CN113543491A - 一种改善金板平整度加工装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电路板生产加工领域，尤其涉及一种改善金板平整度加工装置，包括有第一固定架、移动机构、水平度调整机构等；第一固定架上固定安装有移动机构，水平度调整机构设置于第一固定架上。通过齿条靠近第一楔形架方向运动带动第一齿轮及其上装置转动，使得两陶瓷刷转动，陶瓷刷转动能够将印制电路板表面刷平，使得金面印制电路板表面凸起处或凹陷处更加平整，保证金面印制电路板孔位管控CPK≥2.5。

Description

一种改善金板平整度加工装置

技术领域

本发明涉及电路板生产加工领域，尤其涉及一种改善金板平整度加工装置。

背景技术

金面高平整度印制电路板是为满足封装工艺流程的技术要求，此类型产品对金面平整度、孔位、板厚均匀性、板弯翘、油墨凸起等要求较高，在生产中需针对钻孔精度部分严格要求，完成金面高平整度印制电路板产品的生产开发途程中，需要对金面印制电路板的平整度进行管控，确保铜面平整。

在金面高平整度印制电路板生产中，需要测量孔至孔之间水平度及垂直度，并且需要测量金面印制电路板的粗糙度，在现有技术中，通常采用人工手动对金面印制电路板进行量测，由于人为差异，测量数据难以做到精确。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够保证金面印制电路板孔位管控CPK≥2.5、可以对金面印制电路板进行平整度检测及筛选、能够保证金面印制电路板的板厚均匀性≤30um及板弯板翘曲度≤0.5%、能够对金面印制电路板表面粗糙度进行检测、能够对金面印制电路板上孔的垂直度进行检测的改善金板高平整度加工装置，以解决上述背景技术中提出的现有技术测量数据难以做到精确的问题。

一种改善金板平整度加工装置，包括有第一固定架、用于移动印制电路板的移动机构和用于调整印制电路板表面平整度的水平度调整机构， 第一固定架上固定安装有移动机构，移动机构用于对此设备提供动力，对印制电路板进行运输； 水平度调整机构设置于第一固定架上，水平度调整机构在移动机构的运行之下对印制电路板表面进行刷拭，将金面印制电路板表面凸起处或凹陷处刷拭平整，调整印制电路板表面平整度及使其孔位管控CPK≥2.5。

可选地，移动机构包括有电动推杆、第二固定架、放置台、第一固定杆、滑动板、第一复位弹簧、第一滑动架、第二复位弹簧、第二滑动架和第三复位弹簧，第一固定架上固定安装有电动推杆，电动推杆伸缩轴一端焊接有第二固定架，第一固定架上滑动式连接有放置台，第二固定架上焊接有第一固定杆，第一固定杆上滑动式连接有滑动板，滑动板上固定连接有第一复位弹簧，第一复位弹簧一端与第二固定架联接，第一固定杆穿过第一复位弹簧，滑动板上以可升降的方式连接有第一滑动架，第一滑动架与放置台相互接触，第一滑动架上固定连接有第二复位弹簧，第二复位弹簧一端与滑动板相连，放置台上滑动式连接有第二滑动架，第二滑动架上固定连接有第三复位弹簧，第三复位弹簧一端与放置台固接。

可选地，水平度调整机构包括有齿条、第一楔形架、第三固定架、第一转动轴、陶瓷刷、第一齿轮和第二齿轮，第二固定架上固定连接有齿条，第一楔形架焊接于第一固定架上，第一楔形架上焊接有第三固定架，第三固定架上转动式连接有两第一转动轴，第一转动轴底端焊接有陶瓷刷，一处第一转动轴上固接有第一齿轮，第一齿轮与齿条相互契合，第一转动轴顶端焊接有第二齿轮，两第二齿轮之间相互啮合。

可选地，还包括有水平度检测机构，第三固定架上设置有水平度检测机构，水平度检测机构包括有第四固定架、推动架和第四复位弹簧，第三固定架上焊接有第四固定架，放置台上滑动式连接有推动架，推动架与第二滑动架相互接触，推动架上固接有第四复位弹簧，第四复位弹簧一端与放置台联接。

可选地，还包括有往复机构，往复机构固定安装在第一固定架上，往复机构包括有第五固定架、第三滑动架、第五复位弹簧、第六固定架、楔形块、第六复位弹簧和复位架，第五固定架固定安装于第一固定架上，第五固定架上滑动式连接有第三滑动架，第三滑动架与第一固定架限位连接，第三滑动架上固定连接有第五复位弹簧，第五复位弹簧一端与第五固定架固接，第三滑动架一侧焊接有第六固定架，第六固定架上以可升降的方式连接有楔形块，楔形块上联接有第六复位弹簧，第六复位弹簧一端与第六固定架固接，第一固定架上焊接有复位架。

可选地，还包括有粗糙度检测机构，粗糙度检测机构设置于第三滑动架上，粗糙度检测机构包括有第二固定杆、第四滑动架、第七复位弹簧、粗糙度测量仪和第三固定杆，第二固定杆焊接在第三滑动架上，第二固定杆上滑动式连接有第四滑动架，第四滑动架与第六固定架滑动式连接，第四滑动架与第三滑动架之间连接有第七复位弹簧，第二固定杆贯穿第七复位弹簧，粗糙度测量仪设置在第四滑动架上，第四滑动架上焊接有第三固定杆。

可选地，还包括有升降机构，升降机构设置于第一固定架上，升降机构包括有第四固定杆、第五滑动架、第八复位弹簧、第二楔形架、第三楔形架和第五固定杆，第一固定架上焊接有第四固定杆，第四固定杆上以可升降的方式连接有第五滑动架，第五滑动架底面联接有第八复位弹簧，第八复位弹簧一端与第一固定架固定连接，第五滑动架上焊接有第二楔形架，第三楔形架固定连接于第一固定架上，第三楔形架与第二楔形架相互接触，第五滑动架底面分布式设置有三对第五固定杆。

可选地，还包括有垂直度检测机构，垂直度检测机构设置于第五固定杆底部，垂直度检测机构包括有第七固定架、第一压力传感器、第二压力传感器、滑杆、第一固定块、第九复位弹簧、第二转动轴、转动架、扭力弹簧和第二固定块，第五固定杆底部焊接有第七固定架，第七固定架上设置有第一压力传感器，第二压力传感器同样设置在第七固定架上，第七固定架上以可升降的方式连接有滑杆，滑杆底端焊接有第一固定块，第一固定块上固定连接有第九复位弹簧，第九复位弹簧一端与第七固定架相连，第七固定架上转动式连接有第二转动轴，转动架设置在第二转动轴上，第一固定块与转动架相互接触，转动架与第七固定架之间连接有一对扭力弹簧，第二转动轴一端焊接有第二固定块。

与现有技术相比，本发明具有如下优点：

通过齿条靠近第一楔形架方向运动带动第一齿轮及其上装置转动，使得两陶瓷刷转动，陶瓷刷转动能够将印制电路板表面刷平，使得金面印制电路板表面凸起处或凹陷处更加平整，保证金面印制电路板孔位管控CPK≥2.5。

第四固定架能够将板弯板翘曲度大于0.5%或板厚均匀性大于30um的金面印制电路板挡住，第四固定架不会将板厚均匀性≤30um及板弯板翘曲度≤0.5%的金面印制电路板挡住，板弯板翘曲度大于0.5%或板厚均匀性大于30um的金面印制电路板会被推动架推出，实现对金面印制电路板进行平整度检测及筛选的目的。

通过粗糙度测量仪朝靠近电动推杆方向运动对金面印制电路板表面划一条横线，使得粗糙度测量仪能够对金面印制电路板表面粗糙度进行检测，粗糙度测量仪能够将检测数据输送到电脑中，便于工作人员观察检测数据是否≤7.6um，若检测数据≤7.6um，则金面印制电路板的粗糙度合格。

通过扭力弹簧的作用，控制第二固定块一与第一压力传感器或第二压力传感器是否接触，若金面印制电路板上的孔垂直度大于25um，第二固定块一会与第一压力传感器或第二压力传感器接触，第一压力传感器或第二压力传感器能够将数据传输至电脑中，便于工作人员能够清楚的知道此块金面印制电路板上孔的垂直度是否≤25um。

附图说明

图1为本发明的第一种立体结构示意图。

图2为本发明的第二种立体结构示意图。

图3为本发明移动机构的部分立体结构示意图。

图4为本发明A的放大结构示意图。

图5为本发明水平度调整机构的部分立体结构示意图。

图6为本发明水平度调整机构的部分拆分立体结构示意图。

图7为本发明水平度检测机构的部分拆分立体结构示意图。

图8为本发明往复机构的部分立体结构示意图。

图9为本发明B的放大结构示意图。

图10为本发明C的放大结构示意图。

图11为本发明D的放大结构示意图。

图12为本发明垂直度检测机构的分离立体结构示意图。

附图中的标记：1：第一固定架，2：移动机构，21：电动推杆，22：第二固定架，23：放置台，24：第一固定杆，25：滑动板，26：第一复位弹簧，27：第一滑动架，28：第二复位弹簧，29：第二滑动架，211：第三复位弹簧，3：水平度调整机构，31：齿条，32：第一楔形架，33：第三固定架，34：第一转动轴，35：陶瓷刷，36：第一齿轮，37：第二齿轮，4：水平度检测机构，41：第四固定架，42：推动架，43：第四复位弹簧，5：往复机构，51：第五固定架，52：第三滑动架，53：第五复位弹簧，54：第六固定架，55：楔形块，56：第六复位弹簧，57：复位架，6：粗糙度检测机构，61：第二固定杆，62：第四滑动架，63：第七复位弹簧，64：粗糙度测量仪，65：第三固定杆，7：升降机构，71：第四固定杆，72：第五滑动架，73：第八复位弹簧，74：第二楔形架，75：第三楔形架，76：第五固定杆，8：垂直度检测机构，81：第七固定架，82：第一压力传感器，83：第二压力传感器，84：滑杆，85：第一固定块，86：第九复位弹簧，87：第二转动轴，88：转动架，89：扭力弹簧，811：第二固定块。

具体实施方式

以下参照附图对本发明的实施方式进行说明。

实施例1

一种改善金板平整度加工装置，如图1-3所示，包括有第一固定架1、移动机构2和水平度调整机构3，第一固定架1上固定安装有移动机构2，用于调整金面印制电路板水平度的水平度调整机构3设置于第一固定架1上。

移动机构2包括有电动推杆21、第二固定架22、放置台23、第一固定杆24、滑动板25、第一复位弹簧26、第一滑动架27、第二复位弹簧28、第二滑动架29和第三复位弹簧211，第一固定架1上固定安装有电动推杆21，电动推杆21伸缩轴一端焊接有第二固定架22，第一固定架1上滑动式连接有用于放置金面印制电路板的放置台23，第二固定架22上焊接有第一固定杆24，第一固定杆24上滑动式连接有滑动板25，滑动板25上固定连接有第一复位弹簧26，远离滑动板25的第一复位弹簧26一端与第二固定架22联接，第一固定杆24穿过第一复位弹簧26，滑动板25上以可升降的方式连接有第一滑动架27，第一滑动架27与放置台23相互接触，第一滑动架27上固定连接有第二复位弹簧28，远离第一滑动架27的第二复位弹簧28一端与滑动板25相连，放置台23上滑动式连接有第二滑动架29，第二滑动架29上固定连接有第三复位弹簧211，远离第二滑动架29的第三复位弹簧211一端与放置台23固接。

水平度调整机构3包括有齿条31、第一楔形架32、第三固定架33、第一转动轴34、陶瓷刷35、第一齿轮36和第二齿轮37，第二固定架22上固定连接有齿条31，第一楔形架32焊接于第一固定架1上，第一楔形架32上焊接有第三固定架33，第三固定架33上转动式连接有两第一转动轴34，第一转动轴34底端焊接有陶瓷刷35，陶瓷刷35用于将金面印制电路板表面刷平，一处第一转动轴34上固接有第一齿轮36，第一齿轮36与齿条31相互契合，第一转动轴34顶端焊接有第二齿轮37，两第二齿轮37之间相互啮合。

当需要对金面高平整度印制电路板产品进行加工时，通过其它输送设备将金面印制电路板放置在放置台23上，使得金面印制电路板与第二滑动架29相互接触，工作人员手动控制电动推杆21收缩，电动推杆21收缩带动第二固定架22及其上装置朝靠近第一楔形架32方向运动，第一滑动架27会推动放置台23及其上装置朝靠近第一楔形架32方向运动。同时齿条31带动第一齿轮36及其上装置转动，一处第二齿轮37带动另一处第二齿轮37及其上装置转动，使得两陶瓷刷35转动，陶瓷刷35转动能够将金面印制电路板表面刷平，使得金面印制电路板表面凸起处或凹陷处更加平整，保证孔位管控CPK≥2.5。

实施例2

在实施例1的基础之上，如图4所示，还包括有水平度检测机构4，水平度检测机构4用于检测金面印制电路板的板弯板翘曲度，第三固定架33上设置有水平度检测机构4，水平度检测机构4包括有第四固定架41、推动架42和第四复位弹簧43，第三固定架33上焊接有第四固定架41，放置台23上滑动式连接有推动架42，推动架42用于推动金面印制电路板朝远离电动推杆21方向运动，推动架42与第二滑动架29相互接触，推动架42上固接有第四复位弹簧43，远离推动架42的第四复位弹簧43一端与放置台23联接。

当金面印制电路板与第四固定架41相互接触时，若金面印制电路板的板弯板翘曲度大于0.5%或板厚均匀性大于30um，第四固定架41能够将金面印制电路板挡住，放置台23及其上装置继续朝靠近第一楔形架32方向运动，第三复位弹簧211会被压缩，第一滑动架27会与第二滑动架29相互接触，第二滑动架29会推动第一滑动架27及其上装置朝靠近第二固定架22方向运动，第一滑动架27不再推动放置台23，被压缩的第三复位弹簧211复位带动放置台23朝远离第一楔形架32方向运动复位，随之第一滑动架27会推动推动架42朝远离电动推杆21方向运动，第四复位弹簧43被拉伸，推动架42会推动金面印制电路板朝远离电动推杆21方向运动，使得板弯板翘曲度大于0.5%或板厚均匀性大于30um的金面印制电路板被推出。

板弯板翘曲度大于0.5%或板厚均匀性大于30um的金面印制电路板被推出后，工作人员手动控制电动推杆21伸长，电动推杆21伸长带动第二固定架22及其上装置朝远离第一楔形架32方向运动，第一滑动架27与推动架42分离，被拉伸的第四复位弹簧43复位带动推动架42朝靠近电动推杆21方向运动，随后第二滑动架29与第一滑动架27分离，被压缩的第一复位弹簧26复位带动滑动板25及其上装朝远离第二固定架22方向运动复位，同时齿条31会带动第一齿轮36及其上装置转动复位。

实施例3

在实施例2的基础之上，如图8-10所示，还包括有往复机构5，往复机构5固定安装在第一固定架1上，往复机构5包括有第五固定架51、第三滑动架52、第五复位弹簧53、第六固定架54、楔形块55、第六复位弹簧56和复位架57，第五固定架51固定安装于第一固定架1上，第五固定架51上滑动式连接有第三滑动架52，第三滑动架52与第一固定架1限位连接，第三滑动架52上固定连接有第五复位弹簧53，远离第三滑动架52的第五复位弹簧53一端与第五固定架51固接，第三滑动架52一侧焊接有第六固定架54，第六固定架54上以可升降的方式连接有楔形块55，楔形块55上联接有第六复位弹簧56，远离楔形块55的第六复位弹簧56一端与第六固定架54固接，第一固定架1上焊接有复位架57。

还包括有粗糙度检测机构6，粗糙度检测机构6设置于第三滑动架52上，粗糙度检测机构6用于对金面印制电路板表面粗糙度进行检测，粗糙度检测机构6包括有第二固定杆61、第四滑动架62、第七复位弹簧63、粗糙度测量仪64和第三固定杆65，第二固定杆61焊接在第三滑动架52上，第二固定杆61上滑动式连接有第四滑动架62，第四滑动架62与第六固定架54滑动式连接，第四滑动架62与第三滑动架52之间连接有第七复位弹簧63，第二固定杆61贯穿第七复位弹簧63，粗糙度测量仪64设置在第四滑动架62上，粗糙度测量仪64用于将检测数据输送到电脑中，第四滑动架62上焊接有第三固定杆65。

若金面印制电路板的板厚均匀性≤30um及板弯板翘曲度≤0.5%，第四固定架41不会将金面印制电路板挡住，放置台23及其上装置继续朝靠近第一楔形架32方向运动，楔形块55会将金面印制电路板挡住，放置台23会推动楔形块55及其上装置朝靠近第五固定架51方向运动，第一楔形架32会通过第三固定杆65推动第四滑动架62及粗糙度测量仪64朝靠近电动推杆21方向运动，粗糙度测量仪64对金面印制电路板表面划一条横线，使得粗糙度测量仪64能够对金面印制电路板表面粗糙度进行检测，接着粗糙度测量仪64将检测数据输送到电脑中，便于工作人员观察检测数据是否≤7.6um，若检测数据≤7.6um，则金面印制电路板的粗糙度合格。

当楔形块55与复位架57相互接触时，复位架57能够推动楔形块55向上运动，楔形块55不再将放置台23挡住，被压缩的第五复位弹簧53复位带动第三滑动架52及其上装置朝远离第五固定架51方向运动复位，第三固定杆65与第一楔形架32分离，被拉伸的第七复位弹簧63复位带动第四滑动架62及粗糙度测量仪64朝远离电动推杆21方向运动复位。楔形块55与复位架57分离时，被压缩的第六复位弹簧56复位带动楔形块55向下运动复位。

实施例4

在实施例3的基础之上，如图11-12所示，还包括有升降机构7，升降机构7设置于第一固定架1上，升降机构7包括有第四固定杆71、第五滑动架72、第八复位弹簧73、第二楔形架74、第三楔形架75和第五固定杆76，第一固定架1上焊接有第四固定杆71，远离第一固定架1的第四固定杆71上以可升降的方式连接有第五滑动架72，第五滑动架72底面联接有第八复位弹簧73，远离第五滑动架72的第八复位弹簧73一端与第一固定架1固定连接，第五滑动架72上焊接有第二楔形架74，第三楔形架75固定连接于第一固定架1上，第三楔形架75与第二楔形架74相互接触，第五滑动架72底面分布式设置有三对第五固定杆76。

还包括有垂直度检测机构8，垂直度检测机构8设置于第五固定杆76底部，垂直度检测机构8用于检测金面印制电路板上的孔垂直度，垂直度检测机构8包括有第七固定架81、第一压力传感器82、第二压力传感器83、滑杆84、第一固定块85、第九复位弹簧86、第二转动轴87、转动架88、扭力弹簧89和第二固定块811，远离第五滑动架72的第五固定杆76底部焊接有第七固定架81，第七固定架81上设置有第一压力传感器82，第二压力传感器83同样设置在第七固定架81上，第一压力传感器82和第二压力传感器83用于将数据传输至电脑中，第七固定架81上以可升降的方式连接有滑杆84，远离第七固定架81的滑杆84底端焊接有第一固定块85，第一固定块85上固定连接有第九复位弹簧86，远离第一固定块85的第九复位弹簧86一端与第七固定架81相连，第七固定架81上转动式连接有第二转动轴87，转动架88设置在第二转动轴87上，第一固定块85与转动架88相互接触，第一固定块85用于将转动架88挡住，转动架88与第七固定架81之间连接有一对扭力弹簧89，第二转动轴87一端焊接有第二固定块811。

当第一滑动架27与第三楔形架75相互接触时，第三楔形架75会推动第一滑动架27向上运动，第一滑动架27不再推动放置台23，第二复位弹簧28被拉伸到极致，放置台23及其上装置继续朝靠近第一楔形架32方向运动，第一滑动架27会推动第二楔形架74及其上装置向下运动，转动架88伸入金面印制电路板孔位中，金面印制电路板会推动第一固定块85向上运动，使得转动架88与金面印制电路板孔壁紧密贴合。若金面印制电路板上的孔垂直度≤25um时，金面印制电路板孔壁将转动架88挡住，处于压缩状态的扭力弹簧89不会复位，第二固定块811一与第一压力传感器82或第二压力传感器83不会接触。若金面印制电路板上的孔垂直度大于25um时，处于压缩状态的扭力弹簧89复位带动转动架88及其上装置摆动，第二固定块811一与第一压力传感器82或第二压力传感器83相互接触，第一压力传感器82或第二压力传感器83将数据传输至电脑中，实现对金面印制电路板上的孔垂直度进行检测的目的。

然后工作人员手动控制电动推杆21伸长，电动推杆21伸长带动第二固定架22及其上装置朝远离第一楔形架32方向运动，第二楔形架74与第一滑动架27分离，被压缩的第八复位弹簧73复位带动第五滑动架72及其上装置向上运动复位，第一固定块85与金面印制电路板分离，被压缩的第九复位弹簧86复位带动第一固定块85向下运动复位，第一固定块85会推动转动架88摆动复位，接着第一滑动架27与第三楔形架75分离，被拉伸的第二复位弹簧28复位带动第一滑动架27向下运动，第一滑动架27拉动放置台23及其上装置朝远离第一楔形架32方向运动复位，最后工作人员将合格的印制金面印制电路板从放置台23上拿走。

以上对本申请进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (9)

1.一种改善金板平整度加工装置，其特征是：包括有第一固定架、用于移动印制电路板的移动机构和用于调整印制电路板表面平整度的水平度调整机构，第一固定架上固定安装有移动机构，移动机构用于对此设备提供动力，对印制电路板进行运输；

水平度调整机构设置于第一固定架上，水平度调整机构在移动机构的运行之下对印制电路板表面进行刷拭，将金面印制电路板表面凸起处或凹陷处刷拭平整，调整印制电路板表面平整度及使其孔位管控CPK≥2.5。

2.根据权利要求1所述的一种改善金板平整度加工装置，其特征是：移动机构包括有电动推杆、第二固定架、放置台、第一固定杆、滑动板、第一复位弹簧、第一滑动架、第二复位弹簧、第二滑动架和第三复位弹簧，第一固定架上固定安装有电动推杆，电动推杆伸缩轴一端焊接有第二固定架，第一固定架上滑动式连接有放置台，第二固定架上焊接有第一固定杆，第一固定杆上滑动式连接有滑动板，滑动板上固定连接有第一复位弹簧，第一复位弹簧一端与第二固定架联接，第一固定杆穿过第一复位弹簧，滑动板上以可升降的方式连接有第一滑动架，第一滑动架与放置台相互接触，第一滑动架上固定连接有第二复位弹簧，第二复位弹簧一端与滑动板相连，放置台上滑动式连接有第二滑动架，第二滑动架上固定连接有第三复位弹簧，第三复位弹簧一端与放置台固接。

3.根据权利要求2所述的一种改善金板平整度加工装置，其特征是：水平度调整机构包括有齿条、第一楔形架、第三固定架、第一转动轴、陶瓷刷、第一齿轮和第二齿轮，第二固定架上固定连接有齿条，第一楔形架焊接于第一固定架上，第一楔形架上焊接有第三固定架，第三固定架上转动式连接有两第一转动轴，第一转动轴底端焊接有陶瓷刷，一处第一转动轴上固接有第一齿轮，第一齿轮与齿条相互契合，第一转动轴顶端焊接有第二齿轮，两第二齿轮之间相互啮合。

4.根据权利要求3所述的一种改善金板平整度加工装置，其特征是：陶瓷刷呈圆盘状，用于增大陶瓷刷与金面印制电路板的接触面积，陶瓷刷用于在平整度管控部分的途程中确保铜面平整及粗糙度。

5.根据权利要求3所述的一种改善金板平整度加工装置，其特征是：还包括有水平度检测机构，第三固定架上设置有水平度检测机构，水平度检测机构包括有第四固定架、推动架和第四复位弹簧，第三固定架上焊接有第四固定架，放置台上滑动式连接有推动架，推动架与第二滑动架相互接触，推动架上固接有第四复位弹簧，第四复位弹簧一端与放置台联接。

6.根据权利要求5所述的一种改善金板平整度加工装置，其特征是：还包括有往复机构，往复机构固定安装在第一固定架上，往复机构包括有第五固定架、第三滑动架、第五复位弹簧、第六固定架、楔形块、第六复位弹簧和复位架，第五固定架固定安装于第一固定架上，第五固定架上滑动式连接有第三滑动架，第三滑动架与第一固定架限位连接，第三滑动架上固定连接有第五复位弹簧，第五复位弹簧一端与第五固定架固接，第三滑动架一侧焊接有第六固定架，第六固定架上以可升降的方式连接有楔形块，楔形块上联接有第六复位弹簧，第六复位弹簧一端与第六固定架固接，第一固定架上焊接有复位架。

7.根据权利要求6所述的一种改善金板平整度加工装置，其特征是：还包括有粗糙度检测机构，粗糙度检测机构设置于第三滑动架上，粗糙度检测机构包括有第二固定杆、第四滑动架、第七复位弹簧、粗糙度测量仪和第三固定杆，第二固定杆焊接在第三滑动架上，第二固定杆上滑动式连接有第四滑动架，第四滑动架与第六固定架滑动式连接，第四滑动架与第三滑动架之间连接有第七复位弹簧，第二固定杆贯穿第七复位弹簧，粗糙度测量仪设置在第四滑动架上，第四滑动架上焊接有第三固定杆。

8.根据权利要求7所述的一种改善金板平整度加工装置，其特征是：还包括有升降机构，升降机构设置于第一固定架上，升降机构包括有第四固定杆、第五滑动架、第八复位弹簧、第二楔形架、第三楔形架和第五固定杆，第一固定架上焊接有第四固定杆，第四固定杆上以可升降的方式连接有第五滑动架，第五滑动架底面联接有第八复位弹簧，第八复位弹簧一端与第一固定架固定连接，第五滑动架上焊接有第二楔形架，第三楔形架固定连接于第一固定架上，第三楔形架与第二楔形架相互接触，第五滑动架底面分布式设置有三对第五固定杆。

9.根据权利要求8所述的一种改善金板平整度加工装置，其特征是：还包括有垂直度检测机构，垂直度检测机构设置于第五固定杆底部，垂直度检测机构包括有第七固定架、第一压力传感器、第二压力传感器、滑杆、第一固定块、第九复位弹簧、第二转动轴、转动架、扭力弹簧和第二固定块，第五固定杆底部焊接有第七固定架，第七固定架上设置有第一压力传感器，第二压力传感器同样设置在第七固定架上，第七固定架上以可升降的方式连接有滑杆，滑杆底端焊接有第一固定块，第一固定块上固定连接有第九复位弹簧，第九复位弹簧一端与第七固定架相连，第七固定架上转动式连接有第二转动轴，转动架设置在第二转动轴上，第一固定块与转动架相互接触，转动架与第七固定架之间连接有一对扭力弹簧，第二转动轴一端焊接有第二固定块。

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