JP7104973B2 - 局所ドライエッチング装置 - Google Patents
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Description
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1は、本発明の第1の実施の形態である局所ドライエッチング装置の概略構成を示す図である。
上述の第1の実施の形態である局所ドライエッチング装置10では、放電管13とノズル12との間に1枚のスペーサ25を介在させていた。しかしながら、スペーサ25は1枚のみ介在させることに限定されず、図4に示すように、同一形状のスペーサ25を複数枚介在させてもよい。図4に示す例では、同一形状、同一材質のスペーサ25が複数枚介在されている。
スペーサ25の上面25b及び下面25cとブラケット20、ノズル12との間の界面Bの断熱性を向上させる目的で、図5に示すように、これら上面25b及び下面25cをブラケット20の下面20c及びフランジ部12cの上面12dよりも粗面に形成してもよい。スペーサ25の上面25b及び下面25cを粗面に形成することで、界面Bにおける接触面積を低減させることができ、スペーサ25を介した熱伝導の抑制、特に真空断熱効果をより高めることができる。これにより、ノズル12が高温になることをさらに抑制することができる。よって、安価かつ平易な手段でノズル12の長寿命化をさらに図ることが可能となる。
上述した第3の実施の形態におけるスペーサ25の熱伝導の抑制効果をさらに高める目的で、図6に示すように、スペーサ25の上面25b及び下面25cを凹凸面に形成してもよい。これにより、界面Bにおける接触面積をより低減させることができ、スペーサ25を介した熱伝導の抑制、特に真空断熱効果をさらに高めることができる。これにより、ノズル12が高温になることをさらに抑制することができる。よって、安価かつ平易な手段でノズル12の長寿命化をさらに図ることが可能となる。
C 接続部
G 活性種ガス
10 局所ドライエッチング装置
11 真空チャンバー
12 ノズル
12a 噴出口(一端)
12b 他端
13 放電管
13a 一端
13b プラズマ発生部
20 ブラケット
20c 下面
25 スペーサ
25b 上面
25c 下面
Claims (6)
- 内部が所定の真空度にされた真空チャンバーと、
少なくとも一端が前記真空チャンバーに開口するノズルと、
前記ノズルの他端に一端が接続された放電管と、
前記放電管に設けられたプラズマ発生部に電磁波を照射してこのプラズマ発生部においてプラズマを発生させる電磁波照射部と
を有する局所ドライエッチング装置において、
前記ノズルと前記放電管との間にスペーサが介装されていることを特徴とする局所ドライエッチング装置。 - 前記ノズルの他端及び前記放電管の一端にはそれぞれ接続面が形成され、
前記スペーサには前記ノズル及び前記放電管の前記接続面に対向する位置にそれぞれ接続面が形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の局所ドライエッチング装置。 - 前記ノズル及び前記放電管の前記接続面はそれぞれ互いに平行する面に形成され、
前記スペーサは平板状に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の局所ドライエッチング装置。 - 前記スペーサの前記接続面のうち前記ノズル及び前記放電管の前記接続面の少なくとも一方に対向する前記接続面は、対向する前記ノズル及び前記放電管の前記接続面より粗面に形成されていることを特徴とする請求項3に記載の局所ドライエッチング装置。
- 前記スペーサの前記接続面のうち前記ノズル及び前記放電管の前記接続面の少なくとも一方に対向する前記接続面には凹凸が形成されていることを特徴とする請求項3または4に記載の局所ドライエッチング装置。
- 前記スペーサは前記ノズルと前記放電管との間に複数枚介在されていることを特徴とする請求項3~5のいずれかに記載の局所ドライエッチング装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018203244A JP7104973B2 (ja) | 2018-10-29 | 2018-10-29 | 局所ドライエッチング装置 |
US16/584,035 US11145492B2 (en) | 2018-10-29 | 2019-09-26 | Local dry etching apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018203244A JP7104973B2 (ja) | 2018-10-29 | 2018-10-29 | 局所ドライエッチング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020072126A JP2020072126A (ja) | 2020-05-07 |
JP7104973B2 true JP7104973B2 (ja) | 2022-07-22 |
Family
ID=70327183
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2018203244A Active JP7104973B2 (ja) | 2018-10-29 | 2018-10-29 | 局所ドライエッチング装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11145492B2 (ja) |
JP (1) | JP7104973B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2018
- 2018-10-29 JP JP2018203244A patent/JP7104973B2/ja active Active
-
2019
- 2019-09-26 US US16/584,035 patent/US11145492B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200135429A1 (en) | 2020-04-30 |
JP2020072126A (ja) | 2020-05-07 |
US11145492B2 (en) | 2021-10-12 |
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