CN114501863B - 一种刮涂对位校准的装置及方法 - Google Patents
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Abstract
一种刮涂对位校准的装置，包括支撑座和设置于支撑座上的调节组件，刮刀连接于调节组件底部；所述调节组件包括粗调节机构和精调节机构，刮刀固定连接于粗调节机构底部；所述支撑座包括竖直设置的升降板和水平设置的支撑板，粗调节机构转动连接于升降板上，精调节机构升降式连接于支撑板上，且精调节机构连接于粗调节机构两端；与现有技术相比，通过粗调节机构和精调节机构对刮刀的位置进行调节，从而可实现对刮刀的大范围调节和小范围调节，且在调节后可通过长条孔进行固定，使得整体刮刀在调整完成后具有更好的稳定性，通过将刮刀的两端进行角度测量，确保刮刀的角度与加工面的角度相一致，从而使得后续刮涂效果更好。
Description
技术领域
本发明涉及刮涂技术领域，具体涉及一种刮涂对位校准的装置及方法。
背景技术
多层线路制作一般通过喷墨或气溶胶喷射的增材，纳米银导电墨水及绝缘墨水协同、点胶分配技术、薄膜技术、厚膜技术及有机层压板技术、光刻+显影+化学/电镀、气相沉积或丝网印刷等方法；通过机械冲/钻孔、激光打孔、化学刻蚀、等离子刻蚀等方式进行孔成型；通过化学/电镀、丝网印刷等方式进行孔金属化；通过气相沉积、旋涂、层叠共烧、层压等方式进行多层叠加。
这就使得在单层线路加工完成后，需要对单层线路表面的增材进行刮涂，从而便于上层线路的铺设，而由于多层线路为高精密电子元件，对刮涂的要求较高。
中国专利号CN109664509A公开了一种刮刀机构及3D打印机，包括两个相对设置的逗号刮刀，每个逗号刮刀包括逗号刮涂部、第一连接部和第二连接部，第一连接部和第二连接部分别设置于逗号刮涂部的两端，且逗号刮涂部的高度小于第一连接部的高度和第二连接部的高度，整个逗号刮刀呈U型结构。
上述公开的这种刮刀机构难以实现微调，难以满足多层线路加工需求。
发明内容
本发明是为了克服上述现有技术中的缺陷，提供一种刮涂精准，结构简单，便于后续定位操作的刮涂对位校准的装置及方法。
为了实现上述发明目的，本发明采用以下技术方案：一种刮涂对位校准的装置，包括支撑座和设置于支撑座上的调节组件，刮刀连接于调节组件底部；所述调节组件包括粗调节机构和精调节机构，刮刀固定连接于粗调节机构底部；所述支撑座包括竖直设置的升降板和水平设置的支撑板，粗调节机构转动连接于升降板上，精调节机构升降式连接于支撑板上，且精调节机构连接于粗调节机构两端。
作为本发明的一种优选方案，所述粗调节机构内侧与升降板相贴合，且粗调节机构中部设有与升降板相连接的转轴。
作为本发明的一种优选方案，所述粗调节机构上形成有相对设置的长条孔，升降板上形成有与长条孔相连通的锁紧孔，相对设置的长条孔沿转轴对称设置。
作为本发明的一种优选方案，所述长条孔沿粗调节机构的转动方向设置。
作为本发明的一种优选方案，所述精调节机构底部分别与粗调节机构两端相抵，且粗调节机构两端的精调节机构沿转轴对称设置。
作为本发明的一种优选方案，所述精调节机构竖直设置于支撑板上，且精调节机构包括螺纹连接的固定座和高精度微分头，固定座固定连接于支撑板上，高精度微分头转动连接于固定座上，且高精度微分头朝向粗调节机构端部设置。
作为本发明的一种优选方案，所述粗调节机构底部形成有与刮刀相连接的多个连接孔。
一种刮涂对位校准的装置的方法，包括以下步骤：
步骤A：在加工台上设置相对应的接触传感装置和测高传感器，通过测高传感器接触接触传感装置上的接触传感器多个点，并通过接触传感装置的升降调节机构和角位调节机构调节接触传感器的位置，使得接触传感器与测高传感器平行设置；
步骤B：测高传感器测量加工台的加工面多点，并记录数值，通过数值偏差计算加工面的倾斜角度；
步骤C：将支撑座和调节组件进行组装，并将刮刀安装于精调节机构底部；
步骤D：通过手动调节精调节机构的方式对刮刀角度进行调整；
步骤E：对整体调节组件和刮刀进行升降，将刮刀两端分别触碰接触传感器，判断刮刀的倾斜角度是否与加工面的倾斜角度相一致；
步骤F：根据所得到的刮刀的倾斜角度是否与加工面的倾斜角度的偏差量，通过粗调节机构对刮刀进行调整，并再次对整体调节组件和刮刀进行升降，将刮刀两端分别触碰接触传感器，判断刮刀的倾斜角度是否与加工面的倾斜角度相一致；
步骤G：重复步骤F，直至刮刀的倾斜角度与加工面的倾斜角度相一致，此时刮刀与加工面平行设置。
作为本发明的一种优选方案，所述角位调节机构设置于接触传感器底部，升降调节机构设置于角位调节机构底部，测高传感器和支撑座上均设有相对应的升降装置。
作为本发明的一种优选方案，在调试完刮刀与加工面的角度后，再次对整体调节组件和刮刀进行升降，将刮刀分别触碰加工面和接触传感器，得到加工面和接触传感器之间的高度差和接触传感器与刮刀之间的高度差，调节刮刀的下降量控制刮刀与加工面之间的间距。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、通过粗调节机构和精调节机构对刮刀的位置进行调节，从而可实现对刮刀的大范围调节和小范围调节，且在调节后可通过长条孔进行固定，使得整体刮刀在调整完成后具有更好的稳定性；
2、通过将刮刀的两端进行角度测量，确保刮刀的角度与加工面的角度相一致，从而使得后续刮涂效果更好；
3、通过将刮刀分别触碰加工面和接触传感器，得到加工面和接触传感器之间的高度差和接触传感器与刮刀之间的高度差，便于调节刮刀的下降量控制刮刀与加工面之间的间距，便于后序刮刀的刮涂。
附图说明
图1是本发明的结构示意图；
图2是支撑座和调节组件的连接示意图；
图3是接触传感装置的结构示意图；
附图标记：支撑座1，调节组件2，粗调节机构2-1，转轴2-2，长条孔2-3，精调节机构2-4，高精度微分头2-5，固定座2-6，刮刀3，连接孔3-1，接触传感器4，角位调节机构5，升降调节机构6。
具体实施方式
下面结合附图对本发明实施例作详细说明。
如图1-3所示，一种刮涂对位校准的装置，包括支撑座1和设置于支撑座1上的调节组件2，刮刀3连接于调节组件2底部；所述调节组件2包括粗调节机构2-1和精调节机构2-4，刮刀3固定连接于粗调节机构2-1底部；所述支撑座1包括竖直设置的升降板1-1和水平设置的支撑板1-2，粗调节机构2-1转动连接于升降板1-1上，精调节机构2-4升降式连接于支撑板1-2上，且精调节机构2-4连接于粗调节机构2-1两端。
升降板1-1与支撑板1-2通过螺栓固定连接，升降板1-1用于支撑和对应粗调节机构2-1，支撑板1-2用于支撑和对应精调节机构2-4，精调节机构2-4通过调整粗调节机构2-1两端的高度，来实现对粗调节机构2-1的调整，从而在对粗调节机构2-1调整的同时对刮刀3进行调整。
粗调节机构2-1内侧与升降板1-1相贴合，且粗调节机构2-1中部设有与升降板1-1相连接的转轴2-2，粗调节机构2-1为矩形结构，转轴2-2设置于粗调节机构2-1的中心处，粗调节机构2-1以转轴2-2为中心进行旋转，从而对粗调节机构2-1的位置进行调节，同时对刮刀3进行调整。
粗调节机构2-1内侧与升降板1-1相贴合，使得粗调节机构2-1在调节过程中具有更好的稳定性，且在定位完成后，粗调节机构2-1与升降板1-1相贴合，在使用过程中也具有更好的稳定性，粗调节机构2-1通过手动的方式进行调节。
粗调节机构2-1上形成有相对设置的长条孔2-3，升降板1-1上形成有与长条孔2-3相连通的锁紧孔，相对设置的长条孔2-3沿转轴2-2对称设置。
锁紧孔与长条孔2-3通过螺钉固定连接，可通过调节粗调节机构2-1的位置，使得长条孔2-3的不同位置对应锁紧孔，从而可实现在长条孔2-3的不同位置处与升降板1-1锁紧式连接。
长条孔2-3沿粗调节机构2-1的转动方向设置，在粗调节机构2-1沿转轴进行转动过程中，长条孔2-3的不同位置始终与锁紧孔相连通。
精调节机构2-4底部分别与粗调节机构2-1两端相抵，且粗调节机构2-1两端的精调节机构2-4沿转轴2-2对称设置。
精调节机构2-4竖直设置于支撑板1-2上，且精调节机构2-4包括螺纹连接的固定座2-6和高精度微分头2-5，固定座2-6固定连接于支撑板1-2上，高精度微分头2-5转动连接于固定座2-6上，且高精度微分头2-5朝向粗调节机构2-1端部设置。
通过旋转高精度微分头2-5来调整高精度微分头2-5底部的高度，从而在两个相对设置的高精度微分头2-5的作用下，对粗调节机构2-1的两端进行调节和控制，且高精度微分头2-5能对粗调节机构2-1的两端进行支撑，使得粗调节机构2-1在锁定后具有更好的稳定性。
粗调节机构2-1底部形成有与刮刀3相连接的多个连接孔3-1，连接孔3-1内设有与粗调节机构2-1相连接的螺钉，从而实现刮刀3与粗调节机构2-1之间的固定连接。
一种刮涂对位校准的装置的方法，包括以下步骤：
步骤A：在加工台上设置相对应的接触传感装置和测高传感器，通过测高传感器接触接触传感装置上的接触传感器4多个点，并通过接触传感装置的升降调节机构6和角位调节机构5调节接触传感器4的位置，使得接触传感器4与测高传感器平行设置。
角位调节机构5设置于接触传感器4底部，升降调节机构6设置于角位调节机构5底部，测高传感器和支撑座1上均设有相对应的升降装置，升降装置可为驱动气缸或驱动油缸，且升降装置连有计算机，在升降装置带动测高传感器或支撑座1升降过程中，升降装置实时记录测高传感器或支撑座1的升降量。
升降调节机构6为十字交叉导轨Z轴水平升降位移滑台，采用高强度铝合金，经喷砂黑色阳极氧化，然后装配高精度十字交叉滚柱导轨，适合轻较重载荷，频繁调整，是一款性能优良的直动平台，角位调节机构5可采用OMO-VM系列圆柱型V型调整架，具有2个M6x0.25细牙促进器，可实现±3°的精密调节，细牙促进器设计有挠性锁紧机构，用以提供长期可靠性。
步骤B：测高传感器测量加工台的加工面多点，并记录数值，通过数值偏差计算加工面的倾斜角度，由于加工面通常为平面结构，当加工面为矩形结构时，通过测高传感器对平面结构的边角进行高度测量，可测量4个边角的高度差，并根据加工面的尺寸进行计算加工面的倾斜角度。
步骤C：将支撑座1和调节组件2进行组装，并将刮刀3安装于精调节机构2-4底部。
步骤D：通过手动调节精调节机构2-4的方式对刮刀3角度进行调整。
步骤E：对整体调节组件2和刮刀3进行升降，将刮刀3两端分别触碰接触传感器4，判断刮刀3的倾斜角度是否与加工面的倾斜角度相一致。
步骤F：根据所得到的刮刀3的倾斜角度是否与加工面的倾斜角度的偏差量，通过粗调节机构2-1对刮刀3进行调整，并再次对整体调节组件2和刮刀3进行升降，将刮刀3两端分别触碰接触传感器4，判断刮刀3的倾斜角度是否与加工面的倾斜角度相一致。
步骤G：重复步骤F，直至刮刀3的倾斜角度与加工面的倾斜角度相一致，此时刮刀3与加工面平行设置。
从而满足后序刮刀3的刮涂需求。
在调试完刮刀3与加工面的角度后，再次对整体调节组件2和刮刀3进行升降，将刮刀3分别触碰加工面和接触传感器4，得到加工面和接触传感器4之间的高度差和接触传感器4与刮刀3之间的高度差，调节刮刀3的下降量控制刮刀3与加工面之间的间距。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现；因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
尽管本文较多地使用了图中附图标记：支撑座1，调节组件2，粗调节机构2-1，转轴2-2，长条孔2-3，精调节机构2-4，高精度微分头2-5，固定座2-6，刮刀3，连接孔3-1，接触传感器4，角位调节机构5，升降调节机构6等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。
Claims (10)
1.一种刮涂对位校准的装置的安装方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤A：在加工台上设置相对应的接触传感装置和测高传感器，通过测高传感器接触接触传感装置上的接触传感器（4）多个点，并通过接触传感装置的升降调节机构（6）和角位调节机构（5）调节接触传感器（4）的位置，使得接触传感器（4）与测高传感器平行设置；
步骤B：测高传感器测量加工台的加工面多点，并记录数值，通过数值偏差计算加工面的倾斜角度；
步骤C：将支撑座（1）和调节组件（2）进行组装，并将刮刀（3）安装于精调节机构（2-4）底部；
步骤D：通过手动调节精调节机构（2-4）的方式对刮刀（3）角度进行调整；
步骤E：对整体调节组件（2）和刮刀（3）进行升降，将刮刀（3）两端分别触碰接触传感器（4），判断刮刀（3）的倾斜角度是否与加工面的倾斜角度相一致；
步骤F：根据所得到的刮刀（3）的倾斜角度与加工面的倾斜角度的偏差量，通过粗调节机构（2-1）对刮刀（3）进行调整，并再次对整体调节组件（2）和刮刀（3）进行升降，将刮刀（3）两端分别触碰接触传感器（4），判断刮刀（3）的倾斜角度是否与加工面的倾斜角度相一致；
步骤G：重复步骤F，直至刮刀（3）的倾斜角度与加工面的倾斜角度相一致，此时刮刀（3）与加工面平行设置。
2.根据权利要求1所述的一种刮涂对位校准的装置的安装方法，其特征在于，所述角位调节机构（5）设置于接触传感器（4）底部，升降调节机构（6）设置于角位调节机构（5）底部，测高传感器和支撑座（1）上均设有相对应的升降装置。
3.根据权利要求1所述的一种刮涂对位校准的装置的安装方法，其特征在于，在调试完刮刀（3）与加工面的角度后，再次对整体调节组件（2）和刮刀（3）进行升降，将刮刀（3）分别触碰加工面和接触传感器（4），得到加工面和接触传感器（4）之间的高度差和接触传感器（4）与刮刀（3）之间的高度差，调节刮刀（3）的下降量控制刮刀（3）与加工面之间的间距。
4.一种刮涂对位校准的装置，基于权利要求1-3任一项所述的一种刮涂对位校准的装置的安装方法，其特征在于，包括支撑座（1）和设置于支撑座（1）上的调节组件（2），刮刀（3）连接于调节组件（2）底部；所述调节组件（2）包括粗调节机构（2-1）和精调节机构（2-4），刮刀（3）固定连接于粗调节机构（2-1）底部；所述支撑座（1）包括竖直设置的升降板（1-1）和水平设置的支撑板（1-2），粗调节机构（2-1）转动连接于升降板（1-1）上，精调节机构（2-4）升降式连接于支撑板（1-2）上，且精调节机构（2-4）连接于粗调节机构（2-1）两端。
5.根据权利要求4所述的一种刮涂对位校准的装置，其特征在于，所述粗调节机构（2-1）内侧与升降板（1-1）相贴合，且粗调节机构（2-1）中部设有与升降板（1-1）相连接的转轴（2-2）。
6.根据权利要求5所述的一种刮涂对位校准的装置，其特征在于，所述粗调节机构（2-1）上形成有相对设置的长条孔（2-3），升降板（1-1）上形成有与长条孔（2-3）相连通的锁紧孔，相对设置的长条孔（2-3）沿转轴（2-2）对称设置。
7.根据权利要求6所述的一种刮涂对位校准的装置，其特征在于，所述长条孔（2-3）沿粗调节机构（2-1）的转动方向设置。
8.根据权利要求5所述的一种刮涂对位校准的装置，其特征在于，所述精调节机构（2-4）底部分别与粗调节机构（2-1）两端相抵，且粗调节机构（2-1）两端的精调节机构（2-4）沿转轴（2-2）对称设置。
9.根据权利要求8所述的一种刮涂对位校准的装置，其特征在于，所述精调节机构（2-4）竖直设置于支撑板（1-2）上，且精调节机构（2-4）包括螺纹连接的固定座（2-6）和高精度微分头（2-5），固定座（2-6）固定连接于支撑板（1-2）上，高精度微分头（2-5）转动连接于固定座（2-6）上，且高精度微分头（2-5）朝向粗调节机构（2-1）端部设置。
10.根据权利要求4所述的一种刮涂对位校准的装置，其特征在于，所述粗调节机构（2-1）底部形成有与刮刀（3）相连接的多个连接孔（3-1）。
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Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4065212A (en) * | 1975-06-30 | 1977-12-27 | International Business Machines Corporation | Inspection tool |
| JP2005037578A (ja) * | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | 熱現像感光材料 |
| JP2013222739A (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-28 | Panasonic Corp | 外観検査における較正用治具よび較正方法 |
| CN109332106A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-02-15 | 领旺（上海）光伏科技有限公司 | 涂布机刮刀装置 |
| CN211764115U (zh) * | 2020-01-17 | 2020-10-27 | 深圳市众拓自动化设备有限公司 | Pcb板在线印刷机 |
| KR102306900B1 (ko) * | 2021-04-23 | 2021-09-29 | 주식회사 제이비텍 | 다중 피딩 가공 장치 |
-
2022
- 2022-03-03 CN CN202210203359.3A patent/CN114501863B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4065212A (en) * | 1975-06-30 | 1977-12-27 | International Business Machines Corporation | Inspection tool |
| JP2005037578A (ja) * | 2003-07-18 | 2005-02-10 | Fuji Photo Film Co Ltd | 熱現像感光材料 |
| JP2013222739A (ja) * | 2012-04-13 | 2013-10-28 | Panasonic Corp | 外観検査における較正用治具よび較正方法 |
| CN109332106A (zh) * | 2018-11-22 | 2019-02-15 | 领旺（上海）光伏科技有限公司 | 涂布机刮刀装置 |
| CN211764115U (zh) * | 2020-01-17 | 2020-10-27 | 深圳市众拓自动化设备有限公司 | Pcb板在线印刷机 |
| KR102306900B1 (ko) * | 2021-04-23 | 2021-09-29 | 주식회사 제이비텍 | 다중 피딩 가공 장치 |
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