JP7141024B2 - フロントガラス用感知デバイス - Google Patents
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Description
したがって、図9bに示すように、デバイス1がフロントガラス20の表面に取り付けられると、発泡体要素24および発泡体要素26は圧縮され、したがってそれぞれの長さLbは、図9aに表すそれぞれの最初の長さLaより小さくなる。これらの発泡体要素24および発泡体要素26は、ポリイミドフィルム12と感知デバイス1のハウジング30の一部分28との間に位置決めされる。関連するコネクタの電気ピンコンタクト32が、PCB16の外へ延び、次いでポリイミドフィルム12が設けられた表面36とは反対側の表面34で、PCB16に溶接される。
取り付けられていない状態と取り付けられた状態との間の距離d3の低減は、軸Aの周りでの押圧手段122の回転に起因し、押圧手段122の第2の部分126は、フロントガラスの表面22によって加えられる力F1を受けて、取付け部材102の内側112の方へ押される。したがって、押圧手段122は、弾性ばねアームとして作用する。
したがって、ポリイミドフィルム12の端部14をPCB16の表面36に溶接する第1のステップと、電気コンタクトピン32をPCB16の表面34に溶接する第2の別個のステップとを必要とする図9a~図9bに示す従来の温度感知デバイス1に必要とされるプロセスとは対照的に、本発明は、感知デバイス100の製造を簡略化し、製造時間も同様に低減することを可能にする。
中央部226に隣接して位置決めされた第1の孔274を第2の孔276から分離する細長い接合部272により、感知素子400を案内することが可能になる。実際には、接合部272、突起268、および突起270は、第2の孔276と最も大きい突起270との間の緩やかな勾配を感知素子400に提供し、それによって案内が可能になり、したがってフロントガラス20(図示せず)とトランスデューサ402との間の接触の質が改善される。
1 従来技術による従来の温度感知デバイス
10 サーミスタ
12 可撓性ポリイミドフィルム
14 ポリイミドフィルムの端部
16 プリント回路基板(PCB)
18 ポリイミドフィルムの他方の端部
20 フロントガラス
22 フロントガラスの表面
24、26 発泡体要素
28 ハウジングの一部分
30 ハウジング
32 電気ピンコンタクト
34、36 PCBの表面
100 第1の実施形態による感知デバイス
102 取付け部材
104 底面
106 側壁
108 外部底面
110 内部底面
112 取付け部材の内側
114 取付け部材の外側
116 PCB
118 電気コンタクトピン
120 関連するコネクタ
122 押圧手段
124 押圧手段の第1の部分
126 押圧手段の第2の部分
128 押圧手段の自由先端
130 押圧手段の部材
132 取付け部材の貫通孔
134、135 貫通孔の側壁
136 取付けパッド
138 PCBの第1の貫通孔
140 PCBの第2の貫通孔
142 電気コンタクトピンの自由先端
144 PCBの表面
146、148 内壁
150、152 突起
154 丸い部分
200 第2の実施形態による感知デバイス
202 取付け部材
204 底面
222 押圧手段
224 押圧手段の一部分
226 押圧手段の中央部
230 部材
256 ハウジング
258 保持具
260 円形部
262、264 矩形部
266 押圧手段の外面
268、270 突起
272 細長い接合部
274、276 孔
278 平坦舌片
300 第3の実施形態による感知デバイス
302 取付け部材
304 底面
316 PCB
318 電気コンタクトピン
322 押圧手段
324 押圧手段の先端
326 中央部
330 アーム
332 貫通孔
334、335 側壁
342 電気コンタクトピンの先端
344 PCB表面
350、352 突起
354 丸い部分
366 外側の表面
372 中空部
376 隆起
400 感知素子
402 トランスデューサ
404 ワイヤ
406 可撓性フィルム
408 丸い角
410 自由先端
412 裸線端
414 第1の部分
416 第2の部分
418、420 表面
α 角度
A 回転軸
d1、d2、d3 Yに沿った距離
D1 突起間の距離
F1、F2 力
L1、L2 距離
L3 可撓性フィルムの厚さ
L4 トランスデューサの厚さ
L5 突起168および突起170間の距離
X、Y 方向
Y1 貫通孔132の軸
Y2 貫通孔138の軸
Y3 貫通孔の軸
Claims (17)
- フロントガラス(20)のための感知デバイス(100、200、300)であって、
前記感知デバイス(100、200、300)の第1のハウジングであり、前記フロントガラス(20)の表面(22)に取付け可能な取付け部材(102、202、302)と、
トランスデューサ(402)を備える感知素子(400)とを備えており、
前記取付け部材(102、202、302)は、押圧手段(122、222、322)を備え、
前記押圧手段(122、222、322)はタブ状であり、
前記押圧手段(122、222、322)は、前記取付け部材(102、202、302)に取り付けられた少なくとも1つの第1の部分(124、224、324)と、自由先端(128)で終わる少なくとも1つの第2の部分(126、226、326)とを備えており、したがって前記押圧手段は、前記タブ状の前記押圧手段の長さ方向に直交する軸の周りを前記第1の部分で旋回することが可能であり、
前記押圧手段(122、222、322)は、前記取付け部材(102、202、302)が前記フロントガラス(20)の前記表面(22)に取り付けられたときに前記感知素子(400)の前記トランスデューサ(402)に圧力を印加するばねアームとして作用して、前記トランスデューサ(402)を前記フロントガラス(20)の前記表面(22)に押圧されたままの状態に維持するように構成されている、
感知デバイス(100、200、300)。
- 前記少なくとも1つの第2の部分(126、226、326)は、前記取付け部材(102、202、302)が前記フロントガラス(20)の前記表面(22)に取り付けられたときに前記トランスデューサ(402)に接触するように構成されており、したがって
前記感知デバイス(100、200、300)の前記取付け部材(102、202、302)が前記フロントガラス(20)の前記表面(22)に取り付けられたとき、前記少なくとも1つの第2の部分(126、226、326)は、前記フロントガラスの前記表面(22)に垂直の方向に、前記少なくとも1つの第1の部分(124、224、324)より前記フロントガラス(20)の前記表面(22)に近い、請求項1に記載の感知デバイス(100、200、300)。
- 前記感知熱素子(400)は、第1の部分(414)と、前記トランスデューサ(402)を備える第2の部分(416)とを備え、前記トランスデューサ(402)は、可撓性フィルム(406)に埋め込まれており、
前記感知素子(400)は、前記第1の部分(414)と前記第2の部分(414)の間に平角とは異なる角度(a)が形成されるように曲げることが可能である、請求項1または請求項2に記載の感知デバイス(100,200,300)。
- 前記取付け部材(202、302)が前記フロントガラスの表面(22)に取り付けられたときに前記フロントガラスの前記表面(22)の方を向いている前記押圧手段(222、322)の前記第2の部分(226、326)の表面(266、366)が、突起(268、270、376)を備えており、
したがって前記取付け部材(202、302)が前記フロントガラスの表面(22)に取り付けられたとき、前記突起(268、270、376)は、前記第2の部分(226、326)の前記表面(266、366)から前記フロントガラスの表面(22)の方へ延び、前記トランスデューサ(402)に圧力を印加するようになっている、請求項1~3のいずれか一項に記載の感知デバイス(200、300)。
- 前記タブ状の前記押圧手段(222、322)は、中空部(274、276、372)を備えており、したがって前記押圧手段(222、322)はU字形、V字形、円弧形、または馬蹄形であり、前記U字形、V字形、円弧形、または馬蹄形の押圧手段(222、322)の少なくとも1つの自由端が、前記取付け部材(202、302)に固定され、
前記U字形、V字形、円弧形、または馬蹄形の押圧手段(222、322)の中央部(226、326)は、前記取付け部材(202、302)が前記フロントガラスの前記表面(22)に取り付けられたときに前記トランスデューサ(402)に圧力を印加するように構成されている、請求項1~4のいずれか一項に記載の感知デバイス(200、300)。
- 前記取付け部材(102、302)は、少なくとも1つの貫通孔(132、332)を備えており、したがって前記少なくとも1つの貫通孔(132、332)の軸(Y1)は、前記取付け部材(102、302)が前記フロントガラスの前記表面(22)に取り付けられたときに前記フロントガラス(20)の前記表面(22)に垂直であり、
前記感知素子(400)は、少なくとも部分的に前記取付け部材(102、302)の前記貫通孔(132、332)を通り、少なくとも部分的に前記押圧手段(122、322)の前記中空部(372)を通って位置決めされるように構成されている、請求項5に記載の感知デバイス(100、300)。
- 前記取付け部材(102、202、302)は、少なくとも1つのプリント回路基板(PCB)(116、216、316)および1つまたは複数の電気コンタクトピン(118、318)を収容するように構成されている、請求項1から6のいずれか一項に記載の感知デバイス(100、200、300)。
- 前記少なくとも1つのプリント回路基板(PCB)(116、216、316)は、少なくとも1つの貫通孔(340)を備えており、前記PCB(116、216、316)が前記取付け部材(102、202、302)によって収容されたとき、前記少なくとも1つの貫通孔(340)の軸(Y3)は、前記取付け部材(102、202、302)の前記少なくとも1つの貫通孔(132、332)の軸(Y1)に一致するようになっている、請求項7に記載の感知デバイス(100、200、300)。
- 前記感知素子(400)は、少なくとも部分的に前記取付け部材(102、202、302)の貫通孔(132、332)および前記PCB(116、216、316)の貫通孔(140)を通って位置決めされるように構成されており、したがって前記感知デバイス(100、200、300)が組み立てられたとき、前記感知素子(400)の一方の先端(412)が前記PCB(116、216、316)の外へ延びるようになっている、請求項6および7に記載の感知デバイス(100、200、300)。
- 前記1つまたは複数の電気コンタクトピン(118)の一方の先端(142)および前記感知デバイス(100、200、300)が組み立てられたときに前記PCB(116、216、316)の外へ延びる前記感知素子(400)の前記一方の先端(412)は、前記PCB(116、216、316)の前記貫通孔(132、332、140)から同じ方向に延びている、請求項9に記載の感知デバイス(100、200、300)。
- 前記押圧手段(122、222、322)は、前記取付け部材(102、202、302)と一体形成されており、したがって前記押圧手段(122、222、322)および前記取付け部材(102、202、302)は一体である、請求項1から10のいずれか一項に記載の感知デバイス(100、200、300)。
- 前記感知素子(400)は、温度センサ、湿度センサ、光センサ、圧力センサ、および音センサのうちの1つであり、可撓性フィルム(406)に埋め込まれたトランスデューサ(402)を備える、請求項1から11のいずれか一項に記載の感知デバイス(100、200、300)。
- 前記感知素子(400)は、可撓性ポリイミドフィルム(406)に埋め込まれた負の温度係数(NTC)を有するサーミスタ(402)である、請求項1から12のいずれか一項に記載の感知デバイス(100、200、300)。
- 感知デバイスをフロントガラスの表面に取り付ける方法であって、前記感知デバイス(100、200、300)は、
前記感知デバイス(100、200、300)の第1のハウジングであり、押圧手段(122、222、322)を備える取付け部材(102、202、302)と、
トランスデューサ(402)を備える感知素子(400)とを備えており、
前記押圧手段(122、222、322)はタブ状であり、
前記押圧手段(122、222、322)は、前記取付け部材(102、202、302)に取り付けられた少なくとも1つの第1の部分(124、224、324)と、自由先端(128)で終わる少なくとも1つの第2の部分(126、226、326)とを備えており、したがって前記押圧手段は、前記タブ状の前記押圧手段の長さ方向に直交する軸の周りを前記第1の部分で旋回することが可能であり、
前記方法は、前記取付け部材(102、202、302)を前記フロントガラス(20)の前記表面(22)に取り付けるステップを含み、したがって前記押圧手段(122、222、322)が前記感知素子(400)の前記トランスデューサ(402)に圧力を印加するばねアームとして作用して、前記トランスデューサ(402)を前記フロントガラス(20)の前記表面(22)に押圧されたままの状態に維持する、方法。
- 前記取付け部材(102、202、302)は、少なくとも1つのプリント回路基板(PCB)(116、216、316)および少なくとも1つの電気コンタクトピン(118)を収容することが可能であり、前記方法は、
e1)前記感知素子(400)の一方の先端(412)を前記PCB(116、216、316)にはんだ付けする工程と、
e2)前記少なくとも1つの電気コンタクトピン(118)を前記PCB(116、216、316)にはんだ付けする工程とをさらに含み、
前記工程e1)およびe2)が同時に実現される、請求項14に記載の感知デバイスをフロントガラスの表面に取り付ける方法。
- 前記感知デバイス(100、200、300)はハウジングを備え、前記取付け部材(102、202、302)は前記押圧手段(122、222、322)を備え、前記感知素子(400)は前記トランスデューサ(402)を備えており、前記方法は、
a)前記少なくとも1つの電気コンタクトピン(118)を前記取付け部材(102、202、302)に組み立てるステップと、
b)前記少なくとも1つの電気コンタクトピン(118)の一方の先端(142)が前記PCB(116、216、316)の対応する孔(140)の外へ延びるように、前記PCB(116、216、316)を前記取付け部材(102、202、302)に収容するステップと、
c)前記感知素子(400)の第1の部分(414)と前記感知素子(400)の第2の部分(416)との間に平角とは異なる角度(a)を形成するように、前記感知素子(400)を曲げるステップであって、前記第2の部分(416)が前記トランスデューサ(402)を備える、ステップと、
d)前記第1の部分(414)の一方の先端(412)が前記少なくとも1つの電気コンタクトピン(118)の前記一方の先端(142)と同じ方向に前記PCBの孔(138)の外へ延びるように、前記取付け部材(102、202、302)の貫通孔(132、332)および前記PCB(116、216、316)の対応する孔(138)に前記感知素子(400)の前記第1の部分(414)を挿入し、
前記トランスデューサ(402)が、前記押圧手段(122、222、322)上に、前記押圧手段(122、222、322)の上に、又は前記押圧手段(122、222、322)の下に配置されるように、前記感知素子(400)の前記第2の部分(416)を位置決めするステップと、
e)前記感知素子(400)の前記第1の部分(414)の前記一方の先端(412)および前記少なくとも1つの電気コンタクトピン(118)の前記先端(142)を前記PCB(116、216、316)にはんだ付けするステップと、
f)前記取付け部材(102、202、302)を前記感知デバイス(100、200、300)の前記ハウジングに組み立てるステップと、
g)前記押圧手段(122、222、322)によって印加される圧力下で、前記感知素子(400)の前記トランスデューサ(402)が前記フロントガラスの表面(22)に押圧されたまま維持されるように、前記取付け部材(102、202、302)によって前記感知デバイス(100、200、300)を前記フロントガラスの前記表面(22)に取り付けるステップとを含む、請求項14または15に記載の感知デバイスをフロントガラスの表面に取り付ける方法。
- 前記感知デバイス(100、200、300)は、請求項1から13のいずれか一項に記載の感知デバイスである、請求項14または15に記載の感知デバイスをフロントガラスの表面に取り付ける方法。
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