CN108474971B - 光调制器及使用该光调制器的光发送装置 - Google Patents

光调制器及使用该光调制器的光发送装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种抑制温度漂移且可靠性高的、小型且低成本的光调制器及使用该光调制器的光发送装置。光调制器具备：光波导基板(1)，形成有光波导；信号电极，设置于该光波导基板，向该光波导施加电场；终端基板(3)，设置有对该信号电极形成终端的终端电阻；壳体(6)，搭载该光波导基板和该终端基板，所述光调制器的特征在于，为了抑制在该终端电阻产生的热量经由该壳体向该光波导基板传导，而在该终端基板(3)与该光波导基板(1)之间在该壳体(6)上形成槽(8)。

Description

光调制器及使用该光调制器的光发送装置
技术领域
本发明涉及光调制器及使用该光调制器的光发送装置，特别是涉及具备终端基板的光调制器及使用该光调制器的光发送装置。
背景技术
近年来，在高速/大容量光纤通信系统中，多使用利用形成有光波导的基板的光调制器及装入有这样的光调制器的光发送装置。其中，将具有电光效应的LiNbO3(称为“LN”)使用于基板的光调制器与InP、Si、GaAs等半导体系材料的调制器相比，在高速/大容量光纤通信系统中广泛使用。使用了该LN的光调制器具备将光封入于LN基板中并进行引导的光波导，还形成有向光波导施加电场的电极。而且，在电极形成有施加高频信号的RF电极部和施加低频信号或DC电压的DC电极部等。
受到近年来的传送容量的增大化的潮流，高速/大容量光纤通信系统用的光调制器的调制方式从以往的强度调制(On-Off keying)等开始，使用了相位调制的QPSK(Quadrature Phase Shift Keying)、DP-QPSK(Dual Polarization-Quadrature PhaseShift Keying)等多值调制或向多值调制取入了偏振复用的传送制式成为主流。此外，也提出了将该DP-QPSK芯片使用多个而进行多元件化，并进一步提高传送容量的方案(例如参照专利文献1)。
如图1所示，在DP-QPSK光调制器中，将配置有2个由2个马赫-曾德尔型光波导构成的嵌套式光波导而成的光波导(未图示)形成于LN等的基板(光波导基板)1。此外，向各马赫-曾德尔型光波导构成的调制部施加调制信号，因此在基板1上具备多个信号电极2。向各信号电极2经由输入用连接器4输入调制信号。而且，在信号电极2的终端连接有终端电阻5。在对应于各信号电极而设置终端电阻5的情况下，如图1那样，存在将多个终端电阻5设置在同一终端基板3上来实现光调制器的小型化的情况。LN等的基板(光波导基板)1及终端基板3配置在壳体6内，进行封装化。
光调制器以高速进行动作，因此使用输入的电信号在信号电极中传播的行进波型的电极结构。向信号电极输入的信号频率是微波带的高频信号，这些输入的电能几乎全部由终端电阻5消耗，在此转换成热量。
在DP-QPSK光调制器中，具有4个调制部。在本结构中为了应对相位调制方式，而通过以往的单一调制器构造的强度调制方式的2倍的电压振幅(电力为4倍)进行驱动。因此，在调制器内消耗的电力与以往的单一调制器构造的调制器相比成为16倍以上。而且，为了应对光调制器的小型化要求而需要将终端基板3接近于光波导基板1配置，在终端基板产生的热量成为大的问题。
而且，如图2所示，将2个以上的该DP-QPSK光调制器结构装入同一壳体而实现传送容量的增大化的多元件化的情况下，该发热量成为产生以往的单一调制器构造的强度调制方式的32倍以上的热量的情况。在终端基板产生的热量使光调制器的温度漂移劣化。而且，终端电阻自身的发热成为产生终端电阻的时效老化或破裂、剥离等的主要原因，成为损害光调制器及使用了该光调制器的光发送装置的可靠性等严重的问题。需要说明的是，在图2中，将光波导基板1a及1b横向排列配置，但也存在专利文献1那样将多个光波导基板层叠配置的情况。
上述终端基板处的发热的影响是取得行进波型的电极结构的大部分的光调制器固有的影响，以往针对该问题几乎未进行研究和应对。反而该发热的影响混入到放置光调制器的环境的温度变化或光调制器的不稳定性之中，作为本来的光调制器具有的温度漂移等的特性劣化的问题来处理。
然而，上述影响在DP-QPSK结构的光调制器等那样的(a)输入电信号的振幅大的结构、(b)具有多个终端电阻的结构、或(c)终端电阻设置于同一基板的结构中，影响尤其变大，问题严重化。而且，光调制器由于(d)小型化的情况、(e)多个元件化(多元件化)的情况，其影响更加严重化。
作为降低这样的终端电阻产生的发热的问题的应对措施，如专利文献2所示，提出了增大终端电阻的面积或将导热孔设置于终端基板的方案。然而，在这些结构、方法中，终端基板自身变大，而且制造成本也增加，因此能够适应的用途受到限制。因此，希望能够适应于各种传送制式并符合小型化或低成本化的要求的解决对策。而且，要求通过搭载实施了发热应对措施的光调制器，来抑制温度漂移而可靠性高的光发送装置。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-69162号公报
专利文献2：日本特开2014-199302号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明要解决的课题如上所述，在于提供一种抑制了基于终端电阻的发热的影响的光调制器及使用该光调制器的光发送装置。特别是在如DP-QPSK光调制器那样具有多个信号输入、多个终端电阻的光调制器中，抑制变得更加显著的终端电阻的发热。此外，提供一种通过实施有效的发热应对措施，还能应对小型化、多元件化进而低成本化的光调制器及使用该光调制器的光发送装置。
用于解决课题的方案
为了解决上述课题，本发明的光调制器及使用该光调制器的光发送装置具有以下的技术特征。
(1)一种光调制器，具备：光波导基板，形成有光波导；信号电极，设置于该光波导基板，向该光波导施加电场；终端基板，设置有对该信号电极形成终端的终端电阻；壳体，搭载该光波导基板和该终端基板，所述光调制器的特征在于，为了抑制在该终端电阻产生的热量经由该壳体向该光波导基板传导，而在该终端基板与该光波导基板之间在该壳体上形成槽。
(2)一种光调制器，具备：光波导基板，形成有光波导；信号电极，设置于该光波导基板，向该光波导施加电场；终端基板，设置有对该信号电极形成终端的终端电阻；壳体，搭载该光波导基板和该终端基板，所述光调制器的特征在于，为了抑制在该终端电阻产生的热量经由该壳体向该光波导基板传导，而在配置该终端基板的壳体的一部分设置有良导热性材料。
(3)在上述(2)记载的光调制器中，其特征在于，该良导热性材料使用Cu-W、Cu-Mo、Al-SiC的各复合体中的至少一种。
(4)一种光调制器，具备：光波导基板，形成有光波导；信号电极，设置于该光波导基板，向该光波导施加电场；终端基板，设置有对该信号电极形成终端的终端电阻；壳体，搭载该光波导基板和该终端基板，所述光调制器的特征在于，为了抑制在该终端电阻产生的热量经由该壳体向该光波导基板传导，而对该终端基板进行薄片化。
(5)一种光调制器，具备：光波导基板，形成有光波导；信号电极，设置于该光波导基板，向该光波导施加电场；终端基板，设置有对该信号电极形成终端的终端电阻；壳体，搭载该光波导基板和该终端基板，所述光调制器的特征在于，为了抑制在该终端电阻产生的热量经由该壳体向该光波导基板传导，而在搭载该终端基板的壳体的搭载面与搭载该光波导基板的壳体的搭载面之间设置有台阶。
(6)在上述(5)记载的光调制器中，其特征在于，对该终端基板进行薄片化，且搭载所述终端基板的壳体的搭载面设置在比搭载所述光波导基板的壳体的搭载面高的位置。
(7)在上述(5)记载的光调制器中，其特征在于，搭载所述终端基板的壳体的搭载面设置在比搭载所述光波导基板的壳体的搭载面低的位置。
(8)一种光调制器，具备：光波导基板，形成有光波导；信号电极，设置于该光波导基板，向该光波导施加电场；终端基板，设置有对该信号电极形成终端的终端电阻；壳体，搭载该光波导基板和该终端基板，所述光调制器的特征在于，为了抑制在该终端电阻产生的热量经由该壳体向该光波导基板传导，而在该终端基板与该壳体之间设置有良导热构件。
(9)在上述(8)记载的光调制器中，其特征在于，对该终端基板进行薄片化。
(10)一种光调制器，具备：光波导基板，形成有光波导；信号电极，设置于该光波导基板，向该光波导施加电场；终端基板，设置有对该信号电极形成终端的终端电阻；壳体，搭载该光波导基板和该终端基板，所述光调制器的特征在于，为了抑制在该终端电阻产生的热量经由该壳体向该光波导基板传导，而在搭载该终端基板的壳体的搭载面与搭载该光波导基板的壳体的搭载面之间设置台阶，并将该终端基板的一部分从该台阶的角部突出配置。
(11)一种光调制器，具备：光波导基板，形成有光波导；信号电极，设置于该光波导基板，向该光波导施加电场；终端基板，设置有对该信号电极形成终端的终端电阻；壳体，搭载该光波导基板和该终端基板，所述光调制器的特征在于，为了抑制在该终端电阻产生的热量经由该壳体向该光波导基板传导，而在搭载该终端基板的壳体的搭载面与搭载该光波导基板的壳体的搭载面之间设置台阶，并在该台阶的附近的壳体上形成槽。
(12)在上述(11)记载的光调制器中，其特征在于，将该终端基板的一部分从该台阶的角部突出配置。
(13)一种光调制器，具备：光波导基板，形成有光波导；信号电极，设置于该光波导基板，向该光波导施加电场；终端基板，设置有对该信号电极形成终端的终端电阻；壳体，搭载该光波导基板和该终端基板，所述光调制器的特征在于，为了抑制在该终端电阻产生的热量经由该壳体向该光波导基板传导，而在搭载该终端基板的壳体的搭载面与搭载该光波导基板的壳体的搭载面之间设置台阶，并将该终端基板的端部中的与该台阶的角部最接近的端部配置成从该台阶的角部退缩。
(14)在上述(1)至(13)中任一记载的光调制器中，其特征在于，该终端基板的底面或侧面的至少一部分利用含有Ag填料的导热性粘结剂而固定于该壳体。
(15)在上述(1)至(14)中任一记载的光调制器中，其特征在于，在该终端基板设置有至少两个以上的终端电阻。
(16)在上述(1)至(15)中任一记载的光调制器中，其特征在于，该光波导基板由从LiNbO3、InP、GaAs、Si之中选定的材料构成。
(17)一种光发送装置，其特征在于，具备：上述(1)至(16)中任一记载的光调制器；产生向该光调制器施加的数据信号的数据产生部；及向该光调制器输入光波的光源。
发明效果
通过本发明，能够将由终端电阻产生的热量有效地向壳体侧放出，而且，向壳体放出的热量向固定壳体的光发送装置侧传导，由此能够抑制经由壳体向光波导基板传导的情况，因此能够降低热量对于光波导基板的影响。由此，能够提供一种抑制温度漂移且可靠性高的、小型且低成本的光调制器。并且，通过搭载本发明的光调制器，也能够提供一种高可靠且抑制了温度漂移的光发送装置。
附图说明
图1是表示DP-QPSK光调制器的例子的俯视图。
图2是表示搭载有2个DP-QPSK光调制器的例子的俯视图。
图3是图1或图2的X-X’处的剖视图，是表示以往的光调制器例的图。
图4是表示本发明的光调制器的第一实施例的剖视图。
图5是表示本发明的光调制器的第二实施例的剖视图。
图6是表示本发明的光调制器的第三实施例的剖视图。
图7是表示本发明的光调制器的第四实施例的剖视图。
图8是表示本发明的光调制器的第五实施例的剖视图。
图9是表示本发明的光调制器的第六实施例的剖视图。
图10是表示本发明的光调制器的第七实施例的剖视图。
图11是表示本发明的光调制器的第八实施例的剖视图。
图12是表示本发明的光调制器的第九实施例的剖视图。
图13是表示本发明的光调制器的第十实施例的剖视图。
图14是说明将本发明的光调制器装入于光发送装置的例子的图。
具体实施方式
以下，关于本发明的一方式的光调制器，使用图3至14进行详细说明。
图3是图1或图2的X-X’处的剖视图，是表示光波导基板1和终端电阻基板3的安装状态的以往结构例的剖视图。光波导基板1存在使用了LiNbO3或LiTaO3等的电介质、InP或Si等的半导体的结构等。在本发明的光调制器中，光波导基板的材料也没有特别限定，但是可以使用以往公知的电介质或半导体的基板。而且，在光波导的形成时，也可以使用使Ti在LiNbO3的电介质基板上进行热扩散来形成光波导的方法、脊型光波导等公知的技术。
光波导的结构可以使用1个马赫-曾德尔型光波导、将2个马赫-曾德尔型光波导配置成套匣式的所谓嵌套型光波导、以及如专利文献1中也公开的DP-QPSK光调制器等那样配置2个由2个马赫-曾德尔型光波导构成的嵌套型光波导而成的结构等各种光波导的形状。
另外，关于向光波导的调制部施加输入电信号的信号电极的个数，也如图1所示，并不局限于具备4个信号电极的DP-QPSK光调制器，在单型(调制用的信号电极为1个部位)、双型(调制用的信号电极为2个部位)、DQPSK结构调制器(调制用的信号电极为2个部位)等各种结构中都能够适用本发明。特别是信号电极的个数越多，本发明能越有效地适用，例如图2所示，在装入2个DP-QPSK光调制器且输入电信号存在于8个部位的多元件化的结构中能够特别有效地适用。
如图3的现有例所示，终端基板3为了避免使输入的高频信号的反射及透过特性劣化，在尽可能接近光波导基板1的状态下，以没有台阶地使上表面高度大体一致的方式配置。因此，以往，如图3所示，关于壳体6的终端基板3、光波导基板1的安装面，从基板及元件的安装容易性或壳体加工容易性的观点出发，只要没有特殊的要求就采用平坦的结构。而且，终端基板3的配线与光波导基板的配线的连接通常通过标号7所示那样的Au键合等进行接线，使输入电信号尽可能高效率地向终端基板3传播。
形成在终端基板3上的终端电阻的元件数根据光调制器的结构、电极设计、壳体设计而适当选择。在图1的DP-QPSK结构的光调制器中，示出将4个终端电阻形成在同一终端基板上的例子，但是终端基板也可以由多个构成。此外，也可以是图1的4个终端电阻由具备2个或1个终端电阻的终端用电路构成，并将它们形成在同一基板上。近年来，由于光调制器尺寸小型化，因此将多个终端电阻形成在同一基板上的情况较多。本发明在图1或图2那样使用2个以上的终端电阻的结构，特别是将多个终端电阻配置在同一终端基板上的情况下，能够有效地适用。
图4是表示本发明的光调制器的第一实施例的剖视图。与图3同样，相当于图1或图2的X-X’处的剖视图。
在本实施例中，在终端基板3与光波导基板1之间的壳体6上加入槽8，成为终端基板的发热在壳体中传导而抑制对光波导基板造成影响的结构。
通常，壳体考虑切削加工性或激光焊接、密封等组装工序，从SUS或可伐合金等金属材料中选择。这些金属材料与终端基板等相比导热性良好，终端电阻处的发热经由金属壳体6向光波导基板传导。为了降低、抑制该影响而在壳体的一部分形成槽8。
槽的宽度(图4的槽8的左右方向的宽度)越宽，则越能够抑制终端发热的影响，但是即便为小型，也能提高壳体刚性而避免对光波导基板及终端基板的安装造成影响，因此可以设定为0.1mm至1mm左右的宽度。而且，槽的深度越深，越能够抑制终端电阻的发热的影响，但是从壳体厚度的限制出发，而可以设定为0.5mm至2mm左右的范围。
图5是表示本发明的光调制器的第二实施例的图。
在本实施例中，在壳体6的终端基板3的安装面加入良导热材料9。良导热材料是指具有比壳体材料高的导热性的材料，更具体而言，可选择导热性比SUS或可伐合金高的Cu-W、Cu-Mo、Al-SiC复合体等。
该良导热材料9可以设置在终端基板3的下方，以到达壳体外部的方式形成，以将终端基板处的发热更有效地、更有选择性地向壳体外放出。这样的结构首先在壳体的一部分形成挖穿部，然后将与该挖穿部大致相同形状的良导热材料通过银钎料或金锡等进行固定来形成。需要说明的是，为了提高壳体内的气密性，也可以不将壳体完全挖穿，而在内侧底面等设置凹部，在该凹部配置良导热材料。
图6是表示本发明的光调制器的第三实施例的图。
在本发明中，是使终端基板3的厚度变薄(薄片化)的实施例。终端基板使用的材料由于在微波带等的高频下使用，因此经常使用高频特性优异的氧化铝等陶瓷材料等。上述陶瓷材料通常与金属材料相比导热性差，因此为了使终端基板产生的热量高效地向基板外转移，使终端基板薄片化是有效的。
薄片化的终端基板3的厚度需要综合性地考虑终端基板使用的材料的强度、导热性、及大小等进行选定，但是至少可以形成光波导，比设置在终端基板的旁边的芯片的厚度(通常0.5mm～2.0mm)薄。如果考虑终端电阻产生的热量的散热，则越薄越有利，但是考虑到机械强度或终端电阻的阻抗设计时，优选设定为0.05mm至0.8mm的范围。
由于终端基板较薄地形成，因此由终端电阻产生的热量高效地向壳体侧传导。由此，能抑制终端电阻自身成为高热的情况，能够解决终端电阻的时效老化或破裂、剥离等的可靠性问题。而且，如图6所示，安装终端基板的壳体的厚度比安装光波导基板的部分厚，因此热量容易向壳体厚的部分的方向扩散，也能够有效地降低光调制器的温度漂移。
如本实施例那样，在终端基板和光波导基板的搭载面设置台阶60的情况下，产生导热的非对称性，即便仅是该台阶结构，也具有能降低终端电阻的发热向光波导基板传导的影响的作用。
图7是表示本发明的光调制器的第四实施例的图。
在本发明中，是将安装终端基板3的壳体6的底面(参照标号61)的壁厚减薄的实施例。在该实施例中，为了将终端基板的发热向壳体外高效地放出，而减薄位于发热的终端基板的下侧的壳体61的壁厚，向固定壳体6的光发送装置的构造体高效地放出热量。
该部分的壁厚越薄则越能够高效地将热量向外部放出，但是根据将壳体刚性维持为一定水平及壳体的厚度的限制等，可以设定为0.2mm～2mm左右的范围。这种情况下，在终端基板3和光波导基板1的搭载面也形成有台阶。为了使2个基板的上表面的高度一致，可以如图7那样增厚终端基板的厚度，或者可以不改变终端基板的厚度而减薄光波导基板的厚度。
图8是表示本发明的光调制器的第五实施例的图。
在本实施例中，特征是除了图7的结构之外，还在终端基板3的下方设置良导热材料10。在本结构中，采用的是使用良导电材料将终端基板处的发热高效地从终端基板向壳体促进导热的结构。在图8的实施例中，示出终端基板的厚度不变而以减薄了壳体的壁厚的量的厚度放入良导热体的结构例，但是将终端基板进一步薄片化并放入良导热体的结构成为更优选的实施例。良导热体的材料或薄片的厚度等如上所述。
图9是表示本发明的光调制器的第六实施例的图。
本实施例的结构相对于图8所示的在终端基板和光波导基板的搭载面设置台阶的结构，成为与现有例同样地在壳体未设置台阶的结构。在该结构中，通过终端基板3的薄片化和良导热材料10的设置，能够在一定程度上抑制发热的影响，并且也能够一并实现兼具终端基板及光波导基板的安装容易性和壳体制造容易性的情况。
图10是表示本发明的光调制器的第七实施例的图。
在本发明的实施例中，构成为将终端基板3薄片化而使终端基板3的一部分30从搭载面63突出。在该结构中，热量从发热的终端基板3高效地向金属壳体6传导，并通过使终端基板的一部分突出的结构，而在终端基板与光波导基板之间形成与壳体的台阶和终端基板3的突出量对应的空间，因此能进一步抑制经由壳体的导热的影响。
该突出量越大则热影响的抑制效果越高，虽然现实上需要考虑终端基板的安装性或对于Au键合的影响，但是选择的幅度宽，设定为大约10μm至2mm左右的范围内。即便是这样使终端基板3的一部分突出的结构，在终端基板3的上表面与光波导基板1的上表面为大致同一高度，而且两者的间隔窄的情况下，也能够避免牺牲高频特性的情况。这种情况下的两者的间隔可以设定为100μm以下。
图11是表示本发明的光调制器的第八实施例的图。
本发明的结构在图10的结构的基础上，进而在壳体加入槽8，抑制由终端电阻产生的热量的影响波及到光波导基板的情况。终端基板的厚度、突出量、槽的宽度或深度等与上述的内容相同，因此省略在此的说明。该图11的结构在列举的几个实施例之中，热影响的抑制的效果最高。
图12是表示本发明的光调制器的第九实施例的图。
在本实施例中，特征是将薄片化的终端基板3的端部31配置成从带有台阶的壳体安装面的角部64退缩。在该结构中，终端基板3处的发热向位于终端基板的下侧的壳体部分传导得多，向搭载有光波导基板的部分传导得少。而且，终端基板3与光波导基板1的间隔变宽，因此成为能够进一步降低热影响的结构。
另外，通过本结构，具有扩大终端基板3的安装公差，削减组装工时或抑制与光波导基板1的干涉产生的弊病(破裂、缺欠等)的效果。从壳体的台阶的角部64使终端基板的端部31退缩的距离越大则降低热影响的效果越高，但是考虑到高频信号的反射或对传送特性的不良影响时，可以设定为100μm左右的范围内。
图13是表示本发明的光调制器的第十实施例的图。
在本实施例中，特征是将发热的终端基板3的底面或侧面利用含有Ag填料的导热性粘结剂11固定。含有Ag填料的导热性粘结剂与通常的粘结剂相比，粘性调整及固化作业容易，能够将终端基板3高精度、作业性良好地安装于壳体6，同时导电性也高，因此也能够实现高频特性的稳定化。而且，通过在终端基板的底面和侧面这两方使用含有Ag填料的导热性粘结剂，能够使终端基板的发热更高效地导热。此外，含有Ag填料的粘结剂特别是还具备为了从终端基板的侧面将热量高效率地通过壳体传导，而相对于终端基板侧面容易形成得厚且高等各种优点。
通过采用以上那样的本发明的结构，能够提供一种终端基板的安装作业性显著提高的同时，高频特性优异而有效地降低了终端发热的光调制器。
图14是搭载有本发明的光调制器的光发送装置的结构例。
光发送装置的基本结构由产生向光调制器导入的光波的光源、光调制器、向光调制器施加信号的数据生成部、及用于将从光调制器产生的调制光向外部导出的光纤构成。
光发送装置在使运转开始后，光调制器发生温度漂移。为了使传送特性为高品质且稳定化，需要将光调制器的动作点以保持适当的状态的方式进行控制并运用。该温度漂移以往认为是光源或数据生成部等光调制器周边设备的发热的影响。
然而，在DP-QPSK光调制器或小型光调制器等中，在光发送装置的运转刚开始之后产生大的温度漂移，产生光传送装置的传送特性变得非常不稳定的情况。关于其原因，本发明者反复仔细研究的结果是，判明了用以往认为的那样的周边设备的发热、环境温度变化无法进行说明。并且，发现了处于光调制器自身的内部的终端电阻的发热的影响，特别是发现了在输入多个高频信号的光调制器结构中，在将多个终端电阻形成于同一基板时、输入信号的振幅大时、以及使光调制器小型时等，是特别显著地发生的现象。
针对该问题，通过将实施了本发明的光调制器配置于光发送装置，能够降低终端电阻的发热引起的温度漂移，而能够使传送特性为高品质且稳定化。
上述的实施例并不局限于使用了LiNbO3基板的DP-QPSK光调制器的结构，只要是具有终端电阻的光调制器且终端电阻的发热对光调制器的特性造成影响的结构，无论调制方式如何都能够适用本发明。而且，光波导基板可以是InP或Si等半导体系材料的基板，即使在使用LiNbO3基板的情况下，也能够与X切或Z切等结晶方位无关地适用本发明，这是不言自明的。
另外，在上述的实施例中，示出了仅将终端电阻形成在基板上的终端基板的例子，但也可以将电容器或其他的电子元件、贯通导体或包含多层化的电子电路形成在相同终端基板上。而且，也可以将终端电阻形成在不同的终端基板上，这是不言自明的。
产业上的可利用性
如以上说明所述，根据本发明，能够提供一种抑制温度漂移且可靠性高的小型、低成本的光调制器。而且，能够提供一种搭载有本发明的光调制器的可靠性高且抑制了温度漂移的光发送装置。
标号说明
1 光波导基板
2 信号电极
3 终端基板
4 信号输入用连接器
5 终端电阻(发热部)
6 壳体
7 电连接引线(Au键合)
8 壳体部槽
9 壳体台阶
10 良导热材料
11 导热性粘结剂

Claims (5)

1.一种光调制器，具备：
光波导基板，形成有光波导；
信号电极，设置于该光波导基板，向该光波导施加电场；
终端基板，设置有对该信号电极形成终端的终端电阻；
壳体，搭载该光波导基板和该终端基板，
所述光调制器的特征在于，
对该终端基板进行薄片化，
为了抑制在该终端电阻产生的热量经由该壳体向该光波导基板传导，而在搭载该终端基板的壳体的搭载面与搭载该光波导基板的壳体的搭载面之间设置台阶，并将该终端基板的一部分从该台阶的角部突出配置，在该终端基板的所述一部分的下方在该壳体上形成有槽。
2.根据权利要求1所述的光调制器，其特征在于，
该终端基板的底面或侧面的至少一部分利用含有Ag填料的导热性粘结剂而固定于该壳体。
3.根据权利要求1所述的光调制器，其特征在于，
在该终端基板设置有至少两个以上的终端电阻。
4.根据权利要求1所述的光调制器，其特征在于，
该光波导基板由从LiNbO3、InP、GaAs、Si之中选定的材料构成。
5.一种光发送装置，其特征在于，具备：
权利要求1～4中任一项所述的光调制器；
产生向该光调制器施加的数据信号的数据产生部；及
向该光调制器输入光波的光源。
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