JP7135382B2 - 光変調器、及び光送信装置 - Google Patents
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Description
殊に、複数の高周波信号が入力されて動作し、発熱体となる終端抵抗を複数有するDP-QPSK変調器では、上記のような小型化や、光送信装置内において高周波ドライバが隣接して配置されることによる動作温度の上昇は顕著となり得る。
を備える光変調素子と、前記高周波電極に電気的に接続された終端抵抗と、前記終端抵抗
が配された終端抵抗基板と、前記光変調素子及び前記終端抵抗基板を収容する筐体と、を
有する光変調器であって、前記筐体は金属であり、前記筐体の一の外部表面には、前記筐
体の前記金属が延在した複数の凸部が形成され、少なくとも1つの前記凸部は、前記終端
抵抗基板が配置された前記筐体内の位置に対し前記筐体を挟んで対向する当該筐体の外部
表面の位置に形成され、少なくとも1つの他の前記凸部は、当該凸部の上面に前記高周波
電極への電気信号を入力する信号入力端子を備え、前記少なくとも1つの前記凸部と、前
記少なくとも1つの他の前記凸部とは、前記外部表面から同じ高さで構成されている。
本発明の他の態様によると、少なくとも一つの前記凸部は、前記筐体内の前記終端抵抗
基板上に配された前記終端抵抗の位置に対し前記終端抵抗基板及び前記筐体を挟んで対向
する、当該筐体の外部表面の位置に形成されている。
本発明の他の態様によると、前記一の外部表面に隣接する前記筐体の他の外部表面は、
凸部又は凹部を有する。
本発明の他の態様によると、前記少なくとも一つの前記凸部には、ネジ穴が設けられて
いる。
本発明の他の態様は、前記いずれかの光変調器を備える光送信装置である。
本発明の他の態様によると、前記光送信装置において、前記光変調器は、前記少なくと
も一つの前記凸部のいずれかが、電子部品が搭載された基板上に形成された導体パターン
と接するように実装される。
本発明の更に他の態様は、前記ネジ穴が設けられた前記光変調器を備える光送信装置で
あって、前記光変調器は、前記ネジ穴に接続されたネジのいずれかが、電子部品が搭載さ
れた基板の裏面に形成された導体パターンと接するように実装されている。
〔第1実施形態〕
図1は、本発明の第1の実施形態に係る光変調器100の構成を示す平面図、図2は、光変調器100の側面図、図3は、光変調器100の底面図である。この光変調器100は、例えば、光変調器100に変調を行わせるための電気回路が構成された外部の回路基板(例えば、後述の図4に示す回路基板400)上に実装され、当該電気回路と電気的に接続されて使用される。
<第1変形例>
第1の変形例である光変調器100-1は、光変調器100と同様の構成を有するが、筐体の底面の構成が異なる。図5は、光変調器100-1の底面の構成を示す図であり、図3に示す光変調器100の底面図に相当する図である。なお、図5において図3に示す構成要素と同じ構成要素については、図3における符号と同じ符号を用いて示す。また、図5において図3と異なる符号を用いて示された構成要素を除く他の構成要素については、上述した図1、図2、及び図3についての説明を援用するものとする。
第2の変形例である光変調器100-2は、光変調器100と同様の構成を有するが、筐体のケースの構成が異なる。図7、図8、図9は、それぞれ、光変調器100-2の平面図、側面図、底面図であり、図1、図2、図3に示す光変調器100の平面図、側面図、底面図に相当する図である。なお、図7、図8、及図9において、図1、図2、及び図3に示す構成要素と同じ構成要素については、図1、図2、及び図3における符号と同じ符号を用いて示すものとし、上述した図1、図2、及び図3についての説明を援用するものとする。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。本実施形態は、第1の実施形態に係る光変調器100、上述した第1及び第2の変形例に係る光変調器100-1及び100-2のいずれかの光変調器を搭載した光送信装置である。
Claims (7)
- 光導波路と当該光導波路を伝搬する光波を制御する高周波電極とを備える光変調素子と、
前記高周波電極に電気的に接続された終端抵抗と、
前記終端抵抗が配された終端抵抗基板と、
前記光変調素子及び前記終端抵抗基板を収容する筐体と、
を有する光変調器であって、
前記筐体は金属であり、
前記筐体の一の外部表面には、前記筐体の前記金属が延在した複数の凸部が形成され、
少なくとも1つの前記凸部は、前記終端抵抗基板が配置された前記筐体内の位置に対し前記筐体を挟んで対向する当該筐体の外部表面の位置に形成され、
少なくとも1つの他の前記凸部は、当該凸部の上面に前記高周波電極への電気信号を入力する信号入力端子を備え、
前記少なくとも1つの前記凸部と、前記少なくとも1つの他の前記凸部とは、前記外部表面から同じ高さで構成されている、
光変調器。 - 少なくとも一つの前記凸部は、前記筐体内の前記終端抵抗基板上に配された前記終端抵抗の位置に対し前記終端抵抗基板及び前記筐体を挟んで対向する、当該筐体の外部表面の位置に形成されている、
請求項1に記載の光変調器。 - 前記一の外部表面に隣接する前記筐体の他の外部表面は、凸部又は凹部を有する、
請求項1または2に記載の光変調器。 - 前記少なくとも一つの前記凸部には、ネジ穴が設けられている、
請求項1に記載の光変調器。 - 請求項1ないし4のいずれか一項に記載の光変調器を備える光送信装置。
- 前記光変調器は、前記少なくとも一つの前記凸部のいずれかが、電子部品が搭載された基板上に形成された導体パターンと接するように実装される、請求項5に記載の光送信装置。
- 請求項4に記載の光変調器を備える光送信装置であって、
前記光変調器は、前記ネジ穴に接続されたネジのいずれかが、電子部品が搭載された基板の裏面に形成された導体パターンと接するように実装される、
光送信装置。
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