CN102071413B - 一种在导电碳基表面化学镀铂的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及化学镀技术领域,特别涉及一种在导电碳基表面化学镀铂的方法。首先采用丙酮冲洗导电碳基体材料和诱导金属材料的表面,再用蒸馏水反复冲洗,去除材料表面的油渍和杂质;然后把诱导金属丝缠绕到基体材料上后,一起放入的镀液内,镀液中主盐选用浓度为5~20 mM的氯铂酸,络合剂选用浓度为5~20 mM的柠檬酸钠,还原剂选用浓度为20~60 mM的次亚磷酸钠或浓度为5~20 mM的抗坏血酸;最后在反应后,去掉诱导金属丝,用蒸馏水清洗导电碳基体材料上的沉积产物,得到最终产品。本发明无需在化学镀前采用前处理工艺,使得工艺变得简单;采用的还原剂安全无毒且价格低廉,获得的沉积产物电化学催化性能较高。
Description
技术领域
本发明涉及化学镀技术领域,特别涉及一种在导电碳基表面化学镀铂的方法。
背景技术
由于碳基铂电极在研究化学过程,燃料电池,化学传感器等方面的广泛应用,因此受到了广泛的关注。目前,铂沉积在各种碳基体材料上已有大量报道,如沉积在玻璃碳、炭黑、碳纳米管或导电高分子材料上等。传统的沉积方法,如采用离子注入法在金刚石上生长铂颗粒,由于铂容易在金刚石内生长,使这种方法具有一定的局限性;还有人采用热解法沉积铂,但是这种方法的铂颗粒与基体结合力较弱,很容易脱离表面。
化学镀是一种不需要通电,依据氧化还原反应原理,利用强还原剂在含有金属离子的溶液中,将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。化学镀属于电化学沉积的一种,该技术以其工艺简便、节能、环保日益受到人们的关注。化学镀使用范围很广,如应用在镀银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷或镀金等。然而,化学镀沉积方法必须应用在具有催化性能的金属表面上,利用还原剂提供的电子还原溶液中具有自催化性能的金属离子,才能使生长进一步进行。由于碳基体本身并无催化性能,使得在碳基体上进行化学镀沉积受到限制。虽然,采用适当的还原剂可以用化学镀的方法在碳基上沉积金属颗粒,但是在进行化学镀之前,需要采用前处理来活化碳的非催化表面。如采用湿法浸渍表面植入铑,或者把样品浸至氯化锡和氯化钯的混合溶液中,在样品表面活化钯颗粒,或采用电化学方法在玻璃碳上沉积铅,都采用了不同的前处理工艺。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术存在的不足,提供一种在导电碳基体表面化学镀铂的方法,相对于传统加工方式,简化了工艺步骤。
实现本发明目的的技术方案是:首先采用丙酮冲洗导电碳基体和诱导金属丝的表面,再用蒸馏水反复冲洗,去除其表面上的油渍和杂质;然后把诱导金属丝缠绕到导电碳基体上后,一起放入温度为0~80℃,pH3~11的镀液内,反应10~120分钟;最后去除导电碳基体表面上的诱导金属丝,用蒸馏水清洗导电碳基体上的沉积产物,得到最终产品;所述的镀液是由主盐,络合剂和还原剂组成;
所述的镀液中的主盐选用氯铂酸,其浓度为5~20 mM,络合剂选用柠檬酸钠,其浓度为5~20 mM,还原剂选用浓度为20~60 mM的次亚磷酸钠或浓度为5~20 mM的抗坏血酸;
所述的导电碳基体选用玻璃碳、金刚石或碳纤维纸;
所述的诱导金属丝选用Al丝,Cu丝或Fe丝;
所述的诱导金属丝的长度与基体对应面积比为1~10cm/cm2,诱导金属丝的直径为0.1~4mm;
采用次亚磷酸钠作为还原剂的沉积产物具有较高电化学活性表面积(EAS)值,当使用抗坏血酸为还原剂时,还原效率较高,从实际应用角度考虑在很大程度上节省了化学镀的成本。
与现有技术相比,本发明的特点及其有益效果是:
1与传统工艺相比,本发明无需在化学镀前对导电碳基体进行前处理工艺,而是采用还原电势低的金属作为诱导材料与导电碳基构成原电池,发生原电池反应,进而在还原剂的作用下,原电池反应与化学镀反应共同进行贵金属铂的沉积,使得工艺变得简单,容易操作;
2本发明采用的还原剂安全无毒且价格低廉,获得的沉积产物电化学催化性能较高。
附图说明
图1为55 oC条件下,采用次亚磷酸钠为还原剂,在金刚石上化学镀10分钟的样品的SEM照片;
图2为55 oC条件下,采用次亚磷酸钠为还原剂,在金刚石上化学镀10分钟的样品在0.5 M H2SO4水溶液中的循环伏安曲线;
图3为在室温下,以抗坏血酸为还原剂,在金刚石上化学镀10分钟的样品的SEM照片;
图4为在室温下,以抗坏血酸为还原剂,在金刚石上化学镀10分钟的样品在0.5 M H2SO4水溶液中的循环伏安曲线;
图5为在室温条件下,采用抗坏血酸为还原剂,在碳纤维纸上化学镀30分钟的样品的SEM照片。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作详细说明,但本发明的保护范围不仅限于下述的实施例:
实施例1:首先采用丙酮冲洗金刚石片和铁丝的表面,再用蒸馏水反复冲洗,去除其表面的油渍和杂质;然后把长度为1cm,直径为0.2mm的铁丝缠绕到面积为1 cm2的金刚石片上后,一起放入温度为55oC,pH8的镀液内反应10分钟,所述的镀液中主盐选用浓度为20mM的氯铂酸,络合剂选用浓度为5mM的柠檬酸钠,还原剂选用浓度为60mM的次亚磷酸钠;最后将反应10分钟后的金刚石片上的铁丝去掉,用蒸馏水清洗金刚石片上的沉积产物,得到的最终产品如图1,图2所示,直径大约为30nm的铂颗粒分布在金刚石片上,铂的电化学活性表面积(EAS)为95.54 m2 g-1。
实施例2:首先采用丙酮冲洗金刚石片和铜丝的表面,再用蒸馏水反复冲洗,去除其表面的油渍和杂质;然后把长度为1cm,直径为0.1mm的铜丝缠绕到面积为1 cm2的金刚石片上后,一起放入温度为室温,pH5的镀液内反应20分钟,所述的镀液中主盐选用浓度为5mM的氯铂酸、络合剂选用浓度为20mM的柠檬酸钠和还原剂选用浓度为20mM的C6H8O6;最后将反应后的金刚石片上的铜丝去掉,用蒸馏水清洗金刚石片上的沉积产物,得到的最终产品如图3,图4所示,直径大约为780 nm的铂颗粒分布在金刚石片上,铂的电化学活性表面积(EAS)为1.74 m2 g-1。
实施例3:首先采用丙酮冲洗碳纤维纸和铁丝的表面,再用蒸馏水反复冲洗,去除其表面的油渍和杂质;然后把长度为5cm,直径为0.2mm的铁丝缠绕到面积为5 cm2的碳纤维纸上后,一起放入温度为室温,pH5的镀液内反应30分钟,所述的镀液中主盐选用浓度为5mM的氯铂酸,络合剂选用浓度为10mM的柠檬酸钠,还原剂选用浓度为5mM的C6H8O6;最后将反应后的碳纤维纸上的铁丝去掉,用蒸馏水清洗金刚石片上的沉积产物,得到的最终产品如图5所示,直径大约为100 nm的铂颗粒分布在碳纤维纸上。
实施例4:首先采用丙酮冲洗玻璃碳膜片和铝丝的表面,再用蒸馏水反复冲洗,去除其表面的油渍和杂质;然后把长度为5cm,直径为4mm的铝丝缠绕到面积为1 cm2的玻璃碳膜片上,一起放入温度为0 oC, pH3的镀液内反应15分钟,所述的镀液中主盐选用浓度为5mM的氯铂酸,络合剂选用浓度为10mM的柠檬酸钠,还原剂选用浓度为10mM的C6H8O6;最后将反应后的玻璃碳膜片上的铝丝去掉,用蒸馏水清洗玻璃碳膜片上的沉积产物,得到最终产品。
实施例5:首先采用丙酮冲洗金刚石片和铁丝的表面,再用蒸馏水反复冲洗,去除其表面的油渍和杂质;然后把长度为10cm,直径为0.2mm的铁丝缠绕到面积为1cm2的金刚石片上,一起放入温度为80oC,pH11的镀液内反应120分钟,所述的镀液中主盐选用浓度为20mM的氯铂酸,络合剂选用浓度为5mM的柠檬酸钠,还原剂选用浓度为20mM的次亚磷酸钠;最后将反应后的金刚石片上的铁丝去掉,用蒸馏水清洗金刚石片上的沉积产物,得到最终产品。
Claims (4)
1.一种在导电碳基体表面化学镀铂的方法,其特征在于按如下步骤进行:首先采用丙酮冲洗导电碳基体和诱导金属丝的表面,再用蒸馏水反复冲洗,去除其表面上的油渍和杂质;然后把诱导金属丝缠绕到导电碳基体上后,一起放入温度为0~80℃,pH3~11的镀液内,反应10~120分钟;最后去除导电碳基体表面上的诱导金属丝,用蒸馏水清洗导电碳基体上的沉积产物,得到最终产品;所述的镀液是由主盐,络合剂和还原剂组成,主盐选用氯铂酸,其浓度为5~20 mM,络合剂选用柠檬酸钠,其浓度为5~20 mM,还原剂选用浓度为20~60 mM的次亚磷酸钠或浓度为5~20 mM的抗坏血酸。
2.根据权利要求1所述的一种在导电碳基体表面化学镀铂的方法,其特征在于所述的导电碳基体选用玻璃碳、金刚石或碳纤维纸。
3.根据权利要求1所述的一种在导电碳基体表面化学镀铂的方法,其特征在于所述的诱导金属丝选用Al丝,Cu丝或Fe丝。
4.根据权利要求1所述的一种在导电碳基体表面化学镀铂的方法,其特征在于所述的诱导金属丝缠绕到导电碳基体上,长度与基体对应面积比1~10cm/cm2的诱导金属丝缠绕到导电碳基体上,诱导金属丝的直径为0.1~4mm。
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