JP7202575B2 - 電子装置、及び電子装置の製造方法 - Google Patents
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Description
除電対象物の近傍で使用される電子装置であって、
電気部品と、
前記電気部品に高圧電源の電力を送電する配線部と、
前記電気部品及び前記配線部を収容する筐体と、を備え、
前記電気部品の少なくとも一部を覆うカバー部を備え、前記カバー部の表面抵抗率が104Ω/□以上1011Ω/□以下となる構成、及び、前記筐体の表面抵抗率が104Ω/□以上1011Ω/□以下となる構成の少なくとも一方の構成を有する、電子装置が提供される。
電気部品と、前記電気部品に高圧電源の電力を送電する配線部と、前記電気部品及び前記配線部を収容する筐体と、を備え、除電対象物の近傍で使用される電子装置の製造方法であって、
表面抵抗率が104Ω/□以上1011Ω/□以下であり、前記電気部品の少なくとも一部を覆うカバー部、及び表面抵抗率が104Ω/□以上1011Ω/□以下である前記筐体の少なくとも一方を用いて、電子装置の構成部品を組み立てることにより前記電子装置を得る、組立工程を含む、電子装置の製造方法が提供される。
なお、本実施の形態では図示するように前後左右上下の方向を規定して説明する。しかし、これは構成要素の相対関係を簡単に説明するために便宜的に規定するものである。したがって、本発明を実施する製品の製造時や使用時の方向を限定するものではない。
このような電子装置は、電子部品・電子機器等の除電対象物の近傍において使用される。
しかしながら、今回、数ボルト(V)~十数(V)程度の静電気管理電圧が比較的低い基準が設定された。この場合、除電装置による除電対象物に生じる誘導帯電量は、無視できるレベルの静電気量ではなく、静電気対策の対象とすることがESDの発生抑制に有効でることが、本発明者の知見によって明らかとなった。
これにより、電子部品・電子機器の製造工程において、歩留まりを向上させること、品質のバラツキを低減させること等が期待できる。
また、本実施形態によれば、数ボルト(V)~十数(V)程度の静電気管理電圧が比較的低い基準においても、ESDの発生を抑制できる除電装置等の電子装置を提供できる。
近傍とは、除電装置においては、除電処理を施すときの除電対象物と除電装置との距離にあることを意味してもよいが、同じ室内、同じ作業台、製造ライン上にあることでもよい。
なお、除電装置において、電気部品の一つである電極に印可される出力電圧は、好ましくは1kV以上でもよく、より好ましくは2kV以上である。
図4は、イオナイザ100の構造を模式的に示す断面図である。
図5は、図4中のα領域の拡大図を示す図である。
収容とは、筐体110の内部空間の内部に、収容物の一部または全体が含まれた状態を意味する。
タングステン製、ステンレス製等の金属製放電針、シリコン製(ポリシリコン製)の非金属製放電針は、それぞれの構成材料を高純度に含むように構成され得るが、必要に応じて他の材料が僅かに含まれることを許容する。ガラス製の放電針は、表面にシリコンコートが施されたものを使用できる。
交流方式の場合、交流の高圧電源120を用いてもよく、又は、直流の高圧電源120に交流発生回路を組み合わせたものを用いてもよい。
バー型のイオナイザ100は、ノズル部150のみ有してもよいが、ノズル部150及びガード部160の両者を有する態様が好ましい。
なお、ノズル部150と筐体110は別部材で構成されてもよいが、両部材が一体化してなる一体部材で構成されてもよい。
なお、ガード部160とノズル部150は別部材で構成されてもよいが、一体部材で構成されてもよい。
構成A及び構成Bの表面抵抗率は、それぞれ同一でも異なってもよい。
イオナイザ100は、構成Aのみ、又は構成Bのみを有してもよいが、好ましくは構成Aおよび構成Bの両方を有する。
なお、他の態様として、AおよびBが、例えば、1<A/B≦103/1012を満たすようにイオナイザ100が構成されてもよい。
この中でも、電極130のから生じたイオンの進行方向を妨げる位置に設置されるガード部160に積層構造が形成されることが好ましい。これにより、誘導電圧をより低減させることができる。また、より好ましくはガード部160及びノズル部150、さらに好ましくはノズル部150、ガード部160及び筐体110に積層構造が形成される。ガード部160が接触する部材や、その部材とさらに接触する別部材においても、上記の積層構造を形成することによって、より一層、除電対象物Wに生じる誘導電圧を低減できる。詳細なメカニズムは定かではないが、電極130から生じたイオンの移動が、ガード部160を介してスムーズに行われるため、除電時において除電対象物Wに生じる誘導電圧を低減できると考えられる。
筐体110、ノズル部150、ガード部160において、それぞれが同一または異なる静電気拡散性材料、導電性材料、絶縁性材料を用いてもよい。
ここで、前方とは、電極130の先端132から除電対象物Wまでの方向で見たときの前方を意味する。
また、ノズル部150及びガード部160の表面抵抗率の数値範囲は、これらが静電気拡散性材料の単独で構成された場合のみならず、上記の積層構造を有するよういに構成された場合にも適用する。
このようなイオナイザにおいても、イオナイザ100と同様に、誘導帯電現象の緩和が可能となる。
半導体製造工程に用いる装置としては、例えば、ワイヤーボンディング装置、チップボンディング装置、CVD、PVD、搬送装置(シリコンウエファー)、ICテスター、バーイン装置、ダイシング装置、グラインダー装置、SMT装置等の半導体関連装置、LCD基板切断装置、搬送装置(LCD基板)等のLCD関連装置などが挙げられる。
適切な表面抵抗率の構成部品を用いて電子装置を組み立てることによって、電子装置を使用したとき、近傍に存在する除電対象物に生じる誘導帯電現象の緩和を実現することができる。
本実施形態の除電装置の組立方法の一つは、ノズル部やガード部等のカバー部において、表面に表面抵抗率が104Ω/□以上1011Ω/□以下の静電気拡散性層を形成する工程と、静電気拡散性層が形成されカバー部を、除電装置に取り付ける工程と、を含む。これにより、除電装置における静電誘導抑制能を高められる。
また、この組立工程は、除電装置からカバー部を取り外す工程をさらに含んでもよい。これにより、部品ごとに交換可能である。
静電気拡散性層を形成する方法は、上述の方法を採用できるが、静電気拡散性塗料を用いて塗布する方法を用いてもよい。これにより、作業性、メンテナンス容易性を高められる。
この中でも、イオナイザを用いた除電時に発生する誘電帯電現象を緩和させるが可能となる。したがって、静電気拡散性材料は、誘導電圧についてより一層高い水準が要求される電子部品・電子機器やこれらの製造・組立工程に適用可能である。
すなわち、成形品は、静電気拡散性材料の単独で構成されてもよく、絶縁性層又は導電性層の上の表面に静電気拡散性材料からなる静電気拡散性成形層が積層した積層構造を少なくとも有するように構成されてもよい。
また、フィルム材料は、構成部品中の表面上に化学的及び又は物理的に接着する方法によって、構成部品中の絶縁性部材又は導電性部材の表面に静電気拡散性フィルムを形成できる。
絶縁性層の一例としてABS樹脂層、導電性層の一例としてSUS板を採用し、これらを下地層としたときの静電気拡散性層の表面抵抗率を指針として、静電気拡散性材料の抵抗値を適切に調整することによって、積層構造中の静電気拡散性層における表面抵抗率を所望の範囲内とすることが可能である。
静電気拡散性材料は、導電性成分を含む。
導電性成分は、例えば、導電性樹脂などが挙げられる。導電性樹脂は、高分子材料に機能を付与する材料として導電性添加剤を配合したものや、樹脂自体が導電性をもつ導電性ポリマーを用いることができる。
この導電性樹脂の抵抗値は、104~1010Ωが好ましく、105~109Ωがより好ましい。
バインダー成分の一例として、バインダー樹脂を用いることができ、具体的には、例えば、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、(メタ)アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、アミノアルキド樹脂などの合成樹脂、その他の合成樹脂や天然樹脂が挙げられる。これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
ポリマー導電材料を用いた塗膜は、絶縁体であるバインダー樹脂を用いた塗膜と比べて、ミクロ視点において導電域が絶縁域中に比較的一様に混在した状態で構成されると考えられるため、接着性を向上できるとともに、塗膜中における導電性のバラツキを抑制し、安定した静電気拡散性層を形成できる。
また、ポリマー導電材料を用いることによって、必要に応じて添加剤の含有比率を低く調整可能である。
添加剤は、塗料の状態を制御するものや、成膜後の特性を付与する役割を持つものを使用できる。
添加剤の一例としては、導電性添加剤、シリコーン系添加剤、シリカ粉末等が挙げられるが、添加できる材料はこれらの材料に限定されるわけではない。これらを単独で用いても2種以上を組み合わせて用いてもよい。
導電性添加剤は、塗膜の導電性を調整できる。導電性添加剤は、目標の抵抗値やバインダー成分によって、材料や添加量を選定する。導電性添加剤の一例は、例えば、カーボン系、金属系、金属酸化物系、金属酸化物皮膜系の粉末状もしくは繊維状の材料に加え、イオン導電性付与材、帯電防止剤などが挙げられる。これらは、単体を使用しても良いし、複数を組み合わせても良く、その構成と材料は限定されない。
シリコーン系添加剤は、レベリング性や濡れ性を向上できる。
シリカ粉末は、増粘や艶消しを付与できる。
溶剤は、バインダー成分や添加剤を、溶解または分散できる成分を含むものが使用できる。
溶剤として、環境性能の点から水やエタノールが好ましい。有機溶剤は、バインダー成分の溶解能力が比較的高く、バインダー成分の選択域が比較的広くいものが多いため、使用してもよい。また、塗膜性能の観点から、下地への接着性を高められる有機溶剤の種類を選択してもよい。
電子装置のイオナイザにおいて、カバー部の表面がカーボンブラックを静電気拡散性塗料からなる塗膜でコーティングされてもよい。コロナ放電が生じる放電電極の近傍の塗膜において、カーボンブラックを含まないように構成することによって、よりパーティクル・粉塵の発生を抑制できる。カバー部に加えて、筐体の表面における塗膜もカーボンブラック等の導電性粒子を含まないように構成されてもよい。導電性粒子を実質的に含まない静電気拡散性塗料においては、導電性成分として、ポリマー導電材料を用いることが可能である。
また、静電気拡散性塗料として、帯電防止剤を用いてもよい。
帯電防止剤は、構成部品の表面に塗布することによって、簡便に帯電防止能を付与し、その表面における表面抵抗率を適切に制御できる。
帯電防止剤は、一般的に、下地への接着力が弱く、擦れや水などの溶剤によって剥がれ落ちる恐れがあるものの、都度、塗布することにより帯電防止性能をできるため、メンテナンスが容易になる。また、擦れが生じにくく、溶剤に接しない環境下で使用する場合、帯電防止剤は、比較的長期に亘り帯電防止性能を保持できる。
静電気拡散性塗料の塗工方法は、塗膜が形成されるものである限り限定されず、下地の種類や形状応じて、公知の方法から選択できる。この塗工方法の一例は、例えば、刷毛塗り、ディッピング(浸漬)、スプレー、グラビア方式等が挙げられる。
以下、参考形態の例を付記する。
1. 除電対象物の近傍で使用される電子装置であって、
電気部品と、
前記電気部品に高圧電源の電力を送電する配線部と、
前記電気部品及び前記配線部を収容する筐体と、を備え、
前記電気部品の少なくとも一部を覆うカバー部を備え、前記カバー部の表面抵抗率が10 4 Ω/□以上10 11 Ω/□以下となる構成、及び、前記筐体の表面抵抗率が10 4 Ω/□以上10 11 Ω/□以下となる構成の少なくとも一方の構成を有する、電子装置。
2. 1.に記載の電子装置であって、
前記筐体および前記カバー部の少なくとも一方が、
絶縁性、又は導電性の層と、
前記層の表面の少なくとも一部に形成された、表面抵抗率が10 4 Ω/□以上10 11 Ω/□以下の静電気拡散性層と、を有する、電子装置。
3. 2.に記載の電子装置であって、
前記静電気拡散性層が、静電気拡散性塗料からなる膜で構成される、電子装置。
4. 3.に記載の電子装置であって、
前記静電気拡散性塗料が、導電性成分とバインダー成分とを含む、電子装置。
5. 1.~4.のいずれか一つに記載の電子装置であって、
前記高圧電源が、交流発生回路を備える、電子装置。
6. 1.~5.のいずれか一つに記載の電子装置であって、
前記カバー部の表面抵抗率が10 4 Ω/□以上10 9 Ω/□以下となる構成を有する、電子装置。
7. 1.~6.のいずれか一つに記載の電子装置であって、
前記筐体の表面抵抗率をAとし、前記カバー部の表面抵抗率をBとしたとき、
AおよびBが、10 3 /10 12 ≦A/B<1を満たす、電子装置。
8. 1.~7.のいずれか一つに記載の電子装置であって、
前記電気部品が、コロナ放電を発生させる電極、又はグロー放電を発生させる電極を含む、電子装置。
9. 8.に記載の電子装置であって、
前記カバー部が、前記電極の周囲を覆うカバー構造、及び/又は前記電極の先端の前方を覆うカバー構造を有しており、前記カバー構造における表面抵抗率が10 4 Ω/□以上10 11 Ω/□以下である、電子装置。
10. 9.に記載の電子装置であって、
第一の前記電極と、第二の前記電極と、第一の前記電極を覆う第一の前記カバー部と、第二の前記電極を覆う第二の前記カバー部と、を少なくとも備えており、
第一の前記カバー部と第二の前記カバー部とが電気的に接続するように構成される、電子装置。
11. 8.~10.のいずれか一つに記載の電子装置であって、
前記筐体に設けられており、前記電極の周囲を覆うように構成される、筒状のノズル部と、
前記筒状のノズル部に着脱自在に装着されており、前記電極の少なくとも先端を覆うように構成されるガード部と、を備えており、
前記カバー部が、前記筒状のノズル部と前記ガード部とで構成される、電子装置。
12. 11.に記載の電子装置であって、
前記筐体と前記カバー部とが電気的に接続するように構成される、電子装置。
13. 1.~12.のいずれか一つに記載の電子装置であって、
前記筐体がアースされた状態である、電子装置。
14. 1.~13.のいずれか一つに記載の電子装置であって、
前記除電対象物が電子部品・電子機器であり、前記除電対象物の製造・組立工程における現場で用いられる、電子装置。
15. 電気部品と、前記電気部品に高圧電源の電力を送電する配線部と、前記電気部品及び前記配線部を収容する筐体と、を備え、除電対象物の近傍で使用される電子装置の製造方法であって、
表面抵抗率が10 4 Ω/□以上10 11 Ω/□以下であり、前記電気部品の少なくとも一部を覆うカバー部、及び表面抵抗率が10 4 Ω/□以上10 11 Ω/□以下である前記筐体の少なくとも一方を用いて、電子装置の構成部品を組み立てることにより前記電子装置を得る、組立工程を含む、電子装置の製造方法。
16. 15.に記載の電子装置の製造方法であって、
前記筐体および前記カバー部の少なくとも一方において、絶縁性、又は導電性の層の表面に、表面抵抗率が10 4 Ω/□以上10 11 Ω/□以下の静電気拡散性塗料からなる膜を形成する膜形成工程を、含む、電子装置の製造方法。
(製造例A)
バインダーとしてポリウレタン樹脂(大日精化工業社製 商品名レザミンME-44LP)100重量部、導電性添加剤としてケッチエンブラック(ライオン・スペシャリティ・ケミカル社製 商品名ケッチエンブラックEC-300J)を3.5重量部、溶剤としてジメチルホルムアミドを150重量部、メチルエチルケトンを500重量部添加した後、混合撹拌して、静電気拡散性塗料Aを得た。
静電気拡散性層Aの表面抵抗率について、温度:22.5℃±10%、湿度:50%RH±5℃に制御した環境下で、下記の方法で測定した結果、1.0×105(Ω/□)の値を示した。
バインダーとしてポリウレタン樹脂(DIC社製 商品名クリスボンASPU-112)100重量部、導電性添加剤として白色系導電性フィラー(大塚化学社製 商品名デントールWK-200B)を13重量部、溶剤としてイソプロピルアルコールを750重量部添加した後、混合撹拌し、静電気拡散性塗料B得た。
静電気拡散性層Bの表面抵抗率について、温度:22.5℃±10%、湿度:50%RH±5℃に制御した環境下で、静電気拡散層Aと同様にして測定した結果、1.0×106(Ω/□)の値を示した。
図1は、測定システム10における測定機器の接続図を模式的に示す。
図2は、測定システム10における各部の静電容量の関係を示す等価回路図を示す。
このような図1の測定システム10は、イオナイザ100が、除電によって除電対象物Wに引き起こす誘導電圧を測定できる。
(1)図1に示す測定システム10の準備
□150mmの金属板22、24、26のそれぞれを用いて、絶縁した状態で3段構造を形成して、容量分圧式帯電プレート20を準備した。
容量分圧式帯電プレート20のそれぞれの金属板22、24、26を、三重同軸ケーブル30(TEKTRONIX社製、237-ALG-2)を介して、エレクトロメータ40(KEITHLEY社製、6517A)に接続した。エレクトロメータ40のアナログOUT端末を、ケーブルを介して、モニタ50(TEKTRONIX社製、オシロスコープ TDS503B)に接続した。
高圧電源Eを有する除電装置の一つとして、イオナイザ100を使用した。このイオナイザ100を、容量分圧式帯電プレート20の最上部の金属板22に対して、測定距離Dだけ離れた上部に配置した。
図1中、Gは接地を表す。図1の測定システム10の等価回路図を示す図2中の容量は、容量計を用いて測定した。
図3は、誘導電圧の測定方法を説明するための図である。
電圧源E、上記(1)と同じ容量分圧式帯電プレート20、エレクトロメータ40を電気的に接続して、図3に示す測定システム12を準備した。図3中、Gは接地を表す。
測定システム12中、E0(V)に校正された直流の電圧源Eを金属板22に接続させ、金属板24をエレクトロメータ40に接続させた。
ここで、金属板22、24間の静電容量をC1とし、金属板24、26間の静電容量をC2とし、エレクトロメータ40で測定される出力電圧をVoutとした。
測定システム12中の接続回路は、式1:Vout=[C1/(C1+C2)]×E0を満たす。
式1から分圧比Pを表す式2:C2/C1=(E/Vout)-1が算出できる。
図3の測定システム12を用いて、Voutを測定し、得られたVoutの測定値から分圧比Pを求めた。
なお、電圧源Eから見た合成容量Ci(C1×C2/(C1+C2))が20pF±2pFの範囲ないとなり、C1が20.4pF、C2が460pFであった。容量は、容量計を用いて測定した。
図3中の電圧源Eを、所定のイオナイザ100に置き換えることによって、図1中の最上部の金属板22に静電誘導された誘導電圧Veiについては、図1中で測定されたVoutに、上記(2)で求められた分圧比Pを積算することによって求められる。すなわち、誘導電圧Veiは、式3:Vei=分圧比P×Voutに基づいて求められる。
以下、実験例1~4に示すイオナイザ、環境条件を採用して、図1中のVoutを測定し、そのVoutを使用して、式3に基づいて、誘導電圧Veiを算出した。
(実験例1)
温度:24℃、湿度:38%RH、測定距離D:100mm、エア圧力:無風の条件下で、上記(1)~(3)の手順に従って、図1の測定システム10中におけるVoutを測定し、最上部の金属板22に静電誘導された誘導電圧Veiを求めた。
図1の測定システム12中に使用したイオナイザ100の構造の概要を図4に示す。
図4は、使用したイオナイザ100の構造を模式的に示す断面図である。
実験例1で使用したイオナイザ(ACコロナ放電方式)は、ABS樹脂製の筐体110に収容された高圧電源120(交流型高圧電源、出力電圧:10kV0-p)と、10個の電極130(タングス製放電針、電極長さ:600mm、電極間のピッチ:250mm、)と、を有する。図5は、図4のα領域の拡大図を示す。図5に示す通り、ABS樹脂製のノズル部150の筒内部に電極130が配置されていて、ノズル部150の先端には、カバー部としてABS樹脂製のガード部160(ノズルガード)が装着されている。
実験例1の誘導電圧Veiは294Vp-pであった。
なお、ABS樹脂製の筐体110、ノズル部150、及びガード部160における表面抵抗率は、1016Ω/□であった。
(実験例2)
図4中の筐体110の表面112及び、図5中のノズル部150の表面152の全面において、静電気拡散性塗料Aを、エアスプレーガンを用いて塗布し、その表面に乾燥後の厚みが10μmとなるように塗膜を形成し、60℃のオーブンで1時間乾燥させて、静電気拡散性層Aを形成したイオナイザを使用した以外は、実験例1と同様にして、誘導電圧Veiを求めた。
実験例1の誘導電圧Veiは162Vp-pであった。
図4中の筐体110の表面112及び、図5中のノズル部150の表面152の全面において、静電気拡散性塗料Aを、エアスプレーガンを用いて塗布し、その表面に乾燥後の厚みが10μmとなるように塗膜を形成し、60℃のオーブンで1時間乾燥させて、静電気拡散性層Aを形成した点、図5中のガード部160の表面162の全面において、静電気拡散性塗料Bを、エアスプレーガンを用いて塗布し、その表面に乾燥後の厚みが10μmとなるように塗膜を形成し、60℃のオーブンで2時間乾燥させて、静電気拡散性層Bを形成した点、筐体110上の静電気拡散性層A及びガード部160上の静電気拡散性層Bを配線で電気的に接続した上で接地させた点を有するイオナイザを使用した以外は、実験例1と同様にして、誘導電圧Veiを求めた。
実験例1の誘導電圧Veiは52Vp-pであった。
測定距離Dを300mmとした以外は、実験例3と同様にして、誘導電圧Veiを求めた。
実験例1の誘導電圧Veiは22Vp-pであった。
12 測定システム
20 容量分圧式帯電プレート
22、24、26 金属板
30 三重同軸ケーブル
40 エレクトロメータ
50 モニタ
100 イオナイザ(除電装置)
110 筐体
112 表面
120 高圧電源
130 電極
132 先端
134 開口
140 イオン
150 ノズル部
152 表面
160 ガード部
162 表面
170 配線部
180 静電気拡散性層
190 穴部
200 イオナイザ
210 筐体
220 高圧電源
230 電極
260 ノズル部材
270 配線部
300 イオナイザ
310 筐体
312 グリップ部
320 高圧電源
330 電極
360 ノズル部
370 配線部
400 イオナイザ
410 筐体
412 スイッチ部
420 高圧電源
430 電極
460 ノズル部
470 配線部
500 イオナイザ
510 筐体
512 チューブ部
520 高圧電源
530 電極
560 ノズル部
570 配線部
600 イオナイザ
610 筐体
620 高圧電源
630 電極
632 支持部
660 ルーパー部
670 配線部
680 ファン部
E 電圧源
W 除電対象物
Claims (16)
- 除電対象物の近傍で使用される電子装置であって、
電気部品と、
前記電気部品に高圧電源の電力を送電する配線部と、
前記電気部品及び前記配線部を収容する筐体と、を備え、
前記電気部品の少なくとも一部を覆うカバー部を備え、前記カバー部の表面抵抗率が104Ω/□以上1011Ω/□以下となる構成、及び、前記筐体の表面抵抗率が104Ω/□以上1011Ω/□以下となる構成の少なくとも一方の構成を有しており、
前記筐体および前記カバー部の少なくとも一方が、
絶縁性、又は導電性の層と、
前記層の表面の少なくとも一部に形成された、表面抵抗率が10 4 Ω/□以上10 11 Ω/□以下の静電気拡散性層と、を有する、電子装置。 - 除電対象物の近傍で使用される電子装置であって、
電気部品と、
前記電気部品に高圧電源の電力を送電する配線部と、
前記電気部品及び前記配線部を収容する筐体と、を備え、
前記電気部品の少なくとも一部を覆うカバー部を備え、前記カバー部の表面抵抗率が10 4 Ω/□以上10 11 Ω/□以下となる構成、及び、前記筐体の表面抵抗率が10 4 Ω/□以上10 11 Ω/□以下となる構成の少なくとも一方の構成を有しており、
前記筐体の表面抵抗率をAとし、前記カバー部の表面抵抗率をBとしたとき、
AおよびBが、10 3 /10 12 ≦A/B<1を満たす、電子装置。 - 請求項2に記載の電子装置であって、
前記筐体および前記カバー部の少なくとも一方が、
絶縁性、又は導電性の層と、
前記層の表面の少なくとも一部に形成された、表面抵抗率が104Ω/□以上1011Ω/□以下の静電気拡散性層と、を有する、電子装置。 - 請求項1又は3に記載の電子装置であって、
前記静電気拡散性層が、静電気拡散性塗料からなる膜で構成される、電子装置。 - 請求項4に記載の電子装置であって、
前記静電気拡散性塗料が、導電性成分とバインダー成分とを含む、電子装置。 - 請求項1~5のいずれか一項に記載の電子装置であって、
前記高圧電源が、交流発生回路を備える、電子装置。 - 請求項1~6のいずれか一項に記載の電子装置であって、
前記カバー部の表面抵抗率が104Ω/□以上109Ω/□以下となる構成を有する、電子装置。 - 請求項1~7のいずれか一項に記載の電子装置であって、
前記電気部品が、コロナ放電を発生させる電極、又はグロー放電を発生させる電極を含む、電子装置。 - 請求項8に記載の電子装置であって、
前記カバー部が、前記電極の周囲を覆うカバー構造、及び/又は前記電極の先端の前方を覆うカバー構造を有しており、前記カバー構造における表面抵抗率が104Ω/□以上1011Ω/□以下である、電子装置。 - 請求項9に記載の電子装置であって、
第一の前記電極と、第二の前記電極と、第一の前記電極を覆う第一の前記カバー部と、第二の前記電極を覆う第二の前記カバー部と、を少なくとも備えており、
第一の前記カバー部と第二の前記カバー部とが電気的に接続するように構成される、電子装置。 - 請求項8~10のいずれか一項に記載の電子装置であって、
前記筐体に設けられており、前記電極の周囲を覆うように構成される、筒状のノズル部と、
前記筒状のノズル部に着脱自在に装着されており、前記電極の少なくとも先端を覆うように構成されるガード部と、を備えており、
前記カバー部が、前記筒状のノズル部と前記ガード部とで構成される、電子装置。 - 請求項11に記載の電子装置であって、
前記筐体と前記カバー部とが電気的に接続するように構成される、電子装置。 - 請求項1~12のいずれか一項に記載の電子装置であって、
前記筐体がアースされた状態である、電子装置。 - 請求項1~13のいずれか一項に記載の電子装置であって、
前記除電対象物が電子部品・電子機器であり、前記除電対象物の製造・組立工程における現場で用いられる、電子装置。 - 電気部品と、前記電気部品に高圧電源の電力を送電する配線部と、前記電気部品及び前記配線部を収容する筐体と、を備え、除電対象物の近傍で使用される電子装置の製造方法であって、
前記筐体および前記カバー部の少なくとも一方において、絶縁性、又は導電性の層の表面に、表面抵抗率が10 4 Ω/□以上10 11 Ω/□以下の静電気拡散性塗料からなる膜を形成する膜形成工程と、
表面抵抗率が104Ω/□以上1011Ω/□以下であり、前記電気部品の少なくとも一部を覆うカバー部、及び表面抵抗率が104Ω/□以上1011Ω/□以下である前記筐体の少なくとも一方を用いて、電子装置の構成部品を組み立てることにより前記電子装置を得る、組立工程と、を含む、
電子装置の製造方法。 - 電気部品と、前記電気部品に高圧電源の電力を送電する配線部と、前記電気部品及び前記配線部を収容する筐体と、を備え、除電対象物の近傍で使用される電子装置の製造方法であって、
表面抵抗率が10 4 Ω/□以上10 11 Ω/□以下であり、前記電気部品の少なくとも一部を覆うカバー部、及び表面抵抗率が10 4 Ω/□以上10 11 Ω/□以下である前記筐体の少なくとも一方を用いて、前記筐体の表面抵抗率をAとし、前記カバー部の表面抵抗率をBとしたとき、AおよびBが、10 3 /10 12 ≦A/B<1を満たすように、電子装置の構成部品を組み立てることにより前記電子装置を得る、組立工程を含む、
電子装置の製造方法。
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