JP7172019B2 - 封止用樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
封止用樹脂組成物及び半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7172019B2 JP7172019B2 JP2017016811A JP2017016811A JP7172019B2 JP 7172019 B2 JP7172019 B2 JP 7172019B2 JP 2017016811 A JP2017016811 A JP 2017016811A JP 2017016811 A JP2017016811 A JP 2017016811A JP 7172019 B2 JP7172019 B2 JP 7172019B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- epoxy resin
- resin
- resin composition
- mass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
<1> エポキシ樹脂、硬化剤、及び無機充填材を含有し、
硬化物の10Hzにおける損失正接(tanδ)が0.35以上である、封止用樹脂組成物。
本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本明細書において組成物中の各成分の含有率は、組成物中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率を意味する。
本明細書において組成物中の各成分の粒子径は、組成物中に各成分に該当する粒子が複数種存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数種の粒子の混合物についての値を意味する。
本明細書において「層」との語には、当該層が存在する領域を観察したときに、当該領域の全体に形成されている場合に加え、当該領域の一部にのみ形成されている場合も含まれる。
本明細書において「常温」とは、20℃±15℃の範囲を意味する。
本実施形態の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、及び無機充填材を含有し、硬化物の10Hzにおける損失正接(tanδ)が0.35以上である。本実施形態の封止用樹脂組成物は、必要に応じて、他の成分を含有していてもよい。本実施形態の封止用樹脂組成物は、応力緩和性に優れ、半導体装置の封止材として用いた場合に、半導体装置の反り量を低減することが可能である。
エポキシ樹脂としては、特に制限されず、封止用樹脂組成物に一般に使用されているものから適宜選択することができる。エポキシ樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂;ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、置換又は非置換のビフェノール等とエピクロロヒドリンとの反応により得られるジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂;スチルベン型エポキシ樹脂;ハイドロキノン型エポキシ樹脂;フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロロヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂;ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロロヒドリンとの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂;ジシクロペンタジエンとフェノール化合物との共縮合樹脂のエポキシ化物;ナフタレン型エポキシ樹脂;アントラセン型エポキシ樹脂;フェノールアラルキル樹脂のエポキシ化物;及びナフトールアラルキル樹脂のエポキシ化物が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
R1及びR2で表されるアルコキシ基は、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよい。アルコキシ基の炭素数は、例えば、1~14が好ましい。アルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、n-プロポキシ基、イソプロポキシ基、及びn-ブトキシ基が挙げられる。
R1及びR2で表されるアリール基の炭素数は、例えば、6~14が好ましい。アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基、及びビフェニル基が挙げられる。
エポキシ樹脂の軟化点(融点)は特に制限されない。エポキシ樹脂の軟化点(融点)は、成形性及び耐リフロー性の観点から、例えば、50℃~130℃であることが好ましく、50℃~110℃であることがより好ましい。
硬化剤としては、特に制限されず、封止用樹脂組成物に一般に使用されているものから適宜選択することができる。硬化剤としては、例えば、1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール硬化剤が挙げられる。フェノール硬化剤としては、例えば、フェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール化合物及びα-ナフトール、β-ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール化合物からなる群より選択される少なくとも1種と、ホルムアルデヒド又はアセトアルデヒドとを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂(フェノールノボラック樹脂);フェノール化合物と、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるトリフェニルメタン型フェノール樹脂;フェノール化合物及びナフトール化合物からなる群より選択される少なくとも1種と、ジメトキシパラキシレン又はビス(メトキシメチル)ビフェニルとから合成される、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂;フェノール化合物及びナフトール化合物からなる群より選択される少なくとも1種と、シクロペンタジエンとから共重合により合成される、ジシクロペンタジエン型フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトールノボラック樹脂等のジシクロペンタジエン型フェノール樹脂;及びフェノールキシリレン樹脂が挙げられる。中でも、応力緩和性の観点から、ノボラック型フェノール樹脂及びフェノールアラルキル樹脂が好ましい。これらの硬化剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
硬化剤の軟化点(融点)は特に制限されない。硬化剤の軟化点(融点)は、成形性及び耐リフロー性の観点から、例えば、50℃~130℃であることが好ましく、50℃~110℃であることがより好ましい。
無機充填材としては、特に制限されず、封止用樹脂組成物に一般に使用されているものから適宜選択することができる。無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、及びチタニアの粒子が挙げられる。これらの無機充填材は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。なお、無機充填材を2種以上併用する態様としては、例えば、同じ成分で平均粒径が異なる無機充填材を2種以上併用する態様、平均粒径が同じで成分の異なる無機充填材を2種以上併用する態様、並びに平均粒径及び種類の異なる無機充填材を2種以上併用する態様が挙げられる。
本実施形態の封止用樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、及び無機充填材以外に、必要に応じて、カップリング剤、硬化促進剤、シリコーン化合物、離型剤、低応力化剤、難燃剤、着色剤等の成分を含有していてもよい。
本実施形態の封止用樹脂組成物は、例えば、以下のようにして調製することができる。すなわち、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、及び必要に応じてその他の成分を常法により配合し、ミキシングロール機等の混練機を用いて加熱状態で溶融混練した後、常温下で冷却固化させる。その後、公知の手段により粉砕し、必要に応じて打錠することにより、目的とする封止用樹脂組成物を調製することができる。
本実施形態の封止用樹脂組成物は、硬化物の10Hzにおける損失正接(tanδ)が0.35以上である。損失正接(tanδ)が0.35以上であることにより、応力緩和性に優れ、半導体装置の封止材として用いた場合に、半導体装置の反り量が低減される傾向にある。
また、硬化物の損失正接(tanδ)の測定に用いる測定装置としては、例えば、株式会社ユービーエム製のDVE-V4を用いることができる。
本実施形態の半導体装置は、半導体素子と、半導体素子を封止する前述した封止用樹脂組成物の硬化物と、を有する。半導体素子の封止方法は特に制限されず、トランスファー成形等の公知のモールド方法により行うことができる。
<封止用樹脂組成物の調製>
下記表1に示す各成分を同表に示す質量部で配合し、ミキサーにて充分混合した後、2軸混練機を用い90℃にて2分間溶融混練した。次いで、溶融物を冷却した後、固体状になったものを粉末状に粉砕することにより、目的とする封止用樹脂組成物を調製した。なお、表1中の「-」は、該当する成分を配合していないことを意味する。
(エポキシ樹脂)
・エポキシ樹脂1:アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂(三菱化学株式会社製、YX8800、エポキシ当量:180g/eq、融点:109℃)
・エポキシ樹脂2:ビフェニル骨格を有するフェノールアラルキル樹脂のエポキシ化物(日本化薬株式会社製、NC-3000、エポキシ当量:280g/eq)
・エポキシ樹脂3:ビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂(三菱化学株式会社製、YX4000H、エポキシ当量:196g/eq、融点:106℃)
・硬化剤1:フェノールノボラック樹脂(日立化成株式会社製、HP-850N、水酸基当量:103g/eq、軟化点:83℃)
・硬化剤2:フェノールキシリレン樹脂(明和化成株式会社製、MEHC-7800S、水酸基当量:106g/eq、軟化点:66℃)
・硬化剤3:ビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂(エア・ウォーター株式会社製、HE200C-10、水酸基当量:205g/eq、軟化点:70℃)
・硬化剤4:トリフェニルメタン型フェノール樹脂(エア・ウォーター株式会社製、HE910-10、水酸基当量:100g/eq、軟化点:83℃)
・硬化剤5:フェノールノボラック樹脂(明和化成株式会社製、MHE-5000S、水酸基当量:168g/eq、軟化点:73℃)
・無機充填材:溶融シリカ(電気化学工業株式会社製、FB-9454FC)
・カップリング剤1:N-フェニル-3-アミノプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業株式会社製、KBM-573)
・カップリング剤2:3-メルカプトプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業株式会社製、KBM-803)
・カップリング剤3:メチルトリメトキシシラン(信越化学工業株式会社製、KBM-13)
・硬化促進剤1:トリフェニルホスフィンと1,4-ベンゾキノンとの付加物
・硬化促進剤2:トリ-n-ブチルホスフィンと1,4-ベンゾキノンとの付加物
(離型剤)
・離型剤1:モンタン酸エステルワックス(クラリアント社製、HW-E)
・離型剤2:ポリエチレンワックス
(着色剤)
・カーボンブラック(三菱化学株式会社製、MA-600MJ)
(イオントラップ剤)
・マグネシウム・アルミニウムハイドロオキサイド・カーボネート・ハイドレート(堺化学工業株式会社製、STABIACE HT-P)
実施例1~3及び比較例1~3の封止用樹脂組成物を用い、下記に示す方法に従って、測定及び評価した。なお、封止用樹脂組成物の成形は、トランスファー成形機により、成形温度175℃、成形時間90秒間の条件にて行った。また、後硬化は、175℃で5時間の条件にて行った。
硬化物の10Hzにおける損失正接(tanδ)を測定した。測定装置としては、株式会社ユービーエム製のDVE-V4を用いた。結果を表2に示す。
実施例1~3及び比較例1~3の封止用樹脂組成物を用いて、トランスファー成形(成形温度175℃、成形時間90秒)にてパッケージを封止し、175℃で5時間の条件で後硬化することにより、片面樹脂封止型パッケージを作製した。上記パッケージは、ソルダーレジスト(太陽インキ製造株式会社製、PSR-4000 AUS308)を塗工した基板(日立化成株式会社製、E-770G、74mm×240mm×0.26mm)上に、ダイボンディング材(日立化成株式会社製、HR-900シリーズ(20μm厚))を用いて、縦4個×横4個(計16個)のシリコンチップ(10mm×10mm×0.05mm)を15mm間隔で実装したものである。
室温時熱時反り幅(μm)=熱時の反り量(μm)-室温時の反り量(μm)
なお、室温時熱時反り幅は、室温時の反り量と熱時の反り量との差を示しており、室温時熱時反り幅が小さいほど、反り抑制に効果的である。結果を表2に示す。
Claims (4)
- エポキシ樹脂、硬化剤、及び無機充填材を含有し、
硬化物の10Hzにおける損失正接(tanδ)が0.35以上であり、
前記エポキシ樹脂は、アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂及びビフェニル骨格を有するエポキシ樹脂を含み、
前記硬化剤は、フェノールキシリレン樹脂のみからなるか、又は、ビフェニル骨格を有するアラルキル型フェノール樹脂及びトリフェニルメタン型フェノール樹脂の2種のみからなり、
前記無機充填材がシリカを含み、
前記エポキシ樹脂に含まれる前記アントラセン骨格を有するエポキシ樹脂の含有率は、前記エポキシ樹脂の全量に対して50質量%~80質量%である、トランスファー成形に用いられる封止用樹脂組成物。 - カップリング剤をさらに含有し、
前記カップリング剤は、アミノシラン及びメルカプトシランを含む、請求項1に記載のトランスファー成形に用いられる封止用樹脂組成物。 - 前記無機充填材の含有率が80質量%~90質量%である、請求項1又は請求項2に記載のトランスファー成形に用いられる封止用樹脂組成物。
- 半導体素子と、前記半導体素子を封止する請求項1~請求項3のいずれか1項に記載のトランスファー成形に用いられる封止用樹脂組成物の硬化物と、を有する半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017016811A JP7172019B2 (ja) | 2017-02-01 | 2017-02-01 | 封止用樹脂組成物及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017016811A JP7172019B2 (ja) | 2017-02-01 | 2017-02-01 | 封止用樹脂組成物及び半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018123245A JP2018123245A (ja) | 2018-08-09 |
JP7172019B2 true JP7172019B2 (ja) | 2022-11-16 |
Family
ID=63109371
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017016811A Active JP7172019B2 (ja) | 2017-02-01 | 2017-02-01 | 封止用樹脂組成物及び半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7172019B2 (ja) |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005255813A (ja) | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Japan Epoxy Resin Kk | エポキシ樹脂組成物及びその硬化体 |
JP2010084091A (ja) | 2008-10-02 | 2010-04-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP2010090216A (ja) | 2008-10-06 | 2010-04-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
WO2011052157A1 (ja) | 2009-10-26 | 2011-05-05 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置 |
JP2011208007A (ja) | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂複合組成物及びその用途 |
JP2012241177A (ja) | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Panasonic Corp | 圧縮成形用エポキシ樹脂組成物と半導体装置 |
US20130158165A1 (en) | 2011-12-20 | 2013-06-20 | Seung HAN | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device encapsulated with the same |
JP2014033230A (ja) | 2008-10-10 | 2014-02-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置 |
WO2014199843A1 (ja) | 2013-06-13 | 2014-12-18 | 東レ株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP2016065257A (ja) | 2010-10-19 | 2016-04-28 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP2017027042A (ja) | 2015-07-21 | 2017-02-02 | 日本化薬株式会社 | 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05283560A (ja) * | 1991-10-04 | 1993-10-29 | Nitto Denko Corp | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 |
JPH11158353A (ja) * | 1997-11-25 | 1999-06-15 | Toshiba Chem Corp | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 |
-
2017
- 2017-02-01 JP JP2017016811A patent/JP7172019B2/ja active Active
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005255813A (ja) | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Japan Epoxy Resin Kk | エポキシ樹脂組成物及びその硬化体 |
JP2010084091A (ja) | 2008-10-02 | 2010-04-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP2010090216A (ja) | 2008-10-06 | 2010-04-22 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP2014033230A (ja) | 2008-10-10 | 2014-02-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体装置 |
WO2011052157A1 (ja) | 2009-10-26 | 2011-05-05 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体封止用樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置 |
JP2011208007A (ja) | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 樹脂複合組成物及びその用途 |
JP2016065257A (ja) | 2010-10-19 | 2016-04-28 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP2012241177A (ja) | 2011-05-24 | 2012-12-10 | Panasonic Corp | 圧縮成形用エポキシ樹脂組成物と半導体装置 |
US20130158165A1 (en) | 2011-12-20 | 2013-06-20 | Seung HAN | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor device encapsulated with the same |
WO2014199843A1 (ja) | 2013-06-13 | 2014-12-18 | 東レ株式会社 | 樹脂組成物、樹脂シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP2017027042A (ja) | 2015-07-21 | 2017-02-02 | 日本化薬株式会社 | 液晶シール剤及びそれを用いた液晶表示セル |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018123245A (ja) | 2018-08-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI670319B (zh) | 密封用環氧樹脂成形材料及電子零件裝置 | |
JP6551499B2 (ja) | コンプレッション成形用半導体封止樹脂材料及び半導体装置 | |
JP6300744B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP7287281B2 (ja) | ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 | |
JP6384555B2 (ja) | 圧縮成形用固形封止樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2024092000A (ja) | 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置 | |
JP7400473B2 (ja) | ボールグリッドアレイパッケージ封止用エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び電子部品装置 | |
JP2004300431A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置 | |
TWI820067B (zh) | 球柵陣列封裝體密封用的環氧樹脂組成物、環氧樹脂硬化物和電子零件裝置 | |
WO2004085511A1 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物およびこれを用いた半導体装置 | |
JP7172019B2 (ja) | 封止用樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4561227B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2024081937A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置 | |
JP2018104603A (ja) | 硬化性樹脂組成物及び電子部品装置 | |
JP6849115B2 (ja) | モールドアンダーフィル用エポキシ樹脂組成物、半導体装置及びその製造方法 | |
JP4380101B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
WO2023286728A1 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置 | |
JP2006213849A (ja) | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 | |
JP2017128657A (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物、半導体装置及びその製造方法 | |
JP6838345B2 (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物、並びに半導体装置及びその製造方法 | |
JP2023023485A (ja) | エポキシ樹脂組成物、硬化物、及び電子部品装置 | |
JP2004352893A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2023040897A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物及び電子部品装置 | |
JP6375634B2 (ja) | 封止用樹脂組成物、半導体装置、および構造体 | |
JP2023001288A (ja) | 封止用樹脂組成物およびこれを用いた電子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191205 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200826 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200908 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201105 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210406 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211005 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211201 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220426 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220627 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221004 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221017 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7172019 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S801 | Written request for registration of abandonment of right |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R311801 |
|
ABAN | Cancellation due to abandonment | ||
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |