JP7179517B2 - 表示装置 - Google Patents
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Description
図1を参照して、本実施形態に係る、透明表示装置の全体構成を説明する。説明をわかりやすくするため、図示した物の寸法、形状については、誇張して記載している場合もある。以下において、透明表示装置の例として、OLED(Organic Light-Emitting Diode)表示装置を説明するが、本開示の特徴は、量子ドット表示装置等、OLED表示装置と異なる任意の種類の自発光型表示装置に適用することができる。
TFT基板100上には、複数の副画素のアノード電極にそれぞれ供給する電流を制御する複数の画素回路が形成されている。図2Aは、画素回路の構成例を示す。各画素回路は、第1のトランジスタT1と、第2のトランジスタT2と、第3のトランジスタT3と、保持容量C1とを含む。画素回路は、OLED素子E1(発光素子)の発光を制御する。トランジスタは、TFT(Thin Film Transistor)である。以下、第1のトランジスタT1~第3のトランジスタT3をそれぞれトランジスタT1~トランジスタT3と略記する。
図3は、副画素のカソード電極が含まれる透明導電膜と、カソード電源配線との接続を模式的に示す。各副画素のカソード電極は、連続した1枚のシート状の透明導電膜の一部であり、その透明導電膜の外形はカソード電極形成領域114の外周に一致する。以下において、当該透明導電膜をカソード電極又はカソード導体膜と呼ぶことがある。
図4は、一つの主画素の構成例を模式的に示す平面図である。一つの主画素251は赤、緑、及び青の三つの副画素252R、252G、252Bで構成される。各副画素に一つの画素回路が対応する。なお、各画素の境界は、副画素の組を繰り返し配置した場合における隣り合う副画素の組との関係で規定されるものであり、矩形でもよく、矩形以外の形状でもよい。
以下において、副画素の構造を説明する。画素回路内のTFTは、酸化物半導体TFTである。以下において、酸化物半導体TFTの例として、IGZO(InGaZnO)TFTを説明する。IGZO半導体は透明アモルファス酸化物半導体である。本開示の特徴は、他の透明酸化物半導体、例えば、ZnOやITZO(InSnZnO)等を使用するTFTを含む副画素及びOLED表示装置に適用することができる。
OLED表示装置10の製造における図5Bに示す構成の作成方法の一例を説明する。OLED表示装置10の製造は、まず、絶縁基板151上に、CVD(Chemical Vapor Deposition)等によって例えばシリコン窒化物を堆積して、絶縁膜(不図示)を形成する。
以下において、副画素の他構成例を説明する。図6Aから図6Eが示す構成は、ドレイン電極159及びソース電極160となる金属膜構成された補助配線658を含む。他の構成例において、補助配線658は、アノード電極162となる金属膜で形成されていてもよい。
Claims (15)
- 透明な第1領域と前記第1領域と異なる第2領域とをそれぞれが含む、複数の画素と、
前記複数の画素それぞれの前記第2領域を通過し、前記複数の画素の外側において電源配線に接続されている、電源電位供給配線と、
を含み、
前記複数の画素のそれぞれは、
前記第1領域及び前記第2領域それぞれの少なくとも一部を覆う透明上部電極と、
前記第2領域内に配置されている反射下部電極と、
前記透明上部電極と前記反射下部電極との間に配置され、与えられた電流により発光する発光膜と、
前記第2領域において前記反射下部電極よりも下側に配置され、透明酸化物のチャネル部を含む、薄膜トランジスタと、
透明低抵抗膜と、を含み、
前記透明低抵抗膜は、前記チャネル部と同一の前記透明酸化物で構成され、前記チャネル部よりも低抵抗であり、前記チャネル部を含む前記透明酸化物からなる酸化物膜と共に第1絶縁膜又は絶縁基板上に存在し、前記酸化物膜から分離されており、
前記透明低抵抗膜は、前記電源電位供給配線と前記透明上部電極とを相互接続し、
前記透明低抵抗膜は、前記透明上部電極と前記第1領域で接続され、
前記透明低抵抗膜は、前記電源電位供給配線と前記第2領域で接続されている、
表示装置。 - 請求項1に記載の表示装置であって、
前記透明上部電極は、前記複数の画素を覆い前記複数の画素の外側において前記電源配線に接続されている透明導体膜、の一部であり、前記第1領域及び前記第2領域それぞれの全領域を覆う、
表示装置。 - 請求項1に記載の表示装置であって、
前記複数の画素のそれぞれは、前記薄膜トランジスタのゲート電極と、前記薄膜トランジスタのソース電極又はドレイン電極である第2電極との間の保持容量を含み、
前記保持容量は、
前記ゲート電極に前記第2領域で接続され前記第1領域まで延びている第1透明容量電極と、
前記チャネル部を含む前記酸化物膜の一部であり、前記第2電極との前記酸化物膜のコンタクト領域から連続して前記第1領域まで延びており、前記チャネル部よりも低抵抗である、第2透明容量電極と、
前記第1透明容量電極と前記第2透明容量電極との間の絶縁膜と、を含み、
前記第1透明容量電極の少なくとも一部と、前記第2透明容量電極の少なくとも一部とは、前記第1領域において前記絶縁膜を介して対向している、
表示装置。 - 請求項3に記載の表示装置であって、
前記透明低抵抗膜及び前記第2透明容量電極におけるXPSスペクトルのインジウム3d5/2軌道起因のピーク位置が、前記透明酸化物のチャネル部におけるXPSスペクトルのインジウム3d5/2軌道起因のピーク位置よりも低エネルギ側にシフトしている、又は、
ガリウム2p3/2軌道起因のピーク位置が、前記透明酸化物のチャネル部におけるXPSスペクトルのガリウム2p3/2軌道起因のピーク位置よりも低エネルギ側にシフトしている、又は、
亜鉛2p3/2軌道起因のピーク位置が、前記透明酸化物のチャネル部におけるXPSスペクトルの亜鉛2p3/2軌道起因のピーク位置よりも低エネルギ側にシフトしている、表示装置。 - 請求項3に記載の表示装置であって、
前記透明低抵抗膜及び前記第2透明容量電極におけるXPSスペクトルのインジウム3d5/2軌道起因のピーク位置が、444.5eVよりも低エネルギ側に位置している、
表示装置。 - 請求項3に記載の表示装置であって、
前記透明低抵抗膜及び前記第2透明容量電極におけるインジウム3d5/2軌道起因のXPSスペクトルが、444.0eVよりも低エネルギ側にサブピークを有する、
表示装置。 - 請求項1に記載の表示装置であって、
前記透明酸化物はIGZOであり、
前記透明低抵抗膜は、前記チャネル部よりも酸素欠損が多い、
表示装置。 - 請求項1に記載の表示装置であって、
前記電源電位供給配線は、前記反射下部電極よりも下側において、前記反射下部電極に覆われている領域を通過する、
表示装置。 - 請求項8に記載の表示装置であって、
前記電源電位供給配線は、前記薄膜トランジスタのソース電極及びドレイン電極と同一材料で構成されており、前記ソース電極及びドレイン電極と共に、前記第1絶縁膜より上側の第2絶縁膜上に存在する、
表示装置。 - 請求項1に記載の表示装置であって、
前記電源電位供給配線は、前記反射下部電極と同一の金属材料で構成されている、
表示装置。 - 請求項1又は請求項3に記載の表示装置であって、
前記薄膜トランジスタのゲート電極は、積層方向において前記チャネル部と前記反射下部電極との間に存在する、
表示装置。 - 請求項11に記載の表示装置であって、
前記透明低抵抗膜におけるXPS(X-ray photoelectron spectroscopy)スペクトルのインジウム3d5/2軌道起因のピーク位置が、前記ゲート電極に覆われ前記ゲート電極よりも下側に存在する前記透明酸化物におけるXPSスペクトルのインジウム3d5/2軌道起因のピーク位置よりも低エネルギ側にシフトしている、又は、
ガリウム2p3/2軌道起因のピーク位置が、前記ゲート電極に覆われ、前記ゲート電極よりも下側に存在する前記透明酸化物におけるXPSスペクトルのガリウム2p3/2軌道起因のピーク位置よりも低エネルギ側にシフトしている、又は、
亜鉛2p3/2軌道起因のピーク位置が、前記ゲート電極に覆われ、前記ゲート電極よりも下側に存在する前記透明酸化物におけるXPSスペクトルの亜鉛2p3/2軌道起因
のピーク位置よりも低エネルギ側にシフトしている、
表示装置。 - 請求項11に記載の表示装置であって、
前記透明低抵抗膜におけるXPSスペクトルのインジウム3d5/2軌道起因のピーク位置が、444.5eVよりも低エネルギ側に位置している、
表示装置。 - 請求項11に記載の表示装置であって、
前記透明低抵抗膜におけるインジウム3d5/2軌道起因のXPSスペクトルが、444.0eVよりも低エネルギ側にサブピークを有する、
表示装置。 - 請求項1に記載の表示装置であって、
前記透明低抵抗膜のシート抵抗値は、1MΩ以下である、
表示装置。
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