JP7122740B2 - 接続状態判定装置及び接続状態判定方法 - Google Patents
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Description
以下、図面を参照しながら実施形態の接続状態判定装置100について説明する。図1に示すように、接続状態判定装置100はワイヤボンディング装置10に接続されて、ワイヤ16とボンディング対象物である半導体デバイス18或いは基板17との接続状態の判定を行うものである。半導体デバイス18は、例えば、半導体ダイでもよいし複数の半導体ダイを積層したスタックデバイスでもよい。
次に、図2を参照しながら接続状態判定装置100の基本動作について説明する。交流電源30は、図2(a)、図2(b)に示すような所定の周波数f0の正弦波をブリッジ回路20に印加する。ブリッジ回路20からは図2(c)、図2(d)に示すような高調波のノイズを含む交流応答信号が出力される。この交流応答信号はプリアンプ32で増幅されて交直変換回路40のバンドパスフィルタ41に入力される。バンドパスフィルタ41は、中心周波数が交流電源30の周波数f0でバンド幅がΔfのフィルタであるから、バンドパスフィルタ41により交流応答信号から図2(e)、図2(f)に示すような周波数f0近傍の信号成分を抽出することができる。この抽出した信号成分を全波整流器42で全波整流すると図2(g)のような波形となる。全波整流後の信号は、図2(h)に示すように直流成分と交流電源30から出力される正弦波の周波数f0の2倍の周波数成分とを含んでいる。直流成分のみを通過させるローパスフィルタ43にこの信号を入力すると、図2(i)、図2(j)に示すような直流信号が出力される。この直流信号は、可変倍率回路51で増幅されて制御部60に入力される。
次に、図3を参照しながら接続状態判定装置100の初期設定工程について説明する。最初に、図3のステップS101に示すように、ブリッジ回路20の初期調整を行う。まず、ワイヤ16を半導体デバイス18から離間させ、プリアンプ32の増幅率、可変倍率回路51の増幅倍率を最大として、接続状態判定装置100の感度を最大に設定した状態とする。次に、可変倍率回路51から出力される直流電圧値がゼロとなるように、制御部60によってブリッジ回路20の可変インピーダンス器24の可変抵抗器22、可変容量コンデンサ23の抵抗値と静電容量を変化させる。可変倍率回路51から出力される直流電圧値がゼロとなったらブリッジ回路20の初期設定を終了し、プリアンプ32の増幅率、可変倍率回路51の増幅倍率を1に戻す。
次に、図4~図7を参照しながら、半導体デバイス18にワイヤ16をボンディングする際の接続状態判定装置100の動作について説明する。半導体デバイス18は、図7に示すように、4枚の半導体ダイ18a~18dを積層したスタックデバイスである。ワイヤボンディング装置10は、一番上の半導体ダイ18aの電極(第1ボンド点)に図1に示すフリーエアボール16aを押し付けて圧着ボール16bを形成するボールボンディングを行った後、二層目から四層目の半導体ダイ18b~18dの各電極(第2~第4ボンド点)にワイヤ16を順次押圧して接続し、最後にワイヤ16を基板17の電極(第5ボンド点)にボンディングするものである。このように、ワイヤボンディング装置10は、半導体デバイス18にワイヤ16を複数回ボンディングする。図7において、Zp1、Zp2、Zp3、Zp4、ZLは、それぞれ半導体デバイス18の各層の半導体ダイ18a~18d、基板17のインピーダンスを示す。また、ΔV1、V2、ΔV3、ΔV4は、それぞれ半導体ダイ18a~18dと導通又は非導通になることで変動する電圧差を示し、ΔV5は、基板17と導通又は非導通になることで変動する電圧差を示す。
先に説明したように、本実施形態の接続状態判定装置100は、半導体デバイス18に対するワイヤ16の接続箇所数が増加する毎に可変倍率回路51が出力する直流電圧値が段階的に大きくなる。逆に、半導体デバイス18に対するワイヤ16の接続箇所数が減少する場合には、その都度可変倍率回路51が出力する直流電圧値は段階的に小さくなる。つまり、接続状態判定装置100は、半導体デバイス18に対するワイヤ16の接続箇所数の増減により、可変倍率回路51が出力する直流電圧値が段階的に増減する。接続状態判定装置100のこのような特性を利用することによって、以下に説明するように各種のエラーの検出を行うことができる。
次に図12を参照しながら他の実施形態の接続状態判定装置200について説明する。図1から図11を参照して説明した接続状態判定装置100と同様の部位には同様の符号を付して説明は省略する。
次に、図16を参照しながら本発明の参考例の接続状態判定装置300について説明する。先に図1から図11を参照して説明した接続状態判定装置100と同様の部分については、同様の符号を付して説明は省略する。
Claims (8)
- ボンディング対象物にワイヤをボンディングするワイヤボンディング装置に接続されて前記ワイヤと前記ボンディング対象物との接続状態の判定を行う接続状態判定装置であって、
所定周波数の正弦波の交流電流が入力され、前記ワイヤと前記ボンディング対象物との間のインピーダンスの変化に応じて交流応答信号を出力するブリッジ回路と、
前記交流応答信号を直流電圧値に変換する交直変換回路と、
前記交直変換回路から出力される前記直流電圧値を増幅する可変倍率回路と、
前記可変倍率回路に接続される制御部と、を備え、
前記制御部は、
ボンディング前後に前記可変倍率回路から出力される前記直流電圧値の第1差分を算出し、前記第1差分が所定の第1閾値以上の場合には接続良好信号を出力し、
前記第1差分が所定の第1閾値未満の場合に、前記可変倍率回路の増幅倍率を所定値だけ上げる動作を繰り返し実行し、前記増幅倍率が最大増幅倍率に達した場合に接続不良信号を出力すること、
を特徴とする接続状態判定装置。 - 請求項1に記載の接続状態判定装置であって、
前記ワイヤボンディング装置は、前記ボンディング対象物に前記ワイヤを複数回ボンディングし、
前記可変倍率回路は、前記ボンディング対象物に対する前記ワイヤの接続箇所数の増減による前記ボンディング対象物と前記ワイヤとの間のインピーダンスの変化に応じて前記直流電圧値を出力すること、
を特徴とする接続状態判定装置。 - 請求項2に記載の接続状態判定装置であって、
前記ボンディング対象物に対する前記ワイヤの接続箇所数が増加する毎に前記可変倍率回路が出力する前記直流電圧値が段階的に大きくなり、
前記ボンディング対象物に対する前記ワイヤの接続箇所数が減少する毎に前記可変倍率回路が出力する前記直流電圧値が段階的に小さくなること、
を特徴とする接続状態判定装置。 - 請求項2または3に記載の接続状態判定装置であって、
前記可変倍率回路と前記制御部との間に接続され、前記可変倍率回路が出力する前記直流電圧値を負側にシフトし、シフト後の前記直流電圧値を前記制御部に出力するレベルシフト回路を含み、
前記制御部は、
前記第1差分が所定の第1閾値以上の場合に、1又は複数回のボンディング毎に、前記レベルシフト回路によって前記可変倍率回路が出力する前記直流電圧値を負側にシフトすること、
を特徴とする接続状態判定装置。 - 請求項1から4のいずれか1項に記載の接続状態判定装置であって、
前記交直変換回路は、
前記ブリッジ回路に入力される前記交流電流の前記正弦波の所定の周波数と同一周波数を中心周波数とし、前記ブリッジ回路から出力される前記交流応答信号が入力されるバンドパスフィルタと、
前記バンドパスフィルタを通過した前記交流応答信号を全波整流する全波整流器と、
全波整流後の前記交流応答信号の直流成分を抽出するローパスフィルタと、
によって構成されること、
を特徴とする接続状態判定装置。 - ボンディング対象物にワイヤをボンディングするワイヤボンディング装置において、前記ワイヤと前記ボンディング対象物との接続状態の判定を行う接続状態判定方法であって、
所定周波数の正弦波の交流電流が入力され、前記ワイヤと前記ボンディング対象物との間のインピーダンスの変化に応じて交流応答信号を出力するブリッジ回路と、前記交流応答信号を直流電圧値に変換する交直変換回路と、前記交直変換回路から出力される前記直流電圧値を増幅して出力する可変倍率回路と、を備える接続状態判定装置を準備し、
ボンディング前後に前記可変倍率回路から出力される前記直流電圧値の第1差分を算出し、
前記第1差分が所定の第1閾値以上の場合に接続良好と判定し、
前記第1差分が所定の第1閾値未満の場合に前記可変倍率回路の増幅倍率を所定値だけ上げる動作を繰り返し実行し、前記増幅倍率が最大増幅倍率に達した場合に接続不良と判定すること、
を特徴とする接続状態判定方法。 - ボンディング対象物にワイヤを複数回ボンディングするワイヤボンディング装置において、前記ワイヤと前記ボンディング対象物との接続状態の判定を行う接続状態判定方法であって、
所定周波数の正弦波の交流電流が入力され、前記ボンディング対象物に対する前記ワイヤの接続箇所数の増減による前記ボンディング対象物と前記ワイヤとの間のインピーダンスの変化に応じて交流応答信号を出力するブリッジ回路と、前記交流応答信号を直流電圧値に変換する交直変換回路と、前記交直変換回路から出力される前記直流電圧値を増幅して出力する可変倍率回路と、を備える接続状態判定装置を準備し、
(1)ボンディング前後に前記可変倍率回路から出力される前記直流電圧値の第1差分を算出し、
(2)前記第1差分が所定の第1閾値以上の場合に接続良好と判定し、
(3)前記第1差分が所定の第1閾値未満の場合に前記可変倍率回路の増幅倍率を所定値だけ上げる動作を繰り返し実行し、前記増幅倍率が最大増幅倍率に達した場合に接続不良と判定し、
前記(1)から前記(3)の動作をボンディング毎に繰り返して行うこと、
を特徴とする接続状態判定方法。 - 請求項7に記載の接続状態判定方法であって、
1又は複数回のボンディング毎に、前記(2)で接続良好と判定した場合に前記可変倍率回路が出力する前記直流電圧値を負側にシフトすること、
を特徴とする接続状態判定方法。
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WO2016170678A1 (ja) | 2015-04-24 | 2016-10-27 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置およびマルチチップモジュール |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2000260808A (ja) | 1999-03-12 | 2000-09-22 | Kaijo Corp | ワイヤボンディング装置 |
JP2006186087A (ja) | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Shinkawa Ltd | ボンディング装置 |
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