JP7089134B2 - 工具の複雑なチップポケット研磨による砥石軌跡の決定方法 - Google Patents
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Description
rsi=[xsi,ysi,zsi]=[xsi(θi),ysi(θi),zsi(θi)]
i=1、2、3、4は、それぞれ、複雑なチップポケットを表現するためのエッジ曲線、すくい角線、コア径線、背面線を示し、xsi、ysi、zsiは、それぞれ、エッジ曲線、すくい角線、コア径線、背面線の工具座標系における座標値であり、θiは、エッジ曲線、すくい角線、コア径線、背面線のパラメータ方程式を表現する変数である。rs2とrs1との距離は、0.05DT未満であり、rs3から工具軸線までの距離は、rs1、rs2又はrs4から工具軸線までの距離よりも小さい。
(a)任意の時刻tでエッジ曲線、すくい角線、コア径線と同時に交わる円の円心座標rowを解く。
row=[xow,yow,zow]=[xow(θ1_t,θ2,θ3),yow(θ1_t,θ2,θ3),zow(θ1_t,θ2,θ3)]
xow、yow、zowは、それぞれ、時刻tでエッジ曲線、すくい角線、コア径線と同時に交わる円の円心の工具座標系における座標値であり、θ1_tは、時刻tにおける研磨加工砥石のエッジ曲線上の一点のパラメータ値であり、θ2,θ3は、それぞれ、すくい角線、コア径線パラメータ方程式の変数。
(b)任意の時刻tでエッジ曲線、すくい角線、コア径線と同時に交わる円の半径を解く。
Rwc=Rwc(θ1_t,θ2,θ3)
Rwcは、時刻tでエッジ曲線、すくい角線、コア径線と同時に交わる円の半径。
(c)任意の時刻tでエッジ曲線、すくい角線、コア径線と同時に交わる円の軸線ベクトルnwを解く。
nw=[xnw,ynw,znw]=[xnw(θ1_t,θ2,θ3),ynw(θ1_t,θ2,θ3),znw(θ1_t,θ2,θ3)]
xnw、ynw、znwは、それぞれ、時刻tでエッジ曲線、すくい角線、コア径線と同時に交わる円の軸線ベクトルの工具座標系における座標値。
(d)砥石大端円半径拘束方程式を確立する。
fcon1=Rcw(θ1_t,θ2,θ3)-Rw=0
Rwは、砥石大端円半径であり、Rw≧15DT、である。
(a)背面線と砥石軸線との間の距離方程式を確立する。
daxis=daxis(θ1_t,θ2,θ3,θ4)
(b)背面線と砥石底面との間の距離方程式を確立する。
dplane=dplane(θ1_t,θ2,θ3,θ4)
(c)背面線と砥石回転面との間の距離方程式を確立する。
dGW=daxis-dplane/tan(θw)
θwは、砥石円錐角である。π/2≧θw>π/6である。
(d)砥石の位置・姿勢の求解目的関数を確立する。
fobj=min(dGW(θ1_t,θ2,θ3,θ4))
(1)1V1型の標準砥石を採用し、図2に示すように、砥石の厚さBwは、12mmであり、砥石円錐角θw=1.2217radであり、砥石大端円径DW=116mmであり、フライスリードPT=60mmであり、フライス径DT=20mmである。
(a)任意の時刻tでエッジ曲線、すくい角線、コア径線と同時に交わる円の円心座標rowを解く。
row=[xow,yow,zow]=[xow(θ1_t,θ2,θ3),yow(θ1_t,θ2,θ3),zow(θ1_t,θ2,θ3)]
ここで、xow、yow、zowは、それぞれ、時刻tでエッジ曲線、すくい角線、コア径線と同時に交わる円の円心の工具座標系における座標値であり、θ1_tは、時刻tにおける研磨加工砥石のエッジ曲線上の一点のパラメータ値である。
(b)任意の時刻tでエッジ曲線、すくい角線、コア径線と同時に交わる円の半径を解く。
Rwc=Rwc(θ1_t,θ2,θ3)
ここで、Rwcは、時刻tでエッジ曲線、すくい角線、コア径線と同時に交わる円の半径である。
(c)任意の時刻tでエッジ曲線、すくい角線、コア径線と同時に交わる円の軸線ベクトルnwを解く。
nw=[xnw,ynw,znw]=[xnw(θ1_t,θ2,θ3),ynw(θ1_t,θ2,θ3),znw(θ1_t,θ2,θ3)]
ここで、xnw、ynw、znwは、それぞれ、時刻tでエッジ曲線、すくい角線、コア径線と同時に交わる円の軸線ベクトルの工具座標系における座標値である。
(d)砥石大端円半径拘束方程式を確立する。
fcon1=Rcw(θ1_t,θ2,θ3)-Rw=0
ここで、Rwは、砥石大端円半径である。
(a)背面線と砥石軸線との間の距離方程式を確立する。
daxis=daxis(θ1_t,θ2,θ3,θ4)
(b)背面線と砥石底面との間の距離方程式を確立する。
dplane=dplane(θ1_t,θ2,θ3,θ4)
(c)背面線と砥石回転面との間の距離方程式を確立する。
dGW=daxis-dplane/tan(θw)
ここで、θwは、砥石円錐角である。
(d)砥石の位置・姿勢の求解目的関数を確立する。
fobj=min(dGW(θ1_t,θ2,θ3,θ4))
(付記1)
工具の複雑なチップポケット研磨による砥石軌跡の決定方法であって、
砥石の型番、サイズ及び目的工具径DTを決定するステップ(1)と、
チップポケット数学モデルrsiを確立するステップ(2)と、
砥石半径拘束方程式fcon1を確立するステップ(3)と、
時刻tにおける砥石の位置・姿勢の求解目的関数を確立するステップ(4)と、
ステップ(4)の目的関数、ステップ(3)の砥石半径拘束方程式fcon1から、時刻tにおける砥石の位置・姿勢を解くステップ(5)と、
時刻tの値を変えてステップ(3)~ステップ(5)を繰り返し、複雑なチップポケットの砥石軌跡を解くステップ(6)と、を含むことを特徴とする、
工具の複雑なチップポケット研磨による砥石軌跡の決定方法。
前記ステップ(2)において、
rsi=[xsi,ysi,zsi]=[xsi(θi),ysi(θi),zsi(θi)]
i=1、2、3、4は、それぞれ、複雑なチップポケットを表現するためのエッジ曲線、すくい角線、コア径線、背面線を示し、xsi、ysi、zsiは、それぞれ、エッジ曲線、すくい角線、コア径線、背面線の工具座標系における座標値であり、θiは、エッジ曲線、すくい角線、コア径線、背面線のパラメータ方程式を表現する変数、であることを特徴とする、
付記1に記載の工具の複雑なチップポケット研磨による砥石軌跡の決定方法。
前記ステップ(2)におけるrs2とrs1との距離は、0.05DT未満であり、rs3から工具軸線までの距離は、rs1、rs2又はrs4から工具軸線までの距離よりも小さいことを特徴とする、
付記2に記載の工具の複雑なチップポケット研磨による砥石軌跡の決定方法。
前記ステップ(3)で砥石半径拘束方程式fcon1を確立するステップは、
(a)任意の時刻tでエッジ曲線、すくい角線、コア径線と同時に交わる円の円心座標rowを解く、
row=[xow,yow,zow]=[xow(θ1_t,θ2,θ3),yow(θ1_t,θ2,θ3),zow(θ1_t,θ2,θ3)]
xow、yow、zowは、それぞれ、時刻tでエッジ曲線、すくい角線、コア径線と同時に交わる円の円心の工具座標系における座標値であり、θ1_tは、時刻tにおける研磨加工砥石のエッジ曲線上の一点のパラメータ値であり、θ2、θ3は、それぞれ、すくい角線、コア径線パラメータ方程式の変数、
(b)任意の時刻tでエッジ曲線、すくい角線、コア径線と同時に交わる円の半径を解く、
Rwc=Rwc(θ1_t,θ2,θ3)
Rwcは、時刻tでエッジ曲線、すくい角線、コア径線と同時に交わる円の半径、
(c)任意の時刻tでエッジ曲線、すくい角線、コア径線と同時に交わる円の軸線ベクトルnwを解く、
nw=[xnw,ynw,znw]=[xnw(θ1_t,θ2,θ3),ynw(θ1_t,θ2,θ3),znw(θ1_t,θ2,θ3)]
xnw、ynw、znwは、それぞれ、時刻tでエッジ曲線、すくい角線、コア径線と同時に交わる円の軸線ベクトルの工具座標系における座標値、
(d)砥石大端円半径拘束方程式を確立する、
fcon1=Rcw(θ1_t,θ2,θ3)-Rw=0
Rwは、砥石大端円半径、であることを特徴とする、
付記1に記載の工具の複雑なチップポケット研磨による砥石軌跡の決定方法。
前記ステップ(3)でRw≧15DTであることを特徴とする、
付記4に記載の工具の複雑なチップポケット研磨による砥石軌跡の決定方法。
前記ステップ(4)で時刻tにおける砥石の位置・姿勢の求解目的関数を確立するステップは、
(a)背面線と砥石軸線との間の距離方程式を確立する、
daxis=daxis(θ1_t,θ2,θ3,θ4)
(b)背面線と砥石底面との間の距離方程式を確立する、
dplane=dplane(θ1_t,θ2,θ3,θ4)
(c)背面線と砥石回転面との間の距離方程式を確立する、
dGW=daxis-dplane/tan(θw)
θwは、砥石円錐角、
(d)砥石の位置・姿勢の求解目的関数を確立する、
fobj=min(dGW(θ1_t,θ2,θ3,θ4))
付記1に記載の工具の複雑なチップポケット研磨による砥石軌跡の決定方法。
前記ステップ(4)でπ/2≧θw>π/6であることを特徴とする、
付記6に記載の工具の複雑なチップポケット研磨による砥石軌跡の決定方法。
前記ステップ(5)で時刻tにおける砥石の位置・姿勢を解くステップは、
ステップ(3)の方程式fcon1とステップ(4)の砥石の位置・姿勢の求解目的関数から、時刻tに対応するエッジ曲線、すくい角線、コア径線及び背面線パラメータθ1_t、θ2_t、θ3_t、θ4_tを解き、θ1_t、θ2_t、θ3_tをステップ(3)の砥石半径方程式fcon1に代入して時刻tにおける砥石の位置・姿勢を解くことを特徴とする、
付記6に記載の工具の複雑なチップポケット研磨による砥石軌跡の決定方法。
前記ステップ(5)で時刻tに対応するθ1_t、θ2_t、θ3_t、θ4_tのパラメータ値は、直前時刻に対応するパラメータ値以上であることを特徴とする、
付記8に記載の工具の複雑なチップポケット研磨による砥石軌跡の決定方法。
前記ステップ(1)で砥石に1A1又は1V1型のダイヤモンド砥石を採用し、砥石の径は、100mm~200mmであることを特徴とする、
付記1に記載の工具の複雑なチップポケット研磨による砥石軌跡の決定方法。
Claims (10)
- 工具の複雑なチップポケット研磨による砥石軌跡の決定方法であって、
砥石の型番、サイズ及び目的工具径DTを決定するステップ(1)と、
チップポケット数学モデルrsiを確立するステップ(2)と、
砥石半径拘束方程式fcon1を確立するステップ(3)と、
時刻tにおける砥石の位置・姿勢の求解目的関数を確立するステップ(4)と、
ステップ(4)の目的関数、ステップ(3)の砥石半径拘束方程式fcon1から、時刻tにおける砥石の位置・姿勢を解くステップ(5)と、
時刻tの値を変えてステップ(3)~ステップ(5)を繰り返し、複雑なチップポケットの砥石軌跡を解くステップ(6)と、を含むことを特徴とする、
工具の複雑なチップポケット研磨による砥石軌跡の決定方法。 - 前記ステップ(2)において、
rsi=[xsi,ysi,zsi]=[xsi(θi),ysi(θi),zsi(θi)]
i=1、2、3、4は、それぞれ、複雑なチップポケットを表現するためのエッジ曲線、すくい角線、コア径線、背面線を示し、xsi、ysi、zsiは、それぞれ、エッジ曲線、すくい角線、コア径線、背面線の工具座標系における座標値であり、θiは、エッジ曲線、すくい角線、コア径線、背面線のパラメータ方程式を表現する変数、であることを特徴とする、
請求項1に記載の工具の複雑なチップポケット研磨による砥石軌跡の決定方法。 - 前記ステップ(2)におけるrs2とrs1との距離は、0.05DT未満であり、rs3から工具軸線までの距離は、rs1、rs2又はrs4から工具軸線までの距離よりも小さいことを特徴とする、
請求項2に記載の工具の複雑なチップポケット研磨による砥石軌跡の決定方法。 - 前記ステップ(3)で砥石半径拘束方程式fcon1を確立するステップは、
(a)任意の時刻tでエッジ曲線、すくい角線、コア径線と同時に交わる円の円心座標rowを解く、
row=[xow,yow,zow]=[xow(θ1_t,θ2,θ3),yow(θ1_t,θ2,θ3),zow(θ1_t,θ2,θ3)]
xow、yow、zowは、それぞれ、時刻tでエッジ曲線、すくい角線、コア径線と同時に交わる円の円心の工具座標系における座標値であり、θ1_tは、時刻tにおける研磨加工砥石のエッジ曲線上の一点のパラメータ値であり、θ2、θ3は、それぞれ、すくい角線、コア径線パラメータ方程式の変数、
(b)任意の時刻tでエッジ曲線、すくい角線、コア径線と同時に交わる円の半径を解く、
Rwc=Rwc(θ1_t,θ2,θ3)
Rwcは、時刻tでエッジ曲線、すくい角線、コア径線と同時に交わる円の半径、
(c)任意の時刻tでエッジ曲線、すくい角線、コア径線と同時に交わる円の軸線ベクトルnwを解く、
nw=[xnw,ynw,znw]=[xnw(θ1_t,θ2,θ3),ynw(θ1_t,θ2,θ3),znw(θ1_t,θ2,θ3)]
xnw、ynw、znwは、それぞれ、時刻tでエッジ曲線、すくい角線、コア径線と同時に交わる円の軸線ベクトルの工具座標系における座標値、
(d)砥石大端円半径拘束方程式を確立する、
fcon1=Rcw(θ1_t,θ2,θ3)-Rw=0
Rwは、砥石大端円半径、であることを特徴とする、
請求項1に記載の工具の複雑なチップポケット研磨による砥石軌跡の決定方法。 - 前記ステップ(3)でRw≧15DTであることを特徴とする、
請求項4に記載の工具の複雑なチップポケット研磨による砥石軌跡の決定方法。 - 前記ステップ(4)で時刻tにおける砥石の位置・姿勢の求解目的関数を確立するステップは、
(a)背面線と砥石軸線との間の距離方程式を確立する、
daxis=daxis(θ1_t,θ2,θ3,θ4)
(b)背面線と砥石底面との間の距離方程式を確立する、
dplane=dplane(θ1_t,θ2,θ3,θ4)
(c)背面線と砥石回転面との間の距離方程式を確立する、
dGW=daxis-dplane/tan(θw)
θwは、砥石円錐角、
(d)砥石の位置・姿勢の求解目的関数を確立する、
fobj=min(dGW(θ1_t,θ2,θ3,θ4))
請求項1に記載の工具の複雑なチップポケット研磨による砥石軌跡の決定方法。 - 前記ステップ(4)でπ/2≧θw>π/6であることを特徴とする、
請求項6に記載の工具の複雑なチップポケット研磨による砥石軌跡の決定方法。 - 前記ステップ(5)で時刻tにおける砥石の位置・姿勢を解くステップは、
ステップ(3)の方程式fcon1とステップ(4)の砥石の位置・姿勢の求解目的関数から、時刻tに対応するエッジ曲線、すくい角線、コア径線及び背面線パラメータθ1_t、θ2_t、θ3_t、θ4_tを解き、θ1_t、θ2_t、θ3_tをステップ(3)の砥石半径方程式fcon1に代入して時刻tにおける砥石の位置・姿勢を解くことを特徴とする、
請求項6に記載の工具の複雑なチップポケット研磨による砥石軌跡の決定方法。 - 前記ステップ(5)で時刻tに対応するθ1_t、θ2_t、θ3_t、θ4_tのパラメータ値は、直前時刻に対応するパラメータ値以上であることを特徴とする、
請求項8に記載の工具の複雑なチップポケット研磨による砥石軌跡の決定方法。 - 前記ステップ(1)で砥石に1A1又は1V1型のダイヤモンド砥石を採用し、砥石の径は、100mm~200mmであることを特徴とする、
請求項1に記載の工具の複雑なチップポケット研磨による砥石軌跡の決定方法。
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