KR20070063648A - 웨이퍼 세정장치의 브러쉬 감지장치 및 이를 이용한 브러쉬감지방법 - Google Patents

웨이퍼 세정장치의 브러쉬 감지장치 및 이를 이용한 브러쉬감지방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20070063648A
KR20070063648A KR1020050123631A KR20050123631A KR20070063648A KR 20070063648 A KR20070063648 A KR 20070063648A KR 1020050123631 A KR1020050123631 A KR 1020050123631A KR 20050123631 A KR20050123631 A KR 20050123631A KR 20070063648 A KR20070063648 A KR 20070063648A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
brush
light
light emitting
sensor
storage unit
Prior art date
Application number
KR1020050123631A
Other languages
English (en)
Inventor
김철
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020050123631A priority Critical patent/KR20070063648A/ko
Publication of KR20070063648A publication Critical patent/KR20070063648A/ko

Links

Images

Classifications

    • B08B1/12—
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection

Abstract

본 발명은 웨이퍼 세정설비의 브러쉬 감지장치 및 이를 이용한 브러쉬 감지방법에 관한 것이다. 이러한 본 발명은 웨이퍼 세정설비의 브러쉬 구동축에 장착되는 웨이퍼 세정용 브러쉬의 존재 유무를 감지하기 위하여, 브러쉬가 수납되는 브러쉬 보관부의 좌우 양측 또는 상하부에 발광센서 및 수광센서를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다. 이처럼, 본 발명에서는 상기 브러쉬 감지장치를 이용하여 브러쉬 구동부에 장착되는 브러쉬 상태(장착 유무, 장착 상태)를 세정공정을 진행하기 전에 점검할 수 있게 됨으로써, 원활한 세정공정을 진행시킬 수 있게 되고, 그로 인해 반도체 디바이스의 신뢰성 및 생산성을 보다 증대시킬 수 있게 된다.
반도체, 세정, 브러쉬, 발광센서, 수광센서

Description

웨이퍼 세정장치의 브러쉬 감지장치 및 이를 이용한 브러쉬 감지방법{Brush sesning apparatus for wafer cleaning apparatus and brush sesning method the same}
도 1은 본 발명에 따른 브러쉬 감지장치가 장착된 웨이퍼 세정장치의 브러쉬 구동축에 대한 사시도이다.
도 2는 상기 도 1에 도시된 브러쉬 구동축의 내부 구조를 나타내는 내부 단면도이다.
도 3은 상기 도 1에 도시된 브러쉬 구동축에 대한 정면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 브러쉬 감지장치를 통해 이루어지는 브러쉬 감지과정을 순차적으로 설명하기 위하여 도시된 플로우챠트이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 브러쉬 감지장치가 장착된 웨이퍼 세정장치의 브러쉬 구동축에 대한 사시도이다.
도 6은 상기 도 5에 도시된 브러쉬 구동축에 대한 정면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100,300 : 브러쉬 구동축 102,302 : 브러쉬
104,304 : 브러쉬 보관부 106a,306a : 발광센서
106b,306b : 수광센서 108,308 : 브래킷
110,310 : 브러쉬 구동 벨트 112,312 : 모터
114,314 : 모터 풀리 116,316 : 브러쉬 회전 풀리
본 발명은 반도체 디바이스 제조설비에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼 표면의 불순물을 제거하기 위한 웨이퍼 세정장치의 브러쉬 감지장치 및 이를 이용한 브러쉬 감지방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 디바이스는 웨이퍼 표면 상부에 여러 가지 기능을 수행하는 박막을 증착하고 이를 패터닝하여 다양한 회로 기하구조를 형성함으로써 제조된다. 이러한 반도체 디바이스를 제조하기 위한 단위공정은, 크게 반도체 내부로 3족 또는 5족의 불순물 이온을 주입하는 불순물 이온주입공정, 반도체 기판 상에 물질막을 형성하는 박막 증착(deposition)공정, 상기 물질막을 소정의 패턴으로 형성하는 식각공정, 그리고 웨이퍼 상부에 층간절연막등을 증착한 후에 일괄적으로 웨이퍼 표면을 연마하여 단차를 없애는 평탄화(CMP:Chemical Mechanical Polishing)공정 등과 같은 여러 단위공정들로 구분할 수 있다.
반도체 디바이스를 제조하기 위해서는 상기와 같은 여러 단위공정들을 선택 적이고 반복적으로 실시하게 되는데, 이러한 여러 단위공정을 진행하는 과정에서 많은 오염물질들이 발생하게 된다. 따라서, 본 분야에서는 이러한 오염물질을 제거하기 위한 웨이퍼 세정공정을 전(pre)/후(post) 공정에 수반하여 필수적으로 실시하고 있다.
한편, 이러한 세정공정으로서는, 웨이퍼를 웨이퍼 가이드(wafer guide)라는 웨이퍼 수납 용기에 수납시킨 상태로 세정액이 담겨있는 약액조 내부로 투입시키는 방법 또는 세정액 분사노즐을 통해 웨이퍼 표면으로 세정액을 분사함과 동시에 브러쉬를 이용하여 웨이퍼 표면을 와이핑(wiping)하는 방법이 사용될 수 있다.
상기한 두 가지 종류의 웨이퍼 세정공정은, 공정방법 및 공정설비의 특성에 따른 각각의 장단점을 가지고 있다. 특히 상기 브러쉬를 이용한 웨이퍼 세정공정에 있어서는, 오랜 기간 설비를 사용함으로 인한 자연 열화 또는 설비 자체 오류나 엔지니어의 실수 등 다양한 원인으로 인해 브러쉬가 이탈되는 단점이 있다. 이처럼 브러쉬가 이탈된 상태로 웨이퍼에 대한 세정공정이 진행될 경우, 웨이퍼 표면에 부착된 파티클들이 제대로 제거되지 못할 뿐만 아니라 웨이퍼 표면에 스크래치가 발생되어 결과적으로 수십 내지 수백 롯의 제품불량이 야기된다.
종래에는 이러한 브러쉬의 장착 유무 또는 브러쉬의 장착 상태 불량 등의 오류를 세정공정을 진행하기 전에 감지할 수 있는 시스템이 갖추어져 있지 못하였다. 물론, 엔지니어의 육안 확인 과정을 통해 브러쉬의 장착 유무를 감지할 수는 있으나, 엔지니어에 의한 비정기적인 확인 작업을 통해서는 브러쉬의 장착 유무를 충실히 감지하는데에는 그 한계가 있다.
상기와 같은 종래의 문제점들을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 브러쉬의 장착 유무 또는 장착 상태를 실시간 감지할 수 있는 웨이퍼 세정장치의 브러쉬 감지장치 및 이를 이용한 브러쉬 감지방법을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 원활한 세정공정을 진행할 수 있도록 하는 웨이퍼 세정장치의 브러쉬 감지장치 및 이를 이용한 브러쉬 감지방법을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 반도체 디바이스의 신뢰성 및 생산성 저하를 방지할 수 있는 웨이퍼 세정장치의 브러쉬 감지장치 및 이를 이용한 브러쉬 감지방법을 제공함에 있다.
상기한 목적들을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 세정설비의 브러쉬 감지장치는, 브러쉬 구동축에 장착되어 있는 웨이퍼 세정용 브러쉬가 수납되는 브러쉬 보관부의 일측에 설치되고, 상기 브러쉬 보관부를 관통하는 빛을 조사하는 발광센서와; 상기 브러쉬 보관부의 타측에 설치되고, 상기 발광센서로부터 조사된 빛을 수신하는 수광센서와; 상기 발광센서 및 수광센서와 연결되고, 상기 발광센서로부터 조사된 빛이 상기 수광센서에 수신되는지 여부에 따라 상기 브러쉬 보관부 내부의 브러쉬 상태를 판단하는 제어부를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.
또한, 상기한 목적들을 달성하기 위한 본 발명에 따른 웨이퍼 세정설비의 브 러쉬 감지방법은, 발광센서를 이용하여 웨이퍼 세정을 위한 브러쉬가 수납되어 있는 브러쉬 보관부를 관통하는 빛을 조사하는 단계와; 상기 발광센서로부터 조사된 빛이 수광센서측으로 수신되는지의 여부가 제어부를 통해 판단되는 단계와; 상기 발광센서로부터 조사된 빛이 수광센서측으로 수신될 경우에는 상기 브러쉬 보관부 내부에 브러쉬가 존재하지 않는 것으로 판단하고, 상기 발광센서로부터 조사된 빛이 수광센서측으로 수신되지 않을 경우에는 상기 브러쉬 보관부 내부에 브러쉬가 존재하는 것으로 판단하는 단계를 포함함을 특징으로 한다.
여기서, 상기 발광센서로부터 조사된 빛이 수광센서측으로 수신됨으로 인해, 상기 브러쉬 보관부 내부에 브러쉬가 존재하지 않는 것으로 판단될 경우에는, 제어부에 연결된 알람부를 통해 브러쉬 부재를 알리기 위한 알람 또는 경고 메시지가 송출되도록 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 실시예는 당해 기술이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 그리고 도면에서 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 도시된 것이며, 도면상에서 동일한 부호로 표시된 요소는 동일한 요소를 의미한다. 비록, 본 발명은 첨부된 도면에 의하여 설명되지만, 다양한 형태, 크기 등으로 대체될 수 있음은 당해 기술이 속한 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 한편, 일반적으로 널리 알려져 있는 공지기술의 경우 그 구체적인 설명은 생략하도록 한다.
반도체 디바이스를 제조하기 위해서는 웨이퍼에 대하여 이온주입공정, 증착 공정, 식각공정등과 같은 여러 단위공정들을 실시하게 되는데, 이러한 여러 단위공정을 진행하는 과정에서 많은 오염물질들이 필연적으로 발생하게 된다. 예컨대, 웨이퍼 상부에 회로 패턴층을 형성하는 식각공정으로부터 충분히 제거되지 않은 감광막과 같은 불필요한 물질층이나 폴리머를 비롯한 각종 형태의 반응 부산물들이 파티클로서 작용하게 된다. 이러한 파티클은 웨이퍼 또는 프로세스 챔버 내부에 존재하게 되는데, 특히 웨이퍼 표면에 존재하는 파티클은 반도체 디바이스의 신뢰성 및 생산성(수율)을 저하시키는 직접적인 원인이 되고 있다. 따라서 세정공정은, 반도체 디바이스 제조를 위한 패턴형성과정에 직접 관여하지는 않지만, 상술한 여러 단위공정 진행시 발생되는 파티클을 제거하기 위해 필수적으로 실시되고 있다.
통상적으로, 세정공정이라하면 웨이퍼 표면의 세정만을 생각하기 쉽지만 세정공정은 반도체 제조장치 전체에 해당되는 초청정화를 위한 기술로서 광범위하게 파악되지 않으면 안된다. 즉, 웨이퍼 표면의 세정만이 아닌 제조환경, 사용기구, 부품등의 청정화까지 포함하는 기술이다. 그러나, 웨이퍼 표면의 세정은 그 중에서도 가장 중요하고 까다로운 초청정화 기술로서, 반도체 장치가 고집적화됨에 따라 웨이퍼 표면의 오염이 반도체 디바이스의 신뢰성이나 생산성에 직접적인 영향을 미치는 것으로 분석되고 있다. 따라서 웨이퍼에 대한 세정공정의 중요성이 커져 가고 있으며, 실질적으로 이러한 웨이퍼 세정공정은 반도체 디바이스를 제조하기 위한 매 공정 단계 전/후에 실시되어지고 있다.
반도체 디바이스 제조과정에서 수행되는 이러한 웨이퍼 세정공정을 통해, 웨이퍼 상부에 회로 패턴층을 형성하기 위한 식각공정으로부터 충분히 제거되지 않은 감광막과 같은 불필요한 물질층을 비롯하여 그 밖의 여러 단위공정 과정에서 형성된 폴리머를 포함한 불순물 및 각종 형태의 파티클등이 제거된다. 이러한 세정공정은 크게 세정액을 이용하는 습식 세정과 증기 또는 플라즈마를 이용하는 건식 세정으로 구분할 수 있다.
먼저, 상기 건식 세정으로서, 스핀 스크러버를 사용하는 물리적 세정 방법이 있다. 보다 구체적으로, 이러한 물리적 세정 방법은 스핀부에 로딩된 웨이퍼 표면에 순수를 분사함과 동시에 고속으로 회전시키켜 세정하는 린스 방식과 디-소닉(D-sonic) 파워가 인가된 순수를 웨이퍼 표면에 분사하여 오염물질을 제거하는 디-소닉 방식으로 구분할 수 있다.
다음으로, 세정액을 이용하여 웨이퍼를 세정하는 습식 세정공정에 있어서, 상기 세정액은 제거하고자 하는 불순물의 종류에 따라 산성 또는 알칼리성 세정액이 사용될 수 있다.
상기 습식 세정공정에 사용되는 이러한 세정액은 세정되어질 웨이퍼의 종류 및 공정 상태 등 세정 조건에 따라 그 농도, 양, 그리고 온도등의 조건이 매우 디테일하게 조절된다. 보다 구체적으로, 유기물은 황산(H2SO4)등과 같은 산을 사용하여 제거하고, 자연산화막은 불화수소(HF) 수용액을 사용하여 제거한다. 그리고, 파티클 또는 금속불순물은 RCA 세정으로 불리우는 습식 세정을 통하여 제거되는데, 예컨대 파티클은 암모니아(NH4OH) 수용액과 과산화수소(H2O2) 및 물(H2O)의 혼합액인 SC-1을 사용하여 제거하고, 금속불순물은 염산(HCl), 과산화수소 및 물의 혼합액인 SC-2를 사용하여 제거한다. 그리고, 상기한 여러 종류의 세정액을 이용한 세정 과정을 완료한 후에는 순수(DI water)를 이용한 린스 과정을 거치게 된다. 이러한 린스 과정을 거쳐 웨이퍼 표면에 묻어있는 세정액을 제거하게 된다. 그리고, 이러한 린스 과정을 거친 후에는, 건조 과정을 거쳐 순수가 묻어있는 웨이퍼 표면을 완전히 건조시키게 된다.
한편, 상기 습식 세정공정의 또 다른 방법으로서, 하나 또는 그 이상 복수개의 세정액 분사노즐을 통해 웨이퍼 표면으로 세정액을 분사함과 동시에 브러쉬를 이용하여 웨이퍼 표면을 와이핑하는 방법이 있다. 이처럼 브러쉬를 이용한 웨이퍼 세정 방법에 있어서는, 브러쉬의 상태를 최상으로 유지하는 것이 원활한 세정공정을 위하여 매우 중요하다.
이처럼 브러쉬를 이용한 웨이퍼 세정장치에 있어서, 종래에는 브러쉬의 장착 유무 또는 장착 상태 불량과 같은 문제점을 조기에 발견할 수 있는시스템이 갖추어져 있지 못하였다. 따라서, 브러쉬가 이탈된 상태로 세정공정이 진행되거나, 그 장착 위치가 정확하지 못한 상태에서 세정공정이 진행됨으로 인하여 웨이퍼 표면의 불순물이 클리어하게 제거되지 못하거나 웨이퍼 표면에 스크래치가 발생하는 등의 문제점이 발생하였다. 따라서, 본 발명에서는 웨이퍼 세정을 위한 브러쉬의 상태를 실시간 감지할 수 있는 개선된 브러쉬 감지장치 및 이를 이용한 브러쉬 감지방법을 제공하고자 한다.
이하, 하기 도면들을 참조하여, 본 발명에 따른 브러쉬 감지장치 및 이를 통해 이루어지는 브러쉬 감지과정을 구체적으로 살펴보기로 한다.
먼저, 도 1은 본 발명에 따른 브러쉬 감지장치가 장착된 웨이퍼 세정장치의 브러쉬 구동축의 개략적인 외관을 나타내는 사시도이며, 도 2는 상기 도 1에 도시된 브러쉬 구동축의 내부 구조를 나타내는 내부 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 웨이퍼 세정을 위한 브러쉬를 구동시키기 위한 브러쉬 구동축(100)이 도시되어 있다.
상기 브러쉬 구동축(100) 내부에는 브러쉬 구동을 위한 브러쉬 구동 벨트(110), 상기 브러쉬 구동 벨트(110)를 구동시키는 모터(112), 모터 풀리(114) 및 브러쉬 회전 풀리(116)가 설치되어 있다. 그리고, 상기 브러쉬 회전 풀리(116)에는 웨이퍼 세정을 위한 브러쉬(102)가 부착되어 있으며, 상기 브러쉬(102) 하부에는 비이커형상의 브러쉬 보관부(104)가 위치하고 있다. 여기서, 상기 브러쉬 보관부(104)는 빛이 투과될 수 있는 재질로서, 예컨대 유리와 같은 투명재질로 형성하는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 브러쉬 보관부(104)의 좌우 양측에는 상기 브러쉬(102)를 감지하는 브러쉬 감지장치로서, 발광센서(106a) 및 수광센서(106b)가 위치한다. 그리고, 상기 발광센서(106a) 및 수광센서(106b)는 브래킷(108)을 통해 지지된다. 이때, 상기 발광센서(106a) 및 수광센서(106b)는 각각 하나 이상 복수개로 설치되는 것도 가능하다.
따라서, 상기 브러쉬(102)는 웨이퍼(미도시) 상부로 이동되기전 비이커 형상의 상기 브러쉬 보관부(104)에 일시적으로 수납되어 스탠바이 상태를 유지하게 된다. 그리고, 이러한 브러쉬(102) 상태를 감지하기 위하여, 상기 발광센서(106a)로부터 빛이 조사되고, 이처럼 조사된 빛은 상기 발광센서(106a)의 반대쪽에 배치되 어 있는 수광센서(106b)측으로 전송된다. 그리고, 제어부(107)에서는 상기 수광센서(106b)측으로 빛이 전송되는지의 여부를 판단하여, 상기 브러쉬 보관부(104) 내부에 브러쉬(102)가 존재하는지, 존재하더라도 정상적인 위치에 장착되어 존재하는지의 여부를 판단하게 된다.
여기서, 상기 도 1 및 도 2에는 발광센서(106a)에 대해서만 도시되어 있으나, 이는 도면 구조상의 문제로서, 하기에 제시되는 도 3을 통하여 발광센서(106a) 및 수광센서(106b)를 모두 확인할 수 있다.
도 3 및 도 4를 참조하여, 본 발명에 따른 브러쉬 감지장치 및 이를 통한 브러쉬 감지과정을 보다 상세히 살펴보기로 한다.
도 3은 본 발명에 따른 브러쉬 감지장치인 발광센서(106a) 및 수광센서(106b)가 배치된 브러쉬 구동축(100)에 대한 정면도를 나타낸다. 그리고, 도 4는 본 발명에 따른 브러쉬 감지장치를 통해 이루어지는 브러쉬 감지과정을 순차적으로 설명하기 위하여 도시된 플로우챠트이다.
먼저, 도 3을 참조하면, 상기 브러쉬 감지장치는 본 발명의 핵심구성으로서, 빛을 조사하는 발광센서(106a) 및 상기 발광센서(106a)로부터 조사된 빛을 수신하는 수광센서(106b)로 구성되어 있다. 그리고, 상기 브러쉬 보관부(104)는 빛이 투과될 수 있는 재질(예컨대, 유리와 같은 투명재질)로 형성되어 있다. 따라서, 상기 발광센서(106a)로부터 조사되는 빛(118)이 수광센서(106b)측으로 전송되는가의 여부를 통해 브러쉬 보관부(104) 내부에 브러쉬(102)가 정상적인 장착 상태를 유지하며 존재하는가의 여부를 실시간으로 정확하게 용이하고 판단할 수 있게 되는 것이 다.
그러면, 상기 도 3 및 도 4를 참조하여, 상기 브러쉬 감지장치를 통해 브러쉬 장착 상태를 실시간 감지하는 과정을 살펴보기로 한다.
먼저, 제200단계에서는 상기 발광센서(106a)를 이용하여 빛(118)을 조사한다. 제202단계에서는, 제어부(107)가 상기 발광센서(106a)로부터 조사된 빛(118)이 수광센서(106b)측으로 수신되는가를 확인하게 된다. 확인결과, 상기 발광센서(106a)로부터 조사된 빛(118)이 수광센서(106b)측으로 수신된 것으로 확인된 경우에는 제204단계를 통해 상기 브러쉬 보관부(104) 내부에 브러쉬(102)가 존재하지 않는 것으로 판단하게 된다. 즉, 상기 브러쉬 보관부(104) 내부에 브러쉬(102)가 존재하지 않을 경우에는 상기 발광센서(102a)로부터 조사된 빛이 수광센서(106b)측으로 전달되어진다. 따라서, 상기 브러쉬 보관부(104)의 일측에 구비되어 있는 발광센서(106a)로부터 조사된 빛(118)이 상기 브러쉬 보관부(104)의 타측에 구비되어 있는 상기 수광센서(106b)측으로 수신될 경우에는 제어부(107)에 의해 상기 브러쉬 보관부(104) 내부에 브러쉬(102)가 존재하지 않는 것으로 판단하게 되는 것이다. 그리고, 제206단계에서는 상기 브러쉬 보관부(104) 내부에 브러쉬(102)가 감지되지 않음을 엔지니어에게 인식시키기 위한 알람 또는 경고 메시지를 알람부(미도시)로부터 송출되도록 한다.
계속해서, 제208단계에서는 엔지니어의 수동작업을 통하거나 자동 설비를 이용하여 브러쉬 구동축(100)에 브러쉬(102)를 장착시킨다. 그리고 나서, 상기 브러쉬(102)가 정상적으로 장착되었는지를 확인하기 위하여 상기 제202단계로 되돌아가 발광센서(106a)로부터 조사된 빛이 수광센서(106b)측으로 수신되는가를 제어부(107)가 재차 확인하게 된다.
한편, 상기 202단계에서 상기 발광센서(106a)로부터 조사된 빛(118)이 수광센서(106b)측으로 수신되지 않은 것으로 확인되면, 제210단계로 진행된다. 제210단계에서 제어부(107)는 브러쉬 구동축(100)의 제위치에 정상적으로 브러쉬(102)가 장착된 것으로 판단하게 된다. 즉, 상기 브러쉬 보관부(104) 내부에 브러쉬(102)가 존재할 경우에는 상기 발광센서(102a)로부터 조사된 빛이 수광센서(106b)측으로 전달되지 못하게 된다. 따라서, 상기 브러쉬 보관부(104)의 일측에 구비되어 있는 발광센서(106a)로부터 발광된 빛(118)이 상기 브러쉬 보관부(104)의 타측에 구비되어 있는 상기 수광센서(106b)측으로 수신되지 않을 경우에는 제어부(107)가 상기 브러쉬 보관부(104) 내부에 브러쉬(102)가 존재하는 것으로 판단하게 되는 것이다.
계속해서, 제212단계에서는 브러쉬 보관부(104) 내부에 존재하는 브러쉬(102)를 이용하여 웨이퍼에 대한 세정공정을 진행하게 된다.
또한, 상기와 같은 발광센서(106a) 및 수광센서(106b)를 이용한 브러쉬 감지과정에 있어서, 상기 브러쉬 보관부(104) 내부에 브러쉬(102)가 존재하는 경우라 하더라도, 그 장착 상태가 불량할 경우에는 상기 발광센서(106a)로부터 조사된 빛(118)이 수광센서(106b)측으로 일부 전달될 수 있다. 따라서, 상기 발광센서(106a)로부터 발광된 빛(118)이 상기 브러쉬 보관부(104)의 타측에 구비되어 있는 상기 수광센서(106b)측으로 일부 수신될 경우, 브러쉬 점검을 위한 알람 또는 경고 메시지가 송출되도록 하여 원활한 세정공정을 진행할 수 있도록 한다.
이상, 도 1 내지 도 4를 참조하여, 본 발명에 따른 브러쉬 감지장치 및 이를 이용한 브러쉬 감지과정을 살펴보았다. 여기서, 상기 도 1 내지 도 3에 도시되어 있는 브러쉬 감지장치는 본 발명의 바람직한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 경우에 따라 다양한 형태로의 변화가 가능함은 물론이다. 이러한 변형 실시예를 하기 도 5 및 도 6을 참조하여 살펴보기로 한다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 브러쉬 감지장치가 장착된 브러쉬 구동축에 대한 사시도 및 정면도를 나타낸다.
상기 도 1 내지 도 3에 도시된 브러쉬 감지장치는, 브러쉬 보관부(104)의 양측에 발광센서(106a) 및 수광센서(106b)가 설치되어 있는 것이 특징이다. 이에 비하여, 도 5 및 도 6에 도시되어 있는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 브러쉬 감지장치는, 브러쉬 보관부(304)의 하부 센터 영역에 브래킷(308)을 통해 지지되는 발광센서(306a)를 위치시키고, 브러쉬(302)가 장착되는 브러쉬 구동축(300)의 소정 영역에 수광센서(306b)를 설치한 것이 특징이다. 여기서, 상기 수광센서(306b)는 브러쉬(302)가 연결되는 풀리에 설치하였으나, 이러한 풀리 이외에 상기 발광센서(306a)로부터 조사되는 빛을 수신할 수 있는 영역이라면 어디든 수광센서(306b)를 설치할 수 있다.
이처럼, 발광센서(306a) 및 수광센서(306b)를 상부 및 하부에 위치시킨 것은 상기 도 1 내지 도 3에 도시되어 있는 브러쉬 감지장치와 비교해 볼때, 발광센서 및 수광센서의 위치만 변경된 것이다. 따라서, 도 5 및 도 6에 도시된 브러쉬 감지장치를 통해서 이루어지는 브러쉬 감지과정 또한 도 4를 참조하여 설명되어진 브러 쉬 감지과정과 동일하게 진행될 수 있다.
상기한 바와 같이 본 발명에서는, 웨이퍼 세정장치의 브러쉬 구동축에 장착되는 브러쉬의 존재 유무를 감지하기 위하여, 브러쉬 보관부의 좌우 양측 또는 상하부에 발광센서 및 수광센서를 구비한다. 그 결과, 브러쉬 구동축에 브러쉬가 정상적으로 장착되어 있는지를 실시간으로 정확하고 용이하게 파악할 수 있게 되어 원활한 세정공정을 진행할 수 있게 되며, 그로 인해 반도체 디바이스의 신뢰성 및 생산성을 보다 향상시킬 수 있게 된다.

Claims (11)

  1. 반도체 디바이스 제조를 위한 웨이퍼 세정설비의 브러쉬 감지장치에 있어서,
    브러쉬 구동축에 장착되어 있는 웨이퍼 세정용 브러쉬가 수납되는 브러쉬 보관부의 일측에 설치되고, 상기 브러쉬 보관부를 관통하는 빛을 조사하는 발광센서;
    상기 브러쉬 보관부의 타측에 설치되고, 상기 발광센서로부터 조사된 빛을 수신하는 수광센서; 및
    상기 발광센서 및 수광센서와 연결되고, 상기 발광센서로부터 조사된 빛이 상기 수광센서에 수신되는지 여부에 따라 상기 브러쉬 보관부 내부의 브러쉬 상태를 판단하는 제어부를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 세정설비의 브러쉬 감지장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 브러쉬 보관부는 빛이 투과되는 투명 재질로 형성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 세정설비의 브러쉬 감지장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 브러쉬 보관부는 유리 재질로 형성됨을 특징으로 하는 웨이퍼 세정설비 의 브러쉬 감지장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 발광센서로부터 조사된 빛을 수광센서에서 수신하는 경우에는 상기 제어부에 연결된 알람부로부터 브러쉬의 부재 또는 장착 상태 불량을 알리는 알람 또는 경고 메시지가 송출되도록 하고, 상기 발광센서로부터 조사된 빛을 수광센서에서 수신하지 못하는 경우에는 상기 브러쉬 보관부 내부에 브러쉬가 존재하는 것으로 판단하여 세정공정이 진행되도록 하는 웨이퍼 세정설비의 브러쉬 감지장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 발광센서 및 수광센서는 브래킷을 통해 지지됨을 특징으로 하는 웨이퍼 세정설비의 브러쉬 감지장치.
  6. 반도체 디바이스 제조를 위한 웨이퍼 세정설비의 브러쉬 감지방법에 있어서,
    발광센서를 이용하여 웨이퍼 세정을 위한 브러쉬가 수납되어 있는 브러쉬 보관부를 관통하는 빛을 조사하는 단계와;
    상기 발광센서로부터 조사된 빛이 수광센서측으로 수신되는지의 여부가 제어 부를 통해 판단되는 단계와;
    상기 발광센서로부터 조사된 빛이 수광센서측으로 수신될 경우에는 상기 브러쉬 보관부 내부에 브러쉬가 존재하지 않는 것으로 판단하고, 상기 발광센서로부터 조사된 빛이 수광센서측으로 수신되지 않을 경우에는 상기 브러쉬 보관부 내부에 브러쉬가 존재하는 것으로 판단하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 세정설비의 브러쉬 감지방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 발광센서로부터 조사된 빛이 수광센서측으로 수신됨으로 인해, 상기 브러쉬 보관부 내부에 브러쉬가 존재하지 않는 것으로 판단될 경우에는, 알람부를 통하여 브러쉬 부재를 알리기 위한 알람 또는 경고 메시지가 송출되도록 하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 세정설비의 브러쉬 감지방법.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 발광센서로부터 조사된 빛의 일부가 수광센서측으로 수신되는 경우에는 상기 브러쉬 보관부 내부의 브러쉬 장착 상태가 불량한 것으로 판단하여, 알람부를 통하여 브러쉬 장착 상태 점검을 알리기 위한 알람 또는 경고 메시지가 송출되도록 하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 세정설비의 브러쉬 감지장치.
  9. 반도체 디바이스 제조를 위한 웨이퍼 세정설비의 브러쉬 감지장치에 있어서,
    브러쉬 구동축에 장착되어 있는 웨이퍼 세정용 브러쉬가 수납되는 브러쉬 보관부의 하부 센터 영역에 배치되어 있으며, 상기 브러쉬 감지를 위한 빛을 조사하는 발광센서;
    상기 발광센서로부터 조사된 빛을 수신할 수 있도록, 상기 발광센서로부터 소정 거리 이격된 상부 영역에 배치되는 수광센서; 및
    상기 발광센서 및 수광센서와 연결되고, 상기 발광센서로부터 조사된 빛이 수광센서측으로 수신되는지의 여부를 판단하여 상기 브러쉬 보관부 내부의 브러쉬 상태를 판단하는 제어부를 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 세정설비의 브러쉬 감지장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 수광센서는 브러쉬가 연결되는 브러쉬 구동축의 풀리에 배치됨을 특징으로 하는 웨이퍼 세정설비의 브러쉬 감지장치.
  11. 제 9항에 있어서, 상기 발광센서로부터 조사된 빛을 수광센서측에서 수신하 는 경우에는 상기 제어부에 연결된 알람부로부터 브러쉬의 부재 또는 장착 상태 불량을 알리는 알람 또는 경고 메시지가 송출되도록 하고, 상기 발광센서로부터 조사된 빛을 수광센서에서 수신하지 못하는 경우에는 상기 브러쉬 보관부 내부에 브러쉬가 존재하는 것으로 판단하여 세정공정이 진행되도록 하는 웨이퍼 세정설비의 브러쉬 감지장치.
KR1020050123631A 2005-12-15 2005-12-15 웨이퍼 세정장치의 브러쉬 감지장치 및 이를 이용한 브러쉬감지방법 KR20070063648A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050123631A KR20070063648A (ko) 2005-12-15 2005-12-15 웨이퍼 세정장치의 브러쉬 감지장치 및 이를 이용한 브러쉬감지방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050123631A KR20070063648A (ko) 2005-12-15 2005-12-15 웨이퍼 세정장치의 브러쉬 감지장치 및 이를 이용한 브러쉬감지방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070063648A true KR20070063648A (ko) 2007-06-20

Family

ID=38363518

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050123631A KR20070063648A (ko) 2005-12-15 2005-12-15 웨이퍼 세정장치의 브러쉬 감지장치 및 이를 이용한 브러쉬감지방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070063648A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190000402U (ko) * 2017-08-04 2019-02-13 이브이지에이 코포레이션 디스플레이 카드 보호 회로의 모니터링 장치
CN114643157A (zh) * 2022-03-23 2022-06-21 江苏长川科技有限公司 一种变压器散热片的刷漆设备
KR102489796B1 (ko) 2022-06-15 2023-01-18 엔씨케이티 주식회사 반도체 웨이퍼 세정장비의 브러시 감지장치 및 압력제어방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190000402U (ko) * 2017-08-04 2019-02-13 이브이지에이 코포레이션 디스플레이 카드 보호 회로의 모니터링 장치
CN114643157A (zh) * 2022-03-23 2022-06-21 江苏长川科技有限公司 一种变压器散热片的刷漆设备
CN114643157B (zh) * 2022-03-23 2023-01-10 江苏长川科技有限公司 一种变压器散热片的刷漆设备
KR102489796B1 (ko) 2022-06-15 2023-01-18 엔씨케이티 주식회사 반도체 웨이퍼 세정장비의 브러시 감지장치 및 압력제어방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8654325B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and computer-readable storage medium having program for executing the substrate processing method stored therein
JP5426301B2 (ja) 基板処理装置
JP2018014353A (ja) 基板処理装置および処理カップ洗浄方法
TWI638400B (zh) Substrate processing device, substrate processing method, and memory medium
KR20070063648A (ko) 웨이퍼 세정장치의 브러쉬 감지장치 및 이를 이용한 브러쉬감지방법
JP2018129432A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
JP6894830B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
KR20090036700A (ko) 반도체 세정 설비의 웨이퍼 반전 장치 및 그의 웨이퍼 감지방법
KR100481178B1 (ko) 기판유무검사장치
KR20100052658A (ko) 기판 세정 장치 및 방법
US7732332B2 (en) Chemical mechanical polishing method with inspection pre and post processing
KR20170077031A (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
KR101478148B1 (ko) 매엽식 세정장치
KR101788875B1 (ko) 레이저 윈도우의 자동세정장치와 이의 구동방법
KR20070092530A (ko) 매엽식 기판처리장치
JP7455972B2 (ja) 基板処理装置の運用方法
KR20100046811A (ko) 기판 처리 장치 및 방법
JP2011009277A (ja) 基板洗浄装置および基板洗浄方法
KR101743492B1 (ko) 기판처리장치 및 방법
KR20070006286A (ko) 웨이퍼 세정 장치
WO2023176338A1 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
WO2021246331A1 (ja) 検査基板、その再生方法、および基板処理装置
US7144462B2 (en) Adjustable detection apparatus
KR20060041359A (ko) 스핀 스크러버
KR20060124818A (ko) 반도체 코팅설비의 웨이퍼 플랫존 검출장치

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid