JP7194518B2 - 電子部品、電子部品の製造方法、電子装置 - Google Patents

電子部品、電子部品の製造方法、電子装置 Download PDF

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Description

本発明は、電子部品、電子部品の製造方法、及び電子装置に関する。
従来、貫通孔を有する配線基板に、一方面から貫通孔を介して他方面まで延在するように電極を形成する工程と、一方面に電子素子を配置する工程と、一方面の一部に樹脂部を配置する工程と、貫通孔を通るカットラインにおいて配線基板を切断することにより、電子部品を得る工程と、を備える電子部品の製造方法が知られている（例えば特許文献１参照）。このような電子部品の製造方法においては、カットラインを跨ぐように一方面及び他方面に電極が形成され、配線基板の切断と同時に一方面及び他方面上の電極が切断される。
特公平７－９３３３８号公報
上述したような電子部品の製造方法では、一方面の一部に樹脂部が配置されているため、配線基板を一方面側から切断する必要がある。このとき、他方面上の電極の切断面に、一方面とは反対側に向けて突出したバリが形成されることがある。このようなバリが形成されていると、電子部品を例えば実装基板上に載置する際に位置ずれが生じるおそれや、電子部品を実装基板に安定的に実装することができないおそれがある。
そこで、本発明は、精度良く且つ安定的に実装することが可能な電子部品、そのような電子部品の製造方法、及び、精度良く且つ安定的に実装された電子部品を備える電子装置を提供することを目的とする。
本発明の電子部品は、第１表面と、第１表面とは反対側の第２表面と、第１表面及び第２表面に接続された側面と、側面に形成され、第１表面から第２表面まで延在する溝部と、を有する配線基板と、第１表面に沿って第１表面に配置された第１電極と、第２表面に沿って第２表面に配置された第２電極と、溝部の内面の全面にわたって配置され、第１電極及び第２電極に電気的に接続された接続導体と、第１表面に配置され、第１電極に電気的に接続された電子素子と、第１表面に配置され、電子素子、及び第１電極の少なくとも一部を覆う樹脂部と、を備え、第２電極の縁の全ては、側面から離間している。
この電子部品では、電子素子及び樹脂部が配置された第１表面とは反対側の第２表面に配置された第２電極の縁の全てが、配線基板における溝部が形成された側面から離間している。この電子部品の製造工程においては、配線基板の切断時に第２電極が切断されない。そのため、この電子部品では、第２電極にバリが形成されておらず、第２電極の表面が平坦である。したがって、この電子部品は精度良く且つ安定的に実装することが可能である。更に、第１電極及び第２電極に電気的に接続された接続導体が、溝部の内面の全面にわたって配置されている。これにより、第２電極を例えば半田付けにより実装基板の実装電極に電気的に接続する際に、溝部内に半田を均一に這い上がらせることができ、確実な電気的接続及び強固な固定を実現することができる。更に、配線基板の切断時に接続導体が切断されるため、接続導体にはバリが形成される可能性があるが、溝部内に均一に這い上がった半田によって当該バリを取り込むことができるため、当該バリが剥がれ、剥がれたバリによって短絡等が引き起こされるのを抑制することができる。更に、第２電極の縁の全てが配線基板の側面から離間しているため、第２電極及び実装電極の形成領域を小さくすることができ、その結果、電子部品の実装精度を向上することができる。
本発明の電子部品では、第１電極の縁の全ては、側面から離間していてもよい。この場合、第１電極にバリが形成されるのを抑制することができ、その結果、当該バリに起因する短絡等の発生を抑制することができる。
本発明の電子部品では、溝部の半径は、０．５ｍｍ以下であってもよい。このように溝部の断面積が小さく接続導体のパターニングが困難である構成においても、高精度且つ安定的な実装を実現することができる。
本発明の電子部品では、樹脂部は、エポキシ樹脂からなっていてもよい。この場合、配線基板に搭載された部品や配線等を好適に保護することができる。
本発明の電子部品では、第１表面は、矩形状を呈しており、樹脂部は、第１表面における一の縁から一の縁とは反対側の他の縁まで延在していてもよい。この場合、電子部品のハンドリング性を向上することができる。更に、配線基板における一の縁側の側面又は他の縁側の側面が実装基板上に載置されるように電子部品を実装する場合に、当該実装を容易化及び確実化することができる。
本発明の電子部品では、第１電極は、樹脂部の縁に沿って延在する延在部を有していてもよい。この場合、電子部品の製造工程において、樹脂部を形成するための成形型によって延在部を押圧しつつ、樹脂部を形成することができる。これにより、第１電極と成形型とは密着し易いため、溶融樹脂の漏出を抑制することができる。更に、第１電極を配線基板に強固に固定することができる。
本発明の電子部品では、溝部は、第１表面及び第２表面の角部に配置されていてもよい。このような構成においても、高精度且つ安定的な実装を実現することができる。
本発明の電子部品では、溝部は、第１表面及び第２表面の角部から離間して配置されていてもよい。このような構成においても、高精度且つ安定的な実装を実現することができる。
本発明の電子部品では、電子素子は、発光素子であり、樹脂部は、レンズ部を有していてもよい。このような構成においても、高精度且つ安定的な実装を実現することができる。
本発明の電子部品の製造方法は、第１表面と、第１表面とは反対側の第２表面と、第１表面及び第２表面に開口する貫通孔と、を有する配線基板を用意する第１ステップと、第１ステップの後に、第１表面に沿って第１表面に配置された第１電極、第２表面に沿って第２表面に配置された第２電極、並びに、貫通孔の内面の全面にわたって配置され、第１電極及び第２電極に電気的に接続された接続導体を形成する第２ステップと、第２ステップの後に、第１表面に電子素子を配置し、電子素子と第１電極とを互いに電気的に接続する第３ステップと、第３ステップの後に、少なくとも電子素子及び電子素子と第１電極との接続部を覆う樹脂部を第１表面に形成する第４ステップと、第４ステップの後に、貫通孔を通るカットラインにおいて配線基板を第１表面側から切断することにより、電子部品を得る第５ステップと、を備え、第２ステップでは、カットラインから離間した第２電極を形成する、電子部品の製造方法。
この電子部品の製造方法では、配線基板を切断するカットラインから離間した第２電極が第２表面上に形成されるため、配線基板の切断時に第２電極が切断されない。そのため、得られた電子部品においては、第２電極にバリが形成されておらず、第２電極の表面が平坦である。この電子部品は精度良く且つ安定的に実装することが可能である。更に、得られた電子部品においては、第１電極及び第２電極に電気的に接続された接続導体が、溝部の内面の全面にわたって配置されている。これにより、第２電極を例えば半田付けにより実装基板の実装電極に電気的に接続する際に、溝部内に半田を均一に這い上がらせることができ、確実な電気的接続及び強固な固定を実現することができる。更に、配線基板の切断時に接続導体が切断されるため、接続導体にはバリが形成される可能性があるが、溝部内に均一に這い上がった半田によって当該バリを取り込むことができるため、当該バリが剥がれ、剥がれたバリによって短絡等が引き起こされるのを抑制することができる。更に、第２電極の縁の全てが配線基板の側面から離間しているため、第２電極及び実装電極の形成領域を小さくすることができ、その結果、電子部品の実装精度を向上することができる。
本発明の電子部品の製造方法においては、第４ステップでは、トランスファモールドにより樹脂部を形成してもよい。この場合、樹脂部を形成するための成形型内に溶融樹脂を均一に流し込むことができ、樹脂部を精度良く形成することができる。
本発明の電子部品の製造方法においては、第２ステップでは、樹脂部の形成予定領域の縁に沿って延在する延在部を有する第１電極を形成し、第４ステップでは、樹脂部を形成するための成形型によって延在部を押圧しつつ、樹脂部を形成してもよい。この場合、第１電極と成形型とは密着し易いため、溶融樹脂の漏出を抑制することができる。更に、第１電極を配線基板に強固に固定することができる。
本発明の電子部品の製造方法においては、第５ステップでは、ブレードダイシングにより配線基板を切断してもよい。この場合、配線基板を高速に且つ精度良く切断することができる。
本発明の電子装置は、上記電子部品と、実装電極を有し、電子部品が実装された実装基板と、を備え、第２電極が半田により実装電極に電気的に接続されている。この電子装置では、上述した理由により、電子部品を精度良く且つ安定的に実装することができる。
本発明によれば、精度良く且つ安定的に実装することが可能な電子部品、そのような電子部品の製造方法、及び、精度良く且つ安定的に実装された電子部品を備える電子装置を提供することができる。
一実施形態に係る電子部品の斜視図である。 一実施形態に係る電子部品の平面図である。 一実施形態に係る電子部品の正面図である。 一実施形態に係る電子部品の側面図である。 一実施形態に係る電子部品の底面図である。 一実施形態に係る電子部品の製造方法を示す斜視図である。 一実施形態に係る電子部品の製造方法を示す斜視図である。 一実施形態に係る電子部品の製造方法を示す斜視図である。
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、以下の説明において、同一又は相当要素には同一符号を用い、重複する説明を省略する。
［電子部品の構成］
図１～図５に示される電子部品１は、配線基板２と、一対の電極３，４と、電子素子５と、樹脂部６と、を備えている。電子部品１は、例えば、電子素子５として発光ダイオード（ＬＥＤ）等の光半導体素子を備えた表面実装型の電子デバイスである。電子部品１は、例えば、実装対象である実装基板（図示省略）に実装され、チップオンボード構造の電子装置を構成する。なお、図２では、理解の容易化のために樹脂部６が破線で示されている。
配線基板２は、例えば、矩形の板状（直方体状）に形成されたガラスエポキシ基板である。配線基板２は、第１表面２１と、第１表面２１とは反対側の第２表面２２と、第１表面２１及び第２表面２２にそれぞれ接続された４つの側面２３，２４，２５，２６と、４つの溝部（スルーホール）２７と、を有している。第１表面２１、第２表面２２及び各側面２３～２６は、それぞれ矩形状を呈している。第１表面２１は、電子素子５が搭載される素子搭載面であり、第２表面２２は、実装基板上に載置される載置面である。第１表面２１は、側面２３，２４，２５，２６との間にそれぞれ位置する４つの縁２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄを有している。第２表面２２は、側面２３，２４，２５，２６との間にそれぞれ位置する４つの縁２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄを有している。
４つの溝部２７は、それぞれ、側面２３～２６のうち隣り合う２つの側面に跨がって形成され、第１表面２１から第２表面２２まで延在している。つまり、４つの溝部２７は、第１表面２１の４つの角部（隅部）及び第２表面２２の４つの角部（隅部）にそれぞれ配置されている。各溝部２７は、延在方向に沿って一様な断面形状を有している。各溝部２７の断面（第１表面２１に平行な断面）は、中心角が９０度の扇形状（１／４円形状）を呈している。当該断面における各溝部２７の半径は、０．５ｍｍ以下である。
電極３は、第１表面２１に沿って第１表面２１に配置された第１電極３１と、第２表面に沿って第２表面２２に配置された一対の第２電極３２，３３と、第１電極３１及び第２電極３２、又は第１電極３１及び第２電極３３に電気的に接続された一対の接続導体３４，３５と、を有している。第１電極３１は、中央部３１ａと、一対の周辺部３１ｂと、一対の接続部３１ｃと、延在部３１ｄと、を含んでいる。
中央部３１ａは、矩形状を呈しており、第１表面２１の中央部に配置されている。一対の周辺部３１ｂは、隣り合う２つの溝部２７の周辺にそれぞれ配置されている。各周辺部３１ｂは、溝部２７の縁に沿って円弧状に延在している。一方の周辺部３１ｂは、第１表面２１における縁２１ａから縁２１ａと隣り合う縁２１ｂまで延在している。他方の周辺部３１ｂは、第１表面２１における縁２１ｂから、縁２１ｂに対して縁２１ａとは反対側に隣り合う縁２１ｃまで延在している。
一方の接続部３１ｃは、中央部３１ａ及び一方の周辺部３１ｂに接続されており、他方の接続部３１ｃは、中央部３１ａ及び他方の周辺部３１ｂに接続されている。各接続部３１ｃは、直線状に延在している。延在部３１ｄは、一方の接続部３１ｃ及び他方の接続部３１ｃに接続されている。延在部３１ｄは、一方の接続部３１ｃから他方の接続部３１ｃまで、樹脂部６の縁に沿って円弧状に延在している。電極３は、電子部品１の向きを誤って実装することを抑制するためのインデックスマーク部３１ｅを更に含んでいる。
一対の第２電極３２，３３は、第１電極３１の一対の周辺部３１ｂに対応して、隣り合う２つの溝部２７の周辺にそれぞれ配置されている。本実施形態では、一対の第２電極３２，３３と一対の周辺部３１ｂとは、平面視において（第１表面２１に垂直な方向から見た場合に）互いの一部が重なるように配置されている。
第２電極３２は、略矩形状（例えば略正方形状）を呈している。第２電極３２における溝部２７側の部分は、溝部２７の縁に沿った湾曲形状を呈している。第２電極３２の一端３２ａは、第２表面２２の縁２２ａから所定の距離を空けて、縁２２ａと平行に向かい合っている。第２電極３２の他端３２ｂは、第２表面２２における縁２２ａと隣り合う縁２２ｂから所定の距離を空けて、縁２２ｂと平行に向かい合っている。このように、第２電極３２の縁の全ては、側面２３～２６から離間している。換言すれば、第２電極３２は、第２表面２２の縁のうち、溝部２７に面する縁を除いた全ての縁２２ａ～２２ｄから離間している（縁２２ａ～２２ｄからオフセットされている）。なお、「第２電極３２の縁が側面２３～２６から離間している」とは、第２電極３２の縁が縁２２ａ～２２ｄのいずれかに至っている場合（平面視において第２電極３２の縁が縁２２ａ～２２ｄのいずれかと重なっている場合）を含まない。この点は、後述する第２電極３３，４２，４３についても同様である。
第２電極３３は、溝部２７の縁に沿った湾曲形状を呈している。第２電極３３の一端３３ａは、第２表面２２の縁２２ｂから所定の距離を空けて、縁２２ｂと平行に向かい合っている。第２電極３３の他端３３ｂは、第２表面２２における縁２２ｂから、縁２２ｂに対して縁２２ａとは反対側に隣り合う縁２２ｃから所定の距離を空けて、縁２２ｃと平行に向かい合っている。このように、第２電極３３の縁の全ては、側面２３～２６から離間している。第２電極３３と第２電極３３とが異なる形状を有していることにより、第２電極３３と第２電極３３とが向かい合う方向において電子部品１の向きを誤って実装することを抑制することができる。なお、第１表面２１及び第２表面２２のそれぞれには、レジスト層が設けられている。図５では、レジスト層の縁が符号Ｂで示されている。
一対の接続導体３４，３５は、第１電極３１の一対の周辺部３１ｂ及び一対の第２電極３２，３３に対応して、隣り合う２つの溝部２７の内面２７ａにそれぞれ配置されている。内面２７ａは、例えば、平面視において円弧状に湾曲しており、側面２３～２６のうち隣り合う２つの側面に接続されている。各接続導体３４，３５は、溝部２７の内面２７ａの全面にわたって配置されている。接続導体３４は、第１電極３１の一方の周辺部３１ｂ、及び第２電極３２に電気的に接続されている。接続導体３５は、第１電極３１の他方の周辺部３１ｂ、及び第２電極３３に電気的に接続されている。
電極４は、第１表面２１に沿って第１表面２１に配置された第１電極４１と、第２表面に沿って第２表面２２に配置された一対の第２電極４２，４３と、第１電極４１及び第２電極４２、又は第１電極３１及び第２電極４３に電気的に接続された一対の接続導体４４，４５と、を有している。第１電極４１は、一対の周辺部４１ｂと、一対の接続部４１ｃと、延在部４１ｄと、リード部４１ｅと、を含んでいる。
一対の周辺部４１ｂは、第１電極３１の一対の周辺部３１ｂとは反対側において、隣り合う２つの溝部２７の周辺にそれぞれ配置されている。各周辺部４１ｂは、溝部２７の縁に沿って円弧状に延在している。一方の周辺部４１ｂは、第１表面２１における縁２１ａから、縁２１ａに対して縁２１ｂとは反対側に隣り合う縁２１ｄまで延在している。他方の周辺部４１ｂは、第１表面２１における縁２１ｄから縁２１ｃまで延在している。
延在部４１ｄは、平面視において第１表面２１の中心を通る直線に関して第１電極３１の延在部３１ｄと対称に配置されている。つまり、延在部４１ｄは、樹脂部６の縁に沿って円弧状に延在している。一方の接続部４１ｃは、延在部４１ｄ及び一方の周辺部４１ｂに接続されており、他方の接続部４１ｃは、延在部４１ｄ及び他方の周辺部４１ｂに接続されている。各接続部４１ｃは、直線状に延在している。リード部４１ｅは、延在部４１ｄにおける一方の接続部４１ｃ側の端部から周辺部４１ｂとは反対側に向けて延在している。なお、第１電極３１は、平面視において第１表面２１の中心を通る直線に関してリード部４１ｅと略対称に形成された部分を更に含んでいる。
一対の第２電極４２，４３は、第１電極４１の一対の周辺部４１ｂに対応して、隣り合う２つの溝部２７の周辺にそれぞれ配置されている。本実施形態では、一対の第２電極４２，４３と一対の周辺部４１ｂとは、平面視において互いの一部が重なるように配置されている。
第２電極４２は、略矩形状（例えば略正方形状）を呈している。第２電極４３における溝部２７側の部分は、溝部２７の縁に沿った湾曲形状を呈している。第２電極４２の一端４２ａは、第２表面２２の縁２２ａから所定の距離を空けて、縁２２ａと平行に向かい合っている。第２電極４２の他端４２ｂは、第２表面２２における縁２２ａに対して縁２２ｂとは反対側に隣り合う縁２２ｄから所定の距離を空けて、縁２２ｄと平行に向かい合っている。このように、第２電極４２の縁の全ては、側面２３～２６から離間している。
第２電極４３は、略矩形状（例えば略正方形状）を呈している。第２電極４３における溝部２７側の部分は、溝部２７の縁に沿った湾曲形状を呈している。第２電極４３の一端４３ａは、第２表面２２の縁２２ｄから所定の距離を空けて、縁２２ｄと平行に向かい合っている。第２電極４３の他端４３ｂは、第２表面２２における縁２２ｃから所定の距離を空けて、縁２２ｃと平行に向かい合っている。このように、第２電極４３の縁の全ては、側面２３～２６から離間している。第２電極４３と第２電極３３とが異なる形状を有していることにより、第２電極４３と第２電極３３とが向かい合う方向において電子部品１の向きを誤って実装することを抑制することができる。
一対の接続導体４４，４５は、第１電極４１の一対の周辺部４１ｂ及び一対の第２電極４２，４３に対応して、隣り合う２つの溝部２７の内面２７ａにそれぞれ配置されている。各接続導体４４，４５は、溝部２７の内面２７ａの全面にわたって配置されている。接続導体４４は、第１電極４１の一方の周辺部４１ｂ、及び第２電極４２に電気的に接続されている。接続導体４５は、第１電極４１の他方の周辺部４１ｂ、及び第２電極４３に電気的に接続されている。
電子素子５は、導電性を有する接着剤７により、電極３の第１電極３１の中央部３１ａに電気的に接続されている。つまり、電子素子５は、第１電極３１及び接着剤７を介して第１表面２１上に配置されている。また、電子素子５は、ワイヤ８により電極４の第１電極４１のリード部４１ｅに電気的に接続されている。
樹脂部６は、電子素子５、電子素子５と第１電極４１との接続部、及び各第１電極３１，４１の一部を覆うように、第１表面２１の一部に配置されている。樹脂部６は、例えば、エポキシ樹脂からなり、光透過性を有している。樹脂部６は、レンズ部６１と、一対の支持部６２と、を有している。
レンズ部６１は、第１表面２１の中央部に配置されている。レンズ部６１は、第１表面２１とは反対側に向けて凸状に湾曲した表面を有し、電子素子５から出力された光を集光する。一対の支持部６２は、互いの間にレンズ部６１を挟んでいる。一方の支持部６２は、第１表面２１の縁２１ａに至っており、他方の支持部６２は第１表面２１の縁２１ｃに至っている。つまり、樹脂部６は、第１表面２１における縁２１ａ（一の縁）から縁２１ｃ（一の縁とは反対側の縁）まで延在している。一方の支持部６２の端面６２ａは、側面２３と同一の平面上に位置しており、他方の支持部６２の端面６２ａは、側面２５と同一の平面上に位置している。なお、樹脂部６は、電子素子５、及び第１電極４１の少なくとも一部を覆っていればよく、樹脂部６の形状及び配置は本実施形態の例に限られない。
［電子部品の製造方法］
続いて、図６～図８を参照しつつ、電子部品１の製造方法を説明する。まず、第１表面２１と、第２表面２２と、第１表面２１及び第２表面２２に開口する複数の貫通孔７０と、を有する配線基板８０を用意する（図６、第１ステップ）。配線基板８０は、上述した配線基板２に対応する部分Ｒを複数含んでいる。複数の部分Ｒは、例えば、互いに隣接するように格子状に配置されている。以下で説明する各加工ステップが各部分Ｒについて同時に行なわれる。そして、加工完了後の配線基板８０が、部分Ｒ同士の境界上に設定されたダイシングライン（カットライン）Ｌにおいてダイシングされることにより、配線基板８０から配線基板２が分離され、電子部品１が得られる。
第１ステップでは、各部分Ｒにおける各溝部２７に対応する位置、すなわちダイシングラインＬ同士の交点に貫通孔７０を形成する。つまり、ダイシングラインＬは貫通孔７０を通る。貫通孔７０は、例えば、第１表面２１に垂直な方向に沿って配線基板８０を貫通し、断面円形状を呈している。
続いて、第１電極３１，４１、第２電極３２，３３，４２，４３及び接続導体３４，３５，４４，４５を配線基板８０に形成する（図６、第２ステップ）。具体的には、めっき及びパターニングにより、電極３，４に対応する複数の電極パターンＰを配線基板８０に形成する。複数の電極パターンＰは、一の方向に沿って配列されている。各電極パターンＰにおいては、電極パターンＰの配列方向に隣り合う一方の部分Ｒの電極３と他方の部分Ｒの電極４とが一体的に形成されている。また、電極パターンＰの配列方向に垂直な方向に隣り合う一方の部分Ｒの電極３と他方の部分Ｒの電極３とが一体的に形成されており、電極パターンＰの配列方向に垂直な方向に隣り合う一方の部分Ｒの電極４と他方の部分Ｒの電極４とが一体的に形成されている。
第２ステップでは、上述した延在部３１ｄ，４１ｄを有する第１電極３１，４１が形成される。これらの延在部３１ｄ，４１ｄは、樹脂部６の形成予定領域の縁Ａに沿って延在する。また、第２ステップでは、ダイシングラインＬから離間した第２電極３２，３３，４２，４３が形成される。
続いて、各部分Ｒの第１表面２１に電子素子５を配置し、電子素子５と第１電極３１，４１とを互いに電気的に接続する（図７、第３ステップ）。具体的には、電子素子５を接着剤７により電極３の第１電極３１に電気的に接続すると共に、電子素子５をワイヤ８により電極４の第１電極４１に電気的に接続する。
続いて、樹脂部６を第１表面２１の一部に形成する（図８、第４ステップ）。第４ステップでは、例えば、トランスファモールドにより樹脂部６を形成する。具体的には、一対の成形型を型締めして樹脂部６に対応するキャビティを画定し、溶融した樹脂材料をキャビティ内に流し込み、樹脂材料を硬化させることにより、樹脂部６を形成する。図８の例では、電極パターンＰの配列方向に垂直な方向に隣り合う部分Ｒの樹脂部６が一体的に形成されるように、キャビティ（成形型）の形状が設定されている。第４ステップでは、成形型によって第１電極３１，４１の延在部３１ｄ，４１ｄを押圧しつつ、樹脂部６を形成する。
続いて、ダイシングラインＬにおいて配線基板８０を第１表面２１側から切断することにより、電子部品１を得る（第５ステップ）。第５ステップでは、例えば、第２表面２２をダイシングテープに貼り付けて配線基板８０を固定し、ブレードダイシングにより配線基板８０を切断する。具体的には、例えば、回転するブレードをダイシングラインＬに沿って移動させながら、ブレードの切断刃によって配線基板８０を第１表面２１側から切断する。配線基板８０の切断時には、各電極パターンＰにおける電極３，３の境界及び電極３，４の境界において第１電極３１，４１及び接続導体３４，３５，４４，４５が切断されて互いに分離される。また、第４ステップで一体的に形成された複数の樹脂部６が互いの境界において切断されて分離される。以上の工程により得られた電子部品１は、実装基板に実装され得る。例えば、第２表面２２を実装基板の実装面上に載置し、第２電極３２，３３，４２，４３を半田付けにより実装基板の実装電極に電気的に接続する。これにより、電子部品１が実装基板に実装された電子装置が得られる。
［作用及び効果］
以上説明した電子部品１では、電子素子５及び樹脂部６が配置された第１表面２１とは反対側の第２表面２２に配置された第２電極３２，３３，４２，４３の縁の全てが、配線基板２における溝部２７が形成された側面２３～２６から離間している。電子部品１の製造工程においては、配線基板８０の切断時に第２電極３２，３３，４２，４３が切断されない。そのため、第２電極３２，３３，４２，４３にバリが形成されておらず、第２電極３２，３３，４２，４３の表面が平坦である。したがって、電子部品１は精度良く且つ安定的に実装することが可能である。更に、第１電極３１，４１及び第２電極３２，３３，４２，４３に電気的に接続された接続導体３４，３５，４４，４５が、溝部２７の内面２７ａの全面にわたって配置されている。これにより、第２電極３２，３３，４２，４３を例えば半田付けにより実装基板の実装電極に電気的に接続する際に、溝部２７内に半田を均一に這い上がらせることができ、確実な電気的接続及び強固な固定を実現することができる。更に、配線基板８０の切断時に接続導体３４，３５，４４，４５が切断されるため、接続導体３４，３５，４４，４５にはバリが形成される可能性があるが、溝部２７内に均一に這い上がった半田によって当該バリを取り込むことができるため、当該バリが剥がれ、剥がれたバリによって短絡が引き起こされるのを抑制することができる。更に、第２電極３２，３３，４２，４３の縁の全てが側面２３～２６から離間しているため、第２電極３２，３３，４２，４３及び実装電極の形成領域を小さくすることができ、その結果、電子部品１の実装精度を向上することができる。更に、樹脂部６が第１表面２１の一部に配置されているため、例えば樹脂部６が第１表面２１の全面に配置されている場合と比べて、配線基板２に反りが生じるのを抑制することができる。なお、接続導体３４，３５，４４，４５の端部にバリが形成されたとしても、当該バリは側方に向けて延びるため、電子部品１の実装には影響を及ぼし難い。「接続導体３４が溝部２７の内面２７ａの全面にわたって配置されている」とは、接続導体３４の端部にバリが形成され、接続導体３４の極一部が内面２７ａから剥がれている場合を含む。この点は接続導体３５，４４，４５についても同様である。
また、電子部品１では、溝部２７の半径が０．５ｍｍ以下である。このように溝部２７の断面積が小さく接続導体３４，３５，４４，４５のパターニングが困難である構成においても、高精度且つ安定的な実装を実現することができる。
また、電子部品１では、樹脂部６がエポキシ樹脂からなる。これにより、配線基板２に搭載された部品や配線等を好適に保護することができる。すなわち、電子素子５やワイヤ８を含む搭載部品、及び電極３，４等の保護を図ることができる。また、レンズ部６１の成形が可能となる。
また、電子部品１では、樹脂部６が、第１表面２１における縁２１ａから縁２１ｃまで延在している。これにより、電子部品１のハンドリング性を向上することができる。更に、配線基板２における縁２１ａ側の側面２３又は縁２２ｃ側の側面２５が実装基板上に載置されるように電子部品１を実装する場合に、当該実装を容易化及び確実化することができる。すなわち、電子部品１では、第２表面２２を実装基板上に載置して電子部品１を実装基板に実装することもできるし、側面２３又は側面２５を実装基板上に載置して電子部品１を実装基板に実装することもできる。後者の場合、樹脂部６の支持部６２がレンズ部６１を支持するように機能するため、電子部品１を容易に且つ確実に実装することができる。
また、電子部品１では、樹脂部６の各端面６２ａが、側面２３又は側面２５と同一の平面上に位置している。これにより、配線基板２の側面２３，２５が実装基板上に載置されるように電子部品１を実装する場合に、当該実装を一層容易化及び確実化することができる。
また、電子部品１では、第１電極３１が、樹脂部６の縁に沿って延在する延在部３１ｄを有している。同様に、第１電極４１が、樹脂部６の縁に沿って延在する延在部４１ｄを有している。これにより、電子部品１の製造工程において、樹脂部６を形成するための成形型によって延在部３１ｄ，４１ｄを押圧しつつ、樹脂部６を形成することができる。これにより、第１電極３１，４１と成形型とは密着し易いため、溶融樹脂の漏出を抑制することができる。更に、第１電極３１，４１を配線基板２に強固に固定することができる。なお、延在部３１ｄは、成形時に配線基板２の表面と成形型との間に位置するように配置されていればよく、延在部３１ｄの形状及び配置は本実施形態の例に限られない。延在部３１ｄに加えて又は代えて、第１電極３１，４１から分離され、成形時に配線基板２の表面と成形型との間に位置する金属部材が第１表面２１に設けられてもよい。この場合、成形型の密着性を高めることができる。
また、電子部品１では、溝部２７が第１表面２１及び第２表面２２の角部に配置されている。このような構成においても、高精度且つ安定的な実装を実現することができる。更に、４つの溝部２７が第１表面２１及び第２表面２２の４つの角部にそれぞれ配置されている。これにより、４つの角部のそれぞれにおいて電子部品１を実装基板に実装することができ、電子部品１を一層安定的に実装することが可能となる。このような実装は、例えば、電子部品１が実装された実装基板を他の基板に差し込んで使用するような場合に特に有効である。更に、４つの溝部２７が第１表面２１及び第２表面２２の４つの角部にそれぞれ配置されているため、配線基板２の側面２３，２５が実装基板上に載置されるように電子部品１を実装する場合に、電子部品１を一層安定的に実装することができる。また、電子部品１では、電子素子５が発光素子であり、樹脂部６がレンズ部６１を有している。このような構成においても、高精度且つ安定的な実装を実現することができる。
上述した電子部品１の製造方法では、配線基板８０を切断するダイシングラインＬから離間した第２電極３２，３３，４２，４３が第２表面２２上に形成されるため、配線基板８０の切断時に第２電極３２，３３，４２，４３が切断されない。そのため、得られた電子部品１においては、第２電極３２，３３，４２，４３にバリが形成されておらず、第２電極３２，３３，４２，４３の表面が平坦である。このような電子部品１は精度良く且つ安定的に実装することが可能である。
また、電子部品１の製造方法においては、トランスファモールドにより樹脂部６を形成する。これにより、樹脂部６を形成するための成形型内に溶融樹脂を均一に流し込むことができ、樹脂部６を精度良く形成することができる。
また、電子部品１の製造方法においては、樹脂部６の形成予定領域の縁Ａに沿って延在する延在部３１ｄ，４１ｄを有する第１電極３１，４１を形成し、樹脂部６を形成するための成形型によって延在部３１ｄ，４１ｄを押圧しつつ、樹脂部６を形成する。これにより、第１電極３１，４１と成形型とは密着し易いため、溶融樹脂の漏出を抑制することができる。更に、第１電極３１，４１を配線基板８０に強固に固定することができる。
また、電子部品１の製造方法においては、ブレードダイシングにより配線基板８０を切断する。これにより、配線基板８０を高速に且つ精度良く切断することができる。
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限られない。各構成の材料及び形状には、上述した材料及び形状に限らず、様々な材料及び形状を採用することができる。例えば、上記実施形態において、第１電極３１，４１の全ての縁が、側面２３～２６から離間していてもよい。この場合、第１電極３１，４１にバリが形成されるのを抑制することができ、その結果、当該バリに起因する短絡等の発生を抑制することができる。更に、電子部品１のハンドリング性を向上することもできる。この場合、上述した第２ステップでは、ダイシングラインＬから離間した第１電極３１，４１が形成される。なお、「第１電極３１，４１の縁が側面２３～２６から離間している」とは、第１電極３１，４１の縁が縁２１ａ～２１ｄのいずれかに至っている場合（平面視において第１電極３１，４１の縁が縁２１ａ～２１ｄのいずれかと重なっている場合）を含まない。
上記実施形態では、溝部２７が第１表面２１及び第２表面２２の角部に配置されていたが、溝部２７は、角部から離間して配置されていてもよい。換言すれば、溝部２７は、第１表面２１及び第２表面２２の辺部に配置されていてもよい。配線基板２は、角部に配置された溝部２７と、角部から離間して配置された溝部２７とを有していてもよいし、角部から離間して配置された溝部２７のみを有していてもよい。配線基板２は、１つの溝部２７のみを有していてもよい。この場合、溝部２７に配置されない接続導体３４又は接続導体３５は、配線基板２の内部を通るように設けられてもよい。
上記実施形態では、電極４が一対の第２電極３２，３３及び一対の接続導体３４，３５を有していたが、電極３は、１つの第２電極及び１つの接続導体のみを有していてもよい。同様に、電極４は、１つの第２電極及び１つの接続導体のみを有していてもよい。第１電極３１，４１及び第２電極３２，３３，４２，４３の形状は上述した例に限られない。溝部２７の断面形状は扇形状に限られない。例えば、溝部２７は、第１表面２１及び第２表面２２の辺部に配置される場合、半円形状を呈していてもよい。
電子素子５は、受光素子等の他の半導体素子であってもよい。樹脂部６は、必ずしもレンズとして機能するものでなくてもよく、樹脂部６における第１表面２１とは反対側の表面は平坦であってもよい。樹脂部６は、第１表面２１の全面に配置されていてもよい。上記実施形態において、樹脂部６は、トランスファモールドに代えて、コンプレッションモールド、キャスティング、ポッティング、又は成形物（キャップ等）の貼り付けにより形成されてもよい。配線基板８０は、ブレードダイシングに代えて、ブレーキング又はレーザ加工により切断されてもよい。
１…電子部品、２…配線基板、２１…第１表面、２１ａ～２１ｄ…縁、２２…第２表面、２２ａ～２２ｄ…縁、２３～２６…側面、２７…溝部、２７ａ…内面、３１，４１…第１電極、３１ｄ，４１ｄ…延在部、３２，３３，４２，４３…第２電極、３４，３５，４４，４５…接続導体、５…電子素子、６…樹脂部、６１…レンズ部、６２ａ…端面、７０…貫通孔、８０…配線基板、Ｌ…ダイシングライン（カットライン）。

Claims (14)

  1. 第１表面と、前記第１表面とは反対側の第２表面と、前記第１表面及び前記第２表面に接続された側面と、前記側面に形成され、前記第１表面から前記第２表面まで延在する溝部と、を有する配線基板と、
    前記第１表面に沿って前記第１表面に配置された第１電極と、
    前記第２表面に沿って前記第２表面に配置された第２電極と、
    前記溝部の内面の全面にわたって配置され、前記第１電極及び前記第２電極に電気的に接続された接続導体と、
    前記第１表面に配置され、前記第１電極に電気的に接続された電子素子と、
    前記第１表面に配置され、前記電子素子、及び前記第１電極の少なくとも一部を覆う樹脂部と、を備え、
    前記第２電極の縁の全ては、前記側面から離間している、電子部品。
  2. 前記第１電極の縁の全ては、前記側面から離間している、請求項１に記載の電子部品。
  3. 前記溝部の半径は、０．５ｍｍ以下である、請求項１又は２に記載の電子部品。
  4. 前記樹脂部は、エポキシ樹脂からなる、請求項１～３のいずれか一項に記載の電子部品。
  5. 前記第１表面は、矩形状を呈しており、
    前記樹脂部は、前記第１表面における一の縁から前記一の縁とは反対側の他の縁まで延在している、請求項１～４のいずれか一項に記載の電子部品。
  6. 前記第１電極は、前記樹脂部の縁に沿って延在する延在部を有している、請求項１～５のいずれか一項に記載の電子部品。
  7. 前記溝部は、前記第１表面及び前記第２表面の角部に配置されている、請求項１～６のいずれか一項に記載の電子部品。
  8. 前記溝部は、前記第１表面及び前記第２表面の角部から離間して配置されている、請求項１～６のいずれか一項に記載の電子部品。
  9. 前記電子素子は、発光素子であり、
    前記樹脂部は、レンズ部を有している、請求項１～８のいずれか一項に記載の電子部品。
  10. 第１表面と、前記第１表面とは反対側の第２表面と、前記第１表面及び前記第２表面に開口する貫通孔と、を有する配線基板を用意する第１ステップと、
    前記第１ステップの後に、前記第１表面に沿って前記第１表面に配置された第１電極、前記第２表面に沿って前記第２表面に配置された第２電極、並びに、前記貫通孔の内面の全面にわたって配置され、前記第１電極及び前記第２電極に電気的に接続された接続導体を形成する第２ステップと、
    前記第２ステップの後に、前記第１表面に電子素子を配置し、前記電子素子と前記第１電極とを互いに電気的に接続する第３ステップと、
    前記第３ステップの後に、少なくとも前記電子素子及び前記電子素子と前記第１電極との接続部を覆う樹脂部を前記第１表面に形成する第４ステップと、
    前記第４ステップの後に、前記貫通孔を通るカットラインにおいて前記配線基板を前記第１表面側から切断することにより、電子部品を得る第５ステップと、を備え、
    前記第２ステップでは、前記カットラインから離間した前記第２電極を形成する、電子部品の製造方法。
  11. 前記第４ステップでは、トランスファモールドにより前記樹脂部を形成する、請求項１０に記載の電子部品の製造方法。
  12. 前記第２ステップでは、前記樹脂部の形成予定領域の縁に沿って延在する延在部を有する前記第１電極を形成し、
    前記第４ステップでは、前記樹脂部を形成するための成形型によって前記延在部を押圧しつつ、前記樹脂部を形成する、請求項１０又は１１に記載の電子部品の製造方法。
  13. 前記第５ステップでは、ブレードダイシングにより前記配線基板を切断する、請求項１０～１２のいずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
  14. 請求項１～９のいずれか一項に記載の電子部品と、
    実装電極を有し、前記電子部品が実装された実装基板と、を備え、
    前記第２電極が半田により前記実装電極に電気的に接続されている、電子装置。
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