JP7084555B2 - マイクロメカニカルセンサ機構およびマイクロメカニカルセンサ機構の製造方法 - Google Patents
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Description
DE102016107275A1では、ベース面内の複数の小さな圧力セルを含む圧力センサが説明されている。
好ましい変形形態は従属請求項の対象である。
本発明の利点
本発明の基礎となるアイデアは、1つまたは複数のダイアフラムを備えたセンサ機構を提示することにあり、この場合、ベース面内の複数のダイアフラムは分離可能および接続可能/連結可能であり得る。このセンサ機構が、信号ストローク(Signalhub)の上昇を特色とし得ることが有利である。
センサ機構の好ましい一実施形態によれば、ダイアフラムは、複数の長方形の、多角形の、または丸い測定領域を含んでいる。
センサ機構の好ましい一実施形態によれば、センサ機構は圧力センサとして実施されている。
センサ機構の好ましい一実施形態によれば、支持部は、測定領域の少なくとも1つを全体的に、および互いに対して1μm~10μmのそれぞれの間隔をあけて取り囲んでいる。
センサ機構の好ましい一実施形態によれば、周縁層および/または支持は酸化物で充填されている。
本発明によれば、マイクロメカニカルセンサ機構の製造方法では、周縁層を備えた基板の提供が行われ、この周縁層は基板の上に配置され、かつ周縁層が基板上の内部領域を横で縁取り;内部領域内の基板の上での少なくとも1つの支持部の配置が行われ、この少なくとも1つの支持部は基板上の少なくとも1つの測定領域および少なくとも1つの基準領域を定義し、かつ互いから分離し;ダイアフラムの周縁層および支持部での配置が行われ、これによりダイアフラムは、周縁層および/または支持部に固定され、かつ内部領域の上に張られ、かつ覆われた空洞が内部領域内でダイアフラムと基板の間に形成され、かつ支持部によりダイアフラムが、力の作用によって動く少なくとも1つの測定領域と力の作用によって動かない少なくとも1つの基準領域に分離される。
力の作用は圧力であり得る。
方法の好ましい一実施形態によれば、少なくとも1つの測定領域が、別の1つの測定領域より大きな厚さで成形される。
以下では、図面の概略図に提示した例示的実施形態に基づいて本発明をより詳しく解説する。
図1aは、本発明の1つの例示的実施形態によるセンサ機構の概略的な側面図を示している。
しかも周縁層3は、それ自体が複数の重なり合って配置された層を含むこともでき、かつ有利には鉛直に基板2から遠ざかるように延びており、したがって周縁層3は空洞の側壁を構成し得る。周縁層3は、空洞を横で全体的に取り囲むことができ、しかもそれ自体が貫通ビアとしてのコンタクト部Kiを含むことができ、このコンタクト部Kiと空洞内の電極E1およびE2が接続され得る。電極は、基板2での下側電極E2およびダイアフラム4での上側電極E1で構成され得る。支持部5は、ダイアフラム4の材料を含むことができ、かつ有利にはその内部に酸化物材料を含むことができる。支持部は、(例えば全体的に)ダイアフラム材料、例えばシリコン、ポリSi、アモルファスシリコン、SiN、シリコンリッチ窒化物から成り得る。
図1bは、本発明のさらなる1つの例示的実施形態によるセンサ機構の概略的な側面図を示している。
図2は、4つの長方形の領域へのダイアフラム4の分割の可能なレイアウトを示しており、そのうちの2つは測定領域MBとして、およびそのうちの2つは基準領域RBとして形成することができ、かつ周縁層3内のダイアフラム4より小さなベース面を有し得る。図2によれば、測定領域が、測定領域内では圧力pによって湾曲し得る自由にされたダイアフラムを有しており、かつ基準領域が、犠牲層または別の材料によって裏張りされ得ることにより、測定領域と基準領域が異なり得る。基準領域および測定領域での上側電極E1は、外部のコンタクトAおよびBによって接触でき(例えば導線として)、かつ周縁層3を介して導かれ得る。基準領域および測定領域での下側電極E2は、外部のコンタクトCおよびDによって接触でき、かつ周縁層3を介して導かれ得る。支持部5は、測定領域MBを互いから、および基準領域RBから分離でき、かつ周縁層3の2つの向かい合う側壁の間で、平行なラインに沿って走り得る。支持部は互いに対してそれぞれ10μm~50μmの距離dを有し得る。両方の測定領域MBは、直接的に互いに隣接することができ、かつ空洞Kを分け合うことができる。測定領域または基準領域のダイアフラム面は、例えばそれぞれ300μm×80μmおよび15μmの範囲の半幅(Halbbreite)を含み得る。
図3は、本発明の1つの例示的実施形態によるセンサ機構の回路図を示している。
測定領域MBおよび基準領域RBがホイートストンブリッジ内で相互に接続され得ることが有利である。このために、同数の測定領域MBおよび基準領域RBが存在しており、これらの領域がすべて、実質的に同じキャパシタンスを有し得ることが有利である。外部電極A、B、C、およびDは、例えば図2に相応しており、測定領域MBおよび基準領域RBの割当ても同様である。外部電極A、B、C、およびDならびに測定領域および基準領域MBおよびRBによる接続は、下側の図で示したように、他のやり方でもよい。
図4は、図3(下側または上側の図に従うような回路で)の配置の側面図を示しており、測定領域MBはそれぞれ、例えばエッチング法に基づいて自由にされたダイアフラム4を含んでおり、かつ基準領域RBは、ダイアフラムを自由にしないことができ、したがって実質的に、ダイアフラム4での、測定領域MBを変位し得る圧力では動かないでいられる。外部電極A、B、C、およびDは、例えば図2に相応しており、測定領域MBおよび基準領域RBの割当ても同様である。2つの隣り合う測定領域MBは、空洞の体積も分け合うことができ、その際、支持部5の間での結合が存在し得る(示されていない)。
基準領域および測定領域MB内のダイアフラム4の別の区分けによれば、基準領域RBは、測定領域MBを横で、例えば全体的に取り囲み得る。ダイアフラム4の外側領域は、周辺層に接するまたは周縁層の外側のランドと結合していることができ、一般的に、ダイアフラムの中央の領域より少ししかたわむことができず、これにより、測定領域を横で取り囲む基準領域の配置は、ダイアフラム幾何形状に関係なく支持部によって可能であり得る(周りを取り囲むキャパシタンス領域が測定領域を囲み得る)。したがって支持部5は、基準領域RBの機械的補強であり得る。支持部は、例えば2μm~20μmの直径を有することができ、かつ例えば丸いことができる。その代わりに支持部は、辺の長さが1μm~20μmの範囲内の直方体または長方形(平面図)を含むこともできる。支持部はその内部に、酸化物から成るコアを含み、かつこのコアを被覆することができる。支持部の例示的な直径が2μmの一重に充填された支持部または支持部の例示的な直径が8μmの二重に充填された支持部。基準領域RBは、測定領域とは異なるキャパシタンスを有することもできる。図5では上の領域で、測定領域MBと周縁層3の結合を示している。これに関し、結合は電極のレベルだけであってよく、ダイアフラムとしての基準領域は、それでもなお電極の上で測定領域を全体的に取り囲み得る(示していない)。図5の下の領域は圧力センサ機構1の側断面図を示しており、この側断面図では、支持部5が基準領域RBと測定領域MBを互いから分離し得る。この場合、周縁層3は、空洞および基準領域に、横で外側へとつながり得る(下側の図では示されていない)。基準領域RB内および測定領域内ではそれぞれ、基板2に下側電極E2が、およびダイアフラム4に上側電極E1が配置され得る。この場合にも、空洞K内で有利には密閉封入された体積が拡大され得る。しかしダイアフラムの外側の周縁層も空洞を有し得る。よってこの場合にも、封入された圧力の、ガス放出に対する安定性に関するまたは温度変化に対する安定性についての利点が達成され得る。
センサ機構(有利には圧力センサ機構)の製造方法では、周縁層を備えた基板の提供S1が行われ、この周縁層は基板の上に配置され、かつ周縁層が基板上の内部領域を横で縁取り;内部領域内の基板の上での支持部の配置S2が行われ、この支持部は基板上の少なくとも1つの測定領域および少なくとも1つの基準領域を定義し、かつ互いから分離し;ダイアフラムの周縁層および支持部での配置S3が行われ、これによりダイアフラムは、周縁層で係止され、かつ内部領域の上に張られ、かつ覆われた空洞が内部領域内でダイアフラムと基板の間に形成され、かつ支持部によりダイアフラムが、圧力(力の作用)によって動く少なくとも1つの測定領域と圧力によって動かない少なくとも1つの基準領域に分離される。
Claims (9)
- - 基板(2)および前記基板(2)の上に配置されており、かつ前記基板(2)上の内部領域(IB)を横で縁取っている周縁層(3)と、
- 前記内部領域(IB)の上に張られており、かつ前記基板(2)上の覆われた空洞(K)を形成している少なくとも1つのダイアフラム(4)と、
- 前記空洞(K)内で前記基板(2)と前記ダイアフラム(4)の間に配置されている少なくとも1つの支持部(5)と、を含んでおり、かつ前記ダイアフラム(4)が前記周縁層(3)および前記少なくとも1つの支持部(5)に固定されており、前記支持部(5)が前記ダイアフラム(4)を、力の作用(p)によって動く少なくとも1つの測定領域(MB)と前記力の作用(p)によって動かない少なくとも1つの基準領域(RB)に分離し、かつ前記基板(2)および前記ダイアフラム(4)が、前記空洞(K)内に、前記測定領域(MB)および基準領域(RB)内で互いに向き合う電極(E1;E2)を含んでおり、
前記ダイアフラム(4)が、複数の長方形の、多角形の、または丸い測定領域(MB)を含んでおり、
前記ダイアフラム(4)が、相互にホイートストンブリッジとして接続されている同数の測定領域(MB)および基準領域(RB)を含んでおり、
前記支持部(5)が、前記測定領域(MB)の少なくとも1つを全体的に、および互いに対して1μm~10μmのそれぞれの間隔(d)をあけて取り囲んでいる、マイクロメカニカルセンサ機構(1)。 - 前記基板(2)に対して垂直の方向から見た場合の前記支持部(5)の形状が、丸い形状、正方形、長方形、または多角形である、請求項1に記載のセンサ機構(1)。
- 前記周縁層(3)および/または前記支持部(5)が前記ダイアフラム(4)と同じ材料を含んでいる、請求項1または2に記載のセンサ機構(1)。
- 前記周縁層(3)および/または前記支持部(5)が酸化物で充填されている、請求項1から3のいずれか一項に記載のセンサ機構(1)。
- 少なくとも1つの基準領域(RB)が前記少なくとも1つの測定領域(MB)を横で取り囲んでいる、請求項1から4のいずれか一項に記載のセンサ機構(1)。
- 圧力センサとして実施されている、請求項1から5のいずれか一項に記載のセンサ機構(1)。
- - 周縁層(3)を備えた基板(2)を提供し(S1)、前記周縁層(3)が前記基板(2)の上に配置され、かつ前記周縁層(3)が前記基板(2)上の内部領域(IB)を横で縁取るステップと、
- 前記内部領域(IB)内の前記基板(2)の上に少なくとも1つの支持部(5)を配置し(S2)、前記少なくとも1つの支持部(5)が前記基板(2)上の少なくとも1つの測定領域(MB)および少なくとも1つの基準領域(RB)を定義し、かつ互いから分離するステップと、
- ダイアフラム(4)を前記周縁層(3)および前記支持部(5)に配置し(S3)、これにより前記ダイアフラム(4)が、前記周縁層(3)および/または前記支持部(5)に固定され、かつ前記内部領域(IB)の上に張られ、かつ覆われた空洞(K)が前記内部領域(IB)内で前記ダイアフラム(4)と前記基板(2)の間に形成され、かつ前記支持部(5)により前記ダイアフラム(4)が、力の作用(p)によって動く少なくとも1つの測定領域(MB)と前記力の作用(p)によって動かない少なくとも1つの基準領域(RB)に分離されるステップと、を含み、
前記基板(2)および前記ダイアフラム(4)の、前記測定領域(MB)および基準領域(RB)内で互いに向き合う電極(E1、E2)が含まれ、
前記ダイアフラム(4)の複数の長方形の、多角形の、または丸い測定領域(MB)が含まれ、かつ
前記ダイアフラムの、同数の相互にホイートストンブリッジとして接続されている測定領域(MB)および基準領域(RB)が含まれ、
前記支持部(5)が、前記測定領域(MB)の少なくとも1つを全体的に、および互いに対して1μm~10μmのそれぞれの間隔(d)をあけて取り囲んでいる、マイクロメカニカルセンサ機構(1)の製造方法。 - 前記空洞(K)がガスで満たされ、または真空が生成される、請求項7に記載の方法。
- 少なくとも1つの測定領域(MB)が、別の1つの測定領域(MB)より大きな厚さで成形される、請求項7または8に記載の方法。
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