JP7118446B2 - 無電解白金めっき液及びそれを用いて得られた白金皮膜 - Google Patents
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Description
なお、以下、本明細書において、「無電解白金めっき液」を単に「めっき液」、「(無電解)白金めっき皮膜」を単に「めっき皮膜」又は「白金皮膜」、「(無電解)白金めっき」を単に「めっき」、とそれぞれ略記する場合がある。
バッチ処理の場合、多数の小型のめっき槽(容器)を並列に用意してそれぞれに部品を投入し、一遍にめっき処理を行う。めっき液は使い切りであるため、めっき廃液からの白金回収コストを削減するために、めっき液中に含有される白金を無駄なく基材にめっき析出させることができる、つまりは高い析出効率でめっき可能な無電解白金めっき液が求められている。
一方、連続処理の場合、大型のめっき槽を用意し、複数の部品が面付けされた基材を投入することを繰り返しながら連続的にめっき処理を行う。従って、短時間で所望の膜厚を得ることができる高速かつ安定性に優れた無電解白金めっき液が求められている。
この場合、パターン外にまで白金めっき皮膜がはみ出してしまうとコスト高や部品性能の低下を招くため好ましくなく、パターン外析出しにくい無電解白金めっき液が求められている。
しかし、このめっき液では安定剤であるタリウムイオンやテルルイオンが白金めっき皮膜中に共析し、純白金皮膜が得られないという課題がある。また、さらに特定の酸化剤(ニトロ化合物)を含有させることでパターン外析出の抑制を図っているものの、本発明者らの追試によると効果が不十分であることが判明した(後述の実施例)。
しかしながら、本発明者らの追試によると、このめっき液は重金属イオンを含まないため純白金めっき皮膜が得られるものの、ヒドラジン添加による浴安定性の顕著な向上は得られないことが判明した(後述の実施例)。また、パターン外析出の防止には特定の酸化剤(ニトロ化合物)を長期安定剤として添加する旨が記載されており、特許文献2と同じ思想の範囲内であり、顕著な効果は得られないことが判明した。
R1-CH2-OH (1)
[R1は、アルデヒド基又はケトン基を有する原子団である。]
R1-CH2-OH (1)
[R1は、アルデヒド基又はケトン基を有する原子団である。]
R1-CH2-OH (1)
[R1は、アルデヒド基又はケトン基を有する原子団である。]
本発明の無電解白金めっき液は、可溶性白金塩、錯化剤、特定の還元剤及び後述する一般式(1)で表される特定ヒドロキシメチル化合物又はその塩を含有し、pHが7以上である。
更に、本発明の無電解白金めっき液は、脂肪族不飽和化合物、N含有複素環化合物や、その他の成分を含有してもよい。
本発明の無電解白金めっき液は、可溶性白金塩を含有することが必須である。該可溶性白金塩は、本発明の無電解白金めっき液の白金源として用いられる。可溶性白金塩は、1種の使用に限定されず2種以上を併用することができる。「可溶性」とは、水に可溶という意味である。
これらの可溶性白金塩は、前記した本発明の効果を発揮し易く、更に、良好な無電解白金めっき性能、水への溶解のし易さ、入手のし易さ、低コスト等の観点からも好ましい。
一方、無電解白金めっき液中の可溶性白金塩の含有量が多すぎる場合は、無電解白金めっき液の性能としては特に問題はないが、可溶性白金塩は非常に高価であり、無電解白金めっき液中に含有した状態で保存するのは不経済となる場合がある。
本発明の無電解白金めっき液は、錯化剤を含有することが必須である。該錯化剤は、本発明の無電解白金めっき液の配位子源として用いられ、めっき液の安定性に寄与する。錯化剤は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
一方、無電解白金めっき液中の錯化剤の含有量が多すぎる場合は、めっき液中の水の量が低下することで共存成分の溶解度が低下する場合や、めっき液の粘性が上がることで白金めっき膜厚の均一性に悪影響を及ぼす場合がある。
本発明の無電解白金めっき液は、還元剤として、水素化ホウ素化合物、アミノボラン化合物又はヒドラジン化合物を含有することが必須である。これらの還元剤を使用することで、バッチ処理で実用的な白金の高速めっきが可能となる。
本発明の無電解白金めっき液が含有する水素化ホウ素化合物(水素化ホウ素塩)としては、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウム、水素化ホウ素リチウム等が挙げられ、これらは、1種単独で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。
これらの中でも、水素化ホウ素ナトリウムが、入手のし易さ、低コスト等の観点から好ましい。
上記下限以上であると白金の析出速度が十分となりやすい。上記上限以下であると、コスト的に有利であり、また、めっき皮膜中に不純物が生じにくい。
本発明の無電解白金めっき液が含有するアミノボラン化合物としては、アミノボラン、ジメチルアミノボラン、ジエチルアミノボラン等が挙げられ、これらは、1種単独で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。
上記下限以上であると白金の析出速度が十分となりやすい。上記上限以下であると、コスト的に有利であり、また、めっき皮膜中に不純物が生じにくい。
本発明の無電解白金めっき液が含有するヒドラジン化合物(ヒドラジン誘導体)としては、ヒドラジン一水和物、硫酸ヒドラジン、塩酸ヒドラジン、リン酸ヒドラジン等が挙げられ、これらは、1種単独で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。
これらの中でも、ヒドラジン一水和物が好ましい。
上記下限以上であると白金の析出速度が十分となりやすい。上記上限以下であると、コスト的に有利であり、また、めっき皮膜中に不純物が生じにくい。
本発明の無電解白金めっき液は、下記一般式(1)で表される特定ヒドロキシメチル化合物又はその塩を含有する。
R1-CH2-OH (1)
R1は、炭素原子、水素原子、酸素原子のみからなっていてもよいし、これらの原子に加えて、窒素原子やハロゲン原子等を有していてもよい。
また、R1の有するアルデヒド基又はケトン基の数は、1つであってもよいし、2つ以上であってもよい。アルデヒド基とケトン基の両方を有していてもよい。
一般式(1)で表される特定ヒドロキシメチル化合物(又はその塩)を、上述の還元剤と併用することにより、前記した本発明の効果が奏される。
一般式(1)で表される糖の具体例としては、グリセルアルデヒド、ジヒドロキシアセトン、エリトロース、トレオース、リブロース、キシルロース、リボース、デオキシリボース、アラビノース、キシロース、リキソース、プシコース、フルクトース、ソルボース、タガトース、グルコース、ガラクトース、マンノース、アロース、アルトロース等の単糖;ジヒドロキシアセトンダイマー、ラクトース、ラクツロース、マルトース、セロビオース等の二糖;マルトトリオース等の三糖;アカルボース等の四糖;等が挙げられる。
また、一般式(1)で表される環状カルボン酸の塩の例としては、上記した酸のカリウム塩、ナトリウム塩、リチウム塩、アンモニウム塩等が挙げられる。
本発明の無電解白金めっき液は、脂肪族不飽和化合物を含有させてもよい。脂肪族不飽和化合物は、めっき液中で、安定剤としての作用を示し、長期間保存した際にめっき液の性能を保つ。
脂肪族不飽和カルボン酸の中でも、分子内にカルボキシル基を2つ有する脂肪族不飽和ジカルボン酸が特に好ましい。
上記範囲内であると、保存安定性が向上しやすい。
本発明の無電解白金めっき液は、N含有複素環化合物を含有させてもよい。N含有複素環化合物は、めっき液中で、安定剤としての作用を示し、長期間保存した際にめっき液の性能を保つ。
「これらの誘導体」とは、上記した化合物群の何れかの化合物の基本骨格を持つ(すなわち、例えば、環中の水素原子の一部又は全部が置換されている;環中のエチレン基が2価の連結基で置換されている;等)化合物のことをいう。
該置換基としては、アルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等が例示できる。また、該アルキル基や該アルコキシ基は、更に置換基(ヒドロキシ基、アミノ基、ハロゲン原子等)を有していてもよい。
該「2価の連結基」としては、カルボニル基、エーテル結合等が例示できる。
また、N含有複素環化合物と、前記した脂肪族不飽和化合物を併用してもよい。
上記範囲内であると、保存安定性が向上しやすい。
本発明の無電解白金めっき液には、上記の成分以外に、必要に応じて、無電解白金めっき液のpHを一定に保つためのpH緩衝剤、無電解白金めっき液中に不純物金属が混入した場合にその影響を除去するための金属イオン封鎖剤、無電解白金めっき液の泡切れを良好にするための界面活性剤等を適宜含有させて用いることができる。
これらは、1種単独で用いてもよいし、2種以上を混合して用いてもよい。
無電解白金めっき液中の緩衝剤の含有量が少な過ぎると、緩衝効果が発揮され難い場合があり、一方、多すぎる場合は、緩衝効果の上昇が見られず不経済の場合がある。
本発明の無電解白金めっき液のpHは、7以上であることが必須であり、9以上であることが好ましく、11以上であることが特に好ましい。また、14以下であることが好ましく、13.8以下であることが特に好ましい。
pHの下限が上記以上であると、一般式(1)で表される特定ヒドロキシメチル化合物(又はその塩)を添加したことによる効果が十分となる。
本発明は、前記した無電解白金めっき液を建浴するための建浴用液であって、可溶性白金塩及び前記一般式(1)で表される特定ヒドロキシメチル化合物又はその塩を含有することを特徴とする建浴用液Aにも関する。
該建浴用液Bは、脂肪族不飽和化合物、N含有複素環化合物、又はその両者を含有していてもよい。
このようにすることにより、めっき槽(容器)内で直接、短時間で建浴できるという効果を奏する。
しかしながら、還元型の無電解めっき液をめっき槽(容器)とは別の管理槽などで建浴してから長時間放置してしまうと、空気酸化によって還元剤の分解が生じ、析出速度の低下が起きる場合がある。また、めっき液を分注装置で各めっき槽(容器)に分注していくと、分注ノズル等に白金が還元析出してしまい、注入量が一定にならないといった問題が生じる場合がある。
さらに、量産レベルでは、前工程等の兼ね合いからめっき開始のタイミングが毎回一定にはできないことも多く、タイムリーにめっき液を準備できることも必要とされる。このような理由により、めっき槽(容器)内で直接建浴できる方式が望まれることも多い。
前記のように、可溶性白金塩は非常に高価であり、無電解白金めっき液中に含有した状態で保存するのは不経済となる場合があり、また、白金を水溶液の形で保存しておくと、めっき液としての諸性能が低下する場合がある。また、還元剤(水素化ホウ素化合物、アミノボラン化合物又はヒドラジン化合物)を水溶液の形で長期間保存しておくと、空気酸化により還元剤の分解が起きる場合がある。
このため、本発明の無電解白金めっき液は、「可溶性白金塩と還元剤以外の主な成分を含有させた無電解白金めっき液調製用水溶液」として保存しておき、白金めっきを行う際に、めっき液の使用者が、可溶性白金塩・還元剤等を別途添加して使用するのも好ましい。
本発明の無電解白金めっき液調製用水溶液は、錯化剤、前記の一般式(1)で表される特定ヒドロキシメチル化合物又はその塩を含有する。
本発明の無電解白金めっき液調製用水溶液は、更に、前記脂肪族不飽和化合物及び/又は前記N含有複素環化合物、又はその両者を含有していてもよい。
本発明は、前記した建浴用液Aと前記した建浴用液Bを予め混合して建浴した無電解白金めっき液、又は、前記した無電解白金めっき液調製用水溶液に可溶性白金塩と、水素化ホウ素化合物、アミノボラン化合物又はヒドラジン化合物の何れかである還元剤とを添加して建浴した無電解白金めっき液を用いて、被めっき物を20~90℃で該無電解白金めっき液に浸漬し、白金めっき皮膜を形成させることを特徴とする白金めっき皮膜の製造方法にも関する。
めっき液の温度は、30~80℃が好ましく、40~70℃が特に好ましい。
温度が高すぎるとめっき液の安定性が低下する場合があり、温度が低すぎると実用的なめっき速度が得られない場合がある。
被めっき物が不導体であるセラミック、ガラスの場合は、予め公知の技術でパラジウムや白金による触媒化処理を行っておくことが好ましい。
このため、高価な搖動装置を要することなく、コストダウンが可能となる。
一般に、浴負荷が大きいほど、めっき液体積あたりに占めるめっき反応中の不安定な物質の割合が高くなるので、めっき液の安定性が下がるが、本発明のめっき液では、高浴負荷状態においても安定性が高く、パターン外析出せずにめっきが可能である。
上記範囲内であると、十分な厚さのめっき皮膜を形成しやすく、コスト的にも有利である。
本発明は、上記の白金めっき皮膜の製造方法で被めっき物上に形成されたことを特徴とする白金めっき皮膜にも関する。
本発明の白金めっき皮膜は、硫黄や重金属類を含有しない、純度の高い白金めっき皮膜である。
めっき皮膜中において、クラックやピンホールには、様々な大きさや形状のものが存在し、また、クラックやピンホールは、めっき皮膜中に、不規則な位置に出現する。
よって、本発明のめっき液を使用してめっきすることにより得られる白金めっき皮膜を、その構造又は特性により直接特定することは、不可能であるか、又はおよそ実際的でない。
本発明の無電解白金めっき液は、前記一般式(1)で表される特定ヒドロキシメチル化合物(又はその塩)を含有することにより、析出選択性が向上していると考えられる。これは、以下の理由によるものと考えられる。
すなわち、セラミックやガラス等の金属酸化物(-M-O-M-)から成る基材表面は、水中において水分を吸着して表面水酸基(-M-OH)が形成されており、この表面水酸基と前記一般式(1)で表される特定ヒドロキシメチル化合物が水素結合を介して可逆的に脱吸着することでパターン以外(基材)への白金の異常析出から保護し、析出選択性を向上させていると考えられる。このため、基材上に異常析出した密着性に乏しい白金微粒子がめっき液中に剥離し、めっき液が分解に至る経路を遮断するため、安定性が向上すると考えられる。
<建浴用液A1の調製>
表1に示す組成となるように、脱イオン水に、可溶性白金塩、特定ヒドロキシメチル化合物又はその他の添加化合物、pH緩衝剤を溶解し、水酸化ナトリウムでpHを7に調整して建浴用液A1(以下、「A1液」という場合がある。)を得た。
表2に示す組成となるように、脱イオン水に、還元剤及び錯化剤を溶解し、水酸化ナトリウムでpHを14に調整して建浴用液B1(以下、「B1液」という場合がある。)を得た。
ガラスビーカー内で、A1液、B1液及び脱イオン水を、体積比で[A1液]:[B1液]:[脱イオン水]=1:1:8の割合で混合し、表3に示す無電解白金めっき液を得た。
混合の際には、脱イオン水、A1液、B1液の順に添加した。
バッチ処理でめっき液中の白金を全て使い切り、パターン上に白金皮膜を1μm形成させることを想定した。めっきは静置状態で行った。図1に、評価用白金皮膜を無撹拌状態で無電解めっき処理により形成した際のガラスビーカー内の模式図を示す。
次いで、評価用基材3を、表3に示す無電解白金めっき液1(9.54mL)で満たしたガラスビーカー2の中に浸漬し、ウォーターバス内で50℃に加熱しながら2時間めっき処理をした。めっきは、無撹拌で行い、ガラスビーカー2の底部に評価用基材3が沈んだ状態を維持し、活性化処理面(触媒層3aをパターン形成した面)は常に無電解白金めっき液1の液面方向を向いた状態を維持させた。
めっき処理後に評価用基材3を取り出し、水洗後ドライヤーで乾燥し、無電解白金めっき皮膜を得た。
[めっき液の安定性]
2時間めっき後、めっき液が分解し、めっき液中に黒色の白金が異常析出(粉状析出や沈殿)した場合は「分解」(×)とし、白金の異常析出が観察されなかった場合は「良好」(○)とした。
めっき液の安定性が良好(○)だった場合は、めっき前後のめっき液中の白金濃度をICP発光分析装置ICPS-7510((株)島津製作所製)で測定し、下記式(X)よりめっき付着効率を算出した。
評価用基材3を目視観察し、触媒層を形成していない部位の全体に黒色ないし灰色の白金が析出していた場合は「著しい不良」(×)、触媒層3aを形成していない部位の一部に黒色ないし灰色の白金が析出していた場合は「不良」(△)、触媒層を形成していない部位に黒色ないし灰色の白金が析出せずに白色のまま(アルミナ基材の色のまま)の場合は「良好」(○)とした。
例a4及び例b2でパターン上に形成した白金めっき皮膜を、上方から電解放出型走査電子顕微鏡(S-4300、(株)日立ハイテクノロジーズ製)で観察した。白金めっき皮膜は、めっき直後(as plated)とアニール処理後に観察した。
アニール処理は、小型ボックス炉(KBF422N1、光洋サーモシステム(株)製)を使用し、大気下で400℃に加熱した状態で1時間実施した。
白金めっき皮膜の観察結果を図5に示す。
一方、図6に示すように、特定ヒドロキシメチル化合物を含有せず、タリウム(Tl)を含む無電解白金めっき液から得られた白金めっき皮膜は、アニール後にピンホールが観察された。
<無電解白金めっき液の調製>
実験例1の場合と同様にA1液、B1液を調製した。また、実験例1の場合と同様にA1液、B1液及び脱イオン水を混合し、表4に示す無電解白金めっき液を得た。
バッチ処理でめっき液中の白金を全て使い切り、パターン上に白金皮膜を1μm形成させることを想定した。めっきは撹拌を加えた状態で行った。図2に、評価用白金皮膜を撹拌状態で無電解めっき処理により形成した際のガラスビーカー内の模式図を示す。
次いで、評価用基材3を表4に示す無電解白金めっき液1(6.2mL)で満たしたガラスビーカー2の中に浸漬し、ウォーターバス内で50℃に加熱しながら2時間めっき処理をした。めっきは、撹拌子4を用いて200rpmの撹拌をしながら行い、評価用基材3を吊るすことでガラスビーカー2や撹拌子4に評価用基材3が接触しない状態を維持した。
めっき処理後に評価用基材3を取り出し、水洗後ドライヤーで乾燥し、無電解白金めっき皮膜を得た。
実験例1の場合と同様にして、めっき液の安定性、めっき付着効率及びめっき皮膜のパターン性を評価した。
各評価項目の結果を表4に示す。
また、無撹拌時の例a1~a5に比べ、析出効率(めっき付着効率)が向上されやすい傾向が確認された。
また、無撹拌時の例b1~b3に比べ、析出効率(めっき付着効率)が向上し、パターン外析出が起こりやすくなっていた。
<建浴用液A2の調製>
表5に示す組成となるように、脱イオン水に、可溶性白金塩、特定ヒドロキシメチル化合物又はその他の添加化合物、pH緩衝剤を溶解し、水酸化ナトリウムでpHを7に調整して建浴用液A2(以下、「A2液」という場合がある。)を得た。
表6に示す組成となるように、脱イオン水に、還元剤及び錯化剤を溶解し、水酸化ナトリウムでpHを14に調整して建浴用液B2(以下、「B2液」という場合がある。)を得た。
ガラスビーカー内で、A2液及びB2液を、体積比で[A2液]:[B2液]=1:1の割合で混合し、表7に示す無電解白金めっき液を得た。
混合の際には、A2液、B2液の順に添加した。
連続めっき処理を想定し、めっき液中の白金を使い切らず、パターン上に白金めっき皮膜を1μm形成させることを想定した。図3に、評価用白金皮膜を無撹拌状態で無電解めっき処理により形成した際のガラスビーカー内の模式図を示す。
次いで、評価用基材3を、表7に示す無電解白金めっき液1(10mL)で満たしたガラスビーカー2の中に浸漬し、ウォーターバス内で、表7に示す温度に加熱しながら、表7に示す時間の間めっき処理をした。めっきは、無撹拌で行い、評価用基材3を吊るすことでガラスビーカー2に評価用基材3が接触しない状態を維持した。
めっき処理後に評価用基材3を取り出し、水洗後ドライヤーで乾燥し、無電解白金めっき皮膜を得た。
[めっき液の安定性・めっき皮膜のパターン性]
実験例1の場合と同様にして評価した。
測定には蛍光X線分析装置SFT-9255(セイコーインスツル(株)製)を使用した。パターン内を碁盤状に9等分し、その中心付近を測定した9点の平均値をめっき膜厚とした。
<建浴用液A3の調製>
表8に示す組成となるように、脱イオン水に、可溶性白金塩、特定ヒドロキシメチル化合物、pH緩衝剤を溶解し、水酸化ナトリウムでpHを7に調整して建浴用液A3(以下、「A3液」という場合がある。)を得た。
表9に示す組成となるように、脱イオン水に、還元剤、錯化剤及び安定剤を溶解し、水酸化ナトリウムでpHを14に調整して建浴用液B3(以下、「B3液」という場合がある。)を得た。
ガラスビーカー内で、A3液、B3液及び脱イオン水を、体積比で[A3液]:[B3液]:[脱イオン水]=1:1:8の割合で混合し、表10に示す無電解白金めっき液を得た。
混合の際には、脱イオン水、A3液、B3液の順に添加した。
調製した無電解白金めっき液をそれぞれ、室温(25℃)で24時間保管してから、めっき処理に供した以外は、実験例1の場合と同様にして、無電解白金めっき皮膜を得た。
実験例1の場合と同様にして、長期(24時間)保管後のめっき液を使用した場合における、めっき液の安定性、めっき付着効率及びめっき皮膜のパターン性を評価した。
各評価項目の結果を表10に示す。
<建浴用液A4の調製>
表11に示す組成となるように、脱イオン水に、可溶性白金塩、特定ヒドロキシメチル化合物、pH緩衝剤を溶解し、水酸化ナトリウムでpHを7に調整して建浴用液A4(以下、「A4液」という場合がある。)を得た。
表12に示す組成となるように、脱イオン水に、還元剤、錯化剤及び安定剤を溶解し、水酸化ナトリウムでpHを14に調整して建浴用液B4(以下、「B4液」という場合がある。)を得た。
ガラスビーカー内で、A4液、B4液及び脱イオン水を、体積比で[A4液]:[B4液]:[脱イオン水]=1:1:8の割合で混合し、表13に示す無電解白金めっき液を得た。
混合の際には、脱イオン水、A4液、B4液の順に添加した。
バッチ処理でめっき液中の白金を全て使い切り、パターン上に白金皮膜を1μm形成させることを想定した。めっきは撹拌を加えた状態で行った。図4に、評価用白金皮膜を撹拌状態で無電解めっき処理により形成した際のガラスビーカー内の模式図を示す。
次いで、評価用基材3を表13に示す無電解白金めっき液1(33.4mL)で満たしたガラスビーカー2の中に浸漬し、ウォーターバス内で50℃に加熱しながら2時間めっき処理をした。めっきは、撹拌子4を用いて200rpmで撹拌した状態で行い、評価用基材3を吊るすことでガラスビーカー2や撹拌子4に評価用基材3が接触しない状態を維持した。
めっき処理後に評価用基材3を取り出し、水洗後ドライヤーで乾燥し、無電解白金めっき皮膜を得た。
調製した無電解白金めっき液をそれぞれ、室温(25℃)で24時間保管してから、めっき処理に供した以外は、<評価用白金皮膜の形成1>と同様にして、無電解白金めっき皮膜を得た。
実験例1の場合と同様にして、調製しためっき液をすぐにめっき処理に供した場合(<評価用白金皮膜の形成1>の場合)と、調製しためっき液を長期(24時間)保管後にめっき処理に供した場合(<評価用白金皮膜の形成2>の場合)のそれぞれについて、めっき液の安定性、めっき付着効率及びめっき皮膜のパターン性を評価した。
各評価項目の結果を表13に示す。
一方、めっき液を長期保管後の同様の評価では、それぞれパターン外析出とめっき液の分解が確認された。
また、めっき液を長期保管後の同様の評価においても、それぞれパターン外析出とめっき液の分解は確認されなかった。
また、めっき液を長期保管後の同様の評価においても、パターン外析出とめっき液の分解が確認された。
また、めっき液を長期保管後の同様の評価においては、めっき液の分解が確認された。
2:ガラスビーカー
3:評価用基材
3a:触媒層
4:撹拌子
Claims (16)
- 可溶性白金塩、錯化剤及び還元剤を含有し、該還元剤が、水素化ホウ素化合物、アミノボラン化合物又はヒドラジン化合物の何れかであり、pHが7以上の無電解白金めっき液であって、下記一般式(1)で表される特定ヒドロキシメチル化合物又はその塩を含有することを特徴とする無電解白金めっき液(但し、メラノイジンを含有する場合及びアミノ酸を含有する場合を除く)。
R1-CH2-OH (1)
[R1は、アルデヒド基又はケトン基を有する原子団である。] - 上記一般式(1)で表される特定ヒドロキシメチル化合物が、糖である請求項1に記載の無電解白金めっき液。
- 上記一般式(1)で表される特定ヒドロキシメチル化合物が、アスコルビン酸、エリソルビン酸、デヒドロアスコルビン酸、デヒドロエリソルビン酸及びジケトグロン酸並びにこれらの塩類からなる群より選ばれる1種以上の化合物である請求項1に記載の無電解白金めっき液。
- 上記可溶性白金塩が、テトラアンミン白金(II)塩、ヘキサアンミン白金(IV)塩、テトラクロロ白金(II)酸塩、ヘキサクロロ白金(IV)酸塩、テトラニトロ白金(II)酸塩、ヘキサニトロ白金(IV)酸塩及びジニトロジアンミン白金(II)からなる群より選ばれる1種以上の化合物である請求項1ないし請求項3の何れかの請求項に記載の無電解白金めっき液。
- 上記錯化剤が、直鎖状ポリアミン化合物又はアンモニアである請求項1ないし請求項4の何れかの請求項に記載の無電解白金めっき液。
- 更に、脂肪族不飽和化合物を含有する請求項1ないし請求項5の何れかの請求項に記載の無電解白金めっき液。
- 上記脂肪族不飽和化合物が、脂肪族不飽和アルコール及び/又は脂肪族不飽和カルボン酸である請求項6に記載の無電解白金めっき液。
- 更に、N含有複素環化合物を含有する請求項1ないし請求項5の何れかの請求項に記載の無電解白金めっき液。
- 上記N含有複素環化合物が、トリアジン、ピペラジン、ピペリジン、ピラジン、ピリジン、ピリミジン、ピリダジン及びモルホリン並びにこれらの誘導体からなる群より選ばれる1種以上の化合物である請求項8に記載の無電解白金めっき液。
- 請求項1ないし請求項9の何れかの請求項に記載の無電解白金めっき液を建浴するための建浴用液であって、可溶性白金塩及び下記一般式(1)で表される特定ヒドロキシメチル化合物又はその塩を含有することを特徴とする建浴用液A(但し、メラノイジンを含有する場合及びアミノ酸を含有する場合を除く)。
R1-CH2-OH (1)
[R1は、アルデヒド基又はケトン基を有する原子団である。] - 請求項1ないし請求項9の何れかの請求項に記載の無電解白金めっき液を建浴するための建浴用液であって、錯化剤及び還元剤を含有し、該還元剤が、水素化ホウ素化合物、アミノボラン化合物又はヒドラジン化合物の何れかであることを特徴とする建浴用液B。
- 更に、脂肪族不飽和化合物及び/又はN含有複素環化合物を含有する請求項11に記載の建浴用液B。
- 請求項10に記載の建浴用液Aと、請求項11又は請求項12に記載の建浴用液Bを予め混合して建浴した無電解白金めっき液を用いて、被めっき物を20~90℃で該無電解白金めっき液に浸漬し、白金めっき皮膜を形成させることを特徴とする白金めっき皮膜の製造方法。
- 上記被めっき物がセラミックである請求項13に記載の白金めっき皮膜の製造方法。
- 上記無電解白金めっき液に、上記被めっき物を浸漬した後、該被めっき物の搖動又は回転を行わず、該被めっき物を静置したままパターンめっきする請求項13又は請求項14に記載の白金めっき皮膜の製造方法。
- 可溶性白金塩と、水素化ホウ素化合物、アミノボラン化合物又はヒドラジン化合物の何れかである還元剤とを添加することによって請求項1ないし請求項9の何れかの請求項に記載の無電解白金めっき液を調製するための無電解白金めっき液調製用水溶液であって、錯化剤及び下記一般式(1)で表される特定ヒドロキシメチル化合物又はその塩を含有することを特徴とする無電解白金めっき液調製用水溶液(但し、メラノイジンを含有する場合及びアミノ酸を含有する場合を除く)。
R1-CH2-OH (1)
[R1は、アルデヒド基又はケトン基を有する原子団である。]
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017098885 | 2017-05-18 | ||
JP2017098885 | 2017-05-18 | ||
PCT/JP2017/044265 WO2018211727A1 (ja) | 2017-05-18 | 2017-12-11 | 無電解白金めっき液及びそれを用いて得られた白金皮膜 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018211727A1 JPWO2018211727A1 (ja) | 2020-03-26 |
JP7118446B2 true JP7118446B2 (ja) | 2022-08-16 |
Family
ID=64273499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019519044A Active JP7118446B2 (ja) | 2017-05-18 | 2017-12-11 | 無電解白金めっき液及びそれを用いて得られた白金皮膜 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10941494B2 (ja) |
EP (1) | EP3626857A4 (ja) |
JP (1) | JP7118446B2 (ja) |
KR (1) | KR102541103B1 (ja) |
CN (1) | CN110621806B (ja) |
WO (1) | WO2018211727A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2017069121A1 (ja) | 2015-10-21 | 2017-04-27 | メタローテクノロジーズジャパン株式会社 | めっき液安定剤及び無電解白金めっき液、並びにこれらの製造方法、並びに無電解白金めっき方法 |
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JP6014848B2 (ja) * | 2014-08-05 | 2016-10-26 | 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 | 無電解白金メッキ液 |
EP3635154A1 (en) * | 2017-06-06 | 2020-04-15 | Uniwersytet Warszawski | A method of electroless deposition of platinum group metals and their alloys and a plating bath used therein |
-
2017
- 2017-12-11 CN CN201780090500.0A patent/CN110621806B/zh active Active
- 2017-12-11 EP EP17910486.4A patent/EP3626857A4/en active Pending
- 2017-12-11 JP JP2019519044A patent/JP7118446B2/ja active Active
- 2017-12-11 US US16/612,942 patent/US10941494B2/en active Active
- 2017-12-11 KR KR1020197032667A patent/KR102541103B1/ko active IP Right Grant
- 2017-12-11 WO PCT/JP2017/044265 patent/WO2018211727A1/ja unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110621806B (zh) | 2022-04-29 |
EP3626857A1 (en) | 2020-03-25 |
KR102541103B1 (ko) | 2023-06-08 |
US10941494B2 (en) | 2021-03-09 |
WO2018211727A1 (ja) | 2018-11-22 |
KR20200008113A (ko) | 2020-01-23 |
JPWO2018211727A1 (ja) | 2020-03-26 |
EP3626857A4 (en) | 2021-07-14 |
CN110621806A (zh) | 2019-12-27 |
US20200157686A1 (en) | 2020-05-21 |
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