JP7255296B2 - テストシステム及び通信方法 - Google Patents
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- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
Description
本発明の一実施形態に係るテストシステム1の構成について、図1を参照して説明する。図1は、テストシステム1の構成を示すブロック図である。
テストシステム1におけるコマンドの伝送方法について、図2を参照して説明する。図2は、テストシステム1におけるコマンドの伝送方法の流れを示すシーケンス図である。
テストシステム1におけるデータの伝送方法について、図3を参照して説明する。図3は、テストシステム1におけるデータの伝送方法の流れを示すシーケンス図である。
テストシステム1が備える各ユニット11x(x=a,b,c,d)の構成について、図4を参照して説明する。図4は、ユニット11xの構成を示すブロック図である。なお、以下の説明においては、ユニットxの上位ユニットをユニット11yと記載し、ユニットxの下位ユニットをユニット11zと記載する。
テストシステム1においては、オープンアーキテクチャを採用されている。すなわち、既存のユニットをテストシステム1から除去することもできるし、新規のユニットをテストシステム1に追加することもできる。
テストシステム1により実施される特性試験の第1の具体例について、図6及び図7を参照して説明する。本具体例に係る特性試験は、トランジスタ型のパワー半導体デバイス(例えば、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)のコレクタ漏れ電流Ices及びゲート漏れ電流Igesを測定する特性試験である。
テストシステム1により実施される特性試験の第2の具体例について、図8及び図9を参照して説明する。本具体例に係る特性試験は、トランジスタ型のパワー半導体デバイス(例えば、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ)のゲート閾値電圧Vthを測定する特性試験である。
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
11 ユニット群
11a 低圧ユニット(LVU)
11b 高圧ユニット(HVU)
11c 大電流マスタユニット(HCM)
11d 測定回路ユニット(SMB)
12 統合コントローラ(HQ)
13a~13d,15a~15b ケーブル
14a~14b スレーブユニット
Claims (5)
- デバイスに実施される特性試験に用いられる複数のユニットであって、当該特性試験に応じて選択的に用いられる前記複数のユニットと、
前記複数のユニットを制御する統合コントローラと、を備えており、
前記複数のユニットは、ケーブルを用いて前記統合コントローラにディジーチェーン接続されており、
前記複数のユニットの各々は、前記統合コントローラが送信したコマンド及びタイミング信号を前記ケーブルを介して受信すると共に、自ユニットが生成したデータ信号を前記ケーブルを介して前記統合コントローラに送信する通信部を有しており、
前記統合コントローラは、
前記デバイスに実施される特性試験に必要となる各前記ユニットへのコマンドを結合し、
当該結合された結合コマンドを送信し、
前記複数のユニットには、
前記デバイスに特定の電圧を印加したときに前記デバイスに供給される電流を測定し、当該電流の大きさを表すデータ信号を生成する電圧ユニットと、
前記デバイスに特定の電流を供給したときに前記デバイスに印加される電圧を測定し、当該電圧の大きさを表すデータ信号を生成する電流ユニットと、
前記デバイスの各端子に接続するユニットを切り替えることによって、特定の測定回路を構成する測定回路ユニットと、が含まれ、
前記電圧ユニット、前記電流ユニット、前記測定回路ユニットの順番で前記統合コントローラにディジーチェーン接続されている
ことを特徴とするテストシステム。 - 前記通信部は、前記ケーブルを介して自ユニットの上位ユニット又は前記統合コントローラから受信したコマンドを、前記ケーブルを介して自ユニットの下位ユニットに転送し、
各ユニットは、前記通信部が受信したコマンドのうち、自ユニットのIDを含むコマンドにより指定された動作を実行する動作部と、前記通信部が受信したタイミング信号を参照して、前記動作部が前記動作を開始するタイミングを決定する制御部と、を有している、
ことを特徴とする請求項1に記載のテストシステム。 - 前記通信部は、自ユニットにて生成したデータ信号を、自ユニットの下位ユニットから受信したデータ信号と統合し、前記ケーブルを介して自ユニットの上位ユニット又は前記統合コントローラに送信する、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のテストシステム。 - 前記デバイスは、半導体デバイスである、
ことを特徴とする請求項1~3の何れか1項に記載のテストシステム。 - デバイスに実施される特性試験に用いられる複数のユニットであって、当該特性試験に応じて選択的に用いられる前記複数のユニットと、前記複数のユニットを制御する統合コントローラと、を備えており、前記複数のユニットは、ケーブルを用いて前記統合コントローラにディジーチェーン接続されているテストシステムにおける通信方法であって、
前記複数のユニットの各々が、前記統合コントローラが送信したコマンド及びタイミング信号を前記ケーブルを介して受信する工程と、
前記複数のユニットの各々が、自ユニットが生成したデータ信号を前記ケーブルを介して前記統合コントローラに送信する工程と、を含んでおり、
前記統合コントローラは、
前記デバイスに実施される特性試験に必要となる各前記ユニットへのコマンドを結合し、
当該結合された結合コマンドを送信し、
前記複数のユニットには、
前記デバイスに特定の電圧を印加したときに前記デバイスに供給される電流を測定し、当該電流の大きさを表すデータ信号を生成する電圧ユニットと、
前記デバイスに特定の電流を供給したときに前記デバイスに印加される電圧を測定し、当該電圧の大きさを表すデータ信号を生成する電流ユニットと、
前記デバイスの各端子に接続するユニットを切り替えることによって、特定の測定回路を構成する測定回路ユニットと、が含まれ、
前記電圧ユニット、前記電流ユニット、前記測定回路ユニットの順番で前記統合コントローラにディジーチェーン接続されている
ことを特徴とする通信方法。
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