JP7150925B2 - ツーリング真空ユニット - Google Patents

ツーリング真空ユニット Download PDF

Info

Publication number
JP7150925B2
JP7150925B2 JP2021051578A JP2021051578A JP7150925B2 JP 7150925 B2 JP7150925 B2 JP 7150925B2 JP 2021051578 A JP2021051578 A JP 2021051578A JP 2021051578 A JP2021051578 A JP 2021051578A JP 7150925 B2 JP7150925 B2 JP 7150925B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vacuum
tooling
workpiece
port
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021051578A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2021154736A (ja
Inventor
ジョージ・ハロルド・バートラム・フット
Original Assignee
エーエスエムピーティー・エスエムティー・シンガポール・ピーティーイー・リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エーエスエムピーティー・エスエムティー・シンガポール・ピーティーイー・リミテッド filed Critical エーエスエムピーティー・エスエムティー・シンガポール・ピーティーイー・リミテッド
Publication of JP2021154736A publication Critical patent/JP2021154736A/ja
Priority to JP2022153797A priority Critical patent/JP2022173391A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7150925B2 publication Critical patent/JP7150925B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0061Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00Screen printers
    • B41F15/14Details
    • B41F15/16Printing tables
    • B41F15/18Supports for workpieces
    • B41F15/20Supports for workpieces with suction-operated elements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25BTOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
    • B25B11/00Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
    • B25B11/005Vacuum work holders
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00Screen printers
    • B41F15/08Machines
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00Screen printers
    • B41F15/08Machines
    • B41F15/0881Machines for printing on polyhedral articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00Screen printers
    • B41F15/14Details
    • B41F15/16Printing tables
    • B41F15/18Supports for workpieces
    • B41F15/26Supports for workpieces for articles with flat surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41FPRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00Screen printers
    • B41F15/14Details
    • B41F15/40Inking units
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1225Screens or stencils; Holders therefor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1509Horizontally held PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、真空ツーリングユニット、吸引ノズル、部品のキット、回路基板組立機械、ツーリングブロック、および印刷機械に関する。
産業用スクリーン印刷機械は、典型的には、傾きブレードまたはスキージを使用して、半田ペースト、銀ペースト、または導電性インクなどの導電性印刷媒体を、印刷スクリーン(マスクまたはステンシルと称されることもある)における開口のパターンを通じて適用することで、導電性印刷媒体を回路基板などの平面状の加工物に適用する。同じ機械は、糊または他の接着剤などの特定の非導電性媒体を加工物に印刷するためにも使用され得る。
高品質の印刷を確保するために、加工物支持体が、印刷動作の間、特にはスキージによって加えられる下向きの圧力によって加えられる圧力に耐えつつ、加工物の正確な位置合わせを保持することができる状態で、印刷される表面が概して水平な印刷スクリーンと平行となるように、加工物を支持することが必要である。もっとも単純な種類の支持は、加工物が置かれ得る平坦な表面またはプラテンを使用することである。しかしながら、具体的には、(例えば、いわゆる「配置」動作の間に)加工物の下側が事前に印刷されており、構成部品が装着されている場合といった、この種類の配置が可能ではない状況が多くあり、この下側は、加工物の上側に適用される印刷動作の間に支持される必要がある。加工物の下側における構成部品の存在は、加工物が平坦とならず、また、構成部品が印刷動作の間に「押し潰される」場合に損傷しやすいことを意味する。加工物が、例えば配置動作の間といった他の工程の間にも支持を必要とすることは、理解されるものである。そのために、「ツーリング」として知られている専門的な支持ソリューションが使用され、これは、典型的には、支持テーブル(「ツーリングテーブル」としても知られる)の平坦な上面に取り付けられる。さらに、印刷動作の間の加工物の望まない移動を防止するために、真空、部分的な真空、または、低下した大気圧力の領域(以後において、「真空」という簡略した用語が、これらの構成のすべてを意味するために使用される)を、留め付け効果を提供するためにツーリングを介して加工物の下側に適用することは有利であり得る。真空のこのような適用を可能にする、知られているツーリングの例には、例えば機械加工によって、置かれた特定のPCBを受け入れるように設計される三次元の輪郭を上面が有するようにされる専用のツーリングブロック、または、磁気的に透過な支持テーブルにおいて必要とされるように置かれ得るピン、柱、もしくは壁などの磁気支持体を典型的には備える柔軟なツーリングがあり、真空が支持テーブルを介して供給される。
図1は、断面図において、標準的な真空ツーリングを含む、知られている印刷機械1を概略的に示している。より詳細には、ツーリングテーブル2が印刷機械1の内部に設けられており、ツーリングテーブル2は、支持ツーリング4のために適合されており、以後においてツーリング支持面7と称される磁気的に透過な上面を有し、正確に製造および位置決めされる。加工物(図示せず)をツーリングテーブル2のツーリング支持面7に留め付けるために、少なくとも部分的な真空がツーリング支持面7に適用でき、それによってツーリング4に適用できるように、例えばベンチュリポンプまたはタービンポンプといった真空発生源3が、テーブル真空入力部9を介してツーリングテーブル2に接続されている。ツーリング4は、技術的に知られているように、異なる大きさの加工物に応じるために調整できるレール5の間に位置している。印刷スクリーン6が、印刷機械1の内部でツーリング4の上方で保持されており、使用中、導電性媒体が印刷スクリーン6の上部にわたって拡げられ、印刷スクリーン6における開口を通じることで加工物へと押し出される印刷ストロークをスキージ(図示せず)が実施できるように、加工物は印刷スクリーン6の下でツーリング4において位置決めされる。ツーリング4は、例えば、特定の加工物のために製造された専用のツーリングブロックを備え得る、または、例えば、ツーリングテーブル2の表面に必要に応じて位置決めされ、ツーリングテーブル2と構成部品との間で磁気引力によって位置が保持され得るピン、ブロック、および壁から選択される複数の磁気要素を備えるモジュール式磁気システムを備え得る。加工物が別体の運搬台(図1に示されていない)に位置し、印刷機械を通じての運搬台の並進とツーリング4への封止とを助けてもよいことは留意されるべきである。印刷機械1が、組立動作(この場合、印刷動作)の間に加工物が配置される組立空間を、ツーリング支持面7が組立空間の下限に位置する状態で提供し、真空発生源3が少なくとも部分的な真空を組立空間にかけることが見て取れる。
構成部品およびこのような構成部品を受け入れるための回路基板の小型化に向けての全体としての動向により、特定の用途に向けて印刷品質を最大限にすることは、その用途に向けて仕立てられた特別のソリューションを提供することを伴うことが明らかとなる。印刷の有効性が、特定の用途に最適化されたツーリングに適用される真空を制御する能力を同様に提供することで向上させることができることは、本出願人によってさらに認識されている。本出願を通じて使用されるとき、「高い真空」および「低い真空」は、特定の真空発生源によって生成される真空の相対的強度、つまり、真空発生源のポートに置かれた基板に発揮され得る圧力または力に関しており、一方、「大きい流れ」および「小さい流れ」は、真空発生源に接続されるとき、このようなポートを通って単位時間あたりに流れる空気の相対的体積(つまり、「質量流量」)に関している。
より具体的には、小さい流れを伴う比較的高い真空を作り出すベンチュリポンプによって作り出される真空は、比較的高い真空が達成可能であるため、基板と支持ツーリングとの間、印刷スクリーンとツーリングとの間、および、ツーリングと基板が置かれ得る運搬台との間で良好な封止が保障され得るとき、留め付けに特に適していることが認識されている。しかしながら、例えば、漏れが存在する場合、または、基板が切り欠き部分を含む場合といった、良好な封止が保障できない場合、ベンチュリポンプの有効性が低下する。このような状況では、ベンチュリポンプと比べて比較的低い真空であるが大きい流れを作り出すタービンポンプを真空発生源として使用することが、好ましいと考えられる。多くの状況において、どの真空発生源が具体的な用途に使用するのに好ましいかを予測することが容易に可能であることは、理解されるべきである。
出願人の知る限り、すべての知られている印刷機械は、製品を保持するために1つだけの真空発生源を備える。
そのため、ツーリングへの真空の適用における柔軟性を許容するツーリングのソリューションを提供することが本発明の目的である。比較的大きい流れだが低い真空、および/または、比較的小さい流れだが高い真空をツーリングに選択的に提供するための手段を提供することが、特に目的である。このような手段は、具体的には、このような柔軟性を提供するために既存の印刷機械に組み込むことができるが、代替として新たな機械に含まれてもよい。真空発生源を使用して印刷スクリーンを加工物に向けて選択的に引き込むことで印刷動作を向上させるためにこのような手段を使用することが、さらなる目的である。
本発明によれば、この目的は、支持テーブルとツーリングとの中間に位置し得るツーリング真空ユニットを提供することで達成され、ツーリング真空ユニットは少なくとも1つの真空発生源への接続するように構成される。代替で、本発明のツーリング真空ユニットは、一体品または機械の一体化された部品とでき、つまり、標準的な支持テーブルを置き替える。
当業者によって理解されるように、本発明は印刷機械を特に参照して一貫して記載されているが、配置機械などの他の回路基板組立機械との使用にも適している。
本発明の第1の態様によれば、回路基板組立機械のためのツーリング真空ユニットであって、回路基板組立機械は、加工物が組立動作の間に配置される組立空間と、使用中に少なくとも部分的な真空を組立空間にかけるための第1の真空発生源とを有し、ツーリング真空ユニットは、第1の真空発生源との流体連通するように構成される第1の真空受入ポートと、第1の真空受入ポートと流体連通している第1の真空出口ポートと、中空内部を有する室と、使用中の第2の真空発生源と室の中空内部との間に流体連通を提供するように構成される第2の真空受入ポートと、室の中空内部と流体連通している第2の真空出口ポートとを備え、そのため、使用中に少なくとも部分的な真空が第2の真空発生源を介して組立空間に適用され得る、ツーリング真空ユニットが提供される。
本発明の第2の態様によれば、使用中に構成部品に下向きの力を発揮するために少なくとも部分的な真空を構成部品の下側にかけるための吸引ノズルであって、使用中に上端に頭部を有する本体と、使用中に本体の下端に配置される基部と、頭部において開口し、使用中に真空発生源に接続可能である、本体の内部の流体導路と、頭部におけるガスケットとを備え、ガスケットは、使用中に構成部品に接触するための実質的に平面状の封止面を遠位端において提供し、吸引ノズルは、封止面と基部との間の距離が変形力をかけることにより可変であるように封止面に対して直角の方向において変形可能である、吸引ノズルが提供される。
本発明の第3の態様によれば、第1の態様によるツーリング真空ユニットと、第2の態様による少なくとも1つの吸引ノズルとを備える部品のキットが提供される。
本発明の第4の態様によれば、加工物が組立動作の間に配置される組立空間と、第1の真空供給ポートを介して使用中に少なくとも部分的な真空を組立空間にかけるための第1の真空発生源と、第2の真空発生源と、第1の態様のツーリング真空ユニットとを備える回路基板組立機械が提供される。
本発明の第5の態様によれば、印刷動作の間、支持される加工物がステンシルにより定められる印刷パターンで印刷媒体により印刷され得るように、加工物を印刷機械の内部で支持するためのツーリングブロックであって、ツーリングブロックは、使用中に鉛直に上方を向く上側を備え、上側は、
使用中に加工物を支持するための支持面であって、使用中に支持される加工物に少なくとも部分的な真空をかけるための加工物真空開口を備える、支持面と、
支持面と平行に配置されるステンシル面であって、印刷動作の間に少なくとも部分的な真空をステンシルにかけるためのステンシル真空開口を備える、ステンシル面と
を備える、ツーリングブロックが提供される。
本発明の第6の態様によれば、第5の態様のツーリングブロックが取り付けられる、第1の態様のツーリング真空ユニットを備える印刷機械であって、第1の真空出口ポートは加工物真空開口に流体接続され、第2の真空出口ポートはステンシル真空開口に流体接続される、印刷機械が提供される。
本発明は、印刷動作の間、支持される加工物がステンシルにより定められる印刷パターンで印刷媒体により印刷され得るように、加工物を印刷機械の内部で支持するためのツーリングブロックであって、ツーリングブロックは、
第1の開口および第2の開口を備える、使用中に鉛直に上方を向く上側と、
第1の開口と第1の入口ポートとの間で延びる第1の流体路と、第2の開口と第2の入口ポートとの間で延びる第2の流体路とを備え、第1の流体路と第2の流体路とは流体的に隔離される、ツーリングブロックも提供する。
本発明の他の特定の態様および特徴は添付の特許請求の範囲に述べられている。
ここで、本発明は添付の図面(一定の縮尺ではない)を参照して説明される。
知られている印刷機械の概略的な断面図である。 本発明の実施形態によるツーリング真空ユニットが組み込まれた印刷機械の概略的な断面図である。 本発明の実施形態による一体化されたツーリング真空ユニットを備えた印刷機械の概略的な断面図である。 モジュール式磁気ツーリングを支持するために使用される、印刷機械の内部に位置する図2のツーリング真空ユニットの概略的な上方からの斜視図である。 専用ツーリングを支持するために使用される、印刷機械の内部に位置する図2のツーリング真空ユニットの概略的な上方からの斜視図である。 本発明の代替の実施形態によるツーリング真空ユニットの概略的な断面図である。 本発明の代替の実施形態によるツーリング真空ユニットの概略的な断面図である。 本発明の代替の実施形態によるツーリング真空ユニットの概略的な断面図である。 印刷機械の内部に位置する、本発明の実施形態によるツーリング真空ユニットの概略的な上方からの斜視図である。 本発明の実施形態による吸引ノズルの概略的な断面図である。 延長構成における本発明のさらなる実施形態による吸引ノズルの概略的な断面図である。 格納構成における本発明のさらなる実施形態による吸引ノズルの概略的な断面図である。 本発明の別の実施形態による吸引ノズルの概略的な断面図である。 印刷機械の内部に位置する、本発明の実施形態によるツーリング真空ユニットの概略的な上方からの斜視図である。 運搬台を支持している間の、図14のツーリング真空ユニットの概略図である。 加工物を運搬台において支持している間の、図15のツーリング真空ユニットの概略図である。 図15のツーリング真空ユニットの断面の側面図である。 様々な動作のモードのための例示のタイミング図である。 印刷動作の間の本発明の実施形態によるツーリングブロックの概略的な断面図である。 図19のツーリングブロックを上方から概略的に示す図である。 透明に作られた外面を伴う上方からの斜視図で図20のツーリングブロックの概略的な図である。 透明に作られた外面を伴う下方からの斜視図で図19のツーリングブロックの概略図である。 ツーリングブロックの代替の実施形態の上方からの概略図である。 第1の構成での、さらなる実施形態によるツーリングブロックの概略的な断面図である。 第2の構成での、図24のツーリングブロックの概略的な断面図である。
図2は、図1と同じ印刷機械1を断面において概略的に示しており、この印刷機械は、ここでは、本発明の実施形態によるツーリング真空ユニット14が備えられている、つまり、ツーリング真空ユニット14が組み込まれている。図2に示した要素の多くが図1に示されたものと同一であるため、これらの詳細な検討は省略されている。図示されているように、ツーリング真空ユニット14はツーリングテーブル2のツーリング支持面7において位置決めされており、ツーリング真空ユニット14の下面は、ツーリング支持面7に対して正確に位置決めされるようにツーリング支持面7に取り付けられるように構成されている。ツーリング真空ユニット14は、中空内部を有する室15を定める中空の箱として本質的に構築されている。同じく印刷機械1に設けられているのは、好ましくは真空発生源3(明確にするために、以後において「第1の真空発生源3」と称される)と異なる種類の第2の真空発生源16である。例の目的で、第1の真空発生源3は、以後において、比較的高い真空および小さい流れの動作特性を伴うベンチュリポンプであると見なされ、一方、第2の真空発生源16は、以後において、比較的小さい真空および大きい流れの動作特性を伴うタービンポンプであると見なされる。第1の真空発生源3と第2の真空発生源16とは、例えば処理装置、コンピュータといった制御装置27によって選択的に動作させられる。ツーリング真空ユニット14は第2の真空受入ポート19を備え、第2の真空受入ポート19は、第2の真空発生源16と室15の中空内部との間の流体連通を提供するように構成されている。室15の中空内部と流体連通している第2の真空出口ポート21が、図示されている実施形態ではユニットツーリング支持面17において、ツーリング真空ユニット14に設けられている。この手法では、少なくとも部分的な真空が使用中に第2の真空発生源16を介して組立空間に適用され得る。ツーリング真空ユニット14は、第1の真空供給ポート8との流体連通するように構成されている第1の真空受入ポート20と、第1の真空受入ポート20との流体連通している第1の真空出口ポート18とを備えてもいる。
ツーリング支持面7に位置するとき、ツーリング真空ユニット14は、ツーリングテーブルに効果的に同化され、そのため、その上面のユニットツーリング支持面17がツーリング4のための直接的な支持を提供する。このために、ユニットツーリング支持面17は、使用中にツーリング4を受け入れるように構成されており、そのためツーリング支持面7と同様の特徴を含む。
図3は、印刷機械1’を断面図において概略的に示しており、この印刷機械は、本発明の別の実施形態による一体化されたツーリング真空ユニット14’を備えている。この実施形態では、ツーリング真空ユニット14’は、既存のツーリングテーブルの上部に位置することで印刷機械に組み込まれておらず、代わりに、印刷機械1’のツーリングテーブルを構成している、つまり、構成部品の一部として内蔵されている、または、図1または図2に示されたものなどの印刷機械1のツーリングテーブルを後で全体として置き替えている。ツーリング真空ユニット14’自体は、図2のツーリング真空ユニット14とかなり類似しているが、ここでは第1の真空受入ポート20が第1の真空発生源3との直接的な流体接続するように構成されている。
図4は、図2のツーリング真空ユニット14を上方からの斜視図において概略的に示しており、このツーリング真空ユニットは、モジュール式磁気ツーリング4を支持するために使用される、印刷機械の内部に位置する。同様の符号は図2との一貫性が保たれている。ここでは、図示されているように複数の壁要素を備えるモジュール式磁気ツーリング4が、開放した箱状の構成を形成するために、一対のレール5の間でユニットツーリング支持面17に磁気的に固定されていることが、よりはっきりと見て取れる。第1の真空出口ポート18と第2の真空出口ポート21とは両方ともこの箱の内部に開口しており、そのため、第1の真空発生源(図示せず)、第2の真空発生源(図示せず)、のいずれか、またはそれら両方から、第1および第2の真空発生源の適切な動作によって、真空が選択的に箱の内部に適用され得る。この実施形態では、第2の真空受入ポート19が3つの物理的なポートを実際に備えていることも見て取れ、そのため、この実施形態では第2の真空発生源が比較的大きい流れのタービンポンプであることを留意すると、より大きな全体での真空が適用できる。他の実施形態では、ポートの数は具体的な用途に必要とされるように選択されてもよい。
図5は、図2のツーリング真空ユニット14の上方からの斜視図において概略的に示しているおり、このツーリング真空ユニットは、専用ツーリング10を支持するために使用される、印刷機械の内部に位置する。技術的に良く知られているように、具体的な加工物に一致するように特に機械加工されたツーリングブロックなどの、専用ツーリング10は、組立動作の間に加工物を支持するために使用され得る。第1の真空出口ポート18と第2の真空出口ポート21と(図5では見ることができない)は両方とも専用ツーリング10の内部と流体連通しており、そのため、第1の真空発生源(図示せず)、第2の真空発生源(図示せず)、のいずれか、またはそれら両方から、第1および第2の真空発生源の適切な動作によって、真空が、選択的に専用ツーリング10の内部に適用される状態で、支持された加工物(図示せず)の下側に使用中に適用され得る。
図6~図8は、本発明の3つの代替の実施形態によるそれぞれのツーリング真空ユニットの断面図を概略的に示している。ユニット同士の間に多くの類似性があり、そのため、可能である場合、符号は同様の構成部品について保たれている。
図6は、図2に示されたものとほとんど同様のツーリング真空ユニット14Aを概略的に示しており、このツーリング真空ユニットは、ベンチュリポンプ(図示せず)との接続が意図されている第1の真空受入ポート20と、タービンポンプ(図示せず)との接続が意図されている第2の真空受入ポート19と、を有する。ツーリング真空ユニット14Aは、中空である室15を取り囲んで包囲する外壁22で箱状の構造を有する。この実施形態では、第1の真空受入ポート20は、包囲されたダクト23を介して第1の真空出口ポート18に流体接続されており、そのため、そこでの流体は室15における流体と混ざることができない。第2の真空受入ポート19は室15を介して第2の真空出口ポート21と流体接続している。
図7は、図6に示されたものと同様のツーリング真空ユニット14Bを概略的に示していおり、このツーリング真空ユニットは、ベンチュリポンプ(図示せず)との接続が意図されている第1の真空受入ポート20と、タービンポンプ(図示せず)との接続が意図されている第2の真空受入ポート19と、を有する。この実施形態では、例の目的で、ツーリング真空ユニット14Bには、第1の真空発生源のための追加の出口ポート、つまり、追加の第1の真空出口ポート24と、第2の真空発生源のための追加の出口ポート、つまり、追加の第2の真空出口ポート25との両方が設けられる。追加の第1の真空出口ポート24は、第1の真空受入ポート20が多岐管を形成するように、追加の包囲されたダクト26を介して第1の真空受入ポート20に流体接続されている。追加の第2の真空出口ポート25は、第2の真空出口ポート21と同様に、室15と流体連通している。代替の実施形態(図示せず)では、各々の真空発生源と関連付けられるより多くの数かまたはより少ない数の出口ポートが、具体的な適用の要求として設けられてもよい。また、第1の真空出口ポート18、24または第2の真空出口ポート21、25のうちの1つまたは複数は、具体的な用途について必要とされるように、取り外し可能な栓(例に示されているものなど)を用いて選択的に閉じられてもよい。
図8は、図6に示されたものと同様のツーリング真空ユニット14Bを概略的に示しているが、ここでは、第1の真空受入ポート20はタービンポンプ(図示せず)との接続が意図されており、第2の真空受入ポート19はベンチュリポンプ(図示せず)との接続が意図されている。第1の真空出口ポート18は、室15を介して第1の真空受入ポート20と流体連通しており、一方、第2の真空出口ポート21は、包囲されたダクト23を介して第2の真空受入ポート19と流体連通している。この実施形態では、例の目的で、真空発生源の各々が単一の真空出口ポート(18、21)と関連付けられるだけだが、例えば図7に示されているものと同様の手法で、追加の出口ポートが設けられてもよい。
図7を参照して先に記載されているように、ツーリング真空ユニットの適切な設計は、例えば真空受入ポートとの流体連通している多岐管を使用して、複数の真空出口ポートを含み得る。設計におけるこの柔軟性は、標準的なツーリングテーブルを使用する、知られているシステムでは可能ではない、改善した機能性に向けての機会を提供する。出願人は、例えば、使用中に、この場合には印刷スクリーンである構成部品の下側に少なくとも部分的な真空を直接的にかけることで、印刷動作の間に印刷スクリーンと加工物との間の接触を向上させるために、および、使用中に印刷スクリーンに下向きの力を発揮し、印刷スクリーンを加工物へと引き下ろすために、および、印刷ストロークの間に印刷スクリーンを所望の位置で保持するために、このような設計が使用され得ることを認識している。
図9は、本発明の実施形態によるツーリング真空ユニット14Dの上方からの斜視図を概略的に示しており、このツーリング真空ユニットは、印刷機械の内部に位置する。ここで、ツーリング真空ユニット14Dは、例えば図4に示されている配置と同様に、モジュール式磁気ツーリング4をレール5の間で支持するために使用される。ここで、第1の真空発生源はベンチュリポンプ(図示せず)であり、ベンチュリポンプは、包囲されたダクトおよび内部の多岐管(図示せず)を用いて、ツーリング真空ユニット14Dの相対する端に位置する、第1および第2の多岐管30に流体接続されており、第1および第2の多岐管30の間にはツーリング4が位置している。第1の真空出口ポート18は、第1および第2の多岐管30に供給される真空を最大限にするために、取り外し可能な栓11で封止されている。各々の多岐管30は、配管31を介して複数の(ここでは、4つの)吸引ノズル32に流体接続される。各々の吸引ノズル32は磁気引力によってユニットツーリング支持面17において保持され、そのため必要とされるように位置決めされ得る。吸引ノズル32は、使用中に印刷スクリーン(図示せず)の下側に接触し、少なくとも部分的な真空をその印刷スクリーンにかけるだけの高さのものである。
図10は、図9の吸引ノズル32の断面図を概略的に示している。基部33が、吸引ノズル32をツーリング真空ユニット14Dの磁気的に透過なユニットツーリング支持面17に解放可能に固定するための磁石34を備える。基部33は、鉛直に配向された細長い本体35を担持し、本体35は、流体導路を本体35の内部に形成する配管31の端部分を保持している。配管31は、使用中に真空発生源に接続できるように、真空入口38において本体35から出ている。本体35の頭部または上部は、蛇腹37の形態でのガスケットと係合する環部36を備え、蛇腹37は、プラスチック材料などの弾性的に変形可能な材料から形成され得る。蛇腹37の上部は、使用中に印刷スクリーンと接触するために、遠位端において実質的に平面状の封止面を提供する。蛇腹37は、封止面と基部33との間の距離が変形力をかけることにより可変であるように、封止面に対して直角の下向きの方向に変形可能である。蛇腹がそのように変形されていないときの吸引ノズル32の高さは、吸引ノズル32の封止面が印刷スクリーン(図示せず)の下側と接触できる接触高さとなるように設定される。真空が配管31を介して吸引ノズル32の上部に適用されるとき、印刷スクリーンは、印刷されている加工物(図示せず)に向けて下向きに推進され、吸引ノズル32の上部がこの移動の全体にわたって印刷スクリーンと接触したままとなるように、蛇腹37を変形させて収縮させる。
この構成をなおもこの変形を行わせることができる吸引ノズルの他の構成も可能である。図11および図12は、本発明のさらなる実施形態による吸引ノズル32Aの断面図を延長構成および格納構成においてそれぞれ概略的に示している。この実施形態では、付勢されるピストン構成がこのような変形を可能にするために使用される。吸引ノズル32Aの本体は第1の本体部分41と第2の本体部分42とを備え、第1の本体部分41は一体に形成された基部を有し、基部は磁石34を備え、流体導路43は真空入口38から第1の本体部分41の上面へとその直径の中心を貫いて延びている。環状凹部48は流体導路43を取り囲んでいる。第2の本体部分42は、実質的に環状の形態のものであり、流体導路43の周りで第1の本体部分41の環状凹部48の内部に挿入可能な寸法とされている。第2の本体部分の上端は、例えばプラスチック材料のゴムから形成される、弾性的に変形可能な層の形態でのガスケット44を備え、ガスケット44は、使用中に印刷スクリーンと接触するための実質的に平面状の封止面を提供する。第1の本体部分41と第2の本体部分42とは、吸引ノズル32Aの変形を提供するために、封止面に対して直角の方向において相対的に移動可能であり、この移動は、第1の本体部分41の内部での第2の本体部分42のスライドを含む。相対的な移動の範囲を定めるために、第1の本体部分41には、流体導路43から径方向外向きに突出する突起45が設けられ、この突起45は、第2の本体部分42の凹部46の内部に受け入れられる。それによって第1の本体部分41と第2の本体部分42との間の相対移動の範囲は、図11および図12を比較することによって分かるように、凹部46の上末端および下末端都の突起45の当接によって定められる。図11に示されているような、封止面と基部との間の距離が最大となる延長位置へと第2の本体部分42を推進するために、ここでは圧縮バネ47である付勢手段が、第1の本体部分41の環状凹部48の中で、第1の本体部分41と第2の本体部分42との間に設けられている。当業者は、図11および図12のシステムが単なる例示であり、このようなピストン構成を実現するための多くの代替の方法があることを理解するものである。
図13は、本発明の別の実施形態による吸引ノズル50の断面図を概略的に示している。ここで、吸引ノズル32は図10に示されたものと同一である。しかしながら、図9に示された多岐管構成と対照的に、ここでは吸引ノズル32には、ツーリング真空ユニット(14、14A、14Bまたは14Dなど)の第1の真空出口ポート18に直接的に取り付けられるように構成されている固定具51が設けられている。固定具51は、第1の真空出口ポート18と配管31との間に流体連通を提供する。代替の実施形態において、追加の吸引ノズル50が、例えば追加の配管52(図12において点線の配管で示されている1つのこのような追加の配管52)を固定具51に接続することによって、共通の固定具51に接続されてもよく、そのため固定具51は多岐管として作用する。
先に図9を特に参照して記載したように、本発明は、使用中に印刷スクリーンの下側に少なくとも部分的な真空を直接的にかけることで、印刷動作の間に印刷スクリーンと加工物との間の接触を向上させるための能力、および、使用中に印刷スクリーンに下向きの力を発揮し、印刷スクリーンを加工物へと引き下ろすための能力、および、印刷ストロークの間に印刷スクリーンを所望の位置で保持するための能力を提供する。別の実施形態では、同様の技術が、例えば図10~図13を参照して先に記載したような吸引ノズルを少なくとも1つ使用して、少なくとも部分的な真空を運搬台の下側に直接的にかけることで、この場合には加工物のための運搬台である異なる構成部品を固定するために使用されてもよい。
図14は、本発明の実施形態によるツーリング真空ユニット14Eの上方からの斜視図を概略的に示しており、このツーリング真空ユニットは、印刷機械の内部に位置する。ここで、ツーリング真空ユニット14Eは、例えば図4に示されている配置と同様に、モジュール式磁気ツーリング4をレール5の間で支持するために使用される。ここでは、第1の真空発生源はベンチュリポンプ(図示せず)であり、第1の真空出口ポート18と流体接続されている。タービンポンプ(図示せず)が第2の真空発生源として使用され、第2の真空受入ポート19(ここでは、4つのポートが例の目的で示されている)とツーリング真空ユニット14Eの内部とを介して第2の真空出口ポート21に流体接続されている。多岐管挿入部60が第1の真空出口ポート18へと挿入され、第1の真空出口ポート18は、それぞれの配管31を介して少なくとも1つの吸引ノズル32(4つの吸引ノズル32が図14では例の目的で示されている)に接続されている。各々の吸引ノズル32は、例の目的で、図10に示されたものと概して同様である。図9に示された実施形態と対照的に、ここでは吸引ノズル32がツーリング4の内部に位置することが見て取れる。
図15は、図14のツーリング真空ユニット14Eを概略的に示しており、運搬台62はツーリング4およびレール5において支持されている。運搬台62は加工物を運搬するためにトレイとして概して形成されている(図16参照)。運搬台62は、運搬される加工物に特注とされているが、運搬台62の上面と下面との間に流体連通を許容するために開放している開口64を少なくとも1つ含む。図15において見られるように、運搬台62は、少なくとも部分的な真空が吸引ノズル32によって適用されるとき、運搬台62が吸引ノズル32へと引き下ろされ、吸引ノズル32によって所定位置で保持されるように、吸引ノズル32を覆い、蛇腹37と接触している(図17参照)。
図16および図17は、図15のツーリング真空ユニットを概略的に示しており、このツーリング真空ユニットは、図示されているような、回路基板などの加工物66を運搬台62において支持している。具体的には、図17は、第1の真空発生源と第2の真空発生源との両方についての流体連通路を示している。多岐管挿入部60は、第1の真空受入ポート20と第1の真空出口ポート18との間、延いては配管31と吸引ノズル32との間に隔離された流体路を提供する。そのため、使用中、第1の真空発生源は吸引ノズル32を介して運搬台62を保持するために使用される。それによって、適用される少なくとも部分的な真空が、第2の真空受入ポート19、室15、第2の真空出口ポート21、ツーリング4の内部の空間、および開口64を介して示されているように、加工物66の下側と流体連通するため、第2の真空発生源は加工物66を保持するように動作可能である。
連結された真空発生源の選択的な動作は、印刷動作の間に幅広い範囲の真空タイミングの体制の可能性を提供する。5つの例示の動作のモードを示す概略的なタイミング図が図18に示されており、一回の印刷動作の重要なポイントが一番上に沿って示されており、モードが横において下へと列記されている。図示されているように、印刷動作は「開始」において始まり、これは、例えば印刷機械制御装置のインタラクティブ表示装置において「印刷」ボタンを押すことによって、操作者が動作を始めさせるときと見なされ得る。印刷される基板はツーリングとの接触へと移動させられ、スキージが印刷スクリーンの表面にわたって導電性媒体を拡げるために使用される印刷ストロークが開始され得る。印刷ストロークの終わりに続いて、印刷スクリーンは基板から分離され、印刷された基板が印刷機械から外に移動させられる。
示されている例示のモードでは、
A) タービンポンプまたは同様のものが設けられると仮定する場合、
i) 印刷動作は、印刷動作の全体を通じてタービンポンプで実施され得る、または、
ii) タービンは印刷ストロークの間に停止させられ得る。
B) ベンチュリポンプまたは同様のものが設けられると仮定する場合、
i) 印刷動作は、ツーリングが基板と接触している間にベンチュリポンプで実施され得るが、他の時間にはベンチュリポンプは停止させられ得る、または、
ii) 代替で、印刷ストロークの間もベンチュリポンプは停止させられ得る、または、
iii) ベンチュリポンプが前述したように印刷スクリーンを保持するために使用されるとき、ベンチュリポンプは、ツーリングが基板に接触する時点から、印刷ストロークの完了まで運転させられ得る、または、
iv) ベンチュリポンプが前述したように運搬台を保持するために使用されるとき、ベンチュリポンプは、ツーリングが基板に接触している間に運転させられ、他の時間には停止させられ得る。
当然ながら、当業者によって理解されるように、動作の他のモードが等しく可能である。
すでに記載されているように、本発明は、印刷機械の中での真空の提供における柔軟性を許容する。図19~図22は、本発明のさらなる実施形態によるツーリングブロック70を概略的に示しており、このツーリングブロックは、具体的には、前述のツーリング真空ユニットと使用されるとき、標準的なツーリングブロックに対して追加的な機能を可能とする。図19は、印刷機械の中で実質的に平面状の加工物66を支持する印刷動作の間のツーリングブロック70の断面図を示している。図20はツーリングブロック70を上方から示しており、図21は、ツーリングブロック70を、内部の特徴が見て取れるように、透明に作られた外面を伴って、上方からの斜視図で示しており、図22は図21と同様であるが、ツーリングブロック70を下方から示している。印刷動作の間、加工物66は、ステンシル引っ張りフレーム72の中で保持されるステンシル71によって定められる印刷パターンにおいて、印刷媒体で印刷される。より正確には、印刷パターンは、ステンシル71において形成された開口のパターン(図示せず)によって定められ、そのパターンは、印刷媒体にステンシルを通過させることができ、加工物66の上面に堆積させることができる。ツーリングブロック70は、ツーリングブロック70の幅全体にわたって延び、使用中に鉛直に上方を向く上側73を有する。上側73は、加工物66を支持するための支持面74を備える。複数の加工物真空開口75が、少なくとも部分的な真空または低減した圧力を加工物66にかけるために支持面74の中に位置する。上側73は、支持面74と実質的に平行に配置されたステンシル係合面76も備え、ステンシル係合面76には、印刷動作の間に少なくとも部分的な真空または低減した圧力をステンシル71にかけるための複数のステンシル真空開口77が設けられている。支持面74が、使用中にステンシル係合面76の下方に位置するように、上側73において凹面で形成されていることが見て取れる。さらに、支持面74、延いてはその加工物真空開口75は、上側73の中心領域に位置しており、ステンシル係合面76、延いてはステンシル真空開口77は、中心領域より上側73の中心から遠くにある上側73の境界領域に位置している。この構成であれば、加工物66は印刷動作の間に凹面に位置し、ステンシル71の下側は、上側73の少なくとも2つの相対する横の「羽根部」において、ステンシル係合面76に接触することができる。他の実施形態(図示せず)では、ステンシル係合面76は支持面74の3つまたは4つの側方の辺の周りに延び得ることは、留意されるべきである。
ツーリングブロック70は、加工物真空開口75と第1の入口ポート79との間で延びる配管78によって形成される第1の流体路と、ステンシル真空開口77と第2の入口ポート81との間で延びるダクト80によって形成される第2の流体路とをも備える。第1の入口ポート79および第2の入口ポート81は、ツーリングブロック70の下側82に位置する。第1の流体路と第2の流体路とは流体的に隔離されている。
このポートの配置が、例えば図2または図3を参照して前述したように、ツーリングブロック70をツーリング真空ユニット14と連結させることができ、そのため、ツーリングブロック70がツーリング真空ユニット14の上部に位置するとき、第1の真空出口ポート18、延いては第1の真空出口ポート18は加工物真空開口75に流体接続され、第2の真空出口ポート21、延いては第2の真空受入ポート19はステンシル真空開口77に流体接続されることが見て取れる。
この種類のツーリングブロック70は、ベンチュリポンプ(図示せず)などの高い真空で小さい流れの発生源からの少なくとも部分的な真空によって加工物66を固定させることができる一方で、同時に、タービンポンプ(図示せず)などの低い真空で大きい流れの発生源からの少なくとも部分的な真空を用いてステンシル71をツーリングブロックへと引き下げる。ツーリング真空ユニット14が使用されない場合、ツーリングブロック70は、同じ真空発生源を使用して加工物66の固定およびステンシル71の引き下げを同時に行うためになおも使用できることは留意されるべきである。
図23は、代替の実施形態による、図19~図22に示されているものと同様のツーリングブロック83を、上方から概略的に示しており、このツーリングブロックでは、ステンシル係合面76のステンシル真空開口がステンシル係合面76に受け入れられる多孔層84によって形成されている。各々の多孔層84の下側は、第2の流体路(図示せず)、延いては第2の入口ポート(図示せず)に流体接続され、そのため図19~図22に示されているツーリングブロック70と同様の手法で動作する。有利には、多孔層84は、真空または低減した圧力が第2の流体路を介して適用されるときに変形を回避するために剛性である。
図24および図25は、さらなる実施形態によるツーリングブロック90の断面図を示しており、このツーリングブロックは、例えば大きい流れの真空発生源(図示せず)といった1つだけの真空発生源が利用可能である使用に適している。共通真空入口ポート91が設けられており、ここではツーリングブロック90の基部に位置しているが、具体的な設置について必要とされるように位置し得る。使用中、真空入口ポート91は単一の真空発生源(図示せず)に流体接続され、そのため真空または低減した圧力が真空入口ポート91に適用され得る。真空入口ポート91は、第1の流体路93を介して、ツーリングブロック90の上側に位置する支持面92に流体接続されている。支持面92は、加工物(図示せず)を支持するために設けられており、図19~図23に示されている実施形態と同様に、図示されているようにツーリングブロック90の中心領域に位置している。第1の流体路93は複数の分岐部94を備え、分岐部94の各々は支持面92においてそれぞれの加工物真空開口95で途切れている。この手法では、真空または低減した圧力が真空入口ポート91において真空発生源によって適用され、真空または低減した圧力は、第1の流体路93、分岐部94、および加工物真空開口95を介して支持面92において提供され、使用中に加工物(図示せず)を支持面92に保持するように作用する。第2の流体路96が、ツーリングブロック90の中に形成され、ステンシル係合面97において開口するステンシル真空開口98と真空入口ポート91との間で延びている。図19~図22において示された実施形態と同様に、ステンシル係合面97は、支持面92と実質的に平行に配置され、印刷動作の間に少なくとも部分的な真空または低減した圧力をステンシル(図示せず)にかけるための複数のステンシル真空開口98が設けられている。支持面92は、使用中にステンシル係合面97の下方に位置するように、ツーリングブロック90の上側において凹面で形成されている。さらに、ステンシル係合面97、延いてはそのステンシル真空開口98は、支持面92より中心から遠くの上側の境界領域に位置する。この構成であれば、加工物(図示せず)は印刷動作の間に凹面に位置し、ステンシルの下側は、上側の少なくとも2つの相対する横の「羽根部」において、ステンシル係合面97に接触することができる。他の実施形態(図示せず)では、ステンシル係合面97は支持面92の3つまたは4つの側方の辺の周りに延び得ることは、留意されるべきである。他の実施形態では、第2の流体路96は、ステンシル係合面97に埋め込まれた図23に示されているものと同様の多孔層と連通してもよく、多孔層の上面はステンシル真空開口98を備える。
流体の流れを第1の流体路93と第2の流体路96との間で選択的に切り替えるように制御可能である弁システムが設けられ、このような制御は、操作者によって手作業で、または、処理装置、プログラムされたコンピュータなどの制御手段(図示せず)によってのいずれかで可能とされ、制御手段は、概して技術的に知られているような印刷動作も有利に制御することができる。図示されているように、弁システムは、第2の流体路96に位置し、第2の流体路96に沿っての流体の流れが妨害される図24に示された妨害位置と、第2の流体路96に沿っての流体の流れが可能とされる図25に示された開位置との間で移動するように動作可能な切替弁99を備える。切替弁99が妨害位置にある場合、真空入口ポート91に適用される真空または低減した圧力は加工物真空開口95へと完全に伝えられ、覆っている加工部への最大の加工物保持力の適用と、覆っているステンシルに適用されるゼロのステンシル保持力とをもたらすことは、容易に理解される。切替弁99が開位置にある場合、真空または低減した圧力が加工物真空開口95(覆っている加工物への最大未満の加工物保持力の適用をもたらす)とステンシル真空開口98(覆っているステンシルに適用されるゼロでないステンシル保持力をもたらす)との両方に伝えられる。有利には、切替弁99は、加工物保持力とステンシル保持力との割合が選択的に調節できるように、全体の範囲のうち、妨害位置と開位置との中間に位置するように制御されてもよい。
他の形態の弁システムが当然ながら可能であり、当業者によって容易に想像されることになる。
前述の実施形態は単なる例示であり、本発明の範囲内にある他の可能性または代替が当業者には明らかとなる。例えば、図9は、印刷スクリーンと係合するために、ツーリングの外側に設けられた吸引ノズルを使用する構成を示しているが、図14は、吸引ノズルがツーリングの中に設けられている構成を示している。吸引ノズルがツーリングの中と外側との両方に設けられ、印刷スクリーンと運搬台との両方の同時の係合を許容するように、これらの構成を組み合わせることが可能である。第1の真空発生源および第2の真空発生源のいずれかもしくは両方が比較的大きい流れの発生源(例えばタービンポンプ)を備えてもよく、または、第1の真空発生源および第2の真空発生源のいずれかもしくは両方が比較的大きい真空発生源(例えばベンチュリポンプ)を備えてもよい。本発明は、タービンポンプおよびベンチュリポンプを特に参照して記載されてきたが、これらは単なる例示であり、任意の真空発生源が原理上は使用できる。前述した栓、固定具(例えば固定具51)、および多岐管挿入部は、第1の真空出口ポートおよび第2の真空出口ポートのいずれかまたは両方との係合のために取り付けられてもよい。
前述のツーリングブロックに関して、加工物真空開口およびステンシル真空開口の位置の数、ならびに、実際には、上側に形成される凹面の大きさおよび形は、具体的な適用に依存してすべて自由に選択可能である。極端な場合には、1つだけの加工物真空開口およびステンシル真空開口が設けられる必要がある。
1、1’ 印刷機械
2 ツーリングテーブル
3 (第1の)真空発生源
4 ツーリング
5 レール
6 印刷スクリーン
7 ツーリング支持面
8 第1の真空供給ポート
9 テーブル真空入力部
10 専用ツーリング
11 栓
14、14’、14A~14E ツーリング真空ユニット
15 室
16 第2の真空発生源
17 ユニットツーリング支持面
18 第1の真空出口ポート
19 第2の真空受入ポート
20 第1の真空受入ポート
21 第2の真空出口ポート
22 外壁
23 包囲されたダクト
24 追加の第1の真空出口ポート
25 追加の第2の真空出口ポート
26 追加の包囲されたダクト
27 制御装置
30 多岐管
31、52 配管
32、32A、50 吸引ノズル
33 基部
34 磁石
35 本体
36 環部
37 蛇腹
38 真空入口
41 第1の本体部分
42 第2の本体部分
43 流体導路
44 ガスケット
45 突起
46 凹部
47 圧縮バネ
48 環状凹部
51 固定具
60 多岐管挿入部
62 運搬台
64 開口
66 加工物
70 ツーリングブロック
71 ステンシル
72 ステンシル引っ張りフレーム
73 上側
74 支持面
75 加工物真空開口
76 ステンシル係合面
77 ステンシル真空開口
78 配管
79 第1の入口ポート
80 ダクト
81 第2の入口ポート
82 下側
83 ツーリングブロック
84 多孔層
90 ツーリングブロック
91 真空入口ポート
92 支持面
93 第1の流体路
94 分岐部
95 加工物真空開口
96 第2の流体路
97 ステンシル係合面
98 ステンシル真空開口
99 切替弁

Claims (8)

  1. 回路基板組立機械のためのツーリング真空ユニットであって、前記回路基板組立機械は、加工物が組立動作の間に配置される組立空間と、使用中に少なくとも部分的な真空を前記組立空間にかけるための第1の真空発生源とを有し、
    前記ツーリング真空ユニットは、
    前記第1の真空発生源との流体連通するように構成される第1の真空受入ポートと、
    前記第1の真空受入ポートと流体連通している第1の真空出口ポートと、
    中空内部を有する室と、
    使用中の第2の真空発生源と前記室の前記中空内部との間に流体連通を提供するように構成される第2の真空受入ポートと、
    前記室の前記中空内部と流体連通している第2の真空出口ポートと
    を備え、
    そのため、使用中に少なくとも部分的な真空が前記第2の真空発生源を介して前記組立空間に適用され得
    前記ツーリング真空ユニットは、使用中にツーリングを受け入れるように構成される上面を有し、前記第1の真空出口ポートと前記第2の真空出口ポートとは、前記上面に設けられる、ツーリング真空ユニット。
  2. 前記第1の真空受入ポートと前記第1の真空出口ポートとを接続し、前記中空内部から流体的に隔離される封止流体路を備える、請求項1に記載のツーリング真空ユニット。
  3. 前記第1の真空受入ポートおよび前記第1の真空出口ポートは前記中空内部と流体連通している、請求項1に記載のツーリング真空ユニット。
  4. 複数の出口ポートを有し、前記第1の真空受入ポートと流体連通している多岐管を備える、請求項1から3のいずれか一項に記載のツーリング真空ユニット。
  5. 前記回路基板組立機械は、回路基板組立機械に組み込むために、加工物が組立動作の間に配置される組立空間と、前記組立空間の下限に位置するツーリング支持面と、前記ツーリング支持面に位置する第1の真空供給ポートを介して使用中に少なくとも部分的な真空を前記組立空間にかけるための第1の真空発生源とを有し、
    前記ツーリング真空ユニットは使用中に前記ツーリング支持面に取り付けられるように構成され、前記第1の真空受入ポートは前記第1の真空供給ポートとの流体連通するように構成される、請求項1から4のいずれか一項に記載のツーリング真空ユニット。
  6. 加工物が組立動作の間に配置される組立空間と、使用中に少なくとも部分的な真空を前記組立空間にかけるための第1の真空発生源と、第2の真空発生源と、請求項1から5のいずれか一項に記載のツーリング真空ユニットとを備える回路基板組立機械。
  7. 前記第1の真空発生源および前記第2の真空発生源は、タービンポンプとベンチュリポンプとから成る群の1つを各々備える、請求項6に記載の回路基板組立機械。
  8. 印刷機械を備える、請求項6または7に記載の回路基板組立機械。
JP2021051578A 2020-03-26 2021-03-25 ツーリング真空ユニット Active JP7150925B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022153797A JP2022173391A (ja) 2020-03-26 2022-09-27 ツーリング真空ユニット

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB2004370.9 2020-03-26
GB2004370.9A GB2593515A (en) 2020-03-26 2020-03-26 Tooling Vacuum unit

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022153797A Division JP2022173391A (ja) 2020-03-26 2022-09-27 ツーリング真空ユニット

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021154736A JP2021154736A (ja) 2021-10-07
JP7150925B2 true JP7150925B2 (ja) 2022-10-11

Family

ID=70553259

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021051578A Active JP7150925B2 (ja) 2020-03-26 2021-03-25 ツーリング真空ユニット
JP2022153797A Pending JP2022173391A (ja) 2020-03-26 2022-09-27 ツーリング真空ユニット

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022153797A Pending JP2022173391A (ja) 2020-03-26 2022-09-27 ツーリング真空ユニット

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20210300014A1 (ja)
EP (1) EP3895895A1 (ja)
JP (2) JP7150925B2 (ja)
KR (2) KR102496106B1 (ja)
CN (1) CN113442560A (ja)
GB (1) GB2593515A (ja)
TW (1) TWI792208B (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2593515A (en) * 2020-03-26 2021-09-29 Asm Assembly Systems Singapore Pte Ltd Tooling Vacuum unit

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011222578A (ja) 2010-04-05 2011-11-04 Murata Mfg Co Ltd 電子部品製造装置及び電子部品製造方法
JP2015214088A (ja) 2014-05-12 2015-12-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置
JP2015214089A (ja) 2014-05-12 2015-12-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置
JP2016179669A (ja) 2015-03-25 2016-10-13 日本電気株式会社 基板支持台、基板支持装置及びクリームはんだ印刷装置
US20170266948A1 (en) 2016-03-16 2017-09-21 Intel Corporation Modular squeegee head apparatus for printing materials

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4771234A (en) * 1986-11-20 1988-09-13 Hewlett-Packard Company Vacuum actuated test fixture
JPS63182893A (ja) * 1987-01-24 1988-07-28 株式会社ケンウッド 厚膜ハイブリツド印刷装置のワ−ク・ステ−ジ構造
JPH01127833U (ja) * 1988-02-25 1989-08-31
JPH01165166U (ja) * 1988-04-29 1989-11-17
JPH04163045A (ja) * 1990-10-24 1992-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板保持装置
JPH05261891A (ja) * 1992-03-17 1993-10-12 Toyo Commun Equip Co Ltd クリームハンダ印刷用吸着装置
JP3310540B2 (ja) 1996-05-22 2002-08-05 松下電器産業株式会社 スクリーン印刷方法とその装置
US6923117B1 (en) * 1999-07-26 2005-08-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solder paste printing apparatus and printing method
JP4598240B2 (ja) * 1999-06-24 2010-12-15 アスリートFa株式会社 ボール搭載装置及びボール搭載方法
US20010038894A1 (en) * 2000-03-14 2001-11-08 Minoru Komada Gas barrier film
JP3660626B2 (ja) * 2002-01-15 2005-06-15 株式会社野田スクリーン 真空印刷装置
GB0316280D0 (en) * 2003-07-11 2003-08-13 Lenzini Martin J Vacuum hold-down
US8251422B2 (en) * 2010-03-29 2012-08-28 Asm Assembly Automation Ltd Apparatus for transferring electronic components in stages
US8450655B2 (en) * 2011-05-23 2013-05-28 Ocean Net, Inc. Dye sublimation heating module and system thereof
WO2016188569A1 (en) * 2015-05-26 2016-12-01 Rasco Gmbh A boat, assembly & method for handling electronic components
EP3527374B1 (en) * 2016-10-13 2021-05-26 Fuji Corporation Screen printer
DE102017218930A1 (de) * 2016-11-25 2018-05-30 Heidelberger Druckmaschinen Ag Bogentransportelement einer Druckmaschine
CN106743621A (zh) * 2017-01-10 2017-05-31 广东牧特智能装备股份有限公司 一种具有目标识别功能的可调的fpc贴合机取料机构
WO2019138569A1 (ja) * 2018-01-15 2019-07-18 株式会社Fuji バックアップブロックおよびスクリーン印刷機
TWM574145U (zh) * 2018-09-21 2019-02-11 景興精密機械有限公司 自動定位系統
JP6852045B2 (ja) * 2018-12-28 2021-03-31 Kddi株式会社 電子機器、制御方法及びプログラム
GB2593515A (en) * 2020-03-26 2021-09-29 Asm Assembly Systems Singapore Pte Ltd Tooling Vacuum unit

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011222578A (ja) 2010-04-05 2011-11-04 Murata Mfg Co Ltd 電子部品製造装置及び電子部品製造方法
JP2015214088A (ja) 2014-05-12 2015-12-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置
JP2015214089A (ja) 2014-05-12 2015-12-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置
JP2016179669A (ja) 2015-03-25 2016-10-13 日本電気株式会社 基板支持台、基板支持装置及びクリームはんだ印刷装置
US20170266948A1 (en) 2016-03-16 2017-09-21 Intel Corporation Modular squeegee head apparatus for printing materials

Also Published As

Publication number Publication date
GB202004370D0 (en) 2020-05-13
KR102496106B1 (ko) 2023-02-06
KR20210120864A (ko) 2021-10-07
US20210300014A1 (en) 2021-09-30
EP3895895A1 (en) 2021-10-20
CN113442560A (zh) 2021-09-28
JP2022173391A (ja) 2022-11-18
TWI792208B (zh) 2023-02-11
GB2593515A (en) 2021-09-29
JP2021154736A (ja) 2021-10-07
TW202137870A (zh) 2021-10-01
KR20220110469A (ko) 2022-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4582484B2 (ja) 真空吸着装置
US9393800B2 (en) Ink supply system
JP7150925B2 (ja) ツーリング真空ユニット
US6281916B1 (en) Ink supply apparatus and method
US4402651A (en) Vacuum generating device
CA2210387A1 (en) Liquid discharge head, recovery method and manufacturing method for liquid discharge head, and liquid discharge apparatus using liquid discharge head
CN100562664C (zh) 用于供给药液的泵单元
KR20030061276A (ko) 스크린 인쇄기
US6095506A (en) Vacuum clamping system
JP2015189201A (ja) 流路部材、液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置
CN1415863A (zh) 真空发生装置
JP2015189202A (ja) 液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置
CN100394040C (zh) 具有真空消除容积的真空发生单元
KR100571595B1 (ko) 에어가이드 패널을 갖는 진공발생장치
KR0154232B1 (ko) 진공흡착식 인쇄회로기판 검사장치
JP3890287B2 (ja) ワーク支持装置およびワーク支持方法
TWI572259B (zh) 半導體基板之真空吸附裝置
JP2015189203A (ja) 流路部材、液体吐出ヘッドおよび液体吐出装置
KR20060111821A (ko) 진공 발생 시스템의 진공 강제 해제장치
KR200274370Y1 (ko) 진공펌프용 에어 가이드
CN215590292U (zh) 喷印台及喷印设备
KR100205945B1 (ko) 기판 고정테이블
KR100654808B1 (ko) 패널지지장치
KR20030094445A (ko) 유연회로기판 제조 장치 및 그 방법
JP2010198297A (ja) 圧力調整弁およびこれを備えた液滴吐出装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210602

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220420

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220509

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220809

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220829

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220928

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7150925

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150