CN111936918B - 光调制器及光发送装置 - Google Patents

Abstract

在光调制器中，实现能够使来自内部的发热有效地散热的光调制器。光调制器具有：光调制元件，具备光波导和控制在该光波导中传播的光波的高频电极；终端电阻，与所述高频电极电连接；终端电阻基板，配置有所述终端电阻；壳体，收容所述光调制元件及所述终端电阻基板，其中，在所述壳体的一个外部表面形成有多个凸部，至少一个所述凸部形成在该壳体的外部表面的隔着所述壳体与配置有所述终端电阻基板的所述壳体内的位置相对的位置。

Description

光调制器及光发送装置

技术领域

本发明涉及光调制器及使用了光调制器的光发送装置。

背景技术

近年来，在长距离光通信中开始适用的数字相干传送技术由于通信需求的进一步提高，因此也不断适用于中距离、短距离等大都市用光通信。在这样的数字相干传送中，作为光调制器，代表性的是使用了LiNbO3(以下，称为LN)基板的DP-QPSK(DualPolarization-Quadrature Phase Shift Keying，双偏振正交相移键控)调制器。以下，将使用了LiNbO3基板的光调制器称为LN调制器。

这样的光调制器连接有例如输出用于使该光调制器进行调制动作的电信号的驱动器元件(或驱动电路)，作为光发送装置使用。而且，通常该光调制器或驱动器元件配置在电路基板上。

特别是关于地铁用光通信等短距离用途的光发送装置，对于抑制光调制器或驱动器电路等的设置空间的要求高，希望调制器等的小型化。为了实现光调制器的小型化，一直以来进行了LN光调制元件的小型化(例如，LN基板上的光波导配置面积的缩小)、来自LN基板上的光波导的输出光向输出光纤进行光耦合用的空间光学系统的小型化、LN调制器的高频(RF)信号输入接口的小型化(例如，从同轴连接器向柔性印制板的变更)等的配合。

另外，除了上述那样的光调制器单体的小型化之外，提出了在光调制器壳体的底面的有限的部分设置突出部，在通过该突出部确保的空间内配置驱动器元件等电子元件的结构(专利文献1、2、3)。

然而，在这样的光调制器中，如果该光调制器的壳体小型化，光发送装置内的空间利用率(因此包含光调制器的器件等的空间占有率)或集成化提高，则难以将来自光调制器内部的发热有效地散热。例如，在具备行波型电极的LN调制器中，需要将与行波型电极连接的终端电阻的发热向调制器壳体的外部散热。然而，如果伴随着调制器壳体的小型化而该壳体的热容量减少，则因该发热而壳体可能产生无法忽视的温度上升。

其结果是，在光调制器中产生终端电阻的特性变化或可靠性下降等的现象，担心对于光发送装置也会在传送特性或可靠性的方面造成大的影响。

特别是在被输入多个高频信号而动作且具有多个成为发热体的终端电阻的DP-QPSK等调制器中，上述那样的小型化、光发送装置内的空间利用率或集成化的提高、及在光发送装置内作为发热体的高频驱动器接近配置所导致的动作温度的上升变得显著。

特别是在被输入多个高频信号而动作且具有多个成为发热体的终端电阻的DP-QPSK调制器中，上述那样的小型化、在光发送装置内高频驱动器相邻配置所导致的动作温度的上升变得显著。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特愿2018-003442号

专利文献2：日本特愿2018-003443号

专利文献3：日本特愿2018-034768号

发明内容

发明的概要

发明要解决的课题

从上述背景出发，希望实现能够使来自光调制器内部的发热有效地散热的光调制器。

用于解决课题的方案

本发明的一方式涉及一种光调制器，具有：光调制元件，具备光波导和控制在该光波导中传播的光波的高频电极；终端电阻，与所述高频电极电连接；终端电阻基板，配置有所述终端电阻；壳体，收容所述光调制元件及所述终端电阻基板，其中，在所述壳体的一个外部表面形成有多个凸部，至少一个所述凸部形成在该壳体的外部表面的隔着所述壳体与配置有所述终端电阻基板的所述壳体内的位置相对的位置。

根据本发明的另一方式，至少一个所述凸部形成在该壳体的外部表面的隔着所述终端电阻基板及所述壳体与所述壳体内的在所述终端电阻基板上配置的所述终端电阻的位置相对的位置。

根据本发明的另一方式，所述凸部由具有比所述壳体的热阻值低的热阻值的材料构成。

根据本发明的另一方式，与所述一个外部表面相邻的所述壳体的另一个外部表面具有凸部或凹部。

根据本发明的另一方式，在所述至少一个凸部设有螺纹孔。

本发明的另一方式是具备所述任一光调制器的光发送装置。

根据本发明的另一方式，在所述光发送装置中，所述光调制器以所述凸部中的任一个凸部与在搭载有电子元件的基板上形成的导体图案接触的方式安装。

本发明的又一方式是具备设有所述螺纹孔的所述光调制器的光发送装置，其中，所述光调制器以与所述螺纹孔连接的螺钉中的任一个螺钉与在搭载有电子元件的基板的反面形成的导体图案接触的方式安装。

需要说明的是，本说明书包含2018年3月30日提出申请的日本国专利申请-特愿2018-067002号的全部内容。

发明效果

根据本发明，能够实现能够将来自光调制器内部的发热有效地散热的光调制器。

附图说明

图1是本发明的第一实施方式的光调制器的俯视图。

图2是图1所示的光调制器的侧视图。

图3是图1所示的光调制器的仰视图。

图4是表示图1所示的光调制器的向电路基板的安装例的图。

图5是第一变形例的光调制器的仰视图。

图6是表示第一变形例的光调制器的向电路基板的安装例的图。

图7是第二变形例的光调制器的俯视图。

图8是第二变形例的光调制器的侧视图。

图9是第二变形例的光调制器的仰视图。

图10是表示第二变形例的光调制器的向电路基板的安装例的图。

图11是表示本发明的第二实施方式的光发送装置的结构的图。

具体实施方式

以下，参照附图，说明本发明的实施方式。

〔第一实施方式〕

图1是表示本发明的第一实施方式的光调制器100的结构的俯视图，图2是光调制器100的侧视图，图3是光调制器100的仰视图。该光调制器100安装在例如外部的电路基板(例如，后述的图4所示的电路基板400)上，与该电路电连接而使用，所述电路基板构成有用于使光调制器100进行调制的电路。

光调制器100具备光调制元件102、收容光调制元件102的壳体104、用于使光向光调制元件102入射的光纤108、将从光调制元件102输出的光向壳体104的外部引导的光纤110。

光调制元件102是具备例如设置在LN基板上的四个马赫-曾德尔型光波导、分别设置在该马赫-曾德尔型光波导上而调制在光波导内传播的光波的四个RF电极(高频电极)150、152、154、156的DP-QPSK光调制器。从光调制元件102输出的两束光由例如透镜光学系统(未图示)进行偏振合成，经由光纤110向壳体104的外部引导。

壳体104由固定有光调制元件102的盒体114a和罩114b构成。需要说明的是，为了便于理解壳体104内部的结构，在图1中，仅将罩114b的一部分在图示左方示出，但是实际上，罩114b以覆盖箱状的盒体114a的整体的方式配置而将壳体104的内部气密封闭。

在盒体114a设有作为高频信号输入用的信号输入端子的四个管脚120、122、124、126。这些管脚120、122、124、126从壳体104的底面(图3所示的面)向外部延伸。

另外，盒体114a由导电性原料(例如不锈钢等金属、涂层有金等的金属薄膜的原料)构成。并且，在将例如光调制器100安装于电路基板等外部构造物时，通过盒体114a与外部构造物的接触而盒体114a连接于地线(接地线)。

在本实施方式中，作为信号输入端子的四个管脚120、122、124、126例如隔着光调制元件102而配置在相对侧。四个管脚120、122、124、126经由中继基板130、132上的导体图案140、142、144、146分别与RF电极150、152、154、156的一端电连接。导体图案140、142、144、146与RF电极150、152、154、156之间分别通过例如金(Au)的丝线而电连接。

RF电极150、152、154、156分别以在动作频率范围内特性阻抗成为规定的值的方式设计。而且，RF电极150、152、154、156的另一端分别通过具有与上述特性阻抗相同的值的阻抗的终端电阻160、162、164、166电连接而成为终端。

上述的终端电阻160、162、164、166安装在由陶瓷等构成的基板即终端电阻基板170上。而且，终端电阻基板170固定于壳体104的盒体114a的内表面。需要说明的是，终端电阻160、162、164、166向终端电阻基板170的安装、终端电阻基板170的向盒体114a的固定可以使用例如焊料或导电性膏剂等的热的良导性材料进行。

在壳体104的底面，即盒体114a的底面(图3所示的面)的四个角设置有距该底面具有相互相同的高度的凸部300、302、304、306。该凸部300、302、304、306的各自的底面为平坦的，在该底面分别设有将壳体104向外部构造物固定用的螺纹孔310、312、314、316。而且，从减少壳体104的加工时的应变产生的观点出发，凸部300、302、304、306关于例如壳体104的底面的相对于宽度方向的中心线350而配置在大致对称的位置。

另外，管脚120、122设置于距盒体114a的底面具有与凸部300等相同的高度的凸部320，管脚124、126设置于距盒体114a的底面具有与凸部300等相同的高度的凸部322。

特别是在本实施方式的光调制器100中，凸部330以隔着壳体104的底面而与配置有终端电阻基板170的壳体104内的位置相对的方式配置。该凸部330具有与其他的凸部300等及320等相同的高度，在壳体104固定于电路基板时，将经由终端电阻基板170传递的来自终端电阻160、162、164、166的发热向电路基板传递而散热。而且，通过凸部330而壳体104的表面积增加，也促进从壳体104的散热。

需要说明的是，关于本发明中的“凸部330以隔着壳体104的底面与配置有终端电阻基板170的壳体104内的位置相对的方式配置”的含义，当然包括在从图1中的壳体104的上表面侧透视观察(从纸面上方向透视观察)的情况下终端电阻基板170全部与凸部330重叠的配置，但还包括终端电阻基板170与凸部330的至少一部分重叠的配置。

由此，在光调制器100中，能够将来自安装于该光调制器100内部的作为发热体的终端电阻160、162、164、166的发热向壳体104的外部高效地散热。需要说明的是，凸部330可以设为从例如由不锈钢构成的壳体104削出而形成的结构。或者，凸部330也可以设为将由具有比光调制器的壳体的热阻值低的热阻值的材料(例如，铜钨合金(CuW)或铝Al)构成的其他构件通过钎焊等固定设置于壳体104的结构。特别是终端电阻160等的发热量越大，则在该终端电阻160等的下部(将图1中的纸面里侧方向设为下)设置的凸部330优选由热阻值更低(导热率更高)的构件构成。由此，能够防止终端电阻160等的热量向凸部330以外的壳体104的部分的发散，从而能够将上述的热量快速地向壳体104外部引导。而且，凸部330的外侧的面可以具有凹凸，由此能够更高效地散热。

图4是表示光调制器100向电路基板的安装例的图。在图示中，光调制器100使用壳体104的四个螺纹孔310、312等，通过四根螺钉410、412等(其他的两根螺钉未图示)紧固固定于电路基板400。

在壳体104的凸部330接触的电路基板400上的位置形成有导体图案420。来自光调制器100内的终端电阻160、162、164、166的发热经由终端电阻基板170及凸部330向电路基板400上的导体图案420高效地散热。而且，由于凸部330与电路基板400上的导体图案420的接触，在与作为发热体的终端电阻160等的下部或终端电阻基板170的下部相当的电路基板400上的位置无法配置高频驱动器等发热电子元件。因此，终端电阻160等与高频驱动器等发热电子元件在安装空间内分散配置，能够抑制这些发热部件的分布不均而提高散热性。

此外，凸部330与电路基板400之间插入热的良导体(例如导热性硅橡胶粘结剂或导热性环氧粘结剂等)来提高热的接触效率，能够提高导热率。

另外，导体图案420可以设为例如接地图案或未构成电路的散热用的独立的散热用导体图案。而且，凸部330接触的导体图案420优选经由例如将电路基板400向装置(未图示)的内部固定用的螺钉(未图示)等与该装置的壳体热连接。由此，该装置也作为散热部发挥功能，因此能够进一步提高散热的效率。

需要说明的是，在上述的光调制器100中，在该壳体104的底面的隔着壳体104的底部而与配置有终端电阻基板170的壳体104内的位置相对的位置设置了一个凸部330，但是并不局限于此。例如，可以在图3中的形成凸部330的区域取代凸部330而设置多个凸部。即，用于进行散热的凸部可以在该壳体的底面的隔着壳体(的底部)而与配置有终端电阻基板的壳体内的位置相对的位置设置至少一个。

另外，例如，凸部可以由该壳体104的外部表面(例如底面)的隔着终端电阻基板170及壳体104而与壳体内的在终端电阻基板170上配置的多个终端电阻160等的各自的位置相对的位置上分别配置的多个凸部构成。

这样的上述多个凸部可以与上述的凸部300同样地由具有比光调制器的壳体的热阻值低的热阻值的材料(例如，CuW或Al)构成。需要说明的是，关于本发明中的“隔着终端电阻基板170及壳体104与壳体内的在终端电阻基板170上配置的多个终端电阻160等的各自的位置相对”的含义，当然包括在从图1中的壳体104的上表面侧透视观察(从纸面上方向透视观察)的情况下，多个终端电阻160等全部与凸部330重叠的配置，但也包括多个终端电阻160等的至少一部分重叠的配置。

接下来，说明光调制器100的变形例。

<第一变形例>

第一变形例的光调制器100-1具有与光调制器100同样的结构，但是壳体的底面的结构不同。图5是表示光调制器100-1的底面的结构的图，是相当于图3所示的光调制器100的仰视图的图。需要说明的是，在图5中，对于与图3所示的构成要素相同的构成要素，使用与图3中的标记相同的标记表示。而且，在图5中，关于除了使用与图3不同的标记表示的构成要素之外的其他的构成要素，援引关于上述的图1、图2及图3的说明。

光调制器100-1具有与光调制器100大致同样的结构，但是取代由盒体114a和罩114b构成的壳体104而具备由盒体114a-1和罩114b构成的壳体104-1。盒体114a-1具有与盒体114a同样的结构，但是取代凸部330而具备具有螺纹孔500、502、504、506、508、510、512、514的凸部330-1这一点不同。

由此，在光调制器100-1中，通过与螺纹孔500、502、504、506、508、510、512、514嵌合的螺钉，使凸部330-1比凸部330紧贴性良好地与外部的电路基板接触，能够提高从凸部330-1向电路基板的导热性。而且，对于从壳体104-1的内部传递到凸部330-1的热量，能够经由紧固于螺纹孔500、502、504、506、508、510、512、514的螺钉将热量传递至外部的电路基板的反面(即，与安装有光调制器100-1的面相对的面)而进行散热。

图6是表示光调制器100-1向电路基板的安装例的图。在图6中，光调制器100-1除了壳体104-1的四个螺纹孔310、312等之外，还使用设置于凸部330-1的八个螺纹孔500等，通过十二根螺钉610、612、614、616、618、620、622等(其他的两根螺钉未图示)紧固于电路基板600的图示上侧的面(正面)。

通过利用设置于凸部330-1的螺纹孔500等进行螺纹紧固，而凸部330-1与在电路基板600的正面形成的导体图案630的紧贴性提高，从凸部330-1向导体图案630的散热性提高。而且，凸部330-1的热量经由紧固于螺纹孔500等的螺钉614等也向在电路基板600的反面形成的导体图案632散热，因此散热效果进一步提高。需要说明的是，即使在电路基板600的反面未形成导体图案632，通过与在电路基板600的正面形成的导体图案630的紧贴性的提高也能够得到一定的散热的效果。

需要说明的是，在设置于凸部330-1的螺纹孔500等紧固的螺钉614等可以是以光调制器100-1的固定为主要目的，但也可以是以凸部330-1与导体图案630的紧贴性提高和将凸部330-1的热量向导体图案632引导为主要目的。在该情况下，设置于凸部330-1的螺纹孔500等的数目、直径的大小遵照上述的目的，可以比八个多，也可以为与直径更粗的螺钉嵌合的尺寸。

需要说明的是，在本变形例中，通过设有螺纹孔500等的一个凸部330-1，将终端电阻160等的发热进行散热，但是并不局限于此。如上所述，可以将凸部330-1通过多个凸部(例如，在按照各终端电阻160等而隔着壳体104-1相对的位置设置的多个凸部)构成。在该情况下，可以在构成凸部330-1的至少一个凸部设置螺纹孔。

<第二变形例>

第二变形例的光调制器100-2具有与光调制器100同样的结构，但是壳体的盒体的结构不同。图7、图8、图9分别是光调制器100-2的俯视图、侧视图、仰视图，是相当于图1、图2、图3所示的光调制器100的俯视图、侧视图、仰视图的图。需要说明的是，在图7、图8及图9中，对于与图1、图2及图3所示的构成要素相同的构成要素，使用与图1、图2及图3中的标记相同的标记表示，并援引关于上述的图1、图2及图3的说明。

光调制器100-2具有与光调制器100大致同样的结构，但是取代由盒体114a和罩114b构成的壳体104而具备由盒体114a-2和罩114b构成的壳体104-2。盒体114a-2具有与盒体114a大致同样的结构，但是取代在图3中盒体114a的图示右侧的两个角部配置的具备螺纹孔312及316的凸部302及306，而具备在图9中盒体114a-2的图示中央部分的图示上边及下边配置的具备螺纹孔912及916的凸部902及906。

另外，盒体114a-2在图9所示的盒体114a-2的底面，在凸部330的图示左侧沿凸部330的图示左边具备三个凸部920、922、924，在凸部330的图示右侧沿凸部330的图示右边具备三个凸部926、928、930。

另外，盒体114a-2在图8所示的侧面中的凸部330的周边具备六个凸部800、802、804、806、808、810。而且，盒体114a-2在与图8所示的侧面相对的侧面(未图示)，在与六个凸部800、802、804、806、808、810分别相对的位置也具备六个凸部820、822、824、826、828、830。

在光调制器100-2中，在壳体104-2的底面设置的凸部920等除了凸部330之外，也作为将壳体104-2内的发热向外部传递用的追加的导热体发挥功能，并使壳体104-2的表面积增加而使从壳体104-2向空气的散热增加。而且，在壳体104-2设置的凸部820等作为散热片发挥作用，使壳体104-2的整体作为散热器发挥功能。因此，能够使来自壳体104-2内的终端电阻166等的发热更高效地散热。

图10是表示光调制器100-2向电路基板的安装例的图。在图示中，光调制器100-2使用壳体104-2的四个螺纹孔310、912等，通过四个螺钉1010、1012等(其他的两个螺钉未图示)固定于电路基板1000。

在图示的例子中，来自光调制器100-2内的终端电阻160等的发热除了从凸部330之外，还从凸部920等向电路基板1000上形成的导体图案1020高效地散热，并对于周围的空气散热。

需要说明的是，在本变形例中，设置于壳体104-2的凸部820等作为散热片发挥作用，但是并不局限于此。例如，可以取代上述凸部820等或者在其基础上，在壳体104-2设置凹部或槽等的使壳体104-2的表面积增大的构造，该凹部、槽等构造物及/或上述凸部820等作为散热片发挥作用。

另外，作为散热片发挥作用的凸部820等、上述凹部或槽等构造物可以设置于壳体104-2中的设有对终端电阻160等或终端电阻基板170进行散热的凸部330的壳体104-2的底面以外的其他的至少一个面。而且，这些构造物(包括凸部820等)并不局限于图7、图8、图9所示的位置，可以在预想发热电子元件相邻配置的情况的壳体104-2的任意的部分集中配置，或者在壳体104-2的整面设置。

〔第二实施方式〕

接下来，说明本发明的第二实施方式。本实施方式是搭载有第一实施方式的光调制器100、或上述的第一及第二变形例的光调制器100-1及100-2中的任一光调制器的光发送装置。

图11是表示本实施方式的光发送装置1100的结构的图。光发送装置1100具有光调制器1102、使光向光调制器1102入射的光源1104、调制信号生成部1106、调制数据生成部1108。

光调制器1102可以是上述的第一实施方式、上述的第一变形例及第二变形例的光调制器100、100-1及100-2中的任一个。但是，在以下的说明中，为了避免冗长的记载且便于理解而使用第一实施方式的光调制器100作为光调制器1102。

调制数据生成部1108接收从外部提供的发送数据，生成对该发送数据进行发送用的调制数据(例如，将发送数据变换或加工成规定的数据格式的数据)，并将该生成的调制数据向调制信号生成部1106输出。

调制信号生成部1106是输出用于使光调制器1102进行调制动作的电信号的电子电路(例如，包括高频驱动器)，基于调制数据生成部1108输出的调制数据，生成用于使光调制器1102进行遵照该调制数据的光调制动作的高频信号即调制信号，向光调制器1102输入。该调制信号由与作为光调制器1102的光调制器100具备的光调制元件102的四个RF电极150、152、154、156对应的四个RF信号构成。

该四个RF信号向作为光调制器1102的光调制器100的四个管脚120、122、124、126分别输入，经由中继基板130、132上的导体图案140、142、144、146向RF电极150、152、154、156分别施加。

由此，从光源1104输出的光由光调制器1102调制，成为调制光而从光发送装置1100输出。

特别是在光发送装置1100中，使用第一实施方式、上述的第一变形例及第二变形例的光调制器100、100-1及100-2中的任一光调制器作为光调制器1102，因此能够将该光调制器内的终端电阻160等的发热高效地散热，确保稳定且可靠性高的良好的光调制特性。其结果是，在光发送装置1100中，能够实现稳定且可靠性高的良好的传送特性。

如以上说明所述，本发明的实施方式的光调制器100具备光调制元件102，光调制元件102具备光波导和控制在该光波导中传播的光波的高频电极150等。而且，光调制器100具有与高频电极150等电连接的终端电阻160等、配置有终端电阻160等的终端电阻基板170、收容光调制元件及所述终端电阻基板的壳体104。并且，在壳体104的一个外部表面即例如底面形成有多个凸部，至少一个凸部300形成在该壳体104的外部表面的隔着壳体104与配置有终端电阻基板170的壳体104内的位置相对的位置。

根据该结构，能够将安装在光调制器100的内部的终端电阻160等造成的来自光调制器100内部的发热有效地散热。

另外，光调制器100的凸部300可以由形成在该壳体104的外部表面(例如底面)的隔着终端电阻基板170及壳体104与壳体104内的终端电阻基板170上配置的终端电阻160等的各自的位置相对的位置的一个或多个凸部构成。

根据该结构，对应于壳体104内的各个终端电阻的配置而设置一个或多个凸部，因此能够更有效地进行散热。

另外，在光调制器100中，凸部300可以由具有比壳体104的热阻值低的热阻值的材料构成。根据该结构，能够将从终端电阻160等发出的热量不发散地向凸部300立即引导，从而向壳体104外部散热。

另外，作为光调制器100的变形例，在光调制器100-2中，在与设有凸部300的一个外部表面即底面相邻的壳体104-2的另一个外部表面形成有凸部800等。而且，该凸部800可以由凹部来代替。根据该结构，凸部800等作为散热片发挥作用，壳体104-2作为散热器发挥功能。

另外，在光调制器100的第一变形例的光调制器100-1中，在至少一个凸部即凸部300设有螺纹孔500等。根据该结构，能够使从凸部300向壳体104-1的外部放出的热量经由向该螺纹孔500等插入的螺钉传递至例如电路基板的反面(与安装光调制器100-1的面相对的面)的导体图案。由此，能够提高热传递路径的设计自由度，从而进行更有效的散热。

另外，本发明是具备光调制器100等的光发送装置1100。根据该结构，能够将终端电阻160的发热高效地散热，从而确保稳定且可靠性高的良好的光调制特性，实现良好的传送特性。

另外，本发明是具备光调制器100等的光发送装置1100，光调制器100等以凸部330及凸部920、924、926、928、930中的任一个与在搭载有电子元件的电路基板1000上形成的导体图案1020接触的方式安装。根据该结构，能够将终端电阻160的发热更高效地散热。

另外，本发明是具备光调制器100-1的光发送装置1100，光调制器100-1以连接于螺纹孔500、502、504、506、508、510、512、514的螺钉614等中的任一个与在搭载有电子元件的电路基板600的反面形成的导体图案632接触的方式安装。根据该结构，能够将终端电阻160的发热更高效地散热。

附图标记说明

100、100-1、100-2、1102…光调制器，102…光调制元件，104、104-1、104-2…壳体，108、110…光纤，114a、114a-1、114a-2…盒体，114b…罩，120、122、124、126…管脚，130、132…中继基板，140、142、144、146、420、630、632、1020、1320…导体图案，150、152、154、156…RF电极(高频电极)，160、162、164、166…终端电阻，170…终端电阻基板，300、302、304、306、320、322、330、330-1、800、802、804、806、808、810、820、822、824、826、828、830、902、906、920、922、924、926、928、930…凸部，310、312、314、316、500、502、504、506、508、510、512、514、912、916…螺纹孔，350…中心线，400、600、1000…电路基板，410、412、610、612、614、616、618、620、622、1010、1012…螺钉，1030…高频驱动器，1100…光发送装置，1104…光源，1106…调制信号生成部，1108…调制数据生成部。

Claims (7)

1.一种光调制器，具有：

光调制元件，具备光波导和控制在该光波导中传播的光波的高频电极；

终端电阻，与所述高频电极电连接；

终端电阻基板，配置有所述终端电阻；及

壳体，收容所述光调制元件及所述终端电阻基板，其中，

在所述壳体的一个外部表面形成有多个凸部，

所述多个凸部至少包括第一凸部和多个第二凸部，

所述第一凸部形成在该壳体的外部表面的隔着所述壳体与配置有所述终端电阻基板的所述壳体内的位置相对的位置，

所述第一凸部设为从所述壳体削出而形成的结构，或者，所述第一凸部设为将由具有比所述壳体的热阻值低的热阻值的材料构成的其他构件固定设置于所述壳体的结构，

在所述壳体的底面的四个角分别设置有距所述壳体的底面具有相同的高度的所述第二凸部，

在所述第二凸部的各自的底面分别设有将所述壳体向外部构造物固定用的螺纹孔。

2.根据权利要求1所述的光调制器，其中，

至少一个所述凸部形成在该壳体的外部表面的隔着所述终端电阻基板及所述壳体与所述壳体内的在所述终端电阻基板上配置的所述终端电阻的位置相对的位置。

3.根据权利要求1或2所述的光调制器，其中，

与所述一个外部表面相邻的所述壳体的另一个外部表面具有凸部或凹部。

4.根据权利要求1或2所述的光调制器，其中，

在至少一个所述凸部设有螺纹孔。

5.一种光发送装置，具备权利要求1～4中任一项所述的光调制器。

6.根据权利要求5所述的光发送装置，其中，

所述光调制器以所述凸部中的任一个凸部与在搭载有电子元件的基板上形成的导体图案接触的方式安装。

7.一种光发送装置，具备权利要求4所述的光调制器，其中，

所述光调制器以与所述螺纹孔连接的螺钉中的任一个螺钉与在搭载有电子元件的基板的反面形成的导体图案接触的方式安装。