JP7141024B2

JP7141024B2 - フロントガラス用感知デバイス

Info

Publication number: JP7141024B2
Application number: JP2021516355A
Authority: JP
Inventors: ルジェ，ヴァンサン; ビダル，ヤニック
Original assignee: ティーイーコネクティビティセンサーズフランス
Priority date: 2018-09-25
Filing date: 2019-09-24
Publication date: 2022-09-22
Anticipated expiration: 2039-09-24
Also published as: EP3628540B1; JP2022502296A; US12000746B2; EP3628540A1; US20210208015A1; WO2020064775A1

Description

本発明は、フロントガラス用感知デバイス、詳細には自動車向けのフロントガラス用感知デバイスに関する。

暖房、換気、および空調（いわゆるＨＶＡＣ）を自動的に適合させる目的で、またはワイパをオンにするために、温度センサ、湿度センサ、光センサ、またはこれらの組合せがフロントガラス用感知デバイスで使用されることが知られている。

一例として、曇り状態を防止するために、フロントガラス用温度感知デバイスが一般に使用される。フロントガラスに取り付けられた温度および／または湿度センサは、光センサまたは太陽センサとさらに組み合わせることができる。

温度および／または湿度の正確かつ確実な監視を可能にするために、感知デバイスのセンサは、車両の寿命全体にわたってフロントガラスの表面に常に接触し続ける必要がある。したがって、感知デバイスのセンサは、機械的な衝撃および振動に耐えなければならない。

従来の温度感知デバイス１が図９ａおよび図９ｂに示されている。図９ａの断面図によって示すように、サーミスタ１０を可撓性ポリイミドフィルム１２にはんだ付けすることができる。したがって、次いで、ポリイミドフィルム１２の一方の端部１４がプリント回路基板（ＰＣＢ）１６にはんだ付けされ、サーミスタ１０が溶接されている他方の端部１８が、フロントガラス２０の表面で維持される。サーミスタ１０が設けられた端部１８は通常、サーミスタ１０の両側に配置されたサーマルフォームなどの発泡体要素２４および発泡体要素２６によって、フロントガラスの表面２２に押圧される。
したがって、図９ｂに示すように、デバイス１がフロントガラス２０の表面に取り付けられると、発泡体要素２４および発泡体要素２６は圧縮され、したがってそれぞれの長さＬ_ｂは、図９ａに表すそれぞれの最初の長さＬ_ａより小さくなる。これらの発泡体要素２４および発泡体要素２６は、ポリイミドフィルム１２と感知デバイス１のハウジング３０の一部分２８との間に位置決めされる。関連するコネクタの電気ピンコンタクト３２が、ＰＣＢ１６の外へ延び、次いでポリイミドフィルム１２が設けられた表面３６とは反対側の表面３４で、ＰＣＢ１６に溶接される。

しかし、サーミスタを有するポリイミドフィルムをフロントガラスに固定するために使用される発泡体は、経年劣化、劣化、および／または機械的応力を受けやすい。さらに、ポリイミドフィルムでのサーミスタのはんだ付け、ＰＣＢへの感知デバイスのはんだ付け、およびＰＣＢへのコネクタピンコンタクトのはんだ付けは、はんだ付けプロセスを連続ステップで行うことを示唆する。

したがって、本発明の目的は、フロントガラス用感知デバイスの組立ておよびはんだ付けプロセスを簡略化しながら、フロントガラスでの感知デバイスの機械的接触および保持を改善し、それによって感知デバイスの精度および堅牢性を改善することである。

本発明の目的は、独立請求項の主題によって解決される。

特に、本発明による感知デバイスは、感知デバイスの第１のハウジングであり、前記フロントガラスの表面に取付け可能な取付け部材と、トランスデューサを備える感知素子とを備えており、取付け部材は、押圧手段を備え、押圧手段は、取付け部材がフロントガラスの表面に取り付けられたときに感知素子のトランスデューサに圧力を印加して、フロントガラスの表面に押圧されたままトランスデューサを維持するように構成される。

したがって、従来技術のように感知素子と取付け部材との間に発泡体などのいかなる追加の要素も必要とすることなく、トランスデューサとフロントガラスの表面との間の接触が確保される。実際には、発泡体は経年劣化および材料劣化を受けることから、感知デバイスの寿命を増大させるために、発泡体のない感知デバイスを提供することが有利である。本発明の別の利益は、押圧手段が、従来技術で知られているように感知素子に溶接されたトランスデューサの周囲に圧力を印加するのではなく、トランスデューサ自体に圧力を印加するように構成されていることである。したがって、接触の質を改善することができる。これにより、フロントガラスの温度の測定など、精度および測定の信頼性を増大させることが可能になる。

本発明の有利な実施形態は、従属請求項の主題である。

感知デバイスは、様々な有利な実施形態によってさらに改善することができる。

一実施形態によれば、押圧手段は、取付け部材に取り付けられた少なくとも１つの第１の部分と、取付け部材がフロントガラスの表面に取り付けられたときにトランスデューサに接触するように構成された少なくとも１つの第２の部分とを備えることができ、したがって感知デバイスの取付け部材がフロントガラスの表面に取り付けられたとき、少なくとも１つの第２の部分は、フロントガラスの表面に垂直の方向に、少なくとも１つの第１の部分よりフロントガラスの表面に近い。したがって、押圧手段は、押圧手段の一部分、前記第２の部分が、さらなる構成要素、たとえば発泡体を必要とすることなく、トランスデューサに圧力を印加することを可能にする構造的特徴を有するように設計され、したがって感知デバイスの構造が簡略化される。

一実施形態によれば、押圧手段はタブ状とすることができ、したがってタブの長さの第１の部分を取付け部材に取り付けることができ、タブの長さの第２の部分は、自由先端で終わることができ、したがって押圧手段は、タブの長さに直交する軸の周りを第１の部分で旋回することが可能であり、取付け部材がフロントガラスの表面に取り付けられたときにトランスデューサに圧力を印加するばねアームとして作用することができる。したがって、そのタブの形状によって、押圧手段の製造を簡略化することができる。さらに、ばねアームの弾性により、押圧手段がトランスデューサに圧力を印加することが可能になる。

一実施形態によれば、取付け部材がフロントガラスの表面に取り付けられたときにフロントガラスの表面の方を向いている押圧手段の第２の部分の表面は、突起を備えることができ、したがって取付け部材がフロントガラスの表面に取り付けられたとき、突起は、第２の部分の表面からフロントガラスの表面の方へ延びることができ、トランスデューサに圧力を印加することができる。次いで、感知デバイスがフロントガラスの表面に固定されたとき、この突起によりトランスデューサをフロントガラスの表面のより近くに押圧することが可能になるため、押圧手段の突起によって、接触の質をさらに改善することができる。

一実施形態によれば、押圧手段のタブは、中空部を備えることができ、したがって押圧手段はＵ字形、Ｖ字形、円弧形、または馬蹄形であり、Ｕ字形、Ｖ字形、円弧形、または馬蹄形の押圧手段の少なくとも１つの自由端が、取付け部材に固定され、Ｕ字形、Ｖ字形、円弧形、または馬蹄形の押圧手段の中央部は、取付け部材がフロントガラスの表面に取り付けられたときにトランスデューサに圧力を印加するように構成することができる。したがって、押圧手段は、取付け部材がフロントガラスの表面に取り付けられたときにトランスデューサに圧力を印加することが可能な部分を感知デバイスに提供するように適合される。

一実施形態によれば、取付け部材は、少なくとも１つの貫通孔を備えることができ、したがって少なくとも１つの貫通孔の軸は、取付け部材がフロントガラスの表面に取り付けられたときにフロントガラスの表面に垂直であり、感知素子は、少なくとも部分的に取付け部材の貫通孔を通り、少なくとも部分的に押圧手段の中空部を通って位置決めされるように構成することができる。

したがって、取付け部材の設計は、孔および中空部を通って感知素子を容易に位置決めすることができるように最適化することができる。

一実施形態によれば、取付け部材は、少なくとも１つのプリント回路基板（ＰＣＢ）および１つまたは複数の電気コンタクトピンを受け取るように構成することができる。したがって、取付け部材は、感知デバイスの電子構成要素および電気構成要素を受け取るように適合される。

一実施形態によれば、少なくとも１つのプリント回路基板（ＰＣＢ）は、少なくとも１つの貫通孔を備えることができ、ＰＣＢが取付け部材によって受け取られたとき、少なくとも１つの貫通孔の軸は、取付け部材の少なくとも１つの貫通孔の軸に一致することができる。したがって、ＰＣＢおよび取付け部材は、たとえば突出部が両方の孔を通過することができるように設計される。

一実施形態によれば、感知素子は、少なくとも部分的に取付け部材の貫通孔およびＰＣＢの貫通孔を通って位置決めされるように構成することができ、感知デバイスが組み立てられたとき、感知素子の一方の先端はＰＣＢの外へ延びることができる。したがって、感知素子の一方の先端をＰＣＢに溶接することができ、それによって感知デバイスの製造を簡略化することが可能になる。

一実施形態によれば、１つまたは複数の電気コンタクトピンの一方の先端および感知デバイスが組み立てられたときにＰＣＢの外へ延びる感知素子の一方の先端は、ＰＣＢの貫通孔から同じ方向に延びることができる。したがって、感知素子および１つまたは複数のピンコンタクトの両方の溶接工程を、ＰＣＢの同じ表面で１つのステップで実現することができ、それによって感知デバイスの製造を簡略化し、製造時間も同様に低減することが可能になる。

一実施形態によれば、押圧手段は、取付け部材と一体形成することができ、したがって押圧手段および取付け部材を単体とすることができる。したがって、押圧手段および取付け部材は、いかなる締結具または接合プロセスも使用することなく、単一のステップで実現することができ、したがって製造時間および要素数を共に削減し、すなわち製造コストを低減し、プロセスを簡略化することができる。

一実施形態によれば、感知素子は、温度センサ、湿度センサ、光センサ、圧力センサ、および音センサのうちの１つとすることができ、可撓性フィルムに埋め込まれたトランスデューサを備える。可撓性フィルムは、トランスデューサの安定性を改善することに加えて、感知素子を曲げてトランスデューサを環境から保護することを可能にする。

変形例によれば、感知素子は、可撓性ポリイミドフィルムに埋め込まれた負の温度係数（ＮＴＣ）を有するサーミスタとすることができる。ＮＴＣサーミスタは、急速な温度変化に迅速に応答するように適合された非常に高感度の熱トランスデューサであることが知られている。したがって、ＮＴＣサーミスタは、フロントガラスの用途など、自動車の用途に特に適合される。

さらに、本出願による感知デバイスをフロントガラスの表面に取り付ける方法が提供され、感知デバイスは、感知デバイスの第１のハウジングであり、押圧手段を備える取付け部材と、トランスデューサを備える感知素子とを備えており、この方法は、取付け部材を前記フロントガラスの表面に取り付けるステップを含み、したがって押圧手段が感知素子のトランスデューサに圧力を印加して、フロントガラスの表面に押圧されたままトランスデューサを維持する。

したがって、本発明の方法は、押圧手段が、従来技術で知られているように感知素子に溶接されたトランスデューサの周囲に圧力を印加するのではなく、トランスデューサ自体に圧力を印加するように、押圧手段を配置することを可能にする。したがって、接触の質を改善することができる。これにより、フロントガラスの温度の測定など、精度および測定の信頼性を増大させることが可能になる。

感知デバイスをフロントガラスの表面に取り付ける方法は、様々な有利な実施形態によってさらに改善することができる。

一実施形態によれば、感知デバイスをフロントガラスの表面に取り付ける方法が提供され、取付け部材は、少なくとも１つのプリント回路基板（ＰＣＢ）および少なくとも１つの電気コンタクトピンを受け取ることが可能であり、この方法は、ｅ１）感知素子の一方の先端をＰＣＢにはんだ付けする工程と、ｅ２）少なくとも１つの電気コンタクトピンをＰＣＢにはんだ付けする工程とをさらに含むことができ、したがって工程ｅ１）およびｅ２）を同じステップで実現することができる。したがって、感知素子および１つまたは複数のピンコンタクトの両方の溶接を、１つの同じステップで同時に実現することができるため、この方法により、感知デバイスの製造を簡略化し、製造時間も同様に低減することが可能になる。

一実施形態によれば、感知デバイスはハウジングを備えることができ、取付け部材は押圧手段を備えることができ、感知素子はトランスデューサを備えることができ、この方法は、ａ）少なくとも１つの電気コンタクトピンを取付け部材に組み立てるステップと、ｂ）少なくとも１つの電気コンタクトピンの一方の先端がＰＣＢの対応する孔の外へ延びるように、ＰＣＢを取付け部材に収容するステップと、ｃ）感知素子の第１の部分と感知素子の第２の部分との間に平角とは異なる角度を形成するように、感知素子を曲げるステップであって、第２の部分がトランスデューサを備える、ステップと、ｄ）第１の部分の一方の先端が少なくとも１つの電気コンタクトピンの一方の先端と同じ方向にＰＣＢの孔の外へ延びるように、取付け部材の貫通孔およびＰＣＢの対応する孔に感知素子の第１の部分を挿入し、トランスデューサが押圧手段上に、トランスデューサが押圧手段の上に、またはトランスデューサが押圧手段の下に配置されるように、感知素子の第２の部分を位置決めするステップと、ｅ）感知素子の第１の部分の一方の先端および少なくとも１つの電気コンタクトピンの先端をＰＣＢに溶接するステップと、ｆ）取付け部材を感知デバイスのハウジングに組み立てるステップと、ｇ）押圧手段によって印加される圧力下で、感知手段のトランスデューサがフロントガラスの表面に押圧されたまま維持されるように、取付け部材によって感知デバイスをフロントガラスの表面に取り付けるステップとを含むことができる。

変形例によれば、この方法の感知デバイスは、フロントガラスのための感知デバイスに関係する前述の実施形態による感知デバイスとすることができる。

追加の特徴および利点について、図面を参照して説明する。説明では、本発明の好ましい実施形態を示すことを意味した添付の図を参照する。そのような実施形態は、本発明の完全な範囲を表すものではないことが理解されよう。

添付の図面は、本発明のいくつかの実施形態を示すために、本明細書に組み込まれており、本明細書の一部を形成する。これらの図面は、説明とともに、本発明の原理について明らかにする働きをする。これらの図面は、本発明を形成および使用することができる好ましい例および代替例を示すことだけを目的とし、図示および説明する実施形態のみに本発明を限定すると解釈されるべきではない。さらに、実施形態のいくつかの態様は、本発明による解決策を個々にまたは異なる組合せで形成することができる。したがって、以下に説明する実施形態は、単独でまたはこれらの任意の組合せで考慮することができる。さらなる特徴および利点は、添付の図面に示す本発明の様々な実施形態の以下のより具体的な説明から明らかになり、添付の図面では、同様の参照が同様の要素を指す。

本発明の第１の実施形態による感知デバイスの断面図である。本発明の第１の実施形態による感知デバイスの断面図である。本発明の第１の実施形態による感知デバイスの断面図である。感知素子の上面図である。本発明の第２の実施形態による感知デバイスを示す図である。本発明の第２の実施形態による感知素子および押圧手段の概略図である。本発明の第２の実施形態による感知デバイスの分解図である。本発明の第２の実施形態による感知デバイスの変形例を示す図である。第３の実施形態による感知デバイスの感知素子および取付け部材を示す図である。第３の実施形態による感知デバイスの一部分の断面図である。従来技術による感知デバイスの断面図である。従来技術による感知デバイスの断面図である。

本発明について、添付の図を参照して次に説明する。図面では、当業者にはよく知られている詳細で本開示を曖昧にしないように、説明のみを目的として、様々な構造、システム、およびデバイスが概略的に示されている。それにもかかわらず、添付の図面は、本開示の例について記載および説明するために含まれている。本明細書に使用される単語および語句は、関連技術の当業者によるそれらの単語および語句の理解に一貫した意味を有するものとして理解および解釈されたい。本明細書の用語または語句の一貫した使用によって、用語または語句の特殊な定義、すなわち当業者によって理解される通常または慣例の意味とは異なる定義が示唆されることを意図するものではない。

図１および図１ｂは、本発明の第１の実施形態による感知デバイス１００の断面図を示す。感知デバイス１００は、フロントガラス２０の表面２２に取り付けられる。フロントガラス２０は、図面には示されていない自動車のフロントガラスとすることができる。

図１ａは、第１の実施形態による感知デバイス１００の断面図を示し、感知デバイス１００は、フロントガラスの表面２２に取り付けられていない。

図１ａおよび図１ｂにより、感知デバイス１００の取り付けられた状態と取り付けられていない状態を比較することが可能である。

感知デバイス１００は取付け部材１０２を備えており、取付け部材１０２には、側壁１０６によって取り囲まれた底面１０４が設けられており、したがって取付け部材１０２は、側壁１０６が延びる内部底面１１０とは反対側の外部底面１０８によって、フロントガラス２０に取り付けられるように構成される。内部底面１１０から延びる側壁１０６は、取付け部材１０２の内側１１２を画定する。外部底面１０８は、取付け部材１０２の外側１１４を向いている。

取付け部材１０２の内側１１２は、感知素子４００のためのハウジングとして働き、感知素子４００は、トランスデューサ４０２、プリント回路基板（ＰＣＢ）１１６、および関連するコネクタ１２０の電気コンタクトピン１１８を備える。変形例では、取付け部材１０２は、２つ以上の電気コンタクトピン１１８を備えることができる。

取付け部材１０２の底面１０４は、タブ状の押圧手段１２２を備えており、したがって押圧手段１２２の第１の部分１２４が取付け部材１０２に取り付けられ、第１の部分１２４とは反対側の押圧手段１２２の第２の部分１２６は、自由先端１２８で終わる。第１の部分１２４および第２の部分１２６は、部材１３０を介して接続される。

図１の断面図によって示すように、押圧手段１２２の第１の部分１２４、第２の部分１２６、および部材１３０は縦方向に位置がずれている。したがって、感知デバイス１００がフロントガラス２０に取り付けられると、第２の部分１２６は、フロントガラスの表面２２に垂直の方向Ｙに、第１の部分１２４よりフロントガラスの表面２２に近い。したがって、方向Ｙにおいて、第２の部分１２６と表面２２との間の距離Ｌ１は、第１の部分１２４とフロントガラスの表面２２との間の距離Ｌ２より小さい。

取付け部材１０２の底面１０４は、貫通孔１３２をさらに備えており、貫通孔１３２の軸Ｙ１は、図１に示すように、感知デバイス１００がフロントガラス２０に取り付けられたときにフロントガラス２０の表面２２に垂直である。貫通孔１３２は、方向Ｙに平行な方向に沿って内部底面１１０から取付け部材１０２の内側１１２の方へ延びる２つの側壁１３４および側壁１３５によって取り囲まれる。

押圧手段１２２の第１の部分１２４は、底面１０４で貫通孔１３２の側壁１３４に接続される。

第１の実施形態によれば、第１の部分１２４、第２の部分１２６、および部材１３０から形成された押圧手段１２２、貫通孔１３２の側壁１３４、底面１０４、ならびに取付け部材１０２の側壁１０６は、同じ材料から、特にプラスチック材料で形成されている。

押圧手段１２２に対してプラスチック材料を使用することでばねアームを提供し、ばねアームは弾性を維持し、従来技術で使用される図９ａ～図９ｂに示す発泡体要素より数年にわたって安定である。さらに、感知デバイス１００上の押圧手段１２２は、自動車の用途のように振動および衝撃を受ける環境でも堅牢性を維持するように適合される。

有利には、第１の部分１２４、第２の部分１２６、および部材１３０から形成された押圧手段１２２、貫通孔１３２の側壁１３４、底面１０４、ならびに取付け部材１０２の側壁１０６は、単体になるように一体形成され、特に射出成形によって製造される。したがって、押圧手段１２２および取付け部材１０２は、いかなる締結具または接合プロセスも使用することなく、単一のステップで実現することができ、したがって製造時間および要素数を共に削減し、すなわち製造コストを低減し、プロセスを簡略化することができる。

したがって、押圧手段１２２は弾性を有し、タブ１２２の長さに直交する軸Ａの周りを第１の部分１２４で旋回することが可能であり、感知素子４００のトランスデューサ４０２に圧力を印加するばねアームとして作用することができる。

図１ａおよび図１ｂに示すように、押圧手段１２２の弾性により、押圧手段１２２を軸Ａの周りで旋回させることが可能になり、したがって取付け部材１０２の外部底面１０８と感知素子４００に接触している第２の部分１２６の表面との間の距離ｄ１および距離ｄ２が、取り付けられていない状態より取り付けられた状態で小さくなり、すなわちｄ２＜ｄ１になる。

取付け部材１０２は、取付け部材１０２の外部底面１０８とフロントガラス２０の表面２２との間に位置決めされた取付けパッド１３６によって、フロントガラス２０の表面２２に取り付けられる。したがって、図１および図１ｂに示すように、感知デバイス１００がフロントガラス２０に取り付けられたとき、取付け部材１０２の外部底面１０８は、フロントガラスの表面２２を向いている。

図１ａに見ることができるように、押圧手段１２２は、取り付けられていない状態で、感知素子４００に圧力を印加し、したがって距離ｄ３によって示すように、トランスデューサ４０２が取付けパッド１３６より低く位置決めされる。それとは対照的に、図１ｂに表すように、感知デバイス１００がフロントガラス２０に取り付けられたとき、取付けパッド１３６およびトランスデューサ４０２がフロントガラス２０の表面２２に沿って位置合わせされるため、距離ｄ３はゼロになる。
取り付けられていない状態と取り付けられた状態との間の距離ｄ３の低減は、軸Ａの周りでの押圧手段１２２の回転に起因し、押圧手段１２２の第２の部分１２６は、フロントガラスの表面２２によって加えられる力Ｆ１を受けて、取付け部材１０２の内側１１２の方へ押される。したがって、押圧手段１２２は、弾性ばねアームとして作用する。

図１ｂに表すように、感知デバイス１００がフロントガラスの表面２２に取り付けられると、押圧手段１２２の第２の部分１２６は、フロントガラス２０の表面２２に向かってフロントガラス２０の表面２２に垂直の力Ｆ２を印加する。したがって、感知素子４００のトランスデューサ４０２は、フロントガラスの表面２２に押圧される。

感知素子４００について、図１および図２を参照することによってさらに説明する。図２は、図１の感知素子４００の上面図を示す。

感知素子４００は、２本のワイヤ４０４から形成され、２本のワイヤ４０４はどちらも、トランスデューサ４０２に接続される。２本のワイヤ４０４は、トランスデューサ４０２の外へ同じ方向に延びる。トランスデューサ４０２は、温度などの物理量を検出し、そのデータを電気信号に変換するように適合される。トランスデューサ４０２およびワイヤ４０４は、ポリイミドフィルムなどの可撓性フィルム４０６に埋め込まれる。したがって、感知素子４００は、破断することなく角度をつけて曲げることが可能である。

有利な実施形態によれば、感知素子４００は、可撓性ポリイミドフィルムに埋め込まれた負の温度係数（ＮＴＣ）を有するサーミスタとすることができる。

しかし、本出願はＮＴＣサーミスタに限定されるものではなく、変形例では、感知素子４００はまた、温度センサ、湿度センサ、光センサ、圧力センサ、および音センサのうちの１つとすることができ、可撓性フィルムに埋め込まれたトランスデューサを備える。

図２に示すように、上から見たとき、可撓性フィルム４０６は実質上矩形の形状を有しており、１つの辺に丸い角４０８を含む。第１の実施形態では、可撓性フィルム４０６は、トランスデューサ４０２の厚さＬ４に実質上均等の厚さＬ３を有しており、図１に示すように、感知デバイス１００がフロントガラス２０に取り付けられたとき、可撓性フィルム４０６は、押圧手段１２２の第２の部分１２６とフロントガラス２０の表面２２との間の距離Ｌ１の薄いフィルムである。実際には、さらに説明するように、表面２２と感知素子４００との間のあらゆる間隙の存在を避ける目的で、したがって接触の質を向上させるために、感知素子４００の厚さＬ３は距離Ｌ１に実質上均等である。

ワイヤ４０４の各自由先端４１０、すなわちトランスデューサ４０２に接続された先端とは反対側の先端は、可撓性フィルム４０６の外へ延びて、それぞれの裸線端４１２を形成する。感知素子４００の裸線端４１２は、たとえばプリント回路基板（ＰＣＢ）に溶接可能である。

図１に示すプリント回路基板（ＰＣＢ）１１６を参照すると、ＰＣＢ１１６は、方向Ｙに平行な軸Ｙ２を有する第１の貫通孔１３８を備えており、第１の貫通孔１３８は、感知素子４００の裸線端４１２を受け取るように寸法設定される。

ＰＣＢ１１６は、方向Ｙに平行な軸Ｙ３を有する第２の貫通孔１４０をさらに備えており、第２の貫通孔１４０は、関連するコネクタ１２０の電気コンタクトピン１１８の自由先端１４２を受け取るように寸法設定される。

上述した構造的要素および特徴を参照しながら、感知デバイス１００をフロントガラスの表面２２に取り付ける方法について、以下、図１および図２を参照してさらに説明する。

関連するコネクタ１２０の電気コンタクトピン１１８は、電気コンタクトピン１１８の自由先端１４２が、取付け部材１０２の側壁１０６に平行、すなわち方向Ｙに平行な方向に、取付け部材１０２の内側１１２の方へ延びるように、取付け部材１０２に固定される。

ＰＣＢ１１６は、第１の貫通孔１３８が取付け部材１０２の貫通孔１３２と位置合わせされ、第２の貫通孔１４０が電気コンタクトピン１１８の自由先端１４２と位置合わせされるように、取付け部材１０２によって提供されるハウジング１１２内に収容される。したがって、電気コンタクトピン１１８の自由先端１４２は、ＰＣＢ１１６の表面１４４から第２の貫通孔１４０の外へ延びることができる。

可撓性フィルム４０６から形成された感知素子４００は、裸線端４１２を備える第１の部分４１４とトランスデューサ４０２を備える第２の部分４１６との間に角度αが形成されるように曲げられる。図１は断面図であり、図２に表す２つの裸線端４１２のうちの１つだけが図１に示されている。

そのように曲げられた感知素子４００の第１の部分４１４は、外部底面１０８から取付け部材１０２の貫通孔１３２の内側に挿入され、したがって裸線端４１２もまたＰＣＢ１１６の孔１３８を通過し、ＰＣＢ１１６の表面１４４の外へ延びる。したがって、感知素子４００の裸線端４１２および電気コンタクトピン１１８の自由先端１４２はどちらも、ＰＣＢ１１６の同じ表面１４４から外へ延びる。したがって、感知素子４００の裸線端４１２をはんだ付けする動作、および電気コンタクトピン１１８の自由先端１４２をはんだ付けする動作を、ＰＣＢ１１６の表面１４４で同じステップで実現することができる。
したがって、ポリイミドフィルム１２の端部１４をＰＣＢ１６の表面３６に溶接する第１のステップと、電気コンタクトピン３２をＰＣＢ１６の表面３４に溶接する第２の別個のステップとを必要とする図９ａ～図９ｂに示す従来の温度感知デバイス１に必要とされるプロセスとは対照的に、本発明は、感知デバイス１００の製造を簡略化し、製造時間も同様に低減することを可能にする。

感知素子４００の第２の部分４１６は、取付け部材１０２の外側１１４に残るように位置決めされ、したがってトランスデューサ４０２を取り囲んでいる可撓性フィルム４０６の一方の表面４１８が、押圧手段１２２の第２の部分１２６に接触する。表面４１８とは反対側の可撓性フィルム４０６の表面４２０は、フロントガラスの表面２２に接触するように位置決めおよび構成される。

図１に表されていないが図３、図４、図５、図６、図７、および図８に示されているさらなる部分およびハウジングも、取付け部材１０２に組み立ておよび／または取り付けることができる。

次いで、感知デバイス１００は、取付けパッド１３６によってフロントガラスの表面２２に取り付けられる。

変形例では、上述した組立てステップは、重複し、省略し、または別の順序で実施することができる。

図１に示すように、感知デバイス１００がフロントガラスの表面２２に取り付けられる位置で、押圧手段１２２、より厳密にはその第２の部分１２６が、トランスデューサ４０２の上の可撓性フィルム４０６の表面４１８に圧力を印加する。この圧力により、フロントガラスの表面２２に押圧されたまま感知素子４００のトランスデューサ４０２を維持することが可能になる。トランスデューサ４０２は可撓性フィルム４０６に埋め込まれて可撓性フィルム４０６によって保護されているため、トランスデューサ４０２を取付け部材１０２の外側１１４に位置決めし、従来技術のように図９ａ～図９ｂに示すようにトランスデューサ１０の周りではなく、トランスデューサ４０２自体に圧力を印加することができる。さらに、トランスデューサ４０２を環境から保護することに加えて、可撓性フィルム４０６がトランスデューサ４０２を封入することで、トランスデューサ４０２の安定性を改善することも可能になる。

このとき可撓性フィルム４０６に埋め込まれたトランスデューサ４０２は、感知素子４００の表面４１８と押圧手段１２６との間の表面接触、および感知素子４００の表面４２０とフロントガラスの表面２２との間の表面接触によって、押圧手段１２６とフロントガラスの表面２２との間に挟まれる。

したがって、取付け部材１０２の押圧手段１２２によってトランスデューサ４０２に印加される圧力により、フロントガラスの表面２２とトランスデューサ４０２との間の空気間隙の存在を制限することが可能になり、したがって感知素子４００の効率が向上する。

さらに、第１の実施形態によれば、取付け部材１０２の貫通孔１３２の側壁１３４および側壁１３５が、内面１４６および内面１４８に設けられ、突起１５０および突起１５２が、各内面１４６および内面１４８から貫通孔１３２の軸Ｙ１に向かって突出する。したがって、突起１５０および突起１５２は、貫通孔１３２の内側に、側壁１３４および側壁１３５によって範囲が定められた貫通孔１３２の残りの部分より細い直径Ｄ１の通路を形成する。直径Ｄ１の通路は、感知素子４００の厚さＬ３より大きい。したがって、直径Ｄ１の狭い通路により、振動または衝撃の発生中に感知素子４００が突起１５０および突起１５２間を動くのに十分な空間を残しながら、突起１５０および突起１５２間で感知素子４００の第１の部分４１４を案内および維持することが可能になる。

さらに、第１の実施形態によれば、底面１０４で押圧手段１２２に接続された貫通孔１３２の側壁１３４は、感知素子４００の角度αの方を向くように位置決めされた丸い部分１５４によって、底面１０４で終わる。したがって、丸い部分１５４により、振動または衝撃の発生中でも、角度αより小さい角度に可撓性フィルム４０６がさらに曲がる可能性がないことを確実にすることによって、可撓性フィルム４０６を損傷することなく、感知素子４００を取付け部材１０２に収容することが可能になる。

したがって、貫通孔１３２の突起１５０および突起１５２に加えて、丸い部分１５４も、感知デバイス１００の感知素子４００の安定性および信頼性の向上を可能にする構造的要素である。

図３は、本発明の第２の実施形態による感知デバイス２００を示す。図３に示す感知デバイス２００は、組み立てられているがフロントガラス２０に取り付けられていない状態で表されている。

図４の拡大図は、感知デバイス２００がフロントガラス２０に取り付けられたときにフロントガラス２０の表面２２の方を向いている感知デバイス２００の領域を示す。

図４が感知デバイス２００の拡大図を表し、図５が感知デバイス２００の分解図を表すため、図３、図４、および図５について、以下でともに説明する。

図１および図２に示す上述したものと同じ１０の位および１の位を参照番号に有する要素については、再度詳細に説明しないが、上記の説明を参照されたい。

図５に示すように、感知デバイス２００は、ＰＣＢ２１６のためのハウジングとして働く取付け部材２０２を備える。取付け部材２０２は、保持具２５８に固定されたハウジング２５６によって閉鎖される。

第２の実施形態による取付け部材２０２は、中央の円形部２６０を有しており、円形部２６０から、反対向きの２つの矩形部２６２および矩形部２６４が延びる。

図４に表すように、感知素子４００は、可撓性フィルム４０６に埋め込まれたトランスデューサ４０２を備える。可撓性フィルム４０６の厚さＬ３がトランスデューサ４０２の厚さＬ４に実質上均等である第１の実施形態とは対照的に、第２の実施形態では、トランスデューサ４０２の厚さＬ４は、可撓性フィルム４０６の残りの部分の厚さＬ３より大きい。

第２の実施形態による感知デバイス２００の押圧手段２２２はＵ字形であり、したがってＵ字形の先端２２４が、取付け部材２０２の底面２０４に取り付けられる。Ｕ字形の押圧手段２２２の残りの部分は自由であり、すなわち取付け部材２０２に取り付けられていない。第２の実施形態では、Ｕ字形の押圧手段２２２は、取付け部材２０２の残りの部分とプラスチック材料で一体形成されて、ばねアームとして作用する押圧手段２２２を形成し、ばねアームは弾性を維持し、特に従来技術で使用される図９ａ～図９ｂに示す発泡体要素と比較して長年にわたって安定的である。

第１の実施形態による感知デバイス１００の押圧手段１２２と比較して、Ｕ字形の押圧手段２２２の中央部２２６の外側の表面２６６に、２つの突起２６８および突起２７０が設けられる。突起２６８および突起２７０は、図４に示すように、取付け部材２０２がフロントガラスの表面２２に取り付けられたとき、突起２６８および突起２７０が表面２６６からフロントガラスの表面２２の方へ延び、トランスデューサ４０２に圧力を印加するように構成される。

突起２６８および突起２７０は、半円筒の形状を有しており、半円筒の平坦面で中央部２２６の表面２６６に取り付けられる。突起２６８および突起２７０は、押圧手段２２２と一体形成される。突起２６８および突起２２７は、突起２６８および突起２０７の軸が２つの部材２３０に実質上直交し、中央部２２６を先端２２４に接続するように位置決めされる。さらに、図３および図４に示すように、突起２６８および突起２７０の軸は互いに平行であり、かつ距離Ｌ５だけ互いから隔置されており、したがってトランスデューサ４０２を突起２６８および突起２７０間に位置決めすることができる。

突起２６８は、突起２７０よりＵ字形の押圧手段２２２の先端２２４の近くに位置決めされる。さらに、突起２６８は、突起２７０より小さい。したがって、突起２６８の高さ寸法より大きい高さ寸法を有する突起２７０により、感知素子４００をフロントガラスの表面２２の方へさらに押し付けることが可能になる。したがって、第２の実施形態による押圧手段２２２の突起２６８および突起２７０は、可撓性フィルム４０６のトランスデューサ４０２に印加される圧力の向上により、フロントガラス２０とトランスデューサ４０２との間の接触の質を改善することに寄与する。

さらに、第１の実施形態による感知デバイス１００と比較して、感知デバイス２００は、Ｕ字形の押圧手段２２２の２つの部材２３０を接続する細長い接合部２７２を備える。第２の実施形態によれば、細長い接合部２７２は、２つの部材２３０、中央部２２６、突起２６８、突起２７０、および取付け部材２０２と一体形成される。細長い接合部２７２は、第１の孔２７４および第２の孔２７６を形成するように、２つの部材２３０に直交して、突起２６８および突起２７０の長さに実質上平行に位置決めされる。感知素子４００のうちトランスデューサ４０２が設けられた部分は、第２の孔２７６を通って出る。
中央部２２６に隣接して位置決めされた第１の孔２７４を第２の孔２７６から分離する細長い接合部２７２により、感知素子４００を案内することが可能になる。実際には、接合部２７２、突起２６８、および突起２７０は、第２の孔２７６と最も大きい突起２７０との間の緩やかな勾配を感知素子４００に提供し、それによって案内が可能になり、したがってフロントガラス２０（図示せず）とトランスデューサ４０２との間の接触の質が改善される。

図６は、本発明の第２の実施形態による感知デバイス２００の変形例を示す。図３、図４、および図５に示す上述したものと同じ参照番号を有する要素については、再度詳細に説明しないが、上記の説明を参照されたい。

図６に示す第２の実施形態の変形例では、感知デバイス２００の取付け部材２０２は、底面２０４から押圧手段２２２の先端２２４間を孔２７６の方へ延びる平坦舌片２７８を備える。したがって、平坦舌片２７８は、孔２７６を部分的に覆う。平坦舌片２７８は、感知素子４００に対するさらなる支持を提供し、突起２６８および突起２７０と組み合わせて、可撓性フィルム４０６のうちトランスデューサ４０２を備える部分を、感知素子４００の可撓性フィルム４０６の残りの部分よりフロントガラス２０の表面２２の近くで維持することの助けとなる。実際には、可撓性フィルム４０６を張力下で保持することで、トランスデューサ４０２に印加される圧力を増大させることが可能になり、したがってフロントガラスの表面２２との接触が改善される。

別の変形例によれば、感知デバイス２００の取付け部材２０２は、図３、図４、および図５に示す細長い接合部２７２と、図６に示す平坦舌片２７８とを備えることができる。

図７は、本発明の第３の実施形態による感知デバイス３００を示す。図８が感知デバイス３００の断面図を示すため、図７および図８について、以下でともに説明する。

図１、図２、図３、図４、図５、および図６に示す上述したものと同じ１０の位および１の位を参照番号に有する要素については、再度詳細に説明しないが、上記の説明を参照されたい。

第２の実施形態の取付け部材２０２と比較して、第３の実施形態による取付け部材３０２は実質上矩形である。

取付け部材３０２の底面３０４は、Ｕ字形の押圧手段３２２を備えており、したがってＵ字形の先端３２４が底面３０４に取り付けられる。Ｕ字形の押圧手段３２２の残りの部分は自由であり、すなわち取付け部材３０２に取り付けられていない。

第２の実施形態と同様に、Ｕ字形の押圧手段３２２は、取付け部材３０２の残りの部分とプラスチック材料で一体形成されて、ばねアームとして作用する押圧手段３２２を形成し、ばねアームは弾性を維持し、特に従来技術で使用される図９ａ～図９ｂに示す発泡体要素と比較して長年にわたって安定的である。

変形例では、接合固定または締結要素によって、たとえばばねなどによって、Ｕ字形の押圧手段３２２のアーム３３０の先端３２４を取付け部材３０２に固定することができる。

第２の実施形態と比較して、Ｕ字形の押圧手段３２２の中央部３２６の外側の表面３６６は、第２の実施形態における２つの突起２６８、２７０の代わりに、１つの隆起３７６を備える。隆起３７６は、外側の表面３６６の外へ延びており、したがって感知デバイス３００がフロントガラス２０に取り付けられたとき、隆起３７６は感知素子４００のトランスデューサ４０２に圧力を印加し、したがってフロントガラスの表面２２との接触の質が改善される。

図８に見ることができるように、第１の実施形態による図１に対して説明したように、取付け部材３０２は、感知素子４００を受け取るように適合された貫通孔３３２を備えており、したがって感知素子４００の裸線端４１２がＰＣＢ３１６の外へ延び、電気コンタクトピン３１８の先端３４２とＰＣＢ３１６の同じ表面３４４にはんだ付けすることができる。

第１の実施形態と同様に、貫通孔３３２の内壁３３４および内壁３３５に突起３５０および突起３５２が設けられており、突起３５０および突起３５２は、特に自動車のフロントガラスに取り付けられた感知デバイスが受ける条件下で、感知素子４００を案内および維持することを助ける。

さらに、貫通孔３３２の側壁３３４は、感知素子４００の角度αの方を向くように位置決めされた丸い部分３５４によって、底面３０４で終わる。図８に示すように、角度αを有する感知素子４００の湾曲は、丸い部分３５４をたどる。

感知デバイス３００の隆起３７６および丸い部分３５４により、感知素子４００を張力下で維持することが可能になり、したがって押圧手段３２２によって感知素子４００のトランスデューサ４０２に印加される圧力を増大させることが可能になる。

したがって、上述した３つすべての実施形態によれば、取付け部材１０２、取付け部材２０２、および取付け部材３０２により、従来技術で使用される発泡体より長時間にわたって安定するばねアームとして作用する押圧手段１２２、押圧手段２２２、および押圧手段３２２の弾性によって、感知素子４００とフロントガラス２０との間の接触の安定性および信頼性を向上させることが可能になる。

さらに、トランスデューサ４０２が可撓性フィルム４０６に埋め込まれて、したがって保護されていることから、図９ａ～図９ｂに示す従来技術のデバイス１とは対照的に、トランスデューサ４０２に圧力を印加することが可能になる。したがって、感知素子４００とフロントガラス２０との間の接触の質がさらに改善される。

最後に、突起２６８および突起２７０または隆起３７６により、フロントガラスの表面２２のより近くでトランスデューサ４０２を維持することが可能になり、したがって感知素子４００とフロントガラス２０との間の接触の質を向上させることも可能になる。

実施形態について特定の例に関連して説明したが、本発明は限定されるものではなく、本発明の範囲から逸脱することなく、開示した実施形態に多数の変更を加えることができる。したがって、様々な実施形態および例は、開示した特定の形態に限定されることを意図したものではない。むしろ、様々な実施形態および例は、特許請求の範囲の範囲内に入る修正形態および代替形態を包含しており、個々の特徴を互いに自由に組み合わせて、本発明によるさらなる実施形態または例を得ることができる。

参照番号
１従来技術による従来の温度感知デバイス
１０サーミスタ
１２可撓性ポリイミドフィルム
１４ポリイミドフィルムの端部
１６プリント回路基板（ＰＣＢ）
１８ポリイミドフィルムの他方の端部
２０フロントガラス
２２フロントガラスの表面
２４、２６発泡体要素
２８ハウジングの一部分
３０ハウジング
３２電気ピンコンタクト
３４、３６ＰＣＢの表面
１００第１の実施形態による感知デバイス
１０２取付け部材
１０４底面
１０６側壁
１０８外部底面
１１０内部底面
１１２取付け部材の内側
１１４取付け部材の外側
１１６ＰＣＢ
１１８電気コンタクトピン
１２０関連するコネクタ
１２２押圧手段
１２４押圧手段の第１の部分
１２６押圧手段の第２の部分
１２８押圧手段の自由先端
１３０押圧手段の部材
１３２取付け部材の貫通孔
１３４、１３５貫通孔の側壁
１３６取付けパッド
１３８ＰＣＢの第１の貫通孔
１４０ＰＣＢの第２の貫通孔
１４２電気コンタクトピンの自由先端
１４４ＰＣＢの表面
１４６、１４８内壁
１５０、１５２突起
１５４丸い部分
２００第２の実施形態による感知デバイス
２０２取付け部材
２０４底面
２２２押圧手段
２２４押圧手段の一部分
２２６押圧手段の中央部
２３０部材
２５６ハウジング
２５８保持具
２６０円形部
２６２、２６４矩形部
２６６押圧手段の外面
２６８、２７０突起
２７２細長い接合部
２７４、２７６孔
２７８平坦舌片
３００第３の実施形態による感知デバイス
３０２取付け部材
３０４底面
３１６ＰＣＢ
３１８電気コンタクトピン
３２２押圧手段
３２４押圧手段の先端
３２６中央部
３３０アーム
３３２貫通孔
３３４、３３５側壁
３４２電気コンタクトピンの先端
３４４ＰＣＢ表面
３５０、３５２突起
３５４丸い部分
３６６外側の表面
３７２中空部
３７６隆起
４００感知素子
４０２トランスデューサ
４０４ワイヤ
４０６可撓性フィルム
４０８丸い角
４１０自由先端
４１２裸線端
４１４第１の部分
４１６第２の部分
４１８、４２０表面
α 角度
Ａ回転軸
ｄ１、ｄ２、ｄ３Ｙに沿った距離
Ｄ１突起間の距離
Ｆ１、Ｆ２力
Ｌ１、Ｌ２距離
Ｌ３可撓性フィルムの厚さ
Ｌ４トランスデューサの厚さ
Ｌ５突起１６８および突起１７０間の距離
Ｘ、Ｙ方向
Ｙ１貫通孔１３２の軸
Ｙ２貫通孔１３８の軸
Ｙ３貫通孔の軸

Claims

フロントガラス（２０）のための感知デバイス（１００、２００、３００）であって、
前記感知デバイス（１００、２００、３００）の第１のハウジングであり、前記フロントガラス（２０）の表面（２２）に取付け可能な取付け部材（１０２、２０２、３０２）と、
トランスデューサ（４０２）を備える感知素子（４００）とを備えており、
前記取付け部材（１０２、２０２、３０２）は、押圧手段（１２２、２２２、３２２）を備え、
前記押圧手段（１２２、２２２、３２２）はタブ状であり、
前記押圧手段（１２２、２２２、３２２）は、前記取付け部材（１０２、２０２、３０２）に取り付けられた少なくとも１つの第１の部分（１２４、２２４、３２４）と、自由先端（１２８）で終わる少なくとも１つの第２の部分（１２６、２２６、３２６）とを備えており、したがって前記押圧手段は、前記タブ状の前記押圧手段の長さ方向に直交する軸の周りを前記第１の部分で旋回することが可能であり、
前記押圧手段（１２２、２２２、３２２）は、前記取付け部材（１０２、２０２、３０２）が前記フロントガラス（２０）の前記表面（２２）に取り付けられたときに前記感知素子（４００）の前記トランスデューサ（４０２）に圧力を印加するばねアームとして作用して、前記トランスデューサ（４０２）を前記フロントガラス（２０）の前記表面（２２）に押圧されたままの状態に維持するように構成されている、
感知デバイス（１００、２００、３００）。
前記少なくとも１つの第２の部分（１２６、２２６、３２６）は、前記取付け部材（１０２、２０２、３０２）が前記フロントガラス（２０）の前記表面（２２）に取り付けられたときに前記トランスデューサ（４０２）に接触するように構成されており、したがって
前記感知デバイス（１００、２００、３００）の前記取付け部材（１０２、２０２、３０２）が前記フロントガラス（２０）の前記表面（２２）に取り付けられたとき、前記少なくとも１つの第２の部分（１２６、２２６、３２６）は、前記フロントガラスの前記表面（２２）に垂直の方向に、前記少なくとも１つの第１の部分（１２４、２２４、３２４）より前記フロントガラス（２０）の前記表面（２２）に近い、請求項１に記載の感知デバイス（１００、２００、３００）。
前記感知熱素子（４００）は、第１の部分（４１４）と、前記トランスデューサ（４０２）を備える第２の部分（４１６）とを備え、前記トランスデューサ（４０２）は、可撓性フィルム（４０６）に埋め込まれており、
前記感知素子（４００）は、前記第１の部分（４１４）と前記第２の部分（４１４）の間に平角とは異なる角度（ａ）が形成されるように曲げることが可能である、請求項１または請求項２に記載の感知デバイス（１００，２００，３００）。
前記取付け部材（２０２、３０２）が前記フロントガラスの表面（２２）に取り付けられたときに前記フロントガラスの前記表面（２２）の方を向いている前記押圧手段（２２２、３２２）の前記第２の部分（２２６、３２６）の表面（２６６、３６６）が、突起（２６８、２７０、３７６）を備えており、
したがって前記取付け部材（２０２、３０２）が前記フロントガラスの表面（２２）に取り付けられたとき、前記突起（２６８、２７０、３７６）は、前記第２の部分（２２６、３２６）の前記表面（２６６、３６６）から前記フロントガラスの表面（２２）の方へ延び、前記トランスデューサ（４０２）に圧力を印加するようになっている、請求項１～３のいずれか一項に記載の感知デバイス（２００、３００）。
前記タブ状の前記押圧手段（２２２、３２２）は、中空部（２７４、２７６、３７２）を備えており、したがって前記押圧手段（２２２、３２２）はＵ字形、Ｖ字形、円弧形、または馬蹄形であり、前記Ｕ字形、Ｖ字形、円弧形、または馬蹄形の押圧手段（２２２、３２２）の少なくとも１つの自由端が、前記取付け部材（２０２、３０２）に固定され、
前記Ｕ字形、Ｖ字形、円弧形、または馬蹄形の押圧手段（２２２、３２２）の中央部（２２６、３２６）は、前記取付け部材（２０２、３０２）が前記フロントガラスの前記表面（２２）に取り付けられたときに前記トランスデューサ（４０２）に圧力を印加するように構成されている、請求項１～４のいずれか一項に記載の感知デバイス（２００、３００）。
前記取付け部材（１０２、３０２）は、少なくとも１つの貫通孔（１３２、３３２）を備えており、したがって前記少なくとも１つの貫通孔（１３２、３３２）の軸（Ｙ１）は、前記取付け部材（１０２、３０２）が前記フロントガラスの前記表面（２２）に取り付けられたときに前記フロントガラス（２０）の前記表面（２２）に垂直であり、
前記感知素子（４００）は、少なくとも部分的に前記取付け部材（１０２、３０２）の前記貫通孔（１３２、３３２）を通り、少なくとも部分的に前記押圧手段（１２２、３２２）の前記中空部（３７２）を通って位置決めされるように構成されている、請求項５に記載の感知デバイス（１００、３００）。
前記取付け部材（１０２、２０２、３０２）は、少なくとも１つのプリント回路基板（ＰＣＢ）（１１６、２１６、３１６）および１つまたは複数の電気コンタクトピン（１１８、３１８）を収容するように構成されている、請求項１から６のいずれか一項に記載の感知デバイス（１００、２００、３００）。
前記少なくとも１つのプリント回路基板（ＰＣＢ）（１１６、２１６、３１６）は、少なくとも１つの貫通孔（３４０）を備えており、前記ＰＣＢ（１１６、２１６、３１６）が前記取付け部材（１０２、２０２、３０２）によって収容されたとき、前記少なくとも１つの貫通孔（３４０）の軸（Ｙ３）は、前記取付け部材（１０２、２０２、３０２）の前記少なくとも１つの貫通孔（１３２、３３２）の軸（Ｙ１）に一致するようになっている、請求項７に記載の感知デバイス（１００、２００、３００）。
前記感知素子（４００）は、少なくとも部分的に前記取付け部材（１０２、２０２、３０２）の貫通孔（１３２、３３２）および前記ＰＣＢ（１１６、２１６、３１６）の貫通孔（１４０）を通って位置決めされるように構成されており、したがって前記感知デバイス（１００、２００、３００）が組み立てられたとき、前記感知素子（４００）の一方の先端（４１２）が前記ＰＣＢ（１１６、２１６、３１６）の外へ延びるようになっている、請求項６および７に記載の感知デバイス（１００、２００、３００）。
前記１つまたは複数の電気コンタクトピン（１１８）の一方の先端（１４２）および前記感知デバイス（１００、２００、３００）が組み立てられたときに前記ＰＣＢ（１１６、２１６、３１６）の外へ延びる前記感知素子（４００）の前記一方の先端（４１２）は、前記ＰＣＢ（１１６、２１６、３１６）の前記貫通孔（１３２、３３２、１４０）から同じ方向に延びている、請求項９に記載の感知デバイス（１００、２００、３００）。
前記押圧手段（１２２、２２２、３２２）は、前記取付け部材（１０２、２０２、３０２）と一体形成されており、したがって前記押圧手段（１２２、２２２、３２２）および前記取付け部材（１０２、２０２、３０２）は一体である、請求項１から１０のいずれか一項に記載の感知デバイス（１００、２００、３００）。
前記感知素子（４００）は、温度センサ、湿度センサ、光センサ、圧力センサ、および音センサのうちの１つであり、可撓性フィルム（４０６）に埋め込まれたトランスデューサ（４０２）を備える、請求項１から１１のいずれか一項に記載の感知デバイス（１００、２００、３００）。
前記感知素子（４００）は、可撓性ポリイミドフィルム（４０６）に埋め込まれた負の温度係数（ＮＴＣ）を有するサーミスタ（４０２）である、請求項１から１２のいずれか一項に記載の感知デバイス（１００、２００、３００）。
感知デバイスをフロントガラスの表面に取り付ける方法であって、前記感知デバイス（１００、２００、３００）は、
前記感知デバイス（１００、２００、３００）の第１のハウジングであり、押圧手段（１２２、２２２、３２２）を備える取付け部材（１０２、２０２、３０２）と、
トランスデューサ（４０２）を備える感知素子（４００）とを備えており、
前記押圧手段（１２２、２２２、３２２）はタブ状であり、
前記押圧手段（１２２、２２２、３２２）は、前記取付け部材（１０２、２０２、３０２）に取り付けられた少なくとも１つの第１の部分（１２４、２２４、３２４）と、自由先端（１２８）で終わる少なくとも１つの第２の部分（１２６、２２６、３２６）とを備えており、したがって前記押圧手段は、前記タブ状の前記押圧手段の長さ方向に直交する軸の周りを前記第１の部分で旋回することが可能であり、
前記方法は、前記取付け部材（１０２、２０２、３０２）を前記フロントガラス（２０）の前記表面（２２）に取り付けるステップを含み、したがって前記押圧手段（１２２、２２２、３２２）が前記感知素子（４００）の前記トランスデューサ（４０２）に圧力を印加するばねアームとして作用して、前記トランスデューサ（４０２）を前記フロントガラス（２０）の前記表面（２２）に押圧されたままの状態に維持する、方法。
前記取付け部材（１０２、２０２、３０２）は、少なくとも１つのプリント回路基板（ＰＣＢ）（１１６、２１６、３１６）および少なくとも１つの電気コンタクトピン（１１８）を収容することが可能であり、前記方法は、
ｅ１）前記感知素子（４００）の一方の先端（４１２）を前記ＰＣＢ（１１６、２１６、３１６）にはんだ付けする工程と、
ｅ２）前記少なくとも１つの電気コンタクトピン（１１８）を前記ＰＣＢ（１１６、２１６、３１６）にはんだ付けする工程とをさらに含み、
前記工程ｅ１）およびｅ２）が同時に実現される、請求項１４に記載の感知デバイスをフロントガラスの表面に取り付ける方法。
前記感知デバイス（１００、２００、３００）はハウジングを備え、前記取付け部材（１０２、２０２、３０２）は前記押圧手段（１２２、２２２、３２２）を備え、前記感知素子（４００）は前記トランスデューサ（４０２）を備えており、前記方法は、
ａ）前記少なくとも１つの電気コンタクトピン（１１８）を前記取付け部材（１０２、２０２、３０２）に組み立てるステップと、
ｂ）前記少なくとも１つの電気コンタクトピン（１１８）の一方の先端（１４２）が前記ＰＣＢ（１１６、２１６、３１６）の対応する孔（１４０）の外へ延びるように、前記ＰＣＢ（１１６、２１６、３１６）を前記取付け部材（１０２、２０２、３０２）に収容するステップと、
ｃ）前記感知素子（４００）の第１の部分（４１４）と前記感知素子（４００）の第２の部分（４１６）との間に平角とは異なる角度（ａ）を形成するように、前記感知素子（４００）を曲げるステップであって、前記第２の部分（４１６）が前記トランスデューサ（４０２）を備える、ステップと、
ｄ）前記第１の部分（４１４）の一方の先端（４１２）が前記少なくとも１つの電気コンタクトピン（１１８）の前記一方の先端（１４２）と同じ方向に前記ＰＣＢの孔（１３８）の外へ延びるように、前記取付け部材（１０２、２０２、３０２）の貫通孔（１３２、３３２）および前記ＰＣＢ（１１６、２１６、３１６）の対応する孔（１３８）に前記感知素子（４００）の前記第１の部分（４１４）を挿入し、
前記トランスデューサ（４０２）が、前記押圧手段（１２２、２２２、３２２）上に、前記押圧手段（１２２、２２２、３２２）の上に、又は前記押圧手段（１２２、２２２、３２２）の下に配置されるように、前記感知素子（４００）の前記第２の部分（４１６）を位置決めするステップと、
ｅ）前記感知素子（４００）の前記第１の部分（４１４）の前記一方の先端（４１２）および前記少なくとも１つの電気コンタクトピン（１１８）の前記先端（１４２）を前記ＰＣＢ（１１６、２１６、３１６）にはんだ付けするステップと、
ｆ）前記取付け部材（１０２、２０２、３０２）を前記感知デバイス（１００、２００、３００）の前記ハウジングに組み立てるステップと、
ｇ）前記押圧手段（１２２、２２２、３２２）によって印加される圧力下で、前記感知素子（４００）の前記トランスデューサ（４０２）が前記フロントガラスの表面（２２）に押圧されたまま維持されるように、前記取付け部材（１０２、２０２、３０２）によって前記感知デバイス（１００、２００、３００）を前記フロントガラスの前記表面（２２）に取り付けるステップとを含む、請求項１４または１５に記載の感知デバイスをフロントガラスの表面に取り付ける方法。
前記感知デバイス（１００、２００、３００）は、請求項１から１３のいずれか一項に記載の感知デバイスである、請求項１４または１５に記載の感知デバイスをフロントガラスの表面に取り付ける方法。