JP2022173391A - ツーリング真空ユニット - Google Patents
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Abstract
Description
使用中に加工物を支持するための支持面であって、使用中に支持される加工物に少なくとも部分的な真空をかけるための加工物真空開口を備える、支持面と、
支持面と平行に配置されるステンシル面であって、印刷動作の間に少なくとも部分的な真空をステンシルにかけるためのステンシル真空開口を備える、ステンシル面と
を備える、ツーリングブロックが提供される。
第1の開口および第2の開口を備える、使用中に鉛直に上方を向く上側と、
第1の開口と第1の入口ポートとの間で延びる第1の流体路と、第2の開口と第2の入口ポートとの間で延びる第2の流体路とを備え、第1の流体路と第2の流体路とは流体的に隔離される、ツーリングブロックも提供する。
A) タービンポンプまたは同様のものが設けられると仮定する場合、
i) 印刷動作は、印刷動作の全体を通じてタービンポンプで実施され得る、または、
ii) タービンは印刷ストロークの間に停止させられ得る。
B) ベンチュリポンプまたは同様のものが設けられると仮定する場合、
i) 印刷動作は、ツーリングが基板と接触している間にベンチュリポンプで実施され得るが、他の時間にはベンチュリポンプは停止させられ得る、または、
ii) 代替で、印刷ストロークの間もベンチュリポンプは停止させられ得る、または、
iii) ベンチュリポンプが前述したように印刷スクリーンを保持するために使用されるとき、ベンチュリポンプは、ツーリングが基板に接触する時点から、印刷ストロークの完了まで運転させられ得る、または、
iv) ベンチュリポンプが前述したように運搬台を保持するために使用されるとき、ベンチュリポンプは、ツーリングが基板に接触している間に運転させられ、他の時間には停止させられ得る。
回路基板組立機械のためのツーリング真空ユニットであって、前記回路基板組立機械は、加工物が組立動作の間に配置される組立空間と、使用中に少なくとも部分的な真空を前記組立空間にかけるための第1の真空発生源とを有し、
前記ツーリング真空ユニットは、
前記第1の真空発生源との流体連通するように構成される第1の真空受入ポートと、
前記第1の真空受入ポートと流体連通している第1の真空出口ポートと、
中空内部を有する室と、
使用中の第2の真空発生源と前記室の前記中空内部との間に流体連通を提供するように構成される第2の真空受入ポートと、
前記室の前記中空内部と流体連通している第2の真空出口ポートと
を備え、
そのため、使用中に少なくとも部分的な真空が前記第2の真空発生源を介して前記組立空間に適用され得る、ツーリング真空ユニット。
[付記項2]
使用中にツーリングを受け入れるように構成される上面を有する、付記項1に記載のツーリング真空ユニット。
[付記項3]
前記第1の真空受入ポートと前記第1の真空出口ポートとを接続し、前記中空内部から流体的に隔離される封止流体路を備える、付記項1または2に記載のツーリング真空ユニット。
[付記項4]
前記第1の真空受入ポートおよび前記第1の真空出口ポートは前記中空内部と流体連通している、付記項1または2に記載のツーリング真空ユニット。
[付記項5]
複数の出口ポートを有し、前記第1の真空受入ポートと流体連通している多岐管を備える、付記項1から4のいずれか一項に記載のツーリング真空ユニット。
[付記項6]
前記回路基板組立機械は、回路基板組立機械に組み込むために、加工物が組立動作の間に配置される組立空間と、前記組立空間の下限に位置するツーリング支持面と、前記ツーリング支持面に位置する第1の真空供給ポートを介して使用中に少なくとも部分的な真空を前記組立空間にかけるための第1の真空発生源とを有し、
前記ツーリング真空ユニットは使用中に前記ツーリング支持面に取り付けられるように構成され、前記第1の真空受入ポートは前記第1の真空供給ポートとの流体連通するように構成される、付記項1から5のいずれか一項に記載のツーリング真空ユニット。
[付記項7]
使用中に構成部品に下向きの力を発揮するために少なくとも部分的な真空を前記構成部品の下側にかけるための吸引ノズルであって、使用中に上端に頭部を有する本体と、使用中に前記本体の下端に配置される基部と、前記頭部において開口し、使用中に真空発生源に接続可能である、前記本体の内部の流体導路と、前記頭部におけるガスケットと、を備え、前記ガスケットは、使用中に前記構成部品に接触するための実質的に平面状の封止面を遠位端において提供し、前記吸引ノズルは、前記封止面と前記基部との間の距離が変形力をかけることにより変化可能であるように前記封止面に対して直角の方向において変形可能である、吸引ノズル。
[付記項8]
前記ガスケットは、前記封止面に対して直角の方向に変形可能である蛇腹を備える、付記項7に記載の吸引ノズル。
[付記項9]
前記本体は、前記変形を提供するために前記封止面に対して直角の方向において相対的に移動可能である第1の本体部分および第2の本体部分を備える、付記項7に記載の吸引ノズル。
[付記項10]
前記第1の本体部分および前記第2の本体部分を前記封止面と前記基部との間の距離が最大になる延長位置まで付勢するために付勢手段を備える、付記項9に記載の吸引ノズル。
[付記項11]
前記基部が磁性を有する、付記項7から10のいずれか一項に記載の吸引ノズル。
[付記項12]
付記項6に記載のツーリング真空ユニットと、付記項7から11のいずれか一項に記載の少なくとも1つの吸引ノズルとを備える部品のキット。
[付記項13]
第1の真空出口ポートまたは第2の真空出口ポートを選択的に塞ぐための栓を備える、付記項12に記載の部品のキット。
[付記項14]
前記第1の真空出口ポートまたは前記第2の真空出口ポートと選択的に係合するための多岐管挿入部を備える、付記項12または13に記載の部品のキット。
[付記項15]
加工物が組立動作の間に配置される組立空間と、使用中に少なくとも部分的な真空を前記組立空間にかけるための第1の真空発生源と、第2の真空発生源と、付記項1から6のいずれか一項に記載のツーリング真空ユニットとを備える回路基板組立機械。
[付記項16]
前記第1の真空発生源および前記第2の真空発生源は、タービンポンプとベンチュリポンプとから成る群の1つを各々備える、付記項15に記載の回路基板組立機械。
[付記項17]
付記項7から11のいずれか一項に記載の吸引ノズルを備える、付記項15または16に記載の回路基板組立機械。
[付記項18]
印刷機械を備える、付記項15から17のいずれか一項に記載の回路基板組立機械。
[付記項19]
印刷動作の間、支持される加工物がステンシルにより定められる印刷パターンで印刷媒体により印刷され得るように、加工物を印刷機械の内部で支持するためのツーリングブロックであって、前記ツーリングブロックは、使用中に鉛直に上方を向く上側を備え、前記上側は、
使用中に加工物を支持するための支持面であって、使用中に支持される加工物に少なくとも部分的な真空をかけるための加工物真空開口を備える、支持面と、
前記支持面と平行に配置されるステンシル係合面であって、印刷動作の間に少なくとも部分的な真空をステンシルにかけるためのステンシル真空開口を備える、ステンシル係合面と
を備える、ツーリングブロック。
[付記項20]
前記支持面は、使用中に前記ステンシル係合面の下方になるように、前記上側において凹面で形成される、付記項19に記載のツーリングブロック。
[付記項21]
前記加工物真空開口は前記上側の中心領域に位置し、前記ステンシル真空開口は、前記中心領域より前記上側の中心から遠くにある前記上側の境界領域に位置する、付記項19または20に記載のツーリングブロック。
[付記項22]
前記加工物真空開口と第1の入口ポートとの間で延びる第1の流体路と、前記ステンシル真空開口と第2の入口ポートとの間で延びる第2の流体路とを備え、前記第1の流体路と前記第2の流体路とは流体的に隔離される、付記項19から21のいずれか一項に記載のツーリングブロック。
[付記項23]
前記加工物真空開口と共通入口ポートとの間で延びる第1の流体路と、前記ステンシル真空開口と前記共通入口ポートとの間で延びる第2の流体路とを備える、付記項19から21のいずれか一項に記載のツーリングブロック。
[付記項24]
流体の流れを前記第1の流体路と前記第2の流体路との間で選択的に切り替えるように制御可能である弁システムを備える、付記項23に記載のツーリングブロック。
[付記項25]
付記項19から22のいずれか一項に記載のツーリングブロックが取り付けられる、付記項1から6のいずれか一項に記載のツーリング真空ユニットを備える印刷機械であって、第1の真空出口ポートは加工物真空開口に流体接続され、第2の真空出口ポートは前記ステンシル真空開口に流体接続される、印刷機械。
2 ツーリングテーブル
3 (第1の)真空発生源
4 ツーリング
5 レール
6 印刷スクリーン
7 ツーリング支持面
8 第1の真空供給ポート
9 テーブル真空入力部
10 専用ツーリング
11 栓
14、14’、14A~14E ツーリング真空ユニット
15 室
16 第2の真空発生源
17 ユニットツーリング支持面
18 第1の真空出口ポート
19 第2の真空受入ポート
20 第1の真空受入ポート
21 第2の真空出口ポート
22 外壁
23 包囲されたダクト
24 追加の第1の真空出口ポート
25 追加の第2の真空出口ポート
26 追加の包囲されたダクト
27 制御装置
30 多岐管
31、52 配管
32、32A、50 吸引ノズル
33 基部
34 磁石
35 本体
36 環部
37 蛇腹
38 真空入口
41 第1の本体部分
42 第2の本体部分
43 流体導路
44 ガスケット
45 突起
46 凹部
47 圧縮バネ
48 環状凹部
51 固定具
60 多岐管挿入部
62 運搬台
64 開口
66 加工物
70 ツーリングブロック
71 ステンシル
72 ステンシル引っ張りフレーム
73 上側
74 支持面
75 加工物真空開口
76 ステンシル係合面
77 ステンシル真空開口
78 配管
79 第1の入口ポート
80 ダクト
81 第2の入口ポート
82 下側
83 ツーリングブロック
84 多孔層
90 ツーリングブロック
91 真空入口ポート
92 支持面
93 第1の流体路
94 分岐部
95 加工物真空開口
96 第2の流体路
97 ステンシル係合面
98 ステンシル真空開口
99 切替弁
Claims (8)
- 使用中に構成部品に下向きの力を発揮するために少なくとも部分的な真空を前記構成部品の下側にかけるための吸引ノズルであって、使用中に上端に頭部を有する本体と、使用中に前記本体の下端に配置される基部と、前記頭部において開口し、使用中に真空発生源に接続可能である、前記本体の内部の流体導路と、前記頭部におけるガスケットと、を備え、前記ガスケットは、使用中に前記構成部品に接触するための実質的に平面状の封止面を遠位端において提供し、前記吸引ノズルは、前記封止面と前記基部との間の距離が変形力をかけることにより変化可能であるように前記封止面に対して直角の方向において変形可能である、吸引ノズル。
- 前記ガスケットは、前記封止面に対して直角の方向に変形可能である蛇腹を備える、請求項1に記載の吸引ノズル。
- 前記本体は、前記変形を提供するために前記封止面に対して直角の方向において相対的に移動可能である第1の本体部分および第2の本体部分を備える、請求項1に記載の吸引ノズル。
- 前記第1の本体部分および前記第2の本体部分を前記封止面と前記基部との間の距離が最大になる延長位置まで付勢するために付勢手段を備える、請求項3に記載の吸引ノズル。
- 前記基部が磁性を有する、請求項1から4のいずれか一項に記載の吸引ノズル。
- 回路基板組立機械のためのツーリング真空ユニットと、請求項1から5のいずれか一項に記載の少なくとも1つの吸引ノズルとを備える部品のキットであって、
前記回路基板組立機械は、加工物が組立動作の間に配置される組立空間と、使用中に少なくとも部分的な真空を前記組立空間にかけるための第1の真空発生源とを有し、
前記ツーリング真空ユニットは、
前記第1の真空発生源との流体連通するように構成される第1の真空受入ポートと、
前記第1の真空受入ポートと流体連通している第1の真空出口ポートと、
中空内部を有する室と、
使用中の第2の真空発生源と前記室の前記中空内部との間に流体連通を提供するように構成される第2の真空受入ポートと、
前記室の前記中空内部と流体連通している第2の真空出口ポートと
を備え、
そのため、使用中に少なくとも部分的な真空が前記第2の真空発生源を介して前記組立空間に適用され得る、部品のキット。 - 前記第1の真空出口ポートまたは前記第2の真空出口ポートを選択的に塞ぐための栓を備える、請求項6に記載の部品のキット。
- 前記第1の真空出口ポートまたは前記第2の真空出口ポートと選択的に係合するための多岐管挿入部を備える、請求項6または7に記載の部品のキット。
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GB2593515A (en) * | 2020-03-26 | 2021-09-29 | Asm Assembly Systems Singapore Pte Ltd | Tooling Vacuum unit |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01127833U (ja) * | 1988-02-25 | 1989-08-31 | ||
JPH01165166U (ja) * | 1988-04-29 | 1989-11-17 | ||
JPH04163045A (ja) * | 1990-10-24 | 1992-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板保持装置 |
JPH05261891A (ja) * | 1992-03-17 | 1993-10-12 | Toyo Commun Equip Co Ltd | クリームハンダ印刷用吸着装置 |
JP2001068840A (ja) * | 1999-06-24 | 2001-03-16 | Asuriito Fa Kk | ボール搭載装置及びボール搭載方法 |
JP2011222578A (ja) * | 2010-04-05 | 2011-11-04 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品製造装置及び電子部品製造方法 |
WO2014083605A1 (ja) * | 2012-11-27 | 2014-06-05 | 富士機械製造株式会社 | 基板印刷装置 |
JP2015214088A (ja) * | 2014-05-12 | 2015-12-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置 |
JP2016179669A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-13 | 日本電気株式会社 | 基板支持台、基板支持装置及びクリームはんだ印刷装置 |
US20170266948A1 (en) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | Intel Corporation | Modular squeegee head apparatus for printing materials |
DE102017218930A1 (de) * | 2016-11-25 | 2018-05-30 | Heidelberger Druckmaschinen Ag | Bogentransportelement einer Druckmaschine |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4771234A (en) * | 1986-11-20 | 1988-09-13 | Hewlett-Packard Company | Vacuum actuated test fixture |
JPS63182893A (ja) * | 1987-01-24 | 1988-07-28 | 株式会社ケンウッド | 厚膜ハイブリツド印刷装置のワ−ク・ステ−ジ構造 |
JP3310540B2 (ja) * | 1996-05-22 | 2002-08-05 | 松下電器産業株式会社 | スクリーン印刷方法とその装置 |
EP1203662B1 (en) * | 1999-07-26 | 2010-12-15 | Panasonic Corporation | Solder-paste printing device and printing method |
US20010038894A1 (en) * | 2000-03-14 | 2001-11-08 | Minoru Komada | Gas barrier film |
JP3660626B2 (ja) * | 2002-01-15 | 2005-06-15 | 株式会社野田スクリーン | 真空印刷装置 |
GB0316280D0 (en) * | 2003-07-11 | 2003-08-13 | Lenzini Martin J | Vacuum hold-down |
US8251422B2 (en) * | 2010-03-29 | 2012-08-28 | Asm Assembly Automation Ltd | Apparatus for transferring electronic components in stages |
US8450655B2 (en) * | 2011-05-23 | 2013-05-28 | Ocean Net, Inc. | Dye sublimation heating module and system thereof |
JP6340588B2 (ja) | 2014-05-12 | 2018-06-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置 |
EP3304108A1 (en) * | 2015-05-26 | 2018-04-11 | Rasco GmbH | A boat, assembly&method for handling electronic components |
WO2018070016A1 (ja) * | 2016-10-13 | 2018-04-19 | 富士機械製造株式会社 | スクリーン印刷機 |
CN106743621A (zh) * | 2017-01-10 | 2017-05-31 | 广东牧特智能装备股份有限公司 | 一种具有目标识别功能的可调的fpc贴合机取料机构 |
JP6609293B2 (ja) * | 2017-08-30 | 2019-11-20 | 平田機工株式会社 | 保持ノズル、保持ヘッド及び移載装置 |
CN111492724B (zh) * | 2018-01-15 | 2023-10-13 | 株式会社富士 | 支撑块和丝网印刷机 |
TWM574145U (zh) * | 2018-09-21 | 2019-02-11 | 景興精密機械有限公司 | 自動定位系統 |
JP6852045B2 (ja) * | 2018-12-28 | 2021-03-31 | Kddi株式会社 | 電子機器、制御方法及びプログラム |
GB2593515A (en) * | 2020-03-26 | 2021-09-29 | Asm Assembly Systems Singapore Pte Ltd | Tooling Vacuum unit |
-
2020
- 2020-03-26 GB GB2004370.9A patent/GB2593515A/en active Pending
-
2021
- 2021-03-03 TW TW110107441A patent/TWI792208B/zh active
- 2021-03-03 EP EP21160526.6A patent/EP3895895A1/en active Pending
- 2021-03-17 US US17/203,807 patent/US20210300014A1/en active Pending
- 2021-03-23 KR KR1020210037102A patent/KR102496106B1/ko active IP Right Grant
- 2021-03-24 CN CN202110314512.5A patent/CN113442560A/zh active Pending
- 2021-03-25 JP JP2021051578A patent/JP7150925B2/ja active Active
-
2022
- 2022-07-29 KR KR1020220094439A patent/KR20220110469A/ko not_active Application Discontinuation
- 2022-09-27 JP JP2022153797A patent/JP2022173391A/ja active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01127833U (ja) * | 1988-02-25 | 1989-08-31 | ||
JPH01165166U (ja) * | 1988-04-29 | 1989-11-17 | ||
JPH04163045A (ja) * | 1990-10-24 | 1992-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板保持装置 |
JPH05261891A (ja) * | 1992-03-17 | 1993-10-12 | Toyo Commun Equip Co Ltd | クリームハンダ印刷用吸着装置 |
JP2001068840A (ja) * | 1999-06-24 | 2001-03-16 | Asuriito Fa Kk | ボール搭載装置及びボール搭載方法 |
JP2011222578A (ja) * | 2010-04-05 | 2011-11-04 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品製造装置及び電子部品製造方法 |
WO2014083605A1 (ja) * | 2012-11-27 | 2014-06-05 | 富士機械製造株式会社 | 基板印刷装置 |
JP2015214088A (ja) * | 2014-05-12 | 2015-12-03 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置 |
JP2016179669A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-13 | 日本電気株式会社 | 基板支持台、基板支持装置及びクリームはんだ印刷装置 |
US20170266948A1 (en) * | 2016-03-16 | 2017-09-21 | Intel Corporation | Modular squeegee head apparatus for printing materials |
DE102017218930A1 (de) * | 2016-11-25 | 2018-05-30 | Heidelberger Druckmaschinen Ag | Bogentransportelement einer Druckmaschine |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2593515A (en) | 2021-09-29 |
TW202137870A (zh) | 2021-10-01 |
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EP3895895A1 (en) | 2021-10-20 |
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JP2021154736A (ja) | 2021-10-07 |
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