JP7101682B2 - 高融点金属を切断する方法 - Google Patents
高融点金属を切断する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7101682B2 JP7101682B2 JP2019537274A JP2019537274A JP7101682B2 JP 7101682 B2 JP7101682 B2 JP 7101682B2 JP 2019537274 A JP2019537274 A JP 2019537274A JP 2019537274 A JP2019537274 A JP 2019537274A JP 7101682 B2 JP7101682 B2 JP 7101682B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solid
- cutting
- saw
- cutting device
- refractory metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22B—PRODUCTION AND REFINING OF METALS; PRETREATMENT OF RAW MATERIALS
- C22B34/00—Obtaining refractory metals
- C22B34/20—Obtaining niobium, tantalum or vanadium
- C22B34/24—Obtaining niobium or tantalum
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
- B23Q11/10—Arrangements for cooling or lubricating tools or work
- B23Q11/1038—Arrangements for cooling or lubricating tools or work using cutting liquids with special characteristics, e.g. flow rate, quality
- B23Q11/1061—Arrangements for cooling or lubricating tools or work using cutting liquids with special characteristics, e.g. flow rate, quality using cutting liquids with specially selected composition or state of aggregation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C27/00—Alloys based on rhenium or a refractory metal not mentioned in groups C22C14/00 or C22C16/00
- C22C27/02—Alloys based on vanadium, niobium, or tantalum
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D11/00—Electrolytic coating by surface reaction, i.e. forming conversion layers
- C25D11/02—Anodisation
- C25D11/26—Anodisation of refractory metals or alloys based thereon
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
- B23D57/003—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D59/00—Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
- B23D59/02—Devices for lubricating or cooling circular saw blades
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D59/00—Accessories specially designed for sawing machines or sawing devices
- B23D59/04—Devices for lubricating or cooling straight or strap saw blades
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Particle Accelerators (AREA)
- Sawing (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Description
Zr:O含有量:630μg/g H含有量:2μg/g
Ta:O含有量:9μg/g H含有量:1μg/g
Nb:O含有量:6μg/g H含有量:1μg/g
N含有量: 4...μg/g
O含有量: 35μg/g
C含有量: 1...2μg/g
H含有量: 40μg/g
RRR: 260
N含有量: 5...7μg/g
O含有量: 3...7μg/g
C含有量: 1...2μg/g
H含有量: 25μg/g
RRR: 340
N含有量: 11...13μg/g
O含有量: 7...18μg/g
C含有量: 1...2μg/g
H含有量: 1μg/g
RRR: 288...336
N含有量: 11...14μg/g
O含有量: 17...25μg/g
C含有量: 1...2μg/g
H含有量: 20...25μg/g
RRR: 220...290
2 電圧源
3 ボルトメータ
4 銅メッキワイヤ
5 偏向ローラ
6 スラリー
7 スラリー付き銅メッキワイヤ
Claims (16)
- 高融点金属を切断するための方法であって、高融点金属から構成される固体(1)を、切断装置(4、7)で機械的にかつ切削によって切断し、ここで、切断のための前記切断装置(4、7)を、少なくとも50質量%の水を有する流体(6)で湿潤させ、ここで、切断中の前記切断装置(4、7)を、前記固体(1)に対して正の電位に導く、方法。
- 前記固体(1)の切断面を、前記固体(1)に対する前記切断装置(4、7)の正の電位および前記流体(6)によって表面的に酸化させ、これによって、切断時に、酸化物層が前記切断面に形成されることを特徴とする、請求項1記載の方法。
- 非晶質酸化物層が前記切断面に形成されることを特徴とする、請求項2記載の方法。
- 切断時に形成された前記酸化物層によって、前記酸化物層を通る前記固体(1)の内部への水素および酸素の吸収は、減少または防止されることを特徴とする、請求項2または3記載の方法。
- 窒素および/または炭素および/または他のガスの前記酸化物層を通る前記固体(1)の内部への吸収も減少または防止されることを特徴とする、請求項4記載の方法。
- 前記切断装置(4、7)として、鋸装置の刃を使用し、ワイヤソーのワイヤ、スレッドソーのスレッド、バンドソーのバンド、弓鋸の鋸板、丸鋸の刃、またはカッティングディスクを使用することを特徴とする、請求項1から5までのいずれか1項記載の方法。
- 前記切断装置(4、7)として、ワイヤソーのワイヤまたはスレッドソーのスレッドを使用し、前記流体(6)として水性のスラリーを使用し、前記スラリー中に研磨粒子が分配されていることを特徴とする、請求項1から6までのいずれか1項記載の方法。
- 前記研磨粒子が、石英粒子、炭化タングステン粒子およびダイヤモンド粒子またはそれらの混合物から選択されることを特徴とする、請求項7記載の方法。
- 前記固体(1)が、結晶性、粗結晶性または単結晶性であることを特徴とする、請求項1から8までのいずれか1項記載の方法。
- 前記固体(1)と前記切断装置(4、7)との間で切断時に、少なくとも1Vの電圧を印加することを特徴とする、請求項1から9までのいずれか1項記載の方法。
- 前記固体(1)と前記切断装置(4、7)との間で、5V~200Vの電圧を印加することを特徴とする、請求項1から10までのいずれか1項記載の方法。
- 前記切断装置(4、7)を接地に対して電気的に正の電位にすることを特徴とする、請求項1から11までのいずれか1項記載の方法。
- 前記固体(1)を接地電位にすることを特徴とする、請求項12記載の方法。
- 前記固体(1)が化学主族IVb、VbもしくはVlbの高融点金属からなるか、または前記固体(1)がチタン、タンタル、ニオブ、バナジウム、ジルコニウム、モリブデンもしくはタングステンからなることを特徴とする、請求項1から13までのいずれか1項記載の方法。
- 前記固体(1)を切断時に前記流体(6)の浴中に置き、前記切断装置(4、7)を切断時に少なくとも部分的に前記浴に通すことを特徴とする、請求項1から14までのいずれか1項記載の方法。
- 切り離されたディスクの表面上の前記酸化物層を、切断後酸洗いによって除去することを特徴とする、請求項2から5までのいずれか1項記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP17150817.9 | 2017-01-10 | ||
EP17150817.9A EP3346017B1 (de) | 2017-01-10 | 2017-01-10 | Verfahren zum schneiden von refraktärmetallen |
PCT/EP2017/079770 WO2018130327A1 (de) | 2017-01-10 | 2017-11-20 | Verfahren zum schneiden von refraktärmetallen |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020507479A JP2020507479A (ja) | 2020-03-12 |
JP7101682B2 true JP7101682B2 (ja) | 2022-07-15 |
Family
ID=57799553
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019537274A Active JP7101682B2 (ja) | 2017-01-10 | 2017-11-20 | 高融点金属を切断する方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11602816B2 (ja) |
EP (1) | EP3346017B1 (ja) |
JP (1) | JP7101682B2 (ja) |
CN (1) | CN110199041B (ja) |
WO (1) | WO2018130327A1 (ja) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001205623A (ja) | 2000-01-26 | 2001-07-31 | Inst Of Physical & Chemical Res | インゴット切断装置とその方法 |
JP2003129152A (ja) | 2001-08-16 | 2003-05-08 | Kobe Steel Ltd | 耐水素吸収性に優れたチタン合金材 |
JP2006517615A (ja) | 2003-01-31 | 2006-07-27 | ハー ツェー シュタルク インコーポレイテッド | 耐火金属アニーリングバンド |
JP2007335118A (ja) | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Jefferson Science Associates Llc | 純粋なニオブインゴットからの大結晶粒のキャビティ |
JP2010040423A (ja) | 2008-08-07 | 2010-02-18 | High Energy Accelerator Research Organization | 超伝導高周波加速空洞の製造方法 |
US20130075274A1 (en) | 2010-04-08 | 2013-03-28 | Wei Wang | Grinding/electrolysis combined multi-wire-slicing processing method for silicon wafers |
JP2013144330A (ja) | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Mitsubishi Electric Corp | マルチワイヤ放電加工装置およびマルチワイヤ放電加工方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AT390580B (de) * | 1988-08-04 | 1990-05-25 | Andritz Ag Maschf | Verfahren zur bandsteuerung bzw. -regelung von materialbaendern und steuerrollensatz fuer die durchfuehrung dieses verfahrens |
US5156720A (en) * | 1989-02-02 | 1992-10-20 | Alcan International Limited | Process for producing released vapor deposited films and product produced thereby |
JPH11264064A (ja) * | 1998-03-18 | 1999-09-28 | Japan Energy Corp | 超電導材料の製造方法及びそれにより得られた超電導材料 |
FR2807957B1 (fr) * | 2000-04-21 | 2002-08-02 | Vai Clecim | Procede et installation de laminage a froid |
IL156802A0 (en) * | 2001-01-11 | 2004-02-08 | Cabot Corp | Tantalum and niobium billets and methods of producing same |
US7305879B2 (en) * | 2005-03-18 | 2007-12-11 | University Of Maryland | Cross-component superconducting gravity gradiometer with improved linearity and sensitivity and method for gravity gradient sensing |
CN100335217C (zh) * | 2005-06-30 | 2007-09-05 | 上海交通大学 | 金属液电切割方法 |
CN100384305C (zh) * | 2005-11-11 | 2008-04-23 | 赵夔 | 大晶粒铌材超导腔及其制造方法 |
DE102006021111B3 (de) * | 2005-12-02 | 2007-08-02 | Deutsches Elektronen-Synchrotron Desy | Verfahren zur Herstellung von Hohlkörpern von Resonatoren |
JP5185720B2 (ja) | 2008-02-27 | 2013-04-17 | 株式会社神戸製鋼所 | 電極用チタン材の表面処理方法 |
EP2161327A1 (en) * | 2008-09-05 | 2010-03-10 | Cognis IP Management GmbH | Emulsifiers for metal working fluids |
GB0823067D0 (en) * | 2008-12-18 | 2009-01-28 | Springform Technology Ltd | Improvements related to the manufacture of coil springs |
US8454707B2 (en) | 2009-04-03 | 2013-06-04 | University Of Maryland | Biomedical implantable material and methods of producing the same |
CN102275020B (zh) * | 2011-07-12 | 2013-06-12 | 广东工业大学 | 一种高效金属管材复合电解线切割装置 |
US9359669B2 (en) * | 2011-12-09 | 2016-06-07 | United Technologies Corporation | Method for improved cathodic arc coating process |
CN104493982A (zh) * | 2014-12-30 | 2015-04-08 | 南京铭品机械制造有限公司 | 一种数控丝锯加工机 |
CN104625267B (zh) * | 2015-01-07 | 2016-11-16 | 安徽工业大学 | 一种线锯绕制电极电解-机械微细切割加工方法 |
RU2718819C1 (ru) * | 2016-11-23 | 2020-04-14 | Аперам | Способ лазерной очистки от окалины движущегося металлического продукта и устройство для его осуществления |
CN111655124A (zh) * | 2017-11-22 | 2020-09-11 | 美特瑞克斯实业公司 | 热电设备和系统 |
-
2017
- 2017-01-10 EP EP17150817.9A patent/EP3346017B1/de active Active
- 2017-11-20 JP JP2019537274A patent/JP7101682B2/ja active Active
- 2017-11-20 WO PCT/EP2017/079770 patent/WO2018130327A1/de active Application Filing
- 2017-11-20 CN CN201780082734.0A patent/CN110199041B/zh active Active
- 2017-11-20 US US16/476,497 patent/US11602816B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001205623A (ja) | 2000-01-26 | 2001-07-31 | Inst Of Physical & Chemical Res | インゴット切断装置とその方法 |
JP2003129152A (ja) | 2001-08-16 | 2003-05-08 | Kobe Steel Ltd | 耐水素吸収性に優れたチタン合金材 |
JP2006517615A (ja) | 2003-01-31 | 2006-07-27 | ハー ツェー シュタルク インコーポレイテッド | 耐火金属アニーリングバンド |
JP2007335118A (ja) | 2006-06-12 | 2007-12-27 | Jefferson Science Associates Llc | 純粋なニオブインゴットからの大結晶粒のキャビティ |
JP2010040423A (ja) | 2008-08-07 | 2010-02-18 | High Energy Accelerator Research Organization | 超伝導高周波加速空洞の製造方法 |
US20130075274A1 (en) | 2010-04-08 | 2013-03-28 | Wei Wang | Grinding/electrolysis combined multi-wire-slicing processing method for silicon wafers |
JP2013144330A (ja) | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Mitsubishi Electric Corp | マルチワイヤ放電加工装置およびマルチワイヤ放電加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018130327A1 (de) | 2018-07-19 |
EP3346017B1 (de) | 2021-09-15 |
US20200055157A1 (en) | 2020-02-20 |
CN110199041B (zh) | 2022-08-16 |
JP2020507479A (ja) | 2020-03-12 |
US11602816B2 (en) | 2023-03-14 |
EP3346017A1 (de) | 2018-07-11 |
CN110199041A (zh) | 2019-09-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
Smialek et al. | Interstitial solution hardening in tantalum single crystals | |
JPWO2009107763A1 (ja) | 金属系スパッタリングターゲット材 | |
WO2007040014A1 (ja) | スパッタリングターゲット | |
Lukáč et al. | Defects in high entropy alloy HfNbTaTiZr prepared by high pressure torsion | |
CA2951642A1 (en) | Piezoelectric wire edm | |
KR101830562B1 (ko) | 백금 열전대 소선 | |
JP7101682B2 (ja) | 高融点金属を切断する方法 | |
EP1739196B1 (en) | Rare earth metal member of high surface purity and making method | |
Göttlicher et al. | Anodization of titanium in radio frequency oxygen discharge—Microstructure, kinetics & transport mechanism | |
EP2843089A1 (en) | SiC SINGLE CRYSTAL SUBSTRATE | |
JP2005330591A (ja) | スパッタリングターゲット | |
Liu et al. | Structure and mechanical properties of internally oxidized Ta-8 Pct W-2 Pct Hf (T-111) alloy | |
Walls et al. | The preparation of field electron/field-ion emitters by ion etching | |
Petrov | Surface structure of different interstitial austenitic steels after impact wear | |
Mashentseva et al. | Electrochemical template synthesis of copper nanotubes from nitrate and sulfate electrolytes | |
JP4003032B2 (ja) | 半導体ウェーハの評価方法 | |
JPH06263598A (ja) | 熱処理用酸化物粉末の製造方法及び酸化物単結晶の熱処理方法 | |
Afanasiev et al. | Formation of deep mesa-structures on SiC using fluoride plasma | |
EA002900B1 (ru) | Твердотельный материал | |
Neiman et al. | Chemical composition and structure of the TiNi alloy surface layer formed after electron-beam melting and crystallization | |
Glebovsky | Introductory Chapter: Growing W Single Crystals by EBFZM for Studying Mechanical Behavior | |
Arnold et al. | An innovative method for preparing semiconductor charges used in crystal growth and shear cell diffusion experiments | |
JP4186277B2 (ja) | 人工水晶の製造方法及びこれによる人工水晶並びに水晶基板 | |
Peng et al. | Investigation on the formation of projections and cracks in anodic oxidation of reaction-sintered silicon carbide | |
RU2098887C1 (ru) | Способ обработки кремниевых подложек |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190830 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200914 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200928 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210517 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210816 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211214 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220309 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220628 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220705 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7101682 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |