JP7119160B2 - 拡散接合型熱交換器 - Google Patents
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Description
図1~図6を参照して、第1実施形態による熱交換器100の構成について説明する。第1実施形態による熱交換器100は、それぞれ溝状の流路が形成された第1伝熱板10および第2伝熱板20を積層し、拡散接合によって一体化することにより構成した拡散接合型のプレート式熱交換器である。熱交換器100は、特許請求の範囲の「拡散接合型熱交換器」の一例である。
図3に示すように、第1伝熱板10は、溝状の高温流路11と、高温流路11を区画する隔壁12とを含む。図3では便宜的に隔壁12にハッチングを付している。ハッチングを付した隔壁12の上面が拡散接合による接合面である。隔壁12は、第1伝熱板10の表面において流路を構成するための溝形成が行われていない部分である。
高温流路11は、流路幅方向に並んで設けられた溝状の複数のチャネル14を有する。複数のチャネル14は、流路幅方向において、高温流路11内に形成された隔壁12によって仕切られた個々の通路部である。図3の例では、16本のチャネル14が流路幅方向に等間隔で並んでいる。チャネル14の本数は複数であれば特に限定されない。
図4に示すように、第2伝熱板20は、溝状の低温流路21と、低温流路21を区画する隔壁22とを含む。図4では便宜的に隔壁22にハッチングを付している。ハッチングを付した隔壁22の上面が拡散接合による接合面である。隔壁22は、第2伝熱板20の表面において流路を構成するための溝形成が行われていない部分である。
低温流路21は、流路幅方向に並んで設けられた溝状の複数のチャネル24を有する。複数のチャネル24は、流路幅方向において、低温流路21内に形成された隔壁22によって仕切られた個々の通路部である。
図6では、高温流路11の流路全体の外形を実線で示し、低温流路21の流路全体の外形を破線で示すことにより、高温流路11と低温流路21とを重ねて図示している。低温流路21の流路入口23aと高温流路11の流路入口13aが、コア1のX方向の一方側(X2方向側)に配置され、低温流路21の流路出口23bと高温流路11の流路出口13bとが、コア1のX方向の他方側(X1方向側)に配置されている。
次に、第1部分21aが形成された、第2伝熱板20の流路入口23aから流路入口23aよりも下流側の位置までの所定範囲PRについて説明する。図6に示すように、高温流路11と低温流路21とは、低温流路21の流路入口23aの直後の領域および低温流路21の流路出口23bの直前の領域を除いた、X方向に延びる領域の略全体で重なっている。
図6に示すように、第1実施形態では、高温流路11は、平面視において、第2伝熱板20の低温流路21と重複する重複領域11bと、少なくとも低温流路21の流路入口23a側で重複領域11bよりも外側に設けられた非重複領域11cと、を含む。低温流路21の流路入口23a側は、図6の例では、Y方向のうちY1方向側である。
次に、図6を参照して、第1実施形態の熱交換器100による作用について説明する。各流路の形状はそれぞれ図3および図4を参照するものとする。図6に示したように、高温流路11および低温流路21の各々に高温流体HFおよび低温流体LFが流入すると、各流路が重複する領域において高温流体HFと低温流体LFとの熱交換が行われる。高温流体HFは、低温流路21の所定範囲PRと重なる位置を通過する過程で高リスク領域Eを通る。
第1実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
次に、図8および図9を参照して、第2実施形態について説明する。この第2実施形態では、第2伝熱板20の低温流路21に1つの流路入口23aを設けた上記第1実施形態と異なり、低温流路21に複数の流路入口123aを設けた例について説明する。なお、第2実施形態において、第2伝熱板120および第2入口ポート3aおよび第2出口ポート3b以外は上記第1実施形態と同様であるので、同一の符号を用いるとともに説明を省略する。
第2実施形態でも、上記第1実施形態と同様に、少なくとも第2伝熱板120の流路入口123aから流路入口123aよりも下流側の位置までの所定範囲PRと重なる高温流路11の範囲に連結チャネル部11a(図3および図9参照)を設けたので、極低温の流体を扱う場合に、高温流体HF側の流路に凍結が発生することを抑制でき、凍結が発生した場合でも凍結領域が拡大することを抑制することができる。
次に、流路およびチャネルの構成例について説明する。上記第1および第2実施形態では、高温流路11の連結チャネル部11aを、直線状のチャネル14と、隣り合うチャネル14同士を連通させる連結通路15とによって構成した例を示したが、連結チャネル部11aの構成はこれに限られない。
また、上記第1および第2実施形態では、低温流路21の第1部分21aを互いに独立した線状のチャネル24aにより構成したパターンとし、第2部分21bを連結チャネル部11aと同様に直線状のチャネル24b同士を複数の連結通路25により連通させたパターンとした例を示したが、第1部分21aおよび第2部分21bの各チャネルを、それぞれ図11(A)および(B)に示すパターンとしてもよい。
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更(変形例)が含まれる。
10 第1伝熱板
10a 第1側端面
10b 第2側端面
11 高温流路
11a 連結チャネル部
11b 重複領域
11c 非重複領域
13a 流路入口(高温流路の流路入口)
13b 流路出口(高温流路の流路出口)
14、214 チャネル
15 連結通路
20、120 第2伝熱板
20a 第1側端面
20b 第2側端面
21、121 低温流路
21a 第1部分
21b 第2部分
23a、123a 流路入口(低温流路の流路入口)
23b、123b 流路出口(低温流路の流路出口)
24、24a、24b、224a、224b チャネル
100、200 熱交換器(拡散接合型熱交換器)
212 隔壁(島状の隔壁)
HF 高温流体
LF 低温流体
PR 所定範囲
Claims (2)
- 高温流体が導入される複数のチャネルを含む高温流路を有する第1伝熱板と、
前記高温流体よりも低温の低温流体が導入される複数のチャネルを含む低温流路を有し、前記第1伝熱板に積層された第2伝熱板と、を備え、
前記第2伝熱板の前記低温流路は、前記低温流体が導入される上流側の第1部分と、前記第1部分の下流側端部から延びる第2部分と、を有し、
前記第1部分は、前記第2伝熱板の所定面積中において伝熱面の占める割合が前記第2部分よりも低く設定されており、
前記第2伝熱板の前記低温流路は、前記複数のチャネルの流路幅方向に延びて隣り合う前記チャネル同士を連通する複数の連結通路をさらに備え、
前記複数の連結通路は、少なくとも前記第2部分の上流側端部で、前記第2部分の前記複数のチャネルを連通させるように前記流路幅方向に並んでおり、
前記第1部分における前記複数のチャネルの各々は、前記第1伝熱板との接合面を構成する隔壁によって線状形状に区画されている、拡散接合型熱交換器。 - 前記低温流路の前記第1部分および前記第2部分では、前記低温流体が、前記高温流路を流れる前記高温流体によって加温され、前記低温流体の少なくとも一部が蒸発される、請求項1に記載の拡散接合型熱交換器。
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