JP7077658B2 - 電子レンジ加熱用の包装袋及び包装食品 - Google Patents

Description

本発明は電子レンジ加熱用の包装袋及び包装食品に関するものであり、更に詳しくは、ヒートシールされた積層フィルムからなる電子レンジ加熱用包装袋と、その包装袋に食品を密封包装してなる電子レンジ加熱用包装食品に関するものである。

電子レンジ加熱用の包装袋として、電子レンジ加熱時に包装袋内の蒸気を逃がすための蒸気抜き機構を備えたものが、特許文献１で提案されている。この包装袋は、内層としてシーラント層を有する積層フィルムからなっており、包装袋周縁のシール部から内側に張り出すように形成された突出シール部と、その突出シール部内の未シール部に形成された切欠き部と、で蒸気抜き機構を構成している。

上記包装袋では、電子レンジ加熱により包装袋の内圧が上昇すると、突出シール部が剥離して包装袋内の蒸気が切欠き部を通して包装袋外へ排出される。このような電子レンジ加熱用の包装袋のシーラント層には、無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）フィルムが一般的に用いられている。無延伸ポリプロピレンフィルムは、高温環境下でのシール強度が室温環境下でのシール強度に比べて低いため、電子レンジ加熱時に突出シール部が剥離しやすいという特長を有している。

特開２００４－１６８４２９号公報

しかしながら、特許文献１に記載されているような包装袋を、印刷層を有する積層フィルムで構成すると、印刷層を構成するインキによっては、電子レンジ加熱時の突出シール部の剥離が生じにくくなる場合がある。例えば、高濃度白インキ，遮光インキ，金インキ・銀インキ等、アルミペーストを使用したメタリックインキ，パールインキ等のインキを印刷層に使用すると、電子レンジ加熱時に印刷層でのラミネート強度が低下する。これは、顔料の含有率が高かったり顔料の粒径が大きかったりすると、インキのバインダー含有率が低くなるからである。

上記のように印刷層でのラミネート強度が低下すると、印刷層とそれに隣接する層（中間層又はシーラント層）との間でデラミネーションが発生し、そのデラミネーションによって突出シール部のスムーズな剥離が阻害されてしまう。つまり、突出シール部でデラミネーションが発生すると、それよりも包装袋内側のシーラント層を含む層が伸びて突出シール部の剥離が進まなくなる。その結果、包装袋内から包装袋外への蒸気の排出が困難になって包装袋が膨らみ、破袋してしまうおそれがある。また、突出シール部以外のシール部分でも包装袋が膨らみ、それによって生じたシワの部分等でデラミネーションが発生してしまい、包装袋の外観の悪化を招くことにもなる。

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであって、その目的は、電子レンジ加熱によりラミネート強度が低下するインキを積層フィルムの印刷層に用いていながら、内部の加熱蒸気がスムーズに排出される包装袋及び包装食品を提供することにある。

上記目的を達成するために、第１の発明の電子レンジ加熱用包装袋は、積層フィルムのヒートシールにより、内容物を収容する収容空間が包装袋内側に形成されるように製袋されるとともに、電子レンジ加熱時に前記収容空間内の蒸気を逃がすための剥離可能なシール部が形成された電子レンジ加熱用包装袋であって、
前記積層フィルムが、包装袋内側に無延伸ポリプロピレンフィルムからなるシーラント層を有し、かつ、前記シーラント層よりも包装袋外側に電子レンジ加熱によりラミネート強度が低下するインキからなる印刷層を有し、
前記無延伸ポリプロピレンフィルムが、前記シール部において以下の条件式（１）を満足することを特徴とする。
（Ｉ１／Ｉ２）×１００≦２０（％） …（１）
ただし、
Ｉ１：１００℃環境下でのシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）、
Ｉ２：室温環境下でのシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）、
である。

第２の発明の電子レンジ加熱用包装袋は、上記第１の発明において、実製品を製造する連続製袋機での製袋時に、製品としての性状及び機能を損なわない範囲のシール温度条件で、前記ヒートシールが行われることを特徴とする。

第３の発明の電子レンジ加熱用包装袋は、上記第１又は第２の発明において、前記インキが、高濃度白インキ，遮光インキ，金インキ・銀インキ等、アルミペーストを使用したメタリックインキ，パールインキのうちの少なくとも１つであることを特徴とする。

第４の発明の電子レンジ加熱用包装袋は、上記第１～第３のいずれか１つの発明において、前記積層フィルムが、前記印刷層の包装袋外側に隣接するように形成された基材層と、前記印刷層と前記シーラント層との間に形成された中間層と、を含む積層構造を有することを特徴とする。

第５の発明の電子レンジ加熱用包装袋は、上記第１～第４のいずれか１つの発明において、前記無延伸ポリプロピレンフィルムが、前記シール部において以下の条件式（１ａ）を満足することを特徴とする。
（Ｉ１／Ｉ２）×１００≦１３（％） …（１ａ）
ただし、
Ｉ１：１００℃環境下でのシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）、
Ｉ２：室温環境下でのシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）、
である。

第６の発明の電子レンジ加熱用包装袋は、上記第１～第５のいずれか１つの発明において、前記無延伸ポリプロピレンフィルムが、前記シール部において以下の条件式（２）を満足することを特徴とする。
３（％）≦（Ｉ１／Ｉ２）×１００ …（２）
ただし、
Ｉ１：１００℃環境下でのシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）、
Ｉ２：室温環境下でのシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）、
である。

第７の発明の電子レンジ加熱用包装食品は、上記第１～第６のいずれか１つの発明に係る包装袋に、前記内容物として食品が前記収容空間内に収容された状態で密封包装されていることを特徴とする。

本発明によれば、シーラント層を構成する無延伸ポリプロピレンフィルムが、シール強度に関して所定の条件を満たした物性を有しているため、電子レンジ加熱によりラミネート強度が低下するインキを積層フィルムの印刷層に用いていながら、内部の加熱蒸気がスムーズに排出される包装袋及び包装食品を実現することが可能である。

電子レンジ加熱用の包装袋及び包装食品の一実施の形態を示す外観図。 図１の包装袋を構成する積層フィルムの具体例を示す断面図。 図２の積層フィルムにおいてシーラント層を構成する無延伸ポリプロピレンフィルムの物性を示すグラフ。

以下、本発明の実施の形態に係る包装袋，包装食品等を、図面を参照しつつ説明する。なお、各実施の形態や具体例等の相互で同一の部分や相当する部分には同一の符号を付して重複説明を適宜省略する。

図１に、実施の形態に係る包装袋１０１と包装食品２０１の外観構造を模式的に示す。図１において、（Ａ）はスタンドタイプの包装袋１０１を折り畳んだ状態で示す平面図であり、（Ｂ）は包装袋１０１内に食品Ｆが密封されてなる包装食品２０１を示す正面図である。包装袋１０１は、前面シート１Ａと背面シート１Ｂと底面シート１Ｃとの３枚で構成されており、いずれも積層フィルムからなっている。そして、食品Ｆを内容物として収容する収容空間２が包装袋内側に形成されるように、積層フィルムのヒートシール（熱接着）により製袋されている。このヒートシールは、実製品を製造する連続製袋機での製袋時に、製品としての性状及び機能を損なわない範囲のシール温度条件で行われる。なお、積層フィルムの具体的な構成（図２）については後で説明する。

前面シート１Ａと背面シート１Ｂは、重ねられた状態で左右の周縁がヒートシールされており、前面シート１Ａと背面シート１Ｂの下端には、二つ折りされた底面シート１Ｃがそれぞれ周縁でヒートシールされている。ただし、前面シート１Ａと背面シート１Ｂの上端は、未シール状態となっている。つまり、包装袋１０１では、前面シート１Ａと背面シート１Ｂとのヒートシールにより形成された胴シール部４と、前面シート１Ａ及び背面シート１Ｂと底面シート１Ｃとの各ヒートシールにより形成された底シール部５と、で収容空間２が形成されており、その収容空間２の上方に開口部６ｈが形成されている。また、胴シール部４の上方には、左右の周縁に開封時の起点となる直線形状の切り込み４ｎが形成されている。この切り込み４ｎの形状は直線形状に限らず、Ｖ字形状，Ｕ字形状等でもよい。

開口部６ｈから収容空間２内に食品Ｆを充填し、図１中の（Ｂ）に示すように、前面シート１Ａと背面シート１Ｂとを上端でヒートシールして天シール部６を形成し、必要に応じてレトルト加熱等の処理を行うと、食品Ｆが収容空間２内に収容された状態で密封包装された電子レンジ加熱用の包装食品２０１が得られる。包装袋１０１の用途はレトルト用に限らない。具体的な殺菌処理，流通形態等に応じて、レトルト用よりも低温（１００℃以下）のボイル殺菌用，内容物の高温化だけで包装袋内面を殺菌するホットパック用，熱処理無しで流通させる冷凍用等が用途に含まれる。

食品Ｆを喫食する場合、包装食品２０１をスタンド状態で電子レンジにセットして加熱する。そして、電子レンジでの加熱が終了すると、包装袋１０１の上部を切り込み４ｎから破断することにより包装食品２０１の開封を行い、収容空間２内の食品Ｆを食器に移すことになる。なお、図１中のＭＤ方向（Machine Direction：フィルムの流れ方向）とＴＤ方向（Transverse Direction：フィルムの幅方向）に関し、ＭＤ方向はシート１Ａ，１Ｂの直線状の易引き裂き方向（切り込み４ｎからの破断方向）と一致するように設定されている。

包装袋１０１は、電子レンジ加熱時に収容空間２内の蒸気Ｖを逃がすための蒸気抜き機構３を備えた内圧開封式パウチである。蒸気抜き機構３は、包装袋１０１の上部側方に位置しており、電子レンジ加熱によって収容空間２と通じる蒸通部として蒸通穴形成予定部３ｈを有している。つまり、この蒸気抜き機構３では、胴シール部４と連結した突出シール部３ａが包装袋内側に突出して蒸通穴形成予定部３ｈを形成するように設けられている。なお、包装袋１０１に採用可能な他の蒸気抜き機構３の例としては、内容物（食品Ｆ）を収容しない通気室と、その通気室を取り囲んで収容空間２から隔離させるポイントシール部と、そのポイントシール部の内側で前面シート１Ａ及び背面シート１Ｂに形成された穴部又は切れ込み部と、を備えたもの等が挙げられる。

包装袋１０１の蒸気抜き機構３では、突出シール部３ａが胴シール部４に連結してコ字形状を成すように、前面シート１Ａと背面シート１Ｂとが対向する両面でヒートシールされている。包装袋１０１において、突出シール部３ａと胴シール部４でのヒートシールは同時に行われ、また、突出シール部３ａの幅は胴シール部４の幅よりも狭くなっている。

包装袋１０１の蒸気抜き機構３では、突出シール部３ａの内側において、蒸通穴形成予定部３ｈが前面シート１Ａと背面シート１Ｂとの間に設けられている。この蒸気抜き機構３では、突出シール部３ａの内側に設けられている未シール部４ａで蒸通穴形成予定部３ｈが形成されており、蒸通穴形成予定部３ｈが胴シール部４から包装袋側方に向けて開口する構成になっている。なお、前面シート１Ａ及び背面シート１Ｂから包装袋１０１の未シール部４ａを切り取ることにより、包装袋１０１の蒸通穴形成予定部３ｈをコ字形状に形成してもよい。

包装袋１０１では、蒸気抜き機構３が設けられていない側の胴シール部４において、未シール部４ｂが蒸通穴形成予定部３ｈと同じ高さ位置に形成されている。これにより、包装袋１０１の製造工程において、ＭＤ方向に隣接する包装袋１０１間を上下方向（ＴＤ方向）に延びる側端の胴シール部４に沿って切断する際に、加工精度により切断位置がずれた場合でも蒸通穴形成予定部３ｈを確実に形成することができる。

包装食品２０１を電子レンジで加熱して、食品Ｆから蒸気Ｖが発生すると、収容空間２の内圧が上昇する。蒸気抜き機構３の突出シール部３ａは、パウチが膨れた際にシールをはがそうとする力が最も加わり、且つ、胴シール部４の幅よりも狭い幅に形成されているため、収容空間２の内圧によって突出シール部３ａが胴シール部４よりも先に剥離する。これにより、包装袋１０１の蒸気抜き機構３では、収容空間２と未シール部４ａとが通じて収容空間２から穴部３Ｈへ高圧の蒸気が流入し、穴部３Ｈから包装袋１０１の外部へと排気される。蒸気抜き機構３は収容空間２の上部に配されているため、穴部３Ｈから蒸気Ｖが排気されるとき、穴部３Ｈからの食品Ｆの漏洩は防止される。

包装袋１０１の蒸気抜き機構３では、上記のように、胴シール部４よりも幅の狭い突出シール部３ａが、外部に通じる穴部３Ｈを形成するように設けられているため、加熱による内圧上昇により収容空間２を包装袋外側に通じさせて蒸気Ｖを排気する蒸気抜き機構３を容易に実現することができる。

図２に、包装袋１０１（図１）を構成する３枚のシート１Ａ～１Ｃの具体例として、積層フィルム１ａ，１ｂ，１ｃを積層断面で示す。図２（Ａ）に示す積層フィルム１ａと図２（Ｂ）に示す積層フィルム１ｂと図２（Ｃ）に示す積層フィルム１ｃとは、印刷層１２の配置が異なるほかは、同一の構成になっている。つまり、基材層１１と中間層１４とシーラント層１５との３層からなる積層フィルムにおいて、基材層１１又は中間層１４に印刷層１２が形成された構成になっている。なお、中間層１４を省略して、基材層１１とシーラント層１５との２層からなる積層フィルムにおいて、基材層１１に印刷層１２が形成された積層フィルムをシートとしてもよい。

積層フィルム１ａ（図２（Ａ））は、包装袋外側から包装袋内側へ順に、基材層１１と、印刷層１２と、接着層１３と、中間層１４と、接着層１３と、シーラント層１５と、からなる積層構造を有している。積層フィルム１ｂ（図２（Ｂ））は、包装袋外側から包装袋内側へ順に、基材層１１と、接着層１３と、印刷層１２と、中間層１４と、接着層１３と、シーラント層１５と、からなる積層構造を有している。積層フィルム１ｃ（図２（Ｃ））は、包装袋外側から包装袋内側へ順に、基材層１１と、接着層１３と、中間層１４と、印刷層１２と、接着層１３と、シーラント層１５と、からなる積層構造を有している。

基材層１１はポリエステル系フィルムからなっており、その具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム，ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）フィルム等が挙げられる。基材層１１の厚さは、１～２０μｍが好ましく、１２～１６μｍが更に好ましい。基材層１１の厚さが１μｍ以上であれば、より優れた寸法安定性，耐熱性等が得られ、２０μｍ以下であれば、より優れた耐屈曲性が得られる。また、基材層１１を特殊フィルム（共押出しフィルム等）で構成しなくても、ポリエステル系フィルムのみからなる単層構造にすることにより、低コスト化が可能となる。また、シリカ蒸着層が水蒸気，酸素等の透過を防止するバリア層として機能する二軸延伸の透明蒸着ポリエチレンテレフタレートフィルムを、厚さ約１２μｍで形成することにより基材層１１としてもよい。

中間層１４は、ポリアミド系フィルムからなっており、その具体例としては、二軸延伸ナイロン等が挙げられる。積層フィルム１ａ～１ｃにポリアミド系フィルムを含むことにより、輸送時等に他の包装袋の角等から受ける突き刺し、包装袋に伝わる衝撃、及びその衝撃に伴う屈曲に対して優れた耐性を得ることが可能である。また、厚さ約１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム上にシリカ等を蒸着して中間層１４とし、水蒸気，酸素等の透過を防止するようにしてもよい。

基材層１１又は中間層１４に、前述したように水蒸気，酸素等の透過を防止するバリア層を形成するのが好ましい。包装袋１０１は、食品Ｆを内容物として充填するのに適したパウチである。このため、食品Ｆの酸化等による変質を防止しながら食品Ｆを保存することができるように（賞味期限延長効果等）、水蒸気の透過を防止する水蒸気バリア性と酸素ガス等のガスの透過を防止する酸素バリア性とを有するバリア層を形成するのが好ましい。バリア層は、上記の機能を満たす層であれば特に限定されないが、その具体例としては、基材層１１又は中間層１４に無機物を蒸着させることにより形成される透明な蒸着膜が挙げられる。バリア層を蒸着膜で構成することによって、優れた水蒸気バリア性及び酸素バリア性を積層フィルム１ａ～１ｃに付与することができる。

基材層１１又は中間層１４に無機物を蒸着させる方法としては、減圧下において蒸発させた無機物を蒸着させる真空蒸着法（ＰＶＤ法）、減圧下において無機物を含む蒸着用ガスにプラズマを照射して当該無機物を基材層１１等に蒸着させるプラズマ化学気相成長法（ＣＶＤ法）等が挙げられる。蒸着させる無機物としては、例えば、酸化ケイ素（シリカ），酸化アルミニウム（アルミナ），酸化マグネシウム等の金属酸化物を用いることができる。例えば、透明蒸着ＰＥＴフィルムの透明蒸着材料としては、シリカ（化学蒸着：ＣＶＤ），アルミナ（物理蒸着：ＰＶＤ），ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）系バリア樹脂コート剤等を用いることができる。

印刷層１２は、電子レンジ加熱によりラミネート強度が低下するインキからなっている。そのようなインキの具体例としては、高濃度白インキ，遮光インキ，金インキ・銀インキ等、アルミペーストを使用したメタリックインキ，パールインキ等が挙げられる。ここで言う白インキの“高濃度”とは、印刷物の印刷濃度（ＯＤ値）が０．２以上の状態を示す。高濃度白インキや遮光インキは顔料含有率が高い。また、金・銀インキ等、アルミペーストを使用したメタリックインキはアルミニウム含有インキであり、パールインキは雲母含有インキであるため、顔料の粒径が大きい。顔料の含有率が高かったり顔料の粒径が大きかったりすると、インキのバインダー含有率が低くなる結果として、電子レンジ加熱によりラミネート強度が低下することになる。

印刷層１２は、高濃度白インキ，遮光インキ，金インキ・銀インキ等、アルミペーストを使用したメタリックインキ，パールインキのうちの少なくとも１つのインキを用いた印刷方式（グラビア印刷，オフセット印刷，凸版印刷，スクリーン印刷，転写印刷，フレキソ印刷等）で、基材層１１の裏面又は中間層１４の片面に所望の印刷模様（文字，図形，記号，模様等）を印刷することにより、所望の厚さ（例えば１～５μｍ）に形成される。なお、これらのインキは、必要に応じて１種又は２種以上の添加剤（可塑剤，安定剤，酸化防止剤，光安定剤，紫外線吸収剤，硬化剤，架橋剤，滑剤，帯電防止剤，充填剤等）が任意に添加され、更に、染料・顔料等の着色剤が添加され、溶媒，希釈剤等を用いた充分な混練が行われることにより調製される。

接着層１３は、例えば、ドライラミネート法で一般的に用いられている接着剤で形成される。接着剤の具体例としては、ポリ酢酸ビニル系接着剤，ポリアクリル酸エステル系接着剤，シアノアクリレート系接着剤，エチレン共重合体系接着剤，セルロース系接着剤，ポリエステル系接着剤，ポリアミド系接着剤，アミノ樹脂系接着剤，エポキシ系接着剤，ポリウレタン系接着剤等が挙げられる。接着層１３の厚さは０．５～５μｍが好ましく、０．５～２．５μｍが更に好ましい。接着層の厚さが０．５μｍ以上であれば膜厚のコントロールがしやすくなり、５μｍ以下であれば充分な接着強度を付与しつつ、生産コストを抑えることが容易になる。

シーラント層１５は、熱接着性のポリプロピレンフィルムからなる熱融着性樹脂層であり、２つの積層フィルム１ａ～１ｃ同士を重ね合わせて、対向するシーラント層１５同士を周縁でヒートシールすることにより、貼り合わせて密封するために設けられている。したがって、製袋したときに最も包装袋内側に位置することになる。

シーラント層１５の具体例としては、無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）フィルムからなるＣＰＰ層が挙げられる。ＣＰＰフィルムは耐熱性に優れているため、電子レンジでの加熱により高温になる食品が包装袋１０１に収容される場合でも対応することができる。また、シーラント層１５の厚さは４０～２００μｍが好ましく、５０～８０μｍが更に好ましい。これらの範囲に厚さが設定されたシーラント層１５は、包装食品２０１の流通過程において生じ得る落下に対する耐衝撃強度に優れており、内容物の充填し易さや内容物の取り出し易さといった取扱性にも優れている。

電子レンジ加熱に対応した内圧開封式の包装袋１０１は、前述したように、積層フィルム１ａ～１ｃ（シート１Ａ～１Ｃ）のヒートシールにより、内容物（食品Ｆ）を収容する収容空間２が包装袋内側に形成されるように製袋されるとともに、電子レンジ加熱時に収容空間２内の蒸気Ｖを逃がすための剥離可能な突出シール部３ａが形成された構造を有している。そして、積層フィルム１ａ～１ｃは、包装袋内側に無延伸ポリプロピレンフィルムからなるシーラント層１５を有し、かつ、シーラント層１５よりも包装袋外側に電子レンジ加熱によりラミネート強度が低下するインキからなる印刷層１２を有している。

電子レンジ加熱によりラミネート強度が低下するインキとしては、前述したように、高濃度白インキ，遮光インキ，金インキ・銀インキ等、アルミペーストを使用したメタリックインキ，パールインキ等が挙げられる。これらのインキ種はバインダー含有率が低いため、電子レンジ加熱時に印刷層でのラミネート強度の低下を招いてしまう。これらのインキのうちの少なくとも１つを印刷層１２に用いると、印刷層１２でのラミネート強度が低下し、印刷層１２とそれに隣接する層（中間層１４又はシーラント層１５）との間でデラミネーションが発生する。突出シール部３ａでデラミネーションが発生しても、包装袋１０１の内外はつながらないため、包装袋内から包装袋外への蒸気Ｖの排出は起こらない。

突出シール部３ａでデラミネーションが発生すると、それよりも包装袋内側のシーラント層１５を含む層が伸びて突出シール部３ａの剥離が進まなくなる。つまり、デラミネーションによって突出シール部３ａのスムーズな剥離が阻害されてしまう。これは、シーラント層１５の熱間でのシール強度低下が相対的に小さいことにより、ラミネート強度とシール強度とのバランスがとれなくなるからである。

上記のように突出シール部３ａでスムーズな剥離が生じないと、包装袋内から包装袋外への蒸気Ｖの排出が困難になって包装袋１０１が膨らみ、胴シール部４，天シール部６等から蒸気Ｖが漏れ出すといった破袋が生じてしまうおそれがある。また、突出シール部３ａ以外のシール部分でも包装袋１０１が膨らみ、それによって生じたシワの部分等でデラミネーションが発生してしまい、包装袋１０１の外観の悪化を招くことにもなる。

シーラント層１５の高温環境下でのシール強度が高くても、印刷層１２でのラミネートがしっかり保持されるようにラミネート強度が高く設定されていれば、包装袋１０１が膨れると突出シール部３ａでの剥離は生じる。言い換えれば、シーラント層１５の高温環境下でのシール強度が低ければ、印刷層１２でのラミネート強度が低くても突出シール部３ａでの剥離は生じる。したがって、シーラント層１５の高温環境下でのシール強度が低いほど、突出シール部３ａの剥離が容易になるため、デラミネーションが発生しているか否かにかかわらず、突出シール部３ａからの蒸気Ｖの排出は容易になる。ただし、室温環境下でのシール強度が所定の大きさ以上でなければならなので、シーラント層１５の室温環境下でのシール強度の低下を抑えつつ、シーラント層１５の高温環境下でのシール強度を低くすることが必要となる。

シーラント層１５の室温環境下でのシール強度を維持しながら、デラミネーションが発生する前に突出シール部３ａが剥離するように、シーラント層１５の高温環境下でのシール強度を低く設定しておけば、デラミネーションが発生しないため、突出シール部３ａのスムーズな剥離が阻害されないという効果が得られる。そのラミネート強度とシール強度とのバランスを規定しているのが以下の条件式（１）である。つまり、シーラント層１５を構成している無延伸ポリプロピレンフィルムは、突出シール部３ａにおいて以下の条件式（１）を満足する構成になっている。
（Ｉ１／Ｉ２）×１００≦２０（％） …（１）
ただし、
Ｉ１：１００℃環境下でのシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）、
Ｉ２：室温環境下でのシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）、
である。

条件式（１）は、１００℃環境下でのシール強度が室温環境下でのシール強度の２０％以下に低下する物性（シール強度の強度比）を、シーラント層１５の無延伸ポリプロピレンフィルムが有することを示している。なお、ここで想定している室温は２３℃であり、包装食品２０１の一般的な流通過程に対応するものである。

図３に、条件式（１）を満足する無延伸ポリプロピレンフィルムの物性の概略を示す。図３中、実線は１００℃環境下でのシール強度Ｉ１、点線は室温（２３℃）環境下でのシール強度Ｉ２、一点鎖線は強度比（Ｉ１／Ｉ２）×１００である。図３から分かるように、シール温度が高くなるほどシール強度Ｉ１，Ｉ２は高くなるが、シール温度が高くても高温環境下でのシール強度Ｉ１は比較的低く保たれている。そのように高温条件下でのシール強度Ｉ１が条件式（１）を満たすように低く設定されていると、電子レンジ加熱によりラミネート強度が低下するインキ（高濃度白インキ等）を積層フィルム１ａ～１ｃに用いた場合でも、印刷層１２を挟むフィルム間のデラミネーションが生じる前に突出シール部３ａのスムーズな剥離が生じるため、包装袋１０１の内外が通じて蒸気Ｖが容易に排出される。

したがって、図３から分かるように、シール強度Ｉ１，Ｉ２に関して条件式（１）を満たした物性を有する無延伸ポリプロピレンフィルムでシーラント層１５を構成すると、電子レンジ加熱によりラミネート強度が低下するインキを積層フィルムの印刷層１２に用いていながら、内部の加熱蒸気がスムーズに排出される包装袋１０１及び包装食品２０１を実現することが可能となる。

シーラント層１５を構成する無延伸ポリプロピレンフィルムは、突出シール部３ａにおいて以下の条件式（１ａ）を満足することが好ましい。
（Ｉ１／Ｉ２）×１００≦１３（％） …（１ａ）
この条件式（１ａ）は、前記条件式（１）が規定している条件範囲のなかでも、前記観点等に基づいた更に好ましい条件範囲を規定している。したがって、好ましくは条件式（１ａ）を満たすことにより、上述の作用は更に確実なものとなり、上記効果をより一層大きくすることができる。なお、図３においては、シール温度＝２５０℃での強度比（Ｉ１／Ｉ２）×１００＝１３（％）である（Ｉ１＝８．５Ｎ／１５ｍｍ，Ｉ２＝６５．５Ｎ／１５ｍｍ）。

図３から分かるように、シール温度が低くなるほどシール強度Ｉ１，Ｉ２は低くなるが、室温環境下のシール強度Ｉ２では、その低下度合いがシール温度約２１０℃を境にして大きくなっている。例えば、シール温度１９５℃では得られるシール強度Ｉ２が５０Ｎ／１５ｍｍとなり、シール温度１９０℃では得られるシール強度Ｉ２が４２Ｎ／１５ｍｍとなっている。つまり、シール温度のわずかな低下によって、室温環境下のシール強度Ｉ２が大きく低下することになる。したがって、室温環境下でのシール強度Ｉ２を確保するには、シール温度をある程度上げる必要がある。

上記観点から、シーラント層１５を構成する無延伸ポリプロピレンフィルムは、突出シール部３ａにおいて以下の条件式（２）を満足することが好ましく、以下の条件式（２ａ）を満足することが更に好ましい。
３（％）≦（Ｉ１／Ｉ２）×１００ …（２）
５（％）≦（Ｉ１／Ｉ２）×１００ …（２ａ）
なお、図３においては、シール温度＝１９０℃での強度比（Ｉ１／Ｉ２）×１００＝３（％）であり（Ｉ１＝１．３Ｎ／１５ｍｍ，Ｉ２＝４２Ｎ／１５ｍｍ）、シール温度＝１９５℃での強度比（Ｉ１／Ｉ２）×１００＝５（％）である（Ｉ１＝２．５Ｎ／１５ｍｍ，Ｉ２＝５０Ｎ／１５ｍｍ）。

中間層１４には、ナイロン等のポリアミド系フィルムが用いられることが多い。そのため、図２（Ｂ），（Ｃ）に示すように印刷層１２を中間層１４に積層する場合、ナイロンからなる中間層１４に印刷すると、乾燥のために中間層１４に張力をかけたとき、中間層１４の伸びによって印刷ピッチが不安定になるおそれがある。積層フィルム１ｃでも同様である。したがって、図２（Ａ）で示す積層フィルム１ａのように、印刷層１２の包装袋外側に隣接するように形成された基材層１１と、印刷層１２とシーラント層１５との間に形成された中間層１４と、が含まれた積層構造を有することが好ましい。

なお、包装袋１０１はスタンドタイプであるが、上述した蒸気抜き機構３や積層フィルム１ａ，１ｂ，１ｃの構成はこのタイプに限定されず、他のタイプの包装袋にも適用可能である。例えば、平パウチタイプの包装袋（例えば、三方シールタイプの包装袋）等においても、蒸気抜き機構３や積層フィルム１ａ，１ｂ，１ｃを用いることにより同様の効果を得ることができる。

以下、本発明を実施した包装袋，包装食品等を、実施例及び比較例を挙げて更に具体的に説明する。実施例及び比較例における各積層フィルム１ａ（図２（Ａ））の概略積層構造を、包装袋外側から包装袋内側にかけて、基材層／印刷層（印刷）／接着層（ＤＬ）／中間層／接着層（ＤＬ）／シーラント層の形式で以下に示す。ただし、基材層の蒸着膜の位置は印刷層側の面である。
実施例：透明蒸着ＰＥＴ１２／印刷／ＤＬ／ＯＮＹ１５／ＤＬ／ＣＰＰ７０（Ａタイプ）
比較例：透明蒸着ＰＥＴ１２／印刷／ＤＬ／ＯＮＹ１５／ＤＬ／ＣＰＰ７０（Ｂタイプ）

上記概略積層構造における各層の詳細を以下に示す。
透明蒸着ＰＥＴ１２…透明蒸着ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム，厚さ１２μｍ，大日本印刷（株）製 ＩＢＰＥＴ
ＯＮＹ１５…二軸延伸ナイロン，厚さ１５μｍ，ユニチカ（株）製 ＯＮＭＢ
ＣＰＰ７０…無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）フィルム，厚さ７０μｍ，ＡタイプとＢタイプ
印刷…印刷インキ：銀インキ，大日精化工業（株）製『ラミックＳＲ１２０Ｒ銀』
ＤＬ…接着剤：一般的なドライラミネート用接着剤（エステル系），ロックペイント（株）製 主剤ＲＵ－００４／硬化剤Ｈ－１

実施例の積層フィルム１ａでは無延伸ポリプロピレンフィルムとして、ＡタイプのＣＰＰを積層してシーラント層１５とし、比較例の積層フィルム１ａでは無延伸ポリプロピレンフィルムとして、ＢタイプのＣＰＰを積層してシーラント層１５とした。包装袋１０１を外寸：１６０ｍｍ巾×１４７ｍｍ高×４６ｍｍガセット巾のスタンドタイプ（図１に示すスタンディングパウチ）とし、胴シール部４の片側上部に蒸気排出用の突出シール部３ａを形成した（図１）。突出シール部３ａと胴シール部４を形成する際のサイドシールバー温度は、２１０℃～２４０℃の間で１０℃刻みとした。

実施例と比較例の包装袋１０１（製袋品）に水２００ｍｌを封入し、１２０℃×３０分間のレトルト処理を実施した。レトルト処理品の突出シール部３ａのシール強度を、室温（２３℃）環境下と１００℃環境下で測定した。その際、測定対象の突出シール部３ａから１５ｍｍ巾切片を採取し、引張試験機を使用して各環境下でシール強度を測定した。その測定結果として、各シール温度（℃）でのシール強度Ｉ１，Ｉ２［Ｎ／１５ｍｍ］と強度比（Ｉ１／Ｉ２）×１００（％）を、表１に示す。表１の測定結果から分かるように、包装袋１０１の実施例では、１００℃環境下でのシール強度が室温環境下でのシール強度の１０％前後まで低下した。

次に、レンジテストを行った。実施例と比較例の包装袋１０１（製袋品）に水２００ｍｌを封入し、電子レンジ（出力５００Ｗ）で蒸通するまで加熱して、突出シール部３ａの外観やレンジ加熱開始から２分以内での蒸通の有無等を確認した。表１に、レンジ加熱開始から２分以内での蒸通の有無を示す。

実施例の包装袋１０１では、レンジ加熱開始から２分以内で突出シール部３ａの剥離により蒸通し、デラミネーションの発生はなかった。それに対して比較例の包装袋１０１では、突出シール部３ａの剥離により蒸通するまでに２分以上かかり、突出シール部３ａにデラミネーションが発生していた。この違いから、電子レンジ加熱によりラミネート強度が低下するインキを印刷層１２に用いた場合でも、物性の異なるＣＰＰフィルムでシーラント層１５を構成すれば、デラミネーションの発生前に蒸気の排出がスムーズに完了することが分かった。

１ａ，１ｂ，１ｃ 積層フィルム
１Ａ 前面シート（積層フィルム）
１Ｂ 背面シート（積層フィルム）
１Ｃ 底面シート（積層フィルム）
２ 収容空間
３ 蒸気抜き機構
３ａ 突出シール部（シール部）
３ｈ 蒸通穴形成予定部
３Ｈ 穴部
４ 胴シール部
４ａ，４ｂ 未シール部
４ｎ 切り込み
５ 底シール部
６ 天シール部
６ｈ 開口部
１１ 基材層
１２ 印刷層
１３ 接着層
１４ 中間層
１５ シーラント層
１０１ 包装袋
２０１ 包装食品
Ｆ 食品（内容物）
Ｖ 蒸気

Claims (7)

1. 積層フィルムのヒートシールにより、内容物を収容する収容空間が包装袋内側に形成されるように製袋されるとともに、電子レンジ加熱時に前記収容空間内の蒸気を逃がすための剥離可能なシール部が形成された電子レンジ加熱用包装袋であって、
   前記積層フィルムが、包装袋外側から包装袋内側へ順に、基材層と、電子レンジ加熱によりラミネート強度が低下するインキからなる印刷層と、接着層と、中間層と、接着層と、無延伸ポリプロピレンフィルムからなるシーラント層と、で構成された積層構造を有し、
   前記シール部において、前記電子レンジ加熱により、前記印刷層でのラミネート強度が低下するとともに前記シーラント層のシール強度が低下し、
   前記無延伸ポリプロピレンフィルムが、前記シール部において以下の条件式（１）を満足することを特徴とする包装袋；
   （Ｉ１／Ｉ２）×１００≦２０（％） …（１）
   ただし、
   Ｉ１：１００℃環境下でのシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）、
   Ｉ２：室温環境下でのシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）、
   である。
2. 実製品を製造する連続製袋機での製袋時に、１９０～２５０℃のシール温度条件で、前記ヒートシールが行われることを特徴とする請求項１記載の包装袋。
3. 前記インキが、高濃度白インキ，遮光インキ，金インキ・銀インキ等、アルミペーストを使用したメタリックインキ，パールインキのうちの少なくとも１つであって、前記電子レンジ加熱により前記印刷層でのラミネート強度が低下するような低いバインダー含有率を有することを特徴とする請求項１又は２記載の包装袋。
4. 前記基材層がポリエステル系フィルムからなり、前記中間層がポリアミド系フィルムからなることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の包装袋。
5. 前記無延伸ポリプロピレンフィルムが、前記シール部において以下の条件式（１ｂ）を満足することを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の包装袋；
   ７．３（％）≦（Ｉ１／Ｉ２）×１００≦１１．９（％） …（１ｂ）
   ただし、
   Ｉ１：１００℃環境下でのシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）、
   Ｉ２：室温環境下でのシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）、
   である。
6. 前記無延伸ポリプロピレンフィルムが、前記シール部において以下の条件式（２ａ）を満足することを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の包装袋；
   ５（％）≦（Ｉ１／Ｉ２）×１００ …（２ａ）
   ただし、
   Ｉ１：１００℃環境下でのシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）、
   Ｉ２：室温環境下でのシール強度（Ｎ／１５ｍｍ）、
   である。
7. 電子レンジ加熱用包装食品であって、請求項１～６のいずれか１項に記載の包装袋に、前記内容物として食品が前記収容空間内に収容された状態で密封包装されていることを特徴とする包装食品。

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