JP7176838B2 - 研磨パッド - Google Patents
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Description
このような研磨パッドであれば、研磨層に含まれる微小球体の平均粒径が20μm以下であることから、研磨層によって研磨対象物をより精密に研磨することができる。
このような研磨パッドであれば、加熱膨張性球体を膨張させても、研磨層に含まれる微小球体の平均粒径が20μm以下に抑えられ、研磨層によって研磨対象物をより精密に研磨することができる。
このような研磨パッドであれば、研磨層に含まれる微小球体の平均粒径が10μm以上20μm以下であることから、研磨層によって研磨対象物をより精密に研磨することができる。
このような研磨パッドであれば、研磨パッドの単位体積あたりに存在する微小球体は、50000個以上であり、研磨パッドにおける微小球体の占有体積率は、20%以下であることから、研磨層によって研磨対象物をより精密に研磨することができる。
このような研磨パッドの製造方法であれば、加熱膨張性球体を膨張させても、微小球体の平均粒径が1倍以上4倍未満となるように微小球体の膨張が抑えられつつ研磨層が形成されるので、研磨層に含まれる微小球体の平均粒径が20μm以下に抑えられ、研磨層によって研磨対象物をより精密に研磨することができる。
このような研磨パッドの製造方法であれば、加熱膨張性球体を膨張させても、研磨層に含まれる微小球体の平均粒径が20μm以下に確実に抑えられ、研磨層によって研磨対象物をより精密に研磨することができる。
図1(a)は、本実施形態に係る研磨パッド100を示す模式的斜視図である。
図1(b)は、本実施形態に係る研磨パッド100の模式的断面図である。
測定装置:三次元計測X線CT装置 TDM1000H-II(2K)(ヤマト科学株式会社製)
・解析ソフト:VGStudio MAX3.0(VG ACADEMY社製)
・拡大軸:10mm
使用研磨機:荏原製作所社製、F-REX300
Disk:旭ダイヤモンド工業社製、C100
回転数:(定盤)70rpm、(トップリング)71rpm
研磨圧力:3.5psi
研磨剤温度:20℃
研磨剤吐出量:200ml/min
(TEOS膜研磨)
使用ワーク(被研磨物):12インチφシリコンウェーハ上にテトラエトキシシランをプラズマCVD(PE-CVD)で絶縁膜1μmの厚さになるように形成した基板
研磨剤:キャボット社製、品番:SS25(原液:純水=1:1の混合液を使用)
(Cu膜研磨)
使用ワーク(被研磨物):Cuメッキ基板
研磨剤:キャボット社製Cu用スラリー
101…研磨層
101a…研磨面
102…接着層
103…クッション層
110…ポリマー
111…微小球体
111a…外殻
111b…内部空間
200…製造装置
201…第1貯槽
202…第2貯槽
203…撹拌槽
204…型
212…容器
301…研磨材料
401、402…ポンプ
410、420…切替弁
501a、501b、501c、502a、502b、502c、503…流路
Claims (3)
- 基材と、
前記基材上に接着層を介して設けられ、
ポットライフが150秒未満のプレポリマーと硬化剤との重合反応により形成されたポリウレタン樹脂と、
前記ポリウレタン樹脂に分散され、熱可塑性樹脂によって構成され、前記ポリウレタン樹脂よりも軟らかい外殻と前記外殻に囲まれた内部空間とを有する微小球体と
を有する研磨層と
を具備し、
前記微小球体は、加熱膨張性球体であり、加熱される前の平均粒径が5μm以上20μm以下であり、
前記微小球体の平均粒径は、20μm以下であり、
前記研磨層の密度は、0.6g/cm3以上0.9g/cm3以下である
研磨パッド。 - 請求項1に記載の研磨パッドであって、
前記ポリウレタン樹脂に分散された前記微小球体の平均粒径は、10μm以上20μm以下である
研磨パッド。 - 請求項1または2に記載の研磨パッドであって、
前記研磨層の単位体積(mm-3)あたりに存在する前記微小球体は、50000個以上であり、
前記研磨層における前記微小球体の占有体積率は、20%以下である
研磨パッド。
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