JP6597364B2 - 熱パス算出プログラム、熱パス算出方法、および情報処理装置 - Google Patents

熱パス算出プログラム、熱パス算出方法、および情報処理装置 Download PDF

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Description

本発明は、熱パス算出プログラム、熱パス算出方法、および情報処理装置に関する。
従来、高集積化、高機能化、小型化が進む電子機器において、熱設計マージンが少なくなってきている。熱移動の３原則によれば、熱の伝わり方には、「伝導」、「対流」、「放射」がある。電子機器の熱設計において、最大の放熱経路は、固体中における伝導である。伝導とは直に接することにより物体の中を高温の部分から低温の部分に熱が移動する現象である。
例えば、熱設計のためには、設計者が、コンピュータ上の３次元の設計情報に基づいて表示される設計対象から熱パスを目視によって見つける。熱パスとは、熱が移動する部品の経路である。
先行技術としては、例えば、製品の熱流体解析に用いるモデルを生成させる際に、当該製品の構成部材同士の接触部分を検出し、検出した接触部分に接触熱抵抗モデルを生成し、接触熱抵抗モデルにおける接触熱抵抗および熱伝導率の少なくともいずれか一方を算出し、算出結果を保存する技術がある（例えば、以下特許文献１参照。）。また、例えば、複数の部品を含む対象物を数値解析することによって得られる解析結果から、部品間の熱の移動量を計算し、計算した熱移動を表示する技術がある（例えば、以下特許文献２参照。）。また、先行技術としては、例えば、評価部品を含む部品間の熱流量および部品温度を含む熱解析データから、評価部品の伝熱経路を特定し、特定した伝熱経路を表す図を生成する技術がある（例えば、以下特許文献３参照。）。
特開２００７−１２２５０６号公報 特開２００６−３５０５０４号公報 特開２０１４−２０３１９５号公報
しかしながら、従来、設計者が発熱体である部品に接触している部品を順次目視することにより熱パスを見つける方法では、設計者の工数が多くなるという問題点がある。
１つの側面では、本発明は、熱パスに関する設計者の工数を削減できる熱パス算出プログラム、熱パス算出方法、および情報処理装置を提供することを目的とする。
本発明の一側面によれば、シミュレーション空間において設計対象の複数の部品に含まれる第１部品の複数の面のうち、前記複数の部品に含まれる第２部品に少なくとも一部が接触している接触面の面積と、前記接触面のうち前記第２部品に接触している部分の面積と、の比率を算出し、算出した前記比率が基準値を満たすか否かを判定し、前記基準値を満たすと判定した場合に、前記第１部品と前記第２部品との間の部分経路を含む熱パスを示す情報を生成し、前記基準値を満たさないと判定した場合に、前記第１部品と前記第２部品との間の部分経路を含まない熱パスを示す情報を生成する、熱パス算出プログラム、熱パス算出方法、および情報処理装置が提案される。
本発明の一態様によれば、熱パスに関する設計者の工数を削減できる。
図１は、本発明にかかる情報処理装置による一動作例を示す説明図である。 図２は、熱パス例を示す説明図である。 図３は、設計初期段階において熱パスでない接続を含む例を示す説明図である。 図４は、詳細設計段階において熱パスでない接続を含む例を示す説明図である。 図５は、情報処理装置のハードウェア構成例を示すブロック図である。 図６は、情報処理装置の機能的構成例を示すブロック図である。 図７は、部品間が干渉している例を示す説明図である。 図８は、干渉面の例を示す説明図である。 図９は、基準値情報例を示す説明図である。 図１０は、面ごとの面積比と設計例を示す説明図である。 図１１は、面積比の算出および判定例を示す説明図である。 図１２は、可視化対象部品情報例を示す説明図である。 図１３は、接続部品情報例を示す説明図である。 図１４は、熱パスの表示例を示す説明図である。 図１５は、画面操作例を示す説明図である。 図１６は、情報処理装置による熱パス算出処理手順例を示すフローチャート（その１）である。 図１７は、情報処理装置による熱パス算出処理手順例を示すフローチャート（その２）である。 図１８は、接続部品の抽出処理手順例を示すフローチャートである。 図１９は、可視化処理手順例を示すフローチャートである。
以下に添付図面を参照して、本発明にかかる熱パス算出プログラム、熱パス算出方法、および情報処理装置の実施の形態を詳細に説明する。
図１は、本発明にかかる情報処理装置による一動作例を示す説明図である。情報処理装置１００は、シミュレーション空間における設計対象の複数の部品から熱パスを生成するコンピュータである。情報処理装置１００は、熱パス算出プログラムを実行する。
従来、装置などの設計開発において、ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）を用いた３次元での開発が行われる。
設計対象の複数の部品は、シミュレーション空間に設けられる。シミュレーション空間とは、コンピュータ上でシミュレーションされる仮想的な３次元空間である。具体的には、例えば、シミュレーション空間は、３次元の物体の設計や解析を行うために情報処理装置１００内に仮想的に設定された空間である。シミュレーション空間には、例えば、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とを有する３次元の直交座標系が定義される。ここでの複数の部品を含む物体は、例えば、スマートフォンやＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、カメラなどの電子機器など特に限定しない。
ここで、開発者は、例えば、ＣＡＤを用いて物体をポリゴンで表した３次元形状の立体モデルの設計情報を作成する。設計情報は例えばポリゴンの座標データなどを有する。
また、上述したように、近年、高集積化、高機能化、小型化が進む電子機器において、熱設計マージンが少ない。例えば、熱設計のためには、設計者が、コンピュータ上の３次元の設計情報に基づいて表示される設計対象から熱パスを目視によって見つける。より具体的に、設計者が発熱体である部品に接触している部品を順次目視により熱パスを見つける。このため、設計者の工数が多くなるという問題点がある。例えば、設計者の工数が多くなることにより、例えば、設計に時間がかかるという問題点がある。
また、後述する図３に示すように、例えば、設計初期段階では、部品が簡易的な形状で表される場合がある。実際には部品が複雑な形状のため、２つの部品間は接触していない場合であっても、部品が簡易的な形状のため２つの部品間が接触していると判断され、２つの部品間の部分経路が熱パスに含まれてしまう場合がある。
実際の熱パスにない部分経路が検証時に含まれると、その部分経路で伝導されると見積もった熱が、実際の製品において伝導されなくなる場合がある。熱設計のマージンが少ないと、製造後の製品において熱設計に関する製品の仕様が満たせなくなる場合もある。
例えば、電子機器などは、機械設計と電気設計とが同時並行で行われるが、設計作業自体は別々に行われるため、最終的に機械設計における設計データと電気設計における設計データとが統合される。機械設計と電気設計とで設計作業が別々のため、いずれかの設計において部品配置や部品そのものが変更になり、意図しない部品間において接触や干渉が発生する場合がある。
そこで、本実施の形態では、情報処理装置１００は、第１部品の各面のうちの第２部品と接触する接触面の面積と、該接触面のうちの接触部分の面積との比率が基準値未満の場合、第１部品と第２部品が非接触と判定して熱パスから除外する。これにより、シミュレーション空間において部品間が接触していたとしても、実際に接触しない可能性が高い２つの部品間の部分経路を熱パスから除外することができる。したがって、熱パスに関する設計者の工数の削減を図ることができる。熱パスの再現度の向上を図ることができる。
情報処理装置１００は、シミュレーション空間において複数の部品に含まれる第１部品の複数の面のうち、複数の部品に含まれる第２部品に少なくとも一部が接触している接触面の面積と、接触面のうち第２部品に接触している部分の面積と、の比率を算出する。図１には、設計対象の複数の部品は、部品ａ１と部品ａ２と部品ａ３とである。例えば、第１部品を部品ａ１とし、第２部品を部品ａ２とする。図１の設計例１および図１の設計例２では、部品ａ３の上に部品ａ１があり、部品ａ１の上に部品ａ２がある。
部品ａ１の複数の面は、例えば、部品ａ１を囲う最小の直方体の各面である。部品ａ１は、例えば、面ｓ１と、面ｓ２と、面ｓ３と、図示省略するが他に３つの面と、の計６面を有する。図１の設計例１および設計例２では、部品ａ１の面ｓ１が部品ａ２と接触するため、接触面である。接触面については干渉面とも称する。ここで、算出される面積比は、例えば、接触部分の面積／接触面の面積である。
設計例１では、部品ａ１の面ｓ１の全面に部品ａ２が載っている。このため、面ｓ１の面積が「１００」であるのに対して、面ｓ１のうち面ｓ１と部品ａ２との接触部分の面積は「１００」である。設計例１では、面積比は「１００／１００」の「１」である。
これに対して、設計例２では、部品ａ１の面ｓ１の端に部品ａ２が載っている。このため、面ｓ１の面積は「１００」であるのに対して、面ｓ１のうち面ｓ１と部品ａ２との接触部分の面積は「１０」である。設計例２では、面積比は「１０／１００」の「０．１」である。
情報処理装置１００は、算出した比率が基準値以上であるか否かを判定する。情報処理装置１００は、例えば、算出した比率が基準値以上である場合に、第１部品と第２部品とが接触していると判定する。情報処理装置１００は、例えば、算出した比率が基準値未満である場合に、第１部品と第２部品とが接触していないと判定する。基準値は、予め設計者によって定められる。また、基準値は、第１部品の複数の面の各々について設けられていてもよい。
ここで、例えば、基準値を「０．６」とする。設計例１では、情報処理装置１００は、算出した面積比が基準値以上であるため、接触していると判定する。設計例２では、情報処理装置１００は、算出した面積比が基準値未満であるため、接触していないと判定する。
そして、情報処理装置１００は、基準値を満たすと判定した場合に、第１部品と第２部品との間の部分経路を含む熱パスを示す情報を生成し、基準値を満たさないと判定した場合に、第１部品と第２部品との間の部分経路を含まない熱パスを示す情報を生成する。熱パスを示す情報は、例えば、熱パス情報１０１や接続部品情報などとも称する。
設計例１では、情報処理装置１００は、例えば、部品ａ１と部品ａ２との部分経路を含む熱パスｎ１を示す熱パス情報１０１−１を生成する。設計例２では、情報処理装置１００は、例えば、部品ａ１と部品ａ２との部分経路を含まない熱パスｎ２を示す熱パス情報１０１−２を生成する。
ここでは、部品ａ１と部品ａ３と部分経路についての説明を省略したが、部品ａ１と部品ａ２との部分経路と同様に面積比により部品ａ１と部品ａ３とが接触しているか否かの判定結果に基づいて熱パスに含めるか否かが決定される。
図２は、熱パス例を示す説明図である。設計対象の電子機器２００は、例えば、部品ｐ１〜ｐ８を含む。部品ｐ２が発熱体である場合に、熱パスｈｐ２では、部品ｐ２の熱が移動する部品の経路を表す。熱パスｈｐ２では、例えば、部品ｐ２から部品ｐ１または部品ｐ４に熱が移動することを示す。熱パスｈｐ２では、例えば、部品ｐ１から部品ｐ３、部品ｐ３から部品ｐ５、部品ｐ５から部品ｐ７、部品ｐ７から部品ｐ６および部品ｐ８へ部品ｐ２の熱が移動することを示す。
図３は、設計初期段階において熱パスでない接続を含む例を示す説明図である。ここで、設計初期段階において熱パスが作成される例を説明する。図３の左側には電子機器３００を上から見た図を示し、図３の右側には電子機器の断面図を示す。図３の例では、電子機器３００は、部品ｐ１と部品ｐ２と部品ｐ３とを含む。
設計初期段階では、プリント板や搭載部品などの部品が簡易的な形状で表される。部品ｐ１は、例えば、基板である。部品ｐ２は、例えば、半導体集積回路などを収めたＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）である。部品ｐ３は部品ｐ２の周辺部品である。
設計初期段階の場合、各部品が簡易形状で表されるため、部品ｐ２は、四角の図形で表される。このため、設計初期段階において、部品間の接触関係によって熱パスを作成すると、部品ｐ２と部品ｐ３とは接触していると判定される。そして、図３の下側のように、熱パスｈｐ３には、部品ｐ２から部品ｐ３の経路が含まれる。
しかし、実際には部品ｐ２は端子などを複数有する複雑な形状であるため、図３の左側に示すように、部品ｐ２と部品ｐ３とは接触していない。このため、設計初期段階において部品間が接触したか否かの判定により熱パスを形成すると、熱パスに誤った経路が含まれる場合がある。
図４は、詳細設計段階において熱パスでない接続を含む例を示す説明図である。ここで、詳細設計段階において熱パスが作成される例を説明する。図４の例では、電子機器４００は、例えば、部品ｐ１〜部品ｐ４を含む。
例えば、電子機器４００などは、機械設計と電気設計とが同時並行で行われるが、設計作業自体は別々に行われるため、最終的に機械設計における設計データと電気設計における設計データとが統合される。設計作業が別々のため、部品配置や部品そのものが変更になり、意図しない部品間において接触や干渉が発生する場合がある。
例えば、部品ｐ１と部品ｐ２と部品ｐ３とは電気設計における部品であるが、品ｐ４は筐体設計などの機械設計における部品である。そして、部品ｐ１と部品ｐ２と部品ｐ３とについての設計データと、部品ｐ４についての設計データとを統合させる際に、部品ｐ４の位置ずれによって、部品ｐ４と部品ｐ３とが意図せずに接触または干渉してしまう場合がある。例えば、電気設計においては、実線の位置に部品ｐ４の基準位置が配置されるように設計されていたが、機会設計においては、点線の位置に部品ｐ４の基準位置が配置されるように設計されている。このため、電気設計の設計データと機械設計の部品データとを統合させると、部品ｐ４の位置ずれが発生する。
このため、実際には、部品ｐ４と部品ｐ３とは接触および干渉しないが、熱パスｈｐ４は、例えば、部品ｐ２から部品ｐ１および部品ｐ４、部品ｐ１から部品ｐ３、部品ｐ４から部品ｐ３となる。このように、実際には熱パスｈｐ４に含まれないような部品ｐ４と部品ｐ３との間の部分経路が含まれる場合がある。
（情報処理装置１００のハードウェア構成例）
図５は、情報処理装置のハードウェア構成例を示すブロック図である。情報処理装置１００が、ＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）の場合を例に挙げて説明する。
まず、情報処理装置１００は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）５０１と、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）５０２と、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）５０３と、を有する。情報処理装置１００は、ディスクドライブ５０４と、ディスク５０５と、Ｉ／Ｆ（Ｉｎｔｅｒ／Ｆａｃｅ）５０６と、キーボード５０７と、マウス５０８と、ディスプレイ５０９と、を有する。また、ＣＰＵ５０１と、ＲＯＭ５０２と、ＲＡＭ５０３と、ディスクドライブ５０４と、Ｉ／Ｆ５０６と、キーボード５０７と、マウス５０８と、ディスプレイ５０９とは、バス５００によってそれぞれ接続される。
ここで、ＣＰＵ５０１は、情報処理装置１００の全体の制御を司る。ＲＯＭ５０２は、ブートプログラムや設計支援プログラムなどのプログラムを記憶する。ＲＡＭ５０３は、ＣＰＵ５０１のワークエリアとして使用される。ディスクドライブ５０４は、ＣＰＵ５０１の制御にしたがってディスク５０５に対するデータのリード／ライトを制御する。ディスク５０５は、ディスクドライブ５０４の制御で書き込まれたデータを記憶する。図示省略するが、ディスク５０５は、例えば、設計支援プログラムなどのプログラムを記憶していてもよい。ディスク５０５としては、磁気ディスク、光ディスクなどが挙げられる。ここで、ＣＰＵ５０１が、ＲＯＭ５０２やディスク５０５などに記憶された設計支援プログラムなどを読み出して、設計支援プログラムにコーディングされている処理を実行する。
Ｉ／Ｆ５０６は、通信回線を通じてＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＷＡＮ（Ｗｉｄｅ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）、インターネットなどのネットワーク５１０に接続され、このネットワーク５１０を介して他の装置に接続される。そして、Ｉ／Ｆ５０６は、ネットワーク５１０と内部のインターフェースを司り、外部装置からのデータの入出力を制御する。Ｉ／Ｆ５０６には、例えばモデムやＬＡＮアダプタなどを採用することができる。
キーボード５０７やマウス５０８は、利用者の操作により、各種データの入力を行うインターフェースである。ディスプレイ５０９は、ＣＰＵ５０１の指示により、データを出力するインターフェースである。
また、情報処理装置１００は、上述した構成部のほか、カメラから画像や動画を取り込む入力装置やマイクから音声を取り込む入力装置を有していてもよい。また、情報処理装置１００は、上述した構成部のほか、プリンタなどの出力装置を有していてもよい。また、情報処理装置１００は、上述した構成部のほか、例えば、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）、半導体メモリなどを有していてもよい。
また、本実施の形態では、情報処理装置１００は、ＰＣを例に挙げているが、サーバなどであってもよく、特に限定しない。情報処理装置１００がサーバである場合、情報処理装置１００と利用者の操作可能な装置やディスプレイ５０９などがネットワーク５１０を介して接続されてもよい。また、情報処理装置１００は、例えば、ＶＤＩ（Ｖｉｒｔｕａｌ Ｄｅｓｋｔｏｐ Ｉｎｆｒａｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）システムなどに適用されてもよい。例えば、サーバが情報処理装置１００による処理を行い、クライアント端末が当該処理に応じた画面を表示する。
（情報処理装置１００の機能的構成例）
図６は、情報処理装置の機能的構成例を示すブロック図である。情報処理装置１００は、算出部６０１と、判定部６０２と、生成部６０３と、提示部６０４と、記憶部６１０と、を有する。算出部６０１から提示部６０４までの制御部の処理は、例えば、図５に示すＣＰＵ５０１がアクセス可能なＲＯＭ５０２、ＲＡＭ５０３、ディスク５０５などの記憶装置に記憶されたプログラムにコーディングされている。そして、ＣＰＵ５０１が記憶装置から該プログラムを読み出して、プログラムにコーディングされている処理を実行する。これにより、制御部の処理が実現される。また、制御部の処理結果は、例えば、ＲＡＭ５０３、ＲＯＭ５０２、ディスク５０５などの記憶装置に記憶される。
また、記憶部６１０は、例えば、ＲＡＭ５０３、ＲＯＭ５０２、ディスク５０５などの記憶装置である。記憶部６１０は、例えば、ＧＵＩ（Ｇｒａｐｈｉｃａｌ Ｕｓｅｒ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）指示やファイル記述などの情報を記憶する。
具体的に、記憶部６１０は、例えば、可視化対象部品情報６１１、除外部品情報６１２、熱解析属性情報６１３、設計ＤＢ６１４、基準値情報６１５などを記憶する。
可視化対象部品情報６１１は、開発者によって指定された設計対象の複数の部品のうちの熱パスの開始部品や表示階層などを示す情報を有する。可視化対象部品情報６１１の詳細例は、図１２を用いて後述する。
除外部品情報６１２は、熱パスから除外する除外部品を示す情報である。除外部品としては、例えば、金具などの小さな部品などが挙げられる。
設計ＤＢ６１４は、例えば、３次元ＣＡＤや基板ＣＡＤによって設計された３次元の製品のモデルを示す情報である。設計ＤＢ６１４は、部品ごとのポリゴンの座標情報やシミュレーション空間における部品の位置、色などの情報を含む。熱解析属性情報６１３は、例えば、部品ごとの熱の伝わり具合を示す指標値などを含む情報である。熱の伝わり具合を示す指標値としては、例えば、熱伝導率などが挙げられる。
つぎに、算出部６０１は、シミュレーション空間において複数の部品に含まれる第１部品の複数の面のうち、複数の部品に含まれる第２部品に少なくとも一部が接触している接触面の面積と、接触面のうち第２部品に接触している部分の面積と、の比率を算出する。そして、判定部６０２は、算出した比率が基準値を満たすか否かを判定する。
本実施の形態では、部品については、部品を囲う最小の直方体を部品の形状として扱う。具体的に、算出部６０１は、干渉チェックを行うことにより、第１部品と第２部品とが干渉しているか否かを判定する。干渉チェックとは、シミュレーション空間において製品に含まれる複数の部品の形状間の重なり合いのチェックである。
図７は、部品間が干渉している例を示す説明図である。図７には、部品ｐ１と部品ｐ２とが干渉しているか否かを３次元図と上から見た図とで示す。部品ｐ１を第１部品とし、部品ｐ２を第２部品として説明する。算出部６０１は、部品ｐ１に含まれる各面のうち、部品ｐ２に含まれる各面と接触している面を干渉面として抽出する。また、算出部６０１は、部品ｐ２に含まれる各面のうち、部品ｐ１に含まれる各面と接触している面を干渉面として抽出する。
図８は、干渉面の例を示す説明図である。部品ｐ１は面Ｆ１〜面Ｆ６を有する。例えば、面Ｆ１は位置ｐｐ１から方向ｄ１に部品ｐ１を見た場合に側面のうちの奥にある面である。面Ｆ２は、位置ｐｐ１から方向ｄ１に部品ｐ１を見た場合に底面のうちの下側にある面である。面Ｆ３は、位置ｐｐ１から方向ｄ１に部品ｐ１を見た場合に側面のうちの右側にある面である。
面Ｆ４は、位置ｐｐ１から方向ｄ１に部品ｐ１を見た場合に底面のうちの上側にある面である。面Ｆ５は、位置ｐｐ１から方向ｄ１に部品ｐ１を見た場合に側面のうちの左側にある面である。面Ｆ６は、位置ｐｐ１から方向ｄ１に部品ｐ１を見た場合に側面のうちの手前側にある面である。
部品ｐ２は、面ｆ１〜面ｆ６を有する。例えば、面ｆ１は位置ｐｐ２から方向ｄ２に部品ｐ２を見た場合に側面のうちの奥にある面である。面ｆ２は位置ｐｐ２から方向ｄ２に部品ｐ２を見た場合に底面のうちの上側にある面である。面ｆ３は位置ｐｐ２から方向ｄ２に部品ｐ２を見た場合に側面のうちの右側にある面である。
面ｆ４は位置ｐｐ２から方向ｄ２に部品ｐ２を見た場合に側面のうちの手前側にある面である。面ｆ５は位置ｐｐ２から方向ｄ２に部品ｐ２を見た場合に底面のうちの下側にある面である。面ｆ６は位置ｐｐ２から方向ｄ２に部品ｐ２を見た場合に側面のうちの左側の面である。
図９は、基準値情報例を示す説明図である。基準値情報６１５は、例えば、接触しているか否かを判定するために用いられる。例えば、部品ｐ１の基準値情報６１５−１や部品ｐ２の基準値情報６１５−２のように複数の部品の各々について基準値が定められてもよい。さらに、部品の各面ごとに基準値が定められてもよい。
例えば、基準値情報６１５−１は、部品ｐ１の面ごとに面積比の基準値が予め設定されてある。また、例えば、基準値情報６１５−２は、部品ｐ２の面ごとに面積比の基準値が予め設定されてある。
判定部６０２は、干渉面が特定されると、基準値情報６１５−１から干渉面についての基準値となる面積比を取得する。
図１０は、面ごとの面積比と設計例を示す説明図である。部品ｐａ１の上に部品ｐａ２が載っているような設計において、図１０の左側には部品ｐａ２が正しい位置に部品ｐａ１の上に載せられ、図１０の右側には部品ｐａ２がずれた位置に部品ｐａ１の上に載せられた例を示す。
図１０の左側の例では、部品ｐａ１の干渉面Ｆ１は、部品ｐａ２の干渉面Ｆ２よりも小さく、部品ｐａ２の干渉面Ｆ２に全面が覆われている。このように、部品ｐａ１の干渉面Ｆ１の面積と、部品ｐａ１の干渉面Ｆ１の面積のうちの部品ｐａ２の干渉面Ｆ２に接触している部分の面積と、の面積比は、「１．０」である。また、図１０の左側の例では、部品ｐａ２の干渉面Ｆ２は、部品ｐａ１の干渉面に接触しているが、全面が覆われていない。このため、部品ｐａ２の干渉面Ｆ２の面積と、部品ｐａ２の干渉面Ｆ２の面積のうちの部品ｐａ１の干渉面Ｆ１に接触している部分の面積と、の面積比は、「０．８」である。
これに対して、図１０の右側の例では、部品ｐａ１の干渉面Ｆ１は、位置ずれにより、部品ｐａ２の干渉面Ｆ２に全面が覆われていない。このため、部品ｐａ１の干渉面Ｆ１の面積と、部品ｐａ１の干渉面Ｆ１の面積のうちの部品ｐａ２の干渉面Ｆ２に接触している部分の面積と、の面積比は、「０．８」である。また、部品ｐａ２の干渉面Ｆ２の面積と、部品ｐａ２の干渉面Ｆ２の面積のうちの部品ｐａ１の干渉面Ｆ１に接触している部分の面積と、の面積比は、「０．７」である。このように、図１０の右側の例では、図１０の左側の例と比較して、位置ずれによって各面積比が小さくなる。
このように、部品の干渉面についての面積比が大きいほど、接触や接続している可能性が高く、部品の干渉面についての面積比が小さいほど、接触や接続している可能性が低い。
図１１は、面積比の算出および判定例を示す説明図である。図１１では、図７に示した部品ｐ１の干渉面についての面積比の算出の説明に戻る。部品ｐ１と部品ｐ２とを上から見た図を用いる。ここでは、説明の容易化のために、部品ｐ１を、部品ｐ２と接触している部分の部品ｐ１−２と、部品ｐ２と接触していない部分の部品ｐ１−１とに分ける。部品ｐ２を、部品ｐ１と接触している部分の部品ｐ２−１と、部品ｐ１と接触していない部分の部品ｐ２−２とに分ける。
部品ｐ１の干渉面Ｆ１の面積は「３０」である。そして、部品ｐ１−２の干渉面Ｆ１の面積は「１５」である。このため、算出部６０１は、部品ｐ１の干渉面Ｆ１についての面積比を「０．５」と算出する。つぎに、判定部６０２は、面積比「０．５」が、図９に示した干渉面Ｆ１の基準値となる面積比「０．５」以上であるか否かを判断する。判定部６０２は、面積比「０．５」が、面積比「０．５」以上であるため、干渉面Ｆ１については接触していると判定する。
また、部品ｐ２の干渉面Ｆ３の面積は「１５」である。そして、部品ｐ１−２の干渉面Ｆ３の面積は「２」である、このため、算出部６０１は、部品ｐ２の干渉面Ｆ２についての面積比を「０．０６」と算出する。そして、判定部６０２は、面積比「０．０６」が、図９に示した干渉面Ｆ３の基準値となる面積比「０．１」以上であるか否かを判断する。判定部６０２は、面積比「０．０６」が面積比「０．１」以上でないため、干渉面Ｆ３については接触していないと判定する。また、算出部６０１は、図示省略するが、干渉面Ｆ２についても同様に面積比を算出する。
ここで、判定部６０２は、部品ｐ１の干渉面のうちいずれかの干渉面において接触していると判定された場合、部品ｐ１は部品ｐ２と接触していると判定する。一方、判定部６０２は、部品ｐ１の干渉面のうちすべての干渉面において接触していないと判定された場合、部品ｐ１は部品ｐ２と接触していると判定する。図１１の例では、干渉面Ｆ１について接触していると判定される。
つぎに、生成部６０３は、いずれかの干渉面が基準値を満たすと判定した場合に、第１部品と第２部品との間の部分経路を含む熱パスを示す情報を生成する。生成部６０３は、いずれの干渉面も基準値を満たしていないと判定した場合に、第１部品と前記第２部品との間の部分経路を含まない熱パスを示す情報を生成する。熱パスを示す情報は、例えば、後述する図１３に示すように接続部品情報とも称する。
また、判定部６０２は、例えば、接触していると判定された干渉面の面積比のうち、最も大きい面積比を検出する。そして、判定部６０２は、最も大きい面積比が、利用者によって予め定められた特定の基準値以上であるか否かを判断することにより最終的に部品ｐ１が部品ｐ２と接触しているか判断してもよい。ここでは、特定の基準値は、例えば、全体基準値とも称する。全体基準値は、例えば、「０．３」とする。判定部６０２は、検出した面積比「０．５」が、全体基準値が「０．３」以上であるため、部品ｐ１は部品ｐ２と接触していると判断する。
つぎに、生成部６０３は、全体基準値を満たすと判定した場合に、第１部品と第２部品との間の部分経路を含む熱パスを示す情報を生成する。生成部６０３は、全体基準値を満たしていないと判定した場合に、第１部品と第２部品との間の部分経路を含まない熱パスを示す情報を生成する。熱パスを示す情報は、例えば、後述する図１３に示すように接続部品情報とも称する。
つぎに、ＧＵＩについて説明する。情報処理装置１００は、例えば、利用者によって熱パスの開始部品を指定可能としてもよい。そして、情報処理装置１００は、例えば、開始部品から順に接続部品を特定し、熱パスの情報を作成してもよい。
図１２は、可視化対象部品情報例を示す説明図である。可視化対象部品情報６１１は、利用者によって指定された、熱パスの開始部品、熱パスの表示階層、終端部品などの情報が設定される。設計対象の製品１２００は、例えば、部品Ｂ１と、部品Ｉ２と、部品Ｈ１と、部品Ｉ２と、部品Ｉ３と、部品ＳＨと、部品Ｓ１と、部品Ｋ１と、を含む。
可視化対象部品情報６１１は、例えば、製品１２００に含まれる複数の部品のうち、利用者によって指定された熱パスの開始部品などの情報が含まれる。
可視化対象部品情報６１１は、例えば、開始部品名と、表示階層と、終端部品と、のフィールドを有する。開始部品名のフィールドには、例えば、製品に含まれる複数の部品のうち、設計者によって指定された熱パスの開始部品を識別情報として開始部品名が設定される。表示階層のフィールドには、例えば、熱パスにおける開始部品から表示させる部品の段数が設定される。終端部品のフィールドには、熱パスにおいて、開始部品から表示させる終端の部品の名称が設定される。各フィールドに情報が設定されることによりレコードとして記憶される。
図１３は、接続部品情報例を示す説明図である。図１３の例における接続部品情報１３００は、図１３に示した対象部品の各々についての熱パスを示す情報である。接続部品情報１３００には、判定部６０２において接触していると判定された接続部品の情報が登録される。
接続部品情報１３００は、例えば、接続部品名、接続階層ＮＯ、接続面積比、接続元部品名のフィールドを有する。各フィールドに情報が設定され、接続部品情報１３００は、例えば、記憶部６１０などに記憶される。
接続部品名は、接続部品の名前が設定される。接続階層ＮＯは、熱パスにおける対象部品からの部品の段数である。接続面積比は、対象部品の干渉面の面積と、対象部品の干渉面の面積のうち接続部品と接触している部分の面積と、の面積比の最大値である。または、接続面積比は、接続元部品の干渉面の面積と、対象部品の干渉面の面積のうち接続部品と接触している部分の面積と、の面積比の最大値である。また、接続元部品名は、接続階層ＮＯが１より大きい場合における接続元の部品の名前である。接続階層ＮＯが１の場合、接続元の部品は対象部品であるため、特に登録しなくてよい。
まず、接続部品情報１３００−１は、開始部品を部品Ｉ１とする熱パスを表す情報である。また、図１２に示す可視化対象部品情報６１１によれば、部品Ｉ１についての表示階層は「２」である。接続部品情報１３００−１には、階層ＮＯが「１」の接続部品として、部品Ｂ１および部品Ｈ１が登録されてある。
上述したように、部品Ｂ１の接続面積比は、部品Ｉ１の干渉面の面積と、部品Ｉ１の干渉面の面積のうち部品Ｂ１の干渉面と接触している面積と、の面積比である。ここで、部品Ｉ１の干渉面とは、部品Ｂ１と干渉している部分の面のいずれか１つであり、部品Ｂ１の接続面積比は、上述したように部品Ｉ１の干渉面ごとに算出した面積比のうちの最も大きい面積比である。移行「部品の干渉面」などと表記する場合、同様の面や面積比を示す。図１２に示すように部品Ｉ１の下側の干渉面は、部品Ｂ１に全面に接触しているため、図１３に示す接続部品情報１３００−１には、部品Ｂ１の接続面積比として「１．０」が設定される。
また、図１２に示すように部品Ｉ１の上側の干渉面は、部品Ｈ１の全面に接触しているため、図１３に示す接続部品情報１３００−１には、部品Ｈ１の接続面積比として「１．０」が設定される。
つぎに、図１２によれば、部品Ｂ１は、部品Ｉ２と部品Ｉ３とに接触する。部品Ｉ２の接続面積比は、例えば、部品Ｂ１の干渉面の面積と、部品Ｂ１の干渉面の面積のうち部品Ｉ２の干渉面と接触している面積と、の面積比である。部品Ｉ２の接続面積比は、例えば、「０．２」である。部品Ｉ３の接続面積比は、例えば、部品Ｂ１の干渉面の面積と、部品Ｂ１の干渉面の面積のうち部品Ｉ３の干渉面と接触している面積と、の面積比である。部品Ｉ３の接続面積比は、例えば、「０．１５」である。
ここで、部品Ｂ１の干渉面についての規定値または全体の規定値が「０．２」とする。上述した部品Ｉ２の接続面積比は規定値以上であるため、部品Ｂ１と部品Ｉ２とは接続していると判定される。このため、接続部品情報１３００−１には、接続元部品を部品Ｂ１として部品Ｉ２の情報が登録される。これに対して、部品Ｂ１と部品Ｉ３との面積比は規定値未満であるため、部品Ｂ１と部品Ｉ３とは接続していないと判定される。このため、接続部品情報１３００−１には、部品Ｉ３の情報は登録されない。
このように、接続部品は面積比の判定により接触していないと判定されると、熱パスを表す接続部品情報１３００に登録されず、熱パスから除外される。
また、上述したように、部品Ｉ１についての表示階層は「２」であるため、階層ＮＯが「２」である部品Ｉ２からの熱パスの続きについては検証しなくてよい。
つぎに、接続部品情報１３００−２は、開始部品を部品Ｉ２とした場合の熱パスを表す情報である。また、図１２に示す可視化対象部品情報６１１によれば、部品Ｉ２についての表示階層は「１」である。このため、接続部品情報１３００−２には、部品Ｉ２に接触していると判定された接続部品の情報だけが登録される。部品Ｉ２の干渉面は全面が部品Ｂ１の干渉面と接触しているため、接続部品情報１３００−２には、部品Ｂ１の接続面積比として「１．０」が設定される。部品Ｉ２の干渉面は一部が部品Ｈ１の干渉面と接触しているため、接続部品情報１３００−２には、部品Ｈ１の接続面積比として「０．２」が設定される。
つぎに、接続部品情報１３００−３は、開始部品を部品Ｉ３とした場合の熱パスを表す情報である。また、部品Ｉ３を開始部品とした場合、表示階層が「２」であり、終端部品が「Ｓ１」である。また、図１２に示す可視化対象部品情報６１１によれば、部品Ｉ３についての表示階層は「２」であり、終端部品が「Ｓ１」である。このため、接続部品情報１３００−３には、部品Ｉ３に接触していると判定された接続部品と、階層ＮＯが「１」の接続部品に接触していると判定された接続部品と、の各情報が登録される。また、表示階層の部品よりも前に熱パスの検証が終端部品まで到達した場合、終端部品と、階層ＮＯが終端部品と同じ部品と、からの熱パスのつづきについては検証しなくてよい。
図１２によれば、部品Ｉ３は、部品Ｂ１と部品ＳＨとに接触する。部品Ｂ１の接続面積比は、例えば、部品Ｉ３の干渉面の面積と、部品Ｉ３の干渉面の面積のうちの部品Ｂ１の干渉面と接触している部分の面積と、の面積比である。部品Ｉ３の干渉面は全面が部品Ｂ１の干渉面に接触しているため、接続部品情報１３００−３には、部品Ｂ１の接続面積比として「１．０」が設定される。
部品ＳＨの接続面積比は、例えば、部品Ｉ３の干渉面の面積と、部品Ｉ３の干渉面の面積のうちの部品ＳＨの干渉面と接触している部分の面積と、の面積比である。部品Ｉ３の干渉面は全面が部品ＳＨの干渉面に接触しているため、接続部品情報１３００−３には、部品ＳＨの接続面積比として「１．０」が設定される。
つぎに、接続部品である部品Ｂ１と部品ＳＨは階層ＮＯが「１」であり、表示階層「２」よりも小さいため、部品Ｂ１と部品ＳＨとのそれぞれからの熱パスについても検証が行われる。
部品Ｂ１は、例えば、部品Ｉ３の他に、部品Ｉ２と部品Ｉ１とに接触する。部品Ｉ１の接続面積比は、部品Ｂ１の干渉面の面積と、部品Ｂ１の干渉面の面積のうちの部品Ｉ１の干渉面と接触している部分の面積と、の比率である。部品Ｂ１の干渉面は一部が部品Ｉ１の干渉面に接触しているため、部品接続情報−３には、部品Ｉ１の接続面積比として「０．３５」が設定される。また、部品Ｉ２の接続面積比は、部品Ｂ１の干渉面の面積と、部品Ｂ１の干渉面の面積のうちの部品Ｉ２の干渉面と接触している部分の面積と、の比率である。部品Ｂ１の干渉面は一部が部品Ｉ２の干渉面に接触しているため、接続部品情報１３００−３には、部品Ｉ３の接続面積比として「０．２５」が設定される。
部品ＳＨは、例えば、部品Ｉ３の他に、終端部品として指定された部品Ｓ１に接触する。部品Ｓ１の接続面積比は、部品ＳＨの干渉面の面積と、部品ＳＨの干渉面の面積のうちの部品Ｓ１の干渉面に接触している部分の面積と、の比率である。部品ＳＨの干渉面は全面が部品Ｓ１の干渉面に接触しているため、接続部品情報１３００−３には、部品Ｓ１の接続面積比として「１．０」が設定される。
また、接続部品情報１３００−１によれば、部品Ｂ１が部品Ｉ３と接触していないと判別できるのに対して、接続部品情報１３００−３によれば、部品Ｉ３は部品Ｂ１と接触していると判別できる。このように、各部品のサイズによって接触しているか否かが変わるため、利用者は様々な部品を開始部品として熱パスを複数通り作成することにより、熱パスの検証を行うことができる。
そして、提示部６０４は、例えば、生成部６０３によって生成された熱パスを示す情報に基づいて熱パスを提示する。提示部６０４は、例えば、熱パスをディスプレイ５０９などに表示してもよい。また、提示部６０４は、熱パスの表示の際に、接続面積比が所定値未満の部分経路と、接続面積比が所定値以上の部分経路と、を区別して表示してもよい。ここでの所定値は、例えば、利用者によって予め設定され、上述した全体規定値よりも小さい値である。具体的に、提示部６０４は、例えば、接続面積比が所定値未満の部分経路については部品間を点線で表し、接続面積比が所定値以上の部分経路については部品間を実線で表す。例えば、所定値は０．８とする。
図１４は、熱パスの表示例を示す説明図である。熱パス表示例１には、接続部品情報１３００−１が示す熱パスｈｐ０１を示す。熱パス表示例２には、接続部品情報１３００−２が示す熱パスｈｐ０２を示す。熱パス表示例３には、接続部品情報１３００−３が示す熱パスｈｐ０３を示す。
熱パスｈｐ０１は、例えば、部品Ｉ１を開始部品として、部品Ｂ１と、部品Ｈ１に分岐する。熱パスｈｐ０１は、部品Ｂ１から部品Ｉ２まで到達し、部品Ｈ１から部品Ｉ２まで到達する。接続部品情報１３００−１によると、接続元部品が部品Ｈ１の場合の部品Ｉ２の接続面積比は、「０．２」であり、所定値「０．８」未満であるため、部品Ｈ１から部品Ｉ２までの部分経路は、点線で表される。また、接続部品情報１３００−１によると、接続元部品が部品Ｂ１の場合の部品Ｉ２の接続面積比は、「０．２４」であり、所定値「０．８」未満であるため、部品Ｈ１から部品Ｉ２までの部分経路は、点線で表される。
熱パスｈｐ０２は、例えば、部品Ｉ２を開始部品として、部品Ｂ１と、部品Ｈ１に分岐する。接続部品情報１３００−２によると、部品Ｈ１の接続面積比は、「０．２」であり、所定値「０．８」未満であるため、部品Ｉ２から部品Ｈ１までの部分経路は、点線で表される。
熱パスｈｐ０３は、例えば、部品Ｉ３を開始部品として、部品Ｂ１と部品ＳＨとに分岐する。そして、熱パスｈｐ０３は、例えば、部品Ｂ１から部品Ｉ１と部品Ｉ２とに分岐する。また、熱パスｈｐ０３は、例えば、部品ＳＨから部品Ｓ１に分岐する。
接続部品情報１３００−３によると、部品Ｉ１の接続面積比は、「０．３５」であり、所定値「０．８」未満であるため、部品Ｂ１から部品Ｉ１までの部分経路は、点線で表される。また、接続部品情報１３００−３によると、部品Ｉ２の接続面積比は、「０．２５」であり、所定値「０．８」未満であるため、部品Ｂ１から部品Ｉ２までの部分経路は、点線で表される。
このようにして、接触している可能性が低い部分経路と、接触している可能性が高い部分経路と、が区別して提示されるため、利用者による熱パスの検討の容易化を図ることができる。
提示部６０４は、終端部品であることを判別可能なように表示してもよい。熱パスｈｐ０３の例では、終端部品の名称部分に（ＴＥＲＭ）と表示される。
図１５は、画面操作例を示す説明図である。画面１５０１は、例えば、左側の部品選択欄において選択された部品に関連する接続を右側の欄に表示する。そして、画面１５０１は、全体の接続関係を示すパス１５１１を右側の欄に表示する。
画面１５０２は、例えば、利用者が熱パスを表示したい開始部品の名称を設定可能な欄と、表示階層を設定可能な欄と、を有する。画面１５０２は、開始部品として「ＭＰＵ−１」と、表示階層として「１」と、が設定された例である。画面１５０２では、左側の欄に設定された部品「ＭＰＵ−１」と表示階層「１」とに基づく熱パス１５１２を右側の欄に表示する。
画面１５０３では、開始部品として「ＭＰＵ−１」と、表示階層として、「２」とが設定された例である。画面１５０３では、左側の欄に設定された部品「ＭＰＵ−１」と表示階層「２」とに基づく熱パス１５１３を右側の欄に表示する。
また、上述した例では、算出部６０１は、例えば、対象部品の干渉面ごとに算出した面積比の中で最も大きい値を最終的な面積比として用いるが、これに限らない。
例えば、対象部品の各面と接続部品の各面とのサイズはそれぞれ異なる。このため、対象部品の干渉面の面積による面積比に基づいて対象部品と接続部品との接続の有無を判定した場合と、接続部品の干渉面の面積による面積比に基づいて対象部品と接続部品との接続の有無を判定した場合とでは、判定結果が異なる場合がある。
そこで、算出部６０１は、例えば、対象部品の干渉面ごとに当該面積比を算出すると共に、接続部品の干渉面ごとに、接続部品の干渉面の面積と、接続部品の干渉面の面積のうちの対象部品と接触している部分の面積と、の面積比を算出してもよい。
そして、判定部６０２は、対象部品の干渉面ごとに面積比が判定値以上であるか否かを判定すると共に、接続部品の干渉面ごとに面積比が判定値以上であるか否かを判定する。これにより、判定部６０２は、対象部品の干渉面および接続部品の干渉面ごとに接続しているか否かを判定することができる。つぎに、判定部６０２は、例えば、接続していると判定された面積比の中で最も大きい面積比が最終的な判定値以上であるか否かを判定することにより、対象部品と接続部品が接続しているか否かを判定してもよい。
また、部品の各面として部品を囲う最小の直方体の６面に限らない。例えば、部品が蛇腹形状のような場合には、部品の各面として、蛇腹部分のそれぞれの面を区切ってもよい。
（情報処理装置１００による熱パス算出処理手順例）
図１６および図１７は、情報処理装置による熱パス算出処理手順例を示すフローチャートである。情報処理装置１００は、可視化対象部品情報６１１と、除外部品情報６１２とを取得する（ステップＳ１６０１）。情報処理装置１００は、例えば、ｉ＝０にする（ステップＳ１６０２）。
情報処理装置１００は、例えば、可視化対象部品情報６１１に、未選択の開始部品があるか否かを判断する（ステップＳ１６０３）。未選択の開始部品があると判断された場合（ステップＳ１６０３：Ｙｅｓ）、情報処理装置１００は、可視化対象部品情報６１１から未選択の開始部品のいずれかを対象部品として選択する（ステップＳ１６０４）。
情報処理装置１００は、対象部品が熱パスの除外部品か否かを判断する（ステップＳ１６０５）。熱パスの除外部品であると判断された場合（ステップＳ１６０５：Ｙｅｓ）、情報処理装置１００は、ステップＳ１６０３へ戻る。
熱パスの除外部品でないと判断された場合（ステップＳ１６０５：Ｎｏ）、情報処理装置１００は、対象部品が終端部品か否かを判断する（ステップＳ１７０１）。対象部品が終端部品であると判断された場合（ステップＳ１７０１：Ｙｅｓ）、情報処理装置１００は、ステップＳ１７０５へ移行する。
対象部品が終端部品でないと判断された場合（ステップＳ１７０１：Ｎｏ）、情報処理装置１００は、表示階層を超えるか否かを判断する（ステップＳ１７０２）。表示階層を超えると判断された場合（ステップＳ１７０２：Ｙｅｓ）、情報処理装置１００は、例えば、ステップＳ１７０５へ移行する。表示階層を超えないと判断された場合（ステップＳ１７０２：Ｎｏ）、情報処理装置１００は、接続部品の抽出処理を行う（ステップＳ１７０３）。情報処理装置１００は、ｉ＝ｉ＋１とする（ステップＳ１７０４）。
情報処理装置１００は、階層ｉの接続部品に未選択な部品があるか否かを判断する（ステップＳ１７０５）。階層ｉの接続部品に未選択な部品があると判断された場合（ステップＳ１７０５：Ｙｅｓ）、情報処理装置１００は、階層ｉの接続部品から未選択な部品を対象部品として選択し（ステップＳ１７０６）、ステップＳ１７０１へ戻る。
階層ｉの接続部品に未選択な部品がないと判断された場合（ステップＳ１７０５：Ｎｏ）、情報処理装置１００は、ｉ＝ｉ−１とする（ステップＳ１７０７）。そして、情報処理装置１００は、ｉ＜１か否かを判断する（ステップＳ１７０８）。ｉ＜１でないと判断された場合（ステップＳ１７０８：Ｎｏ）、情報処理装置１００は、ステップＳ１７０５へ戻る。
ｉ＜１であると判断された場合（ステップＳ１７０８：Ｙｅｓ）、情報処理装置１００は、可視化処理を行い（ステップＳ１６０６）、ステップＳ１６０３へ戻る。
ステップＳ１６０３において、未選択の開始部品がないと判断された場合（ステップＳ１６０３：Ｎｏ）、情報処理装置１００は、一連の処理を終了する。
図１８は、接続部品の抽出処理手順例を示すフローチャートである。情報処理装置１００は、選択された開始部品以外の部品のうちの除外部品以外の部品の中で、未選択な部品があるか否かを判断する（ステップＳ１８０１）。未選択な部品があると判断された場合（ステップＳ１８０１：Ｙｅｓ）、情報処理装置１００は、未選択な部品からいずれかの部品を選択する（ステップＳ１８０２）。
情報処理装置１００は、対象部品と、選択した部品と、の干渉チェックによって、干渉しているか否かを判断する（ステップＳ１８０３）。干渉していないと判断された場合（ステップＳ１８０３：Ｎｏ）、情報処理装置１００は、ステップＳ１８０１へ戻る。干渉していると判断された場合（ステップＳ１８０３：Ｙｅｓ）、情報処理装置１００は、対象部品と選択した部品とにおいて干渉部分にある干渉面の組み合わせを抽出する（ステップＳ１８０４）。
つぎに、情報処理装置１００は、面積比情報から対象部品の干渉面ごとに基準値を取得する（ステップＳ１８０５）。情報処理装置１００は、対象部品の干渉面ごとに干渉面の面積と、選択した部品と接触している部分の面積と、の面積比を算出する（ステップＳ１８０６）。情報処理装置１００は、対象部品の干渉面ごとに算出した面積比が、取得した基準値以上か否かによる接続判定を行う（ステップＳ１８０７）。上述したように、情報処理装置１００は、面積比が基準値以上である場合、接続していると判定し、面積比が基準値未満である場合、接続していないと判定する。
情報処理装置１００は、接続と判定した干渉面があるか否かを判断する（ステップＳ１８０８）。接続と判定した干渉面がないと判断された場合（ステップＳ１８０８：Ｎｏ）、情報処理装置１００は、ステップＳ１８０１へ戻る。接続と判定した干渉面があると判断された場合（ステップＳ１８０８：Ｙｅｓ）、情報処理装置１００は、接続と判定した干渉面の面積比のうち、最大の面積比を特定する（ステップＳ１８０９）。
情報処理装置１００は、最大の面積比が、全体基準値以上か否かを判断する（ステップＳ１８１０）。全体基準値以上であると判断された場合（ステップＳ１８１０：Ｙｅｓ）、情報処理装置１００は、選択した部品を対象部品の接続部品として接続部品情報１３００に登録する（ステップＳ１８１１）。全体基準値以上でないと判断された場合（ステップＳ１８１０：Ｎｏ）、情報処理装置１００は、ステップＳ１８０１へ戻る。
ステップＳ１８０１において、未選択な部品がないと判断された場合（ステップＳ１８０１：Ｎｏ）、情報処理装置１００は、一連の処理を終了する。
図１９は、可視化処理手順例を示すフローチャートである。まず、情報処理装置１００は、部品名を含めて選択した開始部品を表示する（ステップＳ１９０１）。情報処理装置１００は、ｊ＝１とする（ステップＳ１９０２）。情報処理装置１００は、ｊ＜表示階層であるか否かを判断する（ステップＳ１９０３）。
ｊ＜表示階層であると判断された場合（ステップＳ１９０３：Ｙｅｓ）、情報処理装置１００は、階層ｊの接続部品のうち、未選択の接続部品があるか否かを判断する（ステップＳ１９０４）。未選択の接続部品があると判断された場合（ステップＳ１９０４：Ｙｅｓ）、情報処理装置１００は、階層ｊの未選択の接続部品からいずれかの接続部品を選択する（ステップＳ１９０５）。
情報処理装置１００は、部品名を含めて選択した接続部品を表示する（ステップＳ１９０６）。情報処理装置１００は、接続面積比が０．８以上か否かを判断する（ステップＳ１９０７）。接続面積比が０．８以上であると判断された場合（ステップＳ１９０７：Ｙｅｓ）、情報処理装置１００は、部分経路を実線矢印で表し（ステップＳ１９０８）、ステップＳ１９１０へ移行する。接続面積比が０．８以上でないと判断された場合（ステップＳ１９０７：Ｎｏ）、情報処理装置１００は、部分経路を点線矢印で表し（ステップＳ１９０９）、ステップＳ１９１０へ移行する。
つぎに、情報処理装置１００は、終端部品か否かを判断する（ステップＳ１９１０）。終端部品であると判断された場合（ステップＳ１９１０：Ｙｅｓ）、情報処理装置１００は、選択した接続部品の部品名にＴＥＲＭ表示し（ステップＳ１９１１）、ステップＳ１９０４へ戻る。終端部品でないと判断された場合（ステップＳ１９１０：Ｎｏ）、情報処理装置１００は、ステップＳ１９０４へ戻る。
ステップＳ１９０４において、未選択の接続部品がないと判断された場合（ステップＳ１９０４：Ｎｏ）、情報処理装置１００は、ｊ＝ｊ＋１とし（ステップＳ１９１２）、ステップＳ１９０３へ戻る。
ステップＳ１９０３において、ｊ＜表示階層でないと判断された場合（ステップＳ１９０３：Ｎｏ）、情報処理装置１００は、一連の処理を終了する。
以上説明したように、情報処理装置１００は、例えば、第１部品の各面のうちの第２部品と接触する接触面の面積と、該接触面のうちの接触部分の面積との比率が基準値未満の場合、第１部品と第２部品が非接触と判定して熱パスから除外する。これにより、シミュレーション空間において部品間が接触していたとしても、実際に接触しない可能性が高い２つの部品間の部分経路を熱パスから除外することができる。したがって、熱パスに関する設計者の工数の削減を図ることができ、熱パスの検証精度の向上を図ることができる。
また、情報処理装置１００は、接触面が複数ある場合、接触面ごとに、接触面の面積と、接触面のうち第２の部品に接触している部分の面積と、の比率を算出する。情報処理装置１００は、いずれかの接触面の面積比が基準値を満たすと判定した場合に、第１部品と第２部品とが接触していると判定し、接触面のいずれの面積比も基準値を満たしていないと判定した場合に、第１部品と第２部品とが接触していないと判定する。これにより、シミュレーション空間において第１部品と第２部品とが干渉している場合において、実際に接触しない可能性が高い２つの部品間の部分経路を熱パスから除外することができる。なお、シミュレーション空間において第１部品と第２部品とが干渉していると第１部品の複数の面が第２部品に接触するため、接触面が複数となる。
また、情報処理装置１００は、複数の面の各々について面に対応する基準値が設けられ、接触面ごとに算出した比率が、接触面に対応する基準値を満たすか否かを判定する。これにより、部品の面ごとにサイズや形状が異なる場合であっても、部品間の接触の有無を判定することができ、熱パスの検証精度の向上を図ることができる。
また、第１の部品の面は、第１の部品を囲う最小の直方体の各面である。部品を単純な形状として扱いつつ、接触と非接触を精度よく判定することができるため、接触と非接触の判定に要する時間の短縮化を図ることができる。
また、情報処理装置１００は、生成した情報が表す熱パスを提示する。これにより、利用者が熱パスを容易に確認することができる。
また、情報処理装置１００は、生成した情報が表す熱パスに含まれる部品のうちの始点の部品から、生成した前記情報が示す熱パスに含まれる部品のうちの指定段数の部品までを提示する。これにより、利用者が所望の熱パスを容易に確認することができる。
また、情報処理装置１００は、熱パスに含まれる２つの部品間の部分経路について、算出した比率が所定値以上である場合と、算出した比率が所定値未満である場合と、を区別するように提示する。これにより、利用者が部品間の接触の度合いを容易に確認することができる。
なお、本実施の形態で説明した熱パス算出方法は、予め用意された熱パス算出プログラムをパーソナル・コンピュータやワークステーション等のコンピュータで実行することにより実現することができる。本熱パス算出プログラムは、磁気ディスク、光ディスク、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）フラッシュメモリなどのコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録され、コンピュータによって記録媒体から読み出されることによって実行される。また、熱パス算出プログラムは、インターネット等のネットワークを介して配布してもよい。
上述した実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）コンピュータに、
シミュレーション空間において設計対象の複数の部品に含まれる第１部品の複数の面のうち、前記複数の部品に含まれる第２部品に少なくとも一部が接触している接触面の面積と、前記接触面のうち前記第２部品に接触している部分の面積と、の比率を算出し、
算出した前記比率が基準値を満たすか否かを判定し、
前記基準値を満たすと判定した場合に、前記第１部品と前記第２部品との間の部分経路を含む熱パスを示す情報を生成し、前記基準値を満たさないと判定した場合に、前記第１部品と前記第２部品との間の部分経路を含まない熱パスを示す情報を生成する、
処理を実行させることを特徴とする熱パス算出プログラム。
（付記２）前記接触面が複数ある場合、
前記比率を算出する処理では、
前記接触面の各々について、前記接触面の面積と、前記接触面のうち前記第２の部品に接触している部分の面積と、の比率を算出し、
前記基準値を満たすか否かを判定する処理では、
前記接触面の各々について、算出した前記比率が、前記基準値を満たすか否かを判定し、
前記熱パスを示す情報を生成する処理では、
前記接触面のうちのいずれかが前記基準値を満たすと判定した場合に、前記第１部品と前記第２部品との間の部分経路を含む熱パスを示す情報を生成し、前記接触面のいずれも前記基準値を満たさないと判定した場合に、前記第１部品と前記第２部品との間の部分経路を含まない熱パスを示す情報を生成する、
ことを特徴とする付記１に記載の熱パス算出プログラム。
（付記３）前記複数の面の各々について前記面に対応する前記基準値が設けられ、
前記基準値を満たすか否かを判定する処理では、
前記接触面の各々について、算出した前記比率が、前記接触面に対応する前記基準値を満たすか否かを判定する、
ことを特徴とする付記２に記載の熱パス算出プログラム。
（付記４）前記複数の面は、前記第１の部品を囲う最小の直方体の各面であることを特徴とする付記１〜３のいずれか一つに記載の熱パス算出プログラム。
（付記５）前記コンピュータに、
生成した前記情報が表す熱パスを提示する、
処理を実行させることを特徴とする付記１〜４のいずれか一つに記載の熱パス算出プログラム。
（付記６）前記提示する処理では、
生成した前記情報が表す熱パスに含まれる部品のうちの始点の部品から、生成した前記情報が示す熱パスに含まれる部品のうちの指定段数の部品までを提示する、
ことを特徴とする付記５に記載の熱パス算出プログラム。
（付記７）前記提示する処理では、
生成した前記情報が表す熱パスに含まれる２つの部品間の部分経路の各々について前記部分経路について算出した前記比率が、所定値以上であるか否かを判定し、前記所定値以上であると判定した前記部分経路と、前記所定値以上でないと判定した前記部分経路と、を区別するように提示する、
ことを特徴とする付記５または６に記載の熱パス算出プログラム。
（付記８）前記熱パスは、前記第１の部品を含むことを特徴とする付記１〜７のいずれか一つに記載の熱パス算出プログラム。
（付記９）コンピュータが、
シミュレーション空間において設計対象の複数の部品に含まれる第１部品の複数の面のうち、前記複数の部品に含まれる第２部品に少なくとも一部が接触している接触面の面積と、前記接触面のうち前記第２部品に接触している部分の面積と、の比率を算出し、
算出した前記比率が基準値を満たすか否かを判定し、
前記基準値を満たすと判定した場合に、前記第１部品と前記第２部品との間の部分経路を含む熱パスを示す情報を生成し、前記基準値を満たさないと判定した場合に、前記第１部品と前記第２部品との間の部分経路を含まない熱パスを示す情報を生成する、
処理を実行することを特徴とする熱パス算出方法。
（付記１０）シミュレーション空間において設計対象の複数の部品に含まれる第１部品の複数の面のうち、前記複数の部品に含まれる第２部品に少なくとも一部が接触している接触面の面積と、前記接触面のうち前記第２部品に接触している部分の面積と、の比率を算出し、
算出した前記比率が基準値を満たすか否かを判定し、
前記基準値を満たすと判定した場合に、前記第１部品と前記第２部品との間の部分経路を含む熱パスを示す情報を生成し、前記基準値を満たさないと判定した場合に、前記第１部品と前記第２部品との間の部分経路を含まない熱パスを示す情報を生成する、
処理を実行する制御部を有することを特徴とする情報処理装置。
ｈｐ０１，ｈｐ０２，ｈｐ０３ 熱パス
１００ 情報処理装置
１０１ 熱パス情報
２００，３００，４００ 電子機器
６０１ 算出部
６０２ 判定部
６０３ 生成部
６０４ 提示部
６１０ 記憶部
６１１ 可視化対象部品情報
６１２ 除外部品情報
６１３ 熱解析属性情報
６１４ 設計ＤＢ
６１５ 基準値情報
１３００ 接続部品情報
１５０１，１５０２，１５０３ 画面
１５１２，１５１３ 熱パス
Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３ 干渉面

Claims (9)

  1. コンピュータに、
    シミュレーション空間において設計対象の複数の部品に含まれる第１部品の複数の面のうち、前記複数の部品に含まれる第２部品に少なくとも一部が接触している接触面の面積と、前記接触面のうち前記第２部品に接触している部分の面積と、の比率を算出し、
    算出した前記比率が基準値を満たすか否かを判定し、
    前記基準値を満たすと判定した場合に、前記第１部品と前記第２部品との間の部分経路を含む熱パスを示す情報を生成し、前記基準値を満たさないと判定した場合に、前記第１部品と前記第２部品との間の部分経路を含まない熱パスを示す情報を生成する、
    処理を実行させることを特徴とする熱パス算出プログラム。
  2. 前記接触面が複数ある場合、
    前記比率を算出する処理では、
    前記接触面の各々について、前記接触面の面積と、前記接触面のうち前記第２の部品に接触している部分の面積と、の比率を算出し、
    前記基準値を満たすか否かを判定する処理では、
    前記接触面の各々について、算出した前記比率が、前記基準値を満たすか否かを判定し、
    前記熱パスを示す情報を生成する処理では、
    前記接触面のうちのいずれかが前記基準値を満たすと判定した場合に、前記第１部品と前記第２部品との間の部分経路を含む熱パスを示す情報を生成し、前記接触面のいずれもが前記基準値を満たさないと判定した場合に、前記第１部品と前記第２部品との間の部分経路を含まない熱パスを示す情報を生成する、
    ことを特徴とする請求項１に記載の熱パス算出プログラム。
  3. 前記複数の面の各々について前記面に対応する前記基準値が設けられ、
    前記基準値を満たすか否かを判定する処理では、
    前記接触面の各々について、算出した前記比率が、前記接触面に対応する前記基準値を満たすか否かを判定する、
    ことを特徴とする請求項２に記載の熱パス算出プログラム。
  4. 前記複数の面は、前記第１の部品を囲う最小の直方体の各面であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の熱パス算出プログラム。
  5. 前記コンピュータに、
    生成した前記情報が表す熱パスを提示する、
    処理を実行させることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の熱パス算出プログラム。
  6. 前記提示する処理では、
    生成した前記情報が表す熱パスに含まれる部品のうちの始点の部品から、生成した前記情報が示す熱パスに含まれる部品のうちの指定段数の部品までを提示する、
    ことを特徴とする請求項５に記載の熱パス算出プログラム。
  7. 前記提示する処理では、
    生成した前記情報が表す熱パスに含まれる２つの部品間の部分経路の各々について前記部分経路について算出した前記比率が、所定値以上であるか否かを判定し、前記所定値以上であると判定した前記部分経路と、前記所定値以上でないと判定した前記部分経路と、を区別するように提示する、
    ことを特徴とする請求項５または６に記載の熱パス算出プログラム。
  8. コンピュータが、
    シミュレーション空間において設計対象の複数の部品に含まれる第１部品の複数の面のうち、前記複数の部品に含まれる第２部品に少なくとも一部が接触している接触面の面積と、前記接触面のうち前記第２部品に接触している部分の面積と、の比率を算出し、
    算出した前記比率が基準値を満たすか否かを判定し、
    前記基準値を満たすと判定した場合に、前記第１部品と前記第２部品との間の部分経路を含む熱パスを示す情報を生成し、前記基準値を満たさないと判定した場合に、前記第１部品と前記第２部品との間の部分経路を含まない熱パスを示す情報を生成する、
    処理を実行することを特徴とする熱パス算出方法。
  9. シミュレーション空間において設計対象の複数の部品に含まれる第１部品の複数の面のうち、前記複数の部品に含まれる第２部品に少なくとも一部が接触している接触面の面積と、前記接触面のうち前記第２部品に接触している部分の面積と、の比率を算出し、
    算出した前記比率が基準値を満たすか否かを判定し、
    前記基準値を満たすと判定した場合に、前記第１部品と前記第２部品との間の部分経路を含む熱パスを示す情報を生成し、前記基準値を満たさないと判定した場合に、前記第１部品と前記第２部品との間の部分経路を含まない熱パスを示す情報を生成する、
    処理を実行する制御部を有することを特徴とする情報処理装置。
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