JPH05261891A - クリームハンダ印刷用吸着装置 - Google Patents

クリームハンダ印刷用吸着装置

Info

Publication number
JPH05261891A
JPH05261891A JP9182992A JP9182992A JPH05261891A JP H05261891 A JPH05261891 A JP H05261891A JP 9182992 A JP9182992 A JP 9182992A JP 9182992 A JP9182992 A JP 9182992A JP H05261891 A JPH05261891 A JP H05261891A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
suction
squeegee
block
cream solder
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9182992A
Other languages
English (en)
Inventor
Hitoshi Furuya
均 古谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyo Communication Equipment Co Ltd
Original Assignee
Toyo Communication Equipment Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyo Communication Equipment Co Ltd filed Critical Toyo Communication Equipment Co Ltd
Priority to JP9182992A priority Critical patent/JPH05261891A/ja
Publication of JPH05261891A publication Critical patent/JPH05261891A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Screen Printers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 吸着ブロックの吸着面とプリント基板下面と
の間の密着不良による吸着力の低下に起因したクリーム
ハンダの塗りムラ、ダレの発生を防止して、部品の脱
落、導通不良、短絡に起因した品質の低下を防止し、基
板のサイズが変更した場合においても吸着ブロックを変
更する必要がないクリームハンダ印刷用吸着装置の提
供。 【構成】 プリント基板1の両端縁を支持する一対の搬
送レール20、25と、吸着装置によって下面を吸着保
持された基板上面にマスクを介して帯状に接してクリー
ムハンダを基板上に印刷するスキージとを備えたクリー
ムハンダ印刷装置において、吸着装置は固定側吸着ブロ
ック21と、固定側吸着ブロックに対して進退自在に連
結された少なくとも1つの可動側吸着ブロックとを備
え、該各吸着ブロックの対向縁には互いに嵌合し合う凸
部と凹部が形成され、該凸部は前記スキージと交差する
方向へ突出している。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板上にクリー
ムハンダを塗布するための印刷装置に関し、詳しくは印
刷に際してプリント基板を吸着固定する吸着装置の改良
に関する。
【0002】
【従来技術】電子機器、通信機器等に用いられるプリン
ト基板の製造工程は、未加工の基板上に導体パターンを
形成した後で、該導体パターン上に各種部品をハンダ固
定する工程等から成り、該導体パターン上に部品を搭載
するに当たってはマスクを用いて導体パターン上に印刷
塗布したクリームハンダ上に部品を載置してからリフロ
ーによりクリームハンダを溶融させることにより該部品
を導体パターン上にハンダ固定する方法が採られてい
る。
【0003】図5(a) 乃至(e) は従来のクリームハンダ
印刷装置による印刷手順を示す概略図であり、プリント
基板1はその両端部が搬送レール2上に位置するように
載置された状態で吸着ブロック3によって下面を吸着さ
れ、印刷手段によってその上面にクリームハンダを塗布
される。(同図(a) 乃至(e) )。内部に負圧導入空所3
aを有した吸着ブロックは昇降自在に構成されると共
に、図示しない真空ポンプ或は真空発生機に接続され、
上面に形成した吸着孔3bからの負圧により基板下面を
吸着するものである。印刷手段は、後述するマスク、ス
キージ等から構成される。
【0004】これを更に詳述すると、同図(a) に示す印
刷位置においてプリント基板1を搬送レール2上に固定
するために吸着ブロック3が基板下面に向けて上昇し、
(b)に示すように基板1が水平姿勢になるように下面を
吸着保持するとともに、両側から搬送レール2が基板を
加圧する。(c) のメタルマスク4は枠5によって外周縁
を保持された状態で基板1上に降下し、(d) ,(e) に示
すようにメタルマスク4上に載置したクリームハンダ6
をスキージ7によってマスク上に擦り付けて万遍なく展
開させることによりマスクに形成した孔から基板上の導
体パターン上にクリームハンダを塗布する。上記工程は
印刷装置によって自動的に行われる。
【0005】この印刷工程においては、吸着ブロック3
によって基板下面を吸着することにより基板の上方への
反りを矯正し、基板とメタルマスク間のギャップを一定
に保持することができ、その結果クリームハンダの塗り
ムラ、ダレ発生を防止することができる。
【0006】しかしながら、上記従来のクリームハンダ
印刷装置にあっては、図6の吸着部の拡大図に示すよう
に基板下面に突出したパット部10やスルーホール11
のランド12の存在により、吸着ブロック3上面との間
が密着状態とならず、そこに形成される間隙から外気が
侵入して吸着力を低下せしめ易くなっている。その結
果、基板が上方へ反り易くなって基板とメタルマスク間
のギャップにバラツキが発生し、その結果クリームハン
ダの塗りムラ、ダレが発生するという問題があった。ク
リームハンダの塗布量のバラツキは配線パターン上に固
定する部品の設置安定性の低下(接触不良、脱落)をも
たらし、またクリームハンダのダレはパターン間或はI
Cチップのリード間の短絡等をもたらすため、この点の
改善が求められていた。
【0007】また、従来の吸着ブロックは寸法が固定的
であったため、吸着対象となる基板のサイズ毎に専用の
吸着ブロックを準備する必要があった。換言すれば、サ
イズの異なる基板にクリームハンダを印刷する場合に
は、吸着ブロックを交換する必要があったため、ブロッ
ク取り替え工数と、ブロックの種類の分だけコストが増
大していた。
【0008】
【発明の目的】本発明は上記に鑑みてなされたものであ
り、吸着ブロックの吸着面とプリント基板下面との間の
密着不良による吸着力の低下に起因した、クリームハン
ダの塗りムラ、ダレの発生を防止して、部品の脱落、導
通不良、短絡に起因した品質の低下を防止することを可
能とし、更に印刷対象となる基板のサイズが変更した場
合においても吸着ブロックを変更する必要がないクリー
ムハンダ印刷用吸着装置を提供することを目的としてい
る。
【0009】
【発明の概要】上記目的を達成するため本発明は、次の
ごとき構成を有する。即ち、プリント基板の両端縁を支
持する一対の搬送レールと、該搬送レール間に保持され
た該プリント基板下面に向かって昇降して該プリント基
板下面に吸着する吸着装置と、該吸着装置によって下面
を吸着保持されたプリント基板上面にマスクを介して帯
状に接してクリームハンダを基板上に印刷するスキージ
とを備えたクリームハンダ印刷装置において、前記吸着
装置は、固定側吸着ブロックと、該固定側吸着ブロック
に対して進退自在に連結された少なくとも1つの可動側
吸着ブロックとを備え、該各吸着ブロックの対向縁には
互いに嵌合し合う凸部と凹部が形成され、該凸部は前記
スキージと交差する方向へ突出していること、前記固定
側及び可動側吸着ブロックの上面には負圧発生装置と連
通した吸着孔を設け、該吸着孔の上部開口にはベローズ
状の吸着パッドを設けたことを特徴としている。
【0010】
【発明の実施例】以下、添付図面に示した好適な実施例
により本発明を詳細に説明する。図1(a) 及び(b) は本
発明の一実施例の吸着装置の概略構成を示す平面図であ
り、この吸着装置は、装置本体に固定された固定側搬送
レール20及び固定側吸着ブロック21と、搬送レール
20と直交する方向(ブロック開閉方向)へ延びるブロ
ックガイドレール22と、該ガイドレール22によって
ブロック開閉方向へ移動自在に支持された第1の可動側
吸着ブロック23と、該第1の可動側吸着ブロック23
と同方向に2倍の距離移動する第2の可動側吸着ブロッ
ク24及び可動側搬送レール25とを有する。また、各
ブロック21、23、24内には後述する負圧導入空所
26を形成して真空ポンプ、真空発生器等(負圧発生装
置)に接続するとともに、ブロック上面と該空所との間
を連通するためにブロックに吸着孔27を貫通形成す
る。
【0011】図2(a) 及び(b) は各ブロック21、2
3、24に貫通形成した吸着孔27に設けた吸着パッド
30の一例を示す断面図及び吸着状態を示す図であり、
各吸着孔27の上端に設けた大径の凹所27a底面にゴ
ムを蛇腹(ベローズ)状に構成した吸着パッド30を固
定して上方へ突出せしめると共に、該吸着パッドの中空
内部を吸着孔27と連通せしめている。パッド30の上
端部は各ブロックの上面よりも少しく(基板1下面のパ
ット10、ランド12の肉厚tよりも大きく)突出せし
める。
【0012】このように吸着パッド30を設け、パット
10やランド12等の突出部や、凹所、開口等の存在し
ない基板1の平坦面にパッド30を圧接させて孔27か
ら負圧を導入することにより負圧のリークを防止した確
実な吸着を実現できる。
【0013】第1及び第2の可動側吸着ブロック23、
24は、開放方向(図面右方)に移動した時に図1(b)
に示すように固定側ブロック21と第1の可動側ブロッ
ク23との間の幅w1と、第1及び第2の可動側ブロッ
ク23、24間の幅w2が夫々同等の値になるように移
動機構を構成する。この移動機構としては例えばガイド
レール22と平行に延びるラックギヤに対して、各可動
側ブロック23、24側に夫々設けたピニオンを噛合さ
せると共に、第1及び第2の可動側ブロック23、24
の各ピニオンのピッチを1:2となるように構成したも
のを用いる。
【0014】図1(b) 中の符号7はスキージを示してお
り、図示しないメタルマスクを介してスキージ7はガイ
ドレールと平行な方向に進退可能に構成されている。
【0015】図3(a) 及び(b) は本発明の吸着ブロック
に対するスキージの当たりを示す該略図及びブロックの
形状が矩形の場合の欠点を示す図である。本実施例の吸
着ブロックは歯車の歯の如く互いの対向縁に山(凸部)
35と谷(凹部)36を有し、各ブロックが図1(a) の
閉止位置にある時に山35と谷36が緊密に嵌合し合う
ように寸法設定されているため、図3(a) に示すように
スキージ7がA、B、Cのいずれの位置にある場合にお
いても、スキージ7が山と交差した状態にあり、帯状の
スキージ7の接触部が少なくとも一つのブロックの2か
所に対応していることとなるので、マスクを介してスキ
ージを基板上に圧接した際に基板が下方に反りを起こす
虞れがない。
【0016】これに対して図3(b) に示すように各ブロ
ック21’、23’、24’が山と谷を有しない場合
(対向縁がスキージと平行な場合)には、スキージが
D、F位置にある場合には基板下面は各吸着ブロック上
面によって支持されているために基板の変形は生じない
が、スキージがE位置にある時には基板下面はブロック
により支持されていないため、マスクを介したスキージ
からの押下げ力によって下方に反り、ねじれを起こし、
クリームハンダの塗布量のバラツキ、ダレ等の不具合を
もたらすこととなる。
【0017】なお、上記実施例では吸着ブロックを3分
割したが、これは一例に過ぎず、対向縁に山と谷を有し
た吸着ブロックであれば、その個数は問わない。従っ
て、例えば図4(a) (b) に示したようにように左端の固
定側吸着ブロック40に対して4個の可動側吸着ブロッ
ク41a〜41dを設けてもよい。なお、吸着パッド等
は図示を省略してある。
【0018】また、メタルマスクを移動させる機構や、
スキージを作動させる機構は従来例のものと変わりがな
いため、図示及び説明を省略した。
【0019】以上の説明から明らかなように本発明の印
刷装置によれば、対向縁に互いに嵌合し合う山と谷を有
した吸着ブロックを開閉自在に連結したため、メタルマ
スクを介して基板上にスキージを圧接させたときに、ス
キージとメタルマスクとの接触部が該山部と交差するこ
ととなり、帯状の接触部が一つのブロックに対して常に
2か所以上で対応することとなる。その結果、スキージ
がいずれの位置において基板を押圧したとしても、基板
下面は常に2か所以上で吸着ブロックにより支持されて
いることとなり、基板の下方への変形(反り、ねじれ)
が防止され、クリームハンダの塗布量のバラツキ、ダレ
の発生を防止できる。その結果、配線パターン上に固定
する部品の設置安定性の低下(接触不良、脱落)や、パ
ターン間或はICチップのリード間の短絡等を防止でき
る。
【0020】また、各吸着ブロック上面の吸着孔には夫
々ベローズ状の吸着パッドを設けたため、基板底面の突
部、凹部、開口等の存在によって密着性が低下する虞れ
が無く、常に十分な吸着力を確保することができる。そ
の結果、基板が上方に反りを起こすことを防止して、基
板とメタルマスクとの間のギャップを均一化でき、塗布
量を安定化することができる。
【0021】また、吸着対象となる基板のサイズに応じ
て吸着ブロックの全幅を無段階で伸縮できるので、一つ
の吸着装置により種々のサイズの基板を保持することが
可能となり、ブロックの交換に要する手間の低減による
操作性の向上、コストダウンを図ることができる。
【0022】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、吸着ブロ
ックの吸着面とプリント基板下面との間の密着不良によ
る吸着力の低下に起因した、クリームハンダの塗りム
ラ、ダレの発生を防止して、部品の脱落、導通不良、短
絡に起因した品質の低下を防止することを可能とし、更
に印刷対象となる基板のサイズが変更した場合において
も吸着ブロックを変更する必要をなくして操作性の向
上、コストダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a) 及び(b) は本発明の一実施例の概略構成を
示す平面図である。
【図2】(a) 及び(b) は吸着パッドの構成を示す断面図
である。
【図3】(a) 及び(b) は本発明の利点を説明するための
概略図である。
【図4】(a) 及び(b) は本発明の他の実施例の構成説明
図である。
【図5】(a) 乃至(e) は従来例の説明図である。
【図6】従来例の吸着部の欠点を説明する図である。
【符号の説明】
1・・・プリント基板、2・・・搬送レール、3・・・
吸着ブロック、3a・・・負圧導入空所、3b・・・吸
着孔、4・・・メタルマスク、5・・・枠、6・・・ク
リームハンダ、7・・・スキージ、20・・・固定側搬
送レール、21・・・固定側吸着ブロック、22・・・
ブロックガイドレール、23・・・第1の可動側吸着ブ
ロック、24・・・第2の可動側吸着ブロック、25・
・・搬送レール、26・・・負圧導入空所、27・・・
吸着孔、27a・・・凹所、30・・・吸着パッド、3
5・・・山(凸部)、56・・・谷(凹部)、

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板の両端縁を支持する一対の
    搬送レールと、該搬送レール間に保持された該プリント
    基板下面に向かって上昇して該プリント基板下面に吸着
    する昇降自在な吸着装置と、該吸着装置によって下面を
    吸着保持されたプリント基板上面にマスクを介して帯状
    に接してクリームハンダを基板上に印刷するスキージと
    を備えたクリームハンダ印刷装置において、 前記吸着装置は、固定側吸着ブロックと、該固定側吸着
    ブロックに対して開閉方向へ進退自在に連結された少な
    くとも1つの可動側吸着ブロックとを備え、該各吸着ブ
    ロックの対向縁には互いに嵌合し合う凸部と凹部が形成
    され、該凸部は前記スキージと交差する方向へ突出して
    いることを特徴とするクリームハンダ印刷用吸着装置。
  2. 【請求項2】 前記固定側及び可動側吸着ブロックの上
    面には負圧発生装置と連通した吸着孔を設け、該吸着孔
    の上部開口にはベローズ状の吸着パッドを設けたことを
    特徴とする請求項1記載のクリームハンダ印刷用吸着装
    置。
JP9182992A 1992-03-17 1992-03-17 クリームハンダ印刷用吸着装置 Pending JPH05261891A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9182992A JPH05261891A (ja) 1992-03-17 1992-03-17 クリームハンダ印刷用吸着装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9182992A JPH05261891A (ja) 1992-03-17 1992-03-17 クリームハンダ印刷用吸着装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05261891A true JPH05261891A (ja) 1993-10-12

Family

ID=14037498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9182992A Pending JPH05261891A (ja) 1992-03-17 1992-03-17 クリームハンダ印刷用吸着装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05261891A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001068840A (ja) * 1999-06-24 2001-03-16 Asuriito Fa Kk ボール搭載装置及びボール搭載方法
JP2021154736A (ja) * 2020-03-26 2021-10-07 エーエスエム・アセンブリー・システムズ・シンガポール・ピーティーイー・リミテッド ツーリング真空ユニット

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001068840A (ja) * 1999-06-24 2001-03-16 Asuriito Fa Kk ボール搭載装置及びボール搭載方法
JP2021154736A (ja) * 2020-03-26 2021-10-07 エーエスエム・アセンブリー・システムズ・シンガポール・ピーティーイー・リミテッド ツーリング真空ユニット
JP2022173391A (ja) * 2020-03-26 2022-11-18 エーエスエムピーティー・エスエムティー・シンガポール・ピーティーイー・リミテッド ツーリング真空ユニット

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100231152B1 (ko) 인쇄회로기판 상에 집적회로를 실장하기 위한실장방법
CN112601362A (zh) 一种印刷电路板的塞孔方法
KR20140041394A (ko) 스크린 인쇄 장치 및 스크린 인쇄 방법
JPH05261891A (ja) クリームハンダ印刷用吸着装置
KR100306007B1 (ko) 액정패널의pcb압착장치
JPH09193343A (ja) クリーム半田のスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法
KR101126505B1 (ko) 기판 처리 장치 및 실장기
JP2004327944A (ja) 配線基板の実装方法
JP2002307653A (ja) 導電性インクの印刷方法
KR100327232B1 (ko) 스크린 프린터의 스퀴지장치_
JPH11320821A (ja) 印刷ペースト用印刷装置及び方法
JP2882303B2 (ja) スクリーン印刷装置
KR100202736B1 (ko) 스크린 프린트 장치의 인쇄회로기판 고정용 지그
KR20110016657A (ko) 기판 수용 지그 및 이를 포함하는 범프 인쇄장치
GB2258183A (en) Solder mask defined printed circuit board
KR200449023Y1 (ko) 연성회로기판의 반전장치
JPH10335869A (ja) シールドケースを具えた回路基板及びその製造方法
TWI389614B (zh) 電路板絕緣保護層之製作方法
KR0155887B1 (ko) 인쇄회로기판의 이종부품실장을 위한 스크린 인쇄방법 및 그 장치
JP2004314376A (ja) 印刷ペースト用印刷装置及び方法
JPH1146060A (ja) 印刷配線板の反り防止方法
JP2001044239A (ja) 電子部品の混載実装方法及びその混載実装工程に用いる部材
JPH0443087A (ja) クリームはんだ印刷用メタルマスク
JP3916515B2 (ja) 印刷配線基板への電子部品の実装方法
KR20050009357A (ko) 인쇄회로기판용 스크린 프린터