JP7078602B2 - 洗浄装置、研磨装置、洗浄装置において基板の回転速度を算出する装置および方法 - Google Patents

洗浄装置、研磨装置、洗浄装置において基板の回転速度を算出する装置および方法 Download PDF

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Description

本発明は、洗浄装置、研磨装置、洗浄装置において基板の回転速度を算出する装置および方法に関する。
半導体デバイスの製造工程においては、半導体ウェハ等の基板の表面に成膜、エッチング、研磨などの各種処理が施される。これら各種処理の前後には、基板の表面を清浄に保つ必要があるため、基板の洗浄処理が行われる。基板の洗浄処理には、基板の周縁部を複数のローラによって保持しつつローラを回転駆動することにより基板を回転させ、回転する基板に洗浄部材を押し当てて洗浄する洗浄機が広く用いられている。
上述したように、基板の周縁部を複数のローラで保持して回転させる洗浄機においては、洗浄部材によって基板の表面に所定の圧力を加えつつ基板の表面を擦ることにより、基板の表面の汚れ（パーティクル等）を落とすようにしているため、基板とローラとの間にスリップが発生して基板の回転速度が設定回転速度より低下する場合がある。
特許文献１には、回転駆動される基板のノッチがローラに当たることで当該ローラに発生する振動を検出し、当該振動の検出に基づいて基板とローラとの間にスリップが発生したか否かを判定する技術が開示されている。
特開２００３－７７８８１号公報
しかしながら、振動を検出するための振動センサは、複数のローラのうちの１つのローラに一体に取り付けられるものであるから、基板のノッチがローラに当たることで発生する振動を、基板が１回転する間に１回しか検知することができない。そのため、基板のノッチがローラに当たることで発生する振動に基づいて基板の回転速度を精度よく求めようとすると、十分な測定時間をかける必要がある。測定時間を短縮するために、各ローラに対してそれぞれ振動センサを取り付けることも考えられるが、この場合、装置構成が複雑になり、コストも高くなる。
また振動センサは振動が伝わる筐体等に設置し、且つ振動の減衰を考慮すると振動源の近くに設置する必要があるが、マイクロホンであれば空気中に伝わる音を検知できればよいため、振動センサに比べ設置場所の選択肢が広がる。
本発明は、以上のような点を考慮してなされたものでる。本発明の目的は、基板の周縁部を複数のローラによって保持して回転させる洗浄装置において、装置構成を複雑化することなく、基板の回転速度を精度よく求めることができる技術を提供することにある。
本発明の第１の態様に係る洗浄装置は、
基板の周縁部を保持する複数のローラと、
前記複数のローラを回転駆動することにより前記基板を回転させる回転駆動部と、
前記基板に当接して当該基板の洗浄を行う洗浄部材と、
前記基板に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと、
前記基板の周縁部のノッチが前記複数のローラに当たることで発生する音を検知するマイクロホンと、
前記マイクロホンにより検知される音に基いて、前記基板の回転速度を算出する回転速度算出部と、
を備える。
このような態様によれば、たとえばローラがＮ個（Ｎは２以上の自然数）の場合には、基板が１回転する間にノッチがＮ個のローラを通過するため、ノッチがローラに当たることで発生する音を１つのマイクロホンでＮ回検知できる。したがって、ノッチがローラに当たることで発生する振動を１つの振動センサで検知する場合に比べて、分解能をＮ倍に高めることができ、これにより、装置構成を複雑化することなく、基板の回転速度を短時間で精度よく求めることが可能となる。
本発明の第２の態様に係る洗浄装置は、第１の態様に係る洗浄装置であって、
前記基板の洗浄を行う洗浄空間を画定する筐体をさらに備え、
前記複数のローラと前記洗浄部材と前記洗浄液供給ノズルとは、前記筐体の内側に配置され、
前記マイクロホンは、前記筐体の外側に少なくとも１つ配置されている。
本件発明者らが実際に検証したところ、マイクロホンが筐体の外側に配置されている場合には、マイクロホンが筐体の内側に配置されている場合に比べて、基板のノッチがローラに当たることで発生する音の検知精度を高めることができることがわかった。したがって、このような態様によれば、基板の回転速度をより精度よく求めることが可能となる。また、このような態様によれば、マイクロホンの防水処理が不要であり、さらに、可燃性の洗浄液を使用する場合であっても、マイクロホンの防爆処理が不要である。
本発明の第３の態様に係る洗浄装置は、第１の態様に係る洗浄装置であって、
前記基板の洗浄を行う洗浄空間を画定する筐体をさらに備え、
前記複数のローラと前記洗浄部材と前記洗浄液供給ノズルとは、前記筐体の内側に配置され、
前記マイクロホンは、前記筐体の内側にのみ配置されている。
本発明の第４の態様に係る洗浄装置は、第１～３のいずれかの態様に係る洗浄装置であって、
前記回転速度算出部は、前記音の基本波および高調波に基づいて、前記基板の回転速度を算出する。
音の周波数が変動する場合、ピーク波形の変動量は、高調波ほど大きくなる（たとえば、１００Ｈｚの基本波の１％の変動量は１Ｈｚであるが、２００Ｈｚの第２高調波の１％の変動量は２Ｈｚであり、基本波の変動量の２倍である）。したがって、このような態様によれば、音の基本波だけでなく高調波も利用して基板の回転速度を算出することで、基板の回転速度をより精度よく求めることができる。
本発明の第５の態様に係る洗浄装置は、第１～４のいずれかの態様に係る洗浄装置であって、
前記基板の周縁部のノッチが前記複数のローラのうちの１つのローラに当たることで発生する振動を検知する振動センサをさらに備え、
前記回転速度算出部は、前記マイクロホンにより検知される音と前記振動センサにより検知される振動とに基いて、前記基板の回転速度を算出する。
本発明の第６の態様に係る洗浄装置は、第１～４のいずれかの態様に係る洗浄装置であって、
前記回転駆動部から発生する音を検知する第２マイクロホンをさらに備え、
前記回転速度算出部は、前記マイクロホンにより検知される音と前記第２マイクロホンにより検知される音とに基いて、前記基板の回転速度を算出する。
本発明の第７の態様に係る洗浄装置は、第１～６のいずれかの態様に係る洗浄装置であって、
前記回転駆動部に前記基板の回転速度の設定値を設定する回転速度設定部をさらに備え、
前記回転速度算出部は、前記回転速度設定部から取得される前記設定値を考慮して、前記基板の回転速度を算出する。
本発明の第８の態様に係る洗浄装置は、第１～７のいずれかの態様に係る洗浄装置であって、
前記回転速度算出部により算出された回転速度をディスプレイに表示させる表示制御部をさらに備える。
本発明の第９の態様に係る洗浄装置は、第８の態様に係る洗浄装置であって、
前記表示制御部は、前記回転速度算出部により算出された過去複数回の回転速度を平均してディスプレイに表示させる。
本発明の第１０の態様に係る洗浄装置は、第１～９のいずれかの態様に係る洗浄装置であって、
前記回転速度算出部により算出された回転速度に基づいて、異常の有無を判定する異常判定部をさらに備える。
本発明の第１１の態様に係る洗浄装置は、第１０の態様に係る洗浄装置であって、
前記異常判定部は、前記回転速度算出部により算出された過去複数回の回転速度の平均値に基づいて、異常の有無を判定する。
本発明の第１２の態様に係る洗浄装置は、第１０または１１の態様に係る洗浄装置であって、
前記異常判定部により異常ありと判定された場合には、異常を発報する、および／または、前記回転駆動部に停止を指示する異常発報部をさらに備える。
本発明の第１３の態様に係る洗浄装置は、第１０～１２のいずれかの態様に係る洗浄装置であって、
前記異常判定部は、前記回転速度算出部により算出された回転速度と前記回転速度設定部から取得される前記設定値との差または比を算出し、当該差または比があらかじめ定められた閾値を超えた場合に、異常ありと判定する。
本発明の第１４の態様に係る洗浄装置は、第１０～１３のいずれかの態様に係る洗浄装置であって、
前記異常判定部は、前記回転速度算出部により算出された回転速度がゼロであって、前記回転速度設定部から取得される前記設定値がゼロではない場合、または、前記マイクロホンにより異常音が検知された場合に、異常ありと判定する。
本発明の第１５の態様に係る洗浄装置は、第１０～１４のいずれかの態様に係る洗浄装置であって、
前記異常判定部は、洗浄部材を回転させるモータに流れる電流の変動を考慮して、異常の有無を判定する。
本発明の第１６の態様に係る洗浄装置は、第１０～１５のいずれかの態様に係る洗浄装置であって、
前記異常判定部は、前記筐体内部の気圧の変動を考慮して、異常の有無を判定する。
本発明の第１７の態様に係る洗浄装置は、第２の態様に係る洗浄装置であって、
前記マイクロホンは、前記筐体の内部で発生する音を、前記筐体に設けられた換気用の隙間から集音する。
本発明の第１８の態様に係る洗浄装置は、第７の態様に係る洗浄装置であって、
前記回転速度算出部は、前記設定値に応じて、前記音の信号に適用するフィルタのカットオフ周波数を変更する。
本発明の第１９の態様に係る研磨装置は、
基板の研磨を行う研磨ユニットと、
研磨後の基板の洗浄を行う洗浄ユニットと、
を備え、
前記洗浄ユニットは、
基板の周縁部を保持する複数のローラと、
前記複数のローラを回転駆動することにより前記基板を回転させる回転駆動部と、
前記基板に当接して当該基板の洗浄を行う洗浄部材と、
前記基板に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと、
前記基板の周縁部のノッチが前記複数のローラに当たることで発生する音を検知するマイクロホンと、
前記マイクロホンにより検知される音に基いて、前記基板の回転速度を算出する回転速度算出部と、
を有する。
本発明の第２０の態様に係る装置は、
基板の周縁部を保持する複数のローラと、
前記複数のローラを回転駆動することにより前記基板を回転させる回転駆動部と、
前記基板に当接して当該基板の洗浄を行う洗浄部材と、
前記基板に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと、
を備えた洗浄装置において前記基板の回転速度を算出する装置であって、
前記基板の周縁部のノッチが前記複数のローラに当たることで発生する音を検知するマイクロホンと、
前記マイクロホンにより検知される音に基いて、前記基板の回転速度を算出する回転速度算出部と、
を備える。
本発明の第２１の態様に係る洗浄方法は、
基板の周縁部を保持する複数のローラと、
前記複数のローラを回転駆動することにより前記基板を回転させる回転駆動部と、
前記基板に当接して当該基板の洗浄を行う洗浄部材と、
前記基板に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと、
を備えた洗浄装置において前記基板の回転速度を算出する方法であって、
前記基板の周縁部のノッチが前記複数のローラに当たることで発生する音をマイクロホンにより検知するステップと、
前記マイクロホンにより検知される音に基いて、前記基板の回転速度を算出するステップと、
を含む。
本発明によれば、基板の周縁部を複数のローラによって保持して回転させる洗浄装置において、装置構成を複雑化することなく、基板の回転速度を精度よく求めることができる。
図１は、一実施の形態に係る研磨装置の全体構成を示す平面図である。 図２は、一実施の形態に係る洗浄装置の内部構成を示す側面図である。 図３は、図２に示す洗浄装置におけるローラの配置を示す平面図である。 図４は、マイクロホンにより検知された音に基づいて基板の回転速度を算出する信号処理のフローの一例を示す図である。 図５は、マイクロホンにより検知された音に基づいて基板の回転速度を算出する構成を示すブロック図である。 図６は、正常時にマイクロホンで検知される音の信号の生波形を示すグラフの一例である。 図７は、正常時にマイクロホンで検知される音の信号のＢＰＦまたはＨＰＦ通過後の波形を示すグラフの一例である。 図８は、正常時にマイクロホンで検知される音の信号の絶対値化処理後の波形を示すグラフの一例である。 図９は、正常時にマイクロホンで検知される音の信号のＬＰＦ通過後の波形を示すグラフの一例である。 図１０は、正常時にマイクロホンで検知される音の信号のＦＦＴ分析結果を示すグラフの一例である。 図１１は、正常時および異常時にマイクロホンで検知される音の信号の生波形を重ねて示すグラフの一例である。 図１２は、正常時および異常時にマイクロホンで検知される音の信号のＢＰＦまたはＨＰＦ通過後の波形を重ねて示すグラフの一例である。 図１３は、正常時および異常時にマイクロホンで検知される音の信号の絶対値化処理後の波形を重ねて示すグラフの一例である。 図１４は、正常時および異常時にマイクロホンで検知される音の信号のＬＰＦ通過後の波形を重ねて示すグラフの一例である。 図１５は、正常時および異常時にマイクロホンで検知される音の信号のＦＦＴ分析結果を重ねて示すグラフの一例である。
以下に、添付の図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、以下の説明および以下の説明で用いる図面では、同一に構成され得る部分について、同一の符号を用いるとともに、重複する説明を省略する。
＜基板処理装置＞
図１は、一実施の形態に係る基板処理装置（研磨装置ともいう）１の全体構成を示す平面図である。
図１に示すように、基板処理装置１は、略矩形状のハウジング１０と、複数の基板Ｗ（図２等参照）をストックする基板カセット（図示せず）が載置されるロードポート１２と、を有している。ロードポート１２は、ハウジング１０に隣接して配置されている。ロードポート１２には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）ポッドまたはＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）を搭載することができる。ＳＭＩＦポッドおよびＦＯＵＰは、内部に基板カセットを収容し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。基板Ｗとしては、たとえば半導体ウェハなどを挙げることができる。
ハウジング１０の内部には、複数（図１に示す態様では４つ）の研磨ユニット１４ａ～１４ｄと、研磨後の基板Ｗを洗浄する第１洗浄ユニット１６ａおよび第２洗浄ユニット１６ｂと、洗浄後の基板Ｗを乾燥させる乾燥ユニット２０とが収容されている。研磨ユニット１４ａ～１４ｄは、ハウジング１０の長手方向に沿って配列されており、洗浄ユニット１６ａ、１６ｂおよび乾燥ユニット２０も、ハウジング１０の長手方向に沿って配列されている。
ロードポート１２と、ロードポート１２側に位置する研磨ユニット１４ａと、乾燥ユニット２０とにより囲まれた領域には、第１搬送ロボット２２が配置されている。また、研磨ユニット１４ａ～１４ｄが配列された領域と、洗浄ユニット１６ａ、１６ｂおよび乾燥ユニット２０が配列された領域との間には、ハウジング１０の長手方向と平行に、搬送ユニット２４が配置されている。第１搬送ロボット２２は、研磨前の基板Ｗをロードポート１２から受け取って搬送ユニット２４に受け渡したり、乾燥ユニット２０から取り出された乾燥後の基板Ｗを搬送ユニット２４から受け取ったりする。
第１洗浄ユニット１６ａと第２洗浄ユニット１６ｂとの間には、第１洗浄ユニット１６ａと第２洗浄ユニット１６ｂとの間で基板Ｗの受け渡しを行う第２搬送ロボット２６が配置されている。また、第２洗浄ユニット１６ｂと乾燥ユニット２０との間には、第２洗浄ユニット１６ｂと乾燥ユニット２０との間で基板Ｗの受け渡しを行う第３搬送ロボット２８が配置されている。
さらに、基板処理装置１には、各機器１４ａ～１４ｄ、１６ａ、１６ｂ、２２、２４、２６、２８の動きを制御する研磨制御装置３０が設けられている。研磨制御装置３０としては、たとえば、プログラマブル・ロジック・コントローラ（ＰＬＣ）が用いられる。図１に示す態様では、研磨制御装置３０がハウジング１０の内部に配置されているが、これに限られることはなく、研磨制御装置３０がハウジング１０の外部に配置されていてもよい。
第１洗浄ユニット１６ａおよび／または第２洗浄ユニット１６ｂとしては、洗浄液の存在下で、基板Ｗの直径のほぼ全長にわたって直線状に延びるロール洗浄部材を基板Ｗの表面に接触させ、ロール洗浄部材を自転させながら基板Ｗの表面をスクラブ洗浄するロール洗浄装置（後述する一実施形態に係る洗浄装置１６）が用いられてもよいし、洗浄液の存在下で、鉛直方向に延びる円柱状のペンシル洗浄部材を基板Ｗの表面に接触させ、ペンシル洗浄部材を自転させながら基板Ｗの表面と平行な一方向に向けて移動させて、基板Ｗの表面をスクラブ洗浄するペンシル洗浄装置（不図示）が用いられてもよいし、洗浄液の存在下で、鉛直方向に延びる回転軸線を有するバフ洗浄研磨部材を基板Ｗの表面に接触させ、バフ洗浄研磨部材を自転させながら基板Ｗの表面と平行な一方向に向けて移動させて、基板Ｗの表面をスクラブ洗浄研磨するバフ洗浄研磨装置（不図示）が用いられてもよいし、二流体ジェットにより基板Ｗの表面を洗浄する二流体ジェット洗浄装置（不図示）が用いられてもよい。また、第１洗浄ユニット１６ａおよび／または第２洗浄ユニット１６ｂとしては、これらロール洗浄装置、ペンシル洗浄装置、バフ洗浄研磨装置および二流体ジェット洗浄装置のいずれか２つ以上が組み合わされて用いられてもよい。
洗浄液には、純水（ＤＩＷ）などのリンス液と、アンモニア過酸化水素（ＳＣ１）、塩酸過酸化水素（ＳＣ２）、硫酸過酸化水素（ＳＰＭ）、硫酸加水、フッ酸などの薬液とが含まれる。本実施の形態で特に断りのない限り、洗浄液は、リンス液または薬液のいずれかを意味している。
乾燥ユニット２０としては、回転する基板Ｗに向けて、基板Ｗの表面と平行な一方向に移動する噴射ノズルからイソプロピルアルコール（ＩＰＡ）蒸気を噴出して基板Ｗを乾燥させ、さらに基板Ｗを高速で回転させて遠心力によって基板Ｗを乾燥させるスピン乾燥装置が用いられてもよい。
＜洗浄装置＞
次に、一実施の形態に係る洗浄装置１６について説明する。図２は、一実施の形態に係る洗浄装置１６の内部構成を示す側面図であり、図３は、洗浄装置１６におけるローラ４２ａ～４２ｄの配置を示す平面図である。一実施の形態に係る洗浄装置１６は、上述した基板処理装置１における第１洗浄ユニット１６ａおよび／または第２洗浄ユニット１６ｂとして用いられてもよい。
図２および図３に示すように、洗浄装置１６は、基板Ｗの洗浄を行う洗浄空間を画定する筐体４１と、基板Ｗの周縁部を保持する複数（図示された例では４つ）のローラ４２ａ～４２ｄと、複数のローラ４２ａ～４２ｄを回転駆動することにより基板Ｗを回転させる回転駆動部４３ａ、４３ｂと、基板Ｗに当接して当該基板Ｗの洗浄を行う洗浄部材４４ａ、４４ｂと、基板Ｗに洗浄液を供給する洗浄液供給ノズル４５と、を有している。
本実施の形態では、回転駆動部４３ａ、４３ｂは、モータを有している。図示された例では、符号４３ａの回転駆動部のモータが、プーリおよびベルトを介して、符号４２ａ、４２ｄのローラを回転駆動し、符号４３ｂの回転駆動部のモータが、プーリおよびベルトを介して、符号４２ｂ、４２ｃのローラを回転駆動する。回転駆動部４３ａ、４３ｂにより複数のローラ４２ａ～４２ｄが同一方向（図３に示す例では反時計回り）に回転駆動されることにより、複数のローラ４２ａ～４２ｄに保持された基板Ｗは、各ローラ４２ａ～４２ｄと基板Ｗの周縁部との間にはたらく摩擦力により、各ローラ４２ａ～４２ｄの回転方向とは逆向き（図３に示す例では時計回り）に回転される。
本実施の形態では、洗浄部材４４ａ、４４ｂは、円柱状で長尺状に延びる、たとえばポリビニルアルコール（ＰＶＡ）からなるロール洗浄部材（ロールスポンジ）であるが、これに限定されるものではなく、鉛直方向に延びる円柱状のペンシル洗浄部材であってもよいし、鉛直方向に延びる回転軸線を有するバフ洗浄研磨部材であってもよい。
図２に示すように、複数のローラ４２ａ～４２ｄと洗浄部材４４ａ、４４ｂと洗浄液供給ノズル４５とは、筐体４１の内側に配置されており、基板Ｗ上に供給される洗浄液が洗浄空間の外側へと飛散することが防止されている。
図２に示す例では、筐体４１の側壁には、基板Ｗを搬入または搬出するための開口（基板搬入出口）が形成されており、当該基板搬入出口は、シャッタ４１ａ、４１ｂにより開閉可能となっている。また、筐体４１の底部には排気口４１ｃが形成されている。筐体４１の内部の空気が排気口４１ｃから排出されるとともに、筐体４１の外部の空気が基板搬入出口とシャッタ４１ａ、４１ｂとの隙間から流入することにより、洗浄空間の換気が行われる。
図２に示すように、本実施の形態に係る洗浄装置１６は、基板Ｗの周縁部のノッチ（不図示）が複数のローラ４２ａ～４２ｄに当たることで発生する音を検知するマイクロホン５１ａ、５１ｂと、マイクロホン５１ａ、５１ｂにより検知される音に基いて、基板Ｗの回転速度を算出する回転速度算出部５２と、を有している。
マイクロホン５１ａ、５１ｂは、当該音を検出できる位置であれば、基板処理装置１のハウジング１０の内部のいずれの箇所に配置されてもよい。また、マイクロホン５１ａ、５１ｂは、筐体４１の外側に配置されていてもよいし、筐体４１の内側に配置されていてもよい。図２に示す例では、符号５１ａのマイクロホンが、筐体４１の外側に配置されており、符号５１ｂのマイクロホンが、筐体４１の内側に配置されている。すなわち、図２に示す例では、マイクロホンが、筐体４１の外側に少なくとも１つ配置されている。なお、図示は省略するが、マイクロホンは、筐体４１の内側にのみ配置されていてもよい。
本件発明者らが実際に検証したところ、マイクロホン５１ａが筐体４１の外側に配置されている場合には、マイクロホン５１ｂが筐体の内側に配置されている場合に比べて、基板Ｗのノッチがローラ４２ａ～４２ｄに当たることで発生する音の検知精度を高めることができることがわかった。この理由について、本件発明者らが検討したところ、以下のようなものであると推測される。すなわち、基板Ｗの洗浄中に筐体４１内部で発生する大きな音としては、洗浄液が流れる音（ジャバジャバという音）があるが、この音は空気の振動により伝わる音であるため、洗浄空間を取り囲む筐体４１により遮られ、筐体４１の外側では大幅に減衰される（筐体４１の内側では、筐体４１の内面での反響がある）。これに対し、基板Ｗのノッチがローラ４２ａ～４２ｄに当たることで発生する音は、硬い部材の振動により伝わる固体伝搬音を含んでいるため、洗浄空間を筐体４１により取り囲んでいても、当該筐体４１自体を通して筐体４１の外側に伝わり得る。したがって、マイクロホン５１ａが筐体４１の外側に配置されている場合には、マイクロホン５１ｂが筐体の内側に配置されている場合に比べて、洗浄液が流れる音（ジャバジャバという音）の影響が大きく低減され、Ｓ／Ｎ比が向上するため、基板Ｗのノッチがローラ４２ａ～４２ｄに当たることで発生する音の検知精度を高めることが可能となる。
また、マイクロホン５１ａが筐体４１の外側に配置されている場合には、マイクロホン５１ａの防水処理が不要であり、さらに、可燃性の洗浄液を使用する場合であっても、マイクロホン５１ａの防爆処理が不要であるという利点がある。
マイクロホン５１ａが筐体４１の外側に配置されている場合には、当該マイクロホン５１ａは、筐体４１の内部で発生する音を、筐体４１に設けられた換気（吸気）用の隙間から集音してもよい。図２に示す例では、マイクロホン５１ａは、筐体４１の外側において基板搬入出口に隣接して配置されており、筐体４１の内部で発生する音を、基板搬入出口とシャッタ４１ａとの間の隙間から集音できるようになっている。
マイクロホン５１ｂが筐体４１の内側に配置されている場合には、マイクロホン５１ｂをポリ袋（不図示）で覆うなど、防水処理を施すことが望ましい。
図５は、マイクロホン５１ａ、５１ｂにより検知された音に基づいて基板Ｗの回転速度（実回転速度ともいう）を算出する構成を示すブロック図である。
図５に示すように、回転速度算出部５２は、信号入力部５２ａと、演算部５２ｂと、結果出力部５２ｃとを有しており、マイクロホン５１ａ、５１ｂにより検知された音に基づいて、基板Ｗの回転速度（実回転速度）を算出する。ここで、回転速度算出部５２は、マイクロホン５１ａ、５１ｂにより検知された音の基本波に基づいて、基板Ｗの回転速度を算出してもよいし、マイクロホン５１ａ、５１ｂにより検知された音の基本波および高調波に基づいて、基板Ｗの回転速度を算出してもよい。
図４は、マイクロホン５１ａ、５１ｂにより検知された音に基づいて基板Ｗの回転速度（実回転速度）を算出する信号処理のフローの一例を示す図である。
図４に示すように、回転速度算出部５２は、まず、マイクロホン５１ａ、５１ｂにより検知された音の信号（音圧）を、アンプで増幅したのち、アナログデジタル（Ａ／Ｄ）変換を行い、次いで、バンドパスフィルタ（ＢＰＦ）またはハイパスフィルタ（ＨＰＦ）を通過させる。一例として、Ａ／Ｄ変換のサンプリング周波数ｆｓ＝１０ｋＨｚ、サンプリング周期Ｔｓ＝２ｓｅｃであり、ＨＰＦのカットオフ周波数ｆｃ＝２０００Ｈｚである。図６は、正常時にマイクロホン５１ａ、５１ｂで検知される音の信号の生波形（すなわちＢＰＦまたはＨＰＦ通過前の波形）を示すグラフの一例であり、図７は、正常時にマイクロホン５１ａ、５１ｂで検知される音の信号のＢＰＦまたはＨＰＦ通過後の波形を示すグラフの一例である。また、図１１は、異常時にマイクロホンで検知される音の信号の生波形を、正常時にマイクロホンで検知される音の信号の生波形に重ねて示すグラフの一例であり、図１２は、異常時にマイクロホンで検知される音の信号のＢＰＦまたはＨＰＦ通過後の波形を、正常時にマイクロホンで検知される音の信号のＢＰＦまたはＨＰＦ通過後の波形に重ねて示すグラフの一例である。図１１および図１２において、「×」は正常時のピークが異常時になくなっている箇所を示しており、「〇」は正常時にはなくて異常時に追加されるピークの箇所を示している。
次に、回転速度算出部５２は、ＨＰＦを通過した信号を、絶対値化したのち、ローパスフィルタ（ＬＰＦ）を通過させることで、包絡線処理（エンベロープ処理ともいう）を行う。一例として、ＬＰＦのカットオフ周波数ｆｃ＝１０００Ｈｚである。図８は、正常時にマイクロホン５１ａ、５１ｂで検知される音の信号の絶対値化処理後の波形を示すグラフの一例であり、図９は、正常時にマイクロホン５１ａ、５１ｂで検知される音の信号のＬＰＦ通過後の波形を示すグラフの一例である。また、図１３は、異常時にマイクロホンで検知される音の信号の絶対値化処理後の波形を、正常時にマイクロホンで検知される音の信号の絶対値化処理後の波形に重ねて示すグラフの一例であり、図１４は、異常時にマイクロホンで検知される音の信号のＬＰＦ通過後の波形を、正常時にマイクロホンで検知される音の信号のＬＰＦ通過後の波形に重ねて示すグラフの一例である。図１３および図１４において、「×」は正常時のピークが異常時になくなっている箇所を示しており、「〇」は正常時にはなくて異常時に追加されるピークの箇所を示している。
次いで、回転速度算出部５２は、ＬＰＦを通過した信号に対して、たとえば０～１００Ｈｚにて高速フーリエ変換（ＦＦＴ）を行い、周波数スペクトラムを生成する。回転速度算出部５２は、過去複数回のＦＦＴ分析結果を平均して、周波数スペクトラムを生成してもよい。平均しない場合には、より短時間での演算が可能である。図１０は、正常時にマイクロホン５１ａ、５１ｂで検知される音の信号のＦＦＴ分析結果を示すグラフの一例である。また、図１５は、異常時にマイクロホンで検知される音の信号のＦＦＴ分析結果を、正常時にマイクロホンで検知される音の信号のＦＦＴ分析結果に重ねて示すグラフである。図１５において、「×」は正常時のピークが異常時になくなっている箇所を示しており、「〇」は正常時にはなくて異常時に追加されるピークの箇所を示している。図１５を参照し、正常時のＦＦＴ分析結果と異常時のＦＦＴ分析結果とを比べると、異常時のピーク（「〇」）の周波数（横軸の位置座標）が正常時のピーク（「△」）の周波数（位置座標）に比べて小さくなっており、このことから、異常時には正常時に比べて基板Ｗの回転速度が低下していることが分かる。
次に、回転速度算出部５２は、生成された周波数スペクトラム（ＦＦＴ分析結果）からピークを抽出（たとえば第１～５ピーク周波数を抽出）し、抽出されたピーク周波数と、後述する回転速度設定部５６から取得される基板Ｗの回転速度の設定値（設定回転速度ともいう）とに基づいて、基板Ｗの回転周波数を推定し、推定された回転周波数Ｔから基板Ｗの回転速度（実回転速度）を算出する。
回転速度算出部５２は、回転速度設定部５６から取得される基板Ｗの回転速度の設定値（設定回転速度）に応じて、マイクロホン５１ａ、５１ｂにより検知された音の信号に適用するフィルタ（すなわちＢＰＦまたはＨＰＦ、もしくはＬＰＦ）のカットオフ周波数ｆｃを変更してもよい。
回転速度算出部５２は、洗浄液の種類（たとえば、薬液、洗剤、水など）や構造物（たとえばローラ４２ａ～４２ｄ）の固有値に応じて、マイクロホン５１ａ、５１ｂにより検知された音の信号に適用するフィルタ（すなわちＢＰＦまたはＨＰＦ、もしくはＬＰＦ）のカットオフ周波数ｆｃを変更してもよい。
一変形として、洗浄装置１６には、基板Ｗの周縁部のノッチが複数のローラ４２ａ～４２ｄのうちの１つのローラに当たることで発生する振動を検知する振動センサ（不図示）が設けられており、回転速度算出部５２は、マイクロホン５１ａ、５１ｂにより検知される音と振動センサ（不図示）により検知される振動とに基いて、基板Ｗの回転速度を算出してもよい。振動センサは、当該振動を検出できる位置であれば、基板処理装置１のハウジング１０の内部のいずれの箇所に配置されてもよい。また、洗浄装置１６の筐体４１の内側に配置されてもよいし、筐体４１の外側である筐体４１の外板や底板、支柱などに配置されてもよい。
別の変形例として、洗浄装置１６には、回転駆動部４３ａ、４３ｂから発生する音を検知する第２マイクロホン５１ｃ（図２参照）が設けられており、回転速度算出部５２は、マイクロホン５１ａ、５１ｂにより検知される音と第２マイクロホン５１ｃにより検知される音とに基いて、基板Ｗの回転速度を算出してもよい。
図２に示すように、本実施の形態に係る洗浄装置１６には、回転速度設定部５６と、表示制御部５３と、異常判定部５４と、異常発報部５５とがさらに設けられている。
回転速度設定部５６は、基板Ｗの回転速度の設定値（設定回転速度）を回転駆動部４３ａ、４３ｂに設定する。上述したように、回転速度算出部５２は、回転速度設定部５６から取得される基板Ｗの回転速度の設定値（設定回転速度）を考慮して、基板Ｗの回転速度（実回転速度）を算出してもよい。なお、回転速度設定部５６は、研磨制御装置３０（図１参照）に設けられていてもよい。
表示制御部５３は、回転速度算出部５２により算出された回転速度をディスプレイ（不図示）に表示させる。表示制御部５３は、回転速度算出部５２により算出された最新の回転速度をディスプレイに表示させてもよいし、回転速度算出部５２により算出された過去複数回（たとえば１０回）の回転速度を平均して、当該平均値をディスプレイに表示させてもよい。
異常判定部５４は、回転速度算出部５２により算出された回転速度に基づいて、異常の有無を判定する。ここで、異常判定部５４は、回転速度算出部５２により算出された過去複数回（たとえば１０回）の回転速度の平均値に基づいて、異常の有無を判定してもよい。異常判定部５４により判定される異常は、回転異常（たとえばスリップの発生）であってもよいし、その他の異常（たとえば装置の異常）であってもよい。
具体的には、たとえば、異常判定部５４は、回転速度算出部５２により算出された回転速度（実回転速度）と、回転速度設定部５６から取得される回転速度の設定値（設定回転速度）との差または比を算出し、当該差または比があらかじめ定められた閾値を超えた場合（たとえば、設定回転速度に比べて実回転速度が１０％以上低下し場合）に、回転異常（たとえばスリップの発生）ありと判定する。
洗浄装置１６において、ローラ４２ａ～４２ｄが摩耗して径が小さくなると、ローラ４２ａ～４２ｄの周速が低下するため、それに比例して基板Ｗの回転速度が徐々に遅くなる。したがって、異常判定部５４は、回転速度算出部５２により算出された回転速度（実回転速度）と、回転速度設定部５６から取得される回転速度の設定値（設定回転速度）との差または比を算出し、設定回転速度に比べて実回転速度が徐々に低下している場合に、装置の異常（たとえばローラ４２ａ～４２ｄの摩耗）ありと判定してもよい。
あるいは、たとえば、異常判定部５４は、回転速度算出部５２により算出された回転速度（実回転速度）がゼロであって、回転速度設定部５６から取得される回転速度の設定値（設定回転速度）がゼロではない場合、または、マイクロホン５１ａ～５１ｃにより異常音が検知された場合に、異常（たとえばウエハの割れ）ありと判定してもよい。
異常判定部５４は、洗浄部材４４ａ、４４ｂを回転させるモータ（不図示）に流れる電流の変動を考慮して、異常の有無を判定してもよい。この場合、洗浄部材４４ａ、４４ｂを回転させるモータ（不図示）に流れる電流の変動が考慮されることで、洗浄部材４４ａ、４４ｂの回転機構に使用されるベアリング等の異常を検知できる。
異常判定部５４は、筐体４１の内部の気圧の変動（たとえばノッチ付近の微小な気流の変動）を考慮して、異常の有無を判定してもよい。
異常判定部５４は、基板Ｗの周縁部に対するローラ４２ａ～４２ｄの押付け力の変動を考慮して、異常の有無を判定してもよい。
図５を参照し、異常発報部５５は、異常判定部５４により異常ありと判定された場合には、中央制御装置６１またはクラウドサーバ６２に異常を発報してもよいし、回転駆動部４３ａ、４３ｂに停止信号を送信して運転停止を指示してもよい。
なお、上述した回転速度算出部５２と、表示制御部５３と、異常判定部５４と、異常発報部５５の少なくとも一部は、１または複数のコンピュータにより構成され得る。
図示は省略するが、洗浄装置１６には、ローラ４２ａ～４２ｄとは別に、基板Ｗの周縁部のノッチに当たることで積極的に音を発生させる機構（たとえば従動ローラ）がさらに設けられていてもよい。この場合、回転速度算出部５２が、その発生音にチューニングされることで、基板Ｗの回転速度に応じた周期音を、より明確に検出可能となる。ここで積極的に音を発生させる機構は、特定の周波数（たとえば洗浄液が流れる音（ジャバジャバという音）などのノイズとは明らかに異なる周波数）の音を発生させるものであってもよいし、発生音を放射しやすいものであってもよい。
ところで、発明が解決しようとする課題の欄でも言及したように、従来、回転駆動される基板のノッチがローラに当たることで当該ローラに発生する振動を検出し、当該振動の検出に基づいて基板とローラとの間にスリップが発生したか否かを判定する技術があったが、振動を検出するための振動センサは、複数のローラのうちの１つのローラに一体に取り付けられるものであるから、基板のノッチがローラに当たることで発生する振動を、基板が１回転する間に１回しか検知することができなかった。そのため、基板のノッチがローラに当たることで発生する振動に基づいて基板の回転速度を精度よく求めようとすると、十分な測定時間をかける必要があった。測定時間を短縮するために、各ローラに対してそれぞれ振動センサを取り付けることも考えられるが、この場合、装置構成が複雑になり、コストも高くなっていた。
これに対し、以上のような本実施の形態によれば、たとえばローラ４２ａ～４２ｄがＮ個（Ｎは２以上の自然数）の場合には、基板Ｗが１回転する間にノッチがＮ個のローラ４２ａ～４２ｄを通過するため、ノッチがローラ４２ａ～４２ｄに当たることで発生する音を１つのマイクロホン５１ａまたは５１ｂでＮ回検知できる。したがって、ノッチがローラに当たることで発生する振動を１つの振動センサで検知する場合に比べて、分解能をＮ倍に高めることができ、これにより、装置構成を複雑化することなく、基板Ｗの回転速度（実回転速度）を短時間で精度よく求めることが可能となる。
また、本件発明者らが実際に検証したところ、マイクロホン５１ａが筐体４１の外側に配置されている場合には、マイクロホン５１ｂが筐体４１の内側に配置されている場合に比べて、基板Ｗのノッチがローラ４２ａ～４２ｄに当たることで発生する音の検知精度を高めることができることがわかった。したがって、本実施の形態によれば、少なくとも１つのマイクロホン５１ａが筐体４１の外側に配置されていることにより、基板Ｗの回転速度をより精度よく求めることが可能となる。また、少なくとも１つのマイクロホン５１ａが筐体４１の外側に配置されていることにより、マイクロホン５１ａの防水処理が不要であり、さらに、可燃性の洗浄液を使用する場合であっても、マイクロホン５１ａの防爆処理が不要である。
また、音の周波数が変動する場合、ピーク波形の変動量は、高調波ほど大きくなる（たとえば、１００Ｈｚの基本波の１％の変動量は１Ｈｚであるが、２００Ｈｚの第２高調波の１％の変動量は２Ｈｚであり、基本波の変動量の２倍である）。したがって、本実施の形態によれば、回転速度算出部５２が、マイクロホン５１により検知される音の基本波だけでなく高調波も利用して、基板Ｗの回転速度（実回転速度）を算出するため、基板Ｗの回転速度（実回転速度）をより精度よく求めることができる。
以上、本発明の実施の形態および変形例を例示により説明したが、本発明の範囲はこれらに限定されるものではなく、請求項に記載された範囲内において目的に応じて変更・変形することが可能である。また、各実施の形態および変形例は、処理内容を矛盾させない範囲で適宜組み合わせることが可能である。
１ 基板処理装置（研磨装置）
１０ ハウジング
１２ ロードポート
１４ａ～１４ｄ 研磨ユニット
１６ 洗浄装置
１６ａ 第１洗浄ユニット（洗浄装置）
１６ｂ 第２洗浄ユニット（洗浄装置）
２０ 乾燥ユニット
２２ 第１搬送ロボット
２４ 搬送ユニット
２６ 第２搬送ロボット
２８ 第３搬送ロボット
３０ 研磨制御装置
４１ 筐体
４１ａ、４１ｂ シャッタ
４２ａ～４２ｄ ローラ
４３ａ、４３ｂ 回転駆動部
４４ａ、４４ｂ 洗浄部材
４５ 洗浄液供給ノズル
５１ａ、５１ｂ マイクロホン
５１ｃ 第２マイクロホン
５２ 回転速度算出部
５３ 表示制御部
５４ 異常判定部
５５ 異常発報部
５６ 回転速度設定部
６１ 中央制御装置
６２ クラウドサーバ

Claims (22)

  1. 基板の周縁部を保持する複数のローラと、
    前記複数のローラを回転駆動することにより前記基板を回転させる回転駆動部と、
    前記基板に当接して当該基板の洗浄を行う洗浄部材と、
    前記基板に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと、
    前記基板の周縁部のノッチが前記複数のローラに当たることで発生する音を検知するマイクロホンと、
    前記マイクロホンにより検知される音に基いて、前記基板の回転速度を算出する回転速度算出部と、
    前記基板の洗浄を行う洗浄空間を画定する筐体と、
    を備え、
    前記複数のローラと前記洗浄部材と前記洗浄液供給ノズルとは、前記筐体の内側に配置され、
    前記マイクロホンは、前記筐体の外側に少なくとも１つ配置されている
    ことを特徴とする洗浄装置。
  2. 基板の周縁部を保持する複数のローラと、
    前記複数のローラを回転駆動することにより前記基板を回転させる回転駆動部と、
    前記基板に当接して当該基板の洗浄を行う洗浄部材と、
    前記基板に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと、
    前記基板の周縁部のノッチが前記複数のローラに当たることで発生する音を検知するマイクロホンと、
    前記マイクロホンにより検知される音に基いて、前記基板の回転速度を算出する回転速度算出部と、
    前記基板の洗浄を行う洗浄空間を画定する筐体と、
    前記回転速度算出部により算出された回転速度に基づいて、異常の有無を判定する異常判定部を備え、
    前記異常判定部は、前記筐体内部の気圧の変動を考慮して、異常の有無を判定する
    ことを特徴とする洗浄装置。
  3. 前記異常判定部は、前記回転速度算出部により算出された過去複数回の回転速度の平均値に基づいて、異常の有無を判定する
    ことを特徴とする請求項２に記載の洗浄装置。
  4. 前記異常判定部により異常ありと判定された場合には、異常を発報する、および／または、前記回転駆動部に停止を指示する異常発報部をさらに備えた
    ことを特徴とする請求項２または３に記載の洗浄装置。
  5. 前記異常判定部は、前記回転速度算出部により算出された回転速度と、前記回転駆動部に前記基板の回転速度の設定値を設定する回転速度設定部から取得される前記設定値との差または比を算出し、当該差または比があらかじめ定められた閾値を超えた場合に、異常ありと判定する
    ことを特徴とする請求項２～４のいずれかに記載の洗浄装置。
  6. 前記異常判定部は、前記回転速度算出部により算出された回転速度がゼロであって、前記回転駆動部に前記基板の回転速度の設定値を設定する回転速度設定部から取得される前記設定値がゼロではない場合、または、前記マイクロホンにより異常音が検知された場合に、異常ありと判定する
    ことを特徴とする請求項２～５のいずれかに記載の洗浄装置。
  7. 前記異常判定部は、洗浄部材を回転させるモータに流れる電流の変動を考慮して、異常の有無を判定する
    ことを特徴とする請求項２～６のいずれかに記載の洗浄装置。
  8. 前記マイクロホンは、前記筐体の内部で発生する音を、前記筐体に設けられた換気用の隙間から集音する
    ことを特徴とする請求項１に記載の洗浄装置。
  9. 前記複数のローラと前記洗浄部材と前記洗浄液供給ノズルとは、前記筐体の内側に配置され、
    前記マイクロホンは、前記筐体の内側にのみ配置されている
    ことを特徴とする請求項２～７のいずれかに記載の洗浄装置。
  10. 前記回転速度算出部は、前記音の基本波および高調波に基づいて、前記基板の回転速度を算出する
    ことを特徴とする請求項１～９のいずれかに記載の洗浄装置。
  11. 前記基板の周縁部のノッチが前記複数のローラのうちの１つのローラに当たることで発生する振動を検知する振動センサをさらに備え、
    前記回転速度算出部は、前記マイクロホンにより検知される音と前記振動センサにより検知される振動とに基いて、前記基板の回転速度を算出する
    ことを特徴とする請求項１～１０のいずれかに記載の洗浄装置。
  12. 前記回転駆動部から発生する音を検知する第２マイクロホンをさらに備え、
    前記回転速度算出部は、前記マイクロホンにより検知される音と前記第２マイクロホンにより検知される音とに基いて、前記基板の回転速度を算出する
    ことを特徴とする請求項１～１０のいずれかに記載の洗浄装置。
  13. 前記回転速度算出部は、前記回転駆動部に前記基板の回転速度の設定値を設定する回転速度設定部から取得される前記設定値を考慮して、前記基板の回転速度を算出する
    ことを特徴とする請求項１～１２のいずれかに記載の洗浄装置。
  14. 前記回転速度算出部により算出された回転速度をディスプレイに表示させる表示制御部をさらに備えた
    ことを特徴とする請求項１～１３のいずれかに記載の洗浄装置。
  15. 前記表示制御部は、前記回転速度算出部により算出された過去複数回の回転速度を平均
    してディスプレイに表示させる
    ことを特徴とする請求項１４に記載の洗浄装置。
  16. 前記回転速度算出部は、前記設定値に応じて、前記音の信号に適用するフィルタのカットオフ周波数を変更する
    ことを特徴とする請求項１３に記載の洗浄装置。
  17. 基板の研磨を行う研磨ユニットと、
    研磨後の基板の洗浄を行う洗浄ユニットと、
    を備え、
    前記洗浄ユニットは、
    基板の周縁部を保持する複数のローラと、
    前記複数のローラを回転駆動することにより前記基板を回転させる回転駆動部と、
    前記基板に当接して当該基板の洗浄を行う洗浄部材と、
    前記基板に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと、
    前記基板の周縁部のノッチが前記複数のローラに当たることで発生する音を検知するマイクロホンと、
    前記マイクロホンにより検知される音に基いて、前記基板の回転速度を算出する回転速度算出部と、
    前記基板の洗浄を行う洗浄空間を画定する筐体と、
    を有し、
    前記複数のローラと前記洗浄部材と前記洗浄液供給ノズルとは、前記筐体の内側に配置され、
    前記マイクロホンは、前記筐体の外側に少なくとも１つ配置されている
    ことを特徴とする研磨装置。
  18. 基板の研磨を行う研磨ユニットと、
    研磨後の基板の洗浄を行う洗浄ユニットと、
    を備え、
    前記洗浄ユニットは、
    基板の周縁部を保持する複数のローラと、
    前記複数のローラを回転駆動することにより前記基板を回転させる回転駆動部と、
    前記基板に当接して当該基板の洗浄を行う洗浄部材と、
    前記基板に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと、
    前記基板の周縁部のノッチが前記複数のローラに当たることで発生する音を検知するマイクロホンと、
    前記マイクロホンにより検知される音に基いて、前記基板の回転速度を算出する回転速度算出部と、
    前記基板の洗浄を行う洗浄空間を画定する筐体と、
    前記回転速度算出部により算出された回転速度に基づいて、異常の有無を判定する異常判定部と、
    を有し、
    前記異常判定部は、前記筐体内部の気圧の変動を考慮して、異常の有無を判定する
    ことを特徴とする研磨装置。
  19. 基板の周縁部を保持する複数のローラと、
    前記複数のローラを回転駆動することにより前記基板を回転させる回転駆動部と、
    前記基板に当接して当該基板の洗浄を行う洗浄部材と、
    前記基板に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと、
    前記基板の洗浄を行う洗浄空間を画定する筐体と、
    を備えた洗浄装置において前記基板の回転速度を算出する装置であって、
    前記基板の周縁部のノッチが前記複数のローラに当たることで発生する音を検知するマイクロホンと、
    前記マイクロホンにより検知される音に基いて、前記基板の回転速度を算出する回転速度算出部と、
    を備え、
    前記複数のローラと前記洗浄部材と前記洗浄液供給ノズルとは、前記筐体の内側に配置され、
    前記マイクロホンは、前記筐体の外側に少なくとも１つ配置されている
    ことを特徴とする装置。
  20. 基板の周縁部を保持する複数のローラと、
    前記複数のローラを回転駆動することにより前記基板を回転させる回転駆動部と、
    前記基板に当接して当該基板の洗浄を行う洗浄部材と、
    前記基板に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと、
    前記基板の洗浄を行う洗浄空間を画定する筐体と、
    を備えた洗浄装置において前記基板の回転速度を算出する装置であって、
    前記基板の周縁部のノッチが前記複数のローラに当たることで発生する音を検知するマイクロホンと、
    前記マイクロホンにより検知される音に基いて、前記基板の回転速度を算出する回転速度算出部と、
    前記回転速度算出部により算出された回転速度に基づいて、異常の有無を判定する異常判定部と、
    を備え、
    前記異常判定部は、前記筐体内部の気圧の変動を考慮して、異常の有無を判定する
    ことを特徴とする装置。
  21. 基板の周縁部を保持する複数のローラと、
    前記複数のローラを回転駆動することにより前記基板を回転させる回転駆動部と、
    前記基板に当接して当該基板の洗浄を行う洗浄部材と、
    前記基板に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと、
    前記基板の洗浄を行う洗浄空間を画定する筐体と、
    を備えた洗浄装置において前記基板の回転速度を算出する方法であって、
    前記基板の周縁部のノッチが前記複数のローラに当たることで発生する音をマイクロホンにより検知するステップであって、前記複数のローラと前記洗浄部材と前記洗浄液供給ノズルとは、前記筐体の内側に配置され、前記マイクロホンは、前記筐体の外側に少なくとも１つ配置されている、ステップと、
    前記マイクロホンにより検知される音に基いて、前記基板の回転速度を算出するステップと、
    を含むことを特徴とする方法。
  22. 基板の周縁部を保持する複数のローラと、
    前記複数のローラを回転駆動することにより前記基板を回転させる回転駆動部と、
    前記基板に当接して当該基板の洗浄を行う洗浄部材と、
    前記基板に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズルと、
    前記基板の洗浄を行う洗浄空間を画定する筐体と、
    を備えた洗浄装置において前記基板の回転速度を算出する方法であって、
    前記基板の周縁部のノッチが前記複数のローラに当たることで発生する音をマイクロホンにより検知するステップと、
    前記マイクロホンにより検知される音に基いて、前記基板の回転速度を算出するステップと、
    算出された回転速度に基づいて、異常の有無を判定するステップであって、前記筐体内部の気圧の変動を考慮して、異常の有無を判定する、ステップと、
    を含むことを特徴とする方法。
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