JP7170183B2 - 実装基板製造システムおよび実装基板製造方法ならびに整合性判定装置 - Google Patents

Description

本開示は基板に部品を搭載して実装基板を製造する実装基板製造システムおよび実装基板製造方法ならびに実装基板製造システムで使用されるデータの整合性を判定する装置（整合性判定装置）に関する。

基板に電子部品を搭載して実装基板を製造する実装基板製造システムは、はんだ印刷装置、部品搭載装置、リフロー装置などの複数の部品実装用装置を連結して構成されている。このような構成の実装基板製造システムにおいて、部品搭載装置における部品の搭載位置ずれに起因する実装不良を防止することが重要である。このような実装不良防止を目的として、部品搭載基板における部品の位置ずれを示す部品搭載ずれ情報を前工程に対してフィードバックする位置補正技術が用いられている。このようなフィードバックに基づく位置補正では、部品搭載後に検査装置が部品搭載位置を実際に計測して求め、部品搭載ずれを前工程の部品搭載装置に対して送る。そして、部品搭載装置は、部品搭載ずれ情報に基づいて搭載位置を補正する（例えば、特許文献１参照）。特許文献１は、部品搭載後の基板における電極の位置および部品のバンプの位置を測定可能なＸ線検査装置を配置した構成を開示している。

特開２０１８－８２０９６号公報

種々の実装基板製造システムは、設備計画当初からこのような部品搭載ずれ情報を前工程に対してフィードバックする構成を備える。一方、フィードバック機能を持たない既存設備にフィードバック機能を後から追加するいわゆる後付け形式の実装基板製造システムも多数存在する。このようにフィードバック機能を後付けする場合には、部品搭載装置が部品搭載動作において使用する生産データとしての搭載データと、検査装置が搭載位置ずれ計測に使用する検査データとの整合性が重要である。

すなわち生産データと検査データとは装置毎に個別に作成される。そのため、部品搭載装置が部品搭載動作において使用する生産データが示す認識マークや部品位置座標と、検査装置が用いる検査データが示す認識マークや部品位置座標が必ずしも正確に一致しない場合が生じる。このような場合には、検査装置による搭載位置ずれ計測結果を部品搭載装置にフィードバックしても正しい位置補正が行われない。このように、従来技術における実装基板製造システムにおいてフィードバック機能を後付けする場合には、生産データと検査データとの整合性に起因して、フィードバック位置補正が有効に機能しないことがある。

本開示は、実装基板製造システムにおいてフィードバック機能を後付けする場合においても、生産データと検査データとの整合性を確保してフードバック位置補正を正しく機能させることができる実装基板製造システムおよび実装基板製造方法ならびに整合性判定装置を提供する。

本開示の一態様に係る実装基板製造システムは、整合性判定部と、部品搭載装置と、搭載部品検査装置とを有する。整合性判定部は、予め与えられた生産データと予め与えられた検査データとの整合性の良否を確認する。この生産データは、部品を基板に搭載する際に用いられ、この検査データは、部品の基板における搭載状態を検査する際に用いられる。部品搭載装置は、整合性判定部によって整合性が良と確認された生産データに基づいて部品を基板に搭載して実装基板を製造する。搭載部品検査装置は、部品搭載装置で基板に搭載された部品の、基板における搭載状態を、整合性が良と確認された検査データに基づいて検査する。

本開示の一態様に係る実装基板製造方法では、基板に部品が搭載された実装基板を製造する。この実装基板製造方法では、予め与えられた生産データと、予め与えられた検査データとの整合性の良否を確認する。この生産データは、部品を基板に搭載する部品搭載装置で使用される。この検査データは、部品搭載装置で基板に搭載された部品の搭載状態を検査する搭載部品検査装置で使用される。そして、整合性が良と確認された生産データを使用して、部品搭載装置により、部品を基板に搭載する。さらに、整合性が良と確認された検査データを使用して、搭載部品検査装置により、基板に搭載された部品の搭載状態を検査する。

本開示の一態様に係る整合性判定装置は、予め与えられた生産データと予め与えられた検査データとの整合性の良否を確認する。この生産データは、部品を基板に搭載する部品搭載装置で使用される。この検査データは、部品搭載装置で基板に搭載された部品の搭載状態を検査する搭載部品検査装置で使用される。

本開示によれば、実装基板製造システムにおいてフィードバック機能を後付けする場合においても、生産データと検査データとの整合性を確保してフードバック位置補正を正しく機能させることができる。

本開示の実施の形態に係る実装基板製造システムに含まれる実装基板製造ラインの構成説明図 本開示の実施の形態に係る実装基板製造システムの構成説明図 図１に示す実装基板製造ラインに含まれる部品搭載装置の構成説明図 図１に示す実装基板製造ラインに含まれる搭載部品検査装置の構成説明図 図２に示す実装基板製造システムの制御系の構成を示すブロック図 本開示の実施の形態に係る実装基板製造システムにおける生産データの一例を示す図 図５Ａに示す認識マークおよび実装点と、これらの認識マークおよび実装点の設計データ上の座標との対応関係をテーブル形式で表した生産データテーブルを示す図 本開示の実施の形態に係る実装基板製造システムにおける検査データの一例を示す図 図６Ａに示す認識マークおよび実装点と座標との対応関係をテーブル形式で表した検査データテーブルを示す図 本開示の実施の形態に係る実装基板製造システムにおける生産データおよび検査データの座標値と繰り返しパターンの整合性の良否判定の説明図 本開示の実施の形態に係る実装基板製造システムにおいて、生産対象となる基板が同一パターンで形成された複数の小基板の集合体である場合の整合性の良否判定の例を示す図 本開示の実施の形態に係る実装基板製造方法における生産開始処理を示すフローチャート 本開示の実施の形態に係る実装基板製造方法におけるデータの整合性判定処理を示すフローチャート

次に図面を参照しながら、本開示の実施の形態を説明する。まず図１を参照して本実施の形態に係る実装基板製造システムにおける実装基板製造ラインＬの構成を説明する。実装基板製造ラインＬは、基板に部品が搭載された実装基板を製造する機能を有する。実装基板製造ラインＬは、上流（図１において左側）に位置する複数基の部品搭載装置ＭＭと、部品搭載装置ＭＭの下流に位置する１基の搭載部品検査装置ＭＩとを直列に配置した構成を有する。ここでは３基の部品搭載装置ＭＭが例示されている。なお、複数基の部品搭載装置ＭＭと部品搭載装置ＭＭとは、Ｘ軸に沿って並んでいる。Ｘ軸に直交するＹ軸は、各装置の奥行を示す。Ｚ軸は鉛直方向に沿っている。

部品搭載装置ＭＭには、上流から順に（＃１）、（＃２）、（＃３）のように付番されており、これにより部品搭載装置ＭＭのそれぞれを識別できるようになっている。なお以下の説明では、複数の部品搭載装置ＭＭを相互に区別する必要が無い場合には、付番を省略して部品搭載装置ＭＭと総称している。

図２は、本開示の実施の形態に係る実装基板製造システム１の構成を示す。部品搭載装置ＭＭ（＃１）、ＭＭ（＃２）、ＭＭ（＃３）および搭載部品検査装置ＭＩは、通信ネットワーク４によって相互に接続されている。これにより、部品搭載装置ＭＭ（＃１）、ＭＭ（＃２）、ＭＭ（＃３）および搭載部品検査装置ＭＩ相互間でデータの授受が可能となっている。さらに部品搭載装置ＭＭ（＃１）、ＭＭ（＃２）、ＭＭ（＃３）および搭載部品検査装置ＭＩは、通信ネットワーク４を介して上位システムである情報管理装置５と接続されている。これにより、部品搭載装置ＭＭ（＃１）、ＭＭ（＃２）、ＭＭ（＃３）および搭載部品検査装置ＭＩのそれぞれと情報管理装置５との間でデータの授受が可能となっている。

この構成により、搭載部品検査装置ＭＩによって得られた検査結果は、上流の複数の部品搭載装置ＭＭにフィードバックされ、部品搭載装置ＭＭのそれぞれにおける部品搭載動作が補正される。すなわち搭載部品検査装置ＭＩによって取得された検査結果は、矢印ｅ、ｆ、ｇで示すように、部品搭載装置ＭＭ（＃１）、部品搭載装置ＭＭ（＃２）、部品搭載装置ＭＭ（＃３）へそれぞれ伝送される。そして部品搭載装置ＭＭ（＃１）、部品搭載装置ＭＭ（＃２）、部品搭載装置ＭＭ（＃３）では、搭載部品検査装置ＭＩによる検査結果で得られた部品の位置に基づいて、それぞれの部品搭載装置ＭＭによって部品を基板３に搭載する動作を補正する。

図１に示すように、これらの実装用装置には、これらの装置を直列に連結し、基板３を搬送する装置内コンベアが設けられている。実装基板製造ラインＬは、各実装用装置の装置内コンベアを直列に並べて構成したコンベア２を備えている。上流（矢印ａ）から搬入された基板３はコンベア２によって各実装用装置に順次移送され、所定の作業が実行された基板３はコンベア２に沿って下流（矢印ｂ）に搬出される。このように、コンベア２はＸ軸に沿って設けられ、基板３はＸ軸に沿って搬送される。コンベア２は、基板３を、部品搭載装置ＭＭ、搭載部品検査装置ＭＩを含む複数基の実装用装置に順次搬入し、各実装用装置は、基板３に対してそれぞれの所定の部品実装用の作業を実行する。

次に図３Ａ、図３Ｂを参照して、部品搭載装置ＭＭ、搭載部品検査装置ＭＩの概略構成および機能を説明する。まず図３Ａを参照しながら、部品搭載装置ＭＭについて説明する。部品搭載装置ＭＭは、コンベア２によって搬送された基板３の上方に配置された装着ヘッド１１を有する。装着ヘッド１１は、部品を保持する吸着ノズル（図示せず）を有する。装着ヘッド１１はヘッド移動機構１０によって移動自在であり、装着ヘッド１１には装着ヘッド１１と一体的に移動する基板認識カメラ１２が設けられている。

装着ヘッド１１は、ＸＹテーブル１０１に取り付けられたヘッド昇降機構１０２に装着されている。ＸＹテーブル１０１およびヘッド昇降機構１０２はヘッド移動機構１０を構成している。ＸＹテーブル１０１が駆動されることにより、装着ヘッド１１はＸ軸とＹ軸とで定義される平面において水平移動する。さらにヘッド昇降機構１０２が駆動されることにより、装着ヘッド１１は基板３に対して昇降する。基板３は、予め、コンベア２によって位置決め保持されている。

Ｙ軸におけるコンベア２の両側には、それぞれ部品を供給する機能を有するテープフィーダなどの部品供給ユニット１３が配置されている。装着ヘッド１１が部品搭載動作を実行する際には、ヘッド移動機構１０が駆動され、装着ヘッド１１が部品供給ユニット１３のそれぞれから部品を取り出し、矢印ｃ、ｄで示すように、コンベア２に位置決め保持された基板３に部品を移送して搭載する。すなわち部品搭載装置ＭＭは、部品を基板に搭載する部品搭載動作を実行する。

この部品搭載動作において、基板認識カメラ１２は、装着ヘッド１１とともに移動する。そして基板認識カメラ１２は、基板３に設けられた基板認識マークの位置認識のために基板３の少なくとも一部を撮影する。基板認識マークは例えば、後述する図５Ａに示す認識マークＭａ、Ｍｂであり、図５Ａに示す生産データ２１で予め指定されている。そしてこの位置認識結果を参照して、装着ヘッド１１は、基板３の補正された搭載位置に、当該部品を搭載する。すなわち部品搭載装置ＭＭは、生産データ２１で指定された基板認識マークを認識して部品を基板３に搭載する。

次に図３Ｂを参照しながら、搭載部品検査装置ＭＩについて説明する。搭載部品検査装置ＭＩは、コンベア２によって搬送された基板３の上方に配置された検査ヘッド１５を有する。検査ヘッド１５は、部品搭載後の基板３を検査する機能を有する。検査ヘッド１５はカメラおよび照明装置、さらには３次元計測装置などを含み、部品搭載装置ＭＭから送られた実装後基板における部品の搭載状態を検査する。

この搭載状態の検査において検査ヘッド１５は、基板３に設けられた基板認識マークを認識して部品の位置を計測する。基板認識マークは例えば、後述する図６Ａに示す認識マークＭａ、Ｍｂであり、図６Ａに示す検査データ２２で予め指定されている。すなわち搭載部品検査装置ＭＩは、部品搭載装置ＭＭで基板３に搭載された部品の搭載状態を検査する機能を有している。検査ヘッド１５は、検査ヘッド移動機構１４によってＸ軸、Ｙ軸に沿った方向に移動自在であり、基板３における任意の位置で部品の搭載状態を検査できる。

次に図４を参照して、実装基板製造システム１の制御系の構成を説明する。実装基板製造システム１は、実装基板製造ラインＬの上位システムに含まれる情報管理装置５を有している。情報管理装置５は記憶部２０を含む。記憶部２０は、実装基板製造ラインＬにおいて実行される諸作業や処理のために使用されるデータや情報を格納している。

すなわち、記憶部２０は、実装基板の生産において部品搭載装置ＭＭでそれぞれ基板品種Ａ，Ｂ，Ｃ毎に使用される生産データ２１ａ、生産データ２１ｂ、生産データ２１ｃを記憶している。また、記憶部２０は、搭載部品検査装置ＭＩでそれぞれ基板品種Ａ，Ｂ，Ｃ毎に使用する検査データ２２ａ、検査データ２２ｂ、検査データ２２ｃを記憶している。前述のように、搭載部品検査装置ＭＩは、部品搭載装置ＭＭにより基板３に搭載された部品の搭載状態を検査する。さらに記憶部２０は、搭載部品検査装置ＭＩによる検査結果を個別の基板毎にまとめた検査情報２３を記憶する。なお、生産データ２１ａ～２１ｃを、前述のように、総括して生産データ２１と呼ぶ場合がある。また検査データ２２ａ～２２ｃも総括して検査データ２２と呼ぶ場合がある。

生産データ２１ａ、生産データ２１ｂ、生産データ２１ｃは、部品搭載装置ＭＭで使用するために主に実装基板の設計データであるＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ａｉｄｅｄ Ｄｅｓｉｇｎ）データに基づいて作成され、情報管理装置５に記憶されている。これに対し、検査データ２２ａ、検査データ２２ｂ、検査データ２２ｃは、実際に生産された記憶部２０のうち、良品と判定された実装基板の現物を撮像して得られた画像を用いて作成される。

すなわちこれらの２種類のデータは個別に作成されて情報管理装置５に予め提供される。このため、同一基板品種を対象とする場合にあっても、生産データ２１ａ、生産データ２１ｂ、生産データ２１ｃと、検査データ２２ａ、検査データ２２ｂ、検査データ２２ｃとは細部にわたっては必ずしも正確には一致せず、データ相互の整合性が良好でない場合がある。

したがってこのような整合性が確保されていない生産データ２１ａ、生産データ２１ｂ、生産データ２１ｃおよび検査データ２２ａ、検査データ２２ｂ、検査データ２２ｃをそのまま使用してフィードバック補正を伴う部品搭載動作を実行すると、良好なフィードバック効果が得られず、却って実装精度が低下する場合がある。

このような不都合を抑制するために、実装基板製造システム１においては、情報管理装置５が整合性判定部２４と、データ修正部２５とを有する。整合性判定部２４は、情報管理装置５に提供された生産データ２１ａと検査データ２２ａとの整合性、生産データ２１ｂと検査データ２２ｂとの整合性、生産データ２１ｃと検査データ２２ｃとの整合性の良否を確認する。

具体的には、整合性判定部２４は、生産データ２１で指定された基板認識マークと検査データ２２で指定された基板認識マークとの整合性の良否を確認する機能を有する。あるいは、整合性判定部２４は、生産データ２１に含まれる部品の搭載位置（実装点）と検査データ２２に含まれる部品の搭載位置（実装点）との整合性の良否を確認する機能を有する。整合性判定部２４はこの両方の機能を有していてもよい。

上記構成において、整合性判定部２４は、生産データ２１と検査データ２２との整合性の良否を確認する。生産データ２１は、部品を基板３に搭載する部品搭載装置ＭＭで使用される。検査データ２２は、部品搭載装置ＭＭにより基板３に搭載された部品の、基板３における搭載状態を検査する搭載部品検査装置ＭＩで使用される。したがって、整合性判定部２４は、これらのデータの整合性を判定する整合性判定装置として機能する。なお本実施の形態では、整合性判定装置として、図４における整合性判定部２４のように、実装基板製造システム１の情報管理装置５に組み込まれた例を示したが、本開示における整合性判定装置はこの構成には限定されない。

すなわち整合性判定装置としては、例えばパーソナルコンピュータなどデータ処理機能を有する外付け装置により構成してもよい。すなわち整合性判定装置は、生産データ２１と検査データ２２との整合性の良否を確認する機能を有していればよい。このような簡略化された構成の整合性判定装置であっても、本実施の形態において図４に示す整合性判定部２４と同様の機能および作用効果を有する。なお、記憶部２０は、１つ以上のＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）やハードディスクなどの記憶装置により構成される。表示部２６は表示パネルやディスプレイ装置により構成される。入力部２７は、タッチパネル、ボタン、キーボード等により構成される。整合性判定部２４、データ修正部２５は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）等により構成される。これらは別の回路やＬＳＩ（大規模集積回路）で構成されても、一体に構成されてもよい。

データ修正部２５は、上述の整合性が不良と判定されると、生産データ２１と検査データ２２のいずれか一方を修正して両者が整合するように修正する機能を有している。この整合性の判定とデータ修正処理は、情報管理装置５に設けられた表示パネルである表示部２６、入力ユニットである入力部２７の表示機能、入力機能を用いて実行される。このデータ修正においては、整合性が不良と判定された生産データ２１を検査データ２２と整合するように修正する方法が採用される。これは、生産データ２１はＣＡＤデータで与えられるデジタル値であって修正が容易であるからである。

そして実装基板製造ラインＬでは、上述の整合性判定部２４によって整合性の良否が確認された生産データ２１（生産データ２１ａ、生産データ２１ｂ、生産データ２１ｃなど）を使用して実装基板を製造し、検査データ２２（検査データ２２ａ、検査データ２２ｂ、検査データ２２ｃなど）を使用して実装基板を検査する。

次に部品搭載装置ＭＭ、搭載部品検査装置ＭＩの制御系について説明する。図２に示すように、部品搭載装置ＭＭ、搭載部品検査装置ＭＩは、前述のように通信ネットワーク４を介して情報管理装置５と接続されている。したがって、図４に示す記憶部２０に格納された各種データは、必要に応じて通信ネットワーク４を介して部品搭載装置ＭＭ、搭載部品検査装置ＭＩにダウンロードされる。

図４に示すように、部品搭載装置ＭＭは、制御部３０および表示・入力部３３を有している。制御部３０は、部品搭載装置ＭＭの動作および各種処理を制御する機能を有している。制御部３０は、記憶部３１および搭載処理部３２を含む。記憶部３１には各種のプログラムや実装基板生産用の生産データ２１が記憶される。ここに示す例では、基板品種Ａについての生産データ２１ａが記憶されている。

搭載処理部３２は、記憶部３１に記憶されたプログラムや生産データ２１に基づき、図３Ａに示すヘッド移動機構１０や装着ヘッド１１を制御する。これにより搭載処理部３２は、部品搭載装置ＭＭに部品搭載処理を実行させる。表示・入力部３３は、部品搭載装置ＭＭの動作において必要な報知などの各種の表示や指令入力を行う機能を有する。なお、制御部３０、搭載処理部３２は、ＣＰＵ等により構成される。これらは別の回路やＬＳＩで構成されても、一体に構成されてもよい。記憶部３１は１つ以上のＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）やハードディスクなどの記憶装置により構成される。表示・入力部３３は表示パネルやディスプレイ装置と、タッチパネル、ボタン、キーボード等により構成される。

搭載部品検査装置ＭＩは、制御部４０および表示・入力部４３を有している。制御部４０は搭載部品検査装置ＭＩの動作および各種処理を制御する機能を有している。制御部４０は、記憶部４１および検査処理部４２を含む。記憶部４１には各種のプログラムや搭載部品検査用の検査データ２２が記憶される。ここに示す例では、基板品種Ａについての検査データ２２ａおよび当該基板を検査した検査結果を示す検査情報４１ａが記憶されている。

検査処理部４２は、検査情報４１ａに記憶されたプログラムや検査データ２２に基づき、図３Ｂに示す検査ヘッド移動機構１４や検査ヘッド１５を制御する。これにより検査処理部４２は、搭載部品検査装置ＭＩに搭載部品検査を実行させる。表示・入力部４３は、搭載部品検査装置ＭＩの動作において必要な報知などの各種の表示や指令入力を行う機能を有する。なお、制御部４０、検査処理部４２は、ＣＰＵ等により構成される。これらは別の回路やＬＳＩで構成されても、一体に構成されてもよい。記憶部４１は１つ以上のＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）やハードディスクなどの記憶装置により構成される。表示・入力部４３は表示パネルやディスプレイ装置と、タッチパネル、ボタン、キーボード等により構成される。

次に、部品搭載装置ＭＭによる部品搭載動作において使用される生産データ２１（２１ａ）について、図５Ａ、図５Ｂを参照して説明する。図５Ａは、基板３の生産データ２１の一例として生産データ２１ａを示している。図５Ａにおいて、基板３には部品Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４が、それぞれ搭載される実装点Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４が設定されている。

部品搭載装置ＭＭにおいては、実装点Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４の位置を特定するために、基板３の所定位置に形成されたパターンのうち、相対向する対角に位置する１対のパターンが、位置特定のための１対の基板認識マークとして用いられる。図５Ａの例では、所定位置は、４隅のコーナ位置であり、基板認識マークは認識マークＭａ、Ｍｂとして示されている。

図５Ａでは、一例として、左上コーナ、右下コーナにそれぞれ位置する一対の円形パターンを基板認識マークとして用いる。なお、ここに示す例では、基板３には右上コーナ、左下コーナにも一対のパターン（ここでは三角形パターン３ａ、３ｂ）が形成されており、これらのパターンを基板認識マークとして用いることもできる。

図５Ａに示す生産データ２１ａは、基板３における認識マークＭａ、Ｍｂとともに、基板３に搭載される部品Ｐ１～Ｐ４の座標値を伴っている。すなわち、図５Ａに示すように、認識マークＭａ、Ｍｂは、基板３の下辺、左辺にそれぞれ沿ったＸ軸、Ｙ軸上の座標（ＭａＸｍ、ＭａＹｍ）、（ＭｂＸｍ、ＭｂＹｍ）にそれぞれ対応している。同様に、部品Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の実装点Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４は、それぞれ（Ａ１Ｘｍ、Ａ１Ｙｍ）、（Ａ２Ｘｍ、Ａ２Ｙｍ）、（Ａ３Ｘｍ、Ａ３Ｙｍ）、（Ａ４Ｘｍ、Ａ４Ｙｍ）に対応している。

図５Ｂは、認識マークＭａ、Ｍｂおよび実装点Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４と、これらの認識マークおよび実装点の設計データ上の座標との対応関係を示す生産データテーブルである。部品搭載装置ＭＭは、この生産データテーブルに基づいて部品搭載動作を実行する。この生産データテーブルは、認識マークＭａ、Ｍｂ、部品Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の区分を示す名称２８ａ毎に、それぞれのＸ座標２８ｂ、Ｙ座標２８ｃを対応させて示している。

図６Ａ、図６Ｂは、搭載部品検査装置ＭＩによる搭載部品検査において使用される検査データを示している。図６Ａは、基板３の検査データ２２の一例として検査データ２２ａを示している。図６Ａは、基板３上で、部品Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４が、それぞれ実装点Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４に搭載された状態を示している。

搭載部品検査装置ＭＩにおいては、実装点Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４の位置を特定するために、基板３の所定位置に形成されたパターンのうち、相対向する対角に位置する１対のパターンが位置特定のための１対の基板認識マークとして用いられる。図６Ａの例では、所定位置は、４隅のコーナ位置であり、基板認識マークは認識マークＭａ、Ｍｂとして示されている。

図６Ａでは、一例として、左上コーナ、右下コーナにそれぞれ位置する一対の円形パターンを基板認識マークとして用いる。なお、ここに示す例では、基板３には右上コーナ、左下コーナにも一対のパターン（ここでは三角形パターン３ａ，３ｂ）が形成されており、これらのパターンを基板認識マークとして用いることもできる。

図６Ａに示す検査データ２２ａは、基板３における認識マークＭａ、Ｍｂとともに、基板３に搭載された部品Ｐ１～Ｐ４の座標値を伴っている。すなわち、図６Ａに示すように、認識マークＭａ、Ｍｂは基板３の下辺、左辺にそれぞれ沿ったＸ軸、Ｙ軸上の座標（ＭａＸｃ、ＭａＹｃ）、（ＭｂＸｃ、ＭｂＹｃ）にそれぞれ対応している。同様に、部品Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の実装点Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４は、それぞれ（Ａ１Ｘｃ、Ａ１Ｙｃ）、（Ａ２Ｘｃ、Ａ２Ｙｃ）、（Ａ３Ｘｃ、Ａ３Ｙｃ）、（Ａ４Ｘｃ、Ａ４Ｙｃ）に対応している。

図６Ｂは、認識マークＭａ、Ｍｂおよび実装点Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４と、計測された座標との対応関係を示す検査データテーブルである。搭載部品検査装置ＭＩは、この検査データテーブルに基づいて搭載部品検査を実行する。この検査データテーブルは、認識マークＭａ、Ｍｂ、部品Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の区分を示す名称２９ａ毎に、それぞれのＸ座標２９ｂ、Ｙ座標２９ｃを対応させて示している。

すなわち実装基板製造システム１において、実装基板製造ラインＬは、基板３に部品を搭載して実装基板を製造する。実装基板製造ラインＬは、上述の生産データ２１に基づいて部品を基板３に搭載する部品搭載装置ＭＭと、上述の検査データ２２に基づいて部品搭載装置ＭＭで基板３に搭載された部品の搭載状態を検査する搭載部品検査装置ＭＩとを含んでいる。

検査データ２２ａにおける認識マークＭａ、Ｍｂの座標（ＭａＸｃ、ＭａＹｃ）、（ＭｂＸｃ、ＭｂＹｃ）、実装点Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４の座標（Ａ１Ｘｃ、Ａ１Ｙｃ）、（Ａ２Ｘｃ、Ａ２Ｙｃ）、（Ａ３Ｘｃ、Ａ３Ｙｃ）、（Ａ４Ｘｃ、Ａ４Ｙｃ）は、いずれも良品の実装基板から選別された現物を撮像した結果から取得された座標データである。そのため、これらの座標値が設計データに基づいて作成された生産データ２１においてそれぞれ対応する座標値と一致しているとは限らない。

フィードバック位置補正方式では、部品搭載後に搭載部品検査装置において搭載位置ずれを検出し、検出された位置ずれ誤差を部品搭載装置にフィードバックすることにより搭載位置精度を改善する。そのため、フィードバック位置補正方式では、搭載部品検査装置において使用される検査データと、部品搭載装置において使用される生産データとの整合性が確保されていることが必須である。

このような課題を踏まえ、整合性判定部２４によって実行される整合性の良否判定方法について、図７Ａ、図７Ｂを参照して説明する。図７Ａの判定条件（Ａ）では、基板認識マークの一例としての認識マークＭａの整合性の良否判定を示している。この場合には、以下の条件（１）、（２）の双方を満たしていることを以て、認識マークＭａの整合性が良好であると判定される。このような判定は、認識マークＭｂについても同様に行われる。
条件（１）：生産データ２１における認識マークＭａのＸ座標（ＭａＸｍ）と検査データ２２における認識マークＭａのＸ座標（ＭａＸｃ）との差の絶対値が、予め設定されたＸ軸における閾値ＴＨ（１Ｘ）以下である。
条件（２）：検査データ２２における認識マークＭａのＹ座標（ＭａＹｍ）と検査データ２２における認識マークＭａのＹ座標（ＭａＹｃ）との差の絶対値が、予め設定されたＹ軸における閾値ＴＨ（１Ｙ）以下である。

図７Ａの判定条件（Ｂ）は、部品の実装点の一例としての実装点Ｍ１の整合性の良否判定を示している。この場合には、以下の条件（３）、（４）の双方を満たしていることを以て、実装点Ｍ１の整合性が良好であると判定される。このような判定は、そのほかの実装点についても同様に行われる。
条件（３）：生産データ２１における実装点Ｍ１のＸ座標（Ａ１Ｘｍ）と検査データ２２における実装点Ｍ１のＸ座標（Ａ１Ｘｃ）との差の絶対値が、予め設定されたＸ軸における閾値ＴＨ（２Ｘ）以下である。
条件（４）：検査データ２２における実装点Ｍ１のＹ座標（Ａ１Ｙｍ）と検査データ２２における実装点Ｍ１のＹ座標（Ａ１Ｙｃ）との差の絶対値が、予め設定されたＹ軸における閾値ＴＨ（２Ｙ）以下である。

図７Ｂは、生産対象となる基板３が同一パターンで形成された複数の小基板３ｓの集合体である場合の整合性の良否判定の一例を示している。この例では、基板３は、Ｘ軸に沿う方向に４列、Ｙ軸に沿う方向に３行の小基板３ｓを有する。このような基板３で整合性の良否判定を説明する。なお、各々の小基板３ｓは、マトリクス座標［Ｉ，Ｊ］で配列位置が特定される。ＩはＸ軸に沿う方向の列番号、ＪはＹ軸に沿う方向の行番号を表す。整合性判定部２４は、基板３における作業処理の指定順序が、生産データ２１と検査データ２２とで整合しているか否かを判定する。すなわち整合性判定部２４は、同一の基板３において複数の小基板３ｓを繰り返して処理対象とする指定順序（繰り返しパターン）が、生産データ２１と検査データ２２とで整合しているか否かを判定する。具体的には、整合性判定部２４は、生産データ２１に含まれる小基板３ｓの指定順序と検査データ２２に含まれる小基板３ｓの指定順序との整合性の良否を判定する。

図７Ｂに示す例では、上側のマトリックスに付された数字が生産データ２１による指定順序、下側のマトリックスに付された数字が検査データ２２による指定順序を示している。例えば、上側のマトリックスで、指定順序４の小基板３ｓ、および下側のマトリックスで、指定順序１０の小基板３ｓのマトリックス座標は、［４，３］である。このような場合の指定順序の整合性の良否判定では、まず生産データ２１においてマトリックス座標［Ｉ，Ｊ］で特定される小基板の指定順序と、検査データ２２において同じマトリックス座標［Ｉ，Ｊ］で特定される小基板の指定順序とを比較する。そしてすべての小基板３ｓの指定順序が生産データ２１と検査データ２２とで同一であれば、指定順序には整合性有り（良）と判定し、指定順序が同一でなければ指定順序には整合性無し（不良）と判定する。図７Ｂに示す例では、マトリックス座標［１，３］の小基板３ｓおよびマトリックス座標［４，１］の小基板３ｓ以外は、指定順序が異なっている。そのため、この例では指定順序には整合性無しと判定される。

本実施の形態に係る実装基板製造システム１は上記のように構成されている。以下、基板３に部品が搭載された実装基板を実装基板製造システム１によって製造する実装基板製造方法について説明する。

この実装基板製造方法では、まず生産データ２１と検査データ２２との整合性の良否を確認する。前述のように、生産データ２１は、部品を基板３に搭載するために、部品搭載装置ＭＭで使用される。検査データ２２は、部品搭載装置ＭＭで基板３に搭載された部品の搭載状態を検査するために、搭載部品検査装置ＭＩで使用される。この整合性の良否の確認は、情報管理装置５が有する整合性判定部２４の機能によって実行される。

次いで整合性が良と確認された生産データ２１と検査データ２２とを使用して、部品搭載装置ＭＭで部品を基板３に搭載し、搭載部品検査装置ＭＩで基板３に搭載された部品の搭載状態を検査する。この検査により、基板３に搭載された状態の部品の位置が検出される。検出された部品の、基板３における位置は、部品搭載装置ＭＭにフィードバックされ、部品搭載装置ＭＭは搭載部品検査装置ＭＩで計測された部品の位置に基づいて、部品を基板３に搭載する動作を補正する。

上述のフィードバック補正における部品認識では、部品搭載装置ＭＭは、生産データ２１において指定された基板認識マークを認識して部品を基板３に搭載し、搭載部品検査装置ＭＩは、検査データ２２で指定された基板認識マークを認識して基板３における部品の位置を計測する。そして生産データ２１と検査データ２２との整合性は、生産データ２１で指定された基板認識マークと検査データ２２で指定された基板認識マークとの整合性を確認することにより確認される。また生産データ２１と検査データ２２との整合性は、生産データ２１に含まれる部品の搭載位置と検査データ２２に含まれる部品の搭載位置との整合性を確認することにより確認される。

さらに、図７Ｂに示すように、基板３が同一パターンで形成された複数の小基板３ｓの集合体である場合には、生産データ２１と検査データ２２との整合性は、生産データ２１および検査データ２２に含まれる小基板３ｓの作業処理における指定順序の整合性を確認することにより確認される。小基板３ｓの作業処理における指定順序の整合性とは、複数の小基板３ｓを反復して作業対象とする場合における繰り返しパターンの整合性である。

次に、実装基板製造システム１において実行される実装基板製造方法における生産開始処理について、図８を参照しながら説明する。図８で示される処理は、情報管理装置５によって実行される。なお、図８では基板３が複数の小基板３ｓを組み合わせた繰り返しパターンを有する多数個取り基板である例を示している。まず生産開始に先立って、生産開始前チェック処理が実行される（ＳＴ１）。具体的には、実装基板製造ラインＬを構成する各装置の状態に、生産の正常な実行を妨げる要因が存在するか否かをチェックする。このチェック項目には、生産品種に切り替えに伴う機種切替作業の確認や、安全確認項目の点検などの通常点検項目に加えて、前述の生産データ２１および検査データ２２の整合性の良否が含まれている。

上述の生産開始前チェック処理において全項目について異常なしと判断された場合、これから生産する品種の基板３については合否判定において、合格の判定がなされる（ＳＴ２）。そして異常無しで合格の判定がなされた基板３については、生産開始指令が発せれる（ＳＴ３）。

これに対し、ＳＴ２において異常有りと判定された不合格の基板３については、繰り返しパターンの不一致に該当するか否かが判断される（ＳＴ４）。すなわち図７Ｂに示す判定方法により、繰り返しパターンにおける指定順序が生産データ２１と検査データ２２とが同一か否かを判定する。ここで繰り返しパターンが不一致であると判定された場合、警告処理１を実行する（ＳＴ５）。具体的には、繰り返しパターンの指定順序が生産データ２１と検査データ２２との間で不一致である旨が表示部２６（図４参照）に表示される。

またＳＴ４において繰り返しパターンの不一致に該当しない場合には、認識マークの不一致に該当するか否かを判断する（ＳＴ６）。すなわち図７Ａの判定条件（１）により、対応関係にある認識マーク間の位置誤差の絶対値が予め設定された判定閾値以下であるか否かを判定する。位置誤差の絶対値が判定閾値を超えると判定された場合、警告処理２を実行する（ＳＴ７）。具体的には、認識マークが生産データ２１と検査データ２２とで不一致である旨が表示部２６に表示される。

またＳＴ６において認識マークの不一致に該当しない場合には、座標データの不一致に該当するか否かを判断する（ＳＴ８）。すなわち図７Ａの判定条件（２）により、対応関係にある実装点間の位置誤差の絶対値が予め設定された判定閾値以下であるか否かを判定する。位置誤差の絶対値が判定閾値を超えると判定された場合、警告処理３を実行する（ＳＴ９）。具体的には、実装点の座標データが生産データ２１と検査データ２２とで不一致である旨が表示部２６に表示される。ここでＳＴ６において座標データの不一致に該当しない場合には、警告処理４を実行し、上述の整合性以外にエラーが存在する旨が表示部２６に表示される。これにより、生産開始処理を終了する。

上述の生産開始処理において、ＳＴ３にて生産開始指令が発せされた場合のみに実装基板製造ラインＬにおける生産が可能となり、基板３を対象とする生産が可能となる。これに対し、警告処理１（ＳＴ５）、警告処理２（ＳＴ７）、警告処理３（ＳＴ９）、警告処理４（ＳＴ１０）が実行された場合には、前述のデータ修正部２５によるデータ修正処理などの対策が実行される。

次に図８におけるＳＴ１にて実行される整合性判定処置について、図９を参照しながら説明する。以下の処理は、整合性判定部２４により実行される。まず処理が開始されると、情報管理装置５の記憶部２０（図４参照）から、これから生産する品種の基板３に対応する生産データ２１および検査データ２２を取得する（ＳＴ１１）。次いで取得された生産データ２１と検査データ２２から座標データを取得し（図５Ａ～図６Ｂ参照）、座標データの整合判定を実行する（図７Ａ参照）（ＳＴ１２）。次いでＳＴ１２での判定結果より、座標データが全て一致か否かを判断する（ＳＴ１３）。

座標データが全て一致すると判断された場合には、図７Ｂに示す繰り返しパターンの整合判定を実行する（ＳＴ１４）。すなわち基板３が同一パターンで形成された複数の小基板３ｓの集合体である場合の作業処理の繰り返しパターンが、生産データ２１と検査データ２２とで一致しているか否かを判定する（ＳＴ１６）。

繰り返しパターンが一致している場合には、当該基板品種についての繰り返しパターンの整合性は合格である旨の判定結果を記憶部２０に保存する（ＳＴ１７）。これに対し、ＳＴ１６において繰り返しパターンが一致していない場合には、当該基板品種については繰り返しパターンが不一致である旨の判定結果を記憶部２０に保存する（ＳＴ１８）。

次に前述のＳＴ１３において、座標データは全て一致ではなく不一致の座標データが存在すると判定された場合の処理について説明する。この場合には、認識マーク座標のみ不一致か否かが判断される（ＳＴ１５）。ここで認識マーク座標のみ不一致であって他の実装点などの座標は一致している場合には、認識マークが不一致である旨の判定結果を記憶部２０に保存する（ＳＴ１９）。

これに対し、ＳＴ１５において認識マークのみならず実装点の座標データについて不一致が認められた場合には、実装点の座標データが不一致である旨の判定結果を記憶部２０に保存する（ＳＴ２０）。そして（ＳＴ１７）～（ＳＴ２０）のいずれについても判定結果を保存した後に、図８に示すメインフローの（ＳＴ２）に戻り、それぞれの場合の整合性判定結果にしたがって図８の処理が実行される。

上記説明したように、本実施の形態に示す実装基板製造システムは、整合性判定部２４と、部品搭載装置ＭＭと、搭載部品検査装置ＭＩとを有する。整合性判定部２４は、予め与えられた生産データ２１と予め与えられた検査データ２２との整合性の良否を確認する。生産データ２１は、部品を基板３に搭載する際に用いられ、検査データ２２は、部品の基板３における搭載状態を検査する際に用いられる。部品搭載装置ＭＭは、整合性判定部２４によって整合性が良と確認された生産データ２１に基づいて部品を基板３に搭載して実装基板を製造する。搭載部品検査装置ＭＩは、部品搭載装置ＭＭで基板３に搭載された部品の、基板３における搭載状態を、整合性が良と確認された検査データ２２に基づいて検査する。

また本実施の形態に係る実装基板製造方法では、基板３に部品が搭載された実装基板を製造する。この実装基板製造方法では、整合性判定部２４によって、予め与えられた生産データ２１と、予め与えられた検査データ２２との整合性の良否を確認する。生産データ２１は、部品を基板３に搭載する部品搭載装置ＭＭで使用される。検査データ２２は、部品搭載装置ＭＭで基板３に搭載された部品の搭載状態を検査する搭載部品検査装置ＭＩで使用される。そして、整合性が良と確認された生産データ２１を使用して、部品搭載装置ＭＭにより、部品を基板３に搭載する。さらに、整合性が良と確認された検査データ２２を使用して、搭載部品検査装置ＭＩにより、基板３に搭載された部品の搭載状態を検査する。

また本実施の形態に係る整合性判定装置（整合性判定部２４）は、予め与えられた生産データ２１と予め与えられた検査データ２２との整合性の良否を確認する。生産データ２１は、部品を基板３に搭載する部品搭載装置ＭＭで使用される。検査データ２２は、部品搭載装置ＭＭで基板３に搭載された部品の搭載状態を検査する搭載部品検査装置ＭＩで使用される。

以上のような構成により、実装基板製造システムにおいてフィードバック機能を後付けする場合においても、実際に適用される生産データ２１に含まれる搭載データと検査データ２２との整合性を確保してフードバック位置補正を正しく機能させることができる。特に、提供される生産データ２１と検査データ２２のデータ作成履歴やデータ精度が異なる場合であっても、フードバック位置補正を正しく機能させることができる。

本開示の実装基板製造システムおよび実装基板製造方法ならびに整合性判定装置は、実装基板製造システムにおいてフィードバック機能を後付けする場合においても、生産データと検査データとの整合性を確保してフードバック位置補正を正しく機能させることができる。そのため本開示は、部品を基板に搭載して実装基板を製造する分野において有用である。

１ 実装基板製造システム
２ コンベア
３ 基板
３ａ，３ｂ 三角形パターン
３ｓ 小基板
４ 通信ネットワーク
５ 情報管理装置
１０ ヘッド移動機構
１１ 装着ヘッド
１２ 基板認識カメラ
１３ 部品供給ユニット
１４ 検査ヘッド移動機構
１５ 検査ヘッド
２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ 生産データ
２２，２２ａ，２２ｂ，２２ｃ 検査データ
２３，４１ａ 検査情報
２４ 整合性判定部
２５ データ修正部
２６ 表示部
２７ 入力部
２８ａ，２９ａ 名称
２８ｂ，２９ｂ Ｘ座標
２８ｃ，２９ｃ Ｙ座標
３０，４０ 制御部
２０，３１，４１ 記憶部
３２ 搭載処理部
３３，４３ 表示・入力部
４２ 検査処理部
１０１ ＸＹテーブル
１０２ ヘッド昇降機構
Ｌ 実装基板製造ライン
ＭＭ 部品搭載装置
ＭＩ 搭載部品検査装置
Ｍａ，Ｍｂ 認識マーク

Claims (18)

1. 部品を基板に搭載する際に用いられる、予め与えられた生産データと部品の基板における搭載状態を検査する際に用いられる、予め与えられた検査データとの整合性の良否を確認するように構成された整合性判定部と、
   前記整合性判定部によって前記整合性が良と確認された生産データに基づいて部品を基板に搭載して実装基板を製造するように構成された部品搭載装置と、
   前記部品搭載装置で前記基板に搭載された前記部品の前記基板における搭載状態を、前記整合性が良と確認された検査データに基づいて検査するように構成された搭載部品検査装置と、を備えた、
   実装基板製造システム。
2. 前記整合性判定部は、前記予め与えられた生産データで指定された基板認識マークと前記予め与えられた検査データで指定された基板認識マークとの整合性を確認することで、前記予め与えられた生産データと前記予め与えられた検査データとの前記整合性の良否を確認し、
   前記部品搭載装置は、前記整合性が良と確認された前記生産データで指定された基板認識マークを認識して前記部品を前記基板に搭載し、
   前記搭載部品検査装置は前記整合性が良と確認された前記検査データで指定された基板認識マークを認識して前記基板における前記部品の位置を計測する、
   請求項１に記載の実装基板製造システム。
3. 前記搭載部品検査装置は、前記基板における前記部品の位置を計測し、
   前記部品搭載装置は、前記搭載部品検査装置によって計測された前記部品の前記位置に基づいて、前記部品を前記基板に搭載する動作を補正するように構成された、
   請求項１に記載の実装基板製造システム。
4. 前記整合性判定部は、前記予め与えられた生産データで指定された基板認識マークと前記予め与えられた検査データで指定された基板認識マークとの整合性を確認することで、前記予め与えられた生産データと前記予め与えられた検査データとの前記整合性の良否を確認し、
   前記部品搭載装置は、前記整合性が良と確認された前記生産データで指定された基板認識マークを認識して前記部品を前記基板に搭載し、
   前記搭載部品検査装置は前記整合性が良と確認された前記検査データで指定された基板認識マークを認識して前記基板における前記部品の前記位置を計測する、
   請求項３に記載の実装基板製造システム。
5. 前記整合性判定部は、前記予め与えられた生産データに含まれる前記部品の搭載位置と、前記予め与えられた検査データに含まれる前記部品の搭載位置との整合性を確認することで、前記予め与えられた生産データと前記予め与えられた検査データとの前記整合性の良否を確認する、
   請求項１から４のいずれか一項に記載の実装基板製造システム。
6. 前記予め与えられた生産データで対象とされる前記基板、前記予め与えられた検査データで対象とされる前記基板、前記整合性が良と確認された前記生産データおよび前記整合性が良と確認された前記検査データで対象とされる前記基板がいずれも同一パターンで形成された複数の小基板の集合体であり、
   前記整合性判定部は、前記予め与えられた生産データに含まれる前記小基板の指定順序と、前記予め与えられた検査データに含まれる前記小基板の指定順序との整合性を確認することで、前記予め与えられた生産データと前記予め与えられた検査データとの前記整合性の良否を確認する、
   請求項１から５のいずれか一項に記載の実装基板製造システム。
7. 前記整合性判定部によって前記整合性が不良と判定された生産データと検査データのいずれか一方を、前記整合性が良となるように修正するデータ修正部をさらに備えた、
   請求項１から６のいずれか一項に記載の実装基板製造システム。
8. 前記予め与えられた生産データは、前記実装基板の設計データに基づいて作成され、
   前記予め与えられた検査データは、前記実装基板の現物を用いて作成され、
   前記データ修正部は、前記整合性判定部によって前記整合性が不良と判定された前記生産データと前記検査データのうちの前記生産データを前記検査データと整合するように修正する、
   請求項７記載の実装基板製造システム。
9. 基板に部品が搭載された実装基板を製造する実装基板製造方法であって、
   部品を基板に搭載する部品搭載装置で使用される、予め与えられた生産データと、前記部品搭載装置で前記基板に搭載された前記部品の搭載状態を検査する搭載部品検査装置で使用される、予め与えられた検査データとの整合性の良否を確認し、
   前記整合性が良と確認された生産データを使用して、前記部品搭載装置により、前記部品を前記基板に搭載し、
   前記整合性が良と確認された検査データを使用して、前記搭載部品検査装置により、前記基板に搭載された前記部品の搭載状態を検査する、
   実装基板製造方法。
10. 前記予め与えられた生産データで指定された基板認識マークと前記予め与えられた検査データで指定された基板認識マークとの整合性を確認することで、前記予め与えられた生産データと前記予め与えられた検査データとの前記整合性の良否を確認し、
    前記部品搭載装置により、前記整合性が良と確認された前記生産データで指定された基板認識マークを認識させて前記部品を前記基板に搭載し、
    前記搭載部品検査装置により、前記整合性が良と確認された前記検査データで指定された基板認識マークを認識させて前記基板における前記部品の位置を計測する、
    請求項９に記載の実装基板製造方法。
11. 前記搭載部品検査装置で計測された前記基板における前記部品の位置に基づいて、前記部品搭載装置で、前記部品を前記基板に搭載する動作を補正する、
    請求項９に記載の実装基板製造方法。
12. 前記予め与えられた生産データで指定された基板認識マークと前記予め与えられた検査データで指定された基板認識マークとの整合性を確認することで、前記予め与えられた生産データと前記予め与えられた検査データとの前記整合性の良否を確認し、
    前記部品搭載装置により、前記整合性が良と確認された前記生産データで指定された基板認識マークを認識させて前記部品を前記基板に搭載し、
    前記搭載部品検査装置により、前記整合性が良と確認された前記検査データで指定された基板認識マークを認識させて前記基板における前記部品の前記位置を計測する、
    請求項１１に記載の実装基板製造方法。
13. 前記予め与えられた生産データに含まれる前記部品の搭載位置と、前記予め与えられた検査データに含まれる前記部品の搭載位置との整合性を確認することで、前記予め与えられた生産データと前記予め与えられた検査データとの前記整合性の良否を確認する、
    請求項９から１２のいずれか一項に記載の実装基板製造方法。
14. 前記予め与えられた生産データで対象とされる前記基板、前記予め与えられた検査データで対象とされる前記基板、前記整合性が良と確認された前記生産データおよび前記整合性が良と確認された前記検査データで対象とされる前記基板がいずれも同一パターンで形成された複数の小基板の集合体であり、
    前記予め与えられた生産データに含まれる前記小基板の指定順序と、前記予め与えられた検査データに含まれる前記小基板の指定順序との整合性を確認することで、前記予め与えられた生産データと前記予め与えられた検査データとの前記整合性の良否を確認する、
    請求項９から１３のいずれか一項に記載の実装基板製造方法。
15. 部品を基板に搭載する部品搭載装置で使用される、予め与えられた生産データと、前記部品搭載装置により前記基板に搭載された前記部品の搭載状態を検査する搭載部品検査装置で使用される、予め与えられた検査データとの整合性の良否を確認する、
    整合性判定装置。
16. 前記予め与えられた生産データで指定された基板認識マークと前記予め与えられた検査データで指定された基板認識マークとの整合性を確認することで、前記予め与えられた生産データと前記予め与えられた検査データとの前記整合性の良否を確認する、
    請求項１５に記載の整合性判定装置。
17. 前記予め与えられた生産データに含まれる前記部品の搭載位置と、前記予め与えられた検査データに含まれる前記部品の搭載位置との整合性を確認することで、前記予め与えられた生産データと前記予め与えられた検査データとの前記整合性の良否を確認する、
    請求項１５または１６のいずれかに記載の整合性判定装置。
18. 前記基板が同一パターンで形成された複数の小基板の集合体であり、
    前記整合性判定部は、前記予め与えられた生産データに含まれる前記小基板の指定順序と前記予め与えられた検査データに含まれる前記小基板の指定順序との整合性を確認することで、前記予め与えられた生産データと前記予め与えられた検査データとの前記整合性の良否を確認する、
    請求項１５から１７のいずれか一項に記載の整合性判定装置。

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