JP7261553B2 - チップ及びインクカートリッジ - Google Patents
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Description
なお、説明する実施例は本発明の全部でなく、一部の実施例に過ぎない。当業者が本発明の実施例に基づいて創造的な行為が要らずに得た他の実施例は、全て本発明の技術的範囲に属する。
図1はインクカートリッジ10を装着部90に装着する模式図である。図1に示すように,装着部90はプリンタの部品として、複数又は1つのインクカートリッジ10を載置するためのものである。インクカートリッジ10は装着方向Pに沿って装着部90に着脱可能に装着される。インクカートリッジ10にはチップ20が設けられている。インクカートリッジ10は、チップ20、ハンドル30、インク出口40、及びケース50を備える。装着部90は、接触ピン部91及びインク供給部92を備える。ケース50内にはインクが収容されている。インクは、インク出口40を経てインク供給部92に達し、インク供給部92により印刷ヘッドへ供給され、印刷操作の実行に使用される。チップ20は端子群200を備える。端子群200は、接触ピン部91の接触ピン91aに電気的に接続することが可能であり、電気信号の伝送に使用される。ハンドル30は、インクカートリッジ10を装着部90に固定して、インクカートリッジ10が装着部90から離脱することを防止するためのものである。
端子201:第1グループの装着検出端子
端子202:リセット端子
端子203:クロック端子
端子204:第1グループの装着検出端子
端子205:第2グループの装着検出端子
端子206:電源端子
端子207:接地端子
端子208:データ端子
端子209:第2グループの装着検出端子
図4は実施例2のチップにおける接触部の模式図である。図5は実施例2の第1種類のチップの模式図である。図6は実施例2の第1種類のチップの模式図である。図4には、チップにおける端子が省略され、接触部の模式図のみが示されている。図5及び図6それぞれは2つのチップの模式図である。図7a、図7bは実施例2の第1形態のチップの構造図である。図8は実施例2の第2形態のチップの構造図である。図4~図6に示すように、第1端子201、204、205、209の第1接触部201a、204a、205a、209aは行L11、行L12を構成している。第2端子202、203、206~208の第2接触部202a、203a、206a~208aは装着方向Pにおいて行L21、行L22を構成している。第1接触部により構成された複数行の間に第2接触部により構成された1行又は複数行を設け、又は、第2接触部により構成された複数行の間に第1接触部により構成された複数行を設けることで、本願のよい効果を同様に奏することができる。
図7a、図7bは実施例2の第1形態のチップの構造図である。図7a、図7bに示すように、チップ20は第1部分21及び第2部分22を備える。第2端子202、203、206~208は第1部分21に設けられており、第1端子201、204、205、209が第2部分22に設けられている。
図8は実施例2の第2形態のチップの構造図である。図8に示すように、チップ20は基板20a1つのみを備える。チップ20は、付加端子210、211と、固定部251、252と、貫通部255とをさらに備える。貫通部255はチップの厚さ方向において該チップを貫通している。付加端子210、211及び固定部251、252は、本実施例の第1形態に一致するため、説明を省略する。貫通部255は、接触ピン91aを収容するためのものであり、第1端子及び第2端子を接触ピン91aの異なる箇所にそれぞれに接触させることができ、第1接触部及び第2接触部を図4のように配置することができる。厚さ方向は装着方向P及び幅方向Tに垂直する方向である。本形態では、チップの厚さ方向は該チップの最も短い辺に平行する方向である。チップの厚さ方向は端子が所在する表面に垂直である。
図9は実施例3のチップの接触部の模式図である。図10は実施例3の第1形態のチップの構造図である。図11は実施例3の第2形態のチップの構造図である。図12は実施例3の第3形態のチップの構造図である。図13a、図13bは実施例3の第4形態のチップの構造図である。図14a、図14bは実施例3の第5形態のチップの構造図である。ここで、図9には、チップにおける端子が省略され、接触部の模式図のみが示されている。図10から図14bそれぞれは5種類のチップの構造図である。図9に示すように、第1端子201、204、205、209の第1接触部201a、204a、205a、209aは行L11、行L12を構成している。第2端子202、203、206~208の第2接触部202a、203a、206a~208aは装着方向Pにおいて行L21、行L22を構成している。第1接触部により構成された複数行の間に第2接触部により構成された1行又は複数行を設け、又は、第2接触部により構成された複数行の間に第1接触部により構成された複数行を設けることで、本願のよい効果を同様に奏することができる。
図10は実施例3の第1形態のチップの構造図である。図10に示すように、チップ20は第1部分21及び第2部分22を備える。第1端子201、204、205、209は第1部分21に設けられており、第2端子202、203、206~208は第2部分22に設けられている。
図11は実施例3の第2形態のチップの構造図である。図11に示すように、チップ20は基板20a1つのみを備える。チップ20は、付加端子210、211と、固定部251、252と、貫通部255とをさらに備える。付加端子210、211及び固定部251、252は本実施例の第1形態に一致するため、説明を省略する。貫通部255は、接触ピン91aを収容するためのものであり、第1端子及び第2端子を接触ピン91aの異なる箇所にそれぞれに接触させて、第1接触部及び第2接触部を図9のように配置することができる。
図12は実施例3の第3形態のチップの構造図である。図12に示すように、第1端子201、204、205、209は基板20aに対して突出している。第1端子201、204、205、209は、溶接などによって基板20aに接続されている。つまり、第1端子201、204、205、209における第1接触部(図12に図示しない)は、基板20aに対して、第2端子202、203、206~208における第2接触部(図12に示されていない)よりも突出している。
図13a、図13bは実施例3の第4形態のチップの構造図である。図13a、図13bに示すように、第1端子201、204、205、209は第2部分22に設けられており、第2端子202、203、206~208は第1部分21の基板21aに設けられており、第1部分21には、第2部分22の接触部が設けられた端子(第1端子201、204、205、209)が通過するとともに第1部分21に対して突出するための端子孔201b、204b、205b、209bが設けられている。即,第2部分22の第1端子201、204、205、209は、端子孔201b、204b、205b、209bを通過するとともに、第1部分21に対して突出する。第1端子201、204、205、209と、第2端子202、203、206~208とは高度差を有する。これにより、第1端子及び第2端子を接触ピン91aの異なる箇所にそれぞれに接触させて、第1接触部及び第2接触部を図9のように配置することができる。第2部分22は導電性シリコーンゴム又は導電性金属材料で形成することができ、又は、第2部分22の基板22aは非導電性の基板材料、第1端子201、204、205、209は導電性材料で形成することができる。
図14a、図14bは実施例3の第5形態のチップの構造図である。図14a、図14bに示すように、チップ20は第1部分21、第2部分22により構成されている。第2部分22は、チップを載置し、かつインクカートリッジのケースに固定することが可能なチップホルダである。第1端子のうち、第1グループの装着検出端子201、204は第2部分22に設けられている。第1端子のうち、第1グループの装着検出端子205、209は第1部分21の基板21aに設けられており、第2端子202、203、206~208(不図示)は第1部分21の基板21aに設けられている。第1部分21に端子孔201b、204bが設けられており、第2部分22の第1端子201、204は端子孔201b、204bを通過するとともに第1部分21の基板21aに対して突出する。第1端子205、209は、第1部分21の基板21aに対して突出し、基板21aにブロック又は突起を設けてから銅メッキを施すことにより形成される。第1端子201、204、205、209と第2端子202、203、206~208とは高度差を有する。これにより、第1端子及び第2端子を接触ピン91aの異なる箇所に接触させて、第1接触部及び第2接触部を図9のように配置することができる。第2部分22は、第1端子201、204が設けられており、さらにチップホルダとして機能している(チップを載置し、かつインクカートリッジのケースに固定する)。この構造では、インクカートリッジの部品数を減少させて、コストを低減させることができる。第2部分22は導電性シリコーンゴム又は導電性金属材料で形成することができ、又は、第2部分22の基板22aは非導電性の基板材料、第1端子201、204、205、209は導電性材料で形成してもよい。第2部分22が導電性シリコーンゴムで形成された場合に、チップ20が接触ピン91aに接触したときに、第2部分22はある程度変形し、チップ20における端子が接触ピン91aに固く接触して摩損し又は傷つくことは避けられる。
図15は実施例4のチップの模式図である。図16は実施例4の第1形態のチップの構造図である。図17は実施例4の第2形態のチップの構造図である。図16及び図17それぞれは2つのチップの構造図である。図15に示すように、第1端子201、204、205、209の第1接触部201a、204a、205a、209a(符号不図示)は第1行(行L11)、第2行(行L12)を構成している。第2端子202、203、206~208の第2接触部202a、203a、206a~208a(不図示)は装着方向Pにおいて第3行(行L21)、第4行(行L22)を構成している。第1接触部により構成された複数行の間に第2接触部により構成された1行又は複数行を設け、又は、第2接触部により構成された複数行の間に第1接触部により構成された複数行を設けることで、本願のよい効果を奏することができる。
図16は実施例5の第1形態のチップの構造図である。図16に示すように、チップ20は第1部分21及び第2部分22を備える。端子202、203及び端子205、209は第1部分21に設けられており、端子201、204、206~208は第2部分22に設けられている。
図17は実施例5の第2形態のチップの構造図である。図17に示すように、端子202、203、205、209は第2部分22に設けられ、端子201、204、206~208は第1部分21の基板21aに設けられており、第1部分21に端子孔202b、203b、205b、209bが設けられており、第2部分22の端子202、203、205、209は端子孔202b、203b、205b、209bを通過するとともに第1部分21に対して突出し、端子202、203、205、209と端子201、204、206~208とは高度差を有するため、端子を接触ピン91aの異なる箇所にそれぞれに接触させて、第1接触部及び第2接触部を図15のように配置することができる。第2部分22は導電性シリコーンゴム又は導電性金属材料で形成することができ、又は、第2部分22の基板22aは非導電性の基板材料、第1端子201、204、205、209は導電性材料で形成してもよい。
Claims (21)
- 装着方向に沿ってプリンタにおける装着部に装着されるインクカートリッジに取り付けられ、メモリと、装着検出のための第1接触部と、第2接触部とを備え、少なくとも1つの前記第2接触部が前記メモリに電気的に接続され、前記第1接触部及び前記第2接触部それぞれが前記プリンタにおける接触ピンに接触されるチップであって、
前記第1接触部は前記装着方向において複数行に配列されており、
前記装着方向において、前記第1接触部により構成された複数行の間に第2接触部により構成された1行又は複数行が設けられており、又は、前記第2接触部により構成された複数行の間に前記第1接触部により構成された複数行が設けられており、
前記第1接触部と前記第2接触部とが同じ行に配列されておらず、
前記第1接触部は、互いに接続された第1グループの装着検出接触部と、互いに接続された第2グループの装着検出接触部とを備え、
前記第1グループの装着検出接触部及び前記第2グループの装着検出接触部は、前記装着方向において複数行に配列されており、
前記装着方向の垂直方向において、前記第2グループの装着検出接触部は全ての接触部の最外側に位置し、前記第1グループの装着検出接触部は全ての接触部の外側から2番目に位置する
ことを特徴とするチップ。 - 前記第1グループの装着検出接触部は前記装着方向において第1行を構成しており、
前記第2グループの装着検出接触部は前記装着方向において第2行を構成しており、
前記第2接触部により構成された1行又は複数行は、前記第1行及び前記第2行の間に設けられている
請求項1に記載のチップ。 - 前記第1グループの装着検出接触部はリード線を介して接続されており、前記第2グループの装着検出接触部は抵抗を介して接続されており、
前記第2グループの装着検出接触部に印加される電圧は、前記第1グループの装着検出接触部に印加される電圧よりも高い
請求項2に記載のチップ。 - 前記第2接触部は、前記メモリに接続されない接地接触部を有し、メモリに接続される電源接触部、データ接触部、及びリセット接触部をさらに有する
請求項2に記載のチップ。 - 複数の第1端子及び複数の第2端子を備え、
複数の前記第1接触部は複数の前記第1端子に設けられており、複数の前記第2接触部は複数の前記第2端子に設けられている
請求項1に記載のチップ。 - 前記装着方向において、前記第1端子により構成された複数行の間には、第2端子により構成された1行又は複数行が設けられている
請求項5に記載のチップ。 - 前記第1接触部により構成された複数行と、前記第2接触部により構成された1行又は複数行とは、間隔をおいて配置されている
請求項1に記載のチップ。 - 装着方向において、前記第1接触部により構成された複数行のそれぞれと、前記第2接触部により構成された複数行のそれぞれとは、交互に配置されている
請求項1~7のいずれか1つに記載のチップ。 - 装着方向において、前記第1接触部は第1行及び第2行を構成しており、前記第2接触部は第3行及び第4行を構成しており、第1行及び第2行のそれぞれと、第3行及び第4行のそれぞれとは、交互に配置されている
請求項8に記載のチップ。 - 前記第2行は、前記第3行及び前記第4行よりも前記装着方向の前端側に近い
請求項9に記載のチップ。 - 前記第4行は、前記第1行及び前記第2行よりも前記装着方向の前端側に近い
請求項9に記載のチップ。 - 第1部分及び第2部分を備え、
前記第1部分及び前記第2部分は、2枚の回路基板により形成されている
請求項8に記載のチップ。 - 前記第1部分及び前記第2部分は、異なる材料の基板により形成されており、
前記第2部分は、導電性シリコーンゴム又は導電性金属材料により形成されている
請求項12に記載のチップ。 - 前記第2接触部は前記第1部分に設けられており、前記第1接触部は前記第2部分に設
けられている
請求項12に記載のチップ。 - 貫通部をさらに備え、
前記貫通部は前記チップの厚さ方向において前記チップを貫通している
請求項8に記載のチップ。 - 基板をさらに備え、
前記第1接触部は、基板に対して前記第2接触部よりも突出している
請求項8に記載のチップ。 - 前記第1部分には、第2部分において接触部が設けられた端子が通過するとともに第1
部分に対して突出するための端子孔が設けられている
請求項12に記載のチップ。 - 装着方向において、前記第1接触部は第1行及び第2行を構成しており、前記第2接触
部は第3行及び第4行を構成しており、
第1行及び第2行は、第3行及び第4行の間に設けられている
請求項1に記載のチップ。 - 前記第1接触部は前記第2接触部よりも前記装着方向の前端に位置し、
前記前端は前記装着方向の下流側である
請求項1に記載のチップ。 - 各前記第1接触部間の距離、各前記第2接触部間の距離、並びに各前記第1接触部及び各前記第2接触部の間の距離は、予め設定された距離閾値以上である
請求項1に記載のチップ。 - 請求項1~20のいずれか1つに記載のチップを備えるインクカートリッジ。
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