JP7221601B2 - 配線基板、配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板、配線基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7221601B2 JP7221601B2 JP2018111171A JP2018111171A JP7221601B2 JP 7221601 B2 JP7221601 B2 JP 7221601B2 JP 2018111171 A JP2018111171 A JP 2018111171A JP 2018111171 A JP2018111171 A JP 2018111171A JP 7221601 B2 JP7221601 B2 JP 7221601B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- layer
- wiring
- opening
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4682—Manufacture of core-less build-up multilayer circuits on a temporary carrier or on a metal foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
- H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
- H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
- H05K3/0035—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material of blind holes, i.e. having a metal layer at the bottom
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/188—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by direct electroplating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/422—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroless plating method; pretreatment therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/423—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method
- H05K3/424—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroplating method by direct electroplating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/096—Vertically aligned vias, holes or stacked vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09827—Tapered, e.g. tapered hole, via or groove
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
- H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0152—Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/072—Electroless plating, e.g. finish plating or initial plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
以下、第1実施形態を説明する。
先ず、配線基板10の概略を説明する。
配線層11の上面11aの一部及び側面は、絶縁層12により覆われている。配線層11の材料としては、例えば、CuやCu合金を用いることができる。
本実施形態の絶縁層12は、絶縁層21及び絶縁層22を有している。
次に、本実施形態の配線基板10の製造工程を説明する。
なお、ここでは、図2に示す構成にかかる製造工程を説明する。また、説明の便宜上、最終的に配線基板10の各構成要素となる部分には、最終的な構成要素の符号を付して説明する。
次に、本実施形態の配線基板10の作用を説明する。
配線基板10の絶縁層12は、配線層11の上面11aの一部を露出する開口部21Xを有し、補強材21Gを含む絶縁層21と、絶縁層21の上面21a及び開口部21Xの内壁面を覆い、補強材を含まない絶縁層22とを含む。絶縁層21において、補強材21Gの端部21Geは、開口部21X内に突出し、絶縁層22は、開口部21X内に突出する補強材21Gの全面を被覆する。このため、本実施形態の配線基板10は、信頼性の低下を抑制できる。
(1-1)配線基板10の絶縁層12は、配線層11の上面11aの一部を露出する開口部21Xを有し、補強材21Gを含む絶縁層21と、絶縁層21の上面21a及び開口部21Xの内壁面を覆い、補強材を含まない絶縁層22とを含む。絶縁層21において、補強材21Gの端部21Geは、開口部21X内に突出し、絶縁層22は、開口部21X内に突出する補強材21Gの全面を被覆する。補強材21Gを含む絶縁層21の開口部21X及び上面を、補強材を含まない絶縁層22が覆っている。そして、この絶縁層22に開口部22Xが形成されている。したがって、絶縁層22の開口部22Xの内径のばらつきを抑制でき、配線層13のビア部13Vとの間の接触面積を確保でき、接続信頼性の低下を抑制できる。
以下、第2実施形態を説明する。
なお、この実施形態において、上記実施形態と同じ構成部材については同じ符号を付してその説明を省略する場合がある。
図6に示すように、配線基板200は、配線層11,13,15,17、絶縁層201,202,203、ソルダレジスト層18,19を有している。
絶縁層211に用いる絶縁性樹脂としては、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂、フェノール系樹脂、シアネート系樹脂等を用いることができる。絶縁層211に用いる絶縁性樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂とすることができる。絶縁層211は、例えば、シリカやアルミナ等のフィラーを含有していてもよい。
絶縁層221に用いる絶縁性樹脂としては、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂、フェノール系樹脂、シアネート系樹脂等を用いることができる。絶縁層221に用いる絶縁性樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂とすることができる。絶縁層221は、例えば、シリカやアルミナ等のフィラーを含有していてもよい。
絶縁層231に用いる絶縁性樹脂としては、エポキシ系樹脂、イミド系樹脂、フェノール系樹脂、シアネート系樹脂等を用いることができる。絶縁層231に用いる絶縁性樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂とすることができる。絶縁層231は、例えば、シリカやアルミナ等のフィラーを含有していてもよい。
本実施形態の絶縁層201は、絶縁層211と絶縁層212と絶縁層213とを有している。
配線層11の厚さは、例えば15~35μmとすることができる。
(製造工程)
次に、本実施形態の配線基板200の製造工程を説明する。
図8(b)に示す工程では、支持体100の上面100aと配線層11の上面及び側面を覆う絶縁層211を形成する。絶縁層211としては、熱硬化性のエポキシ系絶縁性樹脂等であり、Bステージ状態(半硬化状態)のシートを用いることができる。絶縁層211は、絶縁性樹脂のみからなる。また、絶縁層211の材料として、絶縁層212に用いる絶縁性樹脂と比べ、低粘度のものを用いることができる。このため、絶縁層211は、配線層11の間に充分に埋め込むことができ、配線層11の上面及び側面に密着する。
次に、本実施形態の配線基板200の作用を説明する。
本実施形態では、補強材212Gを含む絶縁層212の上面及び開口部212Xを、補強材を含まない絶縁層213にて被覆している。したがって、本実施形態では、上述の第1実施形態と同様に作用を奏する。
絶縁層211の材料として、絶縁層212に用いる絶縁性樹脂と比べ、低粘度のものを用いることで、絶縁層211は、配線層11の間に充分に埋め込むことができ、配線層11の上面及び側面に密着する。また、絶縁層211の材料として、配線層11と密着性のよい材料を用いることで、配線層11と絶縁層211の密着性を向上できる。また、絶縁層211を用いることで、絶縁層211の上面の位置、つまり絶縁層211の上面211aに形成する絶縁層212に含まれる補強材212Gの位置を安定化できる。
(2-1)配線基板200は、絶縁層211にて配線層11の上面及び側面を覆い、その絶縁層211の上面211aに、補強材212Gを含む絶縁層212を積層している。絶縁層211の材料として、絶縁層212に用いる絶縁性樹脂と比べ、低粘度のものを用いることで、絶縁層211は、配線層11の間に充分に埋め込むことができ、配線層11の上面及び側面に密着する。
(2-3)絶縁層211を用いることで、絶縁層211の上面の位置、つまり絶縁層211の上面211aに形成する絶縁層212に含まれる補強材212Gの位置を安定化できる。
・上記第1実施形態において、絶縁層12,14,16のうちの少なくとも1つの絶縁層について補強材を含むものとしてもよい。同様に、第2実施形態において、絶縁層201~203のうちの少なくとも1つの絶縁層について補強材を含むものとしてもよい。なお、絶縁層の数は2又は4以上としてもよい。
11 配線層(第1配線層)
12 絶縁層
13 配線層(第2配線層)
13P 配線部
13V ビア部
21 絶縁層(第1絶縁層)
21G 補強材
21X 開口部(第1開口部)
22 絶縁層(第2絶縁層)
22X 開口部(第2開口部)
201 絶縁層
211 絶縁層(第3絶縁層)
211X 開口部(第3開口部)
212 絶縁層(第1絶縁層)
212G 補強材
212X 開口部(第1開口部)
213 絶縁層(第2絶縁層)
213X 開口部(第2開口部)
Claims (8)
- 複数の配線層と複数の絶縁層とが交互に積層された構造を有する配線基板であって、
前記複数の配線層は、第1配線層と、前記第1配線層と接続される第2配線層と、を含み、
前記複数の絶縁層は、前記第1配線層の上面及び側面を覆う絶縁層を含み、
前記絶縁層は、補強材を含む樹脂により形成され、前記補強材を貫通して前記第1配線層の上面の一部を露出する第1開口部を有し、前記補強材の端部が前記第1開口部内に突出する第1絶縁層と、補強材を含まない樹脂により形成され、前記第1絶縁層の上面と前記第1開口部の内壁面を覆い、前記第1開口部内において前記第1配線層の上面の一部を露出する第2開口部を有し、前記第1開口部内に突出する前記補強材の全面を被覆する第2絶縁層と、を有し、
前記第2配線層は、前記絶縁層の上面に形成された配線部と、前記第2開口部に形成され、前記配線部と前記第1配線層とを接続するビア部とを有し、
前記第1絶縁層の前記第1開口部は、前記第1絶縁層の上面から前記第1配線層に向かうにつれて開口幅が小さくなるように形成され、
前記第2絶縁層の前記第2開口部は、前記第2絶縁層の上面から前記第1配線層に向かうにつれて開口幅が小さくなるように形成され、
前記第1絶縁層の前記第1開口部の傾斜角度は、前記第2絶縁層の前記第2開口部の傾斜角度よりも緩やかである、
配線基板。 - 前記補強材は、前記絶縁層の厚さ方向において、前記第1配線層の上面から前記絶縁層の上面までの間の中央に位置するように設けられている、請求項1に記載の配線基板。
- 前記絶縁層は、
補強材を含まない樹脂により形成され、前記第1配線層の上面の一部及び側面を覆い、前記第1配線層の上面の一部を露出する第3開口部を有する第3絶縁層を有し、
前記第1絶縁層は、前記第3絶縁層の上面を覆うように形成されている、
請求項1又は2に記載の配線基板。 - 前記第3絶縁層は、前記第1絶縁層より粘度の低い材料からなる、請求項3に記載の配線基板。
- 前記補強材は、ガラス繊維又はアラミド繊維である、請求項1~4のいずれか1項に記載の配線基板。
- 前記第2配線層は、前記絶縁層の上面及び前記第2開口部の内壁面と、前記第2開口部により露出される前記第1配線層の上面との上に形成された無電解めっき金属からなるシード層と、前記シード層の上に形成された金属層とを含み、
前記第2絶縁層は、前記第1絶縁層より前記シード層との密着性が高い材料からなる、
請求項1~5のいずれか1項に記載の配線基板。 - 複数の配線層と複数の絶縁層とが交互に積層された構造を有する配線基板の製造方法であって、
前記複数の配線層は、第1配線層と、前記第1配線層に接続された第2配線層とを含み、
前記複数の絶縁層は、前記第1配線層の上面及び側面を覆う絶縁層を含み、
前記第1配線層の上に、補強材を含む樹脂により第1絶縁層を形成する工程と、
前記第1絶縁層にレーザ光を照射し、前記補強材を貫通し、前記第1配線層の上面の一部を露出し、前記第1絶縁層の上面から前記第1配線層に向うにつれて開口幅が小さくなるように第1開口部を形成する工程と、
補強材を含まない樹脂により、前記第1絶縁層の上面及び前記第1開口部の内壁面を覆う第2絶縁層を形成する工程と、
前記第1開口部内に、前記第2絶縁層を貫通して前記第1配線層の上面の一部を露出し、前記第1開口部内に突出する前記補強材の全面を、前記第2絶縁層を形成する樹脂により被覆し、前記第2絶縁層の上面から前記第1配線層に向かうにつれて開口幅が小さくなるように第2開口部を形成する工程と、
前記第2絶縁層の上面の配線部と、前記第2開口部内に設けられて前記配線部と前記第1配線層とを接続するビア部とを有する第2配線層を形成する工程と、
を有し、
前記第1絶縁層の前記第1開口部の傾斜角度は、前記第2絶縁層の前記第2開口部の傾斜角度よりも緩やかである、
配線基板の製造方法。 - 補強材を含まない樹脂により、前記第1配線層の上面及び側面を被覆して第3絶縁層を形成する工程を有し、
前記第1絶縁層を前記第3絶縁層の上面に形成する、
請求項7に記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018111171A JP7221601B2 (ja) | 2018-06-11 | 2018-06-11 | 配線基板、配線基板の製造方法 |
US16/432,035 US10542625B2 (en) | 2018-06-11 | 2019-06-05 | Wiring substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018111171A JP7221601B2 (ja) | 2018-06-11 | 2018-06-11 | 配線基板、配線基板の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019216141A JP2019216141A (ja) | 2019-12-19 |
JP2019216141A5 JP2019216141A5 (ja) | 2021-04-01 |
JP7221601B2 true JP7221601B2 (ja) | 2023-02-14 |
Family
ID=68764532
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018111171A Active JP7221601B2 (ja) | 2018-06-11 | 2018-06-11 | 配線基板、配線基板の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10542625B2 (ja) |
JP (1) | JP7221601B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
MY202414A (en) | 2018-11-28 | 2024-04-27 | Intel Corp | Embedded reference layers fo semiconductor package substrates |
JP7031088B1 (ja) * | 2020-05-28 | 2022-03-07 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
KR20220151431A (ko) * | 2021-05-06 | 2022-11-15 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004207522A (ja) | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Kyocera Corp | 配線基板の製造方法 |
JP2004288795A (ja) | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法および電子部品 |
WO2005013653A1 (ja) | 2003-07-30 | 2005-02-10 | International Business Machines Corporation | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2010225955A (ja) | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Fujitsu Ltd | インターポーザ |
JP2013149941A (ja) | 2011-12-22 | 2013-08-01 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP2016149517A (ja) | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4067604B2 (ja) * | 1997-08-20 | 2008-03-26 | 松下電器産業株式会社 | 回路形成基板および回路形成基板の製造方法 |
JP4776247B2 (ja) * | 2005-02-09 | 2011-09-21 | 富士通株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
JP4855753B2 (ja) | 2005-10-03 | 2012-01-18 | 富士通株式会社 | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP5284147B2 (ja) * | 2008-03-13 | 2013-09-11 | 日本特殊陶業株式会社 | 多層配線基板 |
US8974888B2 (en) * | 2011-08-30 | 2015-03-10 | International Business Machines Corporation | Preventing conductive anodic filament (CAF) formation by sealing discontinuities in glass fiber bundles |
JP2013229526A (ja) * | 2012-04-26 | 2013-11-07 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
-
2018
- 2018-06-11 JP JP2018111171A patent/JP7221601B2/ja active Active
-
2019
- 2019-06-05 US US16/432,035 patent/US10542625B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004207522A (ja) | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Kyocera Corp | 配線基板の製造方法 |
JP2004288795A (ja) | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Tdk Corp | 電子部品の製造方法および電子部品 |
WO2005013653A1 (ja) | 2003-07-30 | 2005-02-10 | International Business Machines Corporation | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2010225955A (ja) | 2009-03-25 | 2010-10-07 | Fujitsu Ltd | インターポーザ |
JP2013149941A (ja) | 2011-12-22 | 2013-08-01 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
JP2016149517A (ja) | 2015-02-10 | 2016-08-18 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019216141A (ja) | 2019-12-19 |
US10542625B2 (en) | 2020-01-21 |
US20190380203A1 (en) | 2019-12-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7221601B2 (ja) | 配線基板、配線基板の製造方法 | |
JP5662551B1 (ja) | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | |
JP5352005B2 (ja) | 配線板及びその製造方法 | |
JP5284147B2 (ja) | 多層配線基板 | |
JP4473935B1 (ja) | 多層配線基板 | |
US8027169B2 (en) | Multilayer printed wiring board for semiconductor devices and method for manufacturing the board | |
JP6170832B2 (ja) | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | |
US6531661B2 (en) | Multilayer printed circuit board and method of making the same | |
JP4940124B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
US8186052B2 (en) | Method of producing substrate | |
JP2004087856A (ja) | 多層配線基板 | |
JP2009218545A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
US8035037B2 (en) | Core substrate and method of producing the same | |
JP2009246357A (ja) | 多層配線基板、及びその製造方法 | |
JP5865771B2 (ja) | 多層配線基板 | |
US10945334B2 (en) | Wiring substrate | |
JP2019047063A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
JP5200683B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP2020161731A (ja) | 配線基板 | |
JP2020161732A (ja) | 配線基板 | |
JP2020161728A (ja) | 配線基板 | |
JP2019054092A (ja) | 仮補強板付きプリント配線板およびその製造方法、プリント配線板の製造方法、並びにプリント配線板への電子部品の実装方法 | |
JP2015012286A (ja) | 印刷回路基板及びその製造方法 | |
JP7288339B2 (ja) | 配線基板および配線基板の製造方法 | |
JP6386252B2 (ja) | プリント配線板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210217 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210217 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211223 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220104 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220712 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220907 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230117 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230202 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7221601 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |