JP7068445B2 - 研磨パッド及び研磨パッドの改質方法 - Google Patents

研磨パッド及び研磨パッドの改質方法 Download PDF

Info

Publication number
JP7068445B2
JP7068445B2 JP2020518281A JP2020518281A JP7068445B2 JP 7068445 B2 JP7068445 B2 JP 7068445B2 JP 2020518281 A JP2020518281 A JP 2020518281A JP 2020518281 A JP2020518281 A JP 2020518281A JP 7068445 B2 JP7068445 B2 JP 7068445B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
polyurethane
polishing pad
compound
ethylenically unsaturated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2020518281A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2019216279A1 (ja
Inventor
梓紗 大下
充 加藤
穣 竹越
知大 岡本
晋哉 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kuraray Co Ltd
Original Assignee
Kuraray Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kuraray Co Ltd filed Critical Kuraray Co Ltd
Publication of JPWO2019216279A1 publication Critical patent/JPWO2019216279A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7068445B2 publication Critical patent/JP7068445B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
    • C08G18/76—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
    • C08G18/7657—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings
    • C08G18/7664—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups
    • C08G18/7671—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups containing only one alkylene bisphenyl group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/67—Unsaturated compounds having active hydrogen
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/24—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the composition or properties of the pad materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/006—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polymers provided for in C08G18/00
    • C08F283/008—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polymers provided for in C08G18/00 on to unsaturated polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08—Processes
    • C08G18/0804—Manufacture of polymers containing ionic or ionogenic groups
    • C08G18/0809—Manufacture of polymers containing ionic or ionogenic groups containing cationic or cationogenic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08—Processes
    • C08G18/0804—Manufacture of polymers containing ionic or ionogenic groups
    • C08G18/0819—Manufacture of polymers containing ionic or ionogenic groups containing anionic or anionogenic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/2805—Compounds having only one group containing active hydrogen
    • C08G18/285—Nitrogen containing compounds
    • C08G18/2875—Monohydroxy compounds containing tertiary amino groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/32—Polyhydroxy compounds; Polyamines; Hydroxyamines
    • C08G18/3203—Polyhydroxy compounds
    • C08G18/3206—Polyhydroxy compounds aliphatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30—Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/32—Polyhydroxy compounds; Polyamines; Hydroxyamines
    • C08G18/3271—Hydroxyamines
    • C08G18/3293—Hydroxyamines containing heterocyclic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40—High-molecular-weight compounds
    • C08G18/48—Polyethers
    • C08G18/4854—Polyethers containing oxyalkylene groups having four carbon atoms in the alkylene group
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/65—Low-molecular-weight compounds having active hydrogen with high-molecular-weight compounds having active hydrogen
    • C08G18/66—Compounds of groups C08G18/42, C08G18/48, or C08G18/52
    • C08G18/6666—Compounds of group C08G18/48 or C08G18/52
    • C08G18/667—Compounds of group C08G18/48 or C08G18/52 with compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38
    • C08G18/6674—Compounds of group C08G18/48 or C08G18/52 with compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38 with compounds of group C08G18/3203
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/65—Low-molecular-weight compounds having active hydrogen with high-molecular-weight compounds having active hydrogen
    • C08G18/66—Compounds of groups C08G18/42, C08G18/48, or C08G18/52
    • C08G18/6666—Compounds of group C08G18/48 or C08G18/52
    • C08G18/667—Compounds of group C08G18/48 or C08G18/52 with compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38
    • C08G18/6681—Compounds of group C08G18/48 or C08G18/52 with compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38 with compounds of group C08G18/32 or C08G18/3271 and/or polyamines of C08G18/38
    • C08G18/6688—Compounds of group C08G18/48 or C08G18/52 with compounds of group C08G18/32 or polyamines of C08G18/38 with compounds of group C08G18/32 or C08G18/3271 and/or polyamines of C08G18/38 with compounds of group C08G18/3271
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/67—Unsaturated compounds having active hydrogen
    • C08G18/671—Unsaturated compounds having only one group containing active hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/67—Unsaturated compounds having active hydrogen
    • C08G18/671—Unsaturated compounds having only one group containing active hydrogen
    • C08G18/6715—Unsaturated monofunctional alcohols or amines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/67—Unsaturated compounds having active hydrogen
    • C08G18/675—Low-molecular-weight compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/67—Unsaturated compounds having active hydrogen
    • C08G18/68—Unsaturated polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/67—Unsaturated compounds having active hydrogen
    • C08G18/69—Polymers of conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/67—Unsaturated compounds having active hydrogen
    • C08G18/69—Polymers of conjugated dienes
    • C08G18/692—Polymers of conjugated dienes containing carboxylic acid groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/67—Unsaturated compounds having active hydrogen
    • C08G18/69—Polymers of conjugated dienes
    • C08G18/698—Mixtures with compounds of group C08G18/40
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/82—Post-polymerisation treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/83—Chemically modified polymers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67023—Apparatus for fluid treatment for general liquid treatment, e.g. etching followed by cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
    • H01L21/30625—With simultaneous mechanical treatment, e.g. mechanico-chemical polishing

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Vehicle Interior And Exterior Ornaments, Soundproofing, And Insulation (AREA)

Description

本発明は、ポリウレタンを含む研磨パッド、及び研磨パッドの改質方法に関する。
半導体ウェハを鏡面加工したり半導体基板上に回路を形成するために酸化膜等の絶縁膜や導電体膜を有する被研磨物の表面を平坦化したりする、工程に用いられる研磨方法として、化学機械研磨（ＣＭＰ）が知られている。ＣＭＰは被研磨物の表面に砥粒および反応液を含むスラリーを供給しながら研磨パッドで被研磨物を高精度に研磨する方法である。ポリウレタンは、ＣＭＰに用いられる研磨パッドの素材として好ましく用いられている。
近年、半導体基板上に形成される回路の高集積化および多層配線化の進展に伴い、ＣＭＰには研磨速度の向上や、より高い平坦度の向上が求められている。このような要求を満たすべく、スラリー中の砥粒と研磨パッドの研磨面との親和性を高めることによって研磨速度を上げるために、ポリウレタンの表面のゼータ電位を調整する技術等の表面特性の改良が提案されている。例えば、下記特許文献１は、研磨パッドを研磨装置に取り付けて、研磨装置を立ち上げた使用の初期段階におけるドレッシング処理による、研磨面の目立て処理をする準備工程（ブレークイン（立ち上げ)）に要する時間を短縮化できる研磨パッドを開示する。特許文献１は、被研磨物に圧接される研磨面を有し、研磨面のうねりが、周期５ｍｍ～２００ｍｍであって、最大振幅４０μｍ以下である研磨パッドを開示する。また、特許文献１は、研磨面のゼータ電位が－５０ｍＶ以上０ｍＶ未満である場合には、研磨面に対するスラリー中の負の砥粒との反発が抑制されることにより、研磨面と砥粒とのなじみが良好となってブレークイン時間の短縮が図られることを開示する。
また、下記特許文献２は、研磨面への研磨屑付着を抑制することにより被研磨物表面のスクラッチやディフェクトの発生を低減させて、製品の歩留まりを向上させ、かつ、高い平坦化性能と適度な研磨速度が得られる、研磨パッドを開示する。特許文献２は、被研磨物と相対する研磨面のゼータ電位が－５５ｍＶより小さく－１００ｍＶ以上であることを特徴とする研磨パッドを開示する。
また、下記特許文献３は、ＣＭＰにおいて、低負荷で絶縁層に欠陥を生じさせずに研磨できる、定盤に固定して研磨に使用される研磨パッドを開示する。特許文献３は、研磨面の少なくとも一部に、室温における引張弾性率が０．２ＧＰａ以上で、かつ被研磨物と研磨パッドとの間に供給されるスラリーのｐＨ領域におけるゼータ電位が＋０．１～＋３０ｍＶである材質を用いたことを特徴とする研磨パッドを開示する。また、特許文献３は、比較例として、ｐＨ３～５の酸性のスラリーを使用してＣＭＰを行う場合にゼータ電位が－８．５ｍＶである研磨パッドを開示する。
ところで、研磨パッドの研磨層の素材としてポリウレタンが好ましく用いられている。ポリウレタンは、鎖伸長剤と高分子ポリオールと有機ポリイソシアネート等を含むウレタン原料を反応させることにより製造される。例えば、下記特許文献４は、機械的強度に優れるとともに、優れた熱安定性を備える熱可塑性ポリウレタン樹脂を製造できるポリウレタン樹脂の原料成分として用いられる、アミド基含有ジオールからなる鎖伸長剤を開示する。
国際公開２００８－０２９７２５号パンフレット 特開２０１３－０１８０５６号公報 特開２００５－２９４６６１号公報 特開２０１１－２１３８６６号公報
本発明は、表面特性を容易に改質できるポリウレタンを用いた新規な研磨パッド及び研磨パッドの改質方法を提供することを目的とする。
本発明の一局面は、少なくとも研磨面に、エチレン性不飽和結合を有するポリウレタンを含む、研磨パッドを準備する工程と、エチレン性不飽和結合に、カルボキシル基，水酸基，アミノ基，スルホン酸基，リン酸基，またはイミダゾール基を有し且つ共役二重結合を有する化合物とをディールス・アルダー反応させる工程と、を含む、研磨パッドの改質方法である。エチレン性不飽和結合に共役二重結合を有する化合物を付加させて、６員環構造を形成させるディールス・アルダー反応が知られている。ディールス・アルダー反応におけるジエノフィルとなるエチレン性不飽和結合を有するポリウレタンに、求める特性に応じた共役二重結合を有する化合物を選択して反応させることにより、共役二重結合を有する化合物の種類に応じた官能基を有するポリウレタンが得られる。
また、エチレン性不飽和結合を有するポリウレタンは、エチレン性不飽和結合を有する化合物を含むウレタン原料を反応させて得られた、エチレン性不飽和結合を有する化合物に由来するポリマー構成単位を含むポリウレタンであることが好ましい。このようなエチレン性不飽和結合を有するポリウレタンによれば、ディールス・アルダー反応におけるジエノフィルとなるエチレン性不飽和結合を有するポリウレタンが得られる。エチレン性不飽和結合を有する化合物としては、例えば、cis-2-ブテン-1,4-ジオール，4,5-ビス（ヒドロキシメチル）イミダゾール，5-ノルボルネン-2，3-ジメタノール，cis-２-ノネン-1-オール、cis-３-ノネン-1-オール，cis-３-オクテン-1-オール，ポリブタジエンジオール等が挙げられる。また、ジエノフィルとしてのエチレン性不飽和結合を有するポリウレタンに反応させる共役二重結合を有する化合物の種類に応じて、例えば、アルデヒド基，カルボン酸基（カルボキシル基とも称する），スルホン基，リン酸基，水酸基，またはアミノ基等を有するポリウレタンが得られる。
また、本発明の他の一局面は、少なくとも研磨面に、共役二重結合を有するポリウレタンを含む、研磨パッドを準備する工程と、共役二重結合にカルボキシル基，アミノ基，スルホン酸基，リン酸基またはイミダゾール基を有し且つエチレン性不飽和結合を有する化合物とをディールス・アルダー反応させる工程と、を含む、研磨パッドの改質方法である。このような改質方法によれば、共役二重結合を有するポリウレタンにエチレン性不飽和結合を有する化合物を反応させることにより、エチレン性不飽和結合を有する化合物の種類に応じた、官能基を有するポリウレタンが得られる。
また、共役二重結合を有するポリウレタンは、共役二重結合を有する化合物を含むウレタン原料を反応させて得られた、共役二重結合を有する化合物に由来するポリマー構成単位を含むポリウレタンであることが好ましい。このようなポリウレタンは、ポリウレタンの分子中に、共役二重結合を有する。共役二重結合を有する化合物としては、例えば、ポリエチレンフラノエ－トが挙げられる。また、共役二重結合を有するポリウレタンに反応させるエチレン性不飽和結合を有する化合物の種類に応じて、例えば、アルデヒド基，カルボン酸基，スルホン基，リン酸基，水酸基，またはアミノ基を有するポリウレタンが得られる。
また、本発明の他の一局面は、少なくとも研磨面に、エチレン性不飽和結合を有するポリウレタンを含む、研磨パッドである。このようなポリウレタンは、エチレン性不飽和結合に、共役二重結合を有する化合物を付加させることにより、表面特性が改質される。例えば、カルボキシル基を保持させた場合には、ｐＨ３．０におけるゼータ電位が－１．０ｍＶ以下になるような研磨パッドの研磨面に好ましく用いられるポリウレタンになる。このようなポリウレタンは、アルカリ性のスラリーを用いた場合でなく、酸性のスラリーを用いた場合にも、砥粒に対して高い親和性を示す点から好ましい。
また、共役二重結合を有するポリウレタンの表面特性は、共役二重結合に、エチレン性不飽和結合を有する化合物を付加させて官能基を導入することにより改質される。例えば、カルボキシル基を保持させた場合には、ｐＨ３．０におけるゼータ電位が－１．０ｍＶ以下になるような研磨パッドの研磨面に好ましく用いられるポリウレタンが得られる。
また、本発明の他の一局面は、少なくとも研磨面に上述した何れかのポリウレタンを含み、ｐＨ３．０におけるゼータ電位が－１．０ｍＶ以下である研磨パッドである。このような研磨パッドは、アルカリ性のスラリーを用いた場合だけでなく、酸性のスラリーを用いた場合においても、砥粒に対して高い親和性を示す点で好ましい。
また、本発明の他の一局面は、少なくとも研磨面に反応性部位を有する樹脂を含む、研磨パッドを準備する工程と、反応性部位に化合物を反応させて官能基を付加する工程と、を含む研磨パッドの改質方法である。このような研磨パッドの改質方法によれば、研磨パッドの製造後に、研磨面の表面特性を改質することができる。
また、官能基は、アニオン性官能基またはカチオン性官能基であることが好ましい。研磨面にアニオン性官能基を付加した場合には、研磨面を陰性に、また、カチオン性官能基を付加した場合には研磨面を陽性に、改質することができる。このような改質によれば、研磨面のゼータ電位を変化させることができる。また、研磨面に水酸基を導入した場合には、研磨面の親水性を向上させることができる。
官能基の付加により、研磨面のゼータ電位が変化することがとくに好ましい。この場合、例えば、ｐＨ５、好ましくはｐＨ５～８の全範囲において、ゼータ電位を３ｍＶ以上変化させることがとくに好ましい。
本発明によれば、研磨パッドの研磨面の表面特性を容易に改質することができる。
図１は、エチレン性不飽和結合を有するポリウレタンを、ソルビン酸の水溶液で処理することにより、カルボン酸基を有するポリウレタンに改質する過程を説明する説明図である。 図２は、エチレン性不飽和結合を有するポリウレタンを、フルフリルアルコールの水溶液で処理することにより、水酸基を有するポリウレタンに改質する過程を説明する説明図である。 図３は、エチレン性不飽和結合を有するポリウレタンを、ジビニレンイミンの水溶液で処理することにより、アミノ基を有するポリウレタンに改質する過程を説明する説明図である。 図４は、共役二重結合を有するポリウレタンを、マレイン酸の水溶液でカルボン酸基を有するポリウレタンに改質する過程を説明する説明図である。 図５は、共役二重結合を有するポリウレタンを、cis-2-ブテン-1,4-ジオールの水溶液で水酸基を有するポリウレタンに改質する過程を説明する説明図である。 図６は、共役二重結合を有するポリウレタンを、３－アミノ－１－プロペンの水溶液でアミノ基を有するポリウレタンに改質する過程を説明する説明図である。 図７は、ポリウレタンに導入されたカルボン酸基の解離を説明する説明図である。 図８は、研磨方法を説明する説明図である。 図９は、実施例１及び実施例２で得られた研磨パッドの、ゼータ電位のｐＨ依存性を示すグラフである。
［第１実施形態］
本発明に係るポリウレタンの改質方法の第１実施形態について以下に説明する。第１実施形態のポリウレタンの改質方法は、エチレン性不飽和結合を有するポリウレタンを準備する工程と、ポリウレタンのエチレン性不飽和結合に共役二重結合を有する化合物を反応させる工程と、を含む。
エチレン性不飽和結合を有するポリウレタンは、鎖伸長剤，高分子ポリオール，有機ポリイソシアネート等を含むウレタン原料中に、例えば、鎖伸長剤としてエチレン性不飽和結合を有する鎖伸長剤を配合したり、高分子ポリオールとしてエチレン性不飽和結合を有する高分子ポリオールを配合したり、末端修飾剤としてエチレン性不飽和結合を有する化合物を配合することにより得られる。なお、エチレン性不飽和結合とは、ディールス・アルダー反応において、ジエノフィルとなるための不飽和結合である。また、共役二重結合とは、ディールス・アルダー反応において、ポリウレタンのジエノフィルのエチレン性不飽和結合に付加するための、共役ジエンまたは共役環構造における、cis型の共役する２つ以上の二重結合を含む構造である。
エチレン性不飽和結合を有する鎖伸長剤としては、イソシアネート基と反応し得る活性水素原子を含むヒドロキシル基やアミノ基等を分子中に２個以上有する、低分子化合物であって、且つ、分子中にエチレン性不飽和結合を有する化合物であればとくに限定なく用いられる。このような化合物の具体例としては、例えば、cis-2-ブテン-1,4-ジオール，5-ノルボルネン-2，3-ジメタノール等が挙げられる。これらは単独で用いても、２種以上を組合せて用いてもよい。これらの中では、cis-2-ブテン-1,4-ジオールが、反応性や力学的物性を維持しやすい点からとくに好ましい。
また、エチレン性不飽和結合を有する高分子ジオールとしては、分子中にエチレン性不飽和結合を有する、ポリエーテルポリオール，ポリエステルポリオール，ポリカーボネートポリオール等の高分子ポリオールが挙げられる。このような高分子ポリオールの具体例としては、例えば、ポリブタジエンジオールが挙げられる。これらは単独で用いても、２種以上を組合せて用いてもよい。
また、エチレン性不飽和結合を有する末端修飾剤としては、例えばcis-２-ノネン-1-オール、cis-３-ノネン-1-オール、cis-３-オクテン-1-オール等が挙げられる。これらは単独で用いても、２種以上を組合せて用いてもよい。これらの中では、cis-３-ノネン-1-オールが反応性の点からとくに好ましい。
エチレン性不飽和結合を有する鎖伸長剤以外の鎖伸長剤や、エチレン性不飽和結合を有する高分子ポリオール以外の高分子ポリオール、及び有機ポリイソシアネートとしては、従来からウレタン原料として用いられている鎖伸長剤や、高分子ポリオールや、有機ポリイソシアネートがとくに限定なく用いられる。なお、熱可塑性ポリウレタンを製造する場合には、熱可塑性を維持するために高分子ポリオールとして、高分子ジオールを用いることが好ましい。また、熱可塑性ポリウレタンを製造する場合には、熱可塑性を維持するために有機ポリイソシアネートとして、有機ジイソシアネートを用いることが好ましい。
エチレン性不飽和結合を有するポリウレタンの製造は、エチレン性不飽和結合を有する、鎖伸長剤，高分子ポリオール，有機ポリイソシアネート，末端修飾剤等のエチレン性不飽和結合を有する化合物をウレタン原料中に配合する以外は、従来から知られたポリウレタンの重合方法である、溶液重合または溶融重合による、公知のプレポリマー法またはワンショット法を用いたウレタン化反応がとくに限定なく用いられる。また、ポリウレタンとしては、発泡ポリウレタンでも、非発泡ポリウレタンでもよく、また、熱硬化性ポリウレタンであっても、熱可塑性ポリウレタンであってもよい。
エチレン性不飽和結合を有する化合物を含むウレタン原料にエチレン性不飽和結合を有する鎖伸長剤や高分子ポリオールを配合する場合、鎖伸長剤全量に対するエチレン性不飽和結合を有する鎖伸長剤や、高分子ポリオール全量に対するエチレン性不飽和結合を有する鎖伸長剤の割合は、目的に応じて適宜選択され、例えば、５～９５モル％、さらには１０～９０モル％であることが好ましい。エチレン性不飽和結合を有する化合物の含有割合が低すぎる場合には改質効果が小さくなる傾向がある。
第１実施形態のポリウレタンの改質方法においては、上述したような、エチレン性不飽和結合を有するポリウレタンのエチレン性不飽和結合に共役二重結合を有する化合物を反応させる工程を含む。
第１実施形態の共役二重結合を有する化合物とは、エチレン性不飽和結合にディールス・アルダー反応により付加して６員環構造を形成する、cis型の共役二重結合を有する化合物である。このような化合物の具体例としては、例えば、cis型の、ソルビン酸，2,5-フランジカルボン酸，２－フランカルボン酸，等のカルボン酸基含有ジエン化合物またはソルビン酸カリウム等のそれらの金属塩等のカルボン酸基含有化合物；フルフリルアルコール等の水酸基含有ジエン化合物等の水酸基含有化合物；ジビニレンイミン等のアミノ基含有ジエン化合物等のアミノ基含有化合物；2-ナフタレンスルホン酸水和物等のスルホン酸基含有化合物；1-ナフチルリン酸ナトリウム水和物等のリン酸基含有化合物；イミダゾールや1H-イミダゾール-4,5-ジカルボン酸等のイミダゾール基含有化合物等、が挙げられる。これらの中では、研磨パッドの研磨面を陰性に改質できる点からは、カルボン酸基含有化合物やスルホン酸基含有化合物が好ましい。また、研磨パッドの研磨面を陽性に改質できる点からは、アミノ基含有化合物やイミダゾール基含有化合物が好ましい。また、研磨パッドの研磨面を親水性に改質できる点からは、水酸基含有化合物が好ましい。
ポリウレタンのエチレン性不飽和結合に共役二重結合を有する化合物を反応させるための処理方法や処理条件は、エチレン性不飽和結合と共役二重結合を有する化合物との種類の組み合わせに応じて適宜好ましい処理方法や処理条件が選択される。具体的には、例えば、共役二重結合を有する化合物を溶解した水溶液に、予め準備したエチレン性不飽和結合を有するポリウレタンの成形体を浸漬して所定の時間放置する方法が挙げられる。この場合、限定されるものではないが、例えば、好ましくは１００℃以下、さらに好ましくは、３０～８０℃の共役二重結合を有する化合物の水溶液にエチレン性不飽和結合を有するポリウレタンの成形体を１～２４時間浸漬するような方法及び条件が挙げられる。水溶液中の共役二重結合を有する化合物の濃度も、限定されるものではないが、例えば、０．２～１５質量％の濃度が選択される。
また別の方法としては、エチレン性不飽和結合を有するポリウレタンが溶液重合されたものである場合には、ポリウレタンの重合後の溶液に、共役二重結合を有する化合物を溶解し、所定の時間放置するような方法が挙げられる。共役二重結合を有する化合物を溶解する溶液の溶媒は特に限定されないが、N-メチルピロリドン（NMP）やN,N-ジメチルホルムアミド（DMF）等が挙げられる。
このようにしてエチレン性不飽和結合を有するポリウレタンのエチレン性不飽和結合に、共役二重結合を有する化合物がディールス・アルダー反応により付加したポリウレタンが得られる。このようなポリウレタンによれば、エチレン性不飽和結合に付加される共役二重結合を有する化合物の種類に応じて、カルボン酸基，スルホン基，リン酸基，水酸基，アミノ基，イミダゾール基等の種々の官能基をポリウレタンに付加することができる。また、ポリウレタンに付加された官能基を、さらに他の官能基に変換することもできる。具体的には、カルボン酸基を還元することによりアルデヒド基に変換することができる。
具体的には、一例として、エチレン性不飽和結合を有するポリウレタンを、ソルビン酸の水溶液で処理した場合、図１に示すように、ポリウレタンの分子鎖中のエチレン性不飽和結合にソルビン酸が付加反応することにより、カルボン酸基を有するポリウレタンが得られる。また、そのカルボン酸基を還元することにより、アルデヒド基を有するポリウレタンも得られる。
また、エチレン性不飽和結合を有するポリウレタンをフルフリルアルコールの水溶液で処理した場合、図２に示すように、ポリウレタンの分子鎖のエチレン性不飽和結合にフルフリルアルコールが付加反応することにより水酸基を有するポリウレタンが得られる。さらに、図３に示すように、エチレン性不飽和結合を有するポリウレタンをジビニレンイミンの水溶液で処理した場合、エチレン性不飽和結合にジビニレンイミンが付加反応することによりアミノ基を有するポリウレタンが得られる。
以上のように、第１実施形態のポリウレタンの改質方法によれば、エチレン性不飽和結合を有するポリウレタンを改質するための、共役二重結合を有する化合物の種類に応じて、カルボン酸基，アルデヒド基，スルホン基，リン酸基，水酸基，アミノ基，イミダゾール基等の種々の官能基を有するポリウレタンが得られる。カルボン酸基を有するポリウレタンは、例えば、後述するように酸性の水溶液中でカルボン酸基が陰イオン化することにより、ポリウレタンの表面電気特性を陰性にすることができる。また、水酸基を有するポリウレタンは、水酸基によりポリウレタンの表面に親水性を付与することができる。また、アミノ基を有するポリウレタンは、アルカリ性の水溶液中でアミノ基が陽イオン化することにより、ポリウレタンの表面電気特性を陽性にすることができる。また、各官能基は、架橋点となる等、更なる反応の起点ともなる。
また、第１の実施形態のポリウレタンの改質によれば、ｐＨ３．０～８．０のいずれかのｐＨにおけるポリウレタンの表面のゼータ電位を、改質前に比べて１．５ｍＶ以上、さらには２．０ｍＶ以上、とくには３．０ｍＶ以上、ことには５．０ｍＶ以上変化させることができる。
［第２実施形態］
本発明に係るポリウレタンの改質方法の第２実施形態について以下に説明する。第２実施形態のポリウレタンの改質方法は、共役二重結合を有するポリウレタンを準備する工程と、ポリウレタンの共役二重結合にエチレン性不飽和結合を有する化合物を反応させる工程と、を含む。
共役二重結合を有するポリウレタンは、鎖伸長剤，高分子ポリオール，有機ポリイソシアネート等を含むウレタン原料として、例えば、鎖伸長剤や高分子ポリオールとしてcis型の共役二重結合を有する化合物を配合することにより得られる。
cis型の共役二重結合を有する鎖伸長剤としては、イソシアネート基と反応し得る活性水素原子を含むヒドロキシル基やアミノ基等を分子中に２個以上有する、分子量３００以下の低分子化合物であって、且つ、分子中にcis型の共役二重結合を有する化合物であればとくに限定なく用いられる。このような化合物の具体例としては、例えば、4,5-ビス（ヒドロキシメチル）イミダゾール、４－ヒドロキシメチル－５－メチルイミダゾール等が挙げられる。これらは単独で用いても、２種以上を組合せて用いてもよい。これらの中では、４－ヒドロキシメチル－５－メチルイミダゾールが反応性及び力学的物性の点からとくに好ましい。
また、cis型の共役二重結合を有する高分子ジオールとしては、分子中にcis型の共役二重結合を有する、ポリエーテルポリオール，ポリエステルポリオール，ポリカーボネートポリオール等の高分子ポリオールが挙げられる。このような化合物の具体例としては、例えば、ポリエチレンフラノエ－トが挙げられる。
cis型の共役二重結合を有する鎖伸長剤以外の鎖伸長剤や、cis型の共役二重結合を有する高分子ポリオール以外の高分子ポリオール、及び有機ポリイソシアネートとしては、従来からポリウレタンの製造原料として用いられている鎖伸長剤や、高分子ポリオールや、有機ポリイソシアネートがとくに限定なく用いられる。なお、熱可塑性ポリウレタンを製造する場合には、熱可塑性を維持するために高分子ポリオールとして、高分子ジオールを用いることが好ましい。また、熱可塑性ポリウレタンを製造する場合には、熱可塑性を維持するために有機ポリイソシアネートとして、有機ジイソシアネートを用いることが好ましい。
共役二重結合を有するポリウレタンの製造は、鎖伸長剤にcis型の共役二重結合を有する鎖伸長剤を配合したり、高分子ポリオールにcis型の共役二重結合を有する高分子ポリオールを配合したりする以外は、従来から知られたポリウレタンの重合方法である、溶液重合または溶融重合による、公知のプレポリマー法またはワンショット法を用いたウレタン化反応がとくに限定なく用いられる。また、ポリウレタンとしては、発泡ポリウレタンでも、非発泡ポリウレタンでもよく、また、熱硬化性ポリウレタンであっても、熱可塑性ポリウレタンであってもよい。
cis型の共役二重結合を有する鎖伸長剤や高分子ポリオールを用いる場合、鎖伸長剤全量に対するcis型の共役二重結合を有する鎖伸長剤や高分子ポリオールの割合は、目的に応じて適宜選択されるが、例えば、５～９５モル％、さらには１０～９０モル％であることが好ましい。cis型の共役二重結合を有する鎖伸長剤や高分子ポリオールの含有割合が低すぎる場合には改質効果が小さくなる傾向がある。
第２実施形態のポリウレタンの改質方法においては、上述したような、ポリウレタンの共役二重結合を、エチレン性不飽和結合を有する化合物と反応させる工程を含む。
第２実施形態のエチレン性不飽和結合を有する化合物とは、cis型の共役二重結合にディールス・アルダー反応により付加して６員環構造を形成する、エチレン性不飽和結合を有する化合物である。このようなエチレン性不飽和結合を有する化合物の具体例としては、例えば、マレイン酸，マレイミド，フマル酸等のカルボン酸基含有化合物；３－アミノ－１－プロペン等のアミノ基含有化合物；2-アクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸等のスルホン酸基含有化合物；ビニルホスホン酸等のリン酸基含有化合物；1-ビニルイミダゾール等のイミダゾール基含有化合物等が挙げられる。これらの中では、電位の変化の発現性の点からマレイン酸がとくに好ましい。
共役二重結合を有するポリウレタンを、エチレン性不飽和結合を有する化合物と反応させるための処理方法や処理条件は、共役二重結合とエチレン性不飽和結合を有する化合物との種類の組み合わせに応じて、適宜好ましい処理方法や処理条件が選択される。具体的には、例えば、エチレン性不飽和結合を有する化合物を溶解した水溶液に、予め準備した共役二重結合を有するポリウレタンの成形体を浸漬して所定の時間放置して反応を進行させる方法が挙げられる。この場合、限定されるものではないが、例えば、好ましくは１００℃以下、さらに好ましくは、３０～８０℃のエチレン性不飽和結合を有する化合物の水溶液に共役二重結合を有するポリウレタンの成形体を１～２４時間浸漬するような方法及び条件が挙げられる。水溶液中のエチレン性不飽和結合を有する化合物の濃度も、限定されるものではないが、例えば、０．２～１５質量％の濃度が選択される。
また別の方法としては、共役二重結合を有するポリウレタンが溶液重合されたものである場合には、ポリウレタンの重合後の溶液に、エチレン性不飽和結合を有する化合物を溶解し、所定の時間放置して反応を進行させるような方法が挙げられる。エチレン性不飽和結合を有する化合物を溶解する溶液の溶媒は特に限定されないが、N-メチルピロリドン（NMP）やN,N-ジメチルホルムアミド（DMF）等が挙げられる。
このようにしてポリウレタンの共役二重結合に、エチレン性不飽和結合を有する化合物がディールス・アルダー反応により付加したポリウレタンが得られる。このようなポリウレタンによれば、エチレン性不飽和結合を有する化合物の種類に応じて、カルボン酸基，アルデヒド基，スルホン基，リン酸基，水酸基，アミノ基，イミダゾール基等の種々の官能基をポリウレタンに付加することができる。また、ポリウレタンに付加された官能基を、さらに他の官能基に変換することもできる。
具体的には、一例として、共役二重結合を有するポリウレタンを、マレイン酸の水溶液で処理した場合、図４に示すように、ポリウレタンの分子鎖中の共役二重結合にマレイン酸が付加反応することによりカルボン酸基を有するポリウレタンが得られる。また、そのカルボン酸基を還元することにより、アルデヒド基を有するポリウレタンも得られる。
また、共役二重結合を有するポリウレタンをcis-2-ブテン-1,4-ジオールの水溶液で処理した場合、図５に示すように、ポリウレタンの分子鎖中の共役二重結合にcis-2-ブテン-1,4-ジオールが付加反応することにより水酸基を有するポリウレタンが得られる。さらに、共役二重結合を有するポリウレタンを3-アミノ-1-プロペンの水溶液で処理した場合、図６に示すように、ポリウレタンの分子鎖中の共役二重結合に3-アミノ-1-プロペンが付加反応することによりアミノ基を有するポリウレタンが得られる。
以上説明した第２の実施形態のポリウレタンの改質によれば、ｐＨ３．０～８．０のいずれかのｐＨにおけるポリウレタンの表面のゼータ電位を、改質前に比べて１．５ｍＶ以上、さらには２．０ｍＶ以上、とくには３．０ｍＶ以上、ことには５．０ｍＶ以上変化させることができる。
以上のように、第２実施形態のポリウレタンの改質方法によれば、共役二重結合を有するポリウレタンを処理するためのエチレン性不飽和結合を有する化合物の種類を選択することにより、カルボン酸基，アルデヒド基，スルホン基，リン酸基，水酸基，アミノ基，イミダゾール基等の種々の官能基を有するポリウレタンが得られる。
［第３実施形態］
第１実施形態のエチレン性不飽和結合を有するポリウレタン、または第２実施形態の共役二重結合を有するポリウレタンの製造方法について、熱可塑性ポリウレタンを製造する方法を例として、さらに詳しく説明する。
熱可塑性ポリウレタンは、例えば、鎖伸長剤と、高分子ジオールと、有機ジイソシアネートとを、実質的に溶剤の不存在下で、各原料を所定の配合割合で配合して単軸又は多軸スクリュー型押出機を用いて溶融混合しながら連続溶融重合することにより製造される。この場合において、第１実施形態のエチレン性不飽和結合を有するポリウレタンを製造する場合には、エチレン性不飽和結合を有する化合物を配合する。また、第２実施形態の共役二重結合を有するポリウレタンを製造する場合には、共役二重結合を有する化合物を配合する。
第１実施形態のエチレン性不飽和結合を有する化合物または第２実施形態の共役二重結合を有する化合物以外の鎖伸長剤としては、それら以外の、従来、ポリウレタンの製造に用いられている鎖伸長剤である、イソシアネート基と反応し得る活性水素原子を含むヒドロキシル基やアミノ基等を、分子中に２個以上有する、分子量３００以下の低分子化合物が挙げられる。
第１実施形態のエチレン性不飽和結合を有する化合物である鎖伸長剤または第２実施形態の共役二重結合を有する化合物である鎖伸長剤以外の、鎖伸長剤の具体例としては、例えば、エチレングリコール，ジエチレングリコール，1,2-プロパンジオール，1,3-プロパンジオール，2,2-ジエチル-1，3-プロパンジオール，1,2-ブタンジオール，1,3-ブタンジオール，2,3-ブタンジオール，1,4-ブタンジオール，1,5-ペンタンジオール，ネオペンチルグリコール，1,6-ヘキサンジオール，3-メチル-1，5-ペンタンジオール，1,4-ビス（β-ヒドロキシエトキシ）ベンゼン，1,4-シクロヘキサンジオール，シクロヘキサンジメタノール（1,4-シクロヘキサンジメタノール等），ビス（β-ヒドロキシエチル）テレフタレート，1,9-ノナンジオール，m-キシリレングリコール，p-キシリレングリコール，ジエチレングリコール，トリエチレングリコール等のジオール類；エチレンジアミン，トリメチレンジアミン，テトラメチレンジアミン，ヘキサメチレンジアミン，ヘプタメチレンジアミン，オクタメチレンジアミン，ノナメチレンジアミン，デカメチレンジアミン，ウンデカメチレンジアミン，ドデカメチレンジアミン，2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジアミン，2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジアミン，3-メチルペンタメチレンジアミン，1,2-シクロヘキサンジアミン，1,3-シクロヘキサンジアミン，1,4-シクロヘキサンジアミン，1,2-ジアミノプロパン，ヒドラジン，キシリレンジアミン，イソホロンジアミン，ピペラジン，o-フェニレンジアミン，m-フェニレンジアミン，p-フェニレンジアミン，トリレンジアミン，キシレンジアミン，アジピン酸ジヒドラジド，イソフタル酸ジヒドラジド，4,4’-ジアミノジフェニルメタン，4,4’-ジアミノジフェニルエーテル，4,4’-ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル，4,4’-ビス（3-アミノフェノキシ）ビフェニル，1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン，1,3-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン，1,3-ビス（3-アミノフェノキシ）ベンゼン，3,4’-ジアミノジフェニルエーテル，4,4’-ジアミノジフェニルスルフォン，3,4-ジアミノジフェニルスルフォン，3,3’-ジアミノジフェニルスルフォン，4,4’-メチレン－ビス（2-クロロアニリン），3,3’-ジメチル-4，4’-ジアミノビフェニル，4,4’-ジアミノジフェニルスルフィド，2,6-ジアミノトルエン，2,4-ジアミノクロロベンゼン，1,2-ジアミノアントラキノン，1,4-ジアミノアントラキノン，3,3’-ジアミノベンゾフェノン，3,4-ジアミノベンゾフェノン，4,4’-ジアミノベンゾフェノン，4,4’-ジアミノビベンジル，2,2’－ジアミノ-1，1’-ビナフタレン，1,3-ビス（4-アミノフェノキシ）アルカン，1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）アルカン，1,5-ビス（4-アミノフェノキシ）アルカン等の1，n-ビス（4-アミノフェノキシ）アルカン（ｎは３～１０），1,2-ビス［2-（4-アミノフェノキシ）エトキシ］エタン，9,9-ビス（4-アミノフェニル）フルオレン，4,4’-ジアミノベンズアニリド等のジアミン類が挙げられる。これらは単独で用いても、２種以上を組合せて用いてもよい。これらの中では、1,4-ブタンジオールが好ましい。
また、第１実施形態のエチレン性不飽和結合を有する化合物である高分子ジオールまたは第２実施形態の共役二重結合を有する化合物である高分子ジオール以外の高分子ジオールとしては、それら以外の、従来、熱可塑性ポリウレタンの製造に用いられている、高分子ジオールが挙げられる。
第１実施形態のエチレン性不飽和結合を有する化合物である高分子ジオールまたは第２実施形態の共役二重結合を有する化合物である高分子ジオール以外の高分子ジオールの具体例としては、それら以外の、ポリエーテルジオール，ポリエステルジオール，ポリカーボネートジオール等が挙げられる。これらは単独で用いても、２種以上を組合せて用いてもよい。これらの中では、ポリエーテルジオールやポリエステルジオールが好ましい。また、高分子ジオールの数平均分子量としては、４５０～３０００、さらには５００～２７００、とくには５００～２４００であることが剛性，硬度，親水性等の要求特性を維持した研磨面が得られやすい点から好ましい。なお、高分子ジオールの数平均分子量は、ＪＩＳＫ１５５７に準拠して測定した水酸基価に基づいて算出された数平均分子量を意味する。
ポリエーテルジオールの具体例としては、例えば、ポリエチレングリコール，ポリプロピレングリコール，ポリテトラメチレングリコール，ポリ（メチルテトラメチレングリコール），グリセリンベースポリアルキレンエーテルグリコール等が挙げられる。これらは単独で用いても２種以上を組合せて用いてもよい。これらの中では、ポリエチレングリコール，ポリテトラメチレングリコール、とくにはポリテトラメチレングリコールが好ましい。
また、ポリエステルジオールは、例えば、ジカルボン酸またはそのエステル、無水物などのエステル形成性誘導体と低分子ジオールとを直接エステル化反応またはエステル交換反応させることにより得られる。
ポリエステルジオールを製造するためのジカルボン酸またはそのエステル、無水物などのエステル形成性誘導体の具体例としては、例えば、シュウ酸，コハク酸，グルタル酸，アジピン酸，ピメリン酸，スベリン酸，アゼライン酸，セバシン酸，ドデカンジカルボン酸，2-メチルコハク酸，2-メチルアジピン酸，3-メチルアジピン酸，3-メチルペンタン二酸，2-メチルオクタン二酸，3,8-ジメチルデカン二酸，3,7-ジメチルデカン二酸等の炭素数２～１２の脂肪族ジカルボン酸；トリグリセリドの分留により得られる不飽和脂肪酸を二量化した炭素数１４～４８の二量化脂肪族ジカルボン酸（ダイマー酸）およびこれらの水素添加物（水添ダイマー酸）等の脂肪族ジカルボン酸；1,4-シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環式ジカルボン酸；テレフタル酸，イソフタル酸，オルトフタル酸等の芳香族ジカルボン酸などが挙げられる。また、ダイマー酸および水添ダイマー酸の具体例としては、例えば、ユニケマ社製商品名「プリポール１００４」、「プリポール１００６」、「プリポール１００９」、「プリポール１０１３」等が挙げられる。これらは単独で用いても２種以上を組合せて用いてもよい。
また、ポリエステルジオールを製造するための低分子ジオールの具体例としては、例えば、エチレングリコール，1,3-プロパンジオール，1,2-プロパンジオール，2-メチル-1，3-プロパンジオール，1,4-ブタンジオール，ネオペンチルグリコール，1,5-ペンタンジオール，3-メチル-1，5-ペンタンジオール，1,6-ヘキサンジオール，1,7-ヘプタンジオール，1,8-オクタンジオール，2-メチル-1，8-オクタンジオール，1,9-ノナンジオール，1,10-デカンジオール等の脂肪族ジオール；シクロヘキサンジメタノール，シクロヘキサンジオール等の脂環式ジオール等が挙げられる。これらは単独で用いても、２種以上を組合せて用いてもよい。これらの中では、炭素数６～１２、さらには炭素数８～１０、とくには炭素数９のジオールが好ましい。
ポリカーボネートジオールとしては、低分子ジオールと、ジアルキルカーボネート，アルキレンカーボネート，ジアリールカーボネート等のカーボネート化合物との反応により得られるものが挙げられる。ポリカーボネートジオールを製造するための低分子ジオールとしては先に例示した低分子ジオールが挙げられる。また、ジアルキルカーボネートとしては、ジメチルカーボネート，ジエチルカーボネート等が挙げられる。また、アルキレンカーボネートとしてはエチレンカーボネート等が挙げられる。ジアリールカーボネートとしてはジフェニルカーボネート等が挙げられる。
有機ジイソシアネートとしては、従来ポリウレタンの製造に用いられている有機ジイソシアネートであれば特に限定なく用いられる。その具体例としては、例えば、エチレンジイソシアネート，テトラメチレンジイソシアネート，ペンタメチレンジイソシアネート，ヘキサメチレンジイソシアネート，2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート，2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート，ドデカメチレンジイソシアネート，イソホロンジイソシアネート，イソプロピリデンビス（4-シクロヘキシルイソシアネート），シクロヘキシルメタンジイソシアネート，メチルシクロヘキサンジイソシアネート，4,4’-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート，リジンジイソシアネート，2,6-ジイソシアナトメチルカプロエート，ビス（2-イソシアナトエチル）フマレート，ビス（2-イソシアナトエチル）カーボネート，2-イソシアナトエチル-2，6-ジイソシアナトヘキサノエート，シクロヘキシレンジイソシアネート，メチルシクロヘキシレンジイソシアネート，ビス（2-イソシアナトエチル）-4-シクロへキセンなどの脂肪族又は脂環式ジイソシアネート；2,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート，4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート，2,4-トリレンジイソシアネート，2,6-トリレンジイソシアネート，ｍ－フェニレンジイソシアネート，p-フェニレンジイソシアネート，m-キシリレンジイソシアネート，p-キシリレンジイソシアネート，1,5-ナフチレンジイソシアネート，4,4’-ジイソシアナトビフェニル，3,3’-ジメチル-4，4’-ジイソシアナトビフェニル，3,3’-ジメチル-4，4’-ジイソシアナトジフェニルメタン，クロロフェニレン-2，4-ジイソシアネート，テトラメチルキシリレンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネートを挙げることができる。これらは単独で用いても、２種以上を組合せて用いてもよい。
各成分の配合割合は目的とする特性に応じて適宜調整される。例えば、高分子ジオールと鎖伸長剤とに含まれる活性水素原子１モルに対して、有機ジイソシアネートに含まれるイソシアネート基が０．９５～１．３モル、さらには０．９６～１．１０モル、とくには０．９７～１．０５モルとなる割合で配合することが好ましい。有機ジイソシアネートに含まれるイソシアネート基の割合が低すぎる場合には熱可塑性ポリウレタンの機械的強度および耐摩耗性が低下して、研磨層の寿命が短くなる傾向があり、高すぎる場合には、熱可塑性ポリウレタンの生産性、保存安定性が低下し、研磨層の製造が困難になる傾向がある。
上述のように連続溶融重合することにより得られた熱可塑性ポリウレタンは、例えば、ペレット化された後、押出成形法，射出成形法，ブロー成形法，カレンダー成形法などの各種の成形法によりシート状の成形体に成形される。とくには、Ｔダイを用いた押出成形によれば厚さの均一なシート状の成形体が得られる点から好ましい。
また、熱可塑性ポリウレタンは、必要に応じて、架橋剤，充填剤，架橋促進剤，架橋助剤，軟化剤，粘着付与剤，老化防止剤，発泡剤，加工助剤，密着性付与剤，無機充填剤，有機フィラー，結晶核剤，耐熱安定剤，耐候安定剤，帯電防止剤，着色剤，滑剤，難燃剤，難燃助剤（酸化アンチモンなど），ブルーミング防止剤，離型剤，増粘剤，酸化防止剤，導電剤等の添加剤を含有してもよい。熱可塑性ポリウレタンの添加剤の含有割合は特に限定されないが、５０質量％以下、さらには２０質量％以下、とくには５質量％以下であることが好ましい。
以上のようにして、熱可塑性ポリウレタンである、第１実施形態のエチレン性不飽和結合を有するポリウレタン、または第２実施形態の共役二重結合を有するポリウレタンが重合される。
以上、熱可塑性ポリウレタンを溶融重合する方法について詳しく説明した。なお、ポリウレタンの重合は溶融重合に限られず、例えば、DMFを溶媒とした溶液重合においても作製される。
［第４実施形態］
第１～第３実施形態で説明した、種々の官能基を有するように改質されたポリウレタンは、その官能基による表面特性を活かして、研磨パッドの素材として好ましく用いられる。以下、このような研磨パッドの例について説明する。
（第１の研磨パッド）
例えば、ＣＭＰに用いられるスラリーとしては、酸性のスラリーやアルカリ性のスラリーがある。酸性のスラリーとアルカリ性のスラリーとは、研磨の目的に応じて選択されたり、多段の研磨プロセスを行う場合にそれらを併用したりして用いられる。アルカリ性のスラリーに含まれる砥粒は、通常、負のゼータ電位を有する。アルカリ性のスラリーを使用した場合、アルカリ性でゼータ電位が負になるポリウレタンを含む研磨面に対して、負のゼータ電位を有する砥粒は反発するために、研磨面に研磨屑が付着しにくくなってスクラッチやディフェクトの発生が低減する。しかしながら、アルカリ性においてゼータ電位が負になるポリウレタンであっても、酸性のスラリーを用いた場合には、ゼータ電位が正になることが多かった。
酸性のスラリーでは、砥粒のゼータ電位が正になることが多い。一方、例えば、シリコンウェハの表面のゼータ電位は酸性において通常負になる。この場合、シリコンウェハの表面の負電荷と、酸性のスラリー中の砥粒の正電荷が引き付けられるために、互いの親和性は高い。さらに一方、一般的なポリウレタンのゼータ電位は酸性領域のとくにｐＨ３より低いｐＨ領域においては、ゼータ電位が正になり、ｐＨ３付近で等電点になって０に近づき、ｐＨが高いアルカリ領域で負になる傾向がある。
酸性のスラリーを用いた場合、ゼータ電位が負になる被研磨面を、ゼータ電位が正になる砥粒を用いてゼータ電位が正になるポリウレタンを含む研磨面で研磨した場合、ゼータ電位が正のポリウレタンとゼータ電位が正の砥粒とが反発しあって親和性が乏しくなる。従って、酸性のスラリーを用いた場合、ゼータ電位が負になる基材の被研磨面を、ゼータ電位が正になる砥粒を含む酸性のスラリーを用いて研磨した場合には、酸性領域でゼータ電位が負になるポリウレタンを含む研磨面を用いることが好ましい。このような場合には、負のゼータ電位を示す被研磨面と、負のゼータ電位を示す研磨面との間に、正のゼータ電位を示す砥粒が介在することになることにより、砥粒が被研磨面及び研磨面の両方に対して高い親和性を示す。その結果、研磨速度が向上する。
第１の研磨パッドは、アニオン性を示すカルボン酸基を有するポリウレタンを研磨面に含む研磨パッドである。図７に示すように、ポリウレタンのカルボン酸基は、カルボン酸基をイオン化させる酸性領域のｐＨの水溶液に接したとき、カルボン酸基が-ＣＯＯ－とＨ+に解離する。そして、この表面の-ＣＯＯ－によりポリウレタンの表面に負の電位を付与する。従って、カルボン酸基を有するポリウレタンの表面は、カルボン酸基をイオン化する例えばｐＨ３．０のスラリーと接したとき、表面のカルボン酸基が-ＣＯＯ-に解離して、－１．０ｍＶ以下になるゼータ電位を有する表面を形成することができる。このようなポリウレタンを研磨面に含む研磨パッドは、研磨面が酸性のスラリーと接したときにｐＨ３．０におけるゼータ電位が－１．０ｍＶ以下の負になり、酸性領域において正のゼータ電位を示す砥粒と高い親和性を示す。そして、酸性領域においてゼータ電位が負になる基材の被研磨面と負のゼータ電位を示す研磨面との間に、正のゼータ電位を示す砥粒が介在することにより、被研磨面及び研磨面の両方に対して砥粒が高い親和性を示す。その結果、高い研磨速度を実現する。
第１の研磨パッドの研磨面に含まれるポリウレタンは、ｐＨ３．０におけるゼータ電位が－１．０～－４０ｍＶ、さらには－２．０～－３０ｍＶ、とくには－３．０～－２７ｍＶ、ことには－５．０～－２０ｍＶであることが好ましい。第１の研磨パッドの研磨面に含まれるポリウレタンのｐＨ３．０におけるゼータ電位が高すぎる場合には、砥粒と研磨面とが電気的に反発するために親和性が低くなる。一方、第１の研磨パッドの研磨面に含まれるポリウレタンのｐＨ３．０におけるゼータ電位が低すぎる場合には、研磨面に保持される砥粒が多くなりすぎて被研磨面のスクラッチが増加しやすくなることがある。ここでゼータ電位とは、物質が液体と接したときに、物質の表面電荷に応じて、対イオンによって電気二重層表面（滑り面）に生じる電位である。本実施形態においては、ゼータ電位は、電気泳動光散乱装置（ELS-Ｚ、大塚電子（株）製）を使用し、ｐＨ３．０にＨＣｌ水溶液で調整した１０ｍＭ ＮａＣｌ水溶液中に分散したモニターラテックス（大塚電子（株）製）を用いて測定されたゼータ電位である。
また、第１の研磨パッドの研磨面に含まれるポリウレタンのｐＨ５．０におけるゼータ電位は、－１．０ｍＶ以下、さらには－５．５～－４０ｍＶ、とくには－７．５～－３０ｍＶ、ことには－１０～－３０ｍＶであることが、ｐＨ３．０におけるゼータ電位が－１．０ｍＶ以下の研磨面が得られやすい点から好ましい。
（第２の研磨パッド）
ＣＭＰに用いられるスラリーは、通常、水等の水系媒体を用いた水系の分散液である。そのために、ＣＭＰに用いられる研磨パッドのスラリーに接触する研磨面の親水性が高ければ高いほど、スラリーとの親和性が高くなる。
第２の研磨パッドは、水酸基を保持するポリウレタンを研磨面に含む研磨パッドである。水酸基を保持するポリウレタンの水酸基は、ポリウレタンの表面の親水性を高めて濡れ性を向上させる。水酸基を保持するポリウレタンを研磨面に含む研磨パッドは、表面の水酸基により親水性が付与される。その結果、研磨面が水系のスラリーと接したときに、高い研磨速度を実現する。
（第３の研磨パッド）
本実施形態の研磨パッドの素材として用いられる第３の例のポリウレタンとしては、研磨面に、カチオン性を示すアミノ基またはイミダゾール基を有するものである。研磨面にアミノ基またはイミダゾール基を有するポリウレタンを含む研磨パッドを用いた場合、塩基性領域においてもゼータ電位が正になる研磨面を有する研磨パッドを提供することが出来る。正のゼータ電位を示す研磨面と、負のゼータ電位を示す砥粒との間に高い親和性が発現する。
上述のように例示された各研磨面を形成するポリウレタンとしては、５０℃の水で飽和膨潤させた後の５０℃における貯蔵弾性率が５０～１２００ＭＰａ、さらには１００～１１００ＭＰａ、とくには２００～１０００ＭＰａであることが好ましい。ポリウレタンの５０℃の水で飽和膨潤させた後の５０℃における貯蔵弾性率が低すぎる場合には研磨面を含む研磨層が柔らかくなりすぎて研磨速度が低下し、高すぎる場合には被研磨物の被研磨面にスクラッチが増加する傾向がある。
また、各研磨面を含む研磨層に含まれるポリウレタンの、イソシアネート基に由来する窒素原子の含有率としては、４．５～７．６質量％、さらには５．０～７．４質量％、とくには５．２～７．３質量％であることが、５０℃の水で飽和膨潤させた後の５０℃における貯蔵弾性率が５０～１２００ＭＰａである熱可塑性ポリウレタンが得られやすくなる点から好ましい。
また、各研磨面を含む研磨層に含まれるポリウレタンの、水との接触角は、８０度以下、さらには７８度以下、とくには７６度以下、ことには７４度以下であることが好ましい。ポリウレタンの水との接触角が大きすぎる場合には、研磨面の親水性が低下することによりスクラッチが増加する傾向がある。
また、各研磨面を含む研磨層は、例えば、熱可塑性ポリウレタンのシート状の成形体を切削，スライス，打ち抜き加工等により寸法、形状、厚さ等を調整することにより研磨層に仕上げられる。研磨層の厚さは特に限定されないが、０．３～５ｍｍ、さらには１．７～２．８ｍｍ、とくには２．０～２．５ｍｍであることが生産や取り扱いのしやすさ、研磨性能の安定性から好ましい。
また、各研磨層の硬度としては、ＪＩＳ－Ｄ硬度で６０以上、さらには、６５以上であることが好ましい。ＪＩＳ－Ｄ硬度が低すぎる場合には、被研磨面への研磨パッドの追従性が高くなってローカル平坦性が低下する傾向がある。
各研磨層の研磨面には、研削加工やレーザー加工により、例えば、螺旋状や同心円状や格子状等のパターンで溝や穴のような凹部が形成されることが好ましい。このような凹部は、研磨面にスラリーを均一かつ充分に供給するとともに、スクラッチ発生の原因となる研磨屑の排出や、研磨層の吸着によるウェハ破損の防止に役立つ。例えば同心円状に溝を形成する場合、溝間の間隔としては、１．０～５０ｍｍ、さらには１．５～３０ｍｍ、とくには２．０～１５ｍｍ程度であることが好ましい。また、溝の幅としては、０．１～３．０ｍｍ、さらには０．２～２．０ｍｍ程度であることが好ましい。また、溝の深さとしては、０．２～１．８ｍｍ、さらには０．４～１．５ｍｍ程度であることが好ましい。また、溝の断面形状としては、例えば、長方形，台形，三角形，半円形等の形状が目的に応じて適宜選択される。
また、各研磨層を形成するポリウレタンとしては熱可塑性ポリウレタンでも熱硬化性ポリウレタンであってもよい。連続溶融重合により連続生産可能であり、シート成形性にも優れる点から熱可塑性ポリウレタンがとくに好ましい。また、各研磨層を形成するポリウレタンは、発泡体であっても非発泡体であってもよいが、研磨特性が変動しにくく安定した研磨が実現できる点から非発泡体であること好ましい。例えば、注型発泡硬化することによって製造される発泡ポリウレタンを用いた研磨層の場合には、発泡構造がばらつくことにより、平坦性や平坦化効率等の研磨特性が変動しやすくなる傾向があり、また、平坦性を向上させるための高硬度化が難しくなる傾向がある。
非発泡の熱可塑性ポリウレタンの場合、成形体の密度としては、１．０ｇ／ｃｍ３以上、さらには１．１ｇ／ｃｍ３以上、とくには、１．２ｇ／ｃｍ３以上であることが好ましい。熱可塑性ポリウレタンの成形体の密度が低すぎる場合には、研磨層が柔らかくなり過ぎてローカル平坦性が低下する傾向がある。また、熱可塑性ポリウレタンとしては非発泡の熱可塑性ポリウレタンが高い剛性と材料の均質さにより研磨安定性に優れる点から特に好ましい。
研磨パッドは、上述したポリウレタンからなる研磨層のみからなるものであっても、必要に応じて研磨層の研磨面ではない側の面にクッション層を積層した積層体であってもよい。クッション層としては、研磨層の硬度より低い硬度を有する層であることが好ましい。クッション層の硬度が研磨層の硬度よりも低い場合には、被研磨面の局所的な凹凸には硬質の研磨層が追従し、被研磨基材全体の反りやうねりに対してはクッション層が追従するためにグローバル平坦性とローカル平坦性とのバランスに優れた研磨が可能になる。
クッション層として用いられる素材の具体例としては、不織布にポリウレタンを含浸させた複合体（例えば、「Ｓｕｂａ４００」（ニッタ・ハース（株）製））；天然ゴム，ニトリルゴム，ポリブタジエンゴム，シリコーンゴム等のゴム；ポリエステル系熱可塑性エラストマー，ポリアミド系熱可塑性エラストマー，フッ素系熱可塑性エラストマー等の熱可塑性エラストマー；発泡プラスチック；ポリウレタン等が挙げられる。これらの中では、クッション層として好ましい柔軟性が得られやすい点から、発泡構造を有するポリウレタンがとくに好ましい。
クッション層の厚さは特に限定されないが、例えば０．５～５ｍｍ程度であることが好ましい。クッション層が薄すぎる場合には、被研磨面の全体の反りやうねりに対する追従効果が低下してグローバル平坦性が低下する傾向がある。一方、クッション層が厚すぎる場合には、研磨パッド全体が柔らかくなって安定した研磨が難しくなる傾向がある。研磨層にクッション層を積層する場合には、研磨パッドの厚みが０．３～５ｍｍ程度であることが好ましい。
以上、例示したように、少なくとも研磨面に反応性部位を有する樹脂を含む、研磨パッドを準備する工程と、反応性部位に化合物を反応させて官能基を付加する工程によれば、研磨面に所望の官能基を導入することにより、研磨パッドの製造後に、研磨面の表面特性を改質することができる。具体的には、反応性部位にアニオン性官能基を導入した場合には研磨面を陰性に、カチオン性官能基を導入した場合には研磨面を陽性に、改質することができる。このような改質によれば、研磨面のゼータ電位を変化させることができる。また、水酸基を導入した場合には、研磨面に親水性を付与することができる。
なお、反応性部位とは、後に他の化合物と反応させることにより官能基を導入される部位であれば特に限定されず、不飽和結合であっても官能基であってもよい。上述したようなポリウレタンの例においては、ポリウレタン中のエチレン性不飽和結合または共役二重結合が反応性部位となり、ディールス・アルダー反応する他の化合物との反応により所望の官能基が付与される。
表面特性の改質としては、ゼータ電位を変化させる改質がとくに好ましい。この場合、例えば、ｐＨ５、好ましくはｐＨ５～８の全範囲において、ゼータ電位を３ｍＶ以上、さらには５ｍＶ以上、とくには１０ｍＶ以上も変化させることができる。
なお、以上の例ではポリウレタンを研磨面に含む研磨パッドの例を代表的に説明したが、上述した研磨パッドの改質方法は、ポリウレタン以外の樹脂を素材として含む研磨面を有する研磨パッドにも同様に適用できる。
［研磨方法］
次に、上述したような研磨パッドを用いたＣＭＰの一実施形態について説明する。
ＣＭＰにおいては、例えば、図８に示す上面視したときに円形の回転定盤２と、スラリー供給ノズル３と、キャリア４と、パッドコンディショナー６とを備えたＣＭＰ装置１０が用いられる。回転定盤２の表面に上述した研磨層を備えた研磨パッド１を両面テープ等により貼付ける。また、キャリア４は被研磨物５を支持する。
ＣＭＰ装置１０においては、回転定盤２は図略のモータにより矢印に示す方向に回転する。また、キャリア４は、回転定盤２の面内において、図略のモータにより例えば矢印に示す方向に回転する。パッドコンディショナー６も回転定盤２の面内において、図略のモータにより例えば矢印に示す方向に回転する。
はじめに、回転定盤２に固定されて回転する研磨パッド１の研磨面に蒸留水を流しながら、例えば、ダイアモンド粒子をニッケル電着等により担体表面に固定したＣＭＰ用のパッドコンディショナー６を押し当てて、研磨パッド１の研磨面のコンディショニングを行う。コンディショニングにより、研磨面が被研磨面の研磨に好適な表面粗さに調整される。次に、回転する研磨パッド１の研磨面にスラリー供給ノズル３からスラリー７が供給される。またＣＭＰを行うに際し、必要に応じ、スラリーと共に、潤滑油、冷却剤などを併用してもよい。
ここで、スラリーは、例えば、水やオイル等の液状媒体；シリカ，アルミナ，酸化セリウム，酸化ジルコニウム，炭化ケイ素等の砥粒；塩基，酸，界面活性剤，過酸化水素水等の酸化剤，還元剤，キレート剤等を含有しているＣＭＰに用いられる酸性のスラリーが好ましく用いられる。なお、スラリーには、酸性のスラリー、アルカリ性のスラリー、中性近傍のスラリーがあるが、上述した第１の例の研磨層を用いる場合には、とくには、ｐＨ２．０～７．０、とくには、ｐＨ３．０～６．０の酸性のスラリーを用いてＣＭＰを行うときにもスラリーとの高い親和性を維持することができる点から好ましい。なお、スラリー中に酸化剤が含有される場合には、研磨前に表面にアルデヒド基またはヒドロキシル基を有する研磨層であっても、スラリー中の酸化剤によりカルボン酸基に酸化されるために、研磨中に、研磨面のゼータ電位を負にすることができる。
そして、研磨層の研磨面にスラリー７が満遍なく行き渡った研磨パッド１に、キャリア４に固定されて回転する被研磨物５を押し当てる。そして、所定の平坦度が得られるまで、研磨処理が続けられる。研磨中に作用させる押し付け力や回転定盤２とキャリア４との相対運動の速度を調整することにより、仕上がり品質が影響を受ける。
研磨条件は特に限定されないが、効率的に研磨を行うためには、回転定盤とキャリアのそれぞれの回転速度は３００ｒｐｍ以下の低回転が好ましく、被研磨物にかける圧力は、研磨後に傷が発生しないように１５０ｋＰａ以下とすることが好ましい。研磨している間、研磨面には、スラリーをポンプ等で連続的に供給することが好ましい。スラリーの供給量は特に限定されないが、研磨面が常にスラリーで覆われるように供給することが好ましい。
そして、研磨終了後の被研磨物を流水でよく洗浄した後、スピンドライヤ等を用いて被研磨物に付着した水滴を払い落として乾燥させることが好ましい。このように、被研磨面をスラリーで研磨することによって、被研磨面全面にわたって平滑な面を得ることができる。
このような本実施形態のＣＭＰは、各種半導体装置、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等の製造プロセスにおける研磨に好ましく用いられる。研磨対象の例としては、半導体基板上に形成された酸化膜等の絶縁膜の他、銅，アルミニウム，タングステン等の配線用金属膜；タンタル、チタン、窒化タンタル、窒化チタン等のバリアメタル膜、特には、酸化膜等の絶縁膜を研磨するのに好ましく用いられる。金属膜として配線パターンやダミーパターン等のパターンが形成されたものを研磨することも可能である。パターンにおけるライン間のピッチは、製品により異なるが、通常は５０ｎｍ～１００μｍ程度である。
本発明に係るポリウレタンの製造方法，改質方法，ポリウレタン，研磨パッドの改質方法について実施例によりさらに具体的に説明する。なお、本発明の範囲は以下の実施例に何ら限定して解釈されるものではない。
［実施例１］
エチレン性不飽和結合を有する鎖伸長剤であるcis-2-ブテン-1,4-ジオール（ＣＢＤ）、エチレン性不飽和結合を有さない鎖伸長剤である1,5-ペンタンジオール（ＰＤ）、数平均分子量８５０のポリテトラメチレングリコール（ＰＴＧ８５０）、及び4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）を、エチレン性不飽和結合を有さない鎖伸長剤との合計量中のエチレン性不飽和結合を有する鎖伸長剤（ＣＢＤ）の割合が２０モル％になる、表１に示した配合割合（質量％）で混合し、定量ポンプにより同軸で回転する２軸押出機に連続的に供給して、熱可塑性ポリウレタンの連続溶融重合を行った。そして、２軸押出機から押し出された溶融状態の熱可塑性ポリウレタンのストランドを水中に連続的に押出して冷却した後、ペレタイザーで細断してペレットにした。そして、得られたペレットを８０℃で２０時間除湿乾燥することにより、エチレン性不飽和結合を有する熱可塑性ポリウレタン（ＰＵ１）を製造した。
そして、熱プレス機を用いて、ＰＵ１のペレットをテフロンシートに挟み、２００～２３０℃でプレス成形することにより厚さ０．３～０．５ｍｍのＰＵ１の成形シートを得た。そして、共役二重結合を有する化合物(B1)の水溶液として、５０℃のソルビン酸（ＳＢＡ）の０．２５質量％水溶液にＰＵ１の成形シートを浸漬し、２４時間放置した後取り出し、水洗、乾燥した。このようにして改質処理されたＰＵ１の成形シートを得た。
そして、改質処理前と改質処理後のＰＵ１の表面特性を次のようにして評価した。
(ゼータ電位)
３０ｍｍ×６０ｍｍに切り出したＰＵ１の成形シートの表面を洗浄した。そして、電気泳動光散乱装置（ELS-Z、大塚電子（株）製）を使用し、平板測定用セルにサンプルを取り付け、ｐＨ３．０、及びｐＨ５．０にＨＣｌ水溶液で調整した１０ｍＭ ＮａＣｌ水溶液中に分散したモニターラテックス（大塚電子（株）製）を用いて測定した。同様に、ｐＨ８．０にＮａＯＨ水溶液で調整した１０ｍＭ ＮａＣｌ水溶液中に分散したモニターラテックスを用いても測定を行った。図９に、実施例１及び後述する実施例２で得られた研磨パッドの、ゼータ電位のｐＨ依存性を示すグラフを示す。
(水に対する接触角)
改質処理前及び改質処理後の厚さ０．３ｍｍのＰＵ１の成形シートを準備した。各成形シートを２０℃、６５％ＲＨの条件下に３日間放置した後、協和界面科学（株）製DropMaster500を用いて水に対する接触角を測定した。
以上の結果を下記表１に示す。
Figure 0007068445000001
［実施例２］
共役二重結合を有する化合物(B1)の水溶液として、５０℃の2,5-フランジカルボン酸（ＦＤＣＡ）の０．２５質量％水溶液を用いた以外は実施例１と同様にしてＰＵ１を改質処理し、評価した。結果を表１に示す。
［実施例３］
共役二重結合を有する化合物(B1)の水溶液として、５０℃のフルフリルアルコール（ＦＦＡ）の０．２５質量％水溶液を用いた以外は実施例１と同様にしてＰＵ１を改質処理し、評価した。結果を表１に示す。
［実施例４］
共役二重結合を有する化合物(B1)の水溶液として、５０℃のジビニレンイミン（ＤＢＩ）の０．２５質量％水溶液を用いた以外は実施例１と同様にしてＰＵ１を改質処理し、評価した。結果を表１に示す。
［実施例５］
エチレン性不飽和結合を有する鎖伸長剤であるcis-2-ブテン-1,4-ジオール（ＣＢＤ）、数平均分子量８５０のポリテトラメチレングリコール（ＰＴＧ８５０）、及び4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）を、エチレン性不飽和結合を有さない鎖伸長剤との合計量中のエチレン性不飽和結合を有する鎖伸長剤（ＣＢＤ）の割合が１００モル％になる、表１に示した配合割合（質量％）で混合し、定量ポンプにより同軸で回転する２軸押出機に連続的に供給して、熱可塑性ポリウレタンの連続溶融重合を行った。そして、２軸押出機から押し出された溶融状態の熱可塑性ポリウレタンのストランドを水中に連続的に押出して冷却した後、ペレタイザーで細断してペレットにした。そして、得られたペレットを８０℃で２０時間除湿乾燥することにより、エチレン性不飽和結合を有する熱可塑性ポリウレタン（ＰＵ２）を製造した。
実施例１において、ＰＵ１の代わりにＰＵ２を用いた以外は実施例１と同様にしてＰＵ２を改質処理し、評価した。結果を表１に示す。
［実施例６］
共役二重結合を有する化合物(B1)の水溶液として、５０℃のＦＤＣＡの０．２５質量％水溶液を用いた以外は実施例５と同様にしてＰＵ２を改質処理し、評価した。結果を表１に示す。
［実施例７］
エチレン性不飽和結合を有する鎖伸長剤であるcis-３-ノネン-1-オール（ＣＮＯ）、エチレン性不飽和結合を有さない鎖伸長剤である1,5-ペンタンジオール（ＰＤ）、数平均分子量８５０のポリテトラメチレングリコール（ＰＴＧ８５０）、及び4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）を、エチレン性不飽和結合を有さない鎖伸長剤との合計量中のエチレン性不飽和結合を有する鎖伸長剤（ＣＮＯ）の割合が２０モル％になる、表１に示した配合割合で混合し、定量ポンプにより同軸で回転する２軸押出機に連続的に供給して、熱可塑性ポリウレタンの連続溶融重合を行った。そして、２軸押出機から押し出された溶融状態の熱可塑性ポリウレタンのストランドを水中に連続的に押出して冷却した後、ペレタイザーで細断してペレットにした。そして、得られたペレットを８０℃で２０時間除湿乾燥することにより、エチレン性不飽和結合を有する熱可塑性ポリウレタン（ＰＵ３）を製造した。
実施例１において、ＰＵ１の代わりにＰＵ３を用いた以外は実施例１と同様にしてＰＵ３を改質処理し、評価した。結果を表１に示す。
［実施例８］
共役二重結合を有する化合物(B1)の水溶液として、５０℃のＦＤＣＡの０．２５質量％水溶液を用いた以外は実施例７と同様にしてＰＵ３を改質処理し、評価した。結果を表１に示す。
［実施例９］
1,5-ペンタンジオール（ＰＤ）、エチレン性不飽和結合を有する高分子ポリオールである数平均分子量１０００のポリブタジエンジオール、数平均分子量８５０のポリテトラメチレングリコール（ＰＴＧ８５０）、及び4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）を、ＰＴＧ８５０との合計量中のエチレン性不飽和結合を有する高分子ジオールの割合が２０モル％になる、表１に示した配合割合で混合し、定量ポンプにより同軸で回転する２軸押出機に連続的に供給して、熱可塑性ポリウレタンの連続溶融重合を行った。そして、２軸押出機から押し出された溶融状態の熱可塑性ポリウレタンのストランドを水中に連続的に押出して冷却した後、ペレタイザーで細断してペレットにした。そして、得られたペレットを８０℃で２０時間除湿乾燥することにより、エチレン性不飽和結合を有する熱可塑性ポリウレタン（ＰＵ４）を製造した。実施例１において、ＰＵ１の代わりにＰＵ４を用いた以外は実施例１と同様にしてＰＵ４を改質処理した。結果を表１に示す。
［実施例１０］
共役二重結合を有する化合物(B1)の水溶液として、５０℃のＦＤＣＡの０．２５質量％水溶液を用いた以外は実施例９と同様にしてＰＵ４を改質処理質した。結果を表１に示す。
［比較例１］
1,5-ペンタンジオール（ＰＤ）、数平均分子量８５０のポリテトラメチレングリコール（ＰＴＧ８５０）、及び4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）を、表１に示した配合割合で混合し、定量ポンプにより同軸で回転する２軸押出機に連続的に供給して、熱可塑性ポリウレタンの連続溶融重合を行った。そして、２軸押出機から押し出された溶融状態の熱可塑性ポリウレタンのストランドを水中に連続的に押出して冷却した後、ペレタイザーで細断してペレットにした。そして、得られたペレットを８０℃で２０時間除湿乾燥することにより、エチレン性不飽和結合を有しない熱可塑性ポリウレタン（ＰＵ５）を製造した。実施例１において、ＰＵ１の代わりにＰＵ５を用いた以外は実施例１と同様にしてＰＵ５を改質処理し、評価した。結果を表１に示す。
［比較例２］
共役二重結合を有する化合物(B1)の水溶液として、５０℃のＦＤＣＡの０．２５質量％水溶液を用いた以外は比較例１と同様にしてＰＵ５を改質処理し、評価した。結果を表１に示す。
［実施例１１］
共役二重結合を有する鎖伸長剤である４－ヒドロキシメチル－５－メチルイミダゾール（ＨＭＩ）、1,5-ペンタンジオール（ＰＤ）、数平均分子量８５０のポリテトラメチレングリコール（ＰＴＧ８５０）、及び4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）を、ＰＤとの合計量中のＨＭＩの割合が２０モル％になる、表２に示した配合割合で混合し、定量ポンプにより同軸で回転する２軸押出機に連続的に供給して、熱可塑性ポリウレタンの連続溶融重合を行った。そして、２軸押出機から押し出された溶融状態の熱可塑性ポリウレタンのストランドを水中に連続的に押出して冷却した後、ペレタイザーで細断してペレットにした。そして、得られたペレットを８０℃で２０時間除湿乾燥することにより、共役二重結合を有する熱可塑性ポリウレタン（ＰＵ１１）を製造した。
そして、実施例１と同様にして、熱プレス機を用いて、厚さ０．３～０．５ｍｍのＰＵ１１の成形シートを得た。そして、エチレン性不飽和結合を有する化合物(B2)の水溶液として、５０℃のマレイン酸（ＭＡ）の０．２５質量％水溶液にＰＵ１１の成形シートを浸漬し、２４時間放置した後取り出し、水洗、乾燥した。このようにして改質処理されたＰＵ１１の成形シートを得た。そして、改質処理前と改質処理後のＰＵ１１の表面特性を実
施例１と同様にして評価した。結果を下記表２に示す。
Figure 0007068445000002
［実施例１２］
エチレン性不飽和結合を有する化合物(B2)の水溶液として、５０℃の３－アミノ－１－プロペン（３Ａ１Ｐ）の０．２５質量％水溶液を用いた以外は実施例１１と同様にしてＰＵ１１を改質処理し、評価した。結果を表２に示す。
［比較例３］
1,5-ペンタンジオール（ＰＤ）、数平均分子量８５０のポリテトラメチレングリコール（ＰＴＧ８５０）、及び4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）を、表１に示した配合割合で混合し、定量ポンプにより同軸で回転する２軸押出機に連続的に供給して、熱可塑性ポリウレタンの連続溶融重合を行った。そして、２軸押出機から押し出された溶融状態の熱可塑性ポリウレタンのストランドを水中に連続的に押出して冷却した後、ペレタイザーで細断してペレットにした。そして、得られたペレットを８０℃で２０時間除湿乾燥することにより、共役二重結合を有しない熱可塑性ポリウレタン（ＰＵ１２）を製造した。実施例１１において、ＰＵ１１の代わりにＰＵ１２を用いた以外は実施例１と同様にしてＰＵ１２を改質処理し、評価した。結果を表２に示す。
［実施例１３］
cis-2-ブテン-1,4-ジオール（ＣＢＤ）、1,5-ペンタンジオール（ＰＤ）、数平均分子量８５０のポリテトラメチレングリコール（ＰＴＧ８５０）、及び4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）を、表３に示した配合割合（質量％）で混合し、２０質量％ＤＭＦ溶液中で熱可塑性ポリウレタンの溶液重合を行った。そして、溶液中において2,5-フランジカルボン酸（ＦＤＣＡ）を０．２５質量％となるよう添加し改質した。その後得られた溶液を８０℃で２０時間除湿乾燥することにより、カルボン酸を有する熱可塑性ポリウレタン（ＰＵ２１）を製造した。ＰＵ１の代わりにＰＵ２１を用い、後の改質処理を省略した以外は実施例１と同様にして評価し、結果を表３に示す。
［比較例４］
1,5-ペンタンジオール（ＰＤ）、数平均分子量８５０のポリテトラメチレングリコール（ＰＴＧ８５０）、及び4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）を、表３に示した配合割合（質量％）で混合し、２０ｗｔ％ＤＭＦ溶液中で熱可塑性ポリウレタンの溶液重合を行った。そして、溶液中において2,5-フランジカルボン酸（ＦＤＣＡ）を０．２５質量％となるよう添加した。その後得られた溶液を８０℃で２０時間除湿乾燥することにより、熱可塑性ポリウレタン（ＰＵ２２）を製造した。ＰＵ１の代わりにＰＵ２２を用い、後の改質処理を省略した以外は実施例１と同様にして評価し、結果を表３に示す。
Figure 0007068445000003
１ 研磨パッド
２ 回転定盤
３ スラリー供給ノズル
４ キャリア
５ 被研磨物
６ パッドコンディショナー
１０ ＣＭＰ装置

Claims (22)

  1. 少なくとも研磨面に、エチレン性不飽和結合を有するポリウレタンを含む、研磨パッドを準備する工程と、
    前記ポリウレタンを、カルボキシル基，水酸基，アミノ基，スルホン酸基，リン酸基，またはイミダゾール基を有し且つ共役二重結合を有する化合物の溶液で処理することにより、前記エチレン性不飽和結合と前記共役二重結合とをディールス・アルダー反応させる工程と、を含む研磨パッドの改質方法。
  2. 前記エチレン性不飽和結合を有するポリウレタンは、エチレン性不飽和結合を有する化合物に由来するポリマー構成単位を含む請求項１に記載の研磨パッドの改質方法。
  3. 前記エチレン性不飽和結合を有する化合物が、cis-2-ブテン-1,4-ジオール，4,5-ビス（ヒドロキシメチル）イミダゾール，5-ノルボルネン-2，3-ジメタノール，cis-2-ノネン-1-オール，cis-3-ノネン-1-オール，cis-3-オクテン-1-オール、ポリブタジエンジオールからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物を含む請求項２に記載の研磨パッドの改質方法。
  4. 前記カルボキシル基，水酸基，アミノ基，スルホン酸基，リン酸基，またはイミダゾール基を有し且つ共役二重結合を有する化合物が、
    ソルビン酸，2,5-フランジカルボン酸，2-フランカルボン酸またはそれらの金属塩であるカルボキシル基含有化合物；フルフリルアルコールである水酸基含有化合物；ジビニレンイミンであるアミノ基含有化合物；2-ナフタレンスルホン酸水和物であるスルホン酸基含有化合物；1-ナフチルリン酸ナトリウム水和物であるリン酸基含有化合物；イミダゾールまたは1H-イミダゾール-4,5-ジカルボン酸であるイミダゾール基含有化合物；からなる群から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１～３の何れか１項に記載の研磨パッドの改質方法。
  5. 前記ディールス・アルダー反応により、前記研磨パッドの研磨面のゼータ電位を、ｐＨ５～８の全範囲において３ｍＶ以上変化させる請求項１～４の何れか１項に記載の研磨パッドの改質方法。
  6. 少なくとも研磨面に、共役二重結合を有するポリウレタンを含む、研磨パッドを準備する工程と、
    前記ポリウレタンを、カルボキシル基，アミノ基，スルホン酸基，リン酸基またはイミダゾール基を有し且つエチレン性不飽和結合を有する化合物の溶液で処理することにより、前記共役二重結合と前記エチレン性不飽和結合とをディールス・アルダー反応させる工程と、を含む研磨パッドの改質方法。
  7. 前記共役二重結合を有するポリウレタンは、共役二重結合を有する化合物に由来するポリマー構成単位を含むポリウレタンである請求項６に記載の研磨パッドの改質方法。
  8. 前記共役二重結合を有する化合物が、4,5-ビス（ヒドロキシメチル）イミダゾール，4-ヒドロキシメチル-5-メチルイミダゾール，ポリエチレンフラノエートからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物を含む請求項７に記載の研磨パッドの改質方法。
  9. 前記カルボキシル基，アミノ基，スルホン酸基，リン酸基またはイミダゾール基を有し且つエチレン性不飽和結合を有する化合物が、
    マレイン酸，マレイミド，またはフマル酸であるカルボキシル基含有化合物；3-アミノ-1-プロペンであるアミノ基含有化合物；2-アクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸であるスルホン酸基含有化合物；ビニルホスホン酸であるリン酸基含有化合物；1-ビニルイミダゾールであるイミダゾール基含有化合物；からなる群から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項６～８の何れか１項に記載の研磨パッドの改質方法。
  10. 前記ディールス・アルダー反応により、前記研磨パッドの研磨面のゼータ電位を、ｐＨ５～８の全範囲において３ｍＶ以上変化させる請求項６～９の何れか１項に記載の研磨パッドの改質方法。
  11. 少なくとも研磨面に、エチレン性不飽和結合を有するポリウレタンを含む、研磨パッドであり、
    前記ポリウレタンを、カルボキシル基，水酸基，アミノ基，スルホン酸基，リン酸基，またはイミダゾール基を有し且つ共役二重結合を有する化合物の溶液で処理することにより、前記エチレン性不飽和結合と前記共役二重結合とをディールス・アルダー反応させるための、研磨パッド。
  12. 前記エチレン性不飽和結合を有するポリウレタンは、エチレン性不飽和結合を有する化合物に由来するポリマー構成単位を含む、請求項１１に記載の研磨パッド。
  13. 前記エチレン性不飽和結合を有する化合物が、cis-2-ブテン-1,4-ジオール，4,5-ビス（ヒドロキシメチル）イミダゾール，5-ノルボルネン-2，3-ジメタノール，cis-2-ノネン-1-オール，cis-3-ノネン-1-オール，cis-3-オクテン-1-オール、ポリブタジエンジオールからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物を含む、請求項１２に記載の研磨パッド。
  14. 前記エチレン性不飽和結合に、前記カルボキシル基，水酸基，アミノ基，スルホン酸基，リン酸基，またはイミダゾール基を有し且つ共役二重結合を有する化合物の、該共役二重結合をディールス・アルダー反応させた請求項１１～１３の何れか１項に記載の研磨パッド。
  15. 前記カルボキシル基，水酸基，アミノ基，スルホン酸基，リン酸基，またはイミダゾール基を有し且つ共役二重結合を有する化合物が、
    ソルビン酸，2,5-フランジカルボン酸，2-フランカルボン酸またはそれらの金属塩であるカルボキシル基含有化合物；フルフリルアルコールである水酸基含有化合物；ジビニレンイミンであるアミノ基含有化合物；2-ナフタレンスルホン酸水和物であるスルホン酸基含有化合物；1-ナフチルリン酸ナトリウム水和物であるリン酸基含有化合物；イミダゾールまたは1H-イミダゾール-4,5-ジカルボン酸であるイミダゾール基含有化合物；からなる群から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１１～１４の何れか１項に記載の研磨パッド。
  16. 前記研磨面の、ｐＨ３．０におけるゼータ電位が－１．０ｍＶ以下である請求項１１～１５の何れか１項に記載の研磨パッド。
  17. 少なくとも研磨面に共役二重結合を有するポリウレタンを含む研磨パッドであり、
    前記ポリウレタンを、カルボキシル基，アミノ基，スルホン酸基，リン酸基またはイミダゾール基を有し且つエチレン性不飽和結合を有する化合物の溶液で処理することにより、前記共役二重結合と前記エチレン性不飽和結合とをディールス・アルダー反応させるための、研磨パッド。
  18. 前記共役二重結合を有するポリウレタンは、共役二重結合を有する化合物に由来するポリマー構成単位を含む、請求項１７に記載の研磨パッド。
  19. 前記共役二重結合を有する化合物が、4,5-ビス（ヒドロキシメチル）イミダゾール，4-ヒドロキシメチル-5-メチルイミダゾール，ポリエチレンフラノエートからなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物を含む、請求項１８に記載の研磨パッド。
  20. 前記共役二重結合に、前記カルボキシル基，アミノ基，スルホン酸基，リン酸基またはイミダゾール基を有し且つエチレン性不飽和結合を有する化合物の、該エチレン性不飽和結合をディールス・アルダー反応させた、請求項１７～１９の何れか１項に記載の研磨パッド。
  21. 前記カルボキシル基，アミノ基，スルホン酸基，リン酸基またはイミダゾール基を有し且つエチレン性不飽和結合を有する化合物が、
    マレイン酸，マレイミド，またはフマル酸であるカルボキシル基含有化合物；3-アミノ-1-プロペンであるアミノ基含有化合物；2-アクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸であるスルホン酸基含有化合物；ビニルホスホン酸であるリン酸基含有化合物；1-ビニルイミダゾールであるイミダゾール基含有化合物；からなる群から選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１７～２０に記載の研磨パッド。
  22. 前記研磨面の、ｐＨ３．０におけるゼータ電位が－１．０ｍＶ以下である、請求項１７～２１の何れか１項に記載の研磨パッド。
JP2020518281A 2018-05-11 2019-04-26 研磨パッド及び研磨パッドの改質方法 Active JP7068445B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018092608 2018-05-11
JP2018092608 2018-05-11
PCT/JP2019/018022 WO2019216279A1 (ja) 2018-05-11 2019-04-26 ポリウレタンの改質方法，ポリウレタン，研磨パッド及び研磨パッドの改質方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2019216279A1 JPWO2019216279A1 (ja) 2021-06-17
JP7068445B2 true JP7068445B2 (ja) 2022-05-16

Family

ID=68467464

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020518281A Active JP7068445B2 (ja) 2018-05-11 2019-04-26 研磨パッド及び研磨パッドの改質方法

Country Status (8)

Country Link
US (2) US12109665B2 (ja)
EP (1) EP3792295A4 (ja)
JP (1) JP7068445B2 (ja)
KR (1) KR102489189B1 (ja)
CN (1) CN112105667B (ja)
IL (1) IL278376B2 (ja)
TW (1) TWI802694B (ja)
WO (1) WO2019216279A1 (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220059401A1 (en) * 2020-08-24 2022-02-24 Skc Solmics Co., Ltd. Polishing pad and method for preparing semiconductor device using the same
KR102518040B1 (ko) 2021-03-31 2023-04-04 한국섬유소재연구원 폴리우레탄을 이용한 고속 디지털 날염용 전처리제 조성물
JPWO2023149434A1 (ja) * 2022-02-02 2023-08-10

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003183348A (ja) 2001-12-14 2003-07-03 Yokohama Rubber Co Ltd:The 硬化性化合物およびそれを含む硬化性樹脂組成物
JP2014533772A (ja) 2011-11-28 2014-12-15 エボニック デグサ ゲーエムベーハーＥｖｏｎｉｋ Ｄｅｇｕｓｓａ ＧｍｂＨ 擬似熱可塑性の自己架橋性複合材
WO2018021428A1 (ja) 2016-07-29 2018-02-01 株式会社クラレ 研磨パッドおよびそれを用いた研磨方法
JP2019094380A (ja) 2017-11-20 2019-06-20 株式会社クラレ ポリウレタン及び研磨パッド

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1770657A1 (de) * 1968-06-12 1971-11-04 Elektronische Bauelemente Veb Verfahren zur Modifizierung von unter Verwendung von Maleinsaeure erhaltenden Diels-Alder-Addukten
JPS5721470A (en) * 1980-07-15 1982-02-04 Toyoda Gosei Co Ltd Adhesive for synthetic resin molded product
US4513125A (en) * 1983-01-06 1985-04-23 Ford Motor Company Crosslinkable composition of matter - II
US4515926A (en) * 1983-01-06 1985-05-07 Ford Motor Company Coating composition comprising bis-diene oligomers and bis-dieneophile oligomers
US4508879A (en) * 1983-01-14 1985-04-02 Ford Motor Company Crosslinkable composition of matter III
US5182355A (en) * 1990-04-05 1993-01-26 Ppg Industries, Inc. Polyurethane polyanhydride oligomers and method of preparation
US5059655A (en) * 1990-04-05 1991-10-22 Ppg Industries, Inc. Polyurethane polyanhydride oligomers and method of preparation
RU2045547C1 (ru) * 1992-06-10 1995-10-10 Аркадий Авраамович Агич Абразивно-полимерная композиция для изготовления полировально-шлифовального инструмента
CN1071772C (zh) * 1993-07-16 2001-09-26 范蒂科股份公司 单组分热固性物质、其制备方法及其应用
JP4008896B2 (ja) * 2000-08-31 2007-11-14 三洋化成工業株式会社 ポリマーポリオール組成物、その製造方法およびポリウレタン樹脂の製造方法
JP3826702B2 (ja) * 2000-10-24 2006-09-27 Ｊｓｒ株式会社 研磨パッド用組成物及びこれを用いた研磨パッド
JP2003133270A (ja) * 2001-10-26 2003-05-09 Jsr Corp 化学機械研磨用窓材及び研磨パッド
JP2005294661A (ja) 2004-04-02 2005-10-20 Hitachi Chem Co Ltd 研磨パッド及びそれを用いる研磨方法
KR100709392B1 (ko) * 2005-07-20 2007-04-20 에스케이씨 주식회사 액상의 비닐계 모노머가 상호침투 가교된 형태를 갖는폴리우레탄 연마 패드
DE102005034348A1 (de) * 2005-07-22 2007-01-25 Consortium für elektrochemische Industrie GmbH Lacke enthaltend Partikel
US20070037491A1 (en) * 2005-08-12 2007-02-15 Yuzhuo Li Chemically modified chemical mechanical polishing pad, process of making a modified chemical mechanical polishing pad and method of chemical mechanical polishing
JP2007245308A (ja) * 2006-03-17 2007-09-27 Toray Ind Inc 低発泡領域を有する研磨パッドおよびその製造方法
JP4326587B2 (ja) 2006-09-06 2009-09-09 ニッタ・ハース株式会社 研磨パッド
KR20080029725A (ko) 2007-01-18 2008-04-03 정대석 각종 음료 맛을 내는 기능성 얼음의 제조방법
JP5347524B2 (ja) * 2008-01-24 2013-11-20 Ｊｓｒ株式会社 化学機械研磨パッドの研磨層形成用組成物、化学機械研磨パッドおよび化学機械研磨方法
JP5549111B2 (ja) * 2008-05-22 2014-07-16 Ｊｓｒ株式会社 化学機械研磨パッドの研磨層形成用組成物、化学機械研磨パッドおよび化学機械研磨方法
ES2539184T3 (es) * 2009-06-11 2015-06-26 Henkel IP & Holding GmbH Composición adhesiva termofusible térmicamente reversible que contiene compuestos de dieno y dienófilos multifuncionales
EP2478032B1 (en) * 2009-09-18 2018-11-07 The Sherwin-Williams Headquarters Company Coating composition including an unsaturated polymer
JP2011213866A (ja) 2010-03-31 2011-10-27 Mitsui Chemicals Inc 鎖伸長剤およびその製造方法、および、熱可塑性ポリウレタン樹脂
DE102010040282A1 (de) * 2010-09-06 2012-03-08 Evonik Röhm Gmbh Funktionsmaterialien mit steuerbarer Viskosität bzw. reversibler Vernetzung über Aza-Diels-Alder-Reaktionen mit Bishydrazonen oder konjugierten Bis-Schiff'schen Basen
JP5885183B2 (ja) * 2010-09-28 2016-03-15 富士紡ホールディングス株式会社 研磨パッド
JP2013018056A (ja) 2011-07-07 2013-01-31 Toray Ind Inc 研磨パッド
CN103703038B (zh) * 2011-07-20 2016-03-09 宇部兴产株式会社 水性聚氨酯树脂分散体及其应用
JP5732601B2 (ja) * 2012-11-30 2015-06-10 ニッタ・ハース株式会社 研磨組成物
JP5871978B2 (ja) * 2014-03-14 2016-03-01 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッド及びその製造方法
KR20170040297A (ko) * 2014-07-31 2017-04-12 루브리졸 어드밴스드 머티어리얼스, 인코포레이티드 열가역성 가교 폴리우레탄
CN105176063B (zh) * 2015-08-02 2018-01-16 苏州大学 一种热可逆自修复聚氨酯膜及其制备方法
EP3150648A1 (en) 2015-10-01 2017-04-05 Henkel AG & Co. KGaA Aqueous functionalized polyurethane dispersions
JP7181860B2 (ja) * 2017-05-12 2022-12-01 株式会社クラレ ポリウレタンを含む研磨層とその研磨層の改質方法，研磨パッド及び研磨方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003183348A (ja) 2001-12-14 2003-07-03 Yokohama Rubber Co Ltd:The 硬化性化合物およびそれを含む硬化性樹脂組成物
JP2014533772A (ja) 2011-11-28 2014-12-15 エボニック デグサ ゲーエムベーハーＥｖｏｎｉｋ Ｄｅｇｕｓｓａ ＧｍｂＨ 擬似熱可塑性の自己架橋性複合材
WO2018021428A1 (ja) 2016-07-29 2018-02-01 株式会社クラレ 研磨パッドおよびそれを用いた研磨方法
JP2019094380A (ja) 2017-11-20 2019-06-20 株式会社クラレ ポリウレタン及び研磨パッド

Also Published As

Publication number Publication date
KR20200136982A (ko) 2020-12-08
EP3792295A1 (en) 2021-03-17
TW201946943A (zh) 2019-12-16
US20210276143A1 (en) 2021-09-09
CN112105667A (zh) 2020-12-18
US20240342858A1 (en) 2024-10-17
JPWO2019216279A1 (ja) 2021-06-17
EP3792295A4 (en) 2022-05-11
KR102489189B1 (ko) 2023-01-17
WO2019216279A1 (ja) 2019-11-14
IL278376B1 (en) 2024-04-01
IL278376B2 (en) 2024-08-01
US12109665B2 (en) 2024-10-08
TWI802694B (zh) 2023-05-21
CN112105667B (zh) 2023-01-10
IL278376A (ja) 2021-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11787894B2 (en) Polyurethane for polishing layer, polishing layer including polyurethane and modification method of the polishing layer, polishing pad, and polishing method
JP6619100B2 (ja) 研磨パッドおよびそれを用いた研磨方法
US20240342858A1 (en) Modification method of polyurethane, polyurethane, polishing pad, and modification method of polishing pad
KR101084808B1 (ko) 금속 막 연마용 패드 및 그것을 이용하는 금속 막의 연마 방법
JP7104174B2 (ja) 研磨層用ポリウレタン、研磨層、研磨パッド及び研磨層の改質方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20201029

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20211012

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20211207

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220412

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220428

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7068445

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150