JP7218755B2 - 積層ポリプロピレンフィルム - Google Patents

Description

本発明は、刷性や接着性が良好な積層ポリプロピレンフィルムに関する。更に詳しくは、印刷加工工程におけるＵＶインキに対する転写性や密着性に優れるとともに、透明性にも優れた積層ポリプロピレンフィルムに関するものである。

食品、医薬品、工業製品等に用いられる包装材料は、ポリオレフィンやポリエステル、ポリアミドなどのプラスチックからなるフィルムが基材として多く使用されている。特にポリオレフィンフィルムの中でもポリプロピレンフィルムは優れた機械特性、熱特性、電気特性、光学特性により、食品や様々な商品の包装用、電気絶縁用、表面保護フィルムなど広範囲な用途で汎用的に用いられる。
しかしながら、ポリプロピレンフィルムはその分子構造から官能基として極性基を有していないことから、表面の濡れ性が低く、各種印刷塗料などに対する転写性と密着性が乏しい。更にはポリプロピレンフィルムは印刷加工工程などでの摩擦により静電気を生じやすく、帯電により塵等の付着により、印刷外観が低下するという問題であった。

密着性を付与する方法としては、ポリプロピレンフィルム表面にコロナ放電処理、低温プラズマ処理、火炎処理などを施す方法がある。これらの処理を施すことで各種印刷塗料に対する転写性と、印刷塗料皮膜に対する密着性とを向上することが出来る。
しかしながら、これらの方法では帯電による印刷外観が低下するという問題や、経時により印刷塗料の転写性と、密着性が変化したり、低下するという問題があった。

帯電を防止性する方法としては、ポリプロピレンフィルム基材内に帯電防止剤を含有させる方法がある。しかしながら、経時によりポリプロピレンフィルム基材内の帯電防止剤が表面に析出するため、ポリプロピレンフィルム基材の帯電を防止性が低下することがある。

そこで、印刷塗料に対する転写性と、密着性のある樹脂層をポリプロピレンフィルム基材に積層する方法が提案されている（例えば特許文献１参照）。
しかしながら、ポリプロピレンフィルム基材の帯電を防止することはできるものの、印刷塗料に対する転写性と、密着性は満足できるものではなかった。

特開２００１－１０７０２９号公報

本発明の目的は、上記課題を解決するためになされたものであり、すなわち、印刷塗料に対する転写性と、密着性が良好であり、また帯電が少なく、透明性にも優れた積層ポリプロピレンフィルムを提供することにある。

本発明者らは上記の課題を解決するため、鋭意研究した結果、ついに本発明を完成するに到った。即ち、本発明は、以下の通りである。

本発明は、ポリプロピレンフィルム基材の少なくとも一方の面に樹脂層を有する積層ポリプロピレンフィルムであって、樹脂層が少なくともポリウレタン樹脂、エチレン系共重合樹脂、及び帯電防止剤を含み、ポリウレタン樹脂１００質量部に対して、エチレン系共重合樹脂が５質量部以上、５０質量部以下含有する積層ポリプロピレンフィルムである。

前記樹脂層に含まれるポリウレタン樹脂のガラス転移温度が４０℃以下であることが好ましい。

前記樹脂層の厚みが０．０３μｍ以上０．２０μｍ以下であることが好ましい。

本発明の積層ポリプロピレンフィルムは、透明性に優れ、帯電による印刷外観が低下しにくく、印刷塗料に対する転写性と、密着性が良好であり、経時による変化も小さいため、多様な印刷塗料を用いた刷加工が可能で、かつ品質も長期に渡り安定しているため、食品や様々な商品の包装用フィルムとして好適に使用しうるものである。よって産業界に多大な寄与をするものである。

以下、本発明を詳細に説明する。

（フィルム基材）
本発明において、ポリプロピレンフィルムはポリプロピレン系樹脂を二軸延伸して形成した二軸配向ポリプロピレンフィルムが好ましい。
ここでいうポリプロピレン系樹脂とはｎ－へプタン不溶性のアイソタクチックのプロピレン単独重合体及びプロピレンを７０モル％以上含有するプロピレンと他のα－オレフィンとの共重合体からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂よりなることが好ましい。
このようなポリプロピレン系樹脂はポリプロピレンフィルムを構成する樹脂組成物に対し８０重量％以上含むことが好ましく、９０重量％以上がより好ましい。
ポリプロピレンフィルムに使用されるポリプロピレン系樹脂の融点は１５６℃以上であることが必要である。融点は後述する実施例に記載の方法で測定される。融点が１５６℃未満であると、自動包装加工におけるフィルムの搬送をよりスムーズにすることができず、得られた製袋品にしわもより入りやすい。
ｎ－ヘプタン不溶性とは、ポリプロピレンの結晶性を指標すると同時に食品包装用として使用する際の安全性を示すものであり、本発明では、昭和５７年２月厚生省告示第２０号によるｎ－ヘプタン不溶性（２５℃、６０分抽出した際の溶出分が１５０ｐｐｍ以下〔使用温度が１００℃を超えるものは３０ｐｐｍ以下〕）に適合するものを使用することが好ましい態様である。
このような、二軸配向ポリプロピレンフィルムを用いることで機械特性、熱特性、電気特性、光学特性に優れ、食品や様々な商品の包装用フィルムとして好適に使用しうる。

ポリプロピレンフィルムの厚みはフィルムの、及び、経済性等の観点から、１０～１００μｍ、好ましくは１０～６０μｍ、さらに好ましくは１５～５０μｍ程度であるのが好ましい。また、ポリプロピレンフィルムに種々の添加剤や安定剤、例えば帯電防止剤、紫外線防止剤、可塑剤、滑剤などが使用されていても良く前処理としてコロナ処理、低温プラズマ処理、イオンボンバード処理を施しておいても良く、さらに薬品処理、溶剤処理などを施しても良い。

本発明において、ポリプロピレンフィルムのヘーズは３．０％以下であることが好ましい。ポリプロピレンフィルムのヘーズが３．０％を超えると積層ポリプロピレンフィルムの透明性に劣り、印刷の視認性が低下する。

（樹脂層）
本発明に使用する樹脂層は、ポリプロピレンフィルム基材上の少なくとも一方の面に設けられる。樹脂層は少なくともポリウレタン樹脂、エチレン系共重合樹脂、及び帯電防止剤を含む。

（ポリウレタン樹脂）
上記のポリウレタン樹脂とは、構成成分として、少なくともポリオール由来成分、ポリイソシアネート由来成分を含み、さらに必要に応じて鎖延長剤を含む。本発明のポリウレタン樹脂は、これら構成成分が主としてウレタン結合により共重合された高分子化合物である。

ポリオールとしては、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリオレフィンポリオール、アクリルポリオールなどが挙げられる。

ポリエステルポリオールは、例えば、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、フマル酸、マレイン酸、テレフタル酸、イソフタル酸等の多価カルボン酸、またはそれらの酸無水物と、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、２，３－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６－ヘキサンジオール等の多価アルコールの反応から得られる。

ポリエーテルポリオールとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレンプロピレングリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリヘキサメチレンエーテルグリコールが挙げられる。

これらのポリオールの中でも、ポリエステルポリオールが耐水性の点で好ましく、アジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、及びイソフタル酸から得られたポリオールが特に好ましい。

ポリイソシアネートとしては、芳香族ジイソシアネート、芳香族脂肪族ジイソシアネート、脂環式ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、又はこれらの化合物を単一あるいは複数でトリメチロールプロパン等とあらかじめ付加させたポリイソシアネートが挙げられる。

芳香族ジイソシアネートとしては、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンー４，４－ジイソシアネートが挙げられる。
芳香族脂肪族ジイソシアネートとしては、キシリレンジイソシアネートが挙げられる。
脂環式ジイソシアネートとしては、イソホロンジイソシアネート及び４，４－ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、１，３－ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサンが挙げられる。
脂肪族ジイソシアネートとしては、ヘキサメチレンジイソシアネート、および２，２，４－トリメチルヘキサメチレンジイソシアネートが挙げられる。

これらの中でも、芳香族ジイソシアネートが好ましく、トリレンジイソシアネートが特に好ましい。

鎖延長剤としては、短鎖ジオール、短鎖ジアミンなどが挙げられる。短鎖ジオールとしては、エチレングリコール、テトラメチレングリコールが挙げられる。短鎖ジアミンとしては、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミンが挙げられる。

本発明に使用するポリウレタン樹脂は、ガラス転移温度が４０℃以下であることが好ましい。４０℃を超えるとＵＶインキ等の密着性が低下する場合があるほか、樹脂層の塗布、乾燥工程にて、帯電防止剤との相溶性が低下し、印刷適性に好適な濡れ性と帯電防止性の両立をはかることが出来ない。

本発明に使用するポリウレタン樹脂は、これを含む塗布液を用いて、樹脂層を形成する際の環境への負荷を低減する観点や、形成された樹脂層における有機溶剤の残留を抑制しするという観点から、水系の溶媒に溶解するのが好ましい。ここでいう水系の溶媒とは、水あるいは、水とアルコール溶媒との混合溶媒を意味する。水とアルコール溶媒との混合比率は１００／０～５０／５０（重量％）であることが好ましい。

ポリウレタン樹脂が水系の溶媒に溶解するためには、ウレタン分子骨格中にスルホン酸（塩）基又はカルボン酸（塩）基を導入（共重合）することができる。スルホン酸（塩）基は強酸性であり、その吸湿性能により耐湿性を維持するのが困難な場合があるので、弱酸性であるカルボン酸（塩）基を導入するのが好適である。また、ポリオキシアルキレン基などのノニオン性基を導入することもできる。

ポリウレタン樹脂にカルボン酸（塩）基を導入するためには、例えば、ポリオール成分として、ジメチロールプロピオン酸、ジメチロールブタン酸などのカルボン酸基を有するポリオール化合物を共重合成分として導入し、塩形成剤により中和する。塩形成剤の具体例としては、アンモニア、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリイソプロピルアミン、トリ－ｎ－プロピルアミン、トリ－ｎ－ブチルアミンなどのトリアルキルアミン類、Ｎ－メチルモルホリン、Ｎ－エチルモルホリンなどのＮ－アルキルモルホリン類、Ｎ－ジメチルエタノールアミン、Ｎ－ジエチルエタノールアミンなどのＮ－ジアルキルアルカノールアミン類が挙げられる。これらは単独で使用できるし、２種以上併用することもできる。

カルボン酸（塩）基を有するポリオールを共重合成分として用いる場合は、ポリウレタン樹脂中のカルボン酸（塩）基を有するポリオール化合物の組成モル比は、ポリウレタン樹脂の全ポリイソシアネート成分を１００モル％としたときに、３～６０モル％であることが好ましく、５～４０モル％であることが好ましい。前記組成モル比が３モル％未満の場合は、水分散性が困難になる場合がある。また、前記組成モル比が６０モル％を超える場合は、耐水性が低下する場合がある。

（エチレン系共重合体）
本発明の樹脂層に用いられるエチレン系共重合体は、エチレンとエチレン以外のαオレフィンの共重合体を意味する。αオレフィンが炭素数が３以上のアルケンを含むのが好ましい。

本発明に使用するエチレン系共重合体、ポリウレタン樹脂は、これを含む塗布液を用いて、樹脂層を形成する際の環境への負荷を低減する観点や、形成された樹脂層における有機溶剤の残留を抑制しするという観点から、水系の溶媒に溶解するのが好ましい。ここでいう水系の溶媒とは、水あるいは、水とアルコール溶媒との混合溶媒を意味する。水とアルコール溶媒との混合比率は１００／０～５０／５０（重量％）であることが好ましい。エチレン系共重合体が水系の溶媒に溶解するためには、αオレフィンがアクリル酸、メタクリル酸、又はこれらの塩を含むのが好ましい。

このようなものとして、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸塩共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル－（メタ）アクリル酸塩共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸－無水マレイン酸共重合体、エチレン－アクリル酸塩－無水マレイン酸共重合体、及びエチレン－グリシジル（メタ）アクリル酸エステル共重合体、並びにさらに１－アルケンとの共共重合体が挙げられる。
これらの中でも、エチレン－（メタ）アクリル酸塩－１－アルケン共重合体が好ましく、エチレン－アクリル酸塩－１－アルケン共重合体がＵＶインキとの密着性の点で特に好ましい。

エチレン系共重合体におけるエチレンに由来する成分の含有量は、５０重量％以上であることが、基材フィルムとの接着性の点で好ましい。

本発明の樹脂層に用いられるエチレン系共重合体は、ポリウレタン樹脂１００質量部に対して、エチレン系共重合樹脂が５質量部以上、５０質量部以下であることを重要である。エチレン系共重合体が５質量部未満の場合、基材フィルムとの接着性が低下するほか、樹脂層の塗布、乾燥工程にて、帯電防止剤が表面に移動する事が出来ず帯電防止性を満足しない。また、エチレン系共重合体が５０質量部を超えると、ＵＶインキとの密着性が低下するほか、帯電防止性が表面に過剰に存在するようになり、転写性が低下し、印刷に適しない。

（帯電防止剤）
本発明の樹脂層に用いられる帯電防止剤は、アルキルアミン誘導体、脂肪酸アマイド誘導体、多価アルコールエステル、アルキルスルホネート、アルキルベンゼンスルホネート、アルキルサルフェート、アルキルホスフェート、及び四級アンモニウム塩から選択される群からなる少なくとも１種の化合物が挙げられる。

アルキルアミン誘導体としては、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアミンが挙げられる。
脂肪酸アマイド誘導体としては、アルキルアミン誘導体、ヒドロキシステアリン酸マイドが挙げられる。
多価アルコールエステルとしては、グリセリン脂肪酸エステルが挙げられる。
四級アンモニウム塩としては、四級アンモニウムクロライド、四級アンモニウムサルフェート、四級アンモニウムナイトレートが挙げられる。
これらの中でも、四級アンモニウムクロライドが帯電防止性の点で好ましい。

本発明の樹脂層に用いられる帯電防止剤は、ポリウレタン樹脂１００質量部に対して、帯電防止剤が２０質量部以上、７０質量部以下であることを重要である。帯電防止剤が２０質量部未満の場合、帯電防止性が低下する。また、帯電防止剤が７０質量部を超えると、ＵＶインキとの密着性が低下するほか、帯電防止性が表面に過剰に存在するようになり、転写性が低下し、印刷に適しない。

（添加材）
樹脂層に他の機能性を付与するために、本発明の目的を損なわない範囲において、各種の添加剤を含有させても構わない。前記添加剤としては、例えば、界面活性剤、蛍光染料、蛍光増白剤、可塑剤、紫外線吸収剤、顔料分散剤、抑泡剤、消泡剤、防腐剤、滑剤等が挙げられる。

（他の層）
本発明において、フィルム基材の前記樹脂層を設けていない面に、本発明の効果を阻害しない範囲で他の帯電防止層、他の樹脂層、粘着層、易滑層、又は染料や顔料等の色素を含有した樹脂層などの他の機能を付与しても構わない。

（製造方法）
本発明において、樹脂層を積層する方法としては、ポリウレタン樹脂、及びエチレン系共重合樹脂、及び帯電防止剤を含む樹脂組成物を溶解あるいは、分散した塗布液をフィルム基材上に塗布した後に乾燥させる方法が好適である。塗布する法としては、グラビアコート方式、キスコート方式、ディップ方式、スプレイコート方式、カーテンコート方式、エアナイフコート方式、ブレードコート方式、リバースロールコート方式、バーコート方式、リップコート方式といった公知の塗布方法が挙げられる。

塗布・乾燥後の樹脂層の厚みは、必要とされる樹脂層性や帯電防止性の程度によるが、０．０３μｍ以上０．２０μｍ以下になるようにすることが好ましく、さらに下限は０．０５μｍ以上、上限は０．１５μｍ以下であることが好ましい。樹脂層の厚みが０．０３μｍより薄い場合は印刷塗料の転写性及び密着性、並びに帯電防止性が得られ難く、一方、０．２０μｍを超えても、性能に大きな向上はなく、しかも塗布・乾燥時の負荷の増大、製造コストの増大につながり好ましくない。

前記塗布液をフィルム基材上に塗布後、乾燥する方法としては、公知の熱風乾燥、赤外線ヒーター等が挙げられるが、乾燥速度が早い熱風乾燥が好ましい。

塗布後の乾燥温度は４０℃以上１５０℃以下の条件下で行うことが好ましく、特には下限が４５℃以上、上限が１２０℃以下が好ましい。４０℃未満では、塗布液に含まれる溶媒が十分に除去できない他、ブラッシング等の問題が発生する場合がある。逆に１５０℃を超える温度では、泡由来の微小なコートヌケ、微小なハジキ、クラック等の塗膜の微小な欠点が発生しやすくなり、外観が不良になる場合がある。さらには、フィルム基材の熱による収縮が強く、熱シワによるフィルム基材の平面性が悪化や基材フィルムの機械特性が劣化する。

以下、実施例および比較例を用いて本発明を詳細に説明するが、本発明は当然以下の実施例に限定されるものではない。なお、各実施例で得られたフィルム特性は以下の方法により測定、評価した。

（評価方法）
（１）樹脂層の厚み
以下の方法でサンプルを調製し透過型電子顕微鏡を用いて観察した。まず、得られた樹脂層性ポリプロピレンフィルムをフィルムの流れ方向に対して垂直に切り出し、エポキシ樹脂中に包埋した。エポキシ樹脂としては、ルアベック８１２、ルアベックＮＭＡ（以上ナカライテスク社製）、ＤＭＰ３０（ＴＡＡＢ社製）を、１００：８９：３の重量割合で良く混合したものを用いた。サンプルフィルムをエポキシ樹脂中に包埋した後、温度６０℃に調整したオーブン中に１６時間放置し、エポキシ樹脂を硬化せしめ包埋ブロックを得た。
得られた包埋ブロックを、日製産業製ウルトラカットＮに取り付け、超薄切片を作成した。まず、ガラスナイフを用いてフィルムの観察に供したい部分の断面がレジン表面に現れるまでトリミングを実施した。次に、ダイアモンドナイフ（住友電工製、スミナイフＳＫ２０４５）を用いて超薄切片を切りだした。切りだした超薄切片をメッシュ上に回収した後、薄くカーボン蒸着を施した。
電子顕微鏡観察は、日本電子製ＪＥＭ－２０１０を用いて、加速電圧２００ｋＶの条件で実施した。フィルム断面の電子顕微鏡撮影で得られた像より、樹脂層層厚みの測定を行った。

（２）ガラス転移温度
ＪＩＳ Ｋ７１２１に準拠し、示差走査熱量計（セイコーインスツルメンツ製、ＤＳＣ６２００）を使用して、ウレタン樹脂サンプル１０ｍｇを２５～３００℃の温度範囲にわたって２０℃／ｍｉｎで昇温させ、ＤＳＣ曲線から得られた補外ガラス転移開始温度をガラス転移温度とした。

（３）表面自由エネルギー
樹脂層性ポリプロピレンフィルムを相対湿度５０％の雰囲気下で試料を２４時間放置後、ＦＡＣＥ接触角計（協和界面化学株式会社製、ＣＡ－Ｘ型）を用いて、樹脂層層側に滴下１分後における蒸留水とジヨードメタンの接触角をそれぞれ測定した。なお、各試料につき５回測定を行い、測定値の最大値、最小値を除いた３つの測定値の平均値を接触角とした。ここで蒸留水とジヨードメタンの接触角より、表面自由エネルギーγｓを算出し、表面自由エネルギーγｓが４５～６０ｍＮ／ｍのものを濡れ性があるものと判断した。

（４）ヘーズ
ＪＩＳ Ｋ７１３６に準拠し、濁度計（日本電色製、ＮＤＨ２０００）を用いて測定した。

（５）表面抵抗
樹脂層性ポリプロピレンフィルムの樹脂層層表面の表面抵抗は表面抵抗計（三菱化学製、ロレスターＵＰ ＭＣＰ―ＨＴ４５０）を用いて、印加電圧５００Ｖ、２０℃、５５％ＲＨの条件下で測定した。この表面抵抗の数値が１４．０ｌｏｇ（Ω／□）以下の場合、帯電防止性があるとし、特に表面抵抗の数値が１３．０ｌｏｇ（Ω／□）以下の場合を良好と判断した。

（６）転写性
樹脂層性ポリプロピレンフィルムの樹脂層面側にＲＩテスター（明製作所社製、型番ＲＩ－３）を用いて、ＵＶインキ（Ｔ＆Ｋ ＴＯＫＡ社製、ベストキュアＵＶ１６１藍Ｓ）を印刷し、出力１２０Ｗ／ｃｍの高圧水銀灯下２０ｃｍの位置（積算光量１００ｍＪ／ｃｍ^２）で１０ｍ／ｍｉｎのスピードで通過させて印刷サンプルを得た。その印刷サンプルについて、印刷外観の程度を目視により観察し、インキのかすれや印刷ムラが無く転写性が良好なものをランクＡ、印刷面積の１割未満の面積でインキのかすれや印刷ムラが観察されるものをランクＢ、印刷面積の１割以上の面積でインキのかすれや印刷ムラが観察されるものをランクＣと判定した。この印刷適性のランクがＡ、または、Ｂのものを印刷適性があるとし、特にランクがＡのものを良好と判断した。

（７）密着性
上記で得られた印刷サンプルを、隙間間隔２ｍｍのカッターガイドを用いて、インキ層を貫通して樹脂層性ポリプロピレンフィルムに達する１００個のマス目状の切り傷をつける。次いで、セロハン粘着テープ（ニチバン社製、４０５番；２４ｍｍ幅）をマス目状の切り傷面に貼り付け、消しゴムでこすって完全に密着させた。その後、垂直にセロハン粘着テープをインキ層面から引き剥がす作業を１回行った後、印刷サンプルのインキ層面から剥がれたマス目の数を目視で数え、下記の式からインキ層と樹脂層性ポリプロピレンフィルムとの密着性を求めた。なお、マス目の中で部分的に剥離しているものも剥がれたマス目として数え、下記の基準でランク分けをした。
密着性（％）＝（１－剥がれたマス目の数／１００）×１００
Ａ：１００％、または、インキ層の材破
Ｂ：９９～７０％
Ｃ：６９～０％
この印刷適性のランクがＡ、または、Ｂのものを接着性があるとし、特にランクがＡのものを良好と判断した。

樹脂層に使用した樹脂、化合物、溶媒は下記のとおりである。
（イ－１：水分散性ポリウレタン樹脂）
ハイドランＡＰ－２０１（ＤＩＣ社製、ガラス転移温度：１０℃、テレフタル酸、イソフタル酸、セバシン酸、アジピン酸からなるポリオールとトリレンジイソシアネートから得られるポリエステルウレタン）
ハイドランＡＰ－４０Ｎ（ＤＩＣ社製、ガラス転移温度：４０℃、テレフタル酸、イソフタル酸、セバシン酸、アジピン酸からなるポリオールとトリレンジイソシアネートから得られるポリエステルウレタン）
ハイドランＡＰ－３０Ｆ（ＤＩＣ社製、ガラス転移温度：６０℃、テレフタル酸、イソフタル酸、セバシン酸、アジピン酸からなるポリオールとトリレンジイソシアネートから得られるポリエステルウレタン）

（イ－２：アクリル樹脂）
ジョンクリルＰＤＸ－６１０２Ｂ（ＢＡＳＦ社製、ガラス転移温度：２５℃、スチレン－アクリル酸共重合体）

（ロ：エチレン系共重合樹脂）
ハイテックＳ－９２０１（東邦化学工業製、エチレン－メタクリル酸－１－アルケン共重合体）

（ハ：帯電防止剤）
エレカットＣ－０４８（竹本油脂社製、四級アンモニウムクロライド）

（二：溶媒）
水／イソプロパノール＝７０／３０溶液

（実施例１～６、比較例１～５）
二軸配向ポリプロピレンフィルム（東洋紡績製Ｐ２１０８、厚み４０μｍ）のコロナ処理面上に、樹脂層の形成に使用する塗布液をグラビアコートで塗布し、温度１００℃で３０秒間乾燥させ、実施例１～６、及び、比較例１～５の樹脂層性ポリプロピレンフィルムを得た。
樹脂層の形成に使用する塗布液の組成、及び、塗布、乾燥後の樹脂層厚みは表１で示した通りである。
また、得られた積層ポリプロピレンフィルムの特性は表１に示した通りである。

実施例１～６の積層ポリプロピレンフィルムは帯電防止性を有しつつ、ＵＶインキに対する転写性、密着性を満足した。

一方、比較例１及び比較例４は、ウレタン樹脂がないためＵＶインキに対する転写性を満足することが出来なかった。
比較例２はウレタン樹脂に対するエチレン系樹脂の比率が大きいためＵＶインキに対する転写性を満足することが出来なかった。
比較例３はエチレン系樹脂がないためＵＶインキに対する密着性を満足することが出来なかった。
比較例５は帯電防止性がないため帯電防止性がなかった。

本発明の積層ポリプロピレンフィルムは、印刷塗料に対する転写性、密着性が良好であり、かつ、前者の機能を低下させずに帯電防止性を付与することが可能となり、印刷加工時の取り扱いを容易でありながら、包装用材料としても透明性、意匠性に優れているため、包装分野で汎用的に広く使用可能である。

Claims (2)

1. ポリプロピレンフィルム基材の少なくとも一方の面に樹脂層を有する積層ポリプロピレンフィルムであって、樹脂層が少なくとも、ガラス転移温度が４０℃以下であるポリウレタン樹脂、エチレン系共重合樹脂、及び帯電防止剤を含み、ポリウレタン樹脂１００質量部に対して、エチレン系共重合樹脂を５質量部以上、５０質量部以下含有する、積層ポリプロピレンフィルム。
2. 前記樹脂層の厚みが０．０３μｍ以上０．２０μｍ以下である請求項１に記載の積層ポリプロピレンフィルム。