JP5830652B2 - 外観検査における較正用治具よび較正方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品実装ラインに配置された外観検査装置において、検査項目に対応して３次元画像情報から抽出される複数の計測値を較正するために用いられる外観検査における較正用治具および較正方法に関するものである。

電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインは、半田印刷装置、部品実装装置、リフロー装置など複数の装置を連結して構成されており、半田印刷後の基板に対して部品が実装され、実装後の基板はリフロー装置に搬入されて加熱され、これにより半田が溶融固化して半田接合が行われる。このような部品実装過程においては、半田印刷状態、部品実装状態、さらには最終の部品接合状態の正否を確認するために各工程毎に外観検査が行われる。この外観検査では、各工程後の基板を撮像して取得された画像情報に基づいて、検査対象物の寸法・面積などの検査諸量や形状を抽出し、半田印刷状態、部品実装状態、部品接合状態などの正否を判定する検査を行う。このような検査を行う外観検査装置は、一般に基板を撮像する光学系の較正機能を備えたものが用いられる（例えば特許文献１参照）。この特許文献例に示す先行技術では、カラー画像処理を用いた外観検査において、基板位置決めテーブルに備えられた明るさ調整用の較正板を撮像して得られた画像データに基づき、所定の較正処理を行うようにしている。

特開２００１−２４９０８４号公報

電子機器に要求される信頼性の高度化に伴い、外観検査に求められる検出機能も従来技術と比較して高度化しており、検査に必要な計測値を抽出するための画像情報として、３次元画像情報が用いられるようになっている。このため、上述の較正機能として、明るさ調整のみならず３次元位置計測における基準位置、すなわち水平方向の基準位置や、高さ方向の基準位置を常に正しく規定することが求められるようになっており、作業者が較正作業を実行する際には、計測項目毎に準備された較正板などの較正用治具をその都度交換する必要があった。このため、較正作業に手間と時間を要して作業負荷が増すとともに、複数の較正用治具を誤用することのないよう適正に保管・使い分けする必要があることから、生産現場における管理負荷を低減させることが可能な較正用治具が求められていた。

そこで本発明は、較正作業の作業負荷および生産現場における管理負荷を低減させて生産性を向上させることができる外観検査における較正用治具および較正方法を提供することを目的とする。

本発明の外観検査における較正用治具は、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインに配置され前記基板を撮像手段によって撮像して取得した画像情報に基づいて検査対象物の外観検査を行う外観検査装置において、前記外観検査の検査項目に対応して前記画像情報から抽出される複数の計測値を較正するために用いられる外観検査における較正用治具であって、前記複数の計測値をそれぞれ個別に較正するために設けられた個別較正ブロックと、前記複数の個別較正ブロックを着脱自在に保持し、前記外観検査装置の基板搬送機構によって搬送可能な治具ホルダとを備えた。

本発明の外観検査における較正方法は、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインに配置され前記基板を撮像手段によって撮像して取得した画像情報に基づいて検査対象物の外観検査を行う外観検査装置において、前記外観検査の検査項目に対応して前記画像情報から抽出される複数の計測値を較正する外観検査における較正方法であって、前記複数の計測値をそれぞれ個別に較正するために設けられた個別較正ブロックを、前記外観検査装置の基板搬送機構によって搬送可能な治具ホルダに着脱自在に保持させた較正用治具を準備する治具準備工程と、前記較正用治具を前記基板搬送機構によって搬送して前記外観検査装置に搬入する治具搬入工程と、前記較正用治具を前記撮像手段によって撮像して画像情報を取得する撮像工程と、前記画像情報から抽出された較正用の前記計測値を較正用データテーブルとして記憶させる較正データ記憶工程とを含む。

本発明によれば、外観検査の検査項目に対応して画像情報から抽出される複数の計測値を較正するために用いられる較正用治具として、複数の計測値をそれぞれ個別に較正するために設けられた複数の個別較正ブロックを、外観検査装置の基板搬送機構によって搬送可能な治具ホルダに着脱自在に保持させる構成を用いることにより、計測項目毎に準備された複数の較正用治具を較正作業の都度交換する手間や較正用治具の誤用を排することができ、較正作業の作業負荷および生産現場における管理負荷を低減させて生産性を向上させることができる。

本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムに用いられるスクリーン印刷装置の構造説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムに用いられる検査・実装装置の構造説明図 本発明の一実施の形態の外観検査装置に用いられる較正用治具（第１の較正用治具）の構成説明図 本発明の一実施の形態の外観検査装置に用いられる較正用治具に装着される個別較正ブロックの説明図 本発明の一実施の形態の外観検査装置に用いられる較正用治具（第２の較正用治具）の構成説明図 本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の外観検査装置に用いられる較正用データテーブルの説明図 本発明の一実施の形態の外観検査装置による外観検査における較正方法を示すフロー図 本発明の一実施の形態の外観検査装置による外観検査における較正方法の工程説明図 本発明の一実施の形態の外観検査方法における始業・終業前較正処理を示すフロー図 本発明の一実施の形態の外観検査方法における始業・終業前較正処理に際して表示される表示画面の説明図 本発明の一実施の形態の外観検査方法における初期較正処理および経時較正処理を示すフロー図 本発明の一実施の形態の外観検査方法における初期較正処理および経時較正処理の工程説明図 本発明の一実施の形態の複数の外観検査装置による外観検査方法を示すフロー図

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装システム１について説明する。図１において電子部品実装システム１は、印刷装置Ｍ１、検査・実装装置Ｍ２、電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４、検査・実装装置Ｍ５、基板受渡し装置Ｍ６およびリフロー装置Ｍ７の各装置を、基板搬送方向（Ｘ方向）に連結して成る電子部品実装ラインを主体としている。電子部品実装ラインを構成する各装置は、通信ネットワーク２によって接続され、管理コンピュータの機能を有するホスト装置３によって制御される。これにより、上位システムからの制御指令の伝達や各装置間の信号授受が行われる。

印刷装置Ｍ１は、上流側の基板供給装置（図示省略）から供給される基板４を受け取り（矢印ａ）、この基板４の部品接続用の電極４ａ（図１０参照）上に部品接合用の半田ペーストＳをスクリーン印刷する。スクリーン印刷後の基板４は、下流側の検査・実装装置Ｍ２に搬入される（矢印ｂ）。検査・実装装置Ｍ２、電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４、検査・実装装置Ｍ５は、いずれも基板４を基板搬送方向に搬送する基板搬送機構１６（図３参照）の両側に、検査機構や部品実装機構などの作業動作機構を配置した構成となっている。

基板搬送機構１６はコンベア機能を備えた１対の搬送レールより成り、一方側の搬送レールはＹ方向に移動自在（矢印ｄ）となっている。これにより、搬送レール間の搬送幅を対象とする基板４に応じて調整することができるとともに、後述する第１の較正用治具３１（図４参照）を検査・実装装置Ｍ２、Ｍ５内に搬入することが可能となっている。

検査・実装装置Ｍ２は、印刷検査装置Ｍ２Ａ、電子部品実装装置Ｍ２Ｂを備えており、印刷検査装置Ｍ２Ａは印刷後の基板４における半田印刷状態を検査する。この半田印刷検査においては、基板４に形成された半田部位の位置計測も併せて行われ、下流側の電子部品実装装置による部品搭載動作時の位置補正用の半田位置データとして下流側の各電子部品実装装置にフィードフォワードされる。

電子部品実装装置Ｍ２Ｂは、半田印刷検査後の基板４に対して電子部品３９（図１０参照）を実装する。電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４は、それぞれ独立して作業動作が可能な２つの電子部品実装装置Ｍ３Ａ、Ｍ３Ｂおよび電子部品実装装置Ｍ４Ａ、Ｍ４Ｂを備えており、これらの各電子部品実装装置によって基板４に順次電子部品３９を実装する。

検査・実装装置Ｍ５は、実装検査装置Ｍ５Ａ、電子部品実装装置Ｍ５Ｂを備えており、電子部品実装装置Ｍ５Ｂは基板４に電子部品３９を実装し、実装検査装置Ｍ５Ａは上流側の各電子部品実装装置による部品実装作業が終了した後の基板４を対象として部品実装状態を光学的に検査する。検査後の基板４は、基板受渡し装置Ｍ６を介してリフロー装置Ｍ７に搬入され（矢印ｃ）、ここで加熱することにより半田が溶融固化し、電子部品３９が基板４に半田接合される。

次に図２を参照して、印刷装置Ｍ１の構造を説明する。図２において、基台５の上面には、基板位置決め部１２が配設されている。基板位置決め部１２はＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向の駆動機構を備えた移動テーブルであり、基板位置決め部１２には２つの搬送レールを備えた基板搬送機構６が配設されている。基板位置決め部１２を駆動することにより、基板搬送機構６によって搬入された基板４は基板下受け部１３によって下受けされ、スクリーンマスク１１に対して水平面内で位置決めされた状態の基板４はスクリーンマスク１１の下面に当接する。

スクリーンマスク１１の上方にはＸ軸アーム８に保持されたスキージヘッド９をＹ軸テーブル７によってＹ方向に往復動させる構成のスキージング機構が配設されている。スキージヘッド９は昇降可能な１対のスキージ１０を備えており、ペースト状の半田が供給されたスクリーンマスク１１上でスキージ１０を摺動させるスキージング動作により、基板４の印刷パターンに応じてスクリーンマスク１１に形成されたパターン孔を介して基板４に半田を印刷する。上述のスキージング機構および基板位置決め部１２は、基板４に半田を印刷するスクリーン印刷機構４２（図７参照）を構成する。

次に図３を参照して、検査・実装装置Ｍ２、Ｍ５の構造を説明する。なお電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４の各電子部品実装装置Ｍ３Ａ、Ｍ３Ｂ、Ｍ４Ａ、Ｍ４Ｂは、図３に示す電子部品実装装置Ｍ２Ｂ，Ｍ５Ｂと同一構成であるので、ここでは説明を省略する。図３において、基台１５の中央部には、２つの搬送レールを備えた基板搬送機構１６がＸ方向に配設されている。基板搬送機構１６は上流側装置から搬入された基板４を下流側に搬送し、当該装置における作業位置に位置決めして保持する。そしてそれぞれの基板搬送機構１６に位置決め保持された基板４に対して、印刷検査装置Ｍ２Ａ、電子部品実装装置Ｍ２Ｂおよび実装検査装置Ｍ５Ａ、電子部品実装装置Ｍ５Ｂによって所定の作業動作が実行される。

電子部品実装装置Ｍ２Ｂ、Ｍ５Ｂには部品供給部１７が配設されており、部品供給部１７には複数のテープフィーダ１８が並列して装着された台車２９が配置されている。テープフィーダ１８は、台車２９にセットされたテープ供給リール３０から電子部品を保持したキャリアテープを引き出してピッチ送りすることにより、以下に説明する部品搭載部によるピックアップ位置に電子部品を供給する。

基台１５のＸ方向における一方側の端部には、リニアモータによる直動機構を備えたＹ軸移動テーブル１９がＹ方向に配設されている。Ｙ軸移動テーブル１９には、同様にリニアモータによる直動機構を備えたＸ軸移動テーブル２０Ａ、２０Ｂが、Ｘ方向に延出してＹ方向に移動自在に装着されている。Ｘ軸移動テーブル２０Ａ、２０Ｂは、それぞれ印刷検査装置Ｍ２Ａ、電子部品実装装置Ｍ２Ｂおよび実装検査装置Ｍ５Ａ、電子部品実装装置Ｍ５Ｂに対応している。

Ｘ軸移動テーブル２０Ｂには、複数の単位搭載ヘッド２６を備えた搭載ヘッド２５がＸ方向に移動自在に装着されており、さらにＸ軸移動テーブル２０Ｂの下面側には、搭載ヘッド２５と一体的に移動する基板撮像部２７が配設されている。またＸ軸移動テーブル２０Ａには、３次元センサ２２を備えた検査ヘッド２１がＸ方向に移動自在に装着されている。外観検査装置Ｍ２Ａ、Ｍ５Ａには検査処理ユニット２４を内蔵した台車２３が装着されている。さらに、一方側の基板搬送機構１６において３次元センサ２２の移動範囲内には、第２の較正用治具３２が固定配置されている。第２の較正用治具３２は、後述するように、生産過程において連続的に装置稼働を継続実行する際の経時変動に起因する誤差を適宜補正するために設けられている。

電子部品実装装置Ｍ２Ｂ，Ｍ５Ｂの動作を説明する。Ｙ軸移動テーブル１９、Ｘ軸移動テーブル２０Ｂを駆動することにより、搭載ヘッド２５はＸ方向、Ｙ方向に水平移動し、これにより、単位搭載ヘッド２６の下端部に装着された吸着ノズル２６ａによって部品供給部１７のテープフィーダ１８から電子部品を取り出し、基板搬送機構１６によって位置決め保持された基板４に電子部品を搭載する。したがって、Ｙ軸移動テーブル１９、Ｘ軸移動テーブル２０Ｂおよび搭載ヘッド２５は、部品供給部１７から搭載ヘッド２５によって電子部品を取り出して、基板搬送機構１６によって位置決め保持された基板４の実装位置に移送搭載する部品実装機構５４（図７参照）を構成する。基板撮像部２７を搭載ヘッド２５と一体的に移動させることにより、基板撮像部２７は基板４の上方に移動し基板４を撮像する。そして撮像によって取得した画像を認識処理することにより、基板４に設けられた認識マークや部品実装位置が認識される。

部品供給部１７と基板搬送機構１６との間の搭載ヘッド２５の移動経路には、部品撮像部２８が配設されている。吸着ノズル２６ａによって電子部品を保持した搭載ヘッド２５が、部品撮像部２８の上方をＸ方向へ移動することにより、搭載ヘッド２５に保持された状態の電子部品を部品撮像部２８によって撮像する。そして撮像によって取得した画像を認識処理することにより、電子部品の正規位置からの位置ずれを示す位置情報が取得される。部品実装機構５４による基板４への部品搭載動作においては、この位置情報に基づいて搭載位置の位置補正が行われる。

印刷検査装置Ｍ２Ａ，実装検査装置Ｍ５Ａの動作を説明する。Ｙ軸移動テーブル１９、Ｘ軸移動テーブル２０Ａを駆動することにより、検査ヘッド２１はＸ方向、Ｙ方向に水平移動する。これにより、前工程装置にて作業が行われ基板搬送機構１６に位置決め保持された基板４を３次元撮像手段である３次元センサ２２によって撮像し、基板４の３次元画像を取得する。外観検査においてはこの３次元画像の画像情報から検査項目に対応して抽出される複数の計測値に基づいて所定の検査判定処理が行われる。

３次元センサ２２は、ＬＥＤなどの光源部から照射されて撮像対象物の検査対象位置から反射された反射光をＰＳＤ（位置検出素子）によって受光する構成となっている。そして光源部から照射される撮像光を撮像対象物の撮像範囲内で走査させることにより、撮像範囲内における各撮像対象位置からの反射光を受光し、これにより検査のための３次元認識画像が取得される。そしてこの３次元認識画像の画像情報から、検査判定処理のための複数の計測値、すなわち反射光が３次元センサ２２に入射した光量を表す輝度情報、検査対象位置の水平方向および高さ方向の位置を示す３次元位置情報が取得される。

Ｙ軸移動テーブル１９、Ｘ軸移動テーブル２０Ａおよび検査ヘッド２１は、前工程で作業が行われた後の基板４を所定の検査のために撮像する検査機構４５（図７参照）を構成する。そして検査ヘッド２１によって取得された３次元認識画像を検査処理ユニット２４に内蔵された検査処理部４６（図７参照）によって処理することにより、所定の目的に応じた検査が行われる。すなわち印刷検査装置Ｍ２Ａでは、前工程装置の印刷装置Ｍ１にて半田が印刷された基板４における半田印刷状態が検査される。したがって印刷検査装置Ｍ２Ａは、半田印刷部によって半田が印刷された基板４における半田印刷状態を検査する印刷検査部となっている。また実装検査装置Ｍ５Ａは、電子部品実装装置Ｍ２Ｂ〜Ｍ５Ｂにて電子部品が実装された基板４における部品実装状態を検査する実装検査部となっている。

したがって、上記構成の電子部品実装システム１において、印刷検査装置Ｍ２Ａ、実装検査装置Ｍ５Ａは、基板４に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインに配置され、基板４を３次元撮像手段である３次元センサ２２によって撮像して取得した画像情報に基づいて検査対象物の外観検査を行う外観検査装置となっている。なおここでは検査機構４５の構成として、基板搬送機構に位置決め固定された基板４に対して検査ヘッド２１を移動させる構成例を示しているが、固定配置された検査ヘッド２１に対して基板４を相対移動させる構成を用いてもよい。

次に図４、図５、図６を参照して、上述構成の印刷検査装置Ｍ２Ａ、実装検査装置Ｍ５Ａ（外観検査装置）において外観検査の検査項目に対応して画像情報から抽出される複数の計測値を較正するために用いられる較正用治具について説明する。前述のように、印刷検査装置Ｍ２Ａ、実装検査装置Ｍ５Ａにおいては、検査対象である基板４を３次元センサ２２で撮像することにより取得された３次元画像情報から、検査項目に対応した計測値（ここでは輝度値および３次元位置計測値）が抽出される。このとき、抽出された計測値をそのまま検査処理の対象とすることはできず、生データとしての計測値を検査項目に応じた検査判定用の計測値に変換する必要がある。このため、外観検査装置の稼働開始に先立ってこのような計測値の変換に用いるための較正用データを作成する較正処理が、較正用治具を３次元センサ２２によって撮像することにより実行される。

本実施の形態においてはこのような較正用治具として、装置立ち上げ時や保守点検時など、予め設定された較正処理実行タイミングに際して用いられる基準治具として準備された第１の較正用治具３１に加え、生産時の装置稼働中の経時変動を補正するために装置中に固定的に配設された第２の較正用治具３２を併用するようにしている。

まず図４を参照して、第１の較正用治具３１の構成を説明する。図４（ａ）に示すように、第１の較正用治具３１は、矩形状の治具ホルダ３１ａに異なる形状の４つの個別較正ブロック（輝度較正ブロック３３、水平位置較正ブロック３４，高さ位置較正ブロック３５，模擬部品ブロック３６）を直列に着脱自在に保持させた構成となっている。これらの個別較正ブロックは、複数の計測値をそれぞれ個別に較正するために専用に設けられたものである。

図４（ｂ）に示すように、治具ホルダ３１ａの上面には矩形状の嵌合凹部３１ｂがＸ方向に連続して形成されている。輝度較正ブロック３３、水平位置較正ブロック３４，高さ位置較正ブロック３５，模擬部品ブロック３６を嵌合凹部３１ｂに嵌合させて、締結ねじ部材３１ｃを締結孔３３ａ、３４ａ、３５ａ、３６ａ（図５参照）を挿通させて治具ホルダ３１ａに締結することにより、これらの個別較正ブロックは、治具ホルダ３１ａに着脱自在に保持される。

較正処理の実行に際しては、第１の較正用治具３１は検査・実装装置Ｍ２、検査・実装装置Ｍ５に基板搬送機構１６によって自動的に搬入される。すなわち、基板搬送機構１６の搬送幅調節機能によって２つの搬送ガイド間の間隔を治具ホルダ３１ａの幅寸法に合致させた状態で、図４（ｃ）に示すように、第１の較正用治具３１を検査・実装装置Ｍ２、検査・実装装置Ｍ５において基板搬送機構１６によって搬送することにより、第１の較正用治具３１は所定の較正作業位置に保持される。すなわち第１の較正用治具３１は、複数の個別較正ブロックを着脱自在に保持し、検査・実装装置Ｍ２、検査・実装装置Ｍ５の基板搬送機構１６によって搬送可能な治具ホルダ３１ａを備えた構成となっている。

次にこれら個別較正ブロックの構造および機能について、図５を参照して説明する。輝度較正ブロック３３、水平位置較正ブロック３４，高さ位置較正ブロック３５，模擬部品ブロック３６は、いずれも略正方形の平面形状を有する板状部材であり、それぞれの対角位置には治具ホルダ３１ａに締結するための締結孔３３ａ、３４ａ、３５ａ、３６ａが設けられている。輝度較正ブロック３３、水平位置較正ブロック３４，高さ位置較正ブロック３５，模擬部品ブロック３６は、それぞれ３次元認識画像から抽出される計測値を較正するのに適した形状・構造となっている。

まず図５（ａ）に示す輝度較正ブロック３３（輝度較正部）は、輝度情報としての反射光の光量の計測値を較正するための較正用ブロックである。この目的のため、輝度較正ブロック３３の基準反射面３３ｂは、面粗度の調整や表面処理の選択などによって光反射特性が較正目的に合致した所定の特性となるように設定されている。図５（ｂ）に示す水平位置較正ブロック３４（水平位置較正部）は、３次元位置認識における水平方向の位置情報を較正するための較正用ブロックである。この目的のため、水平位置較正ブロック３４の上面３４ｂには、等間隔且つ平行な２つ微細直線溝より成る２組の平行マーク３４ｘ、３４ｙが、井桁状に形成されている。水平位置較正ブロック３４において、平行マーク３４ｘ、３４ｙは、それぞれＸ方向、Ｙ方向に固定された基準線となっており、平行マーク３４ｘ、３４ｙの交点Ｐは固定された基準点となっている。

また図５（ｃ）に示す高さ位置較正ブロック３５（高さ位置較正部）は、３次元位置認識における高さ方向の位置情報を較正するための較正用ブロックである。この目的のため、高さ位置較正ブロック３５の上面３５ｂには、それぞれの高さ位置が既知で段差Δｈの複数段の高さ基準面３５ｃが、所定の位置精度で形成されている。さらに図５（ｄ）に示す模擬部品ブロック３６は、輝度情報と３次元位置情報とを組み合わせた検査判定処理を模擬的に実行して正常な判定結果が得られるか否かを判断するための模擬部品ブロックである。ここでは、上面３６ｂに模擬部品部としての凸部３６ｅ、溝部３６ｆが格子状に設けられた模擬部品プレート３６ｄを保持枠３６ｃによって交換自在に装着した構成となっており、検査対象の電子部品の形状・サイズに応じて、模擬部品プレート３６ｄの上面に形成される模擬部品部を適宜選択することが可能となっている。

次に図６を参照して、第２の較正用治具３２の構成および機能について説明する。図６（ａ）に示すように、検査・実装装置Ｍ２、Ｍ５の一方側の基板搬送機構１６の上面において３次元センサ２２による撮像が可能な部位には、第２の較正用治具３２が配置されている（図３参照）。図６（ｂ）に示すように第２の較正用治具３２は、基板搬送機構１６に固定されたベース部３２ａ上に、輝度較正部材３８を上下位置可動に配設し、さらに上面３８ｂに水平位置較正板３７を装着した構成となっている。輝度較正部材３８は、調整ねじ３８ａ、高さ調整機構３８ｃによってベース部３２ａに対して高さ位置Ｈの微調整が可能となっている。

ここで上面３８ｂは、第１の較正用治具３１における輝度較正ブロック３３の基準反射面３３ｂと同様に、光反射特性が較正目的に合致した所定の特性となるように設定されている。そして上面３８ｂの高さ位置Ｈを微調整することにより、上面３８ｂを高さ位置の較正のための基準高さに合わせることが可能となっている。したがって、３次元センサ２２によって輝度較正部材３８を撮像することにより、輝度情報および高さ位置情報の較正を行うことができる。また水平位置較正板３７の上面には、Ｙ方向の線分より成る複数の位置基準線３７ａがＸ方向に所定間隔ｄで形成されている。

３次元センサ２２によって水平位置較正板３７を撮像して位置基準線３７ａの位置を検出することにより、Ｘ方向の水平位置情報を較正することができる。すなわち上述構成の輝度較正部材３８は、少なくとも第１の較正用治具３１における輝度較正ブロック３３（輝度較正部）、高さ位置較正ブロック３５（高さ位置較正部）の機能を併せ備えた形態となっている。

次に図７を参照して、電子部品実装システム１の制御系の構成を説明する。図７において、ホスト装置３は通信ネットワーク２を介して印刷装置Ｍ１、外観検査装置（印刷検査装置Ｍ２Ａ、実装検査装置Ｍ５Ａ）、電子部品実装装置Ｍ２Ｂ、Ｍ５Ｂおよび電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４、基板受渡し装置Ｍ６と接続されている。印刷装置Ｍ１、外観検査装置（印刷検査装置Ｍ２Ａ、実装検査装置Ｍ５Ａ）、電子部品実装装置Ｍ２Ｂ、Ｍ５Ｂおよび電子部品実装装置Ｍ３、Ｍ４、基板受渡し装置Ｍ６は、それぞれ通信部４０、４３、５２，５５および制御部４１，４４，５３，５６を備えており、それぞれの通信部を介してホスト装置３および各装置相互で信号の授受が可能となっている。

印刷装置Ｍ１はスクリーン印刷機構４２を備えており、制御部４１がスクリーン印刷機構４２を制御することにより、基板４を対象としたスクリーン印刷作業が実行される。外観検査装置（印刷検査装置Ｍ２Ａ、実装検査装置Ｍ５Ａ）は検査機構４５、検査処理部４６、較正処理実行部４７、較正実行制御部４８、データ記憶部４９、計測値変換処理部５０、表示部５１を備えており、制御部４４が検査機構４５、検査処理部４６を制御することにより、以下の検査処理が実行される。

すなわち印刷検査装置Ｍ２Ａにおいては、印刷装置Ｍ１によってスクリーン印刷が行われた基板４を対象として半田印刷状態の検査が行われ、良否判定を含む検査結果は不良位置を示す不良位置データとともに出力される。また実装検査装置Ｍ５Ａにおいては、電子部品実装装置Ｍ２Ｂ、Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５Ｂによって部品実装が行われた基板４を対象として部品実装状態の検査が行われ、良否判定を含む検査結果は不良位置を示す不良位置データとともに出力される。この検査においては、データ記憶部４９に記憶された検査用データ４９ａが参照される。検査用データ４９ａには、検査対象の基板４における正規の印刷位置、実装位置を示すワークデータや、検出された位置ずれ状態の良否を判定するための検査判定データ（しきい値データ）など、検査を実行するために必要なデータが含まれる。

検査処理部４６は、検査機構４５の３次元センサ２２が基板４を撮像することによって取得された３次元画像情報から抽出された輝度情報、３次元位置情報などの計測値に基づいて、外観検査の検査項目について所定の検査判定処理を実行する。例えば、基板４において電極４ａに印刷された半田の印刷量や印刷位置ずれ、基板４に実装された電子部品３９の有無や位置ずれなどが検査の対象となり良否判定がなされる。

較正処理実行部４７は、３次元センサ２２により第１の較正用治具３１または第２の較正用治具３２を撮像し、撮像により取得した画像情報から抽出された較正用の計測値に基づいて較正用データ４９ｂを作成してデータ記憶部４９に記憶させる較正処理を実行する。本実施の形態においては、較正用データ４９ｂは、輝度情報、水平位置情報、高さ位置情報のそれぞれについて作成され、数値データを変換するデータテーブルまたは数値変換計算式の形式でデータ記憶部４９に記憶される。

この較正用データ４９ｂを作成するためのデータ処理について、図８を参照して説明する。前述のように、検査対象を３次元センサ２２で撮像して取得された３次元画像情報抽出された計測値はそのまま検査処理に用いることはできず、検査項目に応じた判定用の計測値に変換する必要がある。図８に示す３種類の直線グラフは、横軸に示す計測値（入力）を縦軸に示す判定用の計測値（出力）に対応させる変換用の較正用データテーブルである。

まず図８（ａ）は、装置組み立て完了後または定期保守終了後など予め定められた基準較正作業実行時における較正処理結果として得られる（入力−出力）相関線Ｌ１を示している。すなわち第１の較正用治具３１を検査・実装装置Ｍ２、検査・実装装置Ｍ５に搬入し、３次元センサ２２によって各個別較正ブロックを順次撮像した画像情報から、生データとして計測値Ｉ１が抽出され較正処理実行部４７に入力される。そして較正処理では、同様の検査処理において検査判定に際して適正と判断される判定用数値（計測値Ｏ１）が、入力値（計測値Ｉ１）に対応する出力値として決定され、この対応関係を所定の数値範囲において満足する直線が、目的とする（入力−出力）相関線Ｌ１として取得される。そしてこれ以降実行される検査処理においては、入力された計測値を（入力−出力）相関線Ｌ１を用いて変換した判定用数値（計測値Ｏ１）を用いて検査判定処理が行われる。

図８（ｂ）は、電子部品実装システムが継続稼働する過程において、外観検査装置の検査機構４５の作動に経時変動が生じた状態における入力と出力との相関関係の変動を示している。検査機構４５を構成する可動部の熱変位や照明状態の変化などの影響によって、３次元センサ２２における反射光の受光状態が変動することにより、検査対象部位の状態自体には変化はなくても検査処理部４６に入力される計測値に変動が生じる場合がある。すなわち本来は計測値Ｉ１が入力されるべき状態であるにも拘わらず、経時変動によってＩ１と異なる計測値Ｉ２が入力される。そしてこの入力値を図８（ａ）にて求められた（入力−出力）相関線Ｌ１を用いて出力値に変換すると、本来は判定用数値（計測値Ｏ１）が出力されるべきところであっても、計測値Ｉ２に対応する計測値Ｏ２が出力され、本来の適正な検査判定結果が得られない誤判定を生じる。

そして図８（ｃ）は、このような経時変動による誤判定を防止するために実行される較正用データテーブルの補正処理を示している。ここでは計測値Ｉ２が入力された場合でも本来出力されるべき計測値Ｏ１に変換されるよう、相関線を補正する。すなわち図８（ａ）にて設定された（入力−出力）相関線Ｌ１を、判定用数値（計測値Ｏ１）が入力値（計測値Ｉ２）に対応するように平行移動させた補正相関線Ｌ２に補正する。そしてこれ以降実行される検査処理においては、入力された計測値を補正相関線Ｌ２を用いて変換した判定用数値を用いて検査判定処理が行われる。

較正実行制御部４８は、較正処理実行部４７による較正処理の実行タイミングを含む実行態様を、予め設定されデータ記憶部４９に記憶された較正実行パターン４９ｃに基づいて制御する。すなわち較正実行パターン４９ｃには、較正処理実行部４７が較正処理を実行するタイミングや、較正処理に際して用いられる較正用治具の選択、さらには較正処理に付随して表示部５１の表示画面に表示すべき内容などが予め規定されている。

例えば較正実行パターン４９ｃとして本実施の形態では、外観検査装置の起動に際し表示部５１に表示される生産開始画面の表示に先立って、較正処理を実行する旨を報知する始業前点検画面を表示させる始業前点検パターン、外観検査装置の停止に際し表示される生産終了画面の表示に先立って、較正処理を実行する旨を報知する終業後点検画面を表示させる終業前点検パターンが記憶されている。

さらに本実施の形態では、基準治具として準備された第１の較正用治具３１を撮像して取得した画像情報から抽出された計測値に基づき、検査処理において計測値の較正に使用される較正用データテーブルを作成する初期較正処理と、経時変動を補正するために配設された経時補正用の第２の較正用治具を撮像して取得した画像情報から抽出された計測値に基づき、較正用データテーブルを補正するための経時較正処理とを、それぞれ予め設定された所定のタイミングにて併用して実行させる併用較正パターンが記憶されている。

計測値変換処理部５０は、検査対象を撮像して取得した画像情報から抽出された検査用の計測値を、較正用データ４９ｂとして記憶された較正用データテーブルによって変換して、判定用の計測値として出力する処理を行う。表示部５１は、液晶パネルなどの表示パネルを備えており、作業者への報知および作業者による操作のための表示画面を表示する。本実施の形態では、生産開始・生産終了に際して較正処理の実行を促す表示画面が含まれる。

電子部品実装装置Ｍ２Ｂ、Ｍ３、Ｍ４、Ｍ５Ｂは、部品実装機構５４を備えており、制御部５３が部品実装機構５４を制御することにより、半田印刷後の基板４に電子部品を実装する部品実装作業が実行される。基板受け渡し装置Ｍ６は基板搬送機構５７を備えており、制御部５６が基板搬送機構５７を制御することにより、部品実装後の基板４をリフロー装置Ｍ７に搬送する基板搬送作業が実行される。

この電子部品実装システムにおける外観検査装置（印刷検査装置Ｍ２Ａ、実装検査装置Ｍ５Ａ）は上記のように構成されており、以下この外観検査装置によって実行される外観検査方法および外観検査に伴って実行される較正方法について説明する。まず図９、図１０を参照して、外観検査の検査項目に対応して３次元センサ２２によって撮像して取得された画像情報から抽出される複数の計測値を較正する外観検査における較正方法について説明する。

図９において、まず個別較正ブロックを治具ホルダ３１ａに保持させた第１の較正用治具３１を準備する（治具準備工程）（ＳＴ１）。すなわち、複数の計測値をそれぞれ個別に較正するために設けられた輝度較正ブロック３３、水平位置較正ブロック３４、高さ位置較正ブロック３５、模擬部品ブロック３６を、図４（ａ）に示す治具ホルダ３１ａに保持させて第１の較正用治具３１を構成する。次に、図１０（ａ）に示すように、準備された第１の較正用治具３１を基板搬送機構１６によって搬送して外観検査装置に搬入する（治具搬入工程）（ＳＴ２）。次いで、図１０（ｂ）に示すように、第１の較正用治具３１を３次元センサ２２によって撮像して較正用の画像情報を取得する（撮像工程）（ＳＴ３）。

そしてこの後、画像情報から抽出された計測値に基づいて較正用データを作成し（ＳＴ４）、作成された較正用データを所定のデータ様式のデータテーブルとして記憶させる（較正用データ記憶工程）（ＳＴ５）。これにより、図８（ａ）に示す較正用データテーブルがデータ記憶部４９に記憶される。次いで、電子部品実装ラインによる生産が開始される（ＳＴ６）。

すなわち、図１０（ｃ）に示すように、印刷装置Ｍ１においては、スクリーンマスク１１上でスキージ１０を摺動させることにより、基板４に形成された電極４ａに半田ペーストＳが印刷される。また電子部品実装装置Ｍ２Ｂ、Ｍ３，Ｍ４、Ｍ５Ｂにおいては、電極４ａに半田ペーストＳが印刷された基板４に対して単位搭載ヘッド２６によって電子部品３９が実装される。そして生産工程中の基板４を対象として基板毎に検査処理が実行される（ＳＴ７）。

すなわち、図１０（ｄ）に示すように、印刷検査装置Ｍ２Ａにおいては、電極４ａに半田ペーストＳが印刷された状態の基板４を３次元センサ２２によって撮像する。実装検査装置Ｍ５Ａにおいては、電極４ａ上に電子部品３９が実装された状態の基板４を３次元センサ２２によって撮像する。そしてこれらの撮像によって取得された画像情報から抽出された計測値に基づいて、所定の検査判定処理が各基板毎に反復実行される。

このように、外観検査の検査項目に対応して画像情報から抽出される複数の計測値を較正するために用いられる較正用治具として、複数の計測値をそれぞれ個別に較正するために設けられた複数の個別較正ブロックを、外観検査装置の基板搬送機構１６によって搬送可能な治具ホルダ３１ａに着脱自在に保持させる構成の第１の較正用治具３１を用いることにより、３次元画像情報を用いて複数の検査項目を対象とする場合など、検査項目毎に準備された複数種類の較正部材を必要とする場合にあっても、各項目毎に較正部材をその都度取り替える必要がない。これにより、較正作業に要する手間と時間を低減させるとともに、較正用治具の管理、使い分けが容易となり、誤用を有効に防止することが可能となっている。したがって、較正作業の作業負荷および生産現場における管理負荷を低減させて生産性を向上させることができる。

上述の外観検査においては、３次元センサ２２によって取得された画像情報から抽出された計測値に基づいて外観検査の検査項目について所定の検査判定処理を検査処理部４６によって実行する（検査処理工程）。そして検査判定処理に用いられる計測値を正しく較正するため、３次元センサ２２により第１の較正用治具３１もしくは第２の較正用治具３２を撮像し、撮像により取得した画像情報から抽出された較正用の計測値に基づいて較正用データ４９ｂを作成してデータ記憶部４９に記憶させる較正処理を較正処理実行部４７によって実行する（較正処理実行工程）。そして本実施の形態においては、以下に説明するように、較正処理実行部４７による較正処理の実行タイミングを含む実行態様を、予め設定され、データ記憶部４９に記憶された較正実行パターン４９ｃに基づいて、較正実行制御部４８によって制御する（較正処理実行制御工程）。

較正実行パターン４９ｃとしては、前述の始業前点検パターン、終業前点検パターン、併用較正パターンが記憶されており、以下これらの較正実行パターンにしたがって実行される較正処理の具体例について説明する。まず図１１、図１２を参照して、始業前点検パターン、終業後点検パターンにしたがって実行される外観検査方法における始業・就業前較正処理について説明する。

図１１において、外観検査装置起動後、生産開始画面の表示に先立って始業前点検画面を表示する（ＳＴ１１）。すなわち、電子部品実装ラインの各装置を起動させて生産を開始する際には、各装置には生産開始画面が所定の表示形式で表示される。本実施の形態においては、外観検査装置の起動に際し表示部５１の表示画面５１ａに表示される生産開始画面の表示に先立って、図１２（ａ）に示すように、表示画面５１ａに始業前点検画面６０を表示させる。始業前点検画面６０の表示枠６１には、「生産開始に先立って較正処理を実行」する旨が表示される。

そしてこの報知を承けて、作業者は所定の始業前較正処理を実行し（ＳＴ１２）、較正結果について異常の有無を確認する（ＳＴ１３）。ここで較正結果において異常有りと認められた場合には異常がある旨報知し（ＳＴ１４Ａ）、異常なしと認められたならば、通常の生産開始画面を表示する（ＳＴ１４Ｂ）。これにより、基板４を対象とした生産工程が開始される。

すなわち生産工程において基板４を３次元センサ２２によって撮像して検査用の画像情報を取得し（ＳＴ１５）、取得された画像情報から抽出された計測値に基づいて所定の検査判定処理を実行する（ＳＴ１６）。この生産工程を反復する過程では、所定の生産数が完了したか否かが判断され（ＳＴ１７）、生産数完了ならば生産終了の準備に移行する。ここで本実施の形態では、生産終了に際し、表示部５１の表示画面５１ａに表示される生産終了画面の表示に先立って、図１２（ｂ）に示すように、表示画面５１ａに終業前点検画面６２を表示させる（ＳＴ１８）。終業前点検画面６２の表示枠６３には、「生産終了に先立って較正処理を実行」する旨が表示される。そしてこの報知を承けて、作業者は所定の終業前較正処理を実行し（ＳＴ１９）、その後に通常の生産終了画面が表示される。

このように、生産開始画面の表示に先立って較正処理を実行する旨を報知する始業前点検画面を表示させ、さらに外観検査装置の停止に際し生産終了画面の表示に先立って較正処理を実行する旨を報知する始業前点検画面を表示させることにより、作業者の記憶違いなどの人為的ミスに起因する較正処理の実行忘れを確実に防止することができる。これにより、外観検査装置の検査精度を確保して検査品質を保証することができる。

次に、図１３，図１４を参照して、外観検査方法における初期較正処理および経時較正処理について説明する。ここでは、較正実行パターン４９ｃとして記憶された併用較正パターン、すなわち第１の較正用治具３１を用いる初期較正処理と、第２の較正用治具３２を用いる経時較正処理とを、それぞれ予め設定された所定のタイミングにて併用して実行させる較正パターンにしたがって較正処理が実行される。

電子部品実装ラインが起動すると、外観検査装置には生産開始画面が表示される（ＳＴ２１）。次いで、第１の較正用治具３１を外観検査装置に搬入し（ＳＴ２２）、図１４（ａ）に示すように、３次元センサ２２によって第１の較正用治具３１を撮像して較正用の画像情報を取得する（ＳＴ２３）。次に、取得した画像情報から抽出された計測値に基づき、計測値の較正に使用される較正用データテーブルを作成する（初期較正処理）（ＳＴ２４）。すなわち、図８（ａ）のグラフの（入力−出力）相関線Ｌ１で示されるデータテーブルが作成され、データ記憶部４９に較正用データ４９ｂとして記憶される（ＳＴ２５）。

この後、基板４を対象とした生産工程が開始される。生産工程においては図１４（ｂ）に示すように、電極４ａに半田ペーストＳが印刷された半田印刷後の基板４もしくは電極４ａに電子部品３９が実装された部品実装後の基板４を３次元センサ２２によって撮像して検査用の画像情報を取得する（ＳＴ２６）。そして取得された画像情報から抽出された計測値に基づいて、所定の検査判定処理を実行する（ＳＴ２７）。

この生産工程を反復する過程においては、所定のインターバルにて、検査ヘッド２１を第２の較正用治具３２の上方に移動させ、図１４（ｃ）に示すように、第２の較正用治具３２を３次元センサ２２によって撮像して画像情報を取得する（ＳＴ２８）。ここでは輝度較正部材３８の上面３８ｂを撮像することにより、輝度情報および高さ位置情報が取得され、水平位置較正板３７を撮像することにより、Ｘ方向の水平位置情報が取得される（図６参照）。

そして取得した画像情報から抽出された計測値に基づき、較正用データテーブルを補正する（経時較正処理）（ＳＴ２９）。すなわち、図８（ｃ）に示すように、（入力−出力）相関線Ｌ１を経時変動分だけ平行移動させた補正相関線Ｌ２が作成される。なお経時較正処理を実行する所定のインターバルとしては、継続稼働時間もしくは生産された基板の枚数などを適宜用いることができる。またこの撮像動作は、検査ヘッド２１が基板４を対象とした作業動作を行わないアイドル時間を利用して実行される。

このように、第１の較正用治具３１を用いる初期較正処理と、第２の較正用治具３２を用いる経時較正処理とを、それぞれ予め設定された所定のタイミングにて併用して実行させる較正パターンを用いることにより、検査精度に影響を及ぼす種々の因子を対象として有効な較正処理を行うことができる。すなわち撮像光学系である３次元センサ２２を構成する機構部品の精度誤差や組み立て誤差などに対しては、初期較正処理によって有効に対処することができる。また基板と３次元センサ２２との相対位置誤差など、設備設置環境の温度変化など経時的に変動する誤差要因については、経時較正処理を適切なインターバルにて反復実行することにより、外観検査装置の検査精度の経時変動的なばらつきを簡便な方法で防止することができる。

次に、検査対象物が同一基板種であり、これらの検査対象物を複数の外観検査装置によって検査対象とする場合における外観検査方法について、図１５を参照して説明する。ここでは、較正処理に使用される較正用治具として複数の外観検査装置について共通のものを用いることにより、複数の外観検査装置によって実行される検査処理工程において共通の検査判定データを用いることを可能としている。

まず、複数の外観検査装置に共通で用いられる単一の第１の較正用治具３１を各外観検査装置に順次搬入し（ＳＴ３１）、搬入された外観検査装置毎に第１の較正用治具３１を３次元センサ２２によって撮像して画像情報を取得する（ＳＴ３２）。次いで、取得した画像情報から抽出された較正用の計測値に基づき、計測値の較正に使用される較正用データを作成して記憶させる較正処理を、較正処理実行部４７によって実行する（較正処理実行工程）（ＳＴ３３）。そして作成された較正用データは当該外観検査装置に固有の較正用データテーブルとしてデータ記憶部４９に記憶される（較正用データ記憶工程）（ＳＴ３４）。

この後、基板４を対象とした生産工程が開始される。生産工程においては電極４ａに半田ペーストＳが印刷された半田印刷後の基板４もしくは電極４ａに電子部品３９が実装された部品実装後の基板４を３次元センサ２２によって撮像して検査用の画像情報を取得する（ＳＴ３５）。そして画像情報から抽出された検査用の計測値を、計測値変換処理部５０の機能により較正用データテーブルによって変換して、判定用の計測値として出力する（計測値変換処理工程）。そして検査処理工程においては、出力された判定用の計測値を、データ記憶部４９に検査用データ４９ａとして記憶された検査判定データと比較して、検査処理を実行する。ここで用いられる検査判定データは、複数の外観検査装置について共通で用いられるデータであり、複数の外観検査装置がそれぞれ固有の装置間誤差を有している場合にあっても、常に同一のデータを用いることができる。

検査精度に影響を及ぼす因子には、装置稼働開始からの使用経過時間によって経時変化する性質のものが多く含まれており、同一用途に用いられる同一仕様の外観検査装置であっても、仕様経過時間が異なれば検査のための計測精度に装置間誤差が生じる場合がある。このような装置間誤差による検査精度の劣化を防ぐためには、従来技術においては各装置状態に応じた異なる検査しきい値などの検査判定データを個別に設定して複数種類準備する必要があった。

これに対し、本実施の形態に示す外観検査方法においては、単一の第１の較正用治具３１を用いて各外観検査装置によって較正処理を行い、各装置固有の較正用データを作成して記憶させることにより、複数の外観検査装置について共通の検査判定用データを使用することを可能にして、生産現場におけるデータ管理負荷を減少させることができる。

なお上記実施の形態では、共通の基台に設けられた基板搬送機構の両側に印刷検査部としての印刷検査装置Ｍ２Ａ、部品実装部としての電子部品実装装置Ｍ２Ｂをそれぞれ設けた検査・実装装置Ｍ２、また実装検査部としての実装検査装置Ｍ５Ａ、部品実装部としての電子部品実装装置Ｍ５Ｂをそれぞれ設けた検査・実装装置Ｍ５を含んで電子部品実装システム１を構成した例を示したが、本発明はこのような構成には限定されない。例えば、印刷装置Ｍ１の下流側に印刷検査装置Ｍ２Ａ、電子部品実装装置Ｍ２Ｂ、Ｍ５Ｂ、実装検査装置Ｍ５Ａの機能を有する単体装置を直列に連結する構成であっても本発明の適用対象となる。

また本実施の形態では、外観検査のための画像情報を取得する撮像手段として、位置検出素子によって３次元画像情報を取得する３次元センサを用いた例を示しているが、本発明の適用対象は３次元センサに限定されるものではない。すなわち、外観検査を目的とする画像認識処理において、輝度情報や位置情報などの画像情報を較正する較正処理を必要とする構成の外観検査装置であれば、２次元のエリアカメラなどを用いて外観検査を行う場合にあっても、本発明を適用することができる。

本発明の外観検査における較正用治具および較正方法は、較正作業の作業負荷および生産現場における管理負荷を低減させて生産性を向上させることができるという効果を有し、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装分野において有用である。

１ 電子部品実装システム
３ ホスト装置
４ 基板
４ａ 電極
１６ 基板搬送機構
２１ 検査ヘッド
２２ ３次元センサ
２４ 検査処理ユニット
２５ 搭載ヘッド
３１ 第１の較正用治具
３１ａ 治具ホルダ
３２ 第２の較正用治具
３３ 輝度較正ブロック
３３ｂ 基準反射面
３４ 水平位置較正ブロック
３４ｘ、３４ｙ 平行マーク
３５ 高さ位置較正ブロック
３５ｃ 高さ基準面
３６ 模擬部品ブロック
３６ｄ 模擬部品プレート
３７ 水平位置較正板
３８ 輝度較正部材
３８ｂ 上面
３９ 電子部品
Ｐ 基準点
Ｓ 半田ペースト
Ｍ１ 印刷装置
Ｍ２、Ｍ５ 検査・実装装置
Ｍ２Ａ 印刷検査装置
Ｍ５Ａ 実装検査装置
Ｍ３、Ｍ４ 電子部品実装装置

Claims (3)

1. 基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインに配置され前記基板を撮像手段によって撮像して取得した画像情報に基づいて検査対象物の外観検査を行う外観検査装置において、前記外観検査の検査項目に対応して前記画像情報から抽出される複数の計測値を較正するために用いられる外観検査における較正用治具であって、
   前記複数の計測値をそれぞれ個別に較正するために設けられた個別較正ブロックと、
   前記複数の個別較正ブロックを着脱自在に保持し、前記外観検査装置の基板搬送機構によって搬送可能な治具ホルダとを備えたことを特徴とする外観検査における較正用治具。
2. 前記撮像手段は３次元画像情報を取得する３次元撮像手段であり、
   前記複数の計測値は、前記検査対象物の検査対象位置からの反射光が前記３次元撮像手段に入射した光量を表す輝度情報、前記検査対象物の検査対象位置の水平方向および高さ方向の位置を示す３次元位置情報を含み、
   前記複数の個別較正ブロックは、前記輝度情報を較正するために上面の光反射特性が所定の特性に設定された輝度較正ブロックと、
   前記水平方向の位置情報を較正するために少なくとも１つの基準点および２方向の基準線が所定の位置精度で形成された水平位置較正ブロックと、
   前記高さ方向の位置情報を較正するために複数の高さ基準面が所定の位置精度で形成された高さ位置較正ブロックとを含むことを特徴とする請求項１記載の外観検査における較正用治具。
3. 基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインに配置され前記基板を撮像手段によって撮像して取得した画像情報に基づいて検査対象物の外観検査を行う外観検査装置において、前記外観検査の検査項目に対応して前記画像情報から抽出される複数の計測値を較正する外観検査における較正方法であって、
   前記複数の計測値をそれぞれ個別に較正するために設けられた個別較正ブロックを、前記外観検査装置の基板搬送機構によって搬送可能な治具ホルダに着脱自在に保持させた較正用治具を準備する治具準備工程と、
   前記較正用治具を前記基板搬送機構によって搬送して前記外観検査装置に搬入する治具搬入工程と、
   前記較正用治具を前記撮像手段によって撮像して画像情報を取得する撮像工程と、
   前記画像情報から抽出された較正用の前記計測値を較正用データテーブルとして記憶させる較正データ記憶工程とを含むことを特徴とする外観検査における較正方法。

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