JP7105650B2 - 電気モジュール - Google Patents

Description

本発明は、電気部品を収容し、外部への接続端子を有する電気モジュールに関する。

従来から、特許文献１に開示する半導体リレーや、特許文献２に開示する電気接続箱等のような、様々な電気部品をまとめてケース内に収容し、所定の機能を果たす電気モジュールが知られている。

特許文献１の半導体リレーは、有底筒状ケースと、ケースの開口部に係合可能なベース部と、ベース部を貫通する状態で固定され、ベース部を挟む一側が板状に形成され、他側がベース部の側面を沿うように屈曲形成された複数の端子と、ベース部に係合される回路基板と、を備える構成となっている。

特許文献２の電気接続箱は、ケースと、回路基板と、部品保持ケースを有する側方部品接続部と、を備え、前記回路基板が前記部品保持ケースに形成された係合突部に固定されている構成となっている。

国際公開ＷＯ２０１４／１８８９５３号公報 国際公開ＷＯ２０１６／２０８４４８号公報

しかし、上記特許文献１及び特許文献２の構成は、回路基板を固定するために、ベース部に係合爪や、部品保持ケースに係合突部などを形成する必要があって、構造が複雑になるとともに、大電流を分流すること等によるサブ基板の追加に柔軟に対応することができなかった。

本発明は以上の事情に鑑みてされたものであり、その目的は、複数枚の基板を収容可能であって、構造が簡素で、コンパクトな電気モジュールを提供することにある。

課題を解決するための手段及び効果

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段とその効果を説明する。

本発明の第１の観点によれば、以下の構成の電気モジュールが提供される。即ち、この電気モジュールは、端子固定部と、第１端子と、回路基板と、を備える。前記第１端子は、前記端子固定部を貫通する。前記回路基板には、電気部品が実装される。前記第１端子は、中途部と、外部接続部と、基板接続部と、を備える。前記中途部は、前記端子固定部に固定される。前記外部接続部は、前記端子固定部から突出する。前記基板接続部は、前記端子固定部から前記外部接続部と反対側に突出する。前記回路基板が前記基板接続部に直接接続されることで当該回路基板が前記第１端子に固定される。この電気モジュールは、前記回路基板としての第１回路基板及び第２回路基板を備える。前記第１回路基板は、前記基板接続部の幅方向一側に配置される。前記第２回路基板は、前記基板接続部の幅方向他側に配置される。

これにより、第１端子を介して回路基板を支持することができ、構成が簡素になる。そして、２つの回路基板を互いに離して支持できるとともに、電気回路の電流を２つの回路基板に分流することができ、発熱の低減を図ることができる。また、１つの回路基板の代わりに、相対的に小さい２つの回路基板を用いることで、大電流に対応可能な電気モジュールをコンパクトに構成することができる。

前記の電気モジュールにおいては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、前記第１端子は、板状に形成される。前記回路基板の厚み方向は、板状の前記第１端子の厚み方向と垂直である。

これにより、複数の回路基板を第１端子に取り付けることが容易になる。

前記の電気モジュールにおいては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、前記第１端子は、細長い板状に形成される。前記基板接続部には、幅方向外側に突出する凸部が形成されている。前記回路基板は、前記凸部に取り付けられる。

これにより、回路基板を容易に固定することができる。

前記の電気モジュールにおいては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、この電気モジュールは、前記第１端子を２つ備える。それぞれの前記第１端子は細長く形成される。２つの前記第１端子は、間隔をあけて互いに平行に並べて配置されている。

これにより、２つの第１端子を介して回路基板を安定して支持することができる。

本発明の第２の観点によれば、以下の構成の電気モジュールが提供される。即ち、この電気モジュールは、端子固定部と、第１端子と、回路基板と、を備える。前記第１端子は、前記端子固定部を貫通する。前記回路基板には、電気部品が実装される。前記第１端子は、中途部と、外部接続部と、基板接続部と、を備える。前記中途部は、前記端子固定部に固定される。前記外部接続部は、前記端子固定部から突出する。前記基板接続部は、前記端子固定部から前記外部接続部と反対側に突出する。前記回路基板が前記基板接続部に直接接続されることで当該回路基板が前記第１端子に固定される。この電気モジュールは、前記回路基板としての第１回路基板及び第２回路基板を備える。前記第１端子は、細長い板状に形成される。前記第１回路基板は、前記基板接続部の幅方向一側に配置される。前記第２回路基板は、前記基板接続部の幅方向他側に配置される。

これにより、第１端子を介して回路基板を支持することができ、構成が簡素になる。そして、２つの回路基板を互いに離して支持できるとともに、電気回路の電流を２つの回路基板に分流することができ、発熱の低減を図ることができる。また、１つの回路基板の代わりに、相対的に小さい２つの回路基板を用いることで、大電流に対応可能な電気モジュールをコンパクトに構成することができる。

前記の電気モジュールにおいては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、２つの前記回路基板は、厚み方向に並べて配置される。前記第１回路基板において、前記第２回路基板から遠い側の面に発熱部品が実装される。前記第２回路基板において、前記第１回路基板から遠い側の面に発熱部品が実装される。

これにより、発熱部品から発生する熱を容易に逃がすことができる。

前記の電気モジュールにおいては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、前記第１端子は、細長い板状に形成される。前記基板接続部は、前記外部接続部より大きい幅を有する。

これにより、回路基板と接続する基板接続部を放熱のために活用することができ、その放熱効果を向上することができる。

前記の電気モジュールにおいては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、前記基板接続部は、細長い板状に形成される。前記基板接続部の形状は、当該基板接続部の幅を２等分する線に関して線対称となっている。

これにより、第１端子の幅方向両側に、回路基板を対称に取り付けることができる。

前記の電気モジュールにおいては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、前記基板接続部は、細長い板状に形成される。前記基板接続部には、第１凸部と、第２凸部と、が形成される。前記第１凸部は、幅方向一方の外側に突出する。前記第２凸部は、前記第１凸部と反対の向きに突出する。前記第１凸部及び前記第２凸部は、前記基板接続部の長手方向で互いに異なる位置に設けられている。

これにより、第１凸部に取り付けられる回路基板と、第２凸部に取り付けられる回路基板と、のそれぞれに形成される取付孔の位置が異なるので、回路基板の取付けの誤りを回避することができる。

前記の電気モジュールにおいては、以下の構成とすることができる。即ち、前記回路基板には、前記基板接続部と接続するための接続孔が形成されている。前記回路基板のうち前記端子固定部に近い側の端部を第１端部とし、前記端子固定部から遠い側の端部を第２端部としたときに、前記接続孔は、前記第１端部と前記第２端部の中間よりも前記第１端部に近い位置に形成されている。

この場合、第１端子を短く形成することができ、製造コストを低減することができる。

前記の電気モジュールにおいては、以下の構成とすることもできる。即ち、前記回路基板には、前記基板接続部と接続するための接続孔が形成されている。前記回路基板のうち前記端子固定部に近い側の端部を第１端部とし、前記端子固定部から遠い側の端部を第２端部としたときに、前記接続孔は、前記第１端部と前記第２端部の中間よりも前記第２端部に近い位置に形成されている。

この場合、第１端子を長くすることができ、第１端子による放熱効果を向上することができる。

前記の電気モジュールにおいては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、前記基板接続部は、細長い板状に形成される。前記基板接続部の長手方向の端部には、端縁から長手方向に沿ってスリットが形成される。前記回路基板は、その厚み方向が前記基板接続部の厚み方向と垂直になるように、前記スリットに挿入されて前記基板接続部に取り付けられる。

これにより、回路基板を好適に支持することができるとともに、スリットを基板接続部の幅方向に並べて複数形成することによって、複数の回路基板を支持する構成を容易に実現することができる。

前記の電気モジュールにおいては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、この電気モジュールは、複数の回路基板と、接続部材と、を備える。複数の前記回路基板は、厚み方向に並べて配置される。前記接続部材は、互いに隣接する２つの前記回路基板の間に設けられる。前記接続部材は、前記回路基板と前記第１端子が接続される箇所とは異なる位置で、互いに隣接する２つの前記回路基板を互いに連結する。

これにより、例えば電気信号をやり取りするために、２つの回路基板を電気的に接続することができる。

前記の電気モジュールにおいては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、この電気モジュールは、前記端子固定部を貫通する第２端子を備える。前記第２端子は、前記端子固定部を貫通する部分において前記端子固定部に固定される。

これにより、端子固定部を介して第１端子だけでなく第２端子を固定することができるので、構造の簡素化を図ることができる。

前記の電気モジュールにおいては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、この電気モジュールは、細長い板状に形成された第３端子を備える。前記第３端子は、前記端子固定部における前記基板接続部側の面と対面する対面部を有する。前記対面部における前記第３端子の厚み方向は、前記端子固定部を前記第１端子が貫通する方向と平行となっている。

これにより、第３端子を端子固定部によって保護することができる。

前記の電気モジュールにおいては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、この電気モジュールは、複数の前記回路基板を備える。前記電気モジュールは、第２端子と、第３端子と、を備える。前記第２端子は、複数の前記回路基板のうち何れか１つの前記回路基板に接続される。前記第３端子は、前記第２端子が接続された前記回路基板に接続される。

これにより、第２端子によって実現される機能と、第３端子によって実現される機能と、を１つの回路基板に集約することができる。従って、他の回路基板を省略する場合でも、構成の大幅な変更を伴わずに電気モジュールの機能を実現することができる。

前記の電気モジュールにおいては、前記回路基板において、前記端子固定部に近い側の端面は、前記端子固定部の前記基板接続部側の面と接していることが好ましい。

これにより、外部接続部を端子固定部から引き抜く方向の外力が第１端子に加わっても、回路基板が端子固定部に当たることで抗することができる。

前記の電気モジュールにおいては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、この電気モジュールは、前記回路基板を収容する中空状の筐体を備える。前記筐体には開放部が形成される。前記端子固定部は、前記開放部を閉鎖する。

これにより、端子固定部と筐体とにより回路基板を収容する空間を形成することができ、回路基板を保護することができる。

前記の電気モジュールにおいては、前記基板接続部及び前記回路基板を覆うように形成された樹脂モールド部を備えることが好ましい。

これにより、回路基板を好適に保護することができる。

前記の電気モジュールにおいては、以下の構成とすることが好ましい。即ち、前記第１端子は、細長い板状に形成される。前記基板接続部は、その厚み方向で見たときに曲がった形状となっている。前記回路基板は、前記基板接続部のうち前記外部接続部と垂直になっている部分に接続されている。

これにより、外部接続部の長手方向においてモジュールの長さを短くすることができる。

本発明の第１実施形態に係るヒューズモジュールの構成を示す斜視図。 ヒューズモジュールの構成を示す側面図。 ヒューズモジュールの構成を示す分解斜視図。 第１変形例のヒューズモジュールの構成を示す側面図。 第２変形例のヒューズモジュールの構成を示す側面図。 第３変形例のヒューズモジュールの構成を示す側面図。 第２実施形態のヒューズモジュールの構成を示す分解斜視図。 第２実施形態の電源端子の構成を示す側面図。

次に、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係るヒューズモジュール１００の構成を示す斜視図である。図２は、ヒューズモジュール１００の構成を示す側面図である。図３は、ヒューズモジュール１００の構成を示す分解斜視図である。

図１に示す本実施形態のヒューズモジュール（電気モジュール）１００は、例えば自動車のエンジンルーム（又はモータ室）に配置される。このヒューズモジュール１００は、半導体素子を含む電子回路を用いて過電流／過熱保護機能を実現した半導体スイッチモジュールである。

ヒューズモジュール１００は、図１及び図２に示すように、筐体１と、回路基板２と、端子固定部３と、電源端子（第１端子）４と、制御端子（第２端子）５と、チェック用端子（第３端子）６と、基板間コネクタ（接続部材）７と、を備える。

筐体１は、一側の端部が開放され、反対側の端部が閉鎖された角筒状に形成されている。言い換えれば、筐体１は、直方体の６つの面のうち１つを省略して開放させた中空の箱状に形成される。筐体１は、例えば、非導電性の合成樹脂を射出成形することにより形成される。筐体１の内部には、回路基板２等を収容する収容空間が形成されている。

筐体１には、図１及び図３に示すように、引掛孔１１と、切欠き部１２と、が形成されている。

引掛孔１１は、筐体１において互いに対面する１対の壁部のそれぞれにおいて、開放部に近い側の端部に長方形状に形成されている。引掛孔１１が形成される壁部が対面する方向は、１対の電源端子４が並べられる方向（１対の電源端子４が対面する方向）と平行である。なお、電源端子４の配置の詳細については後述する。それぞれの引掛孔１１には、後述の端子固定部３に形成された引掛突部３４を引っ掛けて固定することができる。

切欠き部１２は、筐体１において引掛孔１１が形成されている壁部と垂直な壁部において、筐体１の開放部に近い側の端部に形成されている。切欠き部１２は長方形状に形成されており、この切欠き部１２を介して、後述のチェック用端子６を露出させることができる。

回路基板２は、様々な電気部品が実装されたプリント基板から構成されている。回路基板２は、両面基板（多層基板）から構成されている。この電気部品は、例えば、大電流用のスイッチング素子として使用されるＦＥＴ（発熱部品）２０を含む。ＦＥＴは、Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒの略称である。電気部品は回路基板２の両面に配置することができるが、ＦＥＴ２０は、回路基板２の厚み方向一側の面だけに実装されている。以下の説明では、回路基板２においてＦＥＴ２０が実装されている面をＦＥＴ実装面と呼ぶことがある。

端子固定部３は、一定の厚みを有するブロック状に形成されている。端子固定部３は、例えば、非導電性の合成樹脂を射出成形することにより形成される。端子固定部３は、筐体１の開放部を閉鎖する。

端子固定部３は、図３に示すように、蓋部３１と、差込部３２と、突起部３３と、引掛突部３４と、を備える。

蓋部３１は、図３に示すように、筐体１の開放部の形状に対応して、矩形の板状に形成されている。蓋部３１は、筐体１の開放部における内壁の輪郭より大きく形成されている。

差込部３２は、筐体１の開放部の形状に対応して、矩形のブロック状に形成されている。差込部３２は、板状に形成された蓋部３１の厚み方向一側の面から突出するように、蓋部３１と一体的に形成されている。差込部３２は、筐体１の開放部における内壁の輪郭とほぼ同じ形状を有している。端子固定部３が筐体１の開放部を閉鎖するとき、当該差込部３２は、筐体１の内部に挿入される。

突起部３３は、筐体１に形成された切欠き部１２に対応する位置に設けられている。突起部３３は、蓋部３１の厚み方向と垂直な向きで、蓋部３１及び差込部３２から外側に突出している。端子固定部３が筐体１に取り付けられるとき、突起部３３は、筐体１に形成されている切欠き部１２の開放側を閉鎖する。詳細は後述するが、突起部３３で一部閉鎖された切欠き部１２を通過するように、チェック用端子６が引き出される。なお、この突起部３３は省略しても良い。

突起部３３の近傍において、差込部３２には凹み部３５が形成されている。凹み部３５には、チェック用端子６の一部が収容される。なお、凹み部３５は省略しても良い。

引掛突部３４は、筐体１に形成された引掛孔１１に対応するように１対で設けられている。ただし、図３等には、引掛突部３４は１つしか示されていない。それぞれの引掛突部３４は、差込部３２から外側へ突出するように形成されている。それぞれの引掛突部３４は、差込部３２から突出する突出量が、蓋部３１に近づくに従って増大するように形成されている。これにより、端子固定部３を筐体１に差し込むときに、筐体１に形成された引掛孔１１に引掛突部３４を容易に引っ掛けることができる。

端子固定部３には、電源端子４と、制御端子５と、がそれぞれ圧入により固定される。これにより、電源端子４及び制御端子５は、端子固定部３と一体になって、端子固定部３より支持される。

電源端子４は、回路基板２と、図略の外部電気回路と、を電気的に接続するために用いられる。

電源端子４は、図１に示すように、ヒューズモジュール１００に２つ備えられている。２つのうち一方は、入力用の端子であり、他方は、出力用の端子である。それぞれの電源端子４は、導電性を有する金属板から構成され、厚み方向と垂直な２つの方向（長さ方向、幅方向）のそれぞれにおける寸法が異なる形状に形成されている。それぞれの電源端子４の長さ方向の寸法は、幅方向の寸法よりも大きくなっている。即ち、それぞれの電源端子４は、ある程度の幅を有する細長い板状に形成されている。電源端子４は、その長手方向中途部が端子固定部３を貫通するように配置される。２つの電源端子４は、図１及び図３に示すように、所定の間隔をあけて平行に並べて配置されている。それぞれの電源端子４の厚み方向は、２つの電源端子４が対面する方向と一致している。

図２及び図３に示すように、それぞれの電源端子４は、その幅を２等分する中心線に関して対称に形成される。２つの電源端子４の構成は互いに同一であるため、以下では、代表して１つの電源端子４を説明する。

電源端子４は、外部接続部４１と、中途部４２と、基板接続部４３と、を備える。外部接続部４１、中途部４２、及び基板接続部４３は、互いに一体的に構成されている。

外部接続部４１は、図２に示すように一定の幅の板状に形成され、筐体１の収容空間外に配置されている。外部接続部４１は、端子固定部３から突出している。外部接続部４１を、外部電気回路に接続された図示しないソケットに挿抜することで、ヒューズモジュール１００を外部電気回路に対して容易に接続したり取り外したりすることができる。

中途部４２は、電源端子４の長手方向中途部に位置し、端子固定部３によって保持されている。中途部４２は、端子固定部３に差し込まれている部分であり、外部接続部４１と基板接続部４３とを互いに接続している。

中途部４２には、爪部４４が形成されている。爪部４４は、電源端子４の幅方向両側に突出するように一体的に形成されている。これにより、外部接続部４１を端子固定部３側へ押し込む方向の外力が電源端子４に加わっても、爪部４４が端子固定部３に当たることで抗することができる。

基板接続部４３は、端子固定部３から、外部接続部４１と反対側に突出している。基板接続部４３は、回路基板２とともに、筐体１の内部空間に収容されている。

基板接続部４３には、幅方向両側に突出する２対の端子部（凸部）４５が形成されている。この端子部４５により、図２に示すように、基板接続部４３が有する幅は外部接続部４１の幅よりも大きくなっている。板状の基板接続部４３は、図２及び図３に示すように、端子部４５を介して、回路基板２に対して垂直となるように当該回路基板２に取り付けられている。

なお、以下の説明においては、２対（４つ）の端子部４５のうち、電源端子４の幅方向一側（図３の上側）に突出する２つの端子部４５を第１端子部（第１凸部）４５ａと呼び、反対側（図３の下側）に突出する２つの端子部４５を第２端子部（第２凸部）４５ｂと呼ぶことがある。第１端子部４５ａと第２端子部４５ｂは、互いに異なる回路基板２に接続される。

２つの第１端子部４５ａは、電源端子４の長手方向に並べて配置される。同様に、２つの第２端子部４５ｂは、電源端子４の長手方向に並べて配置される。第１端子部４５ａと第２端子部４５ｂは、基板接続部４３の長手方向で同じ位置からそれぞれ幅方向に突出している。第１端子部４５ａ及び第２端子部４５ｂは、回路基板２に形成された取付孔（接続孔）２１にそれぞれ挿入される。

１つの電源端子４（基板接続部４３）が有する４つの端子部４５は、それぞれ取付孔２１に挿入された状態で、半田付け等によって回路基板２に接続される。これにより、２つの回路基板２と電源端子４とが機械的に固定されるとともに、２つの回路基板２が電源端子４に電気的に接続される。

１つの回路基板２に着目すれば、当該回路基板２は、間隔をあけて平行に配置された２つの電源端子４に対して、１つの電源端子４につき２箇所の計４箇所で固定される。なお、残りの回路基板２についても同様である。従って、２つの回路基板２を安定して固定することができる。言い換えれば、本実施形態の電源端子４は、回路基板２の保持部として機能し、回路基板２を安定して支持することができる。

本実施形態の取付孔２１は、回路基板２において、端子固定部３に近い側に配置されている。即ち、電源端子４の長手方向での回路基板２の両端部のうち、端子固定部３に近い側の端部を第１端部とし、端子固定部３から遠い側の端部を第２端部としたときに、取付孔２１は、第１端部と第２端部との中間よりも第１端部に近い位置に配置されている。これにより、電源端子４の基板接続部４３をコンパクトに構成することができ、材料費等の製造コストを低減することができる。

回路基板２は、電源端子４に半田付けで接続された状態で、その端子固定部３側の端面（前記第１端部の端面）が、端子固定部３の基板接続部４３側を向く面と接した状態となっている。これにより、電源端子４が端子固定部３から外側へ抜けるのを阻止することができるとともに、電源端子４のガタツキを防止することができる。

端子部４５は、基板接続部４３の幅方向両側のそれぞれに形成されている。従って、図２に示すように、間隔をあけて配置された２つの回路基板２の間に基板接続部４３を配置して、電源端子４を両側の回路基板２に固定することができる。即ち、基板接続部４３の幅方向両側のそれぞれに、回路基板２を１つずつ取り付けることができる。

以下の説明では、２つの回路基板２のうち、第１端子部４５ａに固定されている回路基板２を第１回路基板２ａと呼び、第２端子部４５ｂに固定されている回路基板２を第２回路基板２ｂと呼ぶことがある。

第１回路基板２ａのプリント基板と第２回路基板２ｂのプリント基板は、実質的に同一の大きさ（同一の形状）とし、厚み方向で対応するように配置されることが好ましい。また、第２回路基板２ｂに実装されるＦＥＴ２０の数は、第１回路基板２ａに実装されるＦＥＴ２０の数と同じであることが好ましい。これにより、第１回路基板２ａ及び第２回路基板２ｂに実装されるＦＥＴ２０におおよそ均等に電流が流れるため、定格電流の大きさを確保しつつ、比較的にコンパクトな構成を実現することができる。また、ＦＥＴ２０の数を２つの回路基板２に均等に分配して配置することで、発熱の偏りを回避することができる。更に、回路基板２の間に適宜の隙間を形成することで、発熱する部品を互いに物理的に離して実装することが容易になり、放熱効果を向上することができる。

第１回路基板２ａはメイン基板であり、電気部品が実装される密度が第２回路基板２ｂよりも高い。従って、第２回路基板２ｂにおいて過電流／過熱が生じる可能性は第１回路基板２ａと同等、あるいは、第１回路基板２ａよりも少ないとみなすことができる。本実施形態では、第１回路基板２ａだけの電流及び温度を監視して第１回路基板２ａ及び第２回路基板２ｂの電流を遮断する構成としており、これによっても第２回路基板２ｂを実質的に保護することができる。

電源端子４の基板接続部４３は、回路基板２を支持する機能、電流の経路としての機能のほか、第１回路基板２ａ及び第２回路基板２ｂから伝達される熱を放熱するためのバスバーとしても機能する。上述のとおり、基板接続部４３が有する幅は外部接続部４１の幅よりも大きくなっている。従って、基板接続部４３の面積を大きくすることができ、放熱効果が良好である。

本実施形態のヒューズモジュール１００は第１回路基板２ａと第２回路基板２ｂを両方備えているので、電流が２つの回路基板２に分流され、それぞれの回路基板２のＦＥＴ２０によってヒューズ機能が実現される。ただし、必要な定格電流が小さい場合は、第２回路基板２ｂを省略しても良い。この場合、基板接続部４３の幅方向一側だけに第１回路基板２ａが取り付けられる。

逆に言えば、第１回路基板２ａだけの構成に対して、第２回路基板２ｂを追加することで、より大きい電流を流すことができることになる。即ち、ヒューズモジュール１００の全体を設計変更することなく、回路基板２を増減するだけで、異なる定格電流に対応する複数の仕様を提供することができる。

本実施形態では回路基板２が２つ設けられているが、それぞれの回路基板２におけるＦＥＴ実装面は、対面して配置される相手側の回路基板２から遠い側の面となっている。これにより、熱がこもりにくくなって、ＦＥＴ２０で発生した熱を容易に逃がすことができ、放熱効果を一層向上することができる。

制御端子５は、ヒューズモジュール１００の動作を制御する制御信号の入力端子である。制御端子５は、ヒューズモジュール１００に３つ設けられている。３つの制御端子５は、１対の電源端子４の間の隙間に、間隔をあけて並べて配置されている。それぞれの制御端子５は、第１回路基板２ａにおいて第２回路基板２ｂ側を向く面に実装されている。３つの制御端子５の構成は互いに同一であるため、以下では、代表して１つの制御端子５を説明する。

制御端子５は、図３に示すように、細長く形成された板状の導電部材をＬ字状に折り曲げて形成されている。制御端子５は、本体部５１と、接続部５２と、を備える。

本体部５１は、回路基板２に平行な向きに（もっと言えば、電源端子４と平行な向きに）直線状に延び、端子固定部３を貫通して配置されている。本体部５１の長手方向中途部が、端子固定部３に差し込まれて固定されている。

接続部５２は、本体部５１（回路基板２）と垂直になるように直線状に形成されている。接続部５２の端部には、回路基板２に挿入するためのピンが形成されている。このピンが回路基板２に挿入された状態で半田付けが行われることで、制御端子５と回路基板２とが機械的に固定されるとともに、制御端子５が回路基板２に電気的に接続される。

チェック用端子６は、外部からヒューズモジュール１００の動作を検査するための端子である。チェック用端子６は、図１及び図３に示すように、ヒューズモジュール１００に２つ設けられている。それぞれのチェック用端子６は、第１回路基板２ａのうち第２回路基板２ｂと反対側を向く面（言い換えれば、電源端子４及び制御端子５が実装される側と反対側の面）に実装されている。２つのチェック用端子６の構成は互いに同一であるため、以下では、代表して１つのチェック用端子６を説明する。

チェック用端子６は、細長く形成された板状の導電部材をクランク状に折り曲げて形成されている。チェック用端子６は、取付け部６１と、中間部６２と、引出部（対面部）６３と、を備える。

取付け部６１は、回路基板２と垂直な向きに直線状に延びている。取付け部６１の端部には、回路基板２に挿入するためのピンが形成されている。チェック用端子６は、半田付けにより、取付け部６１を介して回路基板２と電気的に接続される。

中間部６２は、回路基板２と平行な向きに（もっと言えば、電源端子４の長手方向と平行な向きに）直線状に延びている。中間部６２は、取付け部６１と引出部６３との間を接続する。この中間部６２は、差込部３２に形成された凹み部３５に配置されている。

引出部６３は、回路基板２と垂直な向きに直線状に延びている。引出部６３は、突起部３３に沿うように延びて、筐体１に形成された切欠き部１２を通過した後、筐体１の外部に少し突出している。引出部６３におけるチェック用端子６の厚み方向は、端子固定部３を電源端子４が貫通する方向と平行である。

上記のように形成されたチェック用端子６において、図１及び図２に示すように、引出部６３の端部が、筐体１の切欠き部１２から露出している。この露出した部分に検査用の電極を接触させることで、外部からヒューズモジュール１００の電気信号を調べることができる。

本実施形態では、制御機能を実現する電子回路、及び、チェック機能を実現する電子回路が、両方とも第１回路基板２ａに配置されている。主要な機能を第１回路基板２ａに集約することで、第１回路基板２ａだけの構成（第２回路基板２ｂが省略された構成）でも、ヒューズモジュール１００の機能を果たすことができる。また、制御端子５及びチェック用端子６の両方が第１回路基板２ａに実装されているので、回路基板２を１つとする仕様でも、複数とする仕様でも、制御及びチェックのための信号を入力／出力する構成を共通とすることができる。

基板間コネクタ７は、厚み方向で隙間をあけて配置される２つの回路基板２同士を電気的に接続する。基板間コネクタ７は、例えば、所定の間隔をあけて並べて配置された複数（本実施形態においては３つ）のピンから構成される。基板間コネクタ７は、回路基板２の適宜の位置に形成された貫通孔に挿入された状態で、半田付け等によって回路基板２に固定される。

基板間コネクタ７は、端子固定部３から離れた位置で、２つの回路基板２の間に配置されている。基板間コネクタ７は、剛性を有する金属棒からなるピンから構成されることが好ましい。これにより、基板間コネクタ７は、電源端子４から遠い側において２つの回路基板２同士を機械的に固定し、回路基板２のバタツキを効果的に防止することができる。なお、基板間コネクタ７の金属ピンは、樹脂のホルダにより保持される構成でも良い。また、基板間コネクタ７の金属ピンは剛性を有しなくても良い。

次に、本実施形態のヒューズモジュール１００の製造の一例について図３を参照して簡単に説明する。

最初に、端子固定部３に電源端子４及び制御端子５をそれぞれ圧入して一体化させる。続いて、第１回路基板２ａを電源端子４の第１端子部４５ａに取り付け、半田付けによって固定する。その後、制御端子５を第１回路基板２ａに半田付けによって接続する。更に、基板間コネクタ７の端部を、第１回路基板２ａに半田付けによって接続する。

次に、第２回路基板２ｂを電源端子４の第２端子部４５ｂに取り付け、半田付けによって固定する。更に、基板間コネクタ７の端部を、第２回路基板２ｂに半田付けによって接続する。

これにより、電源端子４と第１回路基板２ａ及び第２回路基板２ｂを電気的に接続することができる。なお、チェック用端子６を回路基板２へ半田付けにより接続する作業は、第１回路基板２ａを電源端子４に取り付ける前に行われても良いし、回路基板２を電源端子４に取り付けた後に行われても良い。

その後、回路基板２が筐体１により収容されるように、端子固定部３と、電源端子４と、制御端子５と、チェック用端子６と、回路基板２と、が組み付けられた状態の組立体を、筐体１に挿入する。端子固定部３の引掛突部３４を筐体１の引掛孔１１に引っ掛けることにより、端子固定部３を筐体１に固定することができる。以上により、ヒューズモジュール１００が完成する。

なお、筐体１の内部に回路基板２を収容する代わりに、回路基板２及び基板接続部４３等を覆うように樹脂モールド部を形成しても良い。これによっても、回路基板２を好適に保護することができる。ＦＥＴ２０から発生する熱を良好に逃がすために、樹脂モールド部としては、熱伝導性が高い合成樹脂を用いることが好ましい。

また、使用する電気回路の定格電流が決まっている場合（即ち、回路基板２の数を増減する必要がない場合）、電源端子４、制御端子５及びチェック用端子６を回路基板２に実装した状態で、インサート成形により端子固定部３及び筐体１を一体に形成することもできる。

以上に説明したように、本実施形態のヒューズモジュール１００は、端子固定部３と、電源端子４と、回路基板２と、を備える。電源端子４は、端子固定部３を貫通する。回路基板２には、電気部品が実装される。電源端子４は、中途部４２と、外部接続部４１と、基板接続部４３と、を備える。中途部４２は、端子固定部３に固定される。外部接続部４１は、端子固定部３から突出する。基板接続部４３は、端子固定部３から外部接続部４１と反対側に突出する。回路基板２が基板接続部４３に直接接続されることで当該回路基板２が電源端子４に固定される。

これにより、電源端子４を介して回路基板２を支持することができ、構成が簡素になる。

また、本実施形態のヒューズモジュール１００において、電源端子４は、板状に形成される。回路基板２の厚み方向は、板状の電源端子４の厚み方向と垂直である。

これにより、複数の回路基板２を電源端子４に取り付けることが容易になる。

また、本実施形態のヒューズモジュール１００において、電源端子４は、細長い板状に形成される。基板接続部４３には、幅方向外側に突出する端子部４５が形成されている。回路基板２は、端子部４５に取り付けられる。

これにより、回路基板２を容易に固定することができる。

また、本実施形態のヒューズモジュール１００は、電源端子４を２つ備える。それぞれの電源端子４は細長く形成される。２つの電源端子４は、間隔をあけて互いに平行に並べて配置されている。

これにより、２つの電源端子４を介して回路基板２を安定して支持することができる。

また、本実施形態のヒューズモジュール１００は、回路基板２としての第１回路基板２ａ及び第２回路基板２ｂを備える。電源端子４は、細長い板状に形成される。第１回路基板２ａは、基板接続部４３の幅方向一側に配置される。第２回路基板２ｂは、基板接続部４３の幅方向他側に配置される。

これにより、２つの回路基板２を互いに離して支持できるとともに、電気回路の電流を２つの回路基板２に分流することができ、発熱の低減を図ることができる。また、１つの回路基板の代わりに、相対的に小さいサイズの２枚の回路基板２を用いることで、大電流に対応可能なヒューズモジュール１００をコンパクトに構成することができる。

また、本実施形態のヒューズモジュール１００において、２つの回路基板２は、厚み方向に並べて配置される。第１回路基板２ａにおいて、第２回路基板２ｂから遠い側の面にＦＥＴ２０が実装される。第２回路基板２ｂにおいて、第１回路基板２ａから遠い側の面に発熱部品が実装される。

これにより、ＦＥＴ２０から発生する熱を容易に逃がすことができる。

また、本実施形態のヒューズモジュール１００において、電源端子４は、細長い板状に形成される。基板接続部４３は、外部接続部４１より大きい幅を有する。

これにより、回路基板２と接続する基板接続部４３を放熱のために活用することができ、その放熱効果を向上することができる。

また、本実施形態のヒューズモジュール１００において、基板接続部４３は、細長い板状に形成される。基板接続部４３の形状は、基板接続部４３の幅を２等分する線に関して線対称となっている。

これにより、電源端子４の幅方向両側に、回路基板２を対称に取り付けることができる。

また、本実施形態のヒューズモジュール１００において、回路基板２には、基板接続部４３と接続するための取付孔２１が形成されている。回路基板２のうち端子固定部３に近い側の端部を第１端部とし、端子固定部３から遠い側の端部を第２端部としたときに、取付孔２１は、第１端部と第２端部の中間よりも第１端部に近い位置に形成されている。

これにより、電源端子４を短く形成することができ、製造コストを低減することができる。

また、本実施形態のヒューズモジュール１００は、複数の回路基板２と、基板間コネクタ７と、を備える。複数の回路基板２は、厚み方向に並べて配置される。基板間コネクタ７は、互いに隣接する２つの回路基板２の間に設けられる。基板間コネクタ７は、回路基板２と電源端子４が接続される箇所とは異なる位置で、互いに隣接する２つの回路基板２を互いに連結する。

これにより、例えば電気信号をやり取りするために、２つの回路基板２を電気的に接続することができる。

また、本実施形態のヒューズモジュール１００は、端子固定部３を貫通する制御端子５を備える。制御端子５は、端子固定部３を貫通する部分において端子固定部３に固定される。

これにより、端子固定部３を介して電源端子４だけでなく制御端子５を固定することができるので、構造の簡素化を図ることができる。

また、本実施形態のヒューズモジュール１００は、細長い板状に形成されたチェック用端子６を備える。チェック用端子６は、端子固定部３における基板接続部４３側の面と対面する引出部６３を備える。引出部６３におけるチェック用端子６の厚み方向は、端子固定部３を電源端子４が貫通する方向と平行となっている。

これにより、チェック用端子６を端子固定部３によって保護することができる。

また、本実施形態のヒューズモジュール１００は、回路基板２を複数備える。ヒューズモジュール１００は、制御端子５と、チェック用端子６と、を備える。制御端子５は、２つの回路基板２のうち第１回路基板２ａに接続される。チェック用端子６は、制御端子５が接続された第１回路基板２ａに接続される。

これにより、制御端子５によって実現される機能と、チェック用端子６によって実現される機能と、を１つの第１回路基板２ａに集約することができる。従って、第２回路基板２ｂを省略する場合でも、構成の大幅な変更を伴わずにヒューズモジュール１００の機能を実現することができる。

また、本実施形態のヒューズモジュール１００において、回路基板２において端子固定部３に近い側の端面は、端子固定部３の基板接続部４３側の面と接している。

これにより、外部接続部４１を端子固定部３から引き抜く方向の外力が電源端子４に加わっても、回路基板２が端子固定部３に当たることで抗することができる。

また、本実施形態のヒューズモジュール１００は、筐体１を備える。筐体１は、回路基板２を収容する。筐体１は、端子固定部３を嵌合する開放部が形成された直方体の箱状に形成されている。

これにより、端子固定部３と筐体１とが回路基板２を収容する空間を形成することができ、回路基板２を保護することができる。

次に、上記の実施形態に関する３つの変形例を説明する。図４は、第１変形例のヒューズモジュール１００ｘの構成を示す側面図である。図５は、第２変形例のヒューズモジュール１００ｙの構成を示す側面図である。図６は、第３変形例のヒューズモジュール１００ｚの構成を示す側面図である。なお、これらの変形例の説明においては、前述の実施形態と同一又は類似の部材には図面に同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。

図４に示す第１変形例のヒューズモジュール１００ｘにおいては、電源端子４ｘの基板接続部４３ｘの形状が、その幅を２等分する線に関して非対称である。即ち、基板接続部４３ｘの幅方向一方側に形成された第１端子部４５ａと、幅方向他方側に形成された第２端子部４５ｂと、が長手方向にズレて配置されている。

第１端子部４５ａと第２端子部４５ｂとが電源端子４の長手方向において異なる位置に配置されるので、それぞれの回路基板２に形成される取付孔２１の位置も異なる。従って、第１回路基板２ａ及び第２回路基板２ｂを逆に取り付ける誤りを回避することができる。

図５に示す第２変形例のヒューズモジュール１００ｙにおいて、電源端子４ｙの基板接続部４３ｙは、回路基板２における端子固定部３側から遠い側の端部の近くまで延びるように、前述の第１実施形態よりも長く形成されている。端子部４５は、当該基板接続部４３ｙの端部近傍に配置されている。これに応じて、回路基板２に形成される取付孔２１は、端子固定部３から遠い側に配置されている。具体的に言えば、電源端子４の長手方向での回路基板２の両端部のうち、端子固定部３に近い側の端部を第１端部とし、端子固定部３から遠い側の端部を第２端部としたときに、取付孔２１は、第１端部と第２端部の中間よりも第２端部に近い位置に形成される。一方で、基板間コネクタ７は、端子固定部３に近い側に配置されている。

この構成では、電源端子４ｙの基板接続部４３ｙが長くなっているので、基板接続部４３ｙの面積を広くすることができ、放熱効果を一層向上することができる。

なお、第２変形例のヒューズモジュール１００ｙにおいて、取付孔２１は、図５に示す位置に加えて、第１端部に近い位置に更に形成されても良い。この場合、それぞれの取付孔２１に対応して電源端子４ｙに端子部４５を形成すれば良い。これにより、電源端子４が、互いに離れる両側（第１端部側及び第２端部側）において回路基板２を支持することができるので、回路基板２を一層安定して固定することができる。

図６に示す第３変形例のヒューズモジュール１００ｚにおいて、電源端子４ｚの基板接続部４３ｚは、電源端子４の厚み方向で見たときにＬ字状に形成されている。これに応じて、筐体１、制御端子５及びチェック用端子６等の形状は適宜変更されている。

この構成のヒューズモジュール１００ｚは、電源端子４ｚの外部接続部４１の長手方向におけるモジュール全体の長さを短くすることができる。

次に、第２実施形態を説明する。図７は、第２実施形態のヒューズモジュール１００ａの構成を示す分解斜視図である。図８は、第２実施形態の電源端子４ａの構成を示す側面図である。なお、本実施形態の説明においては、前述の実施形態と同一又は類似の部材には図面に同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。

図７に示す第２実施形態のヒューズモジュール１００ａは、３つの回路基板２を厚み方向に並べて支持することができる。

本実施形態のヒューズモジュール１００ａの電源端子４ａは、図８に示すような基板接続部４３ａを備える。基板接続部４３ａには、端子部４５の代わりに、基板差込部（スリット）４６が複数（３つ）形成されている。

基板差込部４６は、基板接続部４３の長手方向において、基板接続部４３ａの端部における端縁から、当該基板接続部４３の長手方向に沿って細長く形成されている。基板差込部４６は、電源端子４の幅方向に所定間隔をあけて並べて形成されている。それぞれの基板差込部４６は、互いに平行に向けられている。

中途部４２には、抜け防止部４７が形成される。当該抜け防止部４７は、爪部４４より基板接続部４３側に位置する。抜け防止部４７は、中途部４２の幅方向において、縁部から中央部に向かって凹むように形成されている。この抜け防止部４７は、爪部４４とともに、圧入による固定効果を高めることができる。

図７及び図８に示すように、基板差込部４６は、端子固定部３まで延びて形成されている。ただし、基板差込部４６の長さは、回路基板２を安定して支持できれば、適宜変更することができる。

回路基板２は、この基板差込部４６に差し込まれ、当該基板差込部４６を構成する幅方向両側の基板接続部４３ａにより挟まれる。図７に示すように、回路基板２には、当該基板差込部４６に対応する部分に、やや大きめの金属露出部２２が形成されている。本実施形態では、この金属露出部２２と基板接続部４３ａとが半田付けにより接続される。

基板接続部４３ａに形成される基板差込部４６の数を増やすことで、４つ以上の回路基板２が電源端子４に接続される構成とすることもできる。

以上に本発明の好適な実施の形態及び変形例を説明したが、上記の構成は例えば以下のように変更することができる。

回路基板２には、ＦＥＴ以外の発熱部品が配置されても良い。

電源端子４の基板接続部４３において、第１端子部４５ａが１つ又は３つ以上形成されるように変更することもできる。第２端子部４５ｂも同様である。

電源端子４及び制御端子５は、端子固定部３に対して圧入により固定する代わりに、端子固定部３にインサート成形することで一体化させることもできる。

基板間コネクタ７のピン数は、必要に応じて適宜増減することができる。基板間コネクタ７は、金属棒からなるピンを２列に並べて配置するように構成されても良い。基板間コネクタ７は、可撓性の電線、フレキシブルフラットケーブル、又は折り曲げることができる可撓性基板等により構成されても良い。

端子固定部３が回路基板２を支持するように構成しても良い。例えば、図５に示す第２変形例のヒューズモジュール１００ｙにおいて、鎖線で示す基板取付け溝部８を端子固定部３に形成することが考えられる。これにより、回路基板２を安定して支持することができる。

電源端子４が３つ以上備えられても良い。制御端子５の数及びチェック用端子６の数も、適宜変更することができる。

本発明は、半導体ヒューズモジュールに限定されず、例えば半導体リレーモジュール等の他の電気モジュールに適用することもできる。

２ 回路基板
３ 端子固定部
４ 電源端子（第１端子）
４１ 外部接続部
４２ 中途部
４３ 基板接続部
１００ ヒューズモジュール（電気モジュール）

Claims (20)

1. 端子固定部と、
   前記端子固定部を貫通する第１端子と、
   電気部品が実装される回路基板と、
   を備え、
   前記第１端子は、
   前記端子固定部に固定される中途部と、
   前記端子固定部から突出する外部接続部と、
   前記端子固定部から前記外部接続部と反対側に突出する基板接続部と、
   を備え、
   前記回路基板が前記基板接続部に直接接続されることで当該回路基板が前記第１端子に固定され、
   前記回路基板としての第１回路基板及び第２回路基板を備え、
   前記第１回路基板は、前記基板接続部の幅方向一側に配置され、
   前記第２回路基板は、前記基板接続部の幅方向他側に配置され ることを特徴とする電気モジュール。
2. 請求項１に記載の電気モジュールであって、
   前記第１端子は、板状に形成され、
   前記回路基板の厚み方向は、板状の前記第１端子の厚み方向と垂直であることを特徴とする電気モジュール。
3. 請求項１又は２に記載の電気モジュールであって、
   前記第１端子は、細長い板状に形成され、
   前記基板接続部には、幅方向外側に突出する凸部が形成されており、
   前記回路基板は、前記凸部に取り付けられることを特徴とする電気モジュール。
4. 請求項１から３までの何れか一項に記載の電気モジュールであって、
   前記第１端子を２つ備え、
   それぞれの前記第１端子は細長く形成され、
   ２つの前記第１端子は、間隔をあけて互いに平行に並べて配置されていることを特徴とする電気モジュール。
5. 端子固定部と、
   前記端子固定部を貫通する第１端子と、
   電気部品が実装される回路基板と、
   を備え、
   前記第１端子は、
   前記端子固定部に固定される中途部と、
   前記端子固定部から突出する外部接続部と、
   前記端子固定部から前記外部接続部と反対側に突出する基板接続部と、
   を備え、
   前記回路基板が前記基板接続部に直接接続されることで当該回路基板が前記第１端子に固定され、
   前記回路基板としての第１回路基板及び第２回路基板を備え、
   前記第１端子は、細長い板状に形成され、
   前記第１回路基板は、前記基板接続部の幅方向一側に配置され、
   前記第２回路基板は、前記基板接続部の幅方向他側に配置されることを特徴とする電気モジュール。
6. 請求項５に記載の電気モジュールであって、
   ２つの前記回路基板は、厚み方向に並べて配置され、
   前記第１回路基板において、前記第２回路基板から遠い側の面に発熱部品が実装され、
   前記第２回路基板において、前記第１回路基板から遠い側の面に発熱部品が実装されることを特徴とする電気モジュール。
7. 請求項１から６までの何れか一項に記載の電気モジュールであって、
   前記第１端子は、細長い板状に形成され、
   前記基板接続部は、前記外部接続部より大きい幅を有することを特徴とする電気モジュール。
8. 請求項１から７までの何れか一項に記載の電気モジュールであって、
   前記基板接続部は、細長い板状に形成され、
   前記基板接続部の形状は、当該基板接続部の幅を２等分する線に関して線対称となっていることを特徴とする電気モジュール。
9. 請求項１から７までの何れか一項に記載の電気モジュールであって、
   前記基板接続部は、細長い板状に形成され、
   前記基板接続部には、
   幅方向一方の外側に突出する第１凸部と、
   前記第１凸部と反対の向きに突出する第２凸部と、
   が形成され、
   前記第１凸部及び前記第２凸部は、前記基板接続部の長手方向で互いに異なる位置に設けられていることを特徴とする電気モジュール。
10. 請求項１から９までの何れか一項に記載の電気モジュールであって、
    前記回路基板には、前記基板接続部と接続するための接続孔が形成されており、
    前記回路基板のうち前記端子固定部に近い側の端部を第１端部とし、前記端子固定部から遠い側の端部を第２端部としたときに、前記接続孔は、前記第１端部と前記第２端部の中間よりも前記第１端部に近い位置に形成されていることを特徴とする電気モジュール。
11. 請求項１から９までの何れか一項に記載の電気モジュールであって、
    前記回路基板には、前記基板接続部と接続するための接続孔が形成されており、
    前記回路基板のうち前記端子固定部に近い側の端部を第１端部とし、前記端子固定部から遠い側の端部を第２端部としたときに、前記接続孔は、前記第１端部と前記第２端部の中間よりも前記第２端部に近い位置に形成されていることを特徴とする電気モジュール。
12. 請求項１から７までの何れか一項に記載の電気モジュールであって、
    前記基板接続部は、細長い板状に形成され、
    前記基板接続部の長手方向の端部には、端縁から長手方向に沿ってスリットが形成され、
    前記回路基板は、その厚み方向が前記基板接続部の厚み方向と垂直になるように、前記スリットに挿入されて前記基板接続部に取り付けられることを特徴とする電気モジュール。
13. 請求項１から１２までの何れか一項に記載の電気モジュールであって、
    厚み方向に並べて配置される複数の前記回路基板と、
    互いに隣接する２つの前記回路基板の間に設けられる接続部材と、
    を備え、
    前記接続部材は、前記回路基板と前記第１端子が接続される箇所とは異なる位置で、互いに隣接する２つの前記回路基板を互いに連結することを特徴とする電気モジュール。
14. 請求項１から１３までの何れか一項に記載の電気モジュールであって、
    前記端子固定部を貫通する第２端子を備え、
    前記第２端子は、前記端子固定部を貫通する部分において前記端子固定部に固定されることを特徴とする電気モジュール。
15. 請求項１から１４までの何れか一項に記載の電気モジュールであって、
    細長い板状に形成された第３端子を備え、
    前記第３端子は、前記端子固定部における前記基板接続部側の面と対面する対面部を有し、
    前記対面部における前記第３端子の厚み方向は、前記端子固定部を前記第１端子が貫通する方向と平行となっていることを特徴とする電気モジュール。
16. 請求項１から１５までの何れか一項に記載の電気モジュールであって、
    前記回路基板を複数備え、
    複数の前記回路基板のうち何れか１つの前記回路基板に接続される第２端子と、
    前記第２端子が接続された前記回路基板に接続される第３端子と、
    を備えることを特徴とする電気モジュール。
17. 請求項１から１６までの何れか一項に記載の電気モジュールであって、
    前記回路基板において、前記端子固定部に近い側の端面は、前記端子固定部の前記基板接続部側の面と接していることを特徴とする電気モジュール。
18. 請求項１から１７までの何れか一項に記載の電気モジュールであって、
    前記回路基板を収容する中空状の筐体を備え、
    前記筐体には開放部が形成され、
    前記端子固定部は、前記開放部を閉鎖することを特徴とする電気モジュール。
19. 請求項１から１７までの何れか一項に記載の電気モジュールであって、
    前記基板接続部及び前記回路基板を覆うように形成された樹脂モールド部を備えることを特徴とする電気モジュール。
20. 請求項１から１８までの何れか一項に記載の電気モジュールであって、
    前記第１端子は、細長い板状に形成され、
    前記基板接続部は、その厚み方向で見たときに曲がった形状となっており、
    前記回路基板は、前記基板接続部のうち前記外部接続部と垂直になっている部分に接続されていることを特徴とする電気モジュール。

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