JP7150925B2 - ツーリング真空ユニット - Google Patents
ツーリング真空ユニット Download PDFInfo
- Publication number
- JP7150925B2 JP7150925B2 JP2021051578A JP2021051578A JP7150925B2 JP 7150925 B2 JP7150925 B2 JP 7150925B2 JP 2021051578 A JP2021051578 A JP 2021051578A JP 2021051578 A JP2021051578 A JP 2021051578A JP 7150925 B2 JP7150925 B2 JP 7150925B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum
- tooling
- workpiece
- port
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F15/00—Screen printers
- B41F15/14—Details
- B41F15/16—Printing tables
- B41F15/18—Supports for workpieces
- B41F15/20—Supports for workpieces with suction-operated elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
- B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
- B25B11/005—Vacuum work holders
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F15/00—Screen printers
- B41F15/08—Machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F15/00—Screen printers
- B41F15/08—Machines
- B41F15/0881—Machines for printing on polyhedral articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F15/00—Screen printers
- B41F15/14—Details
- B41F15/16—Printing tables
- B41F15/18—Supports for workpieces
- B41F15/26—Supports for workpieces for articles with flat surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F15/00—Screen printers
- B41F15/14—Details
- B41F15/40—Inking units
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
- H05K3/1225—Screens or stencils; Holders therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1509—Horizontally held PCB
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Screen Printers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
使用中に加工物を支持するための支持面であって、使用中に支持される加工物に少なくとも部分的な真空をかけるための加工物真空開口を備える、支持面と、
支持面と平行に配置されるステンシル面であって、印刷動作の間に少なくとも部分的な真空をステンシルにかけるためのステンシル真空開口を備える、ステンシル面と
を備える、ツーリングブロックが提供される。
第1の開口および第2の開口を備える、使用中に鉛直に上方を向く上側と、
第1の開口と第1の入口ポートとの間で延びる第1の流体路と、第2の開口と第2の入口ポートとの間で延びる第2の流体路とを備え、第1の流体路と第2の流体路とは流体的に隔離される、ツーリングブロックも提供する。
A) タービンポンプまたは同様のものが設けられると仮定する場合、
i) 印刷動作は、印刷動作の全体を通じてタービンポンプで実施され得る、または、
ii) タービンは印刷ストロークの間に停止させられ得る。
B) ベンチュリポンプまたは同様のものが設けられると仮定する場合、
i) 印刷動作は、ツーリングが基板と接触している間にベンチュリポンプで実施され得るが、他の時間にはベンチュリポンプは停止させられ得る、または、
ii) 代替で、印刷ストロークの間もベンチュリポンプは停止させられ得る、または、
iii) ベンチュリポンプが前述したように印刷スクリーンを保持するために使用されるとき、ベンチュリポンプは、ツーリングが基板に接触する時点から、印刷ストロークの完了まで運転させられ得る、または、
iv) ベンチュリポンプが前述したように運搬台を保持するために使用されるとき、ベンチュリポンプは、ツーリングが基板に接触している間に運転させられ、他の時間には停止させられ得る。
2 ツーリングテーブル
3 (第1の)真空発生源
4 ツーリング
5 レール
6 印刷スクリーン
7 ツーリング支持面
8 第1の真空供給ポート
9 テーブル真空入力部
10 専用ツーリング
11 栓
14、14’、14A~14E ツーリング真空ユニット
15 室
16 第2の真空発生源
17 ユニットツーリング支持面
18 第1の真空出口ポート
19 第2の真空受入ポート
20 第1の真空受入ポート
21 第2の真空出口ポート
22 外壁
23 包囲されたダクト
24 追加の第1の真空出口ポート
25 追加の第2の真空出口ポート
26 追加の包囲されたダクト
27 制御装置
30 多岐管
31、52 配管
32、32A、50 吸引ノズル
33 基部
34 磁石
35 本体
36 環部
37 蛇腹
38 真空入口
41 第1の本体部分
42 第2の本体部分
43 流体導路
44 ガスケット
45 突起
46 凹部
47 圧縮バネ
48 環状凹部
51 固定具
60 多岐管挿入部
62 運搬台
64 開口
66 加工物
70 ツーリングブロック
71 ステンシル
72 ステンシル引っ張りフレーム
73 上側
74 支持面
75 加工物真空開口
76 ステンシル係合面
77 ステンシル真空開口
78 配管
79 第1の入口ポート
80 ダクト
81 第2の入口ポート
82 下側
83 ツーリングブロック
84 多孔層
90 ツーリングブロック
91 真空入口ポート
92 支持面
93 第1の流体路
94 分岐部
95 加工物真空開口
96 第2の流体路
97 ステンシル係合面
98 ステンシル真空開口
99 切替弁
Claims (8)
- 回路基板組立機械のためのツーリング真空ユニットであって、前記回路基板組立機械は、加工物が組立動作の間に配置される組立空間と、使用中に少なくとも部分的な真空を前記組立空間にかけるための第1の真空発生源とを有し、
前記ツーリング真空ユニットは、
前記第1の真空発生源との流体連通するように構成される第1の真空受入ポートと、
前記第1の真空受入ポートと流体連通している第1の真空出口ポートと、
中空内部を有する室と、
使用中の第2の真空発生源と前記室の前記中空内部との間に流体連通を提供するように構成される第2の真空受入ポートと、
前記室の前記中空内部と流体連通している第2の真空出口ポートと
を備え、
そのため、使用中に少なくとも部分的な真空が前記第2の真空発生源を介して前記組立空間に適用され得、
前記ツーリング真空ユニットは、使用中にツーリングを受け入れるように構成される上面を有し、前記第1の真空出口ポートと前記第2の真空出口ポートとは、前記上面に設けられる、ツーリング真空ユニット。 - 前記第1の真空受入ポートと前記第1の真空出口ポートとを接続し、前記中空内部から流体的に隔離される封止流体路を備える、請求項1に記載のツーリング真空ユニット。
- 前記第1の真空受入ポートおよび前記第1の真空出口ポートは前記中空内部と流体連通している、請求項1に記載のツーリング真空ユニット。
- 複数の出口ポートを有し、前記第1の真空受入ポートと流体連通している多岐管を備える、請求項1から3のいずれか一項に記載のツーリング真空ユニット。
- 前記回路基板組立機械は、回路基板組立機械に組み込むために、加工物が組立動作の間に配置される組立空間と、前記組立空間の下限に位置するツーリング支持面と、前記ツーリング支持面に位置する第1の真空供給ポートを介して使用中に少なくとも部分的な真空を前記組立空間にかけるための第1の真空発生源とを有し、
前記ツーリング真空ユニットは使用中に前記ツーリング支持面に取り付けられるように構成され、前記第1の真空受入ポートは前記第1の真空供給ポートとの流体連通するように構成される、請求項1から4のいずれか一項に記載のツーリング真空ユニット。 - 加工物が組立動作の間に配置される組立空間と、使用中に少なくとも部分的な真空を前記組立空間にかけるための第1の真空発生源と、第2の真空発生源と、請求項1から5のいずれか一項に記載のツーリング真空ユニットとを備える回路基板組立機械。
- 前記第1の真空発生源および前記第2の真空発生源は、タービンポンプとベンチュリポンプとから成る群の1つを各々備える、請求項6に記載の回路基板組立機械。
- 印刷機械を備える、請求項6または7に記載の回路基板組立機械。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2022153797A JP2022173391A (ja) | 2020-03-26 | 2022-09-27 | ツーリング真空ユニット |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB2004370.9 | 2020-03-26 | ||
GB2004370.9A GB2593515A (en) | 2020-03-26 | 2020-03-26 | Tooling Vacuum unit |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022153797A Division JP2022173391A (ja) | 2020-03-26 | 2022-09-27 | ツーリング真空ユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021154736A JP2021154736A (ja) | 2021-10-07 |
JP7150925B2 true JP7150925B2 (ja) | 2022-10-11 |
Family
ID=70553259
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021051578A Active JP7150925B2 (ja) | 2020-03-26 | 2021-03-25 | ツーリング真空ユニット |
JP2022153797A Pending JP2022173391A (ja) | 2020-03-26 | 2022-09-27 | ツーリング真空ユニット |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022153797A Pending JP2022173391A (ja) | 2020-03-26 | 2022-09-27 | ツーリング真空ユニット |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210300014A1 (ja) |
EP (1) | EP3895895A1 (ja) |
JP (2) | JP7150925B2 (ja) |
KR (2) | KR102496106B1 (ja) |
CN (1) | CN113442560A (ja) |
GB (1) | GB2593515A (ja) |
TW (1) | TWI792208B (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2593515A (en) * | 2020-03-26 | 2021-09-29 | Asm Assembly Systems Singapore Pte Ltd | Tooling Vacuum unit |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011222578A (ja) | 2010-04-05 | 2011-11-04 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品製造装置及び電子部品製造方法 |
JP2015214088A (ja) | 2014-05-12 | 2015-12-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置 |
JP2015214089A (ja) | 2014-05-12 | 2015-12-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置 |
JP2016179669A (ja) | 2015-03-25 | 2016-10-13 | 日本電気株式会社 | 基板支持台、基板支持装置及びクリームはんだ印刷装置 |
US20170266948A1 (en) | 2016-03-16 | 2017-09-21 | Intel Corporation | Modular squeegee head apparatus for printing materials |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4771234A (en) * | 1986-11-20 | 1988-09-13 | Hewlett-Packard Company | Vacuum actuated test fixture |
JPS63182893A (ja) * | 1987-01-24 | 1988-07-28 | 株式会社ケンウッド | 厚膜ハイブリツド印刷装置のワ−ク・ステ−ジ構造 |
JPH01127833U (ja) * | 1988-02-25 | 1989-08-31 | ||
JPH01165166U (ja) * | 1988-04-29 | 1989-11-17 | ||
JPH04163045A (ja) * | 1990-10-24 | 1992-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板保持装置 |
JPH05261891A (ja) * | 1992-03-17 | 1993-10-12 | Toyo Commun Equip Co Ltd | クリームハンダ印刷用吸着装置 |
JP3310540B2 (ja) | 1996-05-22 | 2002-08-05 | 松下電器産業株式会社 | スクリーン印刷方法とその装置 |
US6923117B1 (en) * | 1999-07-26 | 2005-08-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solder paste printing apparatus and printing method |
JP4598240B2 (ja) * | 1999-06-24 | 2010-12-15 | アスリートFa株式会社 | ボール搭載装置及びボール搭載方法 |
US20010038894A1 (en) * | 2000-03-14 | 2001-11-08 | Minoru Komada | Gas barrier film |
JP3660626B2 (ja) * | 2002-01-15 | 2005-06-15 | 株式会社野田スクリーン | 真空印刷装置 |
GB0316280D0 (en) * | 2003-07-11 | 2003-08-13 | Lenzini Martin J | Vacuum hold-down |
US8251422B2 (en) * | 2010-03-29 | 2012-08-28 | Asm Assembly Automation Ltd | Apparatus for transferring electronic components in stages |
US8450655B2 (en) * | 2011-05-23 | 2013-05-28 | Ocean Net, Inc. | Dye sublimation heating module and system thereof |
WO2016188569A1 (en) * | 2015-05-26 | 2016-12-01 | Rasco Gmbh | A boat, assembly & method for handling electronic components |
EP3527374B1 (en) * | 2016-10-13 | 2021-05-26 | Fuji Corporation | Screen printer |
DE102017218930A1 (de) * | 2016-11-25 | 2018-05-30 | Heidelberger Druckmaschinen Ag | Bogentransportelement einer Druckmaschine |
CN106743621A (zh) * | 2017-01-10 | 2017-05-31 | 广东牧特智能装备股份有限公司 | 一种具有目标识别功能的可调的fpc贴合机取料机构 |
WO2019138569A1 (ja) * | 2018-01-15 | 2019-07-18 | 株式会社Fuji | バックアップブロックおよびスクリーン印刷機 |
TWM574145U (zh) * | 2018-09-21 | 2019-02-11 | 景興精密機械有限公司 | 自動定位系統 |
JP6852045B2 (ja) * | 2018-12-28 | 2021-03-31 | Kddi株式会社 | 電子機器、制御方法及びプログラム |
GB2593515A (en) * | 2020-03-26 | 2021-09-29 | Asm Assembly Systems Singapore Pte Ltd | Tooling Vacuum unit |
-
2020
- 2020-03-26 GB GB2004370.9A patent/GB2593515A/en active Pending
-
2021
- 2021-03-03 EP EP21160526.6A patent/EP3895895A1/en active Pending
- 2021-03-03 TW TW110107441A patent/TWI792208B/zh active
- 2021-03-17 US US17/203,807 patent/US20210300014A1/en active Pending
- 2021-03-23 KR KR1020210037102A patent/KR102496106B1/ko active IP Right Grant
- 2021-03-24 CN CN202110314512.5A patent/CN113442560A/zh active Pending
- 2021-03-25 JP JP2021051578A patent/JP7150925B2/ja active Active
-
2022
- 2022-07-29 KR KR1020220094439A patent/KR20220110469A/ko not_active Application Discontinuation
- 2022-09-27 JP JP2022153797A patent/JP2022173391A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011222578A (ja) | 2010-04-05 | 2011-11-04 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品製造装置及び電子部品製造方法 |
JP2015214088A (ja) | 2014-05-12 | 2015-12-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置 |
JP2015214089A (ja) | 2014-05-12 | 2015-12-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置 |
JP2016179669A (ja) | 2015-03-25 | 2016-10-13 | 日本電気株式会社 | 基板支持台、基板支持装置及びクリームはんだ印刷装置 |
US20170266948A1 (en) | 2016-03-16 | 2017-09-21 | Intel Corporation | Modular squeegee head apparatus for printing materials |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB202004370D0 (en) | 2020-05-13 |
KR102496106B1 (ko) | 2023-02-06 |
KR20210120864A (ko) | 2021-10-07 |
US20210300014A1 (en) | 2021-09-30 |
EP3895895A1 (en) | 2021-10-20 |
CN113442560A (zh) | 2021-09-28 |
JP2022173391A (ja) | 2022-11-18 |
TWI792208B (zh) | 2023-02-11 |
GB2593515A (en) | 2021-09-29 |
JP2021154736A (ja) | 2021-10-07 |
TW202137870A (zh) | 2021-10-01 |
KR20220110469A (ko) | 2022-08-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4582484B2 (ja) | 真空吸着装置 | |
US9393800B2 (en) | Ink supply system | |
JP7150925B2 (ja) | ツーリング真空ユニット | |
US6281916B1 (en) | Ink supply apparatus and method | |
US4402651A (en) | Vacuum generating device | |
CA2210387A1 (en) | Liquid discharge head, recovery method and manufacturing method for liquid discharge head, and liquid discharge apparatus using liquid discharge head | |
CN100562664C (zh) | 用于供给药液的泵单元 | |
KR20030061276A (ko) | 스크린 인쇄기 | |
US6095506A (en) | Vacuum clamping system | |
JP2015189201A (ja) | 流路部材、液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置 | |
CN1415863A (zh) | 真空发生装置 | |
JP2015189202A (ja) | 液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置 | |
CN100394040C (zh) | 具有真空消除容积的真空发生单元 | |
KR100571595B1 (ko) | 에어가이드 패널을 갖는 진공발생장치 | |
KR0154232B1 (ko) | 진공흡착식 인쇄회로기판 검사장치 | |
JP3890287B2 (ja) | ワーク支持装置およびワーク支持方法 | |
TWI572259B (zh) | 半導體基板之真空吸附裝置 | |
JP2015189203A (ja) | 流路部材、液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置 | |
KR20060111821A (ko) | 진공 발생 시스템의 진공 강제 해제장치 | |
KR200274370Y1 (ko) | 진공펌프용 에어 가이드 | |
CN215590292U (zh) | 喷印台及喷印设备 | |
KR100205945B1 (ko) | 기판 고정테이블 | |
KR100654808B1 (ko) | 패널지지장치 | |
KR20030094445A (ko) | 유연회로기판 제조 장치 및 그 방법 | |
JP2010198297A (ja) | 圧力調整弁およびこれを備えた液滴吐出装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210602 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220420 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220509 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220809 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220829 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220928 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7150925 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |