JP7100269B2 - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents
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本発明の第一態様は、365nm以上500nm以下の範囲内に発光ピーク波長を有する発光素子と、前記発光素子からの光により励起され、620nm以上670nm以下の範囲内に発光ピーク波長を有し、下記式(I)で表される組成を有する蛍光体を含む蛍光部材と、を備え、前記蛍光部材は、前記蛍光体と樹脂と、を含み、前記樹脂100質量部に対する前記蛍光体の含有量が115質量部以上150質量部以下の範囲内であり、610nm以上630nm以下の範囲内に主波長を有する光を発する発光装置である。
CasSrtEuuSivAlwNx (I)
(式(I)中、s、t、u、v、wおよびxは、0.05≦s≦0.995、0≦t≦0.95、0.005≦u≦0.04、0.8≦s+t+u≦1.1、0.8≦v≦1.2、0.8≦w≦1.2、1.8≦v+w≦2.2、2.5≦x≦3.2を満たす数である。)
CasSrtEuuSivAlwNx (I)
(式(I)中、s、t、u、v、wおよびxは、0.05≦s≦0.995、0≦t≦0.95、0.005≦u≦0.04、0.8≦s+t+u≦1.1、0.8≦v≦1.2、0.8≦w≦1.2、1.8≦v+w≦2.2、2.5≦x≦3.2を満たす。)
第一実施形態又は第二実施形態に係る発光装置は、365nm以上500nm以下の範囲内に発光ピーク波長を有する発光素子と、その発光素子からの光により励起され、620nm以上670nm以下の範囲内に発光ピーク波長を有し、下記式(I)で表される組成を有する蛍光体を含む蛍光部材を備える。
CasSrtEuuSivAlwNx (I)
前記式(I)中、s、t、u、v、wおよびxは、0.05≦s≦0.995、0≦t≦0.95、0.005≦u≦0.04、0.8≦s+t+u≦1.1、0.8≦v≦1.2、0.8≦w≦1.2、1.8≦v+w≦2.2、2.5≦x≦3.2を満たす数である。
発光素子10の発光ピーク波長は、365nm以上500nm以下の範囲内にあり、400nm以上460nm以下の範囲内にあることが好ましい。
蛍光部材50は、蛍光体70と樹脂とを含む。蛍光部材50は、蛍光体70および樹脂以外に、光拡散材を含んでいてもよい。蛍光体70は、CaおよびSrを含むアルカリ土類金属元素と、Siと、Alと、Euとを組成に含む窒化物蛍光体を含むことが好ましい。蛍光体70は、365nm以上500nm以下の範囲内に発光ピーク波長を有する発光素子からの光により励起され、620nm以上670nm以下の範囲内に発光ピーク波長を有する蛍光を発し、下記式(I)で表される組成を有する蛍光体を含み、前記蛍光体が窒化物蛍光体であることが好ましい。蛍光部材50は、下記式(I)で表される組成を有する蛍光体以外の蛍光体を含んでいてもよい。
CasSrtEuuSivAlwNx (I)
式(I)中、s、t、u、v、wおよびxは、0.005≦s≦0.995、0≦t≦0.95、0.005≦u≦0.04、0.8≦s+t+u≦1.1、0.8≦v≦1.2、0.8≦w≦1.2、1.8≦v+w≦2.2、2.5≦x≦3.2を満たす数である。
前記式(I)で表される組成を有する蛍光体は、例えば、Eu源と、CaおよびSrを含むアルカリ土類金属源と、Al源と、Si源とを含む原料混合物を熱処理することを含む製造方法で製造される。原料混合物はアルカリ土類金属フッ化物をさらに含むことが好ましい。アルカリ土類金属フッ化物を含む原料混合物を用いることで、より高い発光効率を有する蛍光体を製造することができる。
第三実施形態に係る発光装置の製造方法は、365nm以上500nm以下の範囲内に発光ピーク波長を有する発光素子を支持体に配置することと、発光素子からの光により励起されて、620nm以上670nm以下の範囲内に発光ピーク波長を有し、前記式(I)で表される組成を有する蛍光体と、樹脂と、を含み、樹脂100質量部に対する蛍光体の含有量が115質量部以上150質量部以下となるように混合し、混合物を得て、その混合物を発光素子の上に配置して蛍光部材を形成すること、を含む。製造される発光装置は、第一実施形態に係る発光装置であり、発光装置に含まれる前記式(I)で表される組成を有する蛍光体と同様の蛍光体を用いることができる。
発光装置の製造に先立ち、蛍光体として下記の表1および2に示す赤色光を発する蛍光体1から3をそれぞれ製造し、以下に示す評価方法で評価した。結果を表1に示した。
後述する方法により得られた蛍光体1から3について、以下のように発光特性を測定した。量子効率測定装置(QE-2000、大塚電子株式会社製)を用いて、波長450nmの励起光を各蛍光体に照射し、室温(25℃±5℃)における発光スペクトルを測定した。各蛍光体の発光スペクトルにおいて、発光強度が最大となる波長を発光ピーク波長λfP(nm)として求めた。また、各蛍光体の発光スペクトルにおいて、発光ピークの半値全幅(Full Width at Half Maximum:FWHM)を求めた。半値幅(半値全幅)は、発光スペクトルにおける発光ピーク強度の最大値の50%の強度を示す発光スペクトルの波長幅をいう。また、各蛍光体の発光スペクトルから発光ピークの発光強度を測定し、蛍光体1の発光強度を100%として、蛍光体2および蛍光体3の相対発光強度を求めた。
蛍光体1から3について、反射率および反射スペクトルを分光蛍光光度計(F-4500、株式会社日立ハイテクノロジーズ製)を用いて測定した。室温(18℃から28℃)で励起光源(キセノンランプ)からの光を、試料となる各蛍光体に照射し、380nm以上730nm以下の波長範囲の反射スペクトルを測定した。リン酸水素カルシウム(CaHPO4)を基準試料とし、波長450nmにおけるリン酸水素カルシウムの反射率を基準として、蛍光体1から3の波長450nmにおける反射率を相対的な反射率(%)として求めた。また、各蛍光体1から3の380nm以上730nm以下の波長範囲における反射スペクトルを図2に示した。
蛍光体1から3について、レーザー回折式粒度分布測定装置(MASTER SIZER 3000、MALVERN社製)を用いて、小径側からの体積累積頻度が50%に達する体積平均粒径(Dm:メジアン径)を測定した。
蛍光体1から3について、各蛍光体の体積(cm3)および質量(g)から比重(g/cm3)を求めた。
蛍光体1から3について、ICP-AES装置(Perkin Elmer社製)、イオンクロマトグラフィーシステム(日本ダイオネクス株式会社製)、および酸素・窒素分析装置(株式会社堀場製作所製)を適宜選択して組成を分析し、Alのモル比を1として蛍光体の組成における各構成元素のモル比を表2に示した。
前記式(I)で表される組成CasSrtEuuSivAlwNxにおいて、s=0.19、t=0.81、u=0.02、v=1、w=1を設計値とした。Ca3N2、CaF2(Ca源の全体量sのうち、0.03モル%)、SrNn(n=2/3となる、Sr2NおよびSrNの混合物)、AlN、Si3N4およびEuNを原料として用いた。これらの原料を設計値となるように、不活性雰囲気のグローブボックス内で計量、混合して原料混合物を得た。この際、xはそれぞれの陽イオンの設計値をもとにするとx=3となるように設定し、原料に含まれる酸素の影響は考慮から除外した。原料混合物をルツボに充填し、N2ガス雰囲気下、ガス圧0.92MPa(ゲージ圧)、温度2040℃で30分、熱処理した。この蛍光体を蛍光体1とした。得られた蛍光体1は、各構成元素のモル比が表2に示される数値となることを確認した。
前記式(I)で表される組成CasSrtEuuSivAlwNxにおいて、s=0.13、t=0.87、u=0.02、v=1、w=1を設計値とした。すなわち、Srのモル比を蛍光体1よりも大きくして、本蛍光体の発光ピーク波長が蛍光体1の発光ピーク波長よりも短波長側に位置するよう設定した。それ以外は、蛍光体1と同様にして原料混合物を得た。原料混合物を蛍光体1の場合と同様に熱処理して蛍光体2を製造した。得られた蛍光体2は、各構成元素のモル比が表2に示される数値となることを確認した。
前記式(I)で表される組成CasSrtEuuSivAlwNxにおいて、s=0.06、t=0.90、u=0.02、v=1、w=1を設計値とした。すなわち、Srのモル比を蛍光体2よりも大きくして、本蛍光体の発光ピーク波長が蛍光体1又は2の発光ピーク波長よりも短波長側に位置するように設定した。それ以外は、蛍光体1と同様にして原料混合物を得た。原料混合物を蛍光体1の場合と同様に熱処理して蛍光体3を製造した。得られた蛍光体3は、各構成元素のモル比が表2に示される数値となることを確認した。
発光装置の製造
454nmに発光ピーク波長を有する窒化物系半導体を用いた半導体発光素子(以下、「青色発光LED」ともいう。)を用いて、各実施例および比較例の発光装置を、以下のようにして作製した。
具体的には、図1に示すように、青色発光LEDからなる発光素子10を、第一リード20および第二リード30と、樹脂部42とが一体的に成形された支持体である成形体40の凹部の底面に配置した。
次に、発光装置100が発する光の主波長が615nm付近となるように、シリコーン樹脂100質量部に対して、蛍光体1又は2を、表3に示す蛍光体の含有量となるように添加し、混合分散した後、更に脱泡することにより蛍光部材用組成物を得た。
次に蛍光部材用組成物を、成形体40の凹部に配置した発光素子10に、ポッティング法により配置した。
次いで加熱することで蛍光部材用組成物を硬化させて、蛍光部材50を形成し、発光装置100を製造した。
発光装置100が発する光の主波長が612nm付近となるように、シリコーン樹脂100質量部に対して、蛍光体2又は3を、表3に示す蛍光体の含有量となるように添加し、混合分散した後、更に脱泡することにより蛍光部材用組成物を得た。この蛍光部材用組成物を用いて蛍光部材50を形成したこと以外は、実施例1と同様にして発光装置100を製造した。
実施例および比較例の各発光装置について、以下に示す評価方法で評価した。結果を表3に示した。
実施例および比較例の各発光装置について、以下のように発光特性を測定した。積分球を使用した分光測光装置(PMA-11、浜松ホトニクス株式会社製)を用いて、各発光装置について発光スペクトルを測定した。図3および図4に、各発光装置のスペクトルと、蛍光体をセルに充填して測定した各蛍光体の発光スペクトルと、各蛍光体の粉体から一粒の粒子(以下、「単粒子」ともいう。)を採取し、その発光スペクトルを示した。蛍光体の発光スペクトルは、前述した蛍光体の発光特性の測定方法によって、蛍光体をセルに充填し、セルに充填した蛍光体に波長450nmの励起光を照射し、量子効率測定装置(QE-2000、大塚電子株式会社製)を用いて、室温(25℃±5℃)において測定した。また、蛍光体(単粒子)の発光スペクトルは、単粒子の蛍光体に波長450nmの励起光を照射し、量子効率測定装置(QE-2100、大塚電子株式会社製)を用いて、室温(25℃±5℃)において測定した。図3において、各発光装置の発光スペクトルは、発光スペクトルにおける最大の発光強度を100%とした相対発光スペクトルとして表した。また、図3において、蛍光体2および蛍光体2(単粒子)の発光スペクトルは、各発光スペクトルにおける最大の発光強度を100%とした相対発光スペクトルとして表した。図4に、実施例2および比較例2の発光装置のスペクトルと、蛍光体3の発光スペクトルと、蛍光体3(単粒子)の発光スペクトルを示す。図4において、実施例2および比較例2の発光装置の各発光スペクトルは、各発光スペクトルにおける最大の発光強度を100%とした相対的な発光スペクトルとして表した。また、図4において、蛍光体3および蛍光体3(単粒子)の発光スペクトルは、各発光スペクトルにおいて最大の発光強度を100%とした相対的な発光スペクトルとして表した。
実施例および比較例の各発光装置について、マルチチャンネル分光器と積分球を組み合わせた光計測システムを用いて、CIE1931色度図の色度座標系における色度座標(x、y)を求めた。また、各実施例および比較例において、具体的にはそれぞれ10個の発光装置の色度座標(x、y)を求め、その算術平均値を各実施例および比較例の発光装置の色度座標とした。
JIS Z8701の色度図において、白色の色度点W(xw=0.33333、yw=0.33333)と、各発光装置の色度座標(x、y)とを結ぶ直線を伸長し、色度図上でスペクトル軌跡と交わる点の波長を主波長として測定した。各実施例および比較例において、具体的にはそれぞれ10個の発光装置の主波長を求め、その算術平均値を各実施例および比較例の発光装置の主波長とした。
主波長を615nmに設定した実施例1および比較例1の発光装置の刺激純度Pe(%)は、JIS Z8701の色度図において、白色の色度点W(xw=0.33333、yw=0.33333)と、単色光刺激S1(xs1=0.68008、ys1=0.31975)を結ぶ直線上で、色度点Wと各発光装置の色度点F(各発光装置の色度座標(x、y))の距離と、色度点Wと単色光刺激S1の距離を測定し、これらの距離の比WF/WS1を刺激純度Pe(%)として求めた。実施例1および比較例1について、具体的にはそれぞれ10個の発光装置の刺激純度Pe(%)を求め、その算術平均値を実施例1又は比較例1の発光装置の刺激純度Pe(%)とした。
主波長を612nmに設定した実施例2および比較例2の発光装置の刺激純度Pe(%)は、JIS Z8701の色度図において、白色の色度点W(xw=0.33333、yw=0.33333)と、単色光刺激S2(xs2=0.67186、ys2=0.32795)を結ぶ直線上で、色度点Wと各発光装置の色度点F(各発光装置の色度座標(x、y))の距離と、色度点Wと単色光刺激S2の距離を測定し、これらの距離の比WF/WS2を刺激純度Pe(%)として求めた。実施例2および比較例2について、具体的にはそれぞれ10個の発光装置の刺激純度Pe(%)を求め、その算術平均値を実施例2又は比較例2の発光装置の刺激純度Pe(%)とした。
実施例および比較例の各発光装装置の発光スペクトルにおいて、発光装置の最大の発光強度に対して、365nm以上500nm以下の範囲内にある発光素子の発光ピーク波長における発光強度の発光強度比Irを求めた。各実施例および比較例において、具体的にはそれぞれ10個の発光装置の発光強度比Irを求め、その算術平均値を各実施例および比較例の発光装置の発光強度比Irとした。
各実施例および比較例より、刺激純度が99.0%以上となる発光装置について、積分球を使用した全光束測定装置を用いて全光束を測定した。実施例1の発光装置の全光束は、比較例1の発光装置に用いた蛍光体を使用して刺激純度が99.0%となる発光装置の全光束を100%とした相対値で表した。実施例2の発光装置の全光束は、比較例2の発光装置に用いた蛍光体を使用して刺激純度が99.0%となる発光装置の全光束を100%とした相対値で表した。発光装置から、99.0%以上の単色光刺激に近い刺激純度の高い赤色光が発せられる。
実施例および比較例の各発光装置について、さらに以下に示す評価方法で評価した。結果を表4に示した。
各発光装置の発光スペクトルと、各発光装置に含まれる各蛍光体の発光スペクトルから発光装置の発光ピーク波長λePと蛍光体の発光ピーク波長λfPとの波長差λeP-λfP(=ΔλP)を求めた。具体的には、発光装置の発光ピーク波長λePは、発光装置の最大発光強度を100%とした発光スペクトルから求めた。また、蛍光体の発光ピーク波長λfPは、蛍光体(単粒子)の最大発光強度100%とした発光スペクトルから求めた。
発光装置の発光スペクトルにおいて、最大発光強度を100%としたときに、発光装置の発光ピーク波長よりも短波長側の発光強度10%の波長λeSとし、蛍光体の発光スペクトルにおいて、最大発光強度を100%としたときに、蛍光体の発光ピーク波長よりも短波長側の発光強度10%の波長λfSとした場合に、波長λeSと波長λfSの波長差λeS-λfS(=ΔλS)を求めた。
発光装置の発光スペクトルにおいて、最大発光強度を100%としたときに、発光装置の発光ピーク波長よりも長波長側の発光強度10%の波長λeLとし、蛍光体の発光スペクトルにおいて、最大発光強度を100%としたときに、蛍光体の発光ピーク波長よりも長波長側の発光強度10%の波長λfLとした場合に、波長λeLと波長λfLの波長差λeL-λfL(=ΔλL)を求めた。
各実施例および比較例の発光装置を1つ選択し、発光装置の平面視における中心点を通るように発光装置を切断して、発光装置の断面を走査型電子顕微鏡(Scanning Electron Microscope:SEM)を用いて撮影し、発光装置の断面SEM写真を得た。図5に実施例1の発光装置の断面のSEM写真を示し、図6に比較例1の発光装置の断面のSEM写真を示し、図7に比較例2の発光装置の断面のSEM写真を示す。各発光装置の断面のSEM写真から、発光素子10の直上における堆積層(第一層50a)の厚みおよび樹脂層(第二層50b)の厚みを測定した。発光装置の断面のSEM写真において、蛍光体の存在が確認できる部分の厚みを堆積層の厚みとし、蛍光体の存在が確認できない部分の厚みを樹脂層の厚みとし、堆積層と樹脂層の厚みの和を蛍光部材の厚みとした。なお、堆積層(第一層50a)の厚みは、成形体40の底面と直交する直線における発光素子10の上面との交点から、蛍光部材50中の蛍光体70の堆積層(第一層50a)および樹脂層(第二層50b)の界面との交点までの距離として計測し、樹脂層50の厚みは上記の直線における堆積層(第一層50a)および樹脂層(第二層50b)の界面との交点から、蛍光部材50の表面との交点までの距離として計測した。また厚みの計測は、発光装置の断面のSEM写真において、任意に選択した成形体40の底面と直交する1つの直線上において行った。測定した厚みから発光素子10の直上における蛍光部材50の厚みに対する堆積層(第一層50a)の厚みの比率Tr(堆積層(第一層50a)の厚み/蛍光部材50の厚み)を算出した。
Claims (10)
- 365nm以上500nm以下の範囲内に発光ピーク波長を有する発光素子と、
前記発光素子からの光により励起され、620nm以上670nm以下の範囲内に発光ピーク波長を有し、下記式(I)で表される組成を有する蛍光体を含む蛍光部材と、を備えた発光装置であり、
前記発光装置の発光スペクトルにおける発光ピーク波長をλePとし、前記蛍光体の発光スペクトルにおける発光ピーク波長をλfPとしたとき、前記λePと前記λfPの波長差λeP-λfPが8nm以上であり、
610nm以上630nm以下の範囲内に主波長を有する光を発する発光装置。
CasSrtEuuSivAlwNx (I)
(式(I)中、s、t、u、v、wおよびxは、0.05≦s≦0.995、0≦t≦0.95、0.005≦u≦0.04、0.8≦s+t+u≦1.1、0.8≦v≦1.2、0.8≦w≦1.2、1.8≦v+w≦2.2、2.5≦x≦3.2を満たす数である。) - JIS Z8701に規定された色度図から算出される刺激純度が99%以上の光を発する、請求項1に記載の発光装置。
- 前記式(I)において、s、tおよびuは、0.1≦s≦0.3、0.7≦t≦0.95、0.01≦u≦0.03を満たす数である、請求項1または2に記載の発光装置。
- 前記蛍光体の反射率が、波長450nmにおいて、20%以下である請求項1から3のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記発光素子の発光ピーク波長における発光強度が、発光装置の最大発光強度に対して0.2%未満である、請求項1から4のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記発光装置の発光スペクトルにおいて、最大発光強度を100%としたときに、前記発光装置の発光ピーク波長よりも短波長側の発光強度10%の波長λeSとし、前記蛍光体の発光スペクトルにおいて、最大発光強度を100%としたときに、前記蛍光体の発光ピーク波長よりも短波長側の発光強度10%の波長λfSとし、前記波長λeSと前記波長λfSの波長差λeS-λfSが8.5nm以上である、請求項1から5のいずれか1項に記載の発光装置。
- 前記発光装置の発光スペクトルにおいて、最大発光強度を100%としたときに、前記発光装置の発光ピーク波長よりも長波長側の発光強度10%の波長λeLとし、前記蛍光体の発光スペクトルにおいて、最大発光強度を100%としたときに、前記蛍光体の発光ピーク波長よりも長波長側の発光強度10%の波長λfLとし、前記波長λeLと前記波長λfLの波長差λeL-λfLが1.2nm以下である、請求項1から6のいずれか1項に記載の発光装置。
- 365nm以上500nm以下の範囲内に発光ピーク波長を有する発光素子を支持体に配置することと、
前記発光素子からの光により励起されて、620nm以上670nm以下の範囲内に発光ピーク波長を有し、下記式(I)で表される組成を有する蛍光体と、樹脂とを、前記樹脂100質量部に対する前記蛍光体の含有量が115質量部以上150質量部以下の範囲内となるように混合し、蛍光部材用組成物を得て、前記蛍光部材用組成物を前記発光素子の上に配置して蛍光部材を形成すること、を含み、
発光装置の発光スペクトルにおける発光ピーク波長をλePとし、前記蛍光体の発光スペクトルにおける発光ピーク波長をλfPとしたとき、前記λePと前記λfPの波長差λeP-λfPを8nm以上とし、610nm以上630nm以下の範囲内に主波長を有する光を発する発光装置の製造方法。
CasSrtEuuSivAlwNx (I)
(式(I)中、s、t、u、v、wおよびxは、0.05≦s≦0.995、0≦t≦0.95、0.005≦u≦0.04、0.8≦s+t+u≦1.1、0.8≦v≦1.2、0.8≦w≦1.2、1.8≦v+w≦2.2、2.5≦x≦3.2を満たす数である。) - 前記式(I)において、s、tおよびuは、0.1≦s≦0.3、0.7≦t≦0.9、0.01≦u≦0.03を満たす数である、請求項8に記載の発光装置の製造方法。
- 前記樹脂100質量部に対する前記蛍光体の含有量が120質量部以上145質量部以下の範囲内である、請求項8または9に記載の発光装置の製造方法。
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