JP7248651B2 - 抵抗器の熱解析装置、並びに、熱解析プログラム及びモデル生成プログラム - Google Patents
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Description
図1は、第1実施形態における抵抗器の熱解析装置10の構成例を示すブロック図である。
図13Aは、第2実施形態における抵抗器8の熱抵抗モデルM2の基本構成を示す図である。図13Bは、図13Aに示した熱抵抗モデルM2を特定のソフトウェアに適用した例を示す図である。
図16Aは、第3実施形態における抵抗器8の熱抵抗モデルM2の構成を示す図である。図16Bは、図16Aに示した熱抵抗モデルM2を特定のソフトウェアに適用した例を示す図である。
8a 抵抗体
8b 電極材
9 基板
10 熱解析装置
11 設定部
12 解析モデル生成部(準備部)
13 解析部
80 中間部
81 端子部
91 絶縁基板
92 電極層
M2 熱抵抗モデル(熱解析モデル)
Nhs 中間ノード
Nti 内側ノード(端子部内側ノード)
Nto 外側ノード(端子部外側ノード)
Rhs 第1熱抵抗
Rm 第2熱抵抗
Chs 熱容量
Cm 熱容量
Claims (13)
- 基板から離間する中間部と、その両側において前記基板に接続する端子部と、を備える抵抗器の温度を解析するコンピュータに、
前記抵抗器の前記中間部に対応する中間ノードと、前記中間ノードに接続される第1熱抵抗と、を備える熱解析モデルを準備する手順と、
前記中間ノードの発熱量として所定の値を設定する手順と、
前記熱解析モデルを用いて前記抵抗器の温度を解析する手順と、を実行させるための熱解析プログラムであって、
前記熱解析モデルは、
前記両側の端子部の少なくとも一方が、
前記第1熱抵抗に接続され、前記一方の端子部のうち前記中間部に隣接する内側領域に対応し、前記一方の端子部から前記基板への第1放熱経路の起点となる端子部内側ノードと、
前記一方の端子部のうち前記中間部から離間するとともに前記内側領域に隣接する外側領域に対応し、前記一方の端子部から前記基板への第2放熱経路の起点となる端子部外側ノードと、
前記端子部外側ノードと前記端子部内側ノードとを接続し、前記基板表面の電極層の熱抵抗を模擬する別要素に対して並列に配置される第2熱抵抗と、によって模擬される、
熱解析プログラム。 - 請求項1に記載の抵抗器の熱解析プログラムであって、
前記中間ノードに対して接続される熱容量をさらに含む、
抵抗器の熱解析プログラム。 - 請求項2に記載の抵抗器の熱解析プログラムであって、
前記端子部内側ノードに対して接続される熱容量をさらに含む、
抵抗器の熱解析プログラム。 - 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載の抵抗器の熱解析プログラムであって、
前記端子部内側ノードは、前記一方の端子部に含まれる抵抗体部分の側面の中心部を模擬するノードであり、
前記抵抗体部分の側面は、前記基板に対して垂直な方向と前記両側の端子部間の方向とに平行な面である、
抵抗器の熱解析プログラム。 - 請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載の抵抗器の熱解析プログラムであって、
前記端子部外側ノードは、前記外側領域の外側端部を模擬するノードである、
抵抗器の熱解析プログラム。 - 請求項4に記載の抵抗器の熱解析プログラムであって、
前記第2熱抵抗の値は、前記抵抗器に印加される電力により前記中心部に生じる温度と前記外側領域の外側端部に生じる温度との差分に基づいて定められる、
抵抗器の熱解析プログラム。 - 請求項1から請求項6までのいずれか一項に記載の抵抗器の熱解析プログラムであって、
前記第1熱抵抗及び前記第2熱抵抗は、それぞれ少なくとも一端が、当該一端が属する領域の外面に対応する外面ノードに接続される、
抵抗器の熱解析プログラム。 - 請求項7に記載の抵抗器の熱解析プログラムであって、
前記外面ノードは、前記中間部のうち前記基板に対向する外面を模擬するノードである、
抵抗器の熱解析プログラム。 - 請求項1から請求項8までのいずれか一項に記載の抵抗器の熱解析プログラムであって、
前記両側の端子部の他方も、前記両側の端子部の前記一方と同じ構成によって模擬される、
抵抗器の熱解析プログラム。 - 請求項1から請求項9までのいずれか一項に記載の抵抗器の熱解析プログラムであって、
前記第1熱抵抗及び前記第2熱抵抗は、それぞれ一又は複数の熱抵抗で構成される、
抵抗器の熱解析プログラム。 - 基板から離間する中間部と、その両側において前記基板に接続する端子部と、を備える抵抗器の温度を解析する熱解析装置であって、
前記抵抗器の前記中間部に対応する中間ノードと、前記中間ノードに接続される第1熱抵抗と、を備える熱解析モデルを準備する準備部と、
前記中間ノードの発熱量として所定の値を設定する設定部と、
前記熱解析モデルを用いて前記抵抗器の温度を解析する解析部と、を含み、
前記熱解析モデルは、
前記両側の端子部の少なくとも一方が、
前記第1熱抵抗に接続され、前記一方の端子部のうち前記中間部に隣接する内側領域に対応し、前記一方の端子部から前記基板への第1放熱経路の起点となる端子部内側ノードと、
前記一方の端子部のうち前記中間部から離間するとともに前記内側領域に隣接する外側領域に対応し、前記一方の端子部から前記基板への第2放熱経路の起点となる端子部外側ノードと、
前記端子部外側ノードと前記端子部内側ノードとを接続し、前記基板表面の電極層の熱抵抗を模擬する要素と並列に配置される第2熱抵抗と、によって模擬される、
抵抗器の熱解析装置。 - 基板から離間する中間部と、その両側において前記基板に接続する端子部と、を備える抵抗器の熱解析モデルを生成するコンピュータに、
前記中間部に対応する中間ノードを設定する手順と、
前記中間ノードに接続される第1熱抵抗を設定する手順と、
前記両側の端子部の少なくとも一方を模擬する手順と、を実行させるためのモデル生成プログラムであって、
前記一方を模擬する手順では、
前記第1熱抵抗に接続され、前記一方の端子部のうち前記中間部に隣接する内側領域に対応し、前記一方の端子部から前記基板への第1放熱経路の起点となる端子部内側ノードを設定する手順と、
前記一方の端子部のうち前記中間部から離間するとともに前記内側領域に隣接する外側領域に対応し、前記一方の端子部から前記基板への第2放熱経路の起点となる端子部外側ノードを設定する手順と、
前記端子部内側ノードと前記端子部外側ノードとを接続し、前記基板表面の電極層の熱抵抗を模擬する別要素に対して並列に配置される第2熱抵抗と、を設定する手順と、が含まれる、
モデル生成プログラム。 - 基板から離間する中間部と、その両側において前記基板に接続する端子部と、を備える抵抗器の温度を解析するコンピュータに、
前記抵抗器の前記中間部に対応する中間ノードと、前記中間ノードに接続される第1熱抵抗と、を備える熱解析モデルを準備する手順と、
前記中間ノードの発熱量として所定の値を設定する手順と、
前記熱解析モデルを用いて前記抵抗器の温度を解析する手順と、を実行させるための熱解析プログラムであって、
前記中間部に対応する中間ノードと、
前記中間ノードに接続される第1熱抵抗と、を備え、
前記両側の端子部の少なくとも一方が、
前記第1熱抵抗に接続され、前記一方の端子部から前記基板への放熱経路の起点となる端子部ノードによって模擬される、
熱解析プログラム。
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