JP7241453B2 - ガス排出構造体及び射出成形金型 - Google Patents
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Description
またこのガス排出構造体を形成する板の厚みは、機械加工や成形圧力による矩形溝構成板の変形を考慮して厚く設定していた。その結果、矩形溝幅/板厚の比を小さくして一定厚みにおける板の積層枚数が少ない積層構造体としている市販品が存在した。
さらにボルト締結や位置決めピンを有する構造のため、金型へ構造体を組み込む際に、構造体自身の組み立て作業や位置決め作業などを必要とした。
加えて矩形溝が製品面より奥で広がっているために、ガス残滓が集積しやすく、洗浄を行った際もガス残滓を除去しにくく、分解洗浄・組み立てが必要であった。
図1~図5に示す様に本実施の形態のガス排出構造体1は、単位薄板2を、複数積層して接合一体化してなる。単位薄板2の片側平面3には、一定幅と一定深さを有し貫通する矩形溝4が複数設けられる。その複数の矩形溝4を介して片側平面3から突出する一定高さの複数の突出部5が設けられる。
この単位薄板2の片側平面3の反対側の平面6に突出部5の頂部平面7を当接させる態様で矩形溝4及び突出部5の方向を一致させ、揃えて複数積層する。
その状態で平面6と突出部5の頂部平面7とを接合一体化することによって多数の矩形穴8と補強桟9とからなる本実施の形態のガス排出構造体1が得られる。
このガス排出構造体1は単位薄板厚み1mm以下とし、矩形溝4の深さを0.03mm以下として、その幅と深さの比である幅/深さ比を50以上とし,また矩形溝4間長さを1mm以下、両端の末加工部分を0.5mm以上とし、積層枚数を5以上として形成することができる。
フォトエッチングは図6に示されるように材料薄片の表裏面の汚れを除去して清浄化し、感光性樹脂(レジスト)を塗付後、予め作成された溝パターンフィルムを感光性樹脂(レジスト)に貼付して一般的にはUV照射で焼付けることによって溝パターンを形成する。これをエッチングして材料に溝を形成した後、剥離・洗浄・乾燥することによって感光性樹脂を除去する。この様にエッチング加工によって形成することにより、必要に応じてより薄い単位薄板2の使用が可能となり単位厚みあたりの積層枚数を増やすことができる。また、矩形溝4の深さの対単位薄板2厚みの比率を高くすることが可能となり積層時に矩形穴8の高い開口率を実現することができる。
拡散接合は,平面6と突出部5の頂部平面7とを密着させ,真空や不活性ガス中などの制御された雰囲気中で,加圧・加熱して行う。これによって接合面に生じる原子の拡散を利用して接合することができる。このように拡散接合とする場合には、組み立てボルトや位置決めピンの使用が不要な一体化されたガス排出構造体1が得られる。また同時に流路の減少を防止することができる。さらに補強桟9を細く設定することが可能となり、矩形穴8の高い開口率を実現することができる。
射出成形金型10は固定側金型11と可動側金型12とよりなる。固定側金型11と可動側金型12間にはキャビティ13が形成される。キャビティ13はリブ形成領域13a、ボス形成領域13b、突起形成領域13c等が対象製品の属性に基づく設計に応じて設けられる。
一方、可動側金型12は本体部14とキャビティ形成部15とを組み合わせて構成され、このキャビティ形成部15に冷却孔16が配置される。また本体部14にはリブ形成領域13a、ボス形成領域13b、突起形成領域13cに連結されるガス流路17が設けられる。
このガス流路17はキャビティ形成部15においてリブ形成領域13a、ボス形成領域13b、突起形成領域13cそれぞれに対する連結部分を有し、その連結部分にそれぞれガス排出構造体1が配置される。
すなわちリブ形成領域13a、ボス形成領域13b、突起形成領域13cを含めたキャビティ13内のガスを樹脂の充填に伴い、各形成領域に連結したガス排出構造体1およびガス流路17を通じて、スムーズに排出することが可能となり、リブ形成領域13a、ボス形成領域13b、突起形成領域13cに樹脂を100%充填させることができる。
L21.6mm×W10.1mm×t0.2mmのSUS板のL21.6mm、W10.1mmの一面に、L21.6mmの両端から各1.0mm離し、溝間を等間隔にL0.4mmとして、L3.6mm×D0.025mmの矩形溝4をエッチング加工により5カ所繰り返して設けた。同様に溝加工した単位薄板2を矩形溝4の方向と外形を揃えて45枚重ね、更にその長手両側面に、L21.6mm×W10.1mm×t0.5mmの補強用SUS板を重ね、47枚の薄板からなる積層品である薄板積層品を構成した。その後、47枚の薄板積層品を拡散接合を利用してL21.6mm×W10.1mm×H10mmの一体構成品とした。この一体構成品であるガス排出構造体1をL21.6mm×H10mmの方向から見ると、L3.6mm×D0.025mmの矩形溝4が、H10mm方向ピッチ0.2mm、L21.6mm方向ピッチ4.0mmの等間隔に、L21.6mm×H10mmの裏面に貫通して、225個形成された。結果、約9.4%の高い開口率と、奥行き方向に段差のないガス抜き矩形穴8と、耐成形圧力用の補強桟9などを有し、ボルト締結や位置決めピンを不要とする一体構造を形成するガス排出構造体1を実現できた。
得られた成形品は自動車外装部品であり、その成形品重量は580grであった。樹脂材料としてポリプロピレン(黒色着色)を用い、型締力1250トンの成形機を使用した。
金型は3点ホットランナーゲートを用いた。成形条件は樹脂温度220℃、金型温度30℃、射出速度25%(スクリュー径φ105mm)とした。
図10に示す比較例では入れ駒線の端面に設けたガス抜き溝範囲Aは0.03mm×60mmの大きさであったが、樹脂合流位置とガス抜き用金型入れ駒位置が異なり、ガスの抜けが悪くこの位置にガスが集まり、充填不良が発生した。
これに対し図9に示す実施例ではガス排出構造体1(W10×L21.6)を2個配置した結果、成形時に、樹脂合流位置Cが4mm範囲で変動したが、ガス排出ブロック内に納まり、ガスが抜け、樹脂充填不良が解消した。
図15、図16に示すガス排出構造体1は上面にツバ1a付きのものとされる。このツバ1aを有することによって射出成形金型10に組込んだ後の抜け防止を図ることができる。ツバ1aは例えば図8に示すガス排出構造体1の上面部分をワイヤカット放電加工、フライス加工、研削加工などで除去する加工を行うことで形成する。
図17、図18に示すガス排出構造体1は両側部にツバ1bを有するものとされる。ツバ1bも射出成形金型10に組込んだ後の抜け防止を図ることができワイヤカット放電加工、フライス加工、研削加工などで所要の部分を除去する加工を行うことで形成する。
Claims (3)
- 薄片の片側平面に矩形溝を複数設け、その複数の矩形溝を介して複数の突出部を設けてなる単位薄板を、前記矩形溝及び前記突出部の方向を揃えて複数積層し、前記矩形溝及び前記突出部を有する面とは反対側の平面と前記突出部の頂部平面とを接合一体化してなり、複数の矩形穴と補強桟とからなり、単位薄板厚み1mm以下とし、矩形溝の深さを0.03mm以下として、その幅と深さの比である幅/深さ比を50以上とし、矩形溝間長さを1mm以下としてなると共に、直線状で段差がないガス流路を有してなることを特徴とするガス排出構造体。
- 前記矩形溝及び突出部を有する面と反対側の平面と前記突出部の頂部平面とを拡散接合によって接合してなる請求項1記載のガス排出構造体。
- 薄片の片側平面に、矩形溝を複数設け、その複数の矩形溝を介して並列する複数の突出部を設けてなる単位薄板を、矩形溝及び突出部を有する面の突出部の頂部平面と矩形溝及び突出部を有する面と反対側の平面とを矩形溝及び突出部の方向を揃えて接合一体化して複数積層して矩形穴と補強桟とからなり、単位薄板厚み1mm以下とし、矩形溝の深さを0.03mm以下として、その幅と深さの比である幅/深さ比を50以上とし、矩形溝間長さを1mm以下としてなると共に、直線状で段差がないガス流路を有してなるガス排出構造体が成形面の一部を構成するように金型本体へ嵌め込んだことを特徴とする射出成形金型。
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