JP7104865B1 - ワイヤ放電加工装置及びワイヤ放電加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】加工速度の低下を最小限に抑えつつ加工精度を向上させることが可能なワイヤ放電加工装置及びワイヤ放電加工方法を提供する。【解決手段】本発明によれば、ワイヤ電極と上側及び下側ガイドアッセンブリとを備えるワイヤ放電加工装置であって、上側ガイドアッセンブリは、上側ワイヤガイドと、上側通電体と、通電体移動装置とを備え、下側ガイドアッセンブリは下側通電体を備え、上側及び下側通電体は、ワイヤ電極と接触していない初期位置から水平一軸方向に移動することによりワイヤ電極と接触して給電するように構成され、通電体移動装置は、上側通電体を、初期位置から水平一軸方向に所定のオフセット量移動させるように構成され、オフセット量は、加工条件に基づき設定され、加工条件は、ワイヤ電極の条件、被加工物の加工面に要求される面粗度、及び被加工物の条件のうちの少なくとも１つを含む、ワイヤ放電加工装置が提供される。【選択図】図１

Description

本発明は、ワイヤ電極により被加工物に対して放電加工を行うワイヤ放電加工装置、及びワイヤ放電加工方法に関する。

ワイヤ放電加工においては、ワイヤ電極と被加工物との間に形成される間隙に放電を発生させて被加工物の加工を行う。一般的なワイヤ放電加工装置において、ワイヤ電極は、加工中所定の経路に沿って走行しており、被加工物を鉛直方向に挟むように配置された一対のワイヤガイドに案内されて被加工物に対して鉛直方向下向きに走行しながら供給される。各ワイヤガイドが組み込まれるガイドアッセンブリ内には電源に接続された通電体が配置されており、通電体がワイヤ電極に接触することによりワイヤ電極に電流が供給される。

被加工物の条件及び要求される加工精度や加工効率に応じて、ワイヤ電極の材質や外径が選択され、加工中のワイヤ電極の走行速度やワイヤ電極に付与される張力等が設定される。特許文献１には、ワイヤ電極の断線を防止しつつ加工精度及び加工効率を向上させるためのワイヤ放電加工装置が開示されている。

特許第５０８８９７５号公報

上述のように、ワイヤ電極に対しては被加工物に対して上側及び下側に配置された一対の通電体が接触して電流が供給される。通電体がワイヤ電極に接触すると、摩擦によりワイヤ電極表面にクラックが発生したり、ワイヤ電極表面が削られワイヤ屑が発生したりする場合がある。ワイヤ電極は被加工物に対して鉛直方向下向きに走行しながら供給されるため、上側通電体との摩擦によりワイヤ電極表面にクラックやワイヤ屑が発生すると、当該表面と被加工物との間で放電を発生させて加工を行った際に加工面にムラやスジが発生し加工精度の低下を招く。

一方、摩擦を抑制するためにワイヤ電極と上側通電体との接触を弱める、又は非接触とすると、給電量が減り加工速度が低下する。また、接触の程度が同じであってもワイヤ電極の材質等の条件によってはクラックやワイヤ屑が発生しにくい場合がある他、クラックやワイヤ屑の発生により加工面にムラやスジが発生したとしても、加工面に対して要求される面粗度によっては問題とならない場合もある。従って、加工条件に応じて通電体との接触の程度を適切に調整することが望ましい。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、加工速度の低下を最小限に抑えつつ加工精度を向上させることが可能なワイヤ放電加工装置及びワイヤ放電加工方法を提供することを目的とする。

本発明によれば、ワイヤ電極と、上側ガイドアッセンブリと、下側ガイドアッセンブリとを備えるワイヤ放電加工装置であって、前記上側ガイドアッセンブリ及び前記下側ガイドアッセンブリは、被加工物を鉛直方向に挟むように前記被加工物の上側及び下側に各々配置され、前記上側ガイドアッセンブリは、上側ワイヤガイドと、上側通電体と、通電体移動装置とを備え、前記下側ガイドアッセンブリは、下側ワイヤガイドと、下側通電体とを備え、前記ワイヤ電極は、前記上側ワイヤガイド及び前記下側ワイヤガイドに案内されて前記被加工物に対して放電加工を行い、前記上側通電体及び前記下側通電体は、前記ワイヤ電極と接触していない初期位置から水平一軸方向に移動することにより前記ワイヤ電極と接触して前記ワイヤ電極に給電するように構成され、前記通電体移動装置は、前記上側通電体を、前記初期位置から前記水平一軸方向に所定のオフセット量移動させるように構成され、前記オフセット量は、加工条件に基づき設定され、前記加工条件は、前記ワイヤ電極の条件、前記被加工物の加工面に要求される面粗度、及び前記被加工物の条件のうちの少なくとも１つを含む、ワイヤ放電加工装置が提供される。

本発明に係るワイヤ放電加工装置においては、上側通電体の初期位置から水平一軸方向への移動量であるオフセット量が、ワイヤ電極の条件、被加工物の加工面に要求される面粗度、及び前記被加工物の条件のうちの少なくとも１つを含む加工条件に基づき設定される。このような構成においては、例えば、ワイヤ電極の材質によるクラックやワイヤ屑の発生しやすさ、加工面のムラやスジの許容可能性、被加工物の材質によるムラやスジの発生しやすさ等に応じてオフセット量を設定し上側通電体の接触の程度を調整することが可能であるため、加工速度の低下を最小限に抑えつつ加工精度の向上を図ることが可能となる。

以下、本発明の種々の実施形態を例示する。以下に示す実施形態は互いに組み合わせ可能である。
好ましくは、前記ワイヤ放電加工装置は、加工条件設定装置と、オフセット量設定装置とを備え、前記加工条件設定装置は、前記加工条件を設定し、前記オフセット量設定装置は、前記加工条件と前記オフセット量との関係を示すデータに基づき、前記加工条件設定装置により設定された前記加工条件に応じて前記オフセット量を設定し、前記通電体移動装置は、前記上側通電体を、前記オフセット量設定装置により設定された前記オフセット量移動させるように構成される。
好ましくは、前記ワイヤ電極の前記条件は、前記ワイヤ電極の材質及び外径のうちの少なくとも１つを含む。
好ましくは、前記被加工物の条件は、前記被加工物の材質及び厚みのうちの少なくとも１つを含む。
好ましくは、前記オフセット量は、前記面粗度が所定の閾値以下である場合の前記オフセット量が、前記面粗度が前記閾値よりも大きい場合の前記オフセット量よりも小さくなるように設定される。
好ましくは、前記面粗度が前記閾値以下である場合の前記オフセット量は、前記上側通電体が前記ワイヤ電極と接触するように設定される。
好ましくは、前記面粗度が前記閾値以下である場合の前記オフセット量は、前記上側通電体が前記ワイヤ電極と非接触となるように設定される。
好ましくは、前記ワイヤ電極の前記条件は、前記ワイヤ電極の前記外径を含み、前記オフセット量は、前記外径が所定の閾値以上である場合の前記オフセット量が、前記外径が当該閾値未満である場合の前記オフセット量よりも小さくなるように設定される。
好ましくは、前記外径が当該閾値以上である場合の前記オフセット量は、前記上側通電体が前記ワイヤ電極と接触するように設定される。

また、本発明の別に観点によれば、ワイヤ電極による被加工物のワイヤ放電加工方法であって、オフセット量設定工程と、通電体移動工程と、を備え、前記ワイヤ電極は、前記被加工物を鉛直方向に挟むように上側及び下側に各々配置される上側ガイドアッセンブリ及び下側ガイドアッセンブリにそれぞれ組み込まれた上側ワイヤガイド及び下側ワイヤガイドに案内されて前記被加工物に対して放電加工を行い、前記上側ガイドアッセンブリ及び前記下側ガイドアッセンブリは、上側通電体及び下側通電体を各々備え、前記上側通電体及び前記下側通電体は、前記ワイヤ電極と接触していない初期位置から水平一軸方向に移動することにより前記ワイヤ電極と接触して前記ワイヤ電極に給電するように構成され、前記オフセット量設定工程では、加工条件に基づき、前記上側通電体の前記初期位置から前記水平一軸方向における移動量であるオフセット量を設定し、前記通電体移動工程では、前記上側通電体を、前記初期位置から前記水平一軸方向に前記オフセット量移動し、前記加工条件は、前記ワイヤ電極の条件、前記被加工物の加工面に要求される面粗度、及び前記被加工物の条件のうちの少なくとも１つを含む、ワイヤ放電加工方法が提供される

本発明の実施形態に係るワイヤ放電加工装置１００を示す模式図である。 ワイヤガイド機構４の説明図であり、上側通電体４４ａ及び下側通電体４４ｂが初期位置にある状態を示す図である。 ワイヤガイド機構４の説明図であり、上側通電体４４ａ及び下側通電体４４ｂがワイヤ電極２に接触した状態を示す図である。 ワイヤガイド機構４の説明図であり、上側通電体４４ａがワイヤ電極２に非接触であり、下側通電体４４ｂがワイヤ電極２に接触した状態を示す図である。 制御装置７の構成を示すブロック図である。 本発明の実施形態に係るワイヤ放電加工方法のフロー図である。 図７Ａ～図７Ｄは、実施例１～３及び比較例１の加工面の画像である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。以下に示す実施形態中で示した各特徴事項は、互いに組み合わせ可能である。また、各特徴事項について独立して発明が成立する。

１．ワイヤ放電加工装置
１．１．全体構成
図１は、本発明の実施形態に係るワイヤ放電加工装置１００を示す模式図である。図１に示すように、本実施形態のワイヤ放電加工装置１００は、ワイヤ電極２を備える。ワイヤ電極２は、被加工物Ｗを鉛直方向に挟んで設けられる上側ワイヤガイド４３ａと下側ワイヤガイド４３ｂとの間に張力が付与された状態で架け渡される。ワイヤ放電加工装置１００は、装置の設置面に載置されたベッド２１と、ベッド２１に設置され水平移動可能なテーブル２２を備え、テーブル２２上に被加工物Ｗが載置される。ワイヤ電極２は被加工物Ｗに形成された下穴に挿通され、ワイヤ電極２と被加工物Ｗとの間に形成される加工間隙１０に放電を発生させることにより被加工物Ｗの加工が行われる。

ワイヤ放電加工装置１００は、ワイヤ供給機構１、自動結線装置３、ワイヤガイド機構４、及びワイヤ回収機構５を、ワイヤ電極２の走行経路に沿ってこの順に備える。また、ワイヤ放電加工装置１００は、電源装置６、圧縮空気供給装置８、及び加工液供給装置９を備える。以下の説明において、ワイヤ電極２の走行経路に沿って、相対的にワイヤ供給機構１に近い側を上流と、ワイヤ回収機構５に近い側を下流とする。また、ワイヤ放電加工装置１００を構成する回転体の回転方向について、ワイヤ電極２が上流から下流へ走行する際に回転する方向を正転方向と、正転方向とは反対の回転方向を逆転方向とする。

１．２．ワイヤ供給機構１
ワイヤ供給機構１は、新しいワイヤ電極２を所定の経路に沿って連続的に供給するように構成され、リール１１、ブレーキ装置１３、サーボプーリ１４、張力付与装置１５、及び断線検出器１６を主に備える。リール１１には、ワイヤ電極２が格納されたワイヤボビン１２が取り付けられ、ワイヤボビン１２が正転方向に回転するとワイヤボビン１２から新規のワイヤ電極２が連続的に引き出される。ブレーキ装置１３は、例えば、ヒステリシスモータのようなブレーキモータ、又は電磁クラッチのような電磁ブレーキである。ブレーキ装置１３は、リール１１に逆転方向のトルクを加え、ワイヤボビン１２の空転を阻止してワイヤ電極２の弛みを防止する。

サーボプーリ１４は、ワイヤ電極２の走行経路に沿ってリール１１と張力付与装置１５との間に設けられ、自重によってワイヤ電極２に対して鉛直方向下向きに一定の荷重を加える。また、サーボプーリ１４は、鉛直方向に自由に移動可能に設置されている。これにより、ワイヤ電極２の張力の微小な変動に伴いサーボプーリ１４が鉛直方向移動し、ワイヤボビン１２から繰り出されるワイヤ電極２に発生する微小な振動を吸収する。サーボプーリ１４を通過後のワイヤ電極２の走行経路には、断線検出器１６が配置される。断線検出器１６は、ワイヤ電極２の破断を検出するために設けられ、例えばリミットスイッチを用いて構成される。

張力付与装置１５は、ワイヤ回収機構５と協働してワイヤ電極２に対して所定の張力を付与するように構成され、送出ローラ１５ａ、送出モータ１５ｂ、張力検出器１５ｃ、及びピンチローラ１５ｄを備える。送出ローラ１５ａは、送出モータ１５ｂによって駆動されて自転する。ワイヤ電極２は、ピンチローラ１５ｄによって送出ローラ１５ａの外周面に押し付けられることにより、走行のための駆動力を得る。また、ワイヤ電極２はピンチローラ１５ｄを含む複数のローラによって送出ローラ１５ａの外周面に沿って移動され、これにより弛み及び断線を防ぎながらワイヤ電極２を円滑に走行させることができる。張力検出器１５ｃは、ワイヤ電極２の張力を検出するために設けられ、例えば歪ゲージを用いて構成される。

送出モータ１５ｂは、サーボモータである。張力検出器１５ｃによる張力の検出結果に基づき、送出モータ１５ｂがサーボ制御される。これにより、設定された張力値が小さい場合でもワイヤ電極２の張力が安定し、ワイヤ電極２の弛み及び断線をより確実に防ぐことができる。また、ワイヤ回収機構５の巻取装置５４のトルクに応じて送出モータ１５ｂを制御することも可能である。

ワイヤ電極２が上側ワイヤガイド４３ａと下側ワイヤガイド４３ｂとの間に張架されている状態では、送出ローラ１５ａと巻取装置５４の巻取ローラ５４ａとの回転速度差を調整することで、ワイヤ電極２に所定の張力を付与することができる。また、ワイヤ電極２を結線する際には、送出ローラ１５ａを正転方向に定速回転して、ワイヤ電極２の先端を下穴に挿通、通過させてワイヤ回収機構５に捕捉させる。また、ワイヤ電極２の結線をやり直す際には、送出ローラ１５ａを逆転方向に定速回転して、ワイヤ電極２を所定位置まで引き上げる。

１．３．自動結線装置３
自動結線装置３は、ワイヤ供給機構１から送り出されたワイヤ電極２の先端を被加工物Ｗに形成された下穴に挿通し、上側ワイヤガイド４３ａ及び下側ワイヤガイド４３ｂの間にワイヤ電極２を自動的に張架する。自動結線装置３は、ガイドパイプ３１及び昇降装置３２を備える。ガイドパイプ３１は、所定の走行経路から逸脱しないようにワイヤ電極２を上流側から上側ワイヤガイド４３ａまで案内する。ここで、ガイドパイプ３１が上限位置に配置された構成は、図１に示されている。ガイドパイプ３１は、当該上限位置と、ガイドパイプ３１の下端が上側ワイヤガイド４３ａの上面の直上に位置する下限位置との間を昇降装置３２によって鉛直方向に移動可能に構成される。昇降装置３２は、ワイヤ電極２を焼き鈍す又は切断する際にはガイドパイプ３１を上限位置に移動し、ワイヤ電極２の先端を下穴に挿通する際にはガイドパイプ３１を下限位置に移動する。

また、ガイドパイプ３１の入り口の直上にはワイヤ振動装置（不図示）が設けられている。ワイヤ振動装置は、圧縮空気供給装置８から供給される圧縮空気によりワイヤ電極２に対して走行経路に沿って直接又は間接的に圧力を加える。これにより、ワイヤ電極２が微小に上下動し下穴に通りやすくなる。

１．４．ワイヤガイド機構４
図２～図４は、ワイヤガイド機構４の説明図である。図１及び図２に示すように、ワイヤガイド機構４は、被加工物Ｗを鉛直方向に挟むようにして被加工物Ｗの上側及び下側にそれぞれ設けられる上側ガイドアッセンブリ４１ａ及び下側ガイドアッセンブリ４１ｂを備え、被加工物Ｗの付近においてワイヤ電極２を所定の走行経路上に位置決めして案内するように構成される。

上側ガイドアッセンブリ４１ａは、ハウジング４２ａ、上側ワイヤガイド４３ａ、上側通電体４４ａ、通電体移動装置４５、及び噴流ノズル（不図示）を備え、ハウジング４２ａ内に各種部品が組み込まれて構成される。また、下側ガイドアッセンブリ４１ｂは、ハウジング４２ｂ、下側ワイヤガイド４３ｂ、下側通電体４４ｂ、通電体移動装置４６、及び噴流ノズル（不図示）を備え、ハウジング４２ｂ内に各種部品が組み込まれて構成される。上側ワイヤガイド４３ａ及び下側ワイヤガイド４３ｂはダイス形状を有するダイスガイドである。各ダイスガイドはガイド孔を備え、ワイヤ電極２は、ガイド孔の内面との間に数μｍのクリアランスが設けられた状態でガイド孔に挿通されることで鉛直方向に案内される。

なお、ワイヤ放電加工装置１００は、上側ワイヤガイド４３ａ及び下側ワイヤガイド４３ｂのうちの一方を他方に対して水平方向に相対移動させる、所謂テーパ装置（不図示）を備える。このような相対移動により、ワイヤ電極２を被加工物Ｗに対して傾斜させて加工を行うことができる。また、上側ガイドアッセンブリ４１ａ及び下側ガイドアッセンブリ４１ｂにそれぞれ設けられた噴流ノズルは、加工液供給装置９から供給される加圧加工液を加工間隙１０に噴射する。

上側ガイドアッセンブリ４１ａ及び下側ガイドアッセンブリ４１ｂ内には、電源装置６からワイヤ電極２に給電するための上側通電体４４ａ及び下側通電体４４ｂがそれぞれ収容されている。また、上側通電体４４ａ及び下側通電体４４ｂは、通電体移動装置４５，４６によりワイヤ電極２が張架される方向に対して直交する方向（図１のＡ軸方向）に移動可能である。本実施形態においては、上側通電体４４ａをＡ軸方向に移動させるための通電体移動装置４５が上側ガイドアッセンブリ４１ａ内に組み込まれ、下側通電体４４ｂをＡ軸方向に移動させるための通電体移動装置４６が下側ガイドアッセンブリ４１ｂ内に組み込まれている。

通電体移動装置４５は、図２に示すように、Ａ軸方向に平行に配置されるボールネジ軸４５ａと、ボールネジ軸４５ａに螺合するナット４５ｂと、ナット４５ｂに固定される通電体支持部材４５ｃと、モータ４５ｄとを備え、通電体支持部材４５ｃの先端に上側通電体４４ａが設けられている。後述する移動制御装置７６による制御のもとモータ４５ｄが駆動されると、ボールネジ軸４５ａが回転し、当該回転によりナット４５ｂが進退移動する。そして、上側通電体４４ａは、ナット４５ｂの進退移動に伴いＡ軸方向に往復移動する。なお、通電体移動装置４５は上述の構成に限定されるものではなく、上側通電体４４ａを水平一軸方向に移動可能であれば他の構成とすることもできる。例えば、油圧シリンダ又は空気圧シリンダのような流体圧シリンダ、電動シリンダ、リニアモータ機構、又はラック・ピニオン機構を用いて通電体移動装置４５を構成してもよい。また、上側通電体４４ａを移動後に所定の位置で停止させるためのロック機構をさらに備えてもよい。

また、下側通電体４４ｂを移動させるための通電体移動装置４６は、上側通電体４４ａの通電体移動装置４５と同様に構成してもよく、異なる構成としてもよい。本実施形態における通電体移動装置４６は、通電体移動装置４５と同様に構成され、ボールねじ軸４６ａと、ナット４６ｂと、通電体支持部材３５ｃと、モータ４６ｄとを備える。

電源装置６は、ワイヤ電極２と被加工物Ｗに給電を行うためのものであり、直流電源、スイッチング素子、及び電流の逆流を防止するためのダイオードを含む放電加工回路（不図示）を備える。上側通電体４４ａ及び下側通電体４４ｂは、電源装置６の直流電源の正極に接続されている。また、直流電源の負極は、被加工物Ｗに接続されている。上側通電体４４ａ及び下側通電体４４ｂは、図１及び図２に示すワイヤ電極２と接触していない初期位置Ａ１，Ａ２からＡ軸方向に所定の距離移動することにより、図３に示すようにワイヤ電極２に対して略垂直方向に接触する。本発明においては、各通電体４４ａ，４４ｂの初期位置Ａ１，Ａ２から水平一軸方向（Ａ軸方向）への移動距離をオフセット量と称する。本実施形態においては、図３に示すように、上側通電体４４ａのＡ軸方向における初期位置Ａ１からの移動距離をオフセット量ｄ１と、下側通電体４４ｂのＡ軸方向における初期位置Ａ２からの移動距離をオフセット量ｄ２と規定する。

上側通電体４４ａ及び下側通電体４４ｂの一方又は両方がワイヤ電極２に接触することにより、電源装置６が上側通電体４４ａ、下側通電体４４ｂ、及び被加工物Ｗを通してワイヤ電極２と被加工物Ｗとの間の加工間隙１０に電圧パルスを繰り返し印加し、放電が発生する。上側通電体４４ａ及び下側通電体４４ｂのオフセット量ｄ１，ｄ２が大きくワイヤ電極２との接触の程度が大きいほど、接触箇所における接触抵抗が小さくなり給電量が大きくなる。

１．５．ワイヤ回収機構５
ワイヤ回収機構５は、加工に供されて消耗したワイヤ電極２を加工間隙１０から回収する。ワイヤ回収機構５は、方向転換ローラ５１、搬送パイプ５２、アスピレータ５３、巻取装置５４、ワイヤ切断機５５、及びバケット５６を備える。下側ワイヤガイド４３ｂを通過したワイヤ電極２は、方向転換ローラ５１によって進行方向を水平方向に変えられて、搬送パイプ５２に挿入される。搬送パイプ５２の中のワイヤ電極２は、アスピレータ５３によって吸引され推進力を得る。

巻取装置５４は、巻取ローラ５４ａ、ピンチローラ５４ｂ、及び巻取モータ５４ｃを備える。搬送パイプ５２を通過したワイヤ電極２は、巻取装置５４の巻取ローラ５４ａとピンチローラ５４ｂとの間に挟持される。巻取ローラ５４ａは、定速回転モータである巻取モータ５４ｃによって正転方向に所定の回転速度で回転し、ワイヤ電極２を走行させながらバケット５６の直上まで引き込む。引き込まれたワイヤ電極２は、ワイヤ切断機５５により適宜細断されバケット５６内に収容される。

２．制御装置７
次に、ワイヤ放電加工装置１００の動作を制御するための制御装置７について説明する。制御装置７は、ワイヤ放電加工装置１００の全体の動作および各構成装置の動作を制御するものである。以下、制御装置７の制御動作のうち、本発明に関係する制御に限定して説明する。図５に示すように、制御装置７は、入力装置７１、数値制御装置７２、及び移動制御装置７６を備える。

なお、制御装置７の各構成要素は、ソフトウェアによって実現してもよく、ハードウェアによって実現してもよい。ソフトウェアによって実現する場合、ＣＰＵがコンピュータプログラムを実行することによって各種機能を実現することができる。プログラムは、内蔵の記憶部に格納してもよく、コンピュータ読み取り可能な非一時的な記録媒体に格納してもよい。また、外部の記憶部に格納されたプログラムを読み出し、いわゆるクラウドコンピューティングにより実現してもよい。ハードウェアによって実現する場合、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、又はＤＲＰなどの種々の回路によって実現することができる。本実施形態においては、様々な情報やこれを包含する概念を取り扱うが、これらは、０又は１で構成される２進数のビット集合体として信号値の高低によって表され、上述のソフトウェア又はハードウェアの態様によって通信や演算が実行され得るものである。

入力装置７１は、数値制御装置７２における各種処理に必要な情報を作業者が入力するためのものであり、例えば、タッチパネル、キーボード、又はマウスにより構成することができる。入力情報としては、加工条件の一部として用いられる、ワイヤ電極２の材質や外径等の条件や、被加工物Ｗの材質や板厚等の条件、加工面に要求される面粗度等が例示される。入力情報は、数値制御装置７２へ出力される。

数値制御装置７２は、入力情報、及び加工条件に係るデータが記録されたＮＣプログラムを用いてワイヤ放電加工装置１００への動作指令を作成するためのものである。数値制御装置７２は、加工条件設定装置７３、オフセット量設定装置７４、及び記憶装置７５、を備える。

加工条件設定装置７３は、所望の放電加工に適する加工条件を設定する。加工条件には通常複数種類の条件が含まれ、例えば、ワイヤ電極２の条件、被加工物Ｗの加工面の条件、被加工物Ｗの条件、電気的加工条件、ファーストカット又はセカンドカットの別等が含まれる。加工条件設定装置７３は、これらの加工条件を、記憶装置７５に記憶されるＮＣプログラムに記録されている場合は当該加工条件を読み出すことにより、又は入力装置７１への入力情報に基づき、設定する。設定された加工条件は、ワイヤ放電加工装置１００を構成する各装置及び機構の制御部に対して、動作指令の信号又は動作指令値のデータの形式で出力される。また、設定された加工条件の少なくとも一部は、オフセット量設定装置７４に対しても出力される。

オフセット量設定装置７４は、加工条件設定装置７３から送られた加工条件に基づき、上側通電体４４ａ及び下側通電体４４ｂのオフセット量ｄ１，ｄ２を設定する。オフセット量設定装置７４は、加工条件とオフセット量ｄ１，ｄ２との関係を示すデータに基づき、加工条件設定装置７３から送られた加工条件に応じてオフセット量ｄ１，ｄ２を設定する。例えば、加工条件とオフセット量ｄ１，ｄ２とを１対１の関係で記録したデータテーブルを記憶装置７５に記憶し、加工条件設定装置７３から送られた加工条件に対応するオフセット量ｄ１，ｄ２をデータテーブルから読み出すことで、オフセット量ｄ１，ｄ２を設定することができる。他の構成においては、変数としての加工条件からオフセット量ｄ１，ｄ２の値を求めるための関数を記憶装置７５に記憶し、当該関数を用いてオフセット量ｄ１，ｄ２を算出することで、オフセット量ｄ１，ｄ２を設定することができる。設定されたオフセット量ｄ１，ｄ２は、移動制御装置７６への動作指令値として出力される。なお、オフセット量ｄ１，ｄ２の設定の詳細については、後述する。

記憶装置７５は、入力装置７１から送られた入力情報、ＮＣプログラム、オフセット量ｄ１，ｄ２の設定に用いられるデータテーブルや関数等を記憶する。

移動制御装置７６は、オフセット量設定装置７４が設定から送られた動作指令に従い通電体移動装置４５，４６のモータ４５ｄ，４６ｄを制御して、上側通電体４４ａ及び下側通電体４４ｂを初期位置Ａ１，Ａ２から設定されたオフセット量ｄ１，ｄ２だけそれぞれ移動させる。

この他、制御装置７は、ワイヤ放電加工装置１００を構成する各装置及び機構の制御部に対して動作指令を出力するとともに、各制御部から各装置及び機構の実際の動作情報のフィードバックを受け取る。

３．オフセット量の設定
次に、上側通電体４４ａ及び下側通電体４４ｂのオフセット量ｄ１，ｄ２の設定について、さらに詳細に説明する。

本実施形態においては、各種加工条件に基づき、上側通電体４４ａ及び下側通電体４４ｂのオフセット量ｄ１，ｄ２を設定する。具体的には、オフセット量設定装置７４が、加工条件設定装置７３から送られた加工条件に基づきオフセット量ｄ１，ｄ２を設定する。ここで、上側通電体４４ａのオフセット量ｄ１は、ワイヤ電極２の条件、被加工物Ｗの加工面に要求される面粗度、及び被加工物Ｗの条件のうちの少なくとも１つを含む加工条件に応じて設定される。

ワイヤ電極２の条件について、加工精度に特に大きな影響を与えるものとして、ワイヤ電極２の材質及び外径が例示される。ワイヤ電極２は、材質によって表面状態の変化の起こりやすさが異なり、例えば、真鍮を主成分とする材質を用いたワイヤ電極２は、タングステン電極や亜鉛コーティング電極等の他の材質に比べて表面にクラックやワイヤ屑が発生しやすい。ワイヤ電極２の材質に基づき上側通電体４４ａのオフセット量ｄ１を設定する場合、本実施形態では、表面状態の変化が起こりやすい材質を用いる場合のオフセット量ｄ１が、表面状態の変化が起こりにくい材質を用いる場合のオフセット量ｄ１よりも小さくなるように設定する。これにより、表面状態の変化が起こりやすい材質を用いる場合にワイヤ電極２と上側通電体４４ａとの接触を弱める、又は非接触とすることができ、接触によるワイヤ電極２の表面におけるクラックやワイヤ屑の発生を抑制し、加工精度の低下を抑えることができる。なお、下側通電体４４ｂのオフセット量ｄ２はワイヤ電極２と下側通電体４４ｂとが十分に接触するよう設定される。

また、ワイヤ電極２の外径が大きいほど、表面に発生したクラックやワイヤ屑により被加工物Ｗの加工面にムラやスジが発生しやすくなる。ワイヤ電極２の外径に基づき上側通電体４４ａのオフセット量ｄ１を設定する場合、本実施形態では、ワイヤ電極２の外径が所定の閾値以上である場合のオフセット量ｄ１が、外径が当該閾値未満である場合のオフセット量ｄ１よりも小さくなるように設定する。これにより、ワイヤ電極２の外径が大きい場合にワイヤ電極２と上側通電体４４ａとの接触を弱める、又は非接触とすることができ、接触によるワイヤ電極２の表面におけるクラックやワイヤ屑の発生を抑制し、加工精度の低下を抑えることができる。なお、下側通電体４４ｂのオフセット量ｄ２はワイヤ電極２と下側通電体４４ｂとが十分に接触するよう設定される。

上側通電体４４ａのオフセット量ｄ１の設定時に用いられるワイヤ電極２の外径の閾値は、好ましくは、０．０５～０．２ｍｍ、さらに好ましくは、０．０７～０．１７ｍｍの範囲で設定される。このような範囲において外径の閾値を設定することにより、ワイヤ電極２の表面状態が加工精度に与える影響を十分に小さくすることができる。

面粗度は、例えば、加工面の最大高さＲｚ、算術平均粗さＲａ等の指標で表される。最大高さＲｚは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１に規定される面粗度の指標であり、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけ抜き取り、抜き取り部分の最高の山頂の山高さと最深の谷底の谷深さとの和を、μｍ単位で表したものである。算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１に規定される面粗度の指標であり、粗さ曲線からその平均線の方向に基準長さだけ抜き取り、抜き取り部分の平均線から測定曲線までの偏差の絶対値を合計し、平均した値をμｍ単位で表したものである。

被加工物Ｗの加工面に要求される面粗度が小さいほど、被加工物Ｗの加工面に発生したムラやスジが目立ちやすくなる。要求面粗度に基づき上側通電体４４ａのオフセット量ｄ１を設定する場合、本実施形態では、要求面粗度が所定の閾値以下である場合のオフセット量ｄ１が、当該閾値よりも大きい場合のオフセット量ｄ１よりも小さくなるように設定する。これにより、要求面粗度が小さい場合にワイヤ電極２と上側通電体４４ａとの接触を弱める、又は非接触とすることができ、接触によるワイヤ電極２の表面におけるクラックやワイヤ屑の発生を抑制し、加工精度の低下を抑えることができる。なお、下側通電体４４ｂのオフセット量ｄ２はワイヤ電極２と下側通電体４４ｂとが十分に接触するよう設定される。

上側通電体４４ａのオフセット量ｄ１の設定時に用いられる面粗度の閾値は、好ましくは、最大高さＲｚを面粗度の指標として用いる場合には１～３μｍ、算術平均粗さＲａを面粗度の指標として用いる場合には０．１～０．５μｍの範囲で設定され、さらに好ましくは、最大高さＲｚの場合には１～１．５μｍ、算術平均粗さＲａの場合には０．１～０．３μｍの範囲で設定される。このような範囲において面粗度の閾値を設定することにより、ワイヤ電極２の表面状態が加工精度に与える影響を十分に小さくすることができる。

被加工物Ｗの条件について、加工精度に特に大きな影響を与えるものとして、被加工物Ｗの材質及び厚みが例示される。ワイヤ電極２の表面状態に応じた加工面のムラやスジの発生しやすさは、被加工物Ｗの材質によって異なる。被加工物Ｗの材質に基づき上側通電体４４ａのオフセット量ｄ１を設定する場合、本実施形態では、ムラやスジが発生しやすい材質を用いる場合のオフセット量ｄ１が、ムラやスジが発生しにくい材質を用いる場合のオフセット量ｄ１よりも小さくなるように設定する。これにより、加工面にムラやスジが発生しやすい材質を用いる場合にワイヤ電極２と上側通電体４４ａとの接触を弱める、又は非接触とすることができ、接触によるワイヤ電極２の表面におけるクラックやワイヤ屑の発生を抑制し、加工精度の低下を抑えることができる。なお、下側通電体４４ｂのオフセット量ｄ２はワイヤ電極２と下側通電体４４ｂとが十分に接触するよう設定される。

また、被加工物Ｗの厚みが大きいほど、ワイヤ電極２の表面状態が加工面に与える影響が大きくなる。被加工物Ｗの厚みに基づき上側通電体４４ａのオフセット量ｄ１を設定する場合、本実施形態では、被加工物Ｗの厚みが所定の閾値以上である場合のオフセット量ｄ１が、厚みが当該閾値未満である場合のオフセット量ｄ１よりも小さくなるように設定する。これにより、被加工物Ｗの厚みが大きい場合にワイヤ電極２と上側通電体４４ａとの接触を弱める、又は非接触とすることができ、接触によるワイヤ電極２の表面におけるクラックやワイヤ屑の発生を抑制し、加工精度の低下を抑えることができる。なお、下側通電体４４ｂのオフセット量ｄ２はワイヤ電極２と下側通電体４４ｂとが十分に接触するよう設定される。

上述のように所定の加工条件下で上側通電体４４ａのオフセット量ｄ１が小さくなるように設定する場合、上側通電体４４ａがワイヤ電極２と接触するように、換言すれば、ワイヤ電極２と接触させつつ当該加工条件を満たさない場合と比べて接触の程度を弱めるように、設定することができる。例えば、ワイヤ電極２の外径が閾値以上である場合のオフセット量ｄ１を、上側通電体４４ａがワイヤ電極２と接触するように、外径が閾値未満である場合と比べて小さく設定することができる。また、加工面に要求される面粗度が閾値以下である場合のオフセット量ｄ１を、上側通電体４４ａがワイヤ電極２と接触するように、要求面粗度が閾値よりも大きい場合と比べて小さく設定することができる。これにより、上側通電体４４ａとの接触の程度を弱めることで表面におけるワイヤ電極２の表面におけるクラックやワイヤ屑の発生を抑制しつつ、上側通電体４４ａを通した給電も行えるため、給電量の減少に伴う加工速度の低下を最小限に抑えることができる。

一方、所定の加工条件下で上側通電体４４ａのオフセット量ｄ１が小さくなるように設定する場合、上側通電体４４ａがワイヤ電極２と非接触となるように設定することもできる。図４においては、オフセット量ｄ１＝０と設定し上側通電体４４ａを初期位置Ａ１から移動させず、下側通電体４４ｂのみから給電を行っている。例えば、ワイヤ電極２の外径が閾値以上である場合のオフセット量ｄ１を、上側通電体４４ａがワイヤ電極２と非接触となるように設定することができる。また、加工面に要求される面粗度が閾値以下である場合のオフセット量ｄ１を、上側通電体４４ａがワイヤ電極２と非接触となるように設定することができる。この場合、上側通電体４４ａとの接触に伴うワイヤ電極２の表面におけるクラックやワイヤ屑の発生を抑制する効果が最大となる。

なお、上側通電体４４ａのオフセット量ｄ１の設定の態様は、上述の実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が想定される。例えば、上述の実施形態においては、加工条件毎にオフセット量ｄ１を調整しているが、複数の加工条件を考慮する際には当該加工条件が特定の組み合わせである場合（例：ワイヤ電極２の材質が真鍮であり、ワイヤ電極２の外径が所定の閾値以上であり、且つ要求面粗度が所定の閾値以下である場合）に、上側通電体４４ａのオフセット量ｄ１がより小さくなるように設定してもよい。この場合、複数の加工条件の組み合わせに対して最適なオフセット量ｄ１のデータを、例えばデータテーブルの形式で制御装置７の記憶装置７５に記憶し、オフセット量設定装置７４が当該データを読み出すことで、オフセット量ｄ１を設定することができる。

また、上述のような加工条件毎のオフセット量ｄ１の調整を、ファーストカット時には行わず、セカンドカット以降にのみ行ってもよい。荒加工として行われるファーストカットにおいては、その後のセカンドカット以降の仕上げ加工に要する取り代を残して加工が行われる。従って、仕上げ加工と比べて加工面に要求される精度は低い。セカンドカット以降、特にＰＩＫＡ加工（鏡面加工）においてはより高精度での加工が要求される。従って、ファーストカット時には上側通電体４４ａ及び下側通電体４４ｂを十分にワイヤ電極２に接触させ、セカンドカット以降にワイヤ電極２と上側通電体４４ａとの接触を弱める、又は非接触とすることで、加工精度の低下を抑えつつ、加工速度の低下も最小限に抑えることができる。

４．被加工物Ｗのワイヤ放電加工方法
次に、本実施形態に係るワイヤ放電加工装置１００を用いた被加工物Ｗのワイヤ放電加工方法について説明する。図６は、本発明の実施形態に係るワイヤ放電加工方法のフロー図である。

まず、作業者が数値制御装置７２における各種処理に必要な情報を入力し、制御装置７の入力装置７１が入力情報を取り込む（ステップＳ１－１）。入力情報は数値制御装置７２へと出力され、加工条件設定装置７３により各種加工条件が設定される（ステップＳ１－２）。設定された加工条件は、ワイヤ放電加工装置１００を構成する各装置及び機構の制御部に対して、動作指令として出力される。また、加工条件の少なくとも一部は、オフセット量設定装置７４に対しても出力される。

オフセット量設定装置７４は、加工条件設定装置７３から送られた加工条件に基づき、上側通電体４４ａ及び下側通電体４４ｂのオフセット量ｄ１，ｄ２を設定する。本実施形態においては、ファーストカットにおいては、十分な加工速度を確保するために、上側通電体４４ａ及び下側通電体４４ｂがワイヤ電極２に十分接触するようにオフセット量ｄ１，ｄ２を設定する（ステップＳ１－３）。一方、セカンドカットにおいては、上側通電体４４ａのオフセット量ｄ１を、ワイヤ電極２の条件、被加工物Ｗの加工面に要求される面粗度、及び被加工物Ｗの条件のうちの少なくとも１つを含む加工条件に応じて設定する。図６では、一例として、ワイヤ電極２の外径に応じてオフセット量ｄ１を調整する場合が示されている。ワイヤ電極２の外径を所定の閾値と比較し（ステップＳ２－１）、閾値以上である場合にはワイヤ電極２と上側通電体４４ａとの接触を弱める、又は非接触となるようにオフセット量ｄ１を設定する。また、オフセット量ｄ２はワイヤ電極２と下側通電体４４ｂとが十分に接触するよう設定される（ステップＳ２－２）。設定されたオフセット量ｄ１，ｄ２は、移動制御装置７６への動作指令値として出力される。

自動結線装置３は、ワイヤ電極２を被加工物Ｗに形成された下穴に挿通し、上側ワイヤガイド４３ａ及び下側ワイヤガイド４３ｂの間にワイヤ電極２を自動的に張架する。これにより、ワイヤ電極２が被加工物Ｗに対して略鉛直方向下向きに走行しながら供給される（ステップＳ１－４）。

移動制御装置７６は、動作指令に従い通電体移動装置４５，４６により上側通電体４４ａ及び下側通電体４４ｂを設定されたオフセット量ｄ１，ｄ２だけ初期位置Ａ１，Ａ２からそれぞれ移動させる（ステップＳ１－５）。また、電源装置６は、動作指令に従い作動して、上側通電体４４ａ及び下側通電体４４ｂを通してワイヤ電極２と被加工物Ｗとの間の加工間隙１０に電圧パルスを繰り返し印加する（ステップＳ１－６）。これにより、加工間隙１０に放電が発生し、所望の形状への加工が行われる。

以下、詳細な内容について実施例を用いて説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

ワイヤ放電加工装置１００を用いて、被加工物Ｗに対して放電加工を行い、加工面の状態を観察した。全ての実施例及び比較例において、被加工物Ｗとして鋼製で厚み４０ｍｍの金属板を用いた。また、真鍮製で外径が０．２ｍｍのワイヤ電極２を用いた。

実施例１～３及び比較例１における上側通電体４４ａ及び下側通電体４４ｂのオフセット量ｄ１，ｄ２の条件を表１に示す。全ての実施例及び比較例において、まず、上側通電体４４ａを初期位置Ａ１からＡ軸方向にオフセット量ｄ１＝０．８ｍｍだけ、下側通電体４４ｂを初期位置Ａ２からＡ軸方向にオフセット量ｄ２＝０．８ｍｍだけ移動させ、ワイヤ電極２に十分に接触させた状態でファーストカットを行った。

続いて、セカンドカット以降の加工を５回行った。この際、実施例１，２においては、上側通電体４４ａを初期位置Ａ１からＡ軸方向にオフセット量ｄ１＝０．５，０．２ｍｍだけそれぞれ移動させ、ファーストカット時よりも接触の程度を弱めてワイヤ電極２に対して接触させた。実施例３においては、上側通電体４４ａを初期位置Ａ１から移動させず、ワイヤ電極２と非接触とした。また、実施例１～３において、下側通電体４４ｂを初期位置Ａ２からＡ軸方向にオフセット量ｄ２＝０．８ｍｍだけ移動させ、ワイヤ電極２に対して十分に接触させた。

比較例１においては、ファーストカット時と同じように、上側通電体４４ａを初期位置Ａ１からＡ軸方向にオフセット量ｄ１＝０．８ｍｍだけ、下側通電体４４ｂを初期位置Ａ２からＡ軸方向にオフセット量ｄ２＝０．８ｍｍだけ移動させ、ワイヤ電極２に十分に接触させた状態で、セカンドカット以降の加工を５回行った。

図７Ａ～図７Ｄはそれぞれ、実施例１～３及び比較例１のセカンドカット以降の加工を５回行った後の加工面の画像である。また、加工面を観察して加工精度を評価した結果を表１に示した。セカンドカット以降に上側通電体４４ａのオフセット量ｄ１の調整を行わなかった比較例１においては、図７Ｄにおける上下方向にスジが多数発生した。実施例１においても、図７Ａにおける上下方向にスジが発生したが、比較例１よりもスジが薄かった。実施例２及び実施例３においては、比較例１と比べてスジが顕著に減少した。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な設計変更が可能なものである。

１：ワイヤ供給機構、２：ワイヤ電極、３：自動結線装置、４：ワイヤガイド機構、５：ワイヤ回収機構、６：電源装置、７：制御装置、８：圧縮空気供給装置、９：加工液供給装置、１０：加工間隙、１１：リール、１２：ワイヤボビン、１３：ブレーキ装置、１４：サーボプーリ、１５：張力付与装置、１５ａ：送出ローラ、１５ｂ：送出モータ、１５ｃ：張力検出器、１５ｄ：ピンチローラ、１６：断線検出器、２１：ベッド、２２：テーブル、３１：ガイドパイプ、３２：昇降装置、３５ｃ：通電体支持部材、４０ｍｍ：厚み、４１ａ：上側ガイドアッセンブリ、４１ｂ：下側ガイドアッセンブリ、４２ａ：ハウジング、４２ｂ：ハウジング、４３ａ：上側ワイヤガイド、４３ｂ：下側ワイヤガイド、４４ａ：上側通電体、４４ｂ：下側通電体、４５：通電体移動装置、４５ａ：ボールネジ軸、４５ｂ：ナット、４５ｃ：通電体支持部材、４５ｄ：モータ、４６：通電体移動装置、４６ａ：ボールねじ軸、４６ｂ：ナット、４６ｄ：モータ、５１：方向転換ローラ、５２：搬送パイプ、５３：アスピレータ、５４：巻取装置、５４ａ：巻取ローラ、５４ｂ：ピンチローラ、５４ｃ：巻取モータ、５５：ワイヤ切断機、５６：バケット、７１：入力装置、７２：数値制御装置、７３：加工条件設定装置、７４：オフセット量設定装置、７５：記憶装置、７６：移動制御装置、１００：ワイヤ放電加工装置、Ｗ：被加工物

Claims (11)

1. ワイヤ電極と、上側ガイドアッセンブリと、下側ガイドアッセンブリとを備えるワイヤ放電加工装置であって、
   前記上側ガイドアッセンブリ及び前記下側ガイドアッセンブリは、被加工物を鉛直方向に挟むように前記被加工物の上側及び下側に各々配置され、
   前記上側ガイドアッセンブリは、上側ワイヤガイドと、上側通電体と、通電体移動装置とを備え、
   前記下側ガイドアッセンブリは、下側ワイヤガイドと、下側通電体とを備え、
   前記ワイヤ電極は、前記上側ワイヤガイド及び前記下側ワイヤガイドに案内されて前記被加工物に対して放電加工を行い、
   前記上側通電体及び前記下側通電体は、前記ワイヤ電極と接触していない初期位置から水平一軸方向に移動することにより前記ワイヤ電極と接触して前記ワイヤ電極に給電するように構成され、
   前記通電体移動装置は、前記上側通電体を、前記初期位置から前記水平一軸方向に所定のオフセット量移動させるように構成され、
   前記オフセット量は、加工条件に基づき設定され、
   前記加工条件は、前記ワイヤ電極の条件、前記被加工物の加工面に要求される面粗度、及び前記被加工物の条件のうちの少なくとも１つを含む、ワイヤ放電加工装置。
2. 請求項１に記載のワイヤ放電加工装置であって、
   加工条件設定装置と、オフセット量設定装置とを備え、
   前記加工条件設定装置は、前記加工条件を設定し、
   前記オフセット量設定装置は、前記加工条件と前記オフセット量との関係を示すデータに基づき、前記加工条件設定装置により設定された前記加工条件に応じて前記オフセット量を設定し、
   前記通電体移動装置は、前記上側通電体を、前記オフセット量設定装置により設定された前記オフセット量移動させるように構成される、ワイヤ放電加工装置。
3. 請求項１又は請求項２に記載のワイヤ放電加工装置であって、
   前記ワイヤ電極の前記条件は、前記ワイヤ電極の材質及び外径のうちの少なくとも１つを含む、ワイヤ放電加工装置。
4. 請求項１から請求項３のいずれか１つに記載のワイヤ放電加工装置であって、
   前記被加工物の条件は、前記被加工物の材質及び厚みのうちの少なくとも１つを含む、ワイヤ放電加工装置。
5. 請求項１から請求項４のいずれか１つに記載のワイヤ放電加工装置であって、
   前記オフセット量は、前記面粗度が所定の閾値以下である場合の前記オフセット量が、前記面粗度が前記閾値よりも大きい場合の前記オフセット量よりも小さくなるように設定される、ワイヤ放電加工装置。
6. 請求項５に記載のワイヤ放電加工装置であって、
   前記面粗度が前記閾値以下である場合の前記オフセット量は、前記上側通電体が前記ワイヤ電極と接触するように設定される、ワイヤ放電加工装置。
7. 請求項５に記載のワイヤ放電加工装置であって、
   前記面粗度が前記閾値以下である場合の前記オフセット量は、前記上側通電体が前記ワイヤ電極と非接触となるように設定される、ワイヤ放電加工装置。
8. 請求項３に記載のワイヤ放電加工装置であって、
   前記ワイヤ電極の前記条件は、前記ワイヤ電極の前記外径を含み、
   前記オフセット量は、前記外径が所定の閾値以上である場合の前記オフセット量が、前記外径が当該閾値未満である場合の前記オフセット量よりも小さくなるように設定される、ワイヤ放電加工装置。
9. 請求項８に記載のワイヤ放電加工装置であって、
   前記外径が当該閾値以上である場合の前記オフセット量は、前記上側通電体が前記ワイヤ電極と接触するように設定される、ワイヤ放電加工装置。
10. 請求項８に記載のワイヤ放電加工装置であって、
    前記外径が当該閾値以上である場合の前記オフセット量は、前記上側通電体が前記ワイヤ電極と非接触となるように設定される、ワイヤ放電加工装置。
11. ワイヤ電極による被加工物のワイヤ放電加工方法であって、
    オフセット量設定工程と、通電体移動工程と、を備え、
    前記ワイヤ電極は、前記被加工物を鉛直方向に挟むように上側及び下側に各々配置される上側ガイドアッセンブリ及び下側ガイドアッセンブリにそれぞれ組み込まれた上側ワイヤガイド及び下側ワイヤガイドに案内されて前記被加工物に対して放電加工を行い、
    前記上側ガイドアッセンブリ及び前記下側ガイドアッセンブリは、上側通電体及び下側通電体を各々備え、
    前記上側通電体及び前記下側通電体は、前記ワイヤ電極と接触していない初期位置から水平一軸方向に移動することにより前記ワイヤ電極と接触して前記ワイヤ電極に給電するように構成され、
    前記オフセット量設定工程では、加工条件に基づき、前記上側通電体の前記初期位置から前記水平一軸方向における移動量であるオフセット量を設定し、
    前記通電体移動工程では、前記上側通電体を、前記初期位置から前記水平一軸方向に前記オフセット量移動し、
    前記加工条件は、前記ワイヤ電極の条件、前記被加工物の加工面に要求される面粗度、及び前記被加工物の条件のうちの少なくとも１つを含む、ワイヤ放電加工方法。

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