JP7232076B2 - 加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、被加工物に設定された分割予定ラインに沿って加工溝を形成する加工装置に関する。

被加工物に設定された分割予定ラインに沿って加工溝を形成した後に加工溝を撮像して、撮像した画像に基づいて、加工溝の幅や幅方向の位置を検出するという方法が知られている。この方法では、この検出結果に基づいて、加工溝の幅や幅方向の位置ずれ量が、オペレータによって予め設定された許容値を超えていないか否かの確認が行われる（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１０－１３７３０９号公報

特許文献１に記載の方法では、加工溝の幅や幅方向の位置ずれ量が、当該許容値内であった場合には加工溝を形成する加工を続行し、当該許容値外であった場合には加工溝を形成する加工を中止してエラー画面とエラー音を発信してオペレータに通報する。

当該許容値は、加工溝を形成する加工を行う前における被加工物の加工溝の形成に関する加工条件データの編集時、または、加工溝を形成する加工を行った後の加工溝の幅や幅方向の位置ずれ量の確認時に、オペレータが設定することができる。しかしながら、当該許容値は、オペレータが、分割予定ラインが設定されたデバイス領域間のストリートの幅、及び、加工溝を形成する切削ブレードの幅に基づいて、切削ブレードがデバイス領域に侵入しない加工溝の幅及び幅方向の位置ずれ量を計算することで設定するという面倒な作業を要しているという問題があった。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、加工溝を形成する加工における許容値の設定を容易にする加工装置を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る加工装置は、表面に複数の分割予定ラインによって区画されたデバイス領域を備えた被加工物を保持する保持テーブルと、該分割予定ラインに沿って被加工物に加工溝を形成する加工手段と、該保持テーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該撮像された画像を表示するディスプレイと、該加工溝の撮像画像をもとに該加工溝の幅を検出する加工溝幅検出部と、該加工溝の撮像画像をもとに該加工溝の位置を検出する加工位置検出部と、を備えた加工装置であって、該加工装置は、該加工溝について幅の許容値と、位置ずれの許容値とを、設定する許容値設定部と、該幅の許容値と該位置ずれの許容値とを合算した最大許容値を算出する算出部と、を更に備え、該ディスプレイは、加工前の分割予定ラインを含む撮像画像、または加工後の加工溝を含む撮像画像に、該最大許容値のラインを表示する最大許容値表示部を備えることを特徴とする。

該ディスプレイは、加工前の分割予定ラインを含む撮像画像、または加工後の加工溝を含む撮像画像に、該幅の許容値のラインを表示する幅許容値表示部をさらに備えていてもよい。

また、該ディスプレイは、加工前の分割予定ラインを含む撮像画像、または加工後の加工溝を含む撮像画像に、該位置ずれの許容値のラインを表示する位置許容値表示部をさらに備えていてもよい。

また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る加工装置は、表面に複数の分割予定ラインによって区画されたデバイス領域を備えた被加工物を保持する保持テーブルと、該分割予定ラインに沿って被加工物に加工溝を形成する加工手段と、該保持テーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該撮像された画像を表示するディスプレイと、該加工溝の撮像画像をもとに該加工溝の幅を検出する加工溝幅検出部と、該加工溝の撮像画像をもとに該加工溝の位置を検出する加工位置検出部と、を備えた加工装置であって、該加工装置は、該加工溝について幅の許容値を設定する許容値設定部と、を更に備え、該ディスプレイは、加工前の分割予定ラインを含む撮像画像、または加工後の加工溝を含む撮像画像に、該幅の許容値のラインを表示する幅許容値表示部を備えることを特徴とする。

また、上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る加工装置は、表面に複数の分割予定ラインによって区画されたデバイス領域を備えた被加工物を保持する保持テーブルと、該分割予定ラインに沿って被加工物に加工溝を形成する加工手段と、該保持テーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該撮像された画像を表示するディスプレイと、該加工溝の撮像画像をもとに該加工溝の幅を検出する加工溝幅検出部と、該加工溝の撮像画像をもとに該加工溝の位置を検出する加工位置検出部と、を備えた加工装置であって、該加工装置は、該加工溝について位置ずれの許容値を設定する許容値設定部と、を更に備え、該ディスプレイは、加工前の分割予定ラインを含む撮像画像、または加工後の加工溝を含む撮像画像に、該位置ずれの許容値のラインを表示する位置許容値表示部を備えることを特徴とする。

本発明に係る加工装置は、加工溝を形成する加工における許容値の設定を容易にするという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る加工装置の構成の一例を示す概略構成図である。 図２は、図１に示された加工装置により正規の加工溝が形成された被加工物の要部を示す平面図である。 図３は、図１の加工装置による加工溝の幅の許容値のラインの表示の一例を示す撮像画像である。 図４は、図１の加工装置による加工溝の位置の許容値のラインの表示の一例を示す撮像画像である。 図５は、図１の加工装置による最大許容値のラインの表示の一例を示す撮像画像である。 図６は、図１の加工装置による最大許容値のラインの表示の別の一例を示す撮像画像である。 図７は、実施形態２に係る加工装置による加工溝の幅の許容値のラインの表示の一例を示す撮像画像である。 図８は、図７の加工装置による加工溝の位置の許容値のラインの表示の一例を示す撮像画像である。 図９は、図７の加工装置による最大許容値のラインの表示の一例を示す撮像画像である。 図１０は、図７の加工装置による最大許容値のラインの表示の別の一例を示す撮像画像である。

本発明を実施するための形態（実施形態１）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
図１は、実施形態１に係る加工装置の構成の一例を示す概略構成図である。図２は、図１に示された加工装置により正規の加工溝が形成された被加工物の要部を示す平面図である。図３は、図１の加工装置による加工溝の幅の許容値のラインの表示の一例を示す撮像画像である。図４は、図１の加工装置による加工溝の位置の許容値のラインの表示の一例を示す撮像画像である。図５は、図１の加工装置による最大許容値のラインの表示の一例を示す撮像画像である。図６は、図１の加工装置による最大許容値のラインの表示の別の一例を示す撮像画像である。

なお、以下の説明に用いられるＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びＺ軸方向は、互いに垂直であるものとする。実施形態１に係る加工装置１は、図１に示すように、被加工物１００に設定された分割予定ライン１０３に沿って加工溝２００（図１及び図２に示す）を形成する。

まず、実施形態１に係る加工装置１の加工対象である被加工物１００について説明する。被加工物１００は、図１に示すように、シリコン、サファイア、ガリウムなどを基板１０１とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物１００は、基板１０１の表面１０２に形成された複数の分割予定ライン１０３によって格子状に区画されたデバイス領域１０４を備える。

被加工物１００は、表面１０２の裏側の裏面１０６に基板１０１より径の大きい粘着テープであるダイシングテープ１０７が貼着され、ダイシングテープ１０７の外周に環状のフレーム１０８が貼着される。すなわち、被加工物１００は、環状のフレーム１０８の開口にダイシングテープ１０７を介して支持されている。

なお、被加工物１００の基板１０１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はなく、例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる任意の形状の基板１０１を被加工物１００として用いることもできる。また、デバイス領域１０４及びデバイス領域１０４に形成される各デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。さらに、被加工物１００の基板１０１の表面１０２に、機能層としてのＬｏｗ－ｋ層ともいう低誘電率絶縁体被膜を積層し、低誘電率絶縁体被膜が回路を形成する導電体膜と積層されてデバイス領域１０４の各デバイスを形成する構成としてもよい。

次に、実施形態１に係る加工装置１について説明する。加工装置１は、図１に示すように、被加工物１００を保持する保持テーブル１０と、分割予定ライン１０３に沿って被加工物１００に加工溝２００を形成する加工手段２０と、保持テーブル１０に保持された被加工物１００を撮像する撮像手段３０と、撮像手段３０で撮像された被加工物１００の撮像画像を表示するディスプレイ４０と、これらの各手段を制御する制御手段５０と、加工手段２０による加工条件等の設定の入力を受け付ける入力手段６０と、を備える。

保持テーブル１０は、分割予定ライン１０３に沿った加工が可能な状態に表面１０２を露出させて、被加工物１００の裏面１０６側を保持する。保持テーブル１０は、具体的には、テーブル面においてダイシングテープ１０７を介して裏面１０６側を吸着保持するとともに、テーブル面の外周の把持部でフレーム１０８を把持して保持する。

加工装置１は、図１に示すように、加工送り手段であるＸ軸移動手段７０と、をさらに備えている。Ｘ軸移動手段７０は、加工送り方向であるＸ軸方向に概ね平行な方向にスライド可能なＸ軸移動テーブルと、Ｚ軸方向に概ね平行な回転軸の回りに回転可能なθテーブルとを介して設けられた保持テーブル１０を、Ｘ軸方向に移動する。Ｘ軸移動手段７０には、保持テーブル１０のＸ軸方向の位置を測定する不図示のＸ軸測定ユニットが設けられている。

加工手段２０は、分割予定ライン１０３に沿って切削加工をすることで、被加工物１００に加工溝２００を形成する切削手段であり、加工手段２０－１と、加工手段２０－２と、を含む。加工装置１は、図１に示すように、加工手段２０－１，２０－２を２つ備えた、すなわち、２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。

加工装置１は、図１に示すように、割り出し送り手段であるＹ軸移動手段８０と、切り込み送り手段であるＺ軸移動手段９０と、をさらに備えている。Ｙ軸移動手段８０とＺ軸移動手段９０とは、図１に示すように、加工装置１の装置本体２にＸ軸移動手段７０を跨いで設けられた門型の支持構造３に設けられている。

支持構造３は、装置本体２のＸ軸移動手段７０を挟む両側にそれぞれ立設された柱部３－１，３－２と、柱部３－１，３－２の上端を連結する水平梁３－３と、で構成されている。本実施形態１では、加工装置１は、二対のＹ軸移動手段８０及びＺ軸移動手段９０を有しており、一方の一対のＹ軸移動手段８０及びＺ軸移動手段９０が、一方の柱部３－１及び水平梁３－３に渡って設けられ、他方の一対のＹ軸移動手段８０及びＺ軸移動手段９０が、他方の柱部３－２及び水平梁３－３に渡って設けられている。

加工手段２０－１は、切削ブレード２１－１を含む。加工手段２０－１は、一方の一対のＹ軸移動手段８０及びＺ軸移動手段９０を介して、一方の柱部３－１に設けられている。一方の一対のＹ軸移動手段８０及びＺ軸移動手段９０は、保持テーブル１０に対する加工手段２０－１の相対位置を、それぞれＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。

加工手段２０－２は、切削ブレード２１－２を含む。加工手段２０－２は、他方の一対のＹ軸移動手段８０及びＺ軸移動手段９０を介して、他方の柱部３－２に設けられている。他方の一対のＹ軸移動手段８０及びＺ軸移動手段９０は、保持テーブル１０に対する加工手段２０－２の相対位置を、それぞれＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。

Ｙ軸移動手段８０及びＺ軸移動手段９０には、保持テーブル１０に対する加工手段２０－１及び加工手段２０－２のそれぞれの相対位置を測定する不図示のＹ軸測定ユニット及びＺ軸測定ユニットがそれぞれ設けられている。

以下、加工手段２０－１に関する各部を加工手段２０－２に関する各部に対して区別する場合には、符号の後ろに「－１」を付して記し、加工手段２０－２に関する各部を加工手段２０－１に関する各部に対して区別する場合には、符号の後ろに「－２」を付して記す。加工手段２０－１と加工手段２０－２とを区別する必要がない場合には、対応する各部を、双方に共通のものであるとして、符号の後ろに「－１」も「－２」も付さずに適宜省略して記す。

撮像手段３０は、加工手段２０に隣接する位置に設けられている。撮像手段３０は、加工手段２０を保持テーブル１０に対して相対的にＹ軸方向に移動させる割り出し送りに伴って、加工手段２０と共に割り出し送りされ、加工手段２０を保持テーブル１０に対して相対的にＺ軸方向に移動させる切り込み送りに伴って、加工手段２０と共に切り込み送りされる。

ディスプレイ４０は、受信した情報に基づいて、文字、画像、動画等により表示する。ディスプレイ４０は、制御手段５０が実行する加工溝２００の形成に関する各種電算処理の結果として得られる出力情報を出力するための機能、例えば、制御手段５０から出力された出力情報を受信する機能、及び、出力情報に基づく出力画面等をディスプレイ４０の表示部に表示する機能を有する。ディスプレイ４０は、これらの様々な機能を、制御手段５０を利用するためのソフトウェアまたはアプリケーションを実行したり、制御手段５０を利用するためのインターネットブラウザ機能を実行したりすることで、実現する。

制御手段５０は、各手段等、すなわち、保持テーブル１０、加工手段２０、撮像手段３０、ディスプレイ４０、入力手段６０、Ｘ軸移動手段７０、Ｙ軸移動手段８０及びＺ軸移動手段９０と電気的に接続されており、これらの各手段等の動作を制御する。

制御手段５０は、加工装置１を制御するコンピュータシステムを含む情報処理装置である。制御手段５０は、図示しない処理部と、記憶部と、情報通信インターフェイスと、を有する。

制御手段５０の処理部は、コントローラ（controller）であり、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＭＰＵ（Micro Processing Unit）等によって、制御手段５０内部の記憶装置である記憶部に記憶されている各種プログラム（加工溝形成プログラムの一例に相当）がＲＡＭ（Random Access Memory）を作業領域として実行されることにより実現される。また、制御手段５０の処理部は、例えば、コントローラであり、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の集積回路により実現される。制御手段５０の処理部は、各装置からの情報の入力を受け付けたり、制御手段５０と電気的に接続されているディスプレイ４０に加工装置１に関する各種パラメータ、検出結果、及び算出結果等の情報の出力を行ったりする情報通信インターフェイスが接続されている。

制御手段５０の処理部は、記憶部及び情報通信インターフェイスと、互いに情報通信可能に電気的に接続されており、これらの各構成要素をそれぞれ制御する制御部として機能する。すなわち、処理部は、記憶部とともに、制御部として機能して、加工溝形成を本実施形態１に係る加工装置１に実行させるものである。

制御手段５０の記憶部は、例えば、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory)、フラッシュメモリ（Flash Memory）等の半導体メモリ素子、または、ハードディスク、光ディスク等の記憶装置によって実現される。記憶部は、加工装置１の各手段等を制御するための制御信号の生成処理に必要な各種出力処理情報、及び、加工装置１の各手段等から得られる受信信号の解析処理に必要な各種入力処理情報を記憶する。また、記憶部は、加工装置１の各手段等から得られる受信信号を解析して得られる各種入力情報を、随時記憶する。

制御手段５０の情報通信インターフェイスは、制御手段５０の処理部と、制御手段５０と電気的に接続されている各手段等とを、互いに情報通信可能に接続している。情報通信インターフェイスは、Ｘ軸移動手段７０、Ｙ軸移動手段８０及びＺ軸移動手段９０がそれぞれ取得した位置情報を、Ｘ軸移動手段７０、Ｙ軸移動手段８０及びＺ軸移動手段９０から受信して処理部に送信する。また、情報通信インターフェイスは、撮像手段３０が撮像した被加工物１００の撮像画像を、撮像手段３０から受信して処理部に送信する。また、情報通信インターフェイスは、入力手段６０から入力を受け付けた各種情報を入力手段６０から受信して処理部に送信する。

制御手段５０の情報通信インターフェイスは、制御手段５０の処理部で生成される各情報、例えば、各手段等を制御するための制御信号を処理部から受信し、それぞれ、各手段等に向けて送信する。また、情報通信インターフェイスは、処理部で生成される加工溝形成に関する各種電算処理の結果として得られる出力情報を処理部から受信し、ディスプレイ４０に向けて送信する。

入力手段６０は、高機能携帯電話（いわゆる、スマートフォン）を含む携帯電話機、タブレット端末、ノート型またはデスクトップ型のＰＣ（Personal Computer）、携帯情報端末であるＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、及び、眼鏡型や時計型のウェアラブルデバイス（Wearable Device）等に例示される情報処理端末である。

入力手段６０は、制御手段５０が加工溝形成に関する各種電算処理を実行する際に必要となる各種情報を入力するための機能、例えば、制御手段５０から送信される各種情報の入力を受け付けるための入力画面等を入力手段６０の表示部に表示する機能、及び、入力を受け付けた各種情報を制御手段５０に送信する機能を有する。入力手段６０は、これらの様々な機能を、制御手段５０を利用するためのソフトウェアまたはアプリケーションを実行したり、制御手段５０を利用するためのインターネットブラウザ機能を実行したりすることで、実現する。

なお、加工装置１は、本実施形態１では、ディスプレイ４０と入力手段６０とを別々に設けたが、本発明はこれに限定されず、ディスプレイ４０と入力手段６０とが一体化された形態であってもよい。この場合、例えば、入力手段６０の表示部がディスプレイ４０として機能する。

前述した加工装置１は、以下のように被加工物１００を加工する。加工装置１は、制御手段５０の記憶部に加工内容情報が登録されると、保持テーブル１０に被加工物１００を吸引保持する。加工装置１は、保持テーブル１０を撮像手段３０の下方まで移動させた後、撮像手段３０に保持テーブル１０上の被加工物１００を撮影させる。加工装置１は、撮像手段３０が撮像して得た撮像画像３００，３０１，３０２，３０３（図３から図６に示す）をディスプレイ４０に表示する。加工装置１は、オペレータから加工動作の開始指示を受け付けると、被加工物１００と切削ブレード２１との位置合わせを行うアライメントを遂行し、保持テーブル１０と加工手段２０の切削ブレード２１とを分割予定ライン１０３に沿って相対的に移動させながら分割予定ライン１０３に切削ブレード２１を切り込ませて、分割予定ライン１０３に加工溝２００を形成する。

加工装置１は、被加工物１００の加工中に、予め定められた所定のタイミングで形成した加工溝２００を撮像手段３０で撮像して、加工溝２００の位置及び幅が許容されるか否かを判定するカーフチェックを実行する。加工装置１は、切削ブレード２１が全ての分割予定ライン１０３に切り込んで、全ての分割予定ライン１０３に加工溝２００を形成した後、保持テーブル１０の吸引保持を解除し、加工動作を終了する。

次に、本明細書は、制御手段５０の記憶部に入力手段６０から登録される加工内容情報を説明する。実施形態１において、加工内容情報は、少なくとも、分割予定ライン１０３の幅方向における加工溝２００の正規の位置と、加工溝２００の正規の幅２０２と、加工溝２００についての幅２０２の許容値２０３と、加工溝２００の位置ずれの許容値２０４とが含まれる。

なお、実施形態１では、図２に示す例では、分割予定ライン１０３の幅方向における加工溝２００の正規の位置２０１は、分割予定ライン１０３の正規の位置に形成された加工溝２００の幅方向の中央の位置であり、分割予定ライン１０３の幅方向の中央と一致している。また、加工溝２００の正規の幅２０２は、切削ブレード２１の厚みである。加工溝２００についての幅２０２の許容値２０３は、加工上許容される加工溝２００の最大の幅と正規の幅２０２との差である。加工溝２００の位置ずれの許容値２０４は、加工上許容される加工溝２００の幅方向の中央２０１－１の正規の位置２０１からのずれ量である。

制御手段５０は、図１に示すように、加工溝幅検出部５１と、加工位置検出部５２と、許容値設定部５３と、算出部５４と、を有する。

許容値設定部５３は、制御手段５０が入力手段６０を介して入力を受け付けて記憶部に加工溝２００についての幅２０２の許容値２０３が記憶されることで、加工溝２００についての幅２０２の許容値２０３を設定する。許容値設定部５３は、制御手段５０が入力手段６０を介して入力を受け付けて記憶部に加工溝２００の位置ずれの許容値２０４が記憶されることで、加工溝２００の位置ずれの許容値２０４を設定する。

算出部５４は、許容値設定部５３が設定した幅２０２の許容値と位置ずれの許容値２０４とに基づいて、幅２０２の許容値と位置ずれの許容値２０４とを合算した最大許容値２０５を算出する。具体的には、算出部５４は、分割予定ライン１０３の幅方向における加工溝２００の正規の位置２０１と位置ずれの許容値２０４とに基づいて、加工上許容される加工溝２００の幅方向の中央の位置の範囲を算出する。図２に示す例では、加工上許容される加工溝２００の幅方向の中央の位置の範囲は、中央２０１－１，２０１－１間の範囲である。

算出部５４は、加工上許容される加工溝２００の幅方向の中央の位置の範囲と、幅２０２の許容値とに基づいて、最大許容値２０５を算出する。具体的には、加工上許容される加工溝２００の幅方向の中央の位置の範囲即ち中央２０１－１，２０１－１それぞれから加工上許容される加工溝２００の最大の幅の１／２を合算した位置２０５－１，２０５－１を算出し、これらの位置２０５－１，２０５－１間を最大許容値２０５として算出する。即ち、最大許容値２０５とは、加工内容情報として登録された分割予定ライン１０３の幅方向における加工溝２００の正規の位置と、加工溝２００の正規の幅２０２と、加工溝２００についての幅２０２の許容値２０３と、加工溝２００の位置ずれの許容値２０４とから定められるカーフチェック時にエラーを出さずに分割予定ライン１０３上に加工溝２００が形成される範囲を示している。

また、算出部５４は、加工溝２００の正規の幅２０２と、加工溝２００についての幅２０２の許容値２０３とから求められる加工上許容される加工溝２００の最大の幅を算出する。

加工溝幅検出部５１は、前述したカーフチェックの際に、撮像手段３０が撮像して得た加工溝２００の撮像画像をもとに加工溝２００の幅を検出する。加工溝幅検出部５１は、具体的には、まず、加工溝２００が形成された領域の少なくとも一部を含む被加工物１００の撮像画像を画像解析することで、加工溝２００の一端側を形成する一端線と、加工溝の他端側を形成する他端線とを検出する。加工溝幅検出部５１は、次に、検出した一端線と他端線とに基づいて、検出した一端線と他端線との間の距離を算出し、この算出した距離を、加工溝２００の幅として処理する。

加工位置検出部５２は、前述したカーフチェックの際に、加工溝２００の撮像画像をもとに加工溝２００の位置を検出する。加工位置検出部５２は、加工溝幅検出部５１と同様の画像解析をすることで、一端線と他端線とを検出する。なお、加工位置検出部５２は、加工溝幅検出部５１が検出した一端線と他端線との情報を転用してもよい。加工位置検出部５２は、次に、これらの一端線と他端線とに基づいて、加工溝２００の幅方向の中央を算出し、この算出した加工溝２００の幅方向の中央の座標を、加工溝２００の幅方向の位置として処理する。

被加工物１００の加工中に加工手段２０の切削ブレード２１の回転軸方向の傾斜または摩耗等に起因して、加工手段２０の切削ブレード２１によって形成される加工溝２００の幅が変化する場合がある。加工溝２００についての幅２０２の許容値２０３は、この場合を想定して設定されるものである。カーフチェックの際に、制御手段５０は、加工溝幅検出部５１が算出した被加工物１００に形成された加工溝２００の幅が、加工溝２００の正規の幅２０２と、加工溝２００についての幅２０２の許容値２０３とから求められる加工上許容される加工溝２００の最大の幅を超えたと判定した場合、加工溝形成処理を一端中止にする等の措置を取ることができる。

また、被加工物１００の加工中に、加工手段２０の切削ブレード２１の割り出し送り方向の位置のずれ等に起因して、加工手段２０の切削ブレード２１によって形成される加工溝２００の幅方向の位置が変化する場合がある。加工溝２００についての幅方向の位置ずれの許容値２０４は、この場合を想定して設定されるものである。カーフチェックの際に、制御手段５０は、加工位置検出部５２が算出した被加工物１００に形成された加工溝２００の幅方向の中央の位置が、分割予定ライン１０３の幅方向における加工溝２００の正規の位置２０１と位置ずれの許容値２０４とから求められる加工上許容される加工溝２００の幅方向の中央の位置の範囲を超えたと判定した場合、加工溝形成処理を一端中止にする等の措置を取ることができる。

加工溝幅検出部５１と、加工位置検出部５２と、算出部５４との機能は、処理部において加工溝形成プログラムを実行することにより、実現される。許容値設定部５３の機能は、記憶部により実現される。

ディスプレイ４０は、幅許容値表示部４１と、位置許容値表示部４２と、最大許容値表示部４３と、を備える。なお、ディスプレイ４０は、本実施形態１では、幅許容値表示部４１、位置許容値表示部４２及び最大許容値表示部４３を備えた形態について説明するが、本発明はこれに限定されず、これらの３つの表示部機能の少なくともいずれか１つを備えていればよい。

実施形態１において、幅許容値表示部４１は、加工前の分割予定ライン１０３を含む図３に一例を示す撮像画像３００に制御手段５０によって設定された加工溝２００についての幅の許容値に基づくライン２０３－１，２０３－１を重ねて表示する。具体的には、幅許容値表示部４１は、分割予定ライン１０３の幅方向における加工溝２００の正規の位置と、加工溝２００の正規の幅２０２と、加工溝２００についての幅２０２の許容値２０３とが登録され、分割予定ライン１０３の幅方向における加工溝２００の正規の位置に設定された加工溝２００の最大の幅を合算し、加工上許容されるライン２０３－１，２０３－１として表示する。

位置許容値表示部４２は、加工前の分割予定ライン１０３を含む図４に一例を示す撮像画像３０１に、制御手段５０によって設定された加工溝２００についての幅方向の位置ずれの許容値２０４に基づくライン２０１－１，２０１－１（前述した中央２０１－１，２０１－１と同一である）を重ねて表示する。具体的には、位置許容値表示部４２は、分割予定ライン１０３の幅方向における加工溝２００の正規の位置と、加工溝２００の正規の幅２０２と、加工溝２００の位置ずれの許容値２０４とが登録され、加工上許容される加工溝２００の幅方向の中央の位置の範囲をライン２０１－１，２０１－１として表示する。

最大許容値表示部４３は、加工前の分割予定ライン１０３を含む図５および図６に例を示す撮像画像３０２，３０３に、制御手段５０によって算出された加工溝２００についての最大許容値２０５に基づくライン２０５－１，２０５－１（前述した位置２０５－１，２０５－１と同一である）を重ねて表示する。具体的には、最大許容値表示部４３は、分割予定ライン１０３の幅方向における加工溝２００の正規の位置と、加工溝２００の正規の幅２０２と、加工溝２００についての幅２０２の許容値２０３と、加工溝２００の位置ずれの許容値２０４とが登録され、算出部５４が最大許容値２０５を算出すると、最大許容値２０５の幅方向の両縁をライン２０５－１，２０５－１として表示する。

幅許容値表示部４１、位置許容値表示部４２及び最大許容値表示部４３は、いずれも、表示させるライン２０１－１，２０３－１，２０５－１を、撮像画像３００，３０１，３０２，３０３内の各ラインに対して区別可能な形で表示し、例えば、色彩や点滅等により強調した強調表示をすることが好ましい。幅許容値表示部４１、位置許容値表示部４２及び最大許容値表示部４３は、いずれも、ディスプレイ４０が上記したようなソフトウェアまたはアプリケーション等を実行することにより、実現される機能部である。

ディスプレイ４０は、さらに、幅許容値表示部４１、位置許容値表示部４２及び最大許容値表示部４３による各機能のオン及びオフを切り替える機能を有していてもよい。すなわち、ディスプレイ４０は、加工前の分割予定ライン１０３を含む撮像画像３００，３０１，３０２，３０３に、幅の許容値のライン２０３－１、位置ずれの許容値のライン２０１－１及び最大許容値２０５のライン２０５－１を、オペレータの希望等に合わせて、例えば後述する入力手段６０からの入力の受付に従って、表示させたり表示を消したりすることができる。なお、ディスプレイ４０に関するこれらの切り替え機能は、制御手段５０の制御に応じて実行するものとしてもよい。

このように、実施形態１に係る加工装置１は、オペレータが、加工内容情報を登録し後でかつ加工動作の開始前に、分割予定ライン１０３の撮像画像３００，３０１，３０２，３０３と、加工溝形成に関する各許容値に基づくライン２０３－１，２０１－１，２０５－１とを同時に視認可能に重ねて表示することができるので、加工溝２００についての幅２０２の許容値２０３と、加工溝２００の位置ずれの許容値２０４とが妥当な値か否かを容易に判別することができるという作用効果を奏する。

例えば、図５に示す撮像画像３０２のように、最大許容値２０５のライン２０５－１が分割予定ライン１０３内に位置しているか、図６に示す撮像画像３０３のように、最大許容値２０５のライン２０５－１がデバイス領域１０４内に位置しているかを確認することで、オペレータは、切削ブレード２１がデバイス領域１０４に侵入しない加工溝２００についての幅２０２の許容値２０３と、加工溝２００の位置ずれの許容値２０４とを容易に設定できるという作用効果を奏する。

また、加工装置１は、図５に示された撮像画像３０２がディスプレイ４０に表示されると、最大許容値２０５のライン２０５－１が、分割予定ライン１０３内に収まっている。このため、加工装置１は、オペレータが、この撮像画像３０２を見て、図５に示されたライン２０５－１，２０５－１が表示されるときの加工溝２００についての幅２０２の許容値２０３と、加工溝２００の位置ずれの許容値２０４の設定下で加工溝２００を形成しても、加工手段２０の切削ブレード２１が誤ってデバイス領域１０４を切削加工してしまう可能性が低いことがわかり、面倒な作業を要しなくても、許容値の設定が適切な状態であることを認識することができる。

また、加工装置１は、図６に示された撮像画像３０３がディスプレイ４０に表示されると、最大許容値２０５のライン２０５－１が、デバイス領域１０４内に侵入している。このため、加工装置１は、オペレータが、この撮像画像３０３を見て、図６に示されたライン２０５－１，２０５－１が表示されるときの加工溝２００についての幅２０２の許容値２０３と、加工溝２００の位置ずれの許容値２０４の設定下で加工溝２００の形成を実行した場合、加工手段２０の切削ブレード２１が誤ってデバイス領域１０４を切削加工してしまう可能性があることがわかり、面倒な作業を要しなくても、許容値の設定が不適切な状態であることを認識することができる。

また、加工装置１は、撮像画像３００にライン２０３－１に表示でき、撮像画像３０１にライン２０１－１を表示できるので、加工溝２００についての幅２０２の許容値２０３と、加工溝２００の位置ずれの許容値２０４とがそれぞれ妥当な値か否かを容易に判別することができるという作用効果を奏する。

〔実施形態２〕
図７は、実施形態２に係る加工装置による加工溝の幅の許容値のラインの表示の一例を示す撮像画像である。図８は、図７の加工装置による加工溝の位置の許容値のラインの表示の一例を示す撮像画像である。図９は、図７の加工装置による最大許容値のラインの表示の一例を示す撮像画像である。図１０は、図７の加工装置による最大許容値のラインの表示の別の一例を示す撮像画像である。なお、図７、図８、図９及び図１０は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係る加工装置１は、制御手段５０の記憶部に加工内容情報のうちの少なくとも、加工溝２００を形成する加工における加工内容情報の分割予定ライン１０３の幅方向における加工溝２００の正規の位置と、加工溝２００の正規の幅２０２とが登録されると、保持テーブル１０に被加工物１００を吸引保持する。加工装置１は、保持テーブル１０を撮像手段３０の下方まで移動させた後、撮像手段３０に保持テーブル１０上の被加工物１００を撮影させる。加工装置１は、被加工物１００と切削ブレード２１との位置合わせを行うアライメントを遂行し、保持テーブル１０と加工手段２０の切削ブレード２１とを分割予定ライン１０３に沿って相対的に移動させながら分割予定ライン１０３に切削ブレード２１を切り込ませて、まず、一つの分割予定ライン１０３に加工溝２００を形成する。

加工装置１は、一つの分割予定ライン１０３に加工溝２００を形成した後、撮像手段３０に保持テーブル１０上の被加工物１００に形成された加工溝２００を撮影させる。加工装置１は、撮像手段３０が撮像して得た撮像画像３００，３０１，３０２，３０３（図７、図８、図９及び図１０に示す）をディスプレイ４０に表示する。実施形態２では、幅許容値表示部４１は、一つの分割予定ライン１０３の加工後の加工溝２００を含む図７に一例を示す撮像画像３００に、制御手段５０によって設定された加工溝２００についての幅の許容値に基づくライン２０３－１，２０３－１を重ねて表示する。

また、実施形態２では、位置許容値表示部４２は、一つの分割予定ライン１０３の加工後の加工溝２００を含む図８に一例を示す撮像画像３０１に、制御手段５０によって設定された加工溝２００についての幅方向の位置ずれの許容値２０４に基づくライン２０１－１，２０１－１を重ねて表示する。実施形態２では、最大許容値表示部４３は、一つの分割予定ライン１０３の加工後の加工溝２００を含む図９および図１０に例を示す撮像画像３０２，３０３に、制御手段５０によって算出された加工溝２００についての最大許容値２０５に基づくライン２０５－１，２０５－１を重ねて表示する。

実施形態２では、撮像画像３００，３０１，３０２，３０３を確認して、オペレータが加工溝２００についての幅２０２の許容値２０３と、加工溝２００の位置ずれの許容値２０４とを加工溝２００についての最大許容値２０５に基づくライン２０５－１，２０５－１が分割予定ライン１０３上に留まる妥当な値に調整した後、加工装置１は、オペレータから加工動作の開始指示を受け付けると、被加工物１００の加工動作を再開する。

このように、実施形態２に係る加工装置１は、オペレータが、一つの分割予定ライン１０３に加工溝２００を形成した後に、加工溝２００を含む撮像画像３００，３０１，３０２，３０３と、加工溝２００の形成に関する各許容値に基づくライン２０３－１，２０１－１，２０５－１とを同時に視認可能に重ねて表示することができるので、加工溝２００を形成する加工における加工内容情報の加工溝２００についての幅２０２の許容値２０３と、加工溝２００の位置ずれの許容値２０４とが妥当な値か否かを容易に判別することができるという作用効果を奏する。

なお、本発明は、上記実施形態等の記載に制限されず種々変更して実施可能である。その他、上記実施形態に係る構造等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、実施形態２に係る加工装置１は、一つの分割予定ライン１０３に加工溝２００を形成した後に、加工溝２００を含む撮像画像３００，３０１，３０２，３０３と、加工溝形成に関する各許容値に基づくライン２０３－１，２０１－１，２０５－１とを同時に視認可能に重ねて表示したが、本発明では、被加工物１００の加工中に、任意のタイミングで、撮像手段３０で加工溝２００を撮像して、撮像画像３００，３０１，３０２，３０３と、ライン２０３－１，２０１－１，２０５－１とを同時に視認可能に重ねて表示しても良い。

また、本発明では、加工装置１は、実施形態１に示すように、加工前の分割予定ライン１０３を撮像して撮像画像３００，３０１，３０２，３０３と、ライン２０３－１，２０１－１，２０５－１とを同時に視認可能に重ねて表示し、被加工物１００の加工中に、任意のタイミングで、撮像手段３０で加工溝２００を撮像して、撮像画像３００，３０１，３０２，３０３とライン２０３－１，２０１－１，２０５－１とを同時に視認可能に重ねて表示しても良い。

なお、実施形態１及び２における加工溝２００は、加工溝の両端から突出するチッピングと呼ばれる欠けを含む幅でもよいし、チッピングを含まなくてもよい。チッピングを含まない場合、チッピングの許容値は別途チッピング許容値として設定し、前述の幅２０２の許容値２０３はチッピングを除いた状態での許容値を設定する。チッピング許容値を設定した場合、最大許容値２０５は、チッピング許容値と加工溝２００の幅２０２の許容値２０３と位置ずれの許容値２０４との最大を合算した値になる。

１ 加工装置
１０ 保持テーブル
２０ 加工手段
３０ 撮像手段
４０ ディスプレイ
４１ 幅許容値表示部
４２ 位置許容値表示部
４３ 最大許容値表示部
５０ 制御手段
５１ 加工溝幅検出部
５２ 加工位置検出部
５３ 許容値設定部
５４ 算出部
６０ 入力手段
１００ 被加工物
１０２ 表面
１０３ 分割予定ライン
１０４ デバイス領域
２００ 加工溝
２０１－１ 位置ずれの許容値のライン
２０３ 幅の許容値
２０４ 位置ずれの許容値
２０５ 最大許容値
２０３－１ 幅の許容値のライン
２０５－１ 最大許容値のライン
３００，３０１，３０２，３０３ 撮像画像

Claims (5)

1. 表面に複数の分割予定ラインによって区画されたデバイス領域を備えた被加工物を保持する保持テーブルと、
   該分割予定ラインに沿って被加工物に加工溝を形成する加工手段と、
   該保持テーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、
   該撮像された画像を表示するディスプレイと、
   該加工溝の撮像画像をもとに該加工溝の幅を検出する加工溝幅検出部と、
   該加工溝の撮像画像をもとに該加工溝の位置を検出する加工位置検出部と、
   を備えた加工装置であって、
   該加工装置は、
   該加工溝について幅の許容値と、位置ずれの許容値とを、設定する許容値設定部と、
   該幅の許容値と該位置ずれの許容値とを合算した最大許容値を算出する算出部と、
   を更に備え、
   該ディスプレイは、
   加工前の分割予定ラインを含む撮像画像、または加工後の加工溝を含む撮像画像に、該最大許容値のラインを表示する最大許容値表示部を備えることを特徴とする加工装置。
2. 該ディスプレイは、
   加工前の分割予定ラインを含む撮像画像、または加工後の加工溝を含む撮像画像に、該幅の許容値のラインを表示する幅許容値表示部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
3. 該ディスプレイは、
   加工前の分割予定ラインを含む撮像画像、または加工後の加工溝を含む撮像画像に、該位置ずれの許容値のラインを表示する位置許容値表示部をさらに備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の加工装置。
4. 表面に複数の分割予定ラインによって区画されたデバイス領域を備えた被加工物を保持する保持テーブルと、
   該分割予定ラインに沿って被加工物に加工溝を形成する加工手段と、
   該保持テーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、
   該撮像された画像を表示するディスプレイと、
   該加工溝の撮像画像をもとに該加工溝の幅を検出する加工溝幅検出部と、
   該加工溝の撮像画像をもとに該加工溝の位置を検出する加工位置検出部と、
   を備えた加工装置であって、
   該加工装置は、
   該加工溝について幅の許容値を設定する許容値設定部と、
   を更に備え、
   該ディスプレイは、
   加工前の分割予定ラインを含む撮像画像、または加工後の加工溝を含む撮像画像に、該幅の許容値のラインを表示する幅許容値表示部を備えることを特徴とする加工装置。
5. 表面に複数の分割予定ラインによって区画されたデバイス領域を備えた被加工物を保持する保持テーブルと、
   該分割予定ラインに沿って被加工物に加工溝を形成する加工手段と、
   該保持テーブルに保持された被加工物を撮像する撮像手段と、
   該撮像された画像を表示するディスプレイと、
   該加工溝の撮像画像をもとに該加工溝の幅を検出する加工溝幅検出部と、
   該加工溝の撮像画像をもとに該加工溝の位置を検出する加工位置検出部と、
   を備えた加工装置であって、
   該加工装置は、
   該加工溝について位置ずれの許容値を設定する許容値設定部と、
   を更に備え、
   該ディスプレイは、
   加工前の分割予定ラインを含む撮像画像、または加工後の加工溝を含む撮像画像に、該位置ずれの許容値のラインを表示する位置許容値表示部を備えることを特徴とする加工装置。

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