JP7279071B2 - ディスプレイ装置、ディスプレイ装置を製造する方法、及び電子デバイス - Google Patents

ディスプレイ装置、ディスプレイ装置を製造する方法、及び電子デバイス Download PDF

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Description

本出願は電子製品技術の分野に関し、詳細には、ディスプレイ装置、ディスプレイ装置を製造する方法、及び電子デバイスに関する。
カーブした画面の携帯電話は外観デザインのトレンドをリードしており、折り畳み画面の携帯電話は近い将来に焦点となる。有機発光ダイオード（Organic Light-Emitting Diode、ＯＬＥＤ）に代表されるディスプレイ技術がこのことに応じて出現し、急速に発展している。ＯＬＥＤディスプレイ技術は、自己発光、広い視野角、ほぼ無限に高いコントラスト、比較的低い消費電力、及びかなり速い反応速度などの利点を有する。ＯＬＥＤディスプレイ技術は現代のディスプレイ分野で最良の技術であり、スマートフォン、タブレットコンピュータ、ウェアラブルデバイス、及び車載ディスプレイなどに幅広く適用されている。フレキシブル基板及び薄膜封止（Thin Film Encapsulation、ＴＦＥ）が使用され、ディスプレイ画面の曲げを実現し、湾曲及び屈曲を徐々に実現している。フレキシブルディスプレイの回路接続設計は、ハードディスプレイのＣＯＧ（チップオングラス（Chip on Glass））及びＦＯＧ（フィルムオングラス（Film on Glass））処理とは異なる。フレキシブルディスプレイの回路接続設計では、フレキシブルパネル基板は、ＦＯＦ（フィルムオンフィルム（Film on Film））処理を使用することによりＣＯＦ（チップオンフィルム（Film on Film、チップオンフィルム）に接続され、チップ（集積回路（integrated circuit）、ＩＣ）が、Ａｕ－Ｓｎ共晶とＦＰＣを使用することによりＣＯＦを形成し、ＣＯＦは、ＦＯＦ処理を使用することによりメインフレキシブル印刷回路（flexible printed circuit、ＦＰＣ）に接続され、最後、ボーダ対ボーダ（boarder-to-boarder、ＢＴＢ）コネクタを使用することによりメインボードに接続され、タッチパネル（touch panel、ＴＯＵＣＨ ＰＡＮＥＬ）ＦＰＣは、ＦＯＦを２回行うことによりタッチパネルフィルムをメインＦＰＣに接続する。
現在、（図１に示すような）一般的に使用されているディスプレイ装置では、タッチパネルとアクティブ有機発光ダイオード（active-matrix organic light emitting diode、ＡＭＯＬＥＤ）パネルの駆動線を別個にルーティングするために２つのＦＰＣが通常必要とされ、別のＦＰＣを使用することにより出力端がタッチパネルとアクティブ有機発光ダイオードパネルとを並列に接続し、駆動線をＰＣＢなどの機能ボードに集中的にルーティングする。しかしながら、３つのＦＰＣ、パネル、及びメインボードが、ＦＯＦを４回、ＣＯＦを１回、及びＢＴＢを１回行うことにより接続される。多数のコンポーネントが使用され、結果として低い歩留まりと高いコストをもたらす。
本出願の実施形態は、ディスプレイ装置を製造するために比較的多数のコンポーネントが使用され、結果として低い歩留まりと高いコストをもたらす関連技術の問題を解決するための、ディスプレイ装置、ディスプレイ装置を製造する方法、及び電子デバイスを提供する。
第１の態様によれば、本出願の一実施形態は、ディスプレイ装置を提供する。ディスプレイ装置は、ＡＭＯＬＥＤパネル、タッチパネル、チップＩＣ、及び印刷回路板ＰＣＢを含み得る。タッチパネルはＡＭＯＬＥＤパネルの上面に配置され、タッチパネルとＡＭＯＬＥＤパネルは出線を各々有する。タッチパネルの出線とＡＭＯＬＥＤパネルの出線は別個に延長されて、タッチパネルの出線延長端とＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端を形成する。ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端とタッチパネルの出線延長端は、チップＩＣを使用することにより印刷回路板ＰＣＢに電気的に接続される。チップＩＣは、ピクチャを表示するためにディスプレイ装置を駆動するように構成される。
関連技術と比較し、本出願のこの実施形態におけるディスプレイ装置は、２つの独立したＦＰＣ、１つのＣＯＦコネクタ、及び１つのＢＴＢを削減する。これは、コストを大幅に削減する。さらに、フレキシブルな曲げパネルは、より小さい曲げ半径を有するため、ディスプレイ装置のフレーム幅がさらに削減され、ユーザ体験が向上する。
可能な一実施形態において、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端とタッチパネルの出線延長端が、チップＩＣを使用することにより印刷回路板ＰＣＢに電気的に接続されることは、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端とタッチパネルの出線延長端がチップＩＣの第１の面と第２の面にそれぞれ接続され、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端又はタッチパネルの出線延長端が印刷回路板ＰＣＢに接続されることを含む。タッチパネルとＡＭＯＬＥＤパネルは、チップＩＣを使用することにより統合され、印刷回路板ＰＣＢに接続するために外へ集中的にルーティングされ、それにより、チップＩＣは、ディスプレイとタッチの論理統合機能を有し、ユーザ体験を向上させる。
可能な一実施形態において、チップＩＣは、第１のチップＩＣ及び第２のチップＩＣを含む。ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端とタッチパネルの出線延長端が、チップＩＣを使用することにより印刷回路板ＰＣＢに電気的に接続されることは、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端が第１のチップＩＣとＰＣＢに接続され、タッチパネルの出線延長端が第２のチップＩＣとＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端に接続された後、タッチパネルの出線延長端が、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端を使用することにより印刷回路板ＰＣＢに電気的に接続されること、又は、タッチパネルの出線延長端が第２のチップＩＣとＰＣＢに接続され、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端が第１のチップＩＣとタッチパネルの出線延長端に接続された後、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端が、タッチパネルの出線延長端を使用することにより印刷回路板ＰＣＢに電気的に接続されることを含む。
第２の態様によれば、本出願の一実施形態は、ディスプレイ装置を提供する。ディスプレイ装置は、ＡＭＯＬＥＤパネル、タッチパネル、チップＩＣ、及び印刷回路板ＰＣＢを含み得る。タッチパネルは、ＡＭＯＬＥＤパネルの上面に統合され、チップＩＣは、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端と印刷回路板ＰＣＢに別個に接続される。チップＩＣは、ピクチャを表示するためにディスプレイ装置を駆動するように構成される。
本出願のこの実施形態におけるディスプレイ装置によれば、タッチパネルはＡＭＯＬＥＤパネルの上面に統合され、タッチパネルの出線は折り畳まれる必要がない。これは、ディスプレイ装置のフレームの幅を削減し、ユーザ体験を向上させる。
可能な一実施形態において、チップＩＣが、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端と印刷回路板ＰＣＢに別個に接続されることは、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端と印刷回路板ＰＣＢが、チップＩＣの第１の面と第２の面にそれぞれ接続されることを含む。タッチパネルはＡＭＯＬＥＤパネルの上面に統合され、タッチパネルの出線を折り畳む代わりにＡＭＯＬＥＤパネルの出線のみが折り畳まれる。これは、ディスプレイ装置のフレームの幅をさらに削減し、ユーザ体験を向上させる。
可能な一実施形態において、少なくとも１つのビアが、タッチパネルが統合されたＡＭＯＬＥＤパネルの上面に配置され、チップＩＣが、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線端と印刷回路板ＰＣＢに別個に接続されることは、チップＩＣが、少なくとも１つのビアを設けられたＡＭＯＬＥＤパネルの下面に接続され、チップＩＣが、印刷回路板ＰＣＢに接続されることを含む。タッチパネルは、ビアを使用することによりＡＭＯＬＥＤパネルの上面に統合され、相互接続され、タッチパネルの出線とＡＭＯＬＥＤパネルの出線をディスプレイ装置の背面側に曲げる必要はない。これは、ディスプレイ装置のフレームの幅をさらに削減し、ユーザ体験を向上させる。
可能な一実施形態において、ディスプレイ装置は、フレキシブル回路板ＦＰＣをさらに含む。チップＩＣが、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線端と印刷回路板ＰＣＢに別個に接続されることは、チップＩＣが、少なくとも１つのビアを設けられたＡＭＯＬＥＤパネルの下面に接続され、チップＩＣが、フレキシブル回路板ＦＰＣを使用することにより印刷回路板ＰＣＢに接続されることを含む。
可能な一実施形態において、チップＩＣは、印刷回路板ＰＣＢ内に配置される。チップＩＣが、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線端と印刷回路板ＰＣＢに別個に接続されることは、印刷回路板ＰＣＢが、チップＩＣが配置された位置でＡＭＯＬＥＤパネルの出線端に接続されることを含む。
可能な一実施形態において、ディスプレイ装置は、銅箔をさらに含む。銅箔はＡＭＯＬＥＤパネルの下面に配置され、銅箔は印刷回路板ＰＣＢに接続される。
第３の態様によれば、本出願の一実施形態は、電子デバイスを提供する。電子デバイスは、ディスプレイ装置及びプロセッサを含み得る。ディスプレイ装置は、アクティブ有機発光ダイオードＡＭＯＬＥＤパネル、タッチパネル、チップＩＣ、及び印刷回路板ＰＣＢを含む。タッチパネルはＡＭＯＬＥＤパネルの上面に配置され、タッチパネルとＡＭＯＬＥＤパネルは出線を各々有する。タッチパネルの出線とＡＭＯＬＥＤパネルの出線は別個に延長されて、タッチパネルの出線延長端とＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端を形成する。ＡＭＯＬＥＤパネルの出線端とタッチパネルの出線端は、チップＩＣを使用することにより印刷回路板ＰＣＢに電気的に接続される。チップＩＣは、ピクチャを表示するためにディスプレイ装置を駆動するように構成される。
電子デバイスでは、フレキシブルな曲げパネルが使用され、フレキシブルな曲げパネルは、より小さい曲げ半径を有する。これは、電子デバイスのフレームの幅を削減し、画面対本体比を増加させる。
可能な一実施形態において、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端とタッチパネルの出線延長端が、チップＩＣを使用することにより印刷回路板ＰＣＢに電気的に接続されることは、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端とタッチパネルの出線延長端がチップＩＣの第１の面と第２の面にそれぞれ接続され、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端又はタッチパネルの出線延長端が印刷回路板ＰＣＢに接続されることを含む。タッチ制御パネルとＡＭＯＬＥＤパネルは、チップＩＣを使用することにより統合され、印刷回路板ＰＣＢに接続するために外へ集中的にルーティングされ、それにより、チップＩＣはディスプレイとタッチの論理統合機能を有し、ユーザ体験を向上させる。
可能な一実施形態において、チップＩＣは、第１のチップＩＣ及び第２のチップＩＣを含む。ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端とタッチパネルの出線延長端が、チップＩＣを使用することにより印刷回路板ＰＣＢに電気的に接続されることは、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端が第１のチップＩＣとＰＣＢに接続され、タッチパネルの出線延長端が第２のチップＩＣとＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端に接続された後、タッチパネルの出線延長端が、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端を使用することにより印刷回路板ＰＣＢに電気的に接続されること、又は、タッチパネルの出線延長端が第２のチップＩＣとＰＣＢに接続され、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端が第１のチップＩＣとタッチパネルの出線延長端に接続された後、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端が、タッチパネルの出線延長端を使用することにより印刷回路板ＰＣＢに電気的に接続されることを含む。
第４の態様によれば、本出願の一実施形態は、電子デバイスを提供する。電子デバイスは、ディスプレイ装置及びプロセッサを含む。ディスプレイ装置は、アクティブ有機発光ダイオードＡＭＯＬＥＤパネル、タッチパネル、チップＩＣ、及び印刷回路板ＰＣＢを含む。タッチパネルは、ＡＭＯＬＥＤパネルの上面に統合され、チップＩＣは、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端と印刷回路板に別個に接続される。チップＩＣは、ピクチャを表示するためにディスプレイ装置を駆動するように構成される。
本出願の実施形態における電子デバイスによれば、タッチパネルはＡＭＯＬＥＤパネルの上面に統合され、タッチパネルの出線は折り畳まれる必要がない。これは、ディスプレイ装置のフレームの幅を削減し、ユーザ体験を向上させる。
可能な一実施形態において、チップＩＣが、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端と印刷回路板ＰＣＢに別個に接続されることは、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端と印刷回路板ＰＣＢがチップＩＣの第１の面と第２の面にそれぞれ接続されることを含む。タッチパネルはＡＭＯＬＥＤパネルの上面に統合され、タッチパネルの出線を折り畳む代わりに、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線のみが折り畳まれる。これは、ディスプレイ装置のフレームの幅をさらに削減し、ユーザ体験を向上させる。
可能な一実施形態において、少なくとも１つのビアが、タッチパネルが統合されたＡＭＯＬＥＤパネルの上面に配置され、チップＩＣが、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端と印刷回路板ＰＣＢに別個に接続されることは、チップＩＣが、少なくとも１つのビアが設けられたＡＭＯＬＥＤパネルの下面に接続され、チップＩＣが印刷回路板ＰＣＢに接続されることを含む。タッチパネルは、ビアを使用することによりＡＭＯＬＥＤパネルの上面に統合され、相互接続され、タッチパネルの出線とＡＭＯＬＥＤパネルの出線をディスプレイ装置の背面側に曲げる必要はない。これは、ディスプレイ装置のフレームの幅をさらに削減し、ユーザ体験を向上させる。
可能な一実施形態において、ディスプレイ装置は、フレキシブル回路板ＦＰＣをさらに含む。チップＩＣが、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端と印刷回路板ＰＣＢに別個に接続されることは、チップＩＣが、少なくとも１つのビアを設けられたＡＭＯＬＥＤパネルの下面に接続され、チップＩＣが、フレキシブル回路板ＦＰＣを使用することにより印刷回路板ＰＣＢに接続されることを含む。
可能な一実施形態において、チップＩＣは、印刷回路板ＰＣＢ内に配置される。チップＩＣが、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端と印刷回路板ＰＣＢに別個に接続されることは、印刷回路板ＰＣＢが、チップＩＣが配置された位置でＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端に接続されることを含む。
可能な一実施形態において、ディスプレイ装置は、銅箔をさらに含む。銅箔はＡＭＯＬＥＤパネルの下面に配置され、銅箔は印刷回路板ＰＣＢに接続される。
第５の態様によれば、本出願の一実施形態は、ディスプレイ装置を製造する方法を提供し、本ディスプレイ装置を製造する方法は、
ＡＭＯＬＥＤパネル及びタッチパネルを製造し、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線とタッチパネルの出線を別個に延長するステップと、ＡＭＯＬＥＤパネルのＡＭＯＬＥＤエリアをタッチパネルのタッチエリアにフルに適合させ、タッチエリアに偏光子ｐｏｌを適合させ、又はＡＭＯＬＥＤパネルの上面にｐｏｌを適合させ、又はタッチパネルの上面又は下面にｐｏｌを適合させ、ＡＭＯＬＥＤとタッチをフルに適合させるステップと、タッチパネルの上面にカバーガラスＣＧをフルに適合させるステップと、ＡＭＯＬＥＤパネルの背面側に保護層を適合させるステップと、ＡＭＯＬＥＤパネルのファンアウトルーティングとタッチパネルのファンアウトルーティングに熱圧縮処理を行い、ＡＭＯＬＥＤパネルにチップＩＣの上面を接合し、タッチパネルにＩＣの下面を接合するステップと、ＩＣに別個に接合されたＡＭＯＬＥＤパネルの出線及びタッチパネルの出線を画面の背面側に曲げ、接着剤を使用することによりＡＭＯＬＥＤパネルの出線及びタッチパネルの出線を画面の背面側に取り付けるステップであり、曲げ軸は、曲げエリアの長い側に平行であり、統合されたディスプレイ及びタッチ制御画面を形成する、ステップと、統合されたディスプレイ及びタッチ制御画面の出線端をＰＣＢなどの機能ボードに接続してディスプレイ装置を形成するステップと、を含み得る。
可能な一実施形態において、延長された長さは、延長された出線がパネルの背面側に曲げられ得ることを保証する必要がある。タッチエリアの下端から、ＩＣが接合された確保されたエリアへの距離は、ＡＭＯＬＥＤパネルのファンアウト長より大きく、なぜならば、タッチの曲げ半径は、ＡＭＯＬＥＤの曲げ半径より大きいためである。ファンアウトエリアは、異なる外形線及びルーティングを有することができるが、機能は同じである。ファンアウト集中出線エリアでは、複雑なルーティングが集中的にＩＣに入力され、統合の後、より少数の駆動線が出力される。
可能な一実施形態において、保護層は、発泡体、銅箔などを含む。銅箔には放熱、接地、電磁シールドなどの機能を有する。
可能な一実施形態において、熱圧縮処理は、前もってＡＭＯＬＥＤパネルのファンアウト及びリードワイヤエリア部分に実行されてもよい。例えば、熱圧縮処理が、ＡＭＯＬＥＤパネルのセクタエリア上のファンアウトルーティングに行われ、補強プレートなどの補強処理が、チップＩＣの上面がＡＭＯＬＥＤパネルに接合される前に行われる。望ましくない損失を低減するために、ＣＯＰは、代替的に、ＡＭＯＬＥＤアレイが完成された後の段階に構成されてもよい。換言すれば、ＣＯＰは、ＡＭＯＬＥＤパネルがガラスからポリエチレンテレフタレート基材に移される前に完了されてもよい。
可能な一実施形態において、熱圧縮処理は、前もってタッチパネルのファンアウトに実行されてもよい。例えば、熱圧縮処理が、タッチパネル上のファンアウトルーティングに行われ、補強プレートなどの補強処理が、ＩＣの下面がタッチパネルに接合される前に行われる。
関連技術と比較して、本実施形態で提供されるディスプレイ装置、ディスプレイ装置を製造する方法、及び電子デバイスでは、タッチパネルの出線とＡＭＯＬＥＤパネルの出線が延長され、チップＩＣを使用することにより印刷回路板ＰＣＢに電気的に接続され、タッチパネルとＡＭＯＬＥＤパネルの駆動線をルーティングするためのＦＰＣに取って代わる。これは、ディスプレイ装置を製造するのに比較的多数のコンポーネントを使用する必要があり、結果として低い歩留まりと高いコストをもたらす関連技術の問題を解決する。
関連技術におけるディスプレイ装置の概略図である。 本出願の一実施形態によるディスプレイ装置の概略図１である。 本出願の一実施形態によるディスプレイ装置におけるＡＭＯＬＥＤパネル及びタッチパネルの概略構造図と、ＡＭＯＬＥＤパネル及びタッチパネルの駆動線の概略図である。 本出願発明の一実施形態によるディスプレイ装置におけるＡＭＯＬＥＤパネル及びタッチパネルの別の概略構造図と、本出願の一実施形態によるＡＭＯＬＥＤパネル及びタッチパネルの駆動線の別の概略図である。 本出願の一実施形態によるディスプレイ装置の概略図２である。 本出願の一実施形態によるディスプレイ装置の概略図３である。 本出願の一実施形態によるディスプレイ装置の概略図４である。 本出願の一実施形態によるディスプレイ装置の概略図５である。 本出願の一実施形態によるディスプレイ装置の概略図６である。 本出願の一実施形態によるディスプレイ装置の概略図７である。 本出願の一実施形態によるディスプレイ装置の概略図８である。 本出願の一実施形態によるディスプレイ装置の概略図９である。
本出願の実施形態は、携帯電話、タブレットコンピュータ、及び車載デバイスなどのＡＭＯＬＥＤを使用するディスプレイ装置に適用可能な、ディスプレイ装置、ディスプレイ装置を製造する方法、及び電子デバイスを提供する。
本出願のこの実施形態で提供されるディスプレイ装置は、２つの形態、すなわち、ＡＭＯＬＥＤパネルがタッチパネルに適合される（fitted）形態と、タッチパネルが統合されるか又はパネルがビアとスロープを使用することによりＡＭＯＬＥＤパネルに接続される形態に適用可能である。
第１の形態では、ディスプレイ装置は、偏光子（polarizer、ＰＯＬ）、タッチパネル（Touch panel）、固体の光学的透明接着剤（optically clear adhesive、ＯＣＡ）、薄膜封止（thin film encapsulation、ＴＦＥ）、ＡＭＯＬＥＤパネル、発泡体（foam）、及び銅箔（cu foil）を含み得る。前述の材料の全ては、適合処理を使用することにより接続されてもよい。ＰＯＬは、ＡＭＯＬＥＤパネルの上面に適合され、あるいはタッチパネルの上面又は下面に適合されてもよい。図２で、前述の材料が上から下へ順次適合される例が用いられる。
第２の形態では、ディスプレイ装置は、ＰＯＬ、タッチパネル、ＴＦＥ、ＡＭＯＬＥＤパネル、発泡体、及びｃｕ箔を含む。図８に示すように、タッチパネルは、ＡＭＯＬＥＤパネルの上面に統合される。
本出願のこの実施形態では、ＡＭＯＬＥＤパネルは、固体の光学的透明接着剤（optically clear adhesive、ＯＣＡ）を使用することによりタッチパネルに適合され得る。ＡＭＯＬＥＤパネルの出線（outgoing line）とタッチパネルの出線は延長され（extended）、曲げられ、ＩＣによりルーティングされた（routed）出線を担う（carries）ＡＭＯＬＥＤパネル、又はＩＣによりルーティングされた出線を担うタッチパネルは、ＰＯＢ（プラスチックオンボード（plastic on board））又は別の方式でディスプレイ装置の印刷回路板（printed circuit board、ＰＣＢ）に接続される。これは、電子デバイスのコンポーネントの数量、コスト、及びフレームの幅を削減する。
以下では、本出願の実施形態における解決策を添付の図面を参照して説明する。
図２は、本出願の一実施形態によるディスプレイ装置の概略図である。図２に示すように、ディスプレイ装置は電子デバイス内に配置されてもよい。
図２において、ディスプレイ装置は、ＡＭＯＬＥＤパネル、タッチパネル、ＩＣ、及びＰＣＢなどの機能ボード（functional boards）を含み得る。
ＰＣＢなどの機能ボードは、データを入力及び処理することができる機能コンポーネントを指すことに留意されたい。例えば、チップ、チップを担うプラスチックキャリア、又はフレキシブル印刷回路板である。説明を容易にするために、以下では、印刷回路板ＰＣＢを説明の一例として用いる。説明を容易にするために、上記ＡＭＯＬＥＤパネル及びタッチパネルは、以下では、集合的にＡＭＯＬＥＤパネル及びタッチパネルと呼ばれる。
タッチパネルはＡＭＯＬＥＤパネルの上面に配置され、ＡＭＯＬＥＤパネルは出線を有し、タッチパネルは出線を有する。ＡＭＯＬＥＤパネルの出線とタッチパネルの出線はそれぞれ延長されて、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端とタッチパネルの出線延長端を形成する。ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端とタッチパネルの出線延長端は、チップＩＣを使用することにより印刷回路板（ＰＣＢ）に電気的に接続される。チップＩＣは、ピクチャを表示するためにディスプレイ装置を駆動するように構成される。
本出願のこの実施形態では、ＡＭＯＬＥＤパネル及びタッチパネルのフレキシブルな特徴を用いることにより、ＡＭＯＬＥＤパネル及びタッチパネルの出線が延長されて出線延長端を形成し、ＡＭＯＬＥＤパネル及びタッチパネルの出線延長端はＩＣを使用することにより接続される。このようにして、それは、２つのＦＰＣがタッチパネル及びＡＭＯＬＥＤパネルの駆動線をそれぞれルーティングする関連技術の方式に取って代わることができる。したがって、２つの独立したＦＰＣ、１つのＣＯＦコネクタ、及び１つのＢＴＢが削減され、これは、コストを大幅に削減する。さらに、フレキシブルな曲げパネルはより小さい曲げ半径を有するため、電子デバイスのフレームの幅がさらに削減され、ユーザ体験が向上する。
可能な一実施形態において、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端とタッチパネルの出線延長端が、チップＩＣを使用することにより印刷回路板ＰＣＢに電気的に接続されることは、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端とタッチパネルの出線延長端がＡＭＯＬＥＤパネルの背面側にそれぞれ曲げられ、ＡＭＯＬＥＤパネルの背面側で、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端とタッチパネルの出線延長端がチップＩＣの第１の面と第２の面にそれぞれ接続され、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端又はタッチパネルの出線延長端が印刷回路板ＰＣＢに接続されることを含む。
具体的には、タッチパネルの出線とＡＭＯＬＥＤパネルの出線は、ＩＣの上面と下面にそれぞれ接続される。例えば、タッチパネルの出線とＡＭＯＬＥＤパネルの出線は、ＣＯＰ処理を使用することによりＩＣの上面と下面に接続され、ＩＣは、ディスプレイとタッチの論理統合機能を有する。ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端は（図２に示すように）ＰＣＢに接続され、あるいは、タッチパネルの出線延長端が（図５に示すように）ＰＣＢに接続される。タッチパネルとＡＭＯＬＥＤパネルは、チップＩＣを使用することにより統合され、印刷回路板ＰＣＢに接続するために外へ集中的にルーティングされ（centrally routed out）、それにより、チップＩＣは、ディスプレイとタッチの論理統合機能を有し、ユーザ体験を向上させる。
図３を参照し、図２に示すディスプレイ装置の製造に含まれ得るステップを説明する。
ステップ１：フレキシブルＡＭＯＬＥＤパネルとフレキシブルタッチパネルを製造し、フレキシブルＡＭＯＬＥＤパネルの出線とタッチパネルの出線を延長する。延長された長さは、延長された出線がパネルの背面側に曲げられ得ることを保証する必要がある。タッチエリア（touch area）の下端から、ＩＣが接合された確保された（reserved）エリアへの距離は、ＡＭＯＬＥＤパネルのファンアウト（fanout）長より大きく、なぜならば、タッチの曲げ半径は、ＡＭＯＬＥＤの曲げ半径より大きいためである。ファンアウトエリアは、異なる外形線及びルーティングを有することができるが、機能は同じである。ファンアウト集中出線エリアでは、複雑なルーティングが集中的にＩＣに入力され、統合の後、より少数の駆動線が出力される。
ステップ２：ＯＣＡ接着剤を使用することによりＡＭＯＬＥＤエリアをタッチエリアにフルに適合させ（Fully fit）、ｐｏｌをタッチエリアに適合させる。代替的に、ｐｏｌはＡＭＯＬＥＤパネルの上面に適合されてもよく、あるいは、ｐｏｌはタッチパネルの上面又は下面に適合され、次いで、ＡＭＯＬＥＤエリアがタッチエリアにフルに適合される。
ステップ３：タッチパネルをカバーガラス（cover glass、ＣＧ）にフルに適合させる。一般に、ＯＣＡがフル適合処理で使用される。
ステップ４：発泡体（foam）、銅箔（Cu foil）、及び他の保護層をＡＭＯＬＥＤの背面側に適合させる。銅箔は、放熱、接地、電磁シールドなどの機能を有する。
ステップ５：ＡＭＯＬＥＤパネルのファンアウトルーティングにチップオンプラスチック（chip on plastic、ＣＯＰ）熱圧縮処理を行い、ＩＣの上面をＡＭＯＬＥＤパネルに接合する。
補強プレートなどの補強処理が、ＡＭＯＬＥＤパネルのファンアウト及びリードワイヤエリア部分に前もって実行されてもよく、例えば、ステップ５の前に実行されてもよい。望ましくない損失を低減するために、ＣＯＰは、代替的に、ＡＭＯＬＥＤアレイが完成された後の段階に構成されてもよい。換言すれば、ＣＯＰは、ＡＭＯＬＥＤパネルがガラスからポリエチレンテレフタレート（polyethylene terephthalate、ＰＥＴ）基材に移される前に完了されてもよい。
ステップ６：タッチパネルのファンアウトルーティングにＣＯＰ熱圧縮処理を行い、タッチパネルにＩＣの下面を接合する。
補強プレートなどの補強処理は、タッチパネルのファンアウトに前もって行われてもよく、例えば、ステップ６の前に実行されてもよい。
ステップ７：ＩＣを担うＡＭＯＬＥＤパネルの出線とＩＣを担うタッチパネルの出線、換言すれば、ＡＭＯＬＥＤパネルとタッチパネルのファンアウト及びリードワイヤエリアの大部分を画面の背面側に曲げ、接着剤を使用することにより画面の背面側に取り付ける。曲げ軸は、図に示す曲げエリアの長い辺（点線）に平行（parallel）であり、統合されたディスプレイ及びタッチ制御画面を形成する。
ステップ８：統合されたディスプレイ及びタッチ制御画面の出線端を、ＢＴＢ、ＺＩＦ、又はＰＯＢを介してメインボードなどの機能ボードに接続して、ディスプレイ装置を形成する。図２に示すとおりである（カバーガラスは図示されていない）。
前述のステップで製造されたディスプレイ装置はディスプレイ機能とタッチ制御機能の双方を有し、ディスプレイ装置は、ディスプレイ及びタッチ制御を統合したディスプレイ装置と呼ばれ得ることに留意されたい。
図５に示すディスプレイ装置は、図２に示すディスプレイ装置と異なる。図２では、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端が印刷回路板ＰＣＢに接続されるが、図５では、タッチパネルの出線延長端が印刷回路板ＰＣＢに接続される。図５に示すディスプレイ装置を製造するステップについては、図２に示すディスプレイ装置を製造するステップを参照する。図５のタッチパネル及びＡＭＯＬＥＤパネルは、図４のタッチパネル及びＡＭＯＬＥＤパネルの構造に基づいて製造される。
本出願のこの実施形態において、ディスプレイ装置は、前述のステップを使用することにより製造される。ＡＭＯＬＥＤパネルとタッチパネルは、電気的接続のためにディスプレイ画面の背面側に曲げられ、ＣＯＰ熱圧縮は、ＩＣの上面と下面をフルに使用することにより行われ、ＩＣの両側がＩＣとの電気的接続のためのフレキシブルパネルを有することを形成し、それにより、ＩＣは論理統合機能を有する。関連技術と比較し、２つの独立したＦＰＣ、１つのＣＯＦコネクタ、及び１つのＢＴＢが削減され、電気的接続処理の数が７つから２つに低減される。これは、コンポーネントの数とコストを大幅に削減する。フレキシブルな曲げパネルは比較的薄く、曲げ半径がより小さいため、電子デバイスのフレームを大幅に削減することができる。
可能な一実施形態において、チップＩＣは、第１のチップＩＣ及び第２のチップＩＣを含む。ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端とタッチパネルの出線延長端が、チップＩＣを使用することにより印刷回路板ＰＣＢに電気的に接続されることは、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端が第１のチップＩＣとＰＣＢに接続され、タッチパネルの出線延長端が第２のチップＩＣとＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端に接続された後、タッチパネルの出線延長端が、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端を使用することにより印刷回路板ＰＣＢに電気的に接続されることを含む。代替的に、タッチパネルの出線延長端が第２のチップＩＣとＰＣＢに接続され、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端が第１のチップＩＣとタッチパネルの出線延長端に接続された後、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端が、タッチパネルの出線延長端を使用することにより印刷回路板ＰＣＢに電気的に接続される。
本出願のこの実施形態では、ディスプレイＩＣとタッチＩＣが、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線とタッチパネルの出線にそれぞれ接合され、プラスチックオンプラスチック及びプラスチックオンプラスチック（plastic on plastic、ＰＯＰ）処理を使用することにより電気的に接続され、ＡＭＯＬＥＤパネル及びタッチパネルに熱圧縮を行うことにより電気的接続を実現する。最終的に、画面は、ＡＭＯＬＥＤパネル（図６）又はタッチパネル（図７）から印刷回路板ＰＣＢにルーティングされ、ディスプレイ装置を形成する。
図６又は図７のディスプレイ装置を製造するステップについては、図２及び図５のディスプレイ装置のステップをそれぞれ参照する。図６は、図２とは異なる。図６では、タッチパネルとＡＭＯＬＥＤパネルは対応するＩＣを別個に有するが、図２では、タッチパネルとＡＭＯＬＥＤパネルは１つのＩＣを共有している。
本出願のこの実施形態において、電気的接続は非物理接続を指す。例えば、ＡＭＯＬＥＤパネル又はタッチパネルは、ＰＣＢに直接接続される代わりに、別のコンポーネントを使用することによりＰＣＢに接続される。出線は、パネルの表面に構成された線を指し、出線延長端は、パネルの表面から延長している部分を指す。
本出願では、フレキシブルなパネル本体がメイン本体としてＦＰＣに取って代わり、そこから、タッチ及びディスプレイ駆動線が、画面の曲げられる特徴を使用することによりメインボードにルーティングする。ＩＣは、パネル又は印刷回路板ＰＣＢ上にフレキシブルな方式で接合される（ボンディング）。これは、効率的で低コストのタッチ及びディスプレイの電気的接続ソリューションを実現する。
図８は、本出願の一実施形態によるディスプレイ装置の概略図５である。図８に示すように、ディスプレイ装置は、電子デバイス内に配置されてもよい。
図８において、ディスプレイ装置は、ＡＭＯＬＥＤパネル、タッチパネル、チップＩＣ、及び印刷回路板ＰＣＢを含み得る。タッチパネルは、ＡＭＯＬＥＤパネルの上面に統合され、チップＩＣは、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端と印刷回路板ＰＣＢに別個に接続される。チップＩＣは、ピクチャを表示するためにディスプレイ装置を駆動するように構成される。
本出願のこの実施形態におけるディスプレイ装置によれば、タッチパネルはＡＭＯＬＥＤパネルの上面に統合され、タッチパネルの出線は曲げられる必要がない。これは、ディスプレイ装置のフレームの幅をさらに削減し、ユーザ体験を向上させる。
可能な一実施形態において、チップＩＣが、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端と印刷回路板ＰＣＢに別個に接続されることは、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端と印刷回路板ＰＣＢが、チップＩＣの第１の面及び第２の面にそれぞれ接続されることを含む。
ディスプレイ装置が、独立したタッチフィルムを有さないがタッチ機能をＡＭＯＬＥＤパネルに統合及び接続する場合、あるいはタッチ機能を有さない場合、ＡＭＯＬＥＤパネル、又はタッチ線を担うＡＭＯＬＥＤ‐タッチパネルのみが外へルーティングされる必要があり、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端は、図８に示すように、ＣＯＢ及びＣＯＰ（これらは別個に完了されても、あるいは一度に完了されてもよい）を介してＰＣＢ機能ボードに接続される。
可能な一実施形態において、チップＩＣは、印刷回路板ＰＣＢ内に配置される。チップＩＣが、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端と印刷回路板ＰＣＢに別個に接続されることは、印刷回路板ＰＣＢが、チップＩＣが配置された位置でＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端に接続されることを含む。
図８に基づき、ＩＣは、印刷回路板ＰＣＢに埋め込まれ、ＩＣは、ＰＣＢ製造プロセスを使用することにより相互接続を実現する。ＡＭＯＬＥＤパネル、又はタッチ線を担うＡＭＯＬＥＤ‐タッチパネルは、図９に示すように、ＣＯＰを介して印刷回路板ＰＣＢと相互接続される。
本出願のこの実施形態において、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線は延長され、曲げられ、ＩＣの上面に接続される。ＩＣの下面は、ＰＯＢ処理又はＩＣを使用することにより印刷回路板ＰＣＢに完全又は部分的に埋め込まれる。このようにして、電気的接続構造が簡素に実現され得る。
可能な一実施形態において、少なくとも１つのビアが、タッチパネルが統合されたＡＭＯＬＥＤパネルの上面に配置され、チップＩＣが、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端と印刷回路板ＰＣＢに別個に接続されることは、チップＩＣが、少なくとも１つのビアを設けられたＡＭＯＬＥＤパネルの下面に接続され、チップＩＣが、印刷回路板ＰＣＢに接続されることを含む。
ディスプレイ装置が、独立したタッチフィルムを有さないがビア（Via）を使用することによりタッチをＡＭＯＬＥＤパネルに相互接続する場合、あるいはタッチ機能を有さない場合、図１０に示すように、タッチとディスプレイの駆動線は、ビアを使用することによりディスプレイの背面側にルーティングされ、ＩＣ駆動線が、ＦＯＢ及びＣＯＰ（これらは別個に完了されても、あるいは一度に完了されてもよい）を介してＦＰＣに出力され、次いで、ＦＯＢなどの形態で印刷回路板ＰＣＢと相互接続する。
可能な一実施形態において、ディスプレイ装置は、フレキシブル回路板ＦＰＣをさらに含む。チップＩＣが、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端と印刷回路板ＰＣＢに別個に接続されることは、チップＩＣが、少なくとも１つのビアを設けられたＡＭＯＬＥＤパネルの下面に接続され、チップＩＣが、フレキシブル回路板ＦＰＣを使用することにより印刷回路板ＰＣＢに接続されることを含む。
可能な一実施形態において、ディスプレイ装置は、銅箔をさらに含む。銅箔はＡＭＯＬＥＤパネルの下面に配置され、銅箔は印刷回路板ＰＣＢに接続される。
図１０に基づき、図１１に示すように、ＩＣの出力線は、半導体ボンディング合金ワイヤ／ワイヤボンディング（wire bonding）を使用することによりＦＰＣと相互接続され、次いで、ＦＰＣは、ＦＯＢを介してＰＣＢと相互接続される。代替的に、ＩＣの出力線は、ワイヤボンディングを使用することによりＰＣＢボードに直接接続され、ＰＣＢの上面は、ワイヤボンディングを使用することによりＣｕ箔の下面に接続されてもよい。
本出願のこの実施形態では、少なくとも１つのビアがＡＭＯＬＥＤパネルに配置され、それにより、駆動線がパネルの背面側に導かれる。これは、フレキシブルなＡＭＯＬＥＤパネル及びタッチパネルの曲げをなくし、電子デバイスのフレームの幅を大幅に削減する。
本出願の一実施形態は、電子デバイスをさらに提供する。電子デバイスは、前述の実施形態のいずれか１つに示されるディスプレイ装置及びプロセッサを含み得る。
ディスプレイ装置は、アクティブ有機発光ダイオードＡＭＯＬＥＤパネル、タッチパネル、チップＩＣ、及び印刷回路板ＰＣＢを含む。タッチパネルとＡＭＯＬＥＤパネルは出線を各々有する。タッチパネルの出線とＡＭＯＬＥＤパネルの出線は延長されて、タッチパネルの出線延長端とＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端を形成する。ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端とタッチパネルの出線延長端は、チップＩＣを使用することにより印刷回路板ＰＣＢに電気的に接続される。チップＩＣは、ピクチャを表示するためにディスプレイ装置を駆動するように構成される。
電子デバイスでは、フレキシブルな曲げパネルが使用され、フレキシブルな曲げパネルは、より小さい曲げ半径を有する。これは、電子デバイスのフレームの幅を削減し、画面対本体比を増加させる。
可能な一実施形態において、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端とタッチパネルの出線延長端が、チップＩＣを使用することにより印刷回路板ＰＣＢに電気的に接続されることは、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端とタッチパネルの出線延長端がチップＩＣの第１の面と第２の面にそれぞれ接続され、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端又はタッチパネルの出線延長端が印刷回路板ＰＣＢに接続されることを含む。タッチパネルとＡＭＯＬＥＤパネルは、チップＩＣを使用することにより統合され、印刷回路板ＰＣＢに接続するために外へ集中的にルーティングされ、それにより、チップＩＣは、ディスプレイとタッチの論理統合機能を有し、ユーザ体験を向上させる。
可能な一実施形態において、チップＩＣは、第１のチップＩＣ及び第２のチップＩＣを含む。ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端とタッチパネルの出線延長端が、チップＩＣを使用することにより印刷回路板ＰＣＢに電気的に接続されることは、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端が第１のチップＩＣとＰＣＢに接続され、タッチパネルの出線延長端が第２のチップＩＣとＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端に接続された後、タッチパネルの出線延長端が、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端を使用することにより印刷回路板ＰＣＢに電気的に接続されることを含む。代替的に、タッチパネルの出線延長端が第２のチップＩＣとＰＣＢに接続され、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端が第１のチップＩＣとタッチパネルの出線延長端に接続された後、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端が、タッチパネルの出線延長端を使用することにより印刷回路板ＰＣＢに電気的に接続される。
本出願のこの実施形態で提供されるディスプレイ装置の詳細については、図２～図１１の説明を参照する。簡潔にするため、詳細はここで再度説明されない。
本出願のこの実施形態において、電子デバイスは、携帯電話又はウェアラブルデバイスである。
本出願の一実施形態は、電子デバイスをさらに提供する。電子デバイスは、前述の実施形態のいずれか１つに示されるディスプレイ装置及びプロセッサを含み得る。
ディスプレイ装置は、アクティブ有機発光ダイオードＡＭＯＬＥＤパネル、タッチパネル、チップＩＣ、及び印刷回路板ＰＣＢを含み得る。タッチパネルは、ＡＭＯＬＥＤパネルの上面に統合され、チップＩＣは、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端と印刷回路板ＰＣＢに別個に接続される。チップＩＣは、ピクチャを表示するためにディスプレイ装置を駆動するように構成される。
本出願のこの実施形態における電子デバイスによれば、タッチパネルはＡＭＯＬＥＤパネルの上面に統合され、タッチパネルの出線は折り畳まれる必要がない。これは、ディスプレイ装置のフレームの幅をさらに削減し、ユーザ体験を向上させる。
可能な一実施形態において、チップＩＣが、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端と印刷回路板ＰＣＢに別個に接続されることは、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線端と印刷回路板ＰＣＢが、チップＩＣの第１の面及び第２の面にそれぞれ接続されることを含む。タッチパネルはＡＭＯＬＥＤパネルの上面に統合され、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線のみが折り畳まれる。タッチパネルの出線を折り畳むのと比較し、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線を折り畳むことは、ディスプレイ装置のフレームの幅をさらに削減し、ユーザ体験を向上させる。
可能な一実施形態において、少なくとも１つのビアが、タッチパネルが統合されたＡＭＯＬＥＤパネルの上面に配置され、チップＩＣが、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端と印刷回路板ＰＣＢに別個に接続されることは、チップＩＣが、少なくとも１つのビアを設けられたＡＭＯＬＥＤパネルの下面に接続され、チップＩＣが、印刷回路板ＰＣＢに接続されることを含む。タッチパネルは、ビアを介してＡＭＯＬＥＤパネルの上面に統合及び接続され、それにより、タッチパネルの出線とＡＭＯＬＥＤパネルの出線は、ディスプレイ装置の背面側に曲げられる必要がない。これは、ディスプレイ装置のフレームの幅をさらに削減し、ユーザ体験を向上させる。
可能な一実施形態において、ディスプレイ装置は、フレキシブル回路板ＦＰＣをさらに含む。チップＩＣが、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端と印刷回路板ＰＣＢに別個に接続されることは、チップＩＣが、少なくとも１つのビアを設けられたＡＭＯＬＥＤパネルの下面に接続され、チップＩＣが、フレキシブル回路板ＦＰＣを使用することにより印刷回路板ＰＣＢに接続されることを含む。
可能な一実施形態において、チップＩＣは、印刷回路板ＰＣＢ内に配置される。チップＩＣが、ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端と印刷回路板ＰＣＢに別個に接続されることは、印刷回路板ＰＣＢが、チップＩＣが配置された位置でＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端に接続されることを含む。
可能な一実施形態において、ディスプレイ装置は、銅箔をさらに含む。銅箔はＡＭＯＬＥＤパネルの下面に配置され、銅箔は印刷回路板ＰＣＢに接続される。
本出願のこの実施形態で提供されるディスプレイ装置の詳細については、図２～図１１の説明を参照する。簡潔にするため、詳細はここで再度説明されない。
本出願のこの実施形態において、電子デバイスは、携帯電話又はウェアラブルデバイスである。
前述の説明は、単に本出願の特定の実装であり、本出願の保護範囲を制限することを意図したものではない。本出願で開示される技術的範囲内で当業者により容易に理解される変形又は代替は、本出願の保護範囲に入るものとする。したがって、本出願の保護範囲は、特許請求の範囲の保護範囲に従うものとする。

Claims (7)

  1. アクティブ有機発光ダイオード（ＡＭＯＬＥＤ）パネル、タッチパネル、少なくとも１つのチップＩＣ、及び印刷回路板（ＰＣＢ）を含むディスプレイ装置であって、前記タッチパネルは前記ＡＭＯＬＥＤパネルの上面に配置され、前記タッチパネル及び前記ＡＭＯＬＥＤパネルは出線を各々有し、前記タッチパネルの出線及び前記ＡＭＯＬＥＤパネルの出線は別個に延長されて、前記タッチパネルの出線延長端と前記ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端を形成し、前記ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端と前記タッチパネルの出線延長端は前記少なくとも１つのチップＩＣに接続され、前記少なくとも１つのチップＩＣは前記ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端及び前記タッチパネルの出線延長端をルーティングし、入力された駆動線より少数の駆動線を出力し、前記ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端と前記タッチパネルの出線延長端と前記少なくとも１つのチップＩＣとの間の接続に基づいて決定される前記ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端又は前記タッチパネルの出線延長端のいずれかが前記印刷回路板に接続され、
    前記少なくとも１つのチップＩＣは、ピクチャを表示するために当該ディスプレイ装置を駆動するように構成され、
    前記少なくとも１つのチップＩＣは１つのチップＩＣであり、
    前記ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端と前記タッチパネルの出線延長端は、熱圧縮処理を行うことにより前記１つのチップＩＣの上面と下面にそれぞれ接続され、前記ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端又は前記タッチパネルの出線延長端は、統合されたディスプレイ及びタッチ制御画面の出線延長端として前記印刷回路板に接続される、
    ディスプレイ装置。
  2. 請求項１に記載のディスプレイ装置とプロセッサとを含む電子デバイス。
  3. ディスプレイ装置を製造する方法であって、
    ＡＭＯＬＥＤパネルとタッチパネルを製造し、前記ＡＭＯＬＥＤパネルの出線と前記タッチパネルの出線を別個に延長するステップと、
    前記ＡＭＯＬＥＤパネルのＡＭＯＬＥＤエリアを前記タッチパネルのタッチエリアにフルに適合させるステップと、
    前記タッチパネルの上面にカバーガラス（ＣＧ）をフルに適合させるステップと、
    前記ＡＭＯＬＥＤパネルの背面側に保護層を適合させるステップと、
    前記ＡＭＯＬＥＤパネルのセクタエリア上の出線延長端の一部と前記タッチパネルのセクタエリア上の出線延長端の一部に熱圧縮処理を行い、前記ＡＭＯＬＥＤパネルにチップＩＣの上面を接合し、前記タッチパネルに前記チップＩＣの下面を接合するステップであり、前記チップＩＣは、前記ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端及び前記タッチパネルの出線延長端をルーティングし、入力された駆動線より少数の駆動線を出力する、ステップと、
    前記チップＩＣに別個に接合された前記ＡＭＯＬＥＤパネルの出線及び前記タッチパネルの出線を画面の背面側に曲げ、接着剤を使用することにより前記ＡＭＯＬＥＤパネルの出線及び前記タッチパネルの出線を前記画面の背面側に取り付けるステップであり、曲げ軸は、確保された曲げエリアの長い側に平行であり、統合されたディスプレイ及びタッチ制御画面を形成する、ステップと、
    前記統合されたディスプレイ及びタッチ制御画面の出線延長端を印刷回路板に接続して前記ディスプレイ装置を形成するステップであり、前記統合されたディスプレイ及びタッチ制御画面の出線延長端は、前記ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端と前記タッチパネルの出線延長端と前記チップＩＣとの間の接続に基づいて決定される前記ＡＭＯＬＥＤパネルの出線延長端又は前記タッチパネルの出線延長端のいずれかである、ステップと、
    を含む方法。
  4. 前記タッチパネルのタッチエリアの下端から、前記チップＩＣが前記タッチパネルに接合された前記確保された曲げエリアへの距離は、前記ＡＭＯＬＥＤパネルのＡＭＯＬＥＤエリアの下端から、前記チップＩＣが前記ＡＭＯＬＥＤパネルに接合された前記確保された曲げエリアへの距離より大きい、請求項３に記載の方法。
  5. 前記保護層は、発泡体と銅箔を含む、請求項３に記載の方法。
  6. 前記ＡＭＯＬＥＤパネルのセクタエリア上の出線延長端の一部に熱圧縮処理を行い、前記ＡＭＯＬＥＤパネルにチップＩＣの上面を接合する前に、当該方法は、
    前記ＡＭＯＬＥＤパネルの前記出線延長端の一部に補強処理を行うステップ
    をさらに含む請求項３に記載の方法。
  7. 前記タッチパネルのセクタエリア上の出線延長端の一部に熱圧縮処理を行い、前記タッチパネルに前記チップＩＣの下面を接合する前に、当該方法は、
    前記タッチパネルの前記出線延長端の一部に補強処理を行うステップ
    をさらに含む請求項３に記載の方法。
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