JP7139150B2

JP7139150B2 - 防湿皮膜付プリント回路板の製造方法

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Publication number: JP7139150B2
Application number: JP2018099764A
Authority: JP
Inventors: 隆二川村; 弘文藤井
Original assignee: Nitto Shinko Corp
Current assignee: Nitto Shinko Corp
Priority date: 2018-05-24
Filing date: 2018-05-24
Publication date: 2022-09-20
Anticipated expiration: 2038-05-24
Also published as: JP2019202279A

Description

本発明は、コーティング剤供給装置と、防湿皮膜付プリント回路板の製造方法とに関し、より詳しくは、防湿コーティング剤が圧送されるコーティング剤供給装置と、防湿コーティング剤によってプリント回路板の表面に防湿皮膜を形成させて防湿皮膜付プリント回路板を製造する防湿皮膜付プリント回路板の製造方法とに関する。

従来、プリント配線板にチップ部品などの電子部品を搭載したプリント回路板が各種の電子機器に用いられている。
電子機器に対する小型化の要求を満足させるべく前記プリント回路板には、高密度実装が求められている。
そのため、プリント配線板は、配線ピッチが狭ピッチなものとなっている。
このような狭ピッチのプリント配線板を用いたプリント回路板では、はんだブリッジなどによるショートが生じるおそれがある。
このようなショートは、はんだブリッジを原因とする場合だけでなく水分によっても生じ得る。
例えば、電子機器内に入り込んだ水蒸気によってプリント回路板の表面に結露が生じたりすると、水滴が極めて小さなものであっても回路ショートの原因となる。
また、プリント回路板の内部に水分が侵入するとマイグレーションなどの原因ともなりうる。

このような水分による回路ショートの対策として、プリント回路板をオーバーコートして防湿処理を施すことが行われている。
従来の防湿処理は、プリント回路板の表面に防湿皮膜を形成するような方法で実施されている。
防湿皮膜の形成には、下記特許文献１、２に記載されているように液状の防湿コーティング剤が用いられており、防湿皮膜は、プリント回路板の被処理面に前記防湿コーティング剤を塗布してウェット塗膜を形成させた後に、該ウェット塗膜を乾燥させて防湿皮膜を形成させるような方法によって作製されている。

特開２０１１－０８９０６１号公報特開２０１３－２３４２５６号公報

防湿コーティング剤をプリント回路板の表面に塗布する際には防湿コーティング剤を収容した収容タンクから配管を通じて供給先へと防湿コーティング剤が搬送され、ノズルなどを通じてプリント回路板の表面に万遍なく防湿コーティング剤が吹き付けられるような方法が採用されている。
ところで、上記のようにして形成される防湿皮膜は、ある程度厚い方が防湿性能に対する信頼性が確保され易い。
このことを考えると防湿コーティング剤は、一定以上の粘度を有している方が有利である。
しかしながら粘度の高い防湿コーティング剤で防湿皮膜を形成させようとするとウェット塗膜に気泡が巻き込まれて最終的に得られる防湿皮膜に気泡を存在させるおそれがあり、十分な防湿性能が発揮されないおそれがある。

上記のような気泡は、例えば、シリコーンオイルやシリコーン樹脂などといった消泡作用を有するポリシロキサン化合物を処方するなどして抑制できると考えられるが、防湿皮膜における気泡の発生原因は上記のようなこと以外にも考えられ得る。
しかしながら、塗工時の周辺空気の巻き込み以外での気泡の発生原因については十分に究明されてはいない。
従って、当然ながらその対策についても十分に施されてはいない。
即ち、防湿コーティング剤で防湿皮膜を形成させる際に気泡が発生することについては、いまだ十分な対策が施されていないという問題を有する。
そこで、本発明は、このような問題を解決することを課題としている。

本発明者は、上記のような課題を解決すべく鋭意検討した結果、防湿コーティング剤を空気で圧送するような方法を採用していると、その過程で空気を防湿コーティング剤中に溶存させてしまうことがあり、このことが防湿皮膜に気泡が生じる原因となっていることを見出した。
また、本発明者は、このように空気が溶存してしまった防湿コーティング剤からの脱気方法について鋭意検討を行った結果、本発明を完成させるに至った。
具体的には、本発明者は、空気が溶存してしまった防湿コーティング剤に一般的な真空脱気や加熱脱気を行うよりも防湿コーティング剤を撹拌したり防湿コーティング剤に振動を与えたりするような物理的な操作を行った方が効率よく空気を除去することができ、しかも、真空脱気や加熱脱気では溶剤の揮発によって防湿コーティング剤の溶質濃度を変化させるおそれがあるところ前記のような物理的な操作ではそのようなおそれを抑制することも可能になることを見出して本発明を完成させるに至った。

上記課題を解決すべく本発明は、
プリント回路板に防湿皮膜を形成するための防湿コーティング剤が収容される収容タンクと、
前記収容タンクに空気を供給する給気装置と、を備え、
前記給気装置から前記収容タンクに前記空気が供給されることによって前記防湿コーティング剤の供給先に向けて前記収容タンクから前記防湿コーティング剤が圧送されるコーティング剤供給装置であって、
前記空気によって内部が加圧された加圧状態と、該加圧が解除された加圧解除状態とに切り替え可能な前記収容タンクを備えており、
前記加圧解除状態において前記収容タンクに収容されている前記防湿コーティング剤に振動を与える加振装置、及び、前記収容タンクに収容されている前記防湿コーティング剤を前記加圧解除状態において撹拌する撹拌装置の内の少なくとも一方をさらに備えているコーティング剤供給装置、を提供する。

上記課題を解決すべく本発明は、
防湿コーティング剤によってプリント回路板の表面に防湿皮膜を形成させて防湿皮膜付プリント回路板を製造する防湿皮膜付プリント回路板の製造方法であって、
塗工装置でプリント回路板の表面に前記防湿コーティング剤を塗布する塗布工程と、
コーティング剤供給装置で前記塗工装置に前記防湿コーティング剤を供給する供給工程とが実施され、
該供給工程では、前記防湿コーティング剤が収容される収容タンクと、該収容タンクに空気を供給する給気装置とを備えた前記コーティング剤供給装置が用いられ、
該給気装置によって前記空気が前記収容タンクに供給され、前記空気によって前記収容タンクの内部が加圧されて該収容タンクから前記塗工装置に前記防湿コーティング剤が圧送され、
該圧送は、第１圧送と、該第１圧送の後に実施される第２圧送とを含む複数回実施され、
前記第１圧送と前記第２圧送との間には前記収容タンクの加圧を解除して該収容タンクの内部に収容されている前記防湿コーティング剤から溶存している空気を除去する脱気処理が実施され、
該脱気処理では、前記防湿コーティング剤への加振、及び、前記防湿コーティング剤の撹拌の内の少なくとも一方が行われる防湿皮膜付プリント回路板の製造方法、を提供する。

本発明によれば防湿コーティング剤に溶存した空気が効率よく防湿コーティング剤から除去でき防湿皮膜に気泡が発生することを抑制することができる。

防湿処理設備の概略構成図。塗工装置の概略構成図。一態様のコーティング剤供給装置の概略構成図。他態様のコーティング剤供給装置の概略構成図。常温での大気圧放置による脱気処理前の（加圧空気との接触終了直後の）防湿コーティング剤で形成した防湿皮膜の様子を示した図（防湿皮膜の外観写真）。常温での大気圧放置による脱気処理を行った後の防湿コーティング剤で形成した防湿皮膜の様子を示した図（防湿皮膜の外観写真）。４０℃での加熱による脱気処理前の（加圧空気との接触終了直後の）防湿コーティング剤で形成した防湿皮膜の様子を示した図（防湿皮膜の外観写真）。４０℃での加熱による脱気処理を行った後の防湿コーティング剤で形成した防湿皮膜の様子を示した図（防湿皮膜の外観写真）。撹拌による脱気処理前の（加圧空気との接触終了直後の）防湿コーティング剤で形成した防湿皮膜の様子を示した図（防湿皮膜の外観写真）。撹拌による脱気処理を行った後の防湿コーティング剤で形成した防湿皮膜の様子を示した図（防湿皮膜の外観写真）。

本発明の実施の形態について具体例を示して説明する。
まず、プリント回路板に防湿皮膜を形成させて防湿皮膜付プリント回路板を作製するための防湿処理設備について説明する。
図１は、本実施形態における防湿処理設備１００の設備構成の概要を示したものである。
図にも示されているように防湿処理設備１００は、プリント回路板に防湿皮膜を形成させるための塗工装置１と、該塗工装置１に防湿コーティング剤を供給するためのコーティング剤供給装置２とを備えている。

図２にも示されているように、前記塗工装置１は、プリント回路板Ａを水平に支持するためのステージ部１１と、該ステージ部１１において水平に支持されたプリント回路板Ａに対して上方から防湿コーティング剤Ｗをスプレー塗工するための塗工部１２とを備えている。
該塗工部１２は、防湿コーティング剤Ｗを下方に向けて帯状にスプレーするノズル１２１を備えている。
前記塗工装置１は、前記コーティング剤供給装置２から供給された防湿コーティング剤Ｗを直接前記ノズル１２１へと供給して前記ノズル１２１から定量吐出させ得るように構成されている。

前記塗工部１２は、水平方向における一方向をＸ方向とし、水平方向において前記Ｘ方向に直交する方向をＹ方向とした際に、前記Ｘ方向への移動が可能となったリニアアクチュエータ１２２と、前記Ｙ方向への移動が可能となったリニアアクチュエータ１２３とを備えている。
前記ノズル１２１は、前記の２つのリニアアクチュエータ１２２，１２３が組み合わされて前記プリント回路板Ａに対して水平方向への相対移動が可能となったホルダ１２４に装着されている。
即ち、前記塗工部１２は、プリント回路板Ａに対してＸ方向に延在する帯状のウェット塗膜が形成可能であるとともにＹ方向に延在する帯状のウェット塗膜も形成可能となっている。
本実施形態においては、該ウェット塗膜が硬化乾燥されてなる防湿皮膜がプリント回路板Ａに形成されて防湿皮膜付プリント回路板が作製される。

前記コーティング剤供給装置２は、前記塗工装置１（より詳しくは前記ノズル１２１）を供給先として防湿コーティング剤Ｗを搬送すべく構成されている。
前記コーティング剤供給装置２は、図３にも示すように、防湿コーティング剤Ｗを収容する収容タンク２１と、前記収容タンク２１に空気を供給する給気装置と、を備えている。
本実施形態のコーティング剤供給装置２には、前記給気装置として、加圧空気を蓄積可能なアキュムレータを備えたエアコンプレッサー２２が備えられている。
本実施形態のコーティング剤供給装置２には、前記エアコンプレッサー２２から前記収容タンク２１へと空気を搬送するための給気配管２２ａを備えており、該給気配管２２ａには３方弁Ｖ１が備えられている。

前記３方弁Ｖ１は、前記エアコンプレッサー２２と前記収容タンク２１とを連通させる第１の状態と、前記収容タンク２１と外部環境（外気）とを連通させる第２の状態とに切り替え可能となっている。
即ち、前記３方弁Ｖ１は、前記エアコンプレッサー２２によって給気されて加圧状態となった前記収容タンク２１の加圧を解除するための逃し弁として機能するものである。
言い換えると、本実施形態のコーティング剤供給装置２は、前記空気によって内部が加圧された加圧状態と、該加圧が解除された加圧解除状態とに切り替え可能な前記収容タンク２１を備えている。

本実施形態のコーティング剤供給装置２は、少なくとも前記収容タンク２１が加圧解除状態になっている状況で前記収容タンク２１に収容されている前記防湿コーティング剤Ｗに振動を与える加振装置、及び、前記収容タンク２１に収容されている前記防湿コーティング剤Ｗを前記加圧解除状態において撹拌する撹拌装置の内の少なくとも一方が備えられている。
具体的には、本実施形態のコーティング剤供給装置２は、前記撹拌装置２３を備えている。

本実施形態の防湿処理設備１００は、コーティング剤供給装置２の前記収容タンク２１から前記塗工装置１に前記防湿コーティング剤Ｗを搬送するためのコーティング剤供給配管２４をさらに備えている。

前記収容タンク２１は、上部開口した有底筒状のタンク本体２１１と、該タンク本体２１１の上部開口を閉塞して内部を密封状態とするための蓋体２１２とを備えている。
前記タンク本体２１１は、底壁部２１１１と、該底壁部２１１１の外周縁より筒状に立ち上がる本体胴部２１１２とによって有底筒状に構成されている。
前記蓋体２１２は、天井部２１２１と、該天井部２１２１の外周縁より筒状となって下方に延びる蓋胴部２１２２とを備えている。
該収容タンク２１は、前記本体胴部２１１２の上端部と、前記蓋胴部２１２２の下端部とを当接させることで密封状態となるように構成されている。

前記収容タンク２１には、前記防湿コーティング剤Ｗを前記ノズル１２１に向けて排出するための排出口２１２ａが備えられている。
本実施形態においては、前記天井部２１２１に前記排出口２１２ａが設けられている。
尚、該排出口２１２ａには、前記ノズル１２１に向けて防湿コーティング剤Ｗを搬送するための前記コーティング剤供給配管２４が接続されている。

前記収容タンク２１には、前記エアコンプレッサー２２から供給される空気を内部空間に導入するための給気口２１２ｂが備えられている。
本実施形態においては、前記天井部２１２１に前記給気口２１２ｂが設けられている。
尚、該給気口２１２ｂには、前記給気配管２２ａが接続されている。

前記収容タンク２１には、垂直方向に沿って延在するコーティング剤排出管２１３が内部に収容されている。
該コーティング剤排出管２１３は、上端が前記蓋体２１２に固定された固定端となっており、下端が前記底壁部２１１１の近くに位置した自由端となっている。
前記コーティング剤排出管２１３の上端は、前記排出口２１２ａに接続されている。
本実施形態のコーティング剤供給装置２は、前記エアコンプレッサー２２から空気が供給されて前記収容タンク２１の内部が加圧された際に、前記コーティング剤排出管２１３、前記排出口２１２ａ、及び、前記コーティング剤供給配管２４を経由して前記ノズル１２１に前記防湿コーティング剤Ｗを圧送し得るよう構成されている。

前記コーティング剤供給装置２は、防湿コーティング剤Ｗが前記コーティング剤供給配管２４を流通可能となる開状態と、前記コーティング剤供給配管２４における防湿コーティング剤Ｗの流通を阻止する閉状態とに切り替え可能な開閉弁Ｖ２を備えている。
本実施形態のコーティング剤供給装置２は、前記３方弁Ｖ１によって前記収容タンク２１の圧力を解除できるように構成されている。
従って、前記コーティング剤供給配管２４に設けられた前記開閉弁Ｖ２は、前記収容タンク２１の圧力が解除された際に防湿コーティング剤Ｗが逆流することを阻止すべく機能する。

本実施形態において防湿コーティング剤Ｗを圧送するためのエアコンプレッサー２２は、軸流式や遠心式などのターボ形のものや、レシプロ式やロータリー式などの容積形のものなどといった一般的なものを採用することができる。

防湿コーティング剤Ｗの供給先となるノズル１２１への良好なる搬送性を確保する上において、前記防湿コーティング剤Ｗの圧送は、前記収容タンク２１の内部に０．１ＭＰａ以上の圧力（ゲージ圧）を発生させて行われることが好ましく、０．１３ＭＰａ以上の圧力を発生させて行われることがより好ましく、０．１５ＭＰａ以上の圧力を発生させて行われることが特に好ましい。
但し、過度に高い圧力を発生させても、防湿コーティング剤Ｗの搬送性が圧力に見合うほど良好にならない可能性があるため、前記圧力は０．４ＭＰａ未満であることが好ましく、０．２５ＭＰａ未満であることがより好ましい。
従って、前記エアコンプレッサー２２は、前記収容タンク２１の内部に上記のような圧力を発生させ得る能力を備えていることが望ましい。

本実施形態において圧送される前記防湿コーティング剤Ｗは、特に限定されず、一般的なものを採用することができる。

前記防湿コーティング剤としては、例えば、ウレタン系、アクリル系、オレフィン系、シリコーン系、フッ素系、ゴム系などの一般的なものを採用することができる。
前記防湿コーティング剤は、ウレタン系、アクリル系、オレフィン系、及び、ゴム系の中から選択されることが好ましい。
前記防湿コーティング剤は有機溶媒を含む溶剤系のものであっても、水系溶媒を含む水エマルジョンタイプのものであってもよい。
前記防湿コーティング剤としては、例えば、熱硬化タイプのもの、紫外線硬化タイプのもの、湿気硬化タイプのものを採用することができる。

但し、本実施形態の防湿コーティング剤は、構成成分が良好な分散性を示していることが好ましく、例えば、常温（２３℃）で静置したときに６時間以上均一分散状態が維持されることが好ましく、２４時間以上静置した状態であっても均一分散状態が維持されることがより好ましい。
防湿コーティング剤が均一分散状態にあるかどうかは、例えば、２００ｍｌ容積のトールビーカーに防湿コーティング剤を２００ｍｌ収容し、プラスチックパラフィンフィルムで封をして所定時間静置した後に液面付近とビーカーの底付近とからそれぞれ採取したサンプルを比較し、防湿コーティング剤に含まれる固形分濃度をサンプル間で比較して確かめることができる。
より詳しくは、上記のようにして採取した２つのサンプルの固形分濃度を比較したときに、例えば、濃度の高い側の値が低い側の値の１．１倍以下程度であれば均一分散状態が維持されていると判断することができる。

前記防湿コーティング剤Ｗは、前記収容タンク２１の内部で加圧状態の空気と直接的に触れ合うことから大気圧下での飽和溶解度よりも多くの空気が前記収容タンク２１の内部で防湿コーティング剤Ｗに溶解する。
即ち、前記防湿コーティング剤Ｗの液面Ｗａでは、加圧状態の空気から酸素、窒素、二酸化炭素などの成分が液中に取り込まれ、大気圧下での状態に対して過飽和な状態でこれらの気体が取り込まれる。
液面Ｗａで取り込まれた気体は、溶解した状態で防湿コーティング剤中に拡散される。
このようにして防湿コーティング剤Ｗの内部に溶存している空気は、前記収容タンク２１の内部の加圧を解除したからといって防湿コーティング剤Ｗから速やかに放出されることにはならない。
そのため、本実施形態のコーティング剤供給装置２は、溶存空気を防湿コーティング剤Ｗから脱気するための脱気装置として前記撹拌装置２３を備えている。

前記撹拌装置２３は、軸周りに回転する回転軸２３１と、回転軸２３１の端部に固定された撹拌翼２３２とを備えている。
該撹拌装置２３は、回転軸２３１を軸周りに回転させるためのモーター（図示せず）をさらに備えている。
本実施形態の前記撹拌装置２３は、前記撹拌翼２３２が前記底壁部２１１１の近くで防湿コーティング剤Ｗを撹拌し得るように構成されている。
一般的な脱気方法としては、減圧脱気や加熱脱気が知られているが、本実施形態のコーティング剤供給装置２は、撹拌装置２３によって防湿コーティング剤Ｗに物理的な刺激を与えることで脱気を行うべく構成されている。

本実施形態において撹拌による脱気が有効である理由は定かではないが、防湿コーティング剤Ｗの内部に圧力差が生じることが理由の一つに考えられる。
具体的に説明すると防湿コーティング剤Ｗの内部で撹拌翼２３２を回転軸２３１の回転によって周回運動させると、撹拌翼２３２の周回方向前方では防湿コーティング剤Ｗに正圧が加わり、周回方向後方では防湿コーティング剤Ｗに負圧が加わることになる。
このとき負圧によって液中に防湿コーティング剤Ｗの溶媒と溶存空気とを含む微細な気泡が形成され、この微細気泡に含まれる溶媒は負圧が解除されたところで再び防湿コーティング剤Ｗに吸収されることになるが過飽和状態になっていた空気は、そのまま微細気泡となって液面Ｗａに向けて浮上し、その際に周囲の溶存空気を取り込みながら気泡が浮上することで防湿コーティング剤Ｗからの脱気が効率よく行われるものと推察される。
尚、収容タンク２１での防湿コーティング剤Ｗの液面Ｗａよりも上方に形成されている空間を真空引きするなどして減圧脱気を行った場合、液面Ｗａの近くでは撹拌翼２３２の後方と同じように負圧が加わることになる。
しかしながら、このような減圧脱気では、防湿コーティング剤Ｗの溶媒が盛んに収容タンク外に排出される結果となって溶存空気の除去が効率よく行われ難い。
しかも、減圧脱気では溶媒が失われ易い結果、防湿コーティング剤Ｗの溶質濃度を変化させてしまう可能性があるが撹拌による脱気では、このような濃度変化が生じることを抑制させることができるという利点が発揮され得る。

液面Ｗａからの距離が長い方が、液の自重により圧力が加わるためより気体が溶解しやすく、かつ抜けにくい。
また、撹拌による脱気では発生した微細気泡が液面Ｗａに到達するまでに移動距離が長い方が有利であると考えられる。
また、撹拌による脱気では、液面Ｗａでの空気の巻き込みを防止するという意味では、液面Ｗａを過度に攪乱しないことが好ましい。
そのようなことから前記撹拌翼２３２は、液面Ｗａから底壁部２１１１までの距離ｈ（以下「液深さ」ともいう）の半分よりも深くに位置することが好ましい。
即ち、前記撹拌翼２３２の上端は、液面Ｗａからｈ／２の距離よりも深くに位置することが好ましく、２ｈ／３よりも深くに位置することがより好ましい。
また、前記撹拌翼２３２は、収容タンク２１の内部に旋回流が形成されるタイプのものであることが好ましい。

本実施形態における脱気装置は、上記のように撹拌装置２３となっているが、例えば、図４に示すように、防湿コーティング剤Ｗに振動を与える加振装置２３ｘを用いても撹拌装置２３を用いる場合と同様の脱気効果を得ることができる。
前記加振装置２３ｘとしては、例えば、圧電素子（電歪素子）や偏心モーターなどを有する振動子を備えたタイプのものが挙げられる。
前記加振装置２３ｘは、例えば、収容タンク２１の底部に配して前記振動子を配して該振動子で防湿コーティング剤Ｗに直接的に振動を与えてもよく、前記タンク本体２１１の底壁部２１１１や本体胴部２１１２の外側に前記振動子を取り付けて該タンク本体２１１を介して防湿コーティング剤Ｗに間接的に振動を与えてもよい。
前記振動子としては、例えば、超音波振動子のようなものが挙げられる。

該振動子の振動は、防湿コーティング剤Ｗに圧力波を生じさせるべく作用する。
従って、圧力波の負圧となる部分においては、前記撹拌翼２３２を用いる場合と同様に過飽和状態で溶存している空気を含む微細気泡が発生し、防湿コーティング剤Ｗからの脱気が行われることになる。
尚、防湿コーティング剤Ｗの圧送を中断して以上のような脱気を行わった後は、収容タンク２１に空気を再び供給して防湿コーティング剤Ｗの圧送（以下「第２圧送」ともいう）を実施することができる。
このとき第２圧送を開始した時点で撹拌装置２３（撹拌翼２３２）や加振装置２３ｘ（振動子）が十分に停止していないとこれらによって防湿コーティング剤中に発生した気泡が防湿コーティング剤Ｗに同伴されて塗工装置１に供給されてしまうおそれがある。
従って、前記第２圧送は、撹拌翼や振動子が十分停止してから開始することが好ましい。

脱気前の圧送（以下「第１圧送」ともいう）に際して防湿コーティング剤Ｗに溶解した空気は、上記の脱気処理によって防湿コーティング剤Ｗから効率よく除去される。
そして、第２圧送によって前記塗工装置１に改めて供給される防湿コーティング剤Ｗは、空気の溶存量が低減化されているためプリント回路板Ａの表面に形成されるウェット塗膜や該ウェット塗膜が硬化乾燥されて防湿皮膜となる過程において気泡が発生することを抑制し得る。
従って、本実施形態の防湿処理設備１００は、品質に優れた防湿皮膜付プリント回路板を作製するのに有利となる。

本実施形態の防湿処理設備１００を用いた防湿皮膜付プリント回路板の製造方法では、上記のように防湿コーティング剤Ｗによってプリント回路板Ａの表面に防湿皮膜が形成されて防湿皮膜付プリント回路板が製造される。
該防湿皮膜付プリント回路板の製造方法では、前記塗工装置１でプリント回路板Ａの表面に前記防湿コーティング剤Ｗを塗布する塗布工程と、前記コーティング剤供給装置２で前記塗工装置１に前記防湿コーティング剤Ｗを供給する供給工程とが実施され、該供給工程では、前記防湿コーティング剤Ｗが収容される収容タンク２１と、該収容タンク２１に空気を供給する給気装置２２とを備えた前記コーティング剤供給装置２が用いられ、該給気装置２２によって前記空気が前記収容タンク２１に供給され、前記空気によって前記収容タンク２１の内部が加圧されて該収容タンク２１から前記塗工装置１に前記防湿コーティング剤Ｗが圧送され、該圧送は、第１圧送と、該第１圧送の後に実施される第２圧送とを含む複数回実施され、前記第１圧送と前記第２圧送との間には前記収容タンク２１の加圧を解除して該収容タンク２１の内部に収容されている前記防湿コーティング剤Ｗから溶存している空気を除去する脱気処理が実施され、該脱気処理では、前記防湿コーティング剤Ｗへの加振、及び、前記防湿コーティング剤Ｗの撹拌の内の少なくとも一方が行われる。

本実施形態の前記第１圧送は、前記コーティング剤供給装置２から前記塗工装置１までの前記防湿コーティング剤Ｗの速やかな移動を実現すべく前記収容タンク２１の内部に０．１ＭＰａ（ゲージ圧）以上の圧力を発生させることによって実施されることが好ましい。
前記第１圧送は、前記収容タンク２１の内部に０．１３ＭＰａ以上の圧力を発生させて行われることがより好ましく、０．１５ＭＰａ以上の圧力を発生させて行われることが特に好ましい。

本実施形態の前記第２圧送も、前記収容タンクの内部に０．１ＭＰａ（ゲージ圧）以上の圧力を発生させることによって実施されることが好ましい。
前記第２圧送は、前記収容タンク２１の内部に０．１３ＭＰａ以上の圧力を発生させて行われることがより好ましく、０．１５ＭＰａ以上の圧力を発生させて行われることが特に好ましい。

尚、第１圧送や第２圧送における前記圧力は０．４ＭＰａ未満であることが好ましく、０．２５ＭＰａ未満であることがより好ましい。

前記脱気処理は、前記収容タンク２１の内部の圧力が大気圧となるまで減圧してから実施することが好ましい。
尚、要すれば、前記脱気処理は、前記収容タンク２１の内部を大気圧よりも僅かに減圧した状態（例えば、－０．０１ＭＰａ以上０ＭＰａ未満）で実施してもよい。
また、前記脱気処理は、第１圧送における圧力よりも気圧を低減させていれば、前記収容タンク２１の内部を大気圧よりも僅かに加圧した状態（例えば、０ＭＰａを超え０．０１ＭＰａ以下）で実施してもよい。

本実施形態では、前記コーティング剤供給装置２に撹拌装置２３や加振装置２３ｘが備え付けられている場合を例示しているが、上記のような防湿皮膜付プリント回路板の製造方法では、このような装置がコーティング剤供給装置２に予め備え付けられていなくても前記脱気処理を実施することができる。
前記脱気処理は、例えば、蓋体２１２をタンク本体２１１から取り外して収容タンク２１を開放状態とし、この状態で別途用意した撹拌装置を用いてタンク本体２１１に収容されている防湿コーティング剤を撹拌するような方法で実施してもよい。

前記第１圧送から脱気処理への移行のタイミングは、タイマー制御や、防湿コーティング剤Ｗの残量制御によって設定することができる。
また、脱気処理後第２圧送前には、新たな防湿コーティング剤（空気が溶存されていない新液）を収容タンク２１に補充するようにしてもよい。
即ち、本実施形態においては、前記脱気処理後、且つ、防湿コーティング剤の圧送前に、前記脱気処理が行われた防湿コーティング剤よりも溶存空気濃度の低い新たな防湿コーティング剤を収容タンク２１に加える工程（コーティング剤補充工程）を実施してもよい。
該コーティング剤補充工程では、溶存空気量がさらに少ない新たな防湿コーティング剤が脱気処理の行われた防湿コーティング剤に加えられるため、収容タンク２１の内部に収容されている防湿コーティング剤の溶存空気濃度は脱気処理直後よりもさらに低下されることになる。
従って、このようなコーティング剤補充工程を実施することで防湿皮膜への気泡の混入をより一層防止することができる。

尚、ここではこれ以上詳細な説明を繰り返すことはしないが、本発明は、上記例示に何等限定されるものではなく、その効果が著しく損なわれない範囲においては、上記に例示されている具体的な態様に対して各種の変更を加え得るものである。

次に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

評価に用いる塗工装置として、塗布用のノズル（ノードソン社製の品名「Ａ７Ａフィルムコートガン」）が本体（ＴＴｎＳ社製、型名「ＴＣＭ４５Ａ」）にセットされた塗工装置を用意した。
これとともに、防湿コーティング剤（日東シンコー社製、品名「ＬＳＳ－５２０ＭＨＦ－Ｋ」）を用意した。

（評価Ａ：大気圧放置）
防湿コーティング剤を容器（解放容器：近畿容器社製、品名「ハイパック容器Ｎｏ．１５０」）に入れて０．２５ＭＰａの加圧条件下でトータル２４時間保管し、保管直後に
ノズル高さ８ｍｍ、塗布幅８ｍｍ、塗布速度４００ｍｍ／秒の条件で塗工を行い、ウェット塗膜を形成させた後に、これを常温で乾燥させて防湿皮膜とした。
また、２４時間保管した直後の防湿コーティング剤の溶存酸素濃度を測定した。
このときの防湿皮膜には多数の気泡が観測された（図５ａ参照）。
また、このとき測定された溶存酸素濃度（ＤＯ）は、１１．２ｍｇ／ｌであった。

次いで、防湿コーティング剤を解放容器に入れたまま大気圧中で２４時間保管することによって脱気処理を実施し、該脱気処理後の防湿コーティング剤を使って再び防湿皮膜の形成と溶存酸素濃度の測定とを行った。
その結果、溶存酸素濃度は１０．０ｍｇ／ｌに低下し、防湿皮膜への気泡の混入は軽減されたもののその効果は十分とはいえないものであった（図５ｂ参照）。

（評価Ｂ：加熱脱気）
防湿コーティング剤を容器（解放容器：近畿容器社製、品名「ハイパック容器Ｎｏ．１５０」）に入れて常温（２３℃）、０．２５ＭＰａの加圧条件下でトータル２４時間保管し、保管直後にノズル高さ８ｍｍ、塗布幅８ｍｍ、塗布速度４００ｍｍ／秒の条件で塗工を行い、ウェット塗膜を形成させた後に、これを常温で乾燥させて防湿皮膜とした。
また、２４時間保管した直後の防湿コーティング剤の溶存酸素濃度を測定した。
このときの防湿皮膜には、「評価Ａ」の場合と同じく多数の気泡が観測された（図６ａ参照）。
また、このとき測定された溶存酸素濃度（ＤＯ）は、１０．５ｍｇ／ｌであった。

次いで、防湿コーティング剤を解放容器に入れたまま４０℃に温度設定されたオーブン中（気圧は大気圧）で１時間保管することによって脱気処理を実施した。
このとき、防湿コーティング剤の温度は、オーブンで保管を開始した３０分後には４０℃に到達していた。
この加熱による脱気処理後、１時間冷却すると防湿コーティング剤の温度は２７℃となっていた。
この脱気処理後の防湿コーティング剤を使って再び防湿皮膜の形成と溶存酸素濃度の測定とを行った。
その結果、溶存酸素濃度は９．７ｍｇ／ｌに低下し、防湿皮膜への気泡の混入は軽減されたもののその効果は十分とはいえないものであった（図６ｂ参照）。

（評価Ｃ：撹拌脱気）
防湿コーティング剤を容器（解放容器：近畿容器社製、品名「ハイパック容器Ｎｏ．１５０」）に入れて常温（２３℃）、０．２５ＭＰａの加圧条件下でトータル２４時間保管し、保管直後にノズル高さ８ｍｍ、塗布幅８ｍｍ、塗布速度４００ｍｍ／秒の条件で塗工を行い、ウェット塗膜を形成させた後に、これを常温で乾燥させて防湿皮膜とした。
また、２４時間保管した直後の防湿コーティング剤の溶存酸素濃度を測定した。
このときの防湿皮膜には、「評価Ａ」、「評価Ｂ」と同じく多数の気泡が観測された（図７ａ参照）。
また、このとき測定された溶存酸素濃度（ＤＯ）は、１０．９ｍｇ／ｌであった。

次いで、防湿コーティング剤を大気圧下で５分間撹拌して脱気処理を実施した。
この脱気処理後の防湿コーティング剤を使って再び防湿皮膜の形成と溶存酸素濃度の測定とを行った。
その結果、僅か５分の撹拌でも「評価Ｂ」での１時間の加熱脱気を上回る効果を確認することができ、溶存酸素濃度は９．６ｍｇ／ｌに低下した。
また、防湿皮膜への気泡の混入は大きく軽減された（図７ｂ参照：気泡は殆ど確認できない）。

以上のようなことから、本発明によれば防湿コーティング剤で防湿皮膜を形成させる際に気泡が形成されることを抑制させ得ることがわかる。

１：塗工装置
２：コーティング剤供給装置
１１：ステージ部
１２：塗工部
２１：収容タンク
２２：エアコンプレッサー
２３：撹拌装置
１００：防湿処理設備
２１１：タンク本体
２１２：蓋体
２１２ａ：排出口
２１１１：底壁部
２１１２：本体胴部
２１２１：天井部
２１２２：蓋胴部
Ａ：プリント回路板
Ｗ：防湿コーティング剤

Claims

防湿コーティング剤によってプリント回路板の表面に防湿皮膜を形成させて防湿皮膜付プリント回路板を製造する防湿皮膜付プリント回路板の製造方法であって、
塗工装置でプリント回路板の表面に前記防湿コーティング剤を塗布する塗布工程と、
コーティング剤供給装置で前記塗工装置に前記防湿コーティング剤を供給する供給工程とが実施され、
該供給工程では、前記防湿コーティング剤が収容される収容タンクと、該収容タンクに空気を供給する給気装置とを備えた前記コーティング剤供給装置が用いられ、
該給気装置によって前記空気が前記収容タンクに供給され、前記空気によって前記収容タンクの内部が加圧されて該収容タンクから前記塗工装置に前記防湿コーティング剤が圧送され、
該圧送は、第１圧送と、該第１圧送の後に実施される第２圧送とを含む複数回実施され、
前記第１圧送と前記第２圧送との間に、前記収容タンクの加圧を解除して該収容タンクの内部に収容されている前記防湿コーティング剤から溶存している空気を除去する脱気処理が実施され、
該脱気処理では、前記収容タンクの内部の前記加圧を解除して大気圧まで減圧した状態で、前記防湿コーティング剤への加振、及び、前記防湿コーティング剤の撹拌の内の少なくとも一方が行われる、防湿皮膜付プリント回路板の製造方法。
前記第１圧送を、前記収容タンクの内部に０．１ＭＰａ以上の圧力を発生させることによって行う、請求項１に記載の防湿皮膜付プリント回路板の製造方法。