KR20060037649A - 스핀 스크러버 - Google Patents

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KR20060037649A
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정태승
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 발명은 웨이퍼를 스핀척상에 올려놓고 고속으로 회전하면서 웨이퍼를 세정하는 스핀 스크러버에 관한 것으로, 본 발명의 웨이퍼의 표면을 세정하기 위한 스핀 스크러버는 웨이퍼가 놓여지는 스핀척과; 상기 스핀척에 놓여진 웨이퍼 표면을 세정하는 브러쉬와; 상기 브러쉬를 회전시키기 위한 구동력을 발생하는 모터와; 상기 모터의 구동력을 상기 브러쉬로 전달하는 벨트와; 상기 벨트에 인접하게 설치되어 상기 벨트의 단선을 감지하는 감지부를 포함한다.

Description

스핀 스크러버{SPIN SCRUBBER}
도 1은 종래 스핀 스크러버의 브러쉬 아암을 개략적으로 보여주는 도면;
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 스핀 스크러버를 개략적으로 보여주는 도면이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
110 : 브러쉬 아암
112 : 브러쉬
114 : 모터
116 : 벨트
118 : 감지부
119 : 제어부
120 : 스핀척
본 발명은 웨이퍼 세정장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 웨이퍼를 스핀척상에 올려놓고 고속으로 회전하면서 웨이퍼를 세정하는 스핀 스크러버에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자 또는 반도체 칩 등을 제조하기 위해서는 일반적으로 실리콘으로 형성되는 웨이퍼를 반도체 장비를 이용하여 처리한다. 이러한 웨이퍼는 통상적으로 리소그래피, 화학 또는 물리적 증착 및 플라즈마 에칭 등과 같은 일련의 반도체소자 제조공정을 거친다. 상기 반도체소자 제조 공정이 진행되는 동안에, 웨이퍼의 표면에는 화합물 또는 분진 등과 같은 이물질이 잔재하게 되는데, 반도체 소자의 품질을 향상시키기 위해서는 세정 공정을 통해 웨이퍼 표면에 잔재하는 이물질을 완전히 제거하여야한다. 상기 웨이퍼의 표면을 손상하지 않고 상기 웨이퍼상의 이물질을 완전히 세정하기 위한 다양한 세정 방법 및 세정 장치들이 도입되고 있다.
상기 세정 작업은 노즐을 통하여 고압의 순수를 웨이퍼상에 분사한 후에 브러쉬 또는 초음파를 이용하여 웨이퍼 표면에 떨어진 파티클 등의 불순물을 제거하는 작업으로 스핀 스크러버(Spin Scrubber)라는 웨이퍼 세정 장비를 사용하여 진행된다.
기존의 스핀 스크러버의 브러쉬 아암은 브러쉬(12)로 모터(14)의 구동력을 전달하는 벨트(16)를 감지하는 수단이 없어, 벨트의 단선 발생시 모터만 계속 구동하고, 브러쉬는 웨이퍼 표면에 접촉되면서, 웨이퍼의 표면에 손상을 주는 등의 문제점이 발생된다.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 벨 트의 단선을 감지하는 새로운 형태의 스핀 스크러버를 제공하는데 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 스핀 스크러버는 웨이퍼가 놓여지는 스핀척과; 상기 스핀척에 놓여진 웨이퍼 표면을 세정하는 브러쉬와; 상기 브러쉬를 회전시키기 위한 구동력을 발생하는 모터와; 상기 모터의 구동력을 상기 브러쉬로 전달하는 벨트와; 상기 벨트에 인접하게 설치되어 상기 벨트의 단선을 감지하는 감지부를 포함한다.
이와 같은 본 발명의 스핀 스크라버에 의하면, 모터의 오동작, 벨트의 파손 그리고 케이블의 단선 등으로 인하여 모터의 구동력이 브러쉬에 정확히 전달되지 않을 때 세정공정을 중단시킬 수 있으므로, 스핀 스크라버에서 발생되는 웨이퍼의 손상을 미연에 방지할 수 있다. 따라서, 스핀 스크라버를 이용한 세정공정에서 발생되는 웨이퍼의 손상을 줄일 수 있으므로, 생산수율을 향상시킬 수 있다.
예컨대, 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 2 에 의거하여 상세히 설명한다. 또, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 스핀 스크러버를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 스핀 스크러버(100)는 브러쉬 아암(110)에 설치된 브러쉬(112)을 사용하여 스핀척(120)에 놓인 웨이퍼(w)를 세정한다. 이때, 스핀 스크라버(100)는 브러쉬(112)를 회동시키기 위하여 모터(114)로부터 브러쉬(112)로 회전력을 전달하는 벨트(116)를 사용하고 있다. 또한, 이 스핀 스크라버(100)는 상기 벨트(116)의 회전상태를 검출하기 위하여 감지부(118)를 갖는다.
상기 감지부(118)는 상기 벨트(116) 및 이 벨트(116)를 지지하기 위한 구성들이 설치된 아암 하우징(111)의 내부에서 상기 벨트(116)에 근접되어 설치된다. 상기 감지부(118)는 다양한 종류의 센서가 사용될 수 있을 것이다. 본 실시예에서 상기 감지부(118)는 파이버 센서를 사용할 수 도 있다. 상기 파이버 센서는 광섬유를 사용하여 광을 수광하는 센서이다. 상기 파이버 센서에 대한 내용은 이 분야의 통상적인 내용이므로 상세한 설명은 생략한다.
상기 감지부(118)는 상기 벨트(116)의 단선 유무를 감지하게 되고, 상기 감지부에서 벨트 단선이 감지되면, 상기 제어부(119)에서는 상기 브러쉬(112)를 상기 웨이퍼(w)로부터 벗어나게 한 후 세정공정을 중단시키게 된다.
이와 같이 본 발명의 스핀 스크라버(100)는 구동력을 발생하는 모터(114) 또는 이 모터(114)의 구동력을 브러쉬(112)로 전달하는 벨트(116)에 문제가 발생되어 상기 브러쉬(112)에 정상적인 구동력이 전달되지 않은 상태가 되면, 자동으로 세정 공정의 진행이 중단되면서 웨이퍼의 손상을 방지한다.
여기서, 상기 웨이퍼는 반도체 기판(semiconductor substrate), 유리 기판(glass substrate) 또는 액정 패널(liquid crystal panel) 등과 같은 기판(substrate)일 수 있다.
이상에서, 본 발명에 따른 스핀 스크러버의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 모터의 오동작, 벨트의 파손 등으로 인하여 모터의 구동력이 브러쉬에 정확히 전달되지 않을 때 세정공정을 중단시킬 수 있으므로, 벨트 파손등으로 인해 발생되는 웨이퍼의 손상을 미연에 방지할 수 있다. 따라서, 스핀 스크라버를 이용한 세정공정에서 발생되는 웨이퍼의 손상을 줄일 수 있으므로, 생산수율을 향상시킬 수 있다.

Claims (2)

  1. 웨이퍼의 표면을 세정하기 위한 스핀 스크러버에 있어서:
    웨이퍼가 놓여지는 스핀척과;
    상기 스핀척에 놓여진 웨이퍼 표면을 세정하는 브러쉬와;
    상기 브러쉬를 회전시키기 위한 구동력을 발생하는 모터와;
    상기 모터의 구동력을 상기 브러쉬로 전달하는 벨트와;
    상기 벨트에 인접하게 설치되어 상기 벨트의 파손을 감지하는 감지부를 포함하는 것을 특징으로 하는 스핀 스크러버.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 감지부로부터 벨트 파손 신호가 발생되면, 공정 진행을 중단하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 스핀 스크러버.
KR1020040086670A 2004-10-28 2004-10-28 스핀 스크러버 KR20060037649A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023243927A1 (ko) * 2022-06-15 2023-12-21 엔씨케이티 주식회사 반도체 웨이퍼 세정장비의 브러시 감지장치 및 압력제어방법

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