JP7236198B2 - 検査システム及び検査方法 - Google Patents

検査システム及び検査方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7236198B2
JP7236198B2 JP2021116390A JP2021116390A JP7236198B2 JP 7236198 B2 JP7236198 B2 JP 7236198B2 JP 2021116390 A JP2021116390 A JP 2021116390A JP 2021116390 A JP2021116390 A JP 2021116390A JP 7236198 B2 JP7236198 B2 JP 7236198B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inspection
component
installation reference
reference point
projection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021116390A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2023012740A (ja
Inventor
諒 深堀
健太郎 井上
佳宏 渡邉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority to JP2021116390A priority Critical patent/JP7236198B2/ja
Publication of JP2023012740A publication Critical patent/JP2023012740A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7236198B2 publication Critical patent/JP7236198B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Measurement Of Resistance Or Impedance (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)

Description

本開示は、検査システム及び検査方法に関する。
航空機の部品に対して熱処理が適切に実施されたか否かを検査する熱処理検査は、熱処理後の部品に対して電気伝導度及び硬度を計測することで実施される。
この熱処理検査は、部品の全数に対して手作業で実施されている。
具体的には、(1)作業指示書にて電気伝導度及び硬度の要求値を確認して、(2)電気伝導度及び硬度を計測して、(3)各計測値が各要求値に適合しているか否かを確認することで実施されている。
しかしながら、上記の工程を部品の全数に対して実施するためには、多くの人員と時間を要する。
このため、可能な限り検査を自動化することが望まれているが、航空機の部品には多品種少量生産という特性があり、全種類の部品に対応したシステムの自動化にはコストが増大するばかりか、設備規模の長大化という弊害を招く可能性がある。
なお、特許文献1には、航空機の部品の検査に採用されているものではないが、板状金属製品の不良を検査する自動検査装置が開示されている。
特開2009-8596号公報
手作業によって熱処理検査を実施する場合、各工程が属人作業となるので、ヒューマンエラーが発生するリスクがある。このため、如何に属人作業の工数を減らして検査を自動化するかが重要となる。
本開示は、このような事情に鑑みてなされてものであって、簡易な構成で熱処理検査における省人化を実現することができる検査システム及び検査方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本開示の検査システム及び検査方法は以下の手段を採用する。
すなわち、本開示の一態様に係る検査システムは、投影位置にて、部品に設置基準箇所を投影する投影手段と、検査位置にて、前記部品の検査箇所に対して所定の検査を実施する検査手段と、前記部品を前記投影位置から前記検査位置まで搬送する搬送手段と、を備え、前記部品の前記検査箇所は、投影された前記設置基準箇所の位置に対応している。
また、本開示の一態様に係る検査方法は、投影位置にて、設置基準箇所を投影する投影手段と、検査位置にて、部品の検査箇所に対して所定の検査を実施する検査手段と、前記部品を前記投影位置から前記検査位置まで搬送する搬送手段と、を備えている検査システムを用いた検査方法であって、前記部品に前記設置基準箇所が投影されるように前記部品の位置を調節する位置調節工程を含み、前記部品の前記検査箇所は、前記位置調節工程において前記部品に投影されることとなった前記設置基準箇所の位置に対応している。
本開示によれば、簡易な構成で熱処理検査における省人化を実現することができる検査システム及び検査方法を提供することを目的とする。
本開示の一実施形態に係る検査システムの構成図である。 設置基準箇所が投影されたパレットに部品を載置したときの平面図である(位置調整をした前)。 部品の検査箇所を示した平面図である。 ロックウェル硬さ試験機の正面図である。 ロックウェル硬さ試験機のハンドル付近の斜視図である。 設置基準箇所が投影されたパレットの平面図である。 設置基準箇所が投影されたパレットに部品を載置したときの平面図である(位置調整をする前)。 アタッチメントの分解斜視図である。 下部パーツの分割面付近の斜視図である。
以下、本開示の一実施形態に係る検査システム及び検査方法について図面を参照して説明する。
図1には、検査システム10の構成図が示されている。
この検査システム10は、航空機の構造に使用される部品21に対して自動で所定の検査を実施するためのシステムである。部品21は、例えば超々ジュラルミン等の金属製とされている。
所定の検査とは、例えば熱処理検査である。
熱処理検査とは、部品21に対して熱処理が適切に行われたか否かを判断する検査であって、部品21の電気伝導度及び硬度を計測することで実施される。
この検査システム10は、作業者が所定の箇所に部品21を設置することで、部品21が自動で搬送されて自動で熱処理検査が実施されるように構成されている。
以下、検査システム10の構成について説明する。
検査システム10は、ストレージラック14、投影手段としてのプロジェクタ11、検査手段としての電気伝導度計12、検査手段としての硬度計13、搬送手段としての搬送コンベア15等を備えている。
ストレージラック14は、部品21が載置されるパレット20を保管する装置である。
ストレージラック14は、検査システム10の最上流に設置されている。
ストレージラック14は複数段から構成されており、各段に複数のパレット20を保管することができる。
ストレージラック14の最上段には、投影位置Ppが設定されている。
図2に示すように、ストレージラック14には、投影位置Ppにパレット20が適切に配置されるように、位置決め手段としてのL字部材14aが設置されている。このL字部材14aに四角形状のパレット20の直交する2辺を当接させることで、パレット20の位置を投影位置Ppに定めることができる。
図1に示すように、投影位置Ppに配置されたパレット20の上方には、投影手段としてのプロジェクタ11が設置されている。
図2に示すように、プロジェクタ11は、プロジェクションマッピングによってパレット20の上に設置基準箇所11aを投影する装置である。
同図において、設置基準箇所11aは円形で表示されているが、直交する直線の交点を設置基準箇所11aとしてもよいし、その他設置基準箇所11aが認識できる態様で表示されていればこれらの形態に限られない。
なお、パレット20上に部品21が載置されていれば、設置基準箇所11aは部品21に投影されることになる。
同図の場合、6つの設置基準箇所11aが投影されているが、設置基準箇所11aは、5つ以下であってもよいし7つ以上であってもよく、パレット20や部品21の大きさに応じて適宜変更することができる。
パレット20上には部品21が適切な位置に載置されており、部品21には設置基準箇所11aが投影されている。
このとき、投影位置Ppにて部品21に投影された設置基準箇所11aの位置が検査箇所21aとなる(図3参照)。
ここで、検査箇所21aとは、熱処理検査としての電気伝導度計測及び硬度計測が実施される箇所(プローブや圧子が接触するように設定された箇所)である。
図1に示すように、適切な位置に部品21が載置されたパレット20は、図示しない装置によってストレージラック14から搬送コンベア(搬送手段)15に移載される。
そして、搬送コンベア15は、パレット20を検査位置Pi1まで搬送する。
検査位置Pi1では、電気伝導度計12によって部品21の電気伝導度が自動で計測される。
電気伝導度計12はプローブを有しており、プローブが部品21の検査箇所21aに接触することで部品21の電気伝導度を計測できるように構成されている。
計測された電気伝導度の数値は電気伝導度計12の表示部12aに表示され、カメラ18aによって読み込まれる。
同一のパレット20上に載置された全ての部品21に対して電気伝導度の計測が行われたら、搬送コンベア15はパレット20を検査位置Pi1の下流に搬送する。
搬送コンベア15で所定の位置まで搬送されたパレット20の上方に対応する部分には、搬送手段としての移載装置16が設置されている。
移載装置16はパレット20上の部品21をピックアップするとともに部品21を移送装置17まで搬送する装置である。部品21のピックアップは例えば吸引によって行われる。
移送装置17は、部品21を検査位置Pi2まで搬送する装置である。
移送装置17は、部品21の検査箇所21aに対応する部分の両面(上下面)が開放された状態となるように、例えば二条コンベアとされている。
検査位置Pi2では、硬度計13によって部品21の硬度が自動で計測される。
硬度計13は、例えばロックウェル硬さ試験機とされている。この場合、硬度はロックウェル硬さとされる。
硬度計13は圧子13fを有しており、圧子13fが部品21の検査箇所21aに接触することで部品21の硬度を計測できるように構成されている。
計測された硬度の数値は硬度計13の表示部13aに表示され、カメラ18bによって読み込まれる。
図4に示すように、ロックウェル硬さ試験機(硬度計13)は、ステージ13b、ハンドル13c、送りねじ13d、アンビル13e及び前述の圧子13fを有している。
通常のロックウェル硬さ試験機では、作業者がステージ13b上のハンドル13cを回すことで送りねじ13d回転させて、アンビル13eを上昇させてアンビル13eの上に載置された部品21を圧子13fに接近させなければならない。
しかしながら、図4及び図5に示すように、この検査システム10では、自動化のためにアタッチメント30を介して電動モータ41でハンドル13cを回すことができるようにしている。アタッチメント30の詳細については後述する。
同一のパレット20上に載置された全ての部品21に対して硬度の計測が行われたら、搬送コンベア15はパレット20を検査位置Pi2の下流にある搬出コンベア19まで搬送する。
搬出コンベア19は、パレット20を検査システム10の系外(外部)まで搬出する装置である。
なお、上記の電気伝導度計12の作動、硬度計13の作動、各搬送手段の運転、電動モータ41の運転、カメラ18a,18bの作動、計測値の取得、計測値と予め設定された基準値との比較、その他検査システム10の作動に関する一連の制御は、制御部50によって実行される。
制御部50は、例えば、CPU(Central Processing Unit)、RAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、及びコンピュータ読み取り可能な記憶媒体等から構成されている。そして、各種機能を実現するための一連の処理は、一例として、プログラムの形式で記憶媒体等に記憶されており、このプログラムをCPUがRAM等に読み出して、情報の加工・演算処理を実行することにより、各種機能が実現される。なお、プログラムは、ROMやその他の記憶媒体に予めインストールしておく形態や、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体に記憶された状態で提供される形態、有線又は無線による通信手段を介して配信される形態等が適用されてもよい。コンピュータ読み取り可能な記憶媒体とは、磁気ディスク、光磁気ディスク、CD-ROM、DVD-ROM、半導体メモリ等である。
以上のように構成された検査システム10は、以下のように使用される。
すなわち、図6に示すように、まず、作業者は、パレット20をL字部材14aに当接させて、パレット20がストレージラック14上の適切な位置(投影位置Pp)に配置されるようにする。
次に、作業者は、投影位置Ppに配置されたパレット20に対して設置基準箇所11aが投影されていることを確認する。
次に、図7に示すように、作業者は、パレット20上に部品21を載置する。
なお、同図の場合、部品21は適切な位置にまだ配置されていない。
最後に、図2に示すように、作業者は、1つの部品21に1つの設置基準箇所11aが投影されるように部品21の位置を調節する(位置調節工程)。
なお、単に設置基準箇所11aが部品21に投影されているだけでは不十分であり、例えば「部品21の所定の辺からX1~X2mmの範囲、かつ、他の辺からY1~Y2mmの範囲に設置基準箇所11aが投影される必要がある」等の制約がある。この制約は、部品21の種類によって異なり、作業者はこれを予め確認しておく。
次に、上記のアタッチメント30について説明する。
図4及び図5に示すように、アタッチメント30は、電動モータ41でハンドル13cを回すことができるようにする機構であり、図8に示すように、上部パーツ31及び下部パーツ32を有している。
上部パーツ31は、送りねじ13dが挿通される挿通穴31aが中心部に形成された、軸線Xを中心とする円盤状の部材とされている。
上部パーツ31の周面には、全周方向に亘ってベルト溝31bが設けられている。
このベルト溝31bには駆動ベルト42が掛けられる。
上部パーツ31には、軸線Xの方向(図において上下方向)に貫通する矩形状の嵌合溝31cが形成されている。
嵌合溝31cは、軸線Xを中心にして、円周方向に同角度間隔で複数設けられている(同図の場合は4つ)。
嵌合溝31cには、後述する下部パーツ32の嵌合突起32cが嵌合される。
下部パーツ32は、送りねじ13dが挿通される挿通穴32aが中心部に形成された、軸線Xを中心とする円盤状の部材とされている。
下部パーツ32は、軸線Xを含む面で分割可能に構成されている。同図の場合、下部パーツ32は二分割構成とされている。
図9に示すように、分割された下部パーツ32の一方の分割面には接合穴32dが形成され、他方の分割面には接合突起32eが形成されている。そして、接合突起32eが接合穴32dに嵌合することで下部パーツ32が一体化する(図8参照)。
図8に示すように、下部パーツ32の下部には、下面に向かって開口した凹部32bが形成されている。
凹部32bは、軸線Xを中心にして、円周方向に同角度間隔で複数設けられている。凹部32bは、ロックウェル硬さ試験機(硬度計13)のハンドル13cの把持部の本数に対応している。
この凹部32bがハンドル13cの把持部に上方から嵌め合わされることで、下部パーツ32がハンドル13cに係合することになる。
下部パーツ32には、軸線Xの方向に突出する矩形状の嵌合突起32cが形成されている。
嵌合突起32cは、軸線Xを中心にして、円周方向に同角度間隔で複数設けられている(同図の場合は4つ)。
嵌合突起32cは、上部パーツ31の嵌合溝31cに嵌合される。
以上のように構成された上部パーツ31及び下部パーツ32において、下部パーツ32の上方から上部パーツ31を取り付けることでアタッチメント30が完成する。
また、このアタッチメント30をハンドル13cの上方から嵌め合わせることで、アタッチメント30がハンドル13cに係合することになる。すなわち、軸線X周りの回転方向において、ハンドル13cとアタッチメント30との位置関係が拘束されることになる。
また、上部パーツ31のベルト溝31bと電動モータ41と亘って駆動ベルト42を掛けることによって、電動モータ41でハンドル13cを回すことができるようになる。
以上のように構成されたアタッチメント30(上部パーツ31及び下部パーツ32)は、例えば3Dプリンタによって成形されている。
本実施形態では、以下の効果を奏する。
すなわち、部品21の検査箇所21aは、投影された設置基準箇所11aの位置に対応しているので、検査が実施される部品21の検査箇所21aを投影位置Ppでは設置基準箇所11aとして部品21に投影することができる。これによって、作業者が部品21を載置すべき位置を視覚的に示すことができる。結果として、作業者が、設置基準箇所11aが部品21に投影されるように部品21の位置を調節するだけで、搬送コンベア15、移載装置16及び移送装置17等によって部品21が検査位置Pi1,Pi2まで搬送されて検査が実施されることになる。すなわち、搬送から検査までの自動化が可能となり検査工程における省人化を実現できる。これは、全数検査が要求される航空機の部品21の検査工程において特に効果的な検査システム10である。
また、部品21の種類が変わった場合であっても設置基準箇所11aと検査箇所21aとの位置関係は不変なので、検査システム10全体の大幅な切替えを行う必要がない。
また、パレット20を備えているので、小さい部品21であってもパレット単位で搬送することができる。
また、L字部材14aを備えているので、パレット単位で部品21を搬送したとしても、設置基準箇所11aと検査箇所21aとの位置関係がずれることがない。
また、アタッチメント30及び電動モータ41を備えているので、ロックウェル硬さ試験機のハンドル13cを人手に依らずに回転させることができる。
また、部品21に設置基準箇所11aが投影されるように部品21の位置を調節する位置調節工程を含み、部品21の検査箇所21aは、位置調節工程において部品21に投影されることとなった設置基準箇所11aの位置に対応しているので、検査が実施される部品21の検査箇所21aを投影位置Ppでは設置基準箇所11aとして投影することができる。これによって、作業者が部品21を載置すべき位置を視覚的に示すことができる。結果として、作業者が、設置基準箇所11aが部品21に投影されるように部品21の位置を調節するだけで、搬送コンベア15、移載装置16及び移送装置17等によって部品21が検査位置Pi1,Pi2まで搬送されて検査が実施されることになる。すなわち、搬送から検査までの自動化が可能となり検査工程における省人化を実現できる。これは、全数検査が要求される航空機の部品21の検査工程において特に効果的な検査システム10である。
また、部品21の種類が変わった場合であっても設置基準箇所11aと検査箇所21aとの位置関係は不変なので、検査システム10全体の大幅な切替えを行う必要がない。
以上の通り説明した本実施形態に係る検査システム及び検査方法は、例えば次のように把握される。
すなわち、本開示の一実施形態に係る検査システム(10)は、投影位置(Pp)にて、部品(21)に設置基準箇所(11a)を投影する投影手段(11)と、検査位置(Pi1,Pi2)にて、前記部品の検査箇所(21a)に対して所定の検査を実施する検査手段(12,13)と、前記部品を前記投影位置から前記検査位置まで搬送する搬送手段(15,16,17)と、を備え、前記部品の前記検査箇所は、投影された前記設置基準箇所の位置に対応している。
本態様に係る検査システムによれば、投影位置にて、部品に設置基準箇所を投影する投影手段と、検査位置にて、部品の検査箇所に対して所定の検査を実施する検査手段と、部品を投影位置から検査位置まで搬送する搬送手段と、を備え、部品の検査箇所は、投影された設置基準箇所の位置に対応しているので、検査が実施される部品の検査箇所を投影位置では設置基準箇所として部品に投影することができる。これによって、作業者が部品を載置すべき位置を視覚的に示すことができる。結果として、作業者が、設置基準箇所が部品に投影されるように部品の位置を調節するだけで、搬送手段によって部品が検査位置まで搬送されて検査が実施されることになる。すなわち、搬送から検査までの自動化が可能となり検査工程における省人化を実現できる。これは、全数検査が要求される航空機の部品の検査工程において特に効果的な検査システムである。
また、部品の種類が変わった場合であっても設置基準箇所と検査箇所との位置関係は不変なので、システム全体の大幅な切替えを行う必要がない。
また、本開示の一実施形態に係る検査システムは、前記部品が載置されるパレット(20)と、前記投影位置にて前記パレットの位置を決める位置決め手段(14a)と、を備えている。
本態様に係る検査システムによれば、部品が載置されるパレットと、投影位置にてパレットの位置を決める位置決め手段と、を備えているので、小さい部品であってもパレット単位で搬送することができる。また、パレット単位で部品を搬送したとしても、設置基準箇所と検査箇所との位置関係がずれることがない。
また、本開示の一実施形態に係る検査システムにおいて、前記検査手段は、前記部品にプローブを接触させて電気伝導度を計測する電気伝導度計を有している。
本態様に係る検査システムによれば、検査手段は、部品にプローブを接触させて電気伝導度を計測する電気伝導度計を有しているので、部品の検査箇所における電気伝導度の計測をすることができる。
また、本開示の一実施形態に係る検査システムにおいて、前記検査手段は、前記部品に圧子(13f)を接触させて硬度を計測する硬度計を有している。
本態様に係る検査システムによれば、検査手段は、部品に圧子を接触させて硬度を計測する硬度計を有しているので、部品の検査箇所における硬度の計測をすることができる。
また、電気伝導度の計測と組み合わせることで、部品の熱処理検査を実施することができる。
また、本開示の一実施形態に係る検査システムにおいて、前記硬度計は、アンビル(13e)及び該アンビルを昇降させるハンドル(13c)を有するロックウェル硬さ試験機とされ、前記ハンドルに係合するアタッチメント(30)と、前記アタッチメントを回転させる電動モータ(41)と、を備えている。
本態様に係る検査システムによれば、硬度計は、アンビル及びアンビルを昇降させるハンドルを有するロックウェル硬さ試験機とされ、ハンドルに係合するアタッチメントと、アタッチメントを回転させる電動モータと、を備えているので、ロックウェル硬さ試験機のハンドルを人手に依らずに回転させることができる。
また、本開示の一実施形態に係る検査方法は、投影位置にて、設置基準箇所を投影する投影手段と、検査位置にて、部品の検査箇所に対して所定の検査を実施する検査手段と、前記部品を前記投影位置から前記検査位置まで搬送する搬送手段と、を備えている検査システムを用いた検査方法であって、前記部品に前記設置基準箇所が投影されるように前記部品の位置を調節する位置調節工程を含み、前記部品の前記検査箇所は、前記位置調節工程において前記部品に投影されることとなった前記設置基準箇所の位置に対応している。
本態様に係る検査方法によれば、部品に設置基準箇所が投影されるように部品の位置を調節する位置調節工程を含み、部品の検査箇所は、位置調節工程において部品に投影されることとなった設置基準箇所の位置に対応しているので、検査が実施される部品の検査箇所を設置位置では設置基準箇所として投影することができる。これによって、作業者が部品を載置すべき位置を視覚的に示すことができる。結果として、作業者が、設置基準箇所が部品に投影されるように部品の位置を調節するだけで、搬送手段によって部品が検査位置まで搬送されて検査が実施されることになる。すなわち、搬送から検査までの自動化が可能となり検査工程における省人化を実現できる。これは、全数検査が要求される航空機の部品の検査工程において特に効果的な検査システムである。
また、部品の種類が変わった場合であっても設置基準箇所と検査箇所との位置関係は不変なので、システム全体の大幅な切替えを行う必要がない。
10 検査システム
11 プロジェクタ(投影手段)
11a 設置基準箇所
12 電気伝導度計(検査手段)
12a 表示部
13 硬度計(検査手段)
13a 表示部
13b ステージ
13c ハンドル
13d 送りねじ
13e アンビル
13f 圧子
14 ストレージラック
14a L字部材
15 搬送コンベア(搬送手段)
16 移載装置(搬送手段)
17 移送装置(搬送手段)
18a,18b カメラ
19 搬出コンベア
20 パレット
21 部品
21a 検査箇所
30 アタッチメント
31 上部パーツ
31a 挿通穴
31b ベルト溝
31c 嵌合溝
32 下部パーツ
32a 挿通穴
32b 凹部
32c 嵌合突起
32d 接合穴
32e 接合突起
41 電動モータ
42 駆動ベルト
50 制御部
Pi1 検査位置
Pi2 検査位置
Pp 投影位置

Claims (6)

  1. 投影位置にて、部品に設置基準箇所を投影する投影手段と、
    検査位置にて、前記部品の検査箇所に対して所定の検査を実施する検査手段と、
    前記部品を前記投影位置から前記検査位置まで搬送する搬送手段と、
    を備え、
    前記部品の前記検査箇所は、投影された前記設置基準箇所の位置に対応している検査システム。
  2. 前記部品が載置されるパレットと、
    前記投影位置にて前記パレットの位置を決める位置決め手段と、
    を備えている請求項1に記載の検査システム。
  3. 前記検査手段は、前記部品にプローブを接触させて電気伝導度を計測する電気伝導度計を有している請求項1又は2に記載の検査システム。
  4. 前記検査手段は、前記部品に圧子を接触させて硬度を計測する硬度計を有している請求項1から3のいずれかに記載の検査システム。
  5. 前記硬度計は、アンビル及び該アンビルを昇降させるハンドルを有するロックウェル硬さ試験機とされ、
    前記ハンドルに係合するアタッチメントと、
    前記アタッチメントを回転させる電動モータと、
    を備えている請求項4に記載の検査システム。
  6. 投影位置にて、設置基準箇所を投影する投影手段と、
    検査位置にて、部品の検査箇所に対して所定の検査を実施する検査手段と、
    前記部品を前記投影位置から前記検査位置まで搬送する搬送手段と、
    を備えている検査システムを用いた検査方法であって、
    前記部品に前記設置基準箇所が投影されるように前記部品の位置を調節する位置調節工程を含み、
    前記部品の前記検査箇所は、前記位置調節工程において前記部品に投影されることとなった前記設置基準箇所の位置に対応している検査方法。
JP2021116390A 2021-07-14 2021-07-14 検査システム及び検査方法 Active JP7236198B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021116390A JP7236198B2 (ja) 2021-07-14 2021-07-14 検査システム及び検査方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021116390A JP7236198B2 (ja) 2021-07-14 2021-07-14 検査システム及び検査方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2023012740A JP2023012740A (ja) 2023-01-26
JP7236198B2 true JP7236198B2 (ja) 2023-03-09

Family

ID=85129530

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021116390A Active JP7236198B2 (ja) 2021-07-14 2021-07-14 検査システム及び検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7236198B2 (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011191170A (ja) 2010-03-15 2011-09-29 Omron Corp 画像処理装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10218339A (ja) * 1997-02-05 1998-08-18 Nikon Corp 搬送装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011191170A (ja) 2010-03-15 2011-09-29 Omron Corp 画像処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2023012740A (ja) 2023-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7433756B2 (en) Calibration of high speed loader to substrate transport system
TWI295490B (en) Temperature measurement method of heating plate, substrate processing apparatus and readable media for computer
JP4621605B2 (ja) 板材の面取装置における加工寸法の計測方法及び補正方法
TWI375293B (en) Method to position a wafer
TWI415785B (zh) 天車輸送系統與其操作方法
TWI732933B (zh) 加工裝置
TWI552842B (zh) 交接位置教示方法、交接位置教示裝置及基板處理裝置
JP5776564B2 (ja) ワーク処理装置、及びワーク処理方法
TW200830063A (en) Method of aligning pattern position, pattern inspection apparatus and pattern inspection system
US20150314314A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR101902814B1 (ko) 부품의 불량을 자동으로 검사하면서 정확한 위치로 이송할 수 있는 부품 자동 검사 및 정위치 로딩 장치
WO2019167401A1 (ja) 芯ズレ検出装置および芯ズレ検出方法
JP2008024457A (ja) 搬送装置
JP7236198B2 (ja) 検査システム及び検査方法
JP4737392B2 (ja) 基板検査装置
JP2002124556A (ja) ウエハ搬送装置
CN111310870A (zh) 晶圆盒检测系统及晶圆出货管理方法
JP4543833B2 (ja) 懸垂式昇降搬送装置における搬送台車の教示装置
JP2009099998A (ja) 円盤状物の位置決め方法並びに、その方法を使用する円盤状物の位置決め装置、搬送装置および半導体製造設備
WO2016199224A1 (ja) 基板搬送方法及び基板搬送装置
JP5818524B2 (ja) 検査装置および検査システム
JPH08222620A (ja) ウェーハ自動移載機の自動ティーチング方法
JP2013174450A (ja) 基板検査装置および基板検査方法
JP4298416B2 (ja) レンズの搬送装置及び搬送方法
TW202146192A (zh) 搬運裝置之教示方法及處理系統

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220209

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230124

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230222

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7236198

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150