JP7067131B2 - インプリントモールド製造用基板およびインプリントモールドならびにインプリントモールド製造用基板の製造方法およびインプリントモールドの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、インプリントモールドを製造するために用いられる基板およびインプリントモールドならびにそれらの製造方法に関する。

ナノインプリントリソグラフィは、表面に予め所望のパターンを有するインプリントモールドを、被転写体の硬化性樹脂層と密着させ、熱や光等の外部刺激を与えることによって、硬化性樹脂層にパターンを転写する方法である。ナノインプリントリソグラフィは、単純な方法によってパターンを形成することができ、近年、数十ｎｍ～数ｎｍの超微細なパターンを転写することが可能であることが示されている。そのため、ナノインプリントリソグラフィは、次世代リソグラフィ技術の候補として期待されている。

インプリントモールドとしては、表面側の略中央に設けられた台座構造の表面に転写パターンが形成されたものが用いられる場合が多い。この台座構造は、インプリントモールドの表面における転写パターン以外の領域が被転写体の硬化性樹脂層に接触しないようにするために設けられるものである。

このような台座構造を形成する場合には、インプリントモールドを構成する透明基板の表面における台座構造形成領域にエッチングマスクを形成した後に、この透明基板をエッチング液に浸漬させて、エッチングマスクで覆われていない透明基板の表面の露出領域をエッチングすることにより、透明基板の表面側に台座構造を形成する方法が用いられる。しかしながら、このような方法が用いられる場合には、透明基板の裏面もエッチング液に晒されてエッチングされるために、エッチング条件等によっては、インプリントモールドの裏面が均一にエッチングされずに、インプリントモールドの厚みに差が生じてしまうことがある。

一方、上述した台座構造が設けられたインプリントモールドを用いて転写パターンを被転写体の硬化性樹脂層に転写する場合には、台座構造を外側に向けた状態で、例えば、真空吸着により、インプリントモールドの裏面における座繰り部の周囲のチャック領域をステージに取付けた上で、台座構造の転写パターンを硬化性樹脂層と密着させる。このため、上述したように、インプリントモールドの裏面のエッチング量が均一でない場合、インプリントモールドの厚みが均一でなくなることから、インプリントモールドの裏面のチャック領域をステージに取付けるための真空吸着の際にインプリントモールドに歪みが生じ得る。

このようにインプリントモールドに歪みが生じる場合には、台座構造の転写パターンが歪むことにより、被転写体に転写パターンを高精度に転写することが難しくなるおそれがある。特に、ナノインプリントリソグラフィでは、ナノオーダーの極めて微細な転写パターンを被転写体に転写する必要があり、台座構造の僅かな歪みでも、パターンの転写精度が大きく低下してしまう。

このような問題に対処するため、例えば、特許文献１等には、上述した台座構造を形成するために透明基板をエッチング液に浸漬させる前に、予め透明基板の裏面を覆う保護膜を形成しておくことにより、インプリントモールドの裏面のチャック領域がエッチング液に晒されることを回避する方法が記載されている。

特開２０１７－１９５２６０号公報

しかしながら、特許文献１等に記載された方法では、透明基板の裏面を覆う保護膜を成膜する場合には、鉛直上方側から蒸着成分をを堆積させることにより、保護膜に埃等の異物が入り込む場合がある。そして、保護膜に異物が入り込む場合には、上述した台座構造を形成するために透明基板をエッチング液に浸漬させる時に、透明基板の裏面における保護膜の異物が入り込んだ箇所がエッチング液に晒されてエッチングされることで、透明基板の裏面にピンホールが形成されるおそれがある。このピンホールには塵等の異物が入り易いために、これらの異物の影響により、インプリントモールドを用いた被転写体への転写パターンの転写を高精度に行うことが困難になるおそれがある。

本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、被転写体への転写パターンの転写を高精度に行うことができるインプリントモールド製造用基板およびインプリントモールドならびにインプリントモールド製造用基板の製造方法およびインプリントモールドの製造方法を提供することを主目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は、透明基板を備えるインプリントモールド製造用基板であって、上記透明基板の表面側に台座構造が設けられ、上記透明基板の裏面側は、平面視して上記台座構造が位置する領域に凹部が設けられ、上記透明基板の裏面側の外縁部における対向位置に溝部が設けられ、上記台座構造の高さおよび上記溝部の深さが同一であることを特徴とするインプリントモールド製造用基板を提供する。

本発明によれば、上記インプリントモールド製造用基板から得られるインプリントモールドを用いた被転写体への転写パターンの転写を高精度に行うことができる。また、上記台座構造の高さを容易に測定することができる。

また、本発明は、透明基板を備えるインプリントモールド製造用基板であって、上記透明基板の表面側に台座構造が設けられ、上記透明基板の裏面側は、平面視して上記台座構造が位置する領域に凹部が設けられ、上記透明基板の裏面側の外縁部における対向位置に第１面取り部が設けられたことを特徴とするインプリントモールド製造用基板を提供する。

本発明によれば、上記インプリントモールドを用いたパターンの転写精度が低下することを抑制することができる。

また、上記発明においては、上記透明基板の裏面および上記凹部の側面が交わる縁部に第２面取り部が設けられたことが好ましい。

また、本発明は、上記インプリントモールド製造用基板の上記台座構造の表面に転写パターンを有することを特徴とするインプリントモールドを提供する。

また、本発明は、透明基板を準備する透明基板準備工程と、上記透明基板の表面における台座構造形成領域にエッチングマスクを形成するエッチングマスク形成工程と、上記透明基板の裏面の外縁部における対向位置を保持具に当接させて、上記透明基板を上記保持具により保持した状態で、上記保持具に当接する当接部を除いた上記透明基板の裏面の領域にデポアップ方式により保護膜を成膜する保護膜成膜工程と、上記エッチングマスクおよび上記保護膜が成膜された上記透明基板をエッチング液に浸漬させて、上記エッチングマスクおよび上記保護膜で覆われていない上記透明基板の表面および裏面の露出領域をエッチングすることにより、上記透明基板の表面側に台座構造を形成し、かつ上記透明基板の裏面側の外縁部における上記当接部の領域に溝部を形成するエッチング工程と、上記保護膜成膜工程後または上記エッチング工程後に、上記透明基板の裏面側における平面視して上記台座構造が位置する領域に凹部を形成する凹部形成工程と、を有することを特徴とするインプリントモールド製造用基板の製造方法を提供する。

本発明によれば、被転写体への転写パターンの転写を高精度に行うことができるインプリントモールドを製造することができる。

また、上記発明においては、上記エッチング工程後に、上記透明基板の裏面側の外縁部における上記溝部を面取りする第１面取り工程をさらに有することが好ましい。本発明を用いて製造されるインプリントモールドを用いたパターンの転写精度が低下することを抑制することができるからである。

また、上記発明においては、上記凹部形成工程後に、上記透明基板の裏面および上記凹部の側面が交わる角部を面取りする第２面取り工程をさらに有することが好ましい。

さらに、本発明は、上述したインプリントモールド製造用基板の製造方法により製造され、上記エッチングマスクが除去されたインプリントモールド製造用基板を準備する基板準備工程と、上記インプリントモールド製造用基板の上記台座構造の表面に転写パターンを形成する転写パターン形成工程と、を有することを特徴とするインプリントモールドの製造方法を提供する。

本発明においては、被転写体への転写パターンの転写を高精度に行うことができるという効果を奏する。

本発明のインプリントモールド製造用基板の製造方法の一例を示す概略工程断面図である。 本発明のインプリントモールド製造用基板の製造方法の一例を示す概略工程断面図である。 図１に示される工程を示す概略平面図である。 本発明のインプリントモールド製造用基板の製造方法の他の例における透明基板の裏面の当接部を破線で示す概略平面図である。 本発明のインプリントモールド製造用基板の製造方法の他の例における透明基板の裏面の当接部を破線で示す概略平面図である。 本発明のインプリントモールド製造用基板の製造方法の他の例における透明基板の裏面の当接部を破線で示す概略平面図である。 本発明のインプリントモールド製造用基板の製造方法の他の例における一部の工程を示す概略断面図である。 第１実施態様のインプリントモールド製造用基板の一例を示す概略図である。 第２実施態様のインプリントモールド製造用基板の一例を示す概略図である。 本発明のインプリントモールドの一例を示す概略図である。

以下、本発明のインプリントモールド製造用基板の製造方法およびインプリントモールドの製造方法ならびにインプリントモールド製造用基板およびインプリントモールドについて詳細に説明する。

Ａ．インプリントモールド製造用基板の製造方法
本発明のインプリントモールド製造用基板の製造方法は、透明基板を準備する透明基板準備工程と、上記透明基板の表面における台座構造形成領域にエッチングマスクを形成するエッチングマスク形成工程と、上記透明基板の裏面の外縁部における対向位置を保持具に当接させて、上記透明基板を上記保持具により保持した状態で、上記保持具に当接する当接部を除いた上記透明基板の裏面の領域にデポアップ方式により保護膜を成膜する保護膜成膜工程と、上記エッチングマスクおよび上記保護膜が成膜された上記透明基板をエッチング液に浸漬させて、上記エッチングマスクおよび上記保護膜で覆われていない上記透明基板の表面および裏面の露出領域をエッチングすることにより、上記透明基板の表面側に台座構造を形成し、かつ上記透明基板の裏面側の外縁部における上記当接部の領域に溝部を形成するエッチング工程と、上記保護膜成膜工程後または上記エッチング工程後に、上記透明基板の裏面側における平面視して上記台座構造が位置する領域に凹部を形成する凹部形成工程と、を有することを特徴とする。

本発明のインプリントモールド製造用基板の製造方法の一例について図面を参照しながら説明する。図１（ａ）～図２（ｃ）は、本発明のインプリントモールド製造用基板の製造方法の一例を示す概略工程断面図である。図３（ａ）は、図１（ａ）に示される工程を示す概略平面図であり、図３（ｂ）は、図１（ｅ）に示される工程を示す概略平面図である。なお、図１（ａ）～図２（ｃ）に示される各断面図は、透明基板の対角方向に平行であり、透明基板の表面に垂直な断面を示している。図１（ａ）は、図３（ａ）に示されるＡ－Ａ線断面図であり、図１（ｅ）は、図３（ｂ）に示されるＡ－Ａ線断面図である。

この例の製造方法においては、まず、図１（ａ）および図３（ａ）に示されるように、表面１ａおよび裏面１ｂを有し、平面視して矩形状の透明基板１を準備する。

次に、図１（ｂ）に示されるように、透明基板１の表面１ａにハードマスク層１２を形成する。次に、図１（ｃ）に示されるように、ハードマスク層１２の表面１２ａにレジストパターン１４を形成する。

次に、図１（ｄ）に示されるように、レジストパターン１４をマスクとして用いて、ハードマスク層１２のウエットエッチングを行うことによって、透明基板１の表面１ａにおける台座構造形成領域１ｃにエッチングマスク１６を形成する。

次に、図１（ｅ）および図３（ｂ）に示されるように、透明基板１の裏面１ｂの外縁部における二組の対角の一部の領域のみを含む当接部１ｄを保持具５０（図３（ｂ）では省略。）に当接させて、透明基板１を保持具５０により保持した状態で、当接部１ｄを除いた透明基板１の裏面１ｂの領域に保護膜１８（図３（ｂ）では省略。）を成膜する。具体的には、スパッタリング法を用いて、透明基板１の裏面１ｂを鉛直下方に向けた状態において、透明基板１の裏面１ｂに対して鉛直下方側から蒸着成分を堆積させるデポアップ方式により、保護膜１８を成膜する。

次に、図２（ａ）に示されるように、エッチングマスク１６および保護膜１８が成膜された透明基板１をエッチング液６０に浸漬させて、エッチングマスク１６および保護膜１８で覆われていない透明基板１の表面１ａおよび裏面１ｂの露出領域を同時にウエットエッチングすることにより、透明基板１の表面１ａ側に台座構造２０を形成し、かつ透明基板１の裏面１ｂ側の外縁部における当接部１ｄの領域に溝部２２を形成する。

次に、図２（ｂ）に示されるように、透明基板１の裏面１ｂ側において、平面視して台座構造２０が位置する領域を含む領域に凹部（座繰り部）２４を形成する。

次に、図２（ｃ）に示されるように、透明基板１からレジストパターン１４およびエッチングマスク１６ならびに保護膜１８を除去する。これにより、インプリントモールド製造用基板１０を製造する。

本発明においては、図１（ｅ）および図３（ｂ）に示されるように、予め、上記保護膜成膜工程において、上記当接部を除いた上記透明基板の裏面の領域を覆う保護膜を成膜するため、上記エッチング工程において、上記当接部を除いた上記透明基板の裏面の領域がエッチング液に晒されることを回避することができる。これに加えて、上記デポアップ方式により、上記保護膜を成膜するため、上記保護膜に埃等の異物が入り込むことを抑制することができる。よって、上記透明基板の裏面の領域がエッチング液に晒されることを原因として、インプリントモールドの裏面のエッチング量が不均一になることを抑制できるので、本発明を用いて製造されるインプリントモールド製造用基板から得られるインプリントモールドの厚みを均一にすることができる上、上記透明基板の裏面における保護膜の異物が入り込んだ箇所がエッチング液に晒されてウエットエッチングされることがないので、上記インプリントモールドの裏面にピンホールが形成されることを回避することもできる。このため、上記インプリントモールドを用いて上記台座構造の転写パターンを被転写体に転写する時に、上記転写パターンが歪むことを抑制できる上、上記ピンホールに入り込む塵等の異物の影響を抑制できるので、上記転写パターンの転写を高精度に行うことができる。

また、本発明においては、上記エッチング工程において、上記透明基板の表面の露出領域および上記透明基板の裏面の露出領域を同時にウエットエッチングすることにより、上記台座構造および上記溝部を形成する。よって、例えば、図２（ｂ）や図２（ｃ）においてＭおよびＧでそれぞれ示されるような上記台座構造の高さおよび上記溝部の深さを同一にすることができる。このため、例えば、図２（ｂ）に示されるような工程時の透明基板や本発明を用いて製造されるインプリントモールド製造用基板において、上記台座構造の高さを直接測定する代わりに上記溝部の深さを測定することにより、上記台座構造の高さを間接的に測定することができる。これにより、上記透明基板の裏面側において凹部（座繰り部）が形成されることで、上記台座構造の高さを直接測定することが困難な場合でも、上記台座構造の高さを容易に測定することができる。

１．透明基板準備工程
上記透明基板準備工程においては、上記透明基板を準備する。

上記透明基板は、表面および裏面を有する光透過性基板である。本発明において、上記透明基板の表面とは、上記台座構造が形成される側の面を意味し、上記透明基板の裏面とは、上記溝部が形成される側の面を意味する。

上記透明基板としては、上記表面の平坦度が上記裏面と同等のものでもよいし、上記表面の平坦度が上記裏面より小さいもの（上記表面が上記裏面より平坦であるもの）でもよいし、上記表面の平坦度が上記裏面より大きいもの（上記裏面が上記表面より平坦であるもの）でもよいが、通常、上記表面の平坦度が上記裏面以下のものである。転写に際して悪影響がないからである。また、上記表面の平坦度が上記裏面と同等のものは作製し易いからである。
ここで、上記表面の平坦度が裏面と同等とは、上記表面の平坦度と上記裏面の平坦度との差が、－０．２μｍ～＋０．２μｍの範囲内であることをいう。例えば、上記表面の平坦度が０．５μｍであり、上記裏面の平坦度が０．７μｍである場合には、上記表面の平坦度が上記裏面と同等のものとなる。上記平坦度の計測範囲は、例えば、１５２ｍｍ角の石英板では、通常１４２ｍｍ角である。
なお、上記平坦度は、光干渉で測定されるものである。また、本発明において、上記平坦度とは、ＮＩＳＴ規格においてフォトマスク等に用いられる石英の平坦度について規定された平坦度を意味し、レーザー光を斜めから入射する斜入射方式の干渉計で干渉縞を観察するといった測定方法を用いて、エスオーエル株式会社製のＦｌａｔＭａｓｔｅｒ、Ｃｏｒｎｉｎｇ Ｔｒｏｐｅｌ社製のｔｒｏｐｅｌにより測定されたものを意味する。

上記透明基板の材料としては、例えば、合成石英、ソーダガラス、蛍石、フッ化カルシウム等が挙げられる。中でも、インプリントモールド形成用基板での使用実績が高く品質が安定しており、高精度の微細な転写パターンを形成できるため、合成石英が好適に用いられる。上記透明基板の光透過性としては、波長３００ｎｍ～４５０ｎｍの範囲内における光線の透過率が８５％以上であることが好ましい。

上記透明基板の形状は、特に限定されないが、通常、矩形状である。この場合、上記透明基板の縦および横の長さは、用途等に応じて異なるものであるが、例えば１４２ｍｍ～１６２ｍｍ程度である。また、上記透明基板の厚さは、材料や用途等に応じて異なるものであるが、例えば０．５ｍｍ～１０ｍｍ程度である。

２．エッチングマスク形成工程
上記エッチングマスク形成工程においては、上記透明基板の表面における台座構造形成領域にエッチングマスクを形成する。

上記エッチングマスクの形成方法としては、後述するエッチング工程において、上記台座構造および上記溝部を形成できるような上記エッチングマスクを形成することができれば特に限定されないが、例えば、図１（ｂ）～図１（ｄ）に示されるように、まず、上記透明基板の表面にハードマスク層を形成して、次に、上記ハードマスク層の表面にレジストパターンを形成して、上記レジストパターンをマスクとして用いて、上記ハードマスク層のウエットエッチングを行うことによって、上記エッチングマスクを形成する方法等が挙げられる。

上記ハードマスク層の材料としては、クロム系材料を主成分とするものであれば良いが、必要に応じて、クロム系材料以外の材料を含むことができる。クロム系材料は、クロム、窒化クロム、酸化クロム、炭化クロム、炭化窒化クロム等のクロムを含む化合物を含むものである。

上記ハードマスク層の膜厚としては、上記透明基板を精度良く加工できれば特に限定されるものではないが、例えば１０ｎｍ～２００ｎｍの範囲内、中でも５０ｎｍ～１５０ｎｍの範囲内であることが好ましい。上記ハードマスク層が上記範囲より薄いと上記透明基板を保護できない可能性があり、上記範囲より厚いと膜応力の関係で割れ易くなるからである。

上記ハードマスク層の成膜方式としては、所望のハードマスク層を成膜することができる方法であれば特に限定されるものではないが、デポダウン方式でもよいし、デポアップ方式でもよい。ここで、上記デポダウン方式とは、例えば、後述するＰＶＤ法やＣＶＤ法等により、成膜面を鉛直上方に向けた状態において、成膜面に対して鉛直上方側から蒸着成分を堆積させる方式を意味する。一方、上記デポアップ方式については、後述する通りである。上記ハードマスク層の成膜方式としては、上記デポダウン方式よりも上記デポアップ方式がより好ましい。上記ハードマスク層に埃等の異物が入り込むことを抑制することができるからである。

上記ハードマスク層の成膜方法としては、所望のハードマスク層を成膜することができる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のＰＶＤ法（ｐｈｙｓｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）や、プラズマＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、光ＣＶＤ法等のＣＶＤ法（ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等を挙げることができ、中でもスパッタリング法が好ましい。均一なハードマスク層を得ることができるからである。

上記エッチングマスクを形成するウエットエッチングにマスクとして用いられるレジストパターンの形成方法としては、上記ハードマスク層を精度良く加工できるレジストパターンを形成できれば特に限定されないが、例えば、フォトリソグラフィー法等の一般的な形成方法を用いることができる。また、当該ウエットエッチングに用いられるエッチング液としては、上記ハードマスク層を精度良く加工可能であり、上記透明基板にダメージを与えないものあれば特に限定されるものではないが、例えば、硝酸第二セリウムアンモニウム溶液等を用いることができる。

３．保護膜成膜工程
上記保護膜成膜工程においては、上記透明基板の裏面の外縁部における対向位置を保持具に当接させて、上記透明基板を上記保持具により保持した状態で、上記保持具に当接する当接部を除いた上記透明基板の裏面の領域にデポアップ方式により保護膜を成膜する。

ここで、上記デポアップ方式とは、例えば、ＰＶＤ法やＣＶＤ法等により、成膜面を鉛直下方に向けた状態において、成膜面に対して鉛直下方側から蒸着成分を堆積させる方式を意味する。

上記当接部は、上記保持具により上記透明基板を安定して保持することができる上記透明基板の裏面の外縁部における対向位置の領域であり、上記当接部を除いた上記透明基板の裏面の領域に上記デポアップ方式により上記保護膜が成膜される。

図４（ａ）～図６（ｂ）は、それぞれ、本発明のインプリントモールド製造用基板の製造方法の他の例における透明基板の裏面の当接部を破線で示す概略平面図である。

上記当接部としては、上述したような上記透明基板の裏面の外縁部における対向位置の領域であれば特に限定されないが、例えば、図３（ｂ）および図４（ａ）～図５（ｂ）に示される当接部１ｄのように、上記対向位置の一部の領域のみを含む当接部や、図６（ａ）および図６（ｂ）に示される当接部１ｄのように、上記対向位置を含む上記外縁部の全体を含む当接部等が挙げられる。上記当接部としては、上記対向位置の一部の領域のみを含む当接部が好ましい。後述するエッチング工程において、上記透明基板の裏面側における上記当接部の領域に形成される溝部が、上記対向位置の一部の領域のみにしか形成されないために、上記溝部に溜まる塵や上記溝部の角が他の物と擦れて生じる屑等の異物の量を少なくすることができるので、本発明を用いて製造されるインプリントモールドを用いたパターンの転写精度がこれらの異物の影響により低下することを抑制することができるからである。

上記対向位置の一部の領域のみを含む当接部としては、図４（ａ）に示される当接部１ｄのように、一組の対向位置の一部の領域のみを含む当接部でもよいし、図３（ｂ）および図４（ｂ）～図５（ｂ）に示される当接部１ｄのように、二組以上の対向位置の一部の領域のみを含む当接部でもよいが、二組以上の対向位置の一部の領域のみを含む当接部が好ましい。上記透明基板をより安定して保持できるからである。また、上記対向位置の一部の領域のみを含む当接部としては、図３（ｂ）および図４（ａ）ならびに図５（ａ）および図５（ｂ）に示される当接部１ｄのように、対角の一部の領域のみを含む当接部でもよいし、図４（ｂ）に示される当接部１ｄのように、対辺の一部の領域のみを含む当接部でもよい。

また、上記対向位置の一部の領域のみを含む当接部としては、図３（ｂ）～図４（ｂ）に示される当接部１ｄのように、上記透明基板の裏面の他の領域との境界を角を有する線とする当接部でもよく、図５（ａ）に示される当接部１ｄのように、上記境界を角を有さない線とする当接部でもよいが、上記境界を角を有さない線とする当接部がより好ましい。上記溝部が曲面を有するものとなることにより、上記溝部に塵等の異物が溜まりにくくなるからである。

さらに、上記対向位置の一部の領域のみを含む当接部としては、図５（ｂ）に示される当接部１ｄのように、線状の当接部が好ましい。上記溝部に塵等の異物が溜まりにくくなり、上記溝部の角が他の物と擦れて屑が生じることを抑制できるからである。なお、上記線状の当接部は、例えば、上記保持具としてワイヤを用いた場合の当接部である。

なお、図３（ｂ）や図５（ａ）に示される当接部１ｄのような対角の一部の領域のみを含む当接部としては、図３（ｂ）においてＷ１で示される対角方向に垂直な幅が４ｍｍ～１０ｍｍの範囲内であるものが好ましく、中でも６ｍｍ～８ｍｍの範囲内であるものが好ましい。下限以上であることによって、上記透明基板を安定して保持できるからであり、上限以下であることによって、上記異物の量を効果的に少なくすることができるからである。また、図３（ｂ）においてＤ１で示される対角方向の奥行きが３ｍｍ～７ｍｍの範囲内であるものが好ましく、中でも４ｍｍ～６ｍｍの範囲内であるものが好ましい。上記透明基板を安定して保持でき、上記異物の量を効果的に少なくすることができるからである。

また、図４（ｂ）に示される当接部１ｄのような対辺の一部の領域のみを含む当接部としては、図４（ｂ）においてＷ２で示される対辺方向に垂直な幅が７ｍｍ～２５ｍｍの範囲内であるものが好ましく、中でも１０ｍｍ～２０ｍｍの範囲内であるものが好ましい。上記透明基板を安定して保持でき、上記異物の量を効果的に少なくすることができるからである。また、図４（ｂ）においてＤ２で示される対辺方向の奥行きが３ｍｍ～７ｍｍの範囲内であるものが好ましく、中でも４ｍｍ～６ｍｍの範囲内であるものが好ましい。上記透明基板を安定して保持でき、上記異物の量を効果的に少なくすることができるからである。

さらに、図５（ｂ）に示される当接部１ｄのような線状の当接部としては、図５（ｂ）においてＷ３で示される長さが５ｍｍ～１０ｍｍの範囲内であるものが好ましく、中でも６ｍｍ～８ｍｍの範囲内であるものが好ましい。上記透明基板を安定して保持でき、上記異物の量を効果的に少なくすることができるからである。また、図３（ｂ）においてＤ３で示される幅が３００μｍ～２０００μｍの範囲内であるものが好ましく、中でも５００μｍ～１５００μｍの範囲内であるものが好ましい。上記透明基板を安定して保持でき、上記異物の量を効果的に少なくすることができるからである。

上記保持具としては、上記当接部を除いた上記透明基板の裏面の領域に上記デポアップ方式により上記保護膜を成膜できるように、上記透明基板を安定して保持することができるものであれば特に限定されないが、例えば、図１（ｅ）に示される保持具５０のような保持具の他、ワイヤ、マスキングテープ、上記保護膜を成膜する領域のみを露出させる開口部が設けられた平板等が挙げられる。

上記保護膜の材料および膜厚については、上述した「２．エッチングマスク形成工程」の項目に記載されたハードマスク層と同様であるため、ここでの説明を省略する。

上記保護膜の成膜方法としては、上記デポアップ方式により所望の保護膜を成膜することができる方法であれば特に限定されるものではないが、上述した「２．エッチングマスク形成工程」の項目に記載されたハードマスク層の成膜方法と同様であるため、ここでの説明を省略する。

４．エッチング工程
上記エッチング工程においては、上記エッチングマスクおよび上記保護膜が成膜された上記透明基板をエッチング液に浸漬させて、上記エッチングマスクおよび上記保護膜で覆われていない上記透明基板の表面および裏面の露出領域をエッチングすることにより、上記透明基板の表面側に台座構造を形成し、かつ上記透明基板の裏面側の外縁部における上記当接部の領域に溝部を形成する。

上記エッチング工程は、上記台座構造および上記溝部を形成する工程であれば特に限定されないが、例えば、図２（ｂ）や図２（ｃ）においてＭおよびＧでそれぞれ示されるような上記台座構造の高さおよび上記溝部の深さが同一になるようなエッチング条件で行われることが好ましい。

ここで、本発明において、上記台座構造の高さおよび上記溝部の深さが同一とは、上記溝部の深さが上記台座構造の高さの±１０％の範囲内であることを意味する。

上記台座構造の高さおよび上記溝部の深さとしては、上記台座構造の用途等に応じて異なるものであるが、例えば１０μｍ～５０μｍの範囲内である。

上記台座構造を平面視した形状は、通常、図３（ｂ）に示されるように矩形状である。また、平面視した形状が矩形状である上記台座構造の縦および横の長さは、用途等に応じて異なるものであるが、例えば２０ｍｍ～３５ｍｍの範囲内である。

上記溝部を平面視した形状およびサイズについては、上述した「３．保護膜成膜工程」の項目に記載された当接部と同一であるため、ここでの説明は省略する。

上記エッチング工程において用いられる上記エッチング液としては、所望の台座構造および溝部を形成できれば特に限定されるものではないが、例えば、フッ酸、緩衝フッ酸、ＫＯＨ水溶液、ＮａＯＨ等を用いることができる。

５．凹部形成工程
上記凹部形成工程においては、上記保護膜成膜工程後または上記エッチング工程後に、上記透明基板の裏面側における平面視して上記台座構造が位置する領域に凹部を形成する。上記凹部を形成することにより、本発明を用いて製造されるインプリントモールド製造用基板から得られるインプリントモールドの転写パターンを被転写体の硬化性樹脂層に密着させる時に、上記凹部内の空気圧を高くしてインプリントモールドを湾曲させることにより、転写パターンと硬化性樹脂層との間に空気が封入されることを抑制することができる。

上記凹部形成工程としては、上記保護膜成膜工程後または上記エッチング工程後に上記凹部を形成する工程であれば特に限定されないが、上記エッチングマスクおよび上記保護膜を除去する後述する除去工程前に行われることが好ましい。上記凹部を形成する場合に用いられる研磨剤および上記凹部を形成する時に発生するガラス屑等の異物が、上記透明基板の表面および裏面に付着することを上記エッチングマスクおよび上記保護膜で防ぐことができるので、上記異物が上記透明基板の表面および裏面に残留することを抑制できる。このため、残留異物によって、本発明を用いて製造されるインプリントモールド製造用基板および該基板から得られるインプリントモールドが損傷を受けることを抑制できるからである。また、ナノインプリントリソグラフィにおいて、インプリントモールドから残留異物が脱落することにより、被転写体に転写されるパターンの転写精度が低下することを抑制できるからである。

上記凹部形成工程としては、中でも上記保護膜形成工程後上記エッチング工程前に行われることが好ましい。上記凹部を形成するときには、上記透明基板の表面側を下方にして支持台に押し付けた状態で座繰りを行うので、上記エッチング工程後に上記凹部を形成する場合には、上記エッチング工程により形成される上記台座構造の表面のみが押し付けられて応力が集中する。この結果、上記台座構造の表面に欠けや疵が形成される等の問題が生じる可能性があるからである。また、上記エッチング工程前に上記凹部を形成することにより、上記凹部を形成する時に生じる上記異物を上記エッチング工程で除去できるため、上記残留異物による悪影響を抑制することもできるからである。

また、上記凹部を形成する工程としては、上記エッチング工程後後述する除去工程前に上記凹部を形成する工程でもよい。上記凹部の側面および底面が上記エッチング工程においてエッチング液に露出してエッチングされることを回避して、それらの面を平坦にできるからである。

さらに、上記凹部形成工程としては、平面視して上記台座構造が位置する領域に凹部を形成する工程であれば特に限定されないが、平面視して上記台座構造が位置する領域を含む領域に凹部を形成する工程であることが好ましい。

上記凹部の形成方法としては、例えば、機械加工等が挙げられるが、上記凹部のサイズ、形状、深さや上記透明基板の材料等に応じて適宜選択すればよい。

６．その他の工程
本発明のインプリントモールド製造用基板の製造方法は、その他の工程を有していてもよい。以下、その他の工程について詳細に説明する。

（１）除去工程
上記インプリントモールド製造用基板の製造方法は、通常は、上記エッチング工程後に上記透明基板から上記エッチングマスクおよび上記保護膜を除去する除去工程をさらに有する。通常は、上記エッチングマスクおよび上記保護膜が除去されたインプリントモールド製造用基板を製品として出荷するからである。

上記エッチングマスクの除去方法としては、上記透明基板にダメージを与えない方法であれば特に限定されないが、上記エッチングマスクがクロム系材料を主成分とするハードマスク層から形成されたものである場合には、例えば、硝酸第二セリウムアンモニウム溶液等を剥離液として用いて剥離する方法が用いられる。上記保護膜の除去方法としては、上記透明基板にダメージを与えない方法であれば特に限定されないが、例えば、上記エッチングマスクの除去方法と同一の方法が挙げられる。また、上記エッチングマスクおよび上記保護膜は、同一の方法により同時に除去してもよいし、順番（表、裏の順番、または裏、表の順番）に除去してもよい。

（２）面取り工程
上記インプリントモールド製造用基板の製造方法は、上記エッチング工程後に、上記透明基板の裏面側の外縁部における上記溝部を面取りする第１面取り工程をさらに有するものが好ましい。また、本発明のインプリントモールド製造用基板の製造方法は、上記凹部形成工程後に、上記透明基板の裏面および上記凹部の側面が交わる角部を面取りする第２面取り工程をさらに有するものが好ましい。

図７（ａ）～図７（ｄ）は、それぞれ、本発明のインプリントモールド製造用基板の製造方法の他の例における一部の工程を示す概略断面図である。

この他の例の製造方法においては、まず、上述した図１（ａ）～図２（ｂ）に示される工程を実行して、図７（ａ）に示されるように、エッチングマスク１６が成膜された透明基板１の表面１ａ側に台座構造２０が形成され、かつ保護膜１８が成膜された透明基板１の裏面１ｂ側に溝部２２および凹部２４が形成された基板を作製する。

次に、図７（ｂ）に示されるように、透明基板１の裏面１ｂおよび凹部２４の側面２４ａが交わる角部を面取りすることにより、第２面取り部２６を形成する。

次に、図７（ｃ）に示されるように、透明基板１の裏面１ｂ側の外縁部における溝部２２を面取りすることにより、第１面取り部２８を形成する。具体的には、透明基板１の裏面１ｂおよび側面１ｇと溝部２２の各面とが交わる角部を面取りすることにより、溝部２２を削除して、第１面取り部２８を形成する。

次に、図７（ｄ）に示されるように、透明基板１からレジストパターン１４およびエッチングマスク１６ならびに保護膜１８を除去する。これにより、インプリントモールド製造用基板１０を製造する。

上記インプリントモールド製造用基板の製造方法としては、上記第１面取り工程を有するものが好ましい。上記透明基板の裏面側の外縁部における上記溝部が面取りされ、上記溝部が削除されることにより、上記溝部により形成される角部が他の物と擦れて屑等の異物が生じることや上記溝部に塵等の異物が溜まることを抑制できるので、本発明を用いて製造されるインプリントモールドを用いたパターンの転写精度が低下することを抑制することができるからである。上記第１面取り工程としては、中でも、後述する図９（ａ）の二点鎖線で示されるように、上記溝部とともに上記透明基板の裏面側の外縁部における角部を面取りする工程が好ましく、特に上記透明基板の裏面側の外縁部における角部の全体を面取りする工程が好ましい。該角部が他の物と擦れて屑等の異物が生じることを効果的に抑制できるからである。

また、上記インプリントモールド製造用基板の製造方法としては、上記第２面取り工程を有するものが好ましい。上記透明基板の裏面および上記凹部の側面が交わる角部が面取りされることにより、該角部が他の物と擦れて屑等の異物が生じることを抑制できるからである。なお、上記第２面取り工程では、通常は、後述する図９（ａ）において点線で示されるように、該角部の全体を面取りする。

上記角部を面取りする方法は、所望の形状に面取りすることができれば特に限定されるものではなく、例えば、機械加工等が挙げられるが、面取り部の形状およびサイズや面取りされる部材の材料等に応じて適宜選択すればよい。

７．インプリントモールド形成用ブランクスの製造方法
本発明のインプリントモールド製造用基板の製造方法において、上記エッチングマスク形成工程および上記保護膜成膜工程を実行する態様としては、例えば、上記エッチングマスク形成工程の実行が完了した後に上記保護膜成膜工程を実行する態様が挙げられる。すなわち、図１（ｂ）～図１（ｅ）に示されるように、まず、上記透明基板の表面に上記エッチングマスクを形成した後に、上記透明基板の裏面に上記保護膜を成膜する態様が挙げられる。この他には、まず、上記エッチングマスクを形成するための上記ハードマスク層を形成した後に上記保護膜を形成し、次に、上記ハードマスク層を加工することにより上記エッチングマスクを形成する態様、まず、上記保護膜を形成した後に上記ハードマスク層を形成し、次に、上記ハードマスク層を加工することにより上記エッチングマスクを形成する態様が挙げられる。

Ｂ．インプリントモールドの製造方法
本発明のインプリントモールドの製造方法は、上述した「Ａ．インプリントモールド製造用基板の製造方法」の項目に記載された製造方法により製造され、上記エッチングマスクが除去されたインプリントモールド製造用基板を準備する基板準備工程と、上記インプリントモールド製造用基板の上記台座構造の表面に転写パターンを形成する転写パターン形成工程と、を有することを特徴とする。

本発明によれば、製造されるインプリントモールドを用いた被転写体への転写パターンの転写を高精度に行うことができる。また、上記台座構造の高さを容易に測定することができる。

１．基板準備工程
上記基板準備工程においては、上述した「Ａ．インプリントモールド製造用基板の製造方法」の項目に記載された製造方法により製造され、上記エッチングマスクが除去されたインプリントモールド製造用基板を準備する。

上記製造方法については、上述した「Ａ．インプリントモールド製造用基板の製造方法」の項目に記載された製造方法と同様であるため、ここでの説明を省略する。

２．転写パターン形成工程
上記転写パターン形成工程においては、上記インプリントモールド製造用基板の上記台座構造の表面に転写パターンを形成する。

ここで、上記転写パターンとは、ナノインプリントリソグラフィを用いてインプリントモールドから被転写体に転写されるパターンを意味する。

上記転写パターンの形状としては、特に限定されるものではなく、例えば、ラインアンドスペース、ドット、ホール、アイソレートスペース、アイソレートライン、ピラー、レンズ、複数の段差を有する凹凸パターン等を挙げることができる。

上記転写パターンの形成方法としては、一般的なインプリントモールドの転写パターンの形成方法と同様とすることができる。

Ｃ．インプリントモールド製造用基板
本発明のインプリントモールド製造用基板は、上記透明基板の裏面側の外縁部における対向位置に溝部が設けられた第１実施態様と、上記透明基板の裏面側の外縁部における対向位置に第１面取り部が設けられた第２実施態様と、に大別することができる。以下、第１実施態様および第２実施態様をそれぞれ説明する。

Ｉ．第１実施態様
第１実施態様のインプリントモールド製造用基板は、透明基板を備えるインプリントモールド製造用基板であって、上記透明基板の表面側に台座構造が設けられ、上記透明基板の裏面側は、平面視して上記台座構造が位置する領域に凹部が設けられ、上記透明基板の裏面側の外縁部における対向位置に溝部が設けられ、上記台座構造の高さおよび上記溝部の深さが同一であることを特徴とする。

第１実施態様のインプリントモールド製造用基板の一例について図面を参照しながら説明する。図８（ａ）は、第１実施態様のインプリントモールド製造用基板の一例を示す概略平面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）に示されるＡ－Ａ線断面図であって、透明基板の対角方向に平行であり、透明基板の表面に垂直な断面を示している。

図８（ａ）および図８（ｂ）に示されるように、インプリントモールド製造用基板１０は、平面視して矩形状の透明基板１を備え、透明基板１の表面１ａ側に台座構造２０が設けられ、透明基板１の裏面１ｂ側の外縁部における二組の対角の一部の領域のみに溝部２２が設けられている。また、透明基板１の裏面１ｂ側において平面視して台座構造２０が位置する領域を含む領域に凹部（座繰り部）２４が設けられている。

第１実施態様のインプリントモールド製造用基板は、上述した「Ａ．インプリントモールド製造用基板の製造方法」の項目に記載されたインプリントモールド製造用基板の製造方法により製造することができる。したがって、上記項目で説明したように、第１実施態様によれば、上記インプリントモールド製造用基板から得られるインプリントモールドの厚みを均一にすることができ、さらにインプリントモールドの裏面にピンホールが形成されることを回避できる。よって、インプリントモールドを用いた被転写体への転写パターンの転写を高精度に行うことができる。また、上記台座構造の高さおよび上記溝部の深さが同一であるために、上記台座構造の高さを上記溝部の深さによって間接的に測定することにより、上記台座構造の高さを容易に測定することができる。

上記台座構造については、上述した「Ａ．インプリントモールド製造用基板の製造方法 ４．エッチング工程」の項目に記載された台座構造と同様であるため、ここでの説明を省略する。上記溝部については、上述した「Ａ．インプリントモールド製造用基板の製造方法 ４．エッチング工程」の項目に記載された溝部と同様であるため、ここでの説明を省略する。

上記凹部は、上述した「Ａ．インプリントモールド製造用基板の製造方法 ５．凹部形成工程」の項目に記載したように、上記インプリントモールド製造用基板から得られるインプリントモールドの転写パターンと硬化性樹脂層との間に空気が封入されることを抑制することができるものであれば特に限定されないが、図８（ａ）に示されるように、平面視して上記台座構造が位置する領域を含む領域に形成されたものが好ましい。転写パターンと硬化性樹脂層との間に空気が封入されることを効果的に抑制することができるからである。また、平面視した上記凹部の形状は、特に限定されるものではなく、例えば、図８（ａ）に示されるように円状でもよい。図８（ｂ）においてＲで示される上記凹部の深さは、例えば４ｍｍ～５．５ｍｍ程度である。

上記透明基板としては、上述した図７（ｄ）に示される透明基板１のように、上記透明基板の裏面および上記凹部の側面が交わる縁部に第２面取り部が設けられたものが好ましい。上述した「Ａ．インプリントモールド製造用基板の製造方法 ６．その他の工程 （２）面取り工程」の項目に記載したように、上記インプリントモールド製造用基板から得られるインプリントモールドを用いたパターンの転写精度が低下することを抑制することができるからである。なお、上記第２面取り部は、上記縁部の一部に設けられたものでもよいが、通常は、後述する図９（ａ）において点線で示されるように、上記縁部の全体に設けられたものである。

上記透明基板の平坦度、材料、および形状については、上述した「Ａ．インプリントモールド製造用基板の製造方法 １．透明基板準備工程」の項目に記載された透明基板と同様であるため、ここでの説明を省略する。

ＩＩ．第２実施態様
第２実施態様のインプリントモールド製造用基板は、透明基板を備えるインプリントモールド製造用基板であって、上記透明基板の表面側に台座構造が設けられ、上記透明基板の裏面側は、平面視して上記台座構造が位置する領域に凹部が設けられ、上記透明基板の裏面側の外縁部における対向位置に第１面取り部が設けられたことを特徴とする。

第２実施態様のインプリントモールド製造用基板の一例について図面を参照しながら説明する。図９（ａ）は、第２実施態様のインプリントモールド製造用基板の一例を示す概略平面図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）に示されるＡ－Ａ線断面図であって、透明基板の対角方向に平行であり、透明基板の表面に垂直な断面を示している。

図９（ａ）および図９（ｂ）に示されるように、インプリントモールド製造用基板１０は、平面視して矩形状の透明基板１を備え、透明基板１の表面１ａ側に台座構造２０が設けられている。また、透明基板１の裏面１ｂ側は、平面視して台座構造２０が位置する領域を含む領域に凹部（座繰り部）２４が設けられている。さらに、図９（ａ）の破線および図９（ｂ）の実線で示されるように、透明基板１の裏面１ｂ側の外縁部における二組の対角に第１面取り部２８が設けられており、透明基板１の裏面１ｂおよび凹部２４の側面２４ａが交わる縁部の全体に第２面取り部２６が設けられている。

第２実施態様のインプリントモールド製造用基板は、上記透明基板の裏面側の外縁部における対向位置に第１面取り部が設けられたものであるために、上述した「Ａ．インプリントモールド製造用基板の製造方法 ６．その他の工程 （２）面取り工程」の項目に記載された第１面取り工程を有する製造方法により製造することができる。したがって、第２実施態様によれば、第１実施態様と同様に、上記インプリントモールド製造用基板から得られるインプリントモールドを用いた被転写体への転写パターンの転写を高精度に行うことができる。さらに、上記項目で説明したように、上記透明基板の裏面側の溝部により形成される角部が他の物と擦れて屑等の異物が生じることや上記溝部に塵等の異物が溜まることを抑制できるので、上記インプリントモールドを用いたパターンの転写精度が低下することを抑制することができるからである。

上記第１面取り部としては、中でも、図９（ａ）の二点鎖線で示されるように、上記透明基板の裏面側の外縁部における対向位置以外の領域を含む領域に設けられたものが好ましく、特に上記透明基板の裏面側の外縁部の全体に設けられたものが好ましい。上記外縁部の角部が他の物と擦れて屑等の異物が生じることを効果的に抑制できるからである。

上記透明基板は、上記透明基板の裏面側の外縁部における対向位置に溝部が設けられておらず、上記透明基板の裏面側の外縁部における対向位置に第１面取り部が設けられていることを除いて、上述した「Ｉ．第１実施態様」の項目に記載された透明基板と同様である。

Ｄ．インプリントモールド
本発明のインプリントモールドは、上述した「Ｃ．インプリントモールド製造用基板」の項目に記載されたインプリントモールド製造用基板の上記台座構造の表面に転写パターンを有することを特徴とする。

本発明のインプリントモールドの一例について図面を参照しながら説明する。図１０（ａ）は、本発明のインプリントモールドの一例を示す概略平面図である。図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示されるＡ－Ａ線断面図であって、透明基板の対角方向に平行であり、透明基板の表面に垂直な断面を示している。

図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示されるようにインプリントモールド３０は、図８（ａ）および図８（ｂ）に示されるインプリントモールド製造用基板１０の台座構造２０の表面に転写パターン３２が設けられたものである。

本発明によれば、インプリントモールドの厚みを均一にすることができる上、インプリントモールドの裏面にピンホールが形成されることを回避できる。よって、インプリントモールドを用いた被転写体への転写パターンの転写を高精度に行うことができる。

上記インプリントモールド製造用基板については、上述した「Ｃ．インプリントモールド製造用基板」の項目に記載されたインプリントモールド製造用基板と同様であるため、ここでの説明を省略する。

上記転写パターンについては、上述した「Ｂ．インプリントモールドの製造方法 ２．転写パターン形成工程」の項目に記載された転写パターンと同様であるため、ここでの説明を省略する。

上記インプリントモールドは、ナノインプリントリソグラフィに用いられるインプリントモールドである。上記インプリントモールドを用いて上記転写パターンを被転写体の硬化性樹脂層に転写する場合には、上記台座構造を外側に向けた状態で、例えば、真空吸着により、上記インプリントモールドの裏面における上記凹部（座繰り部）の周囲のチャック領域をステージに取付けた上で、上記台座構造の上記転写パターンを硬化性樹脂層と密着させる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

１０…インプリントモールド製造用基板
１…透明基板
２０…台座構造
２２…溝部
３０…インプリントモールド

Claims (6)

1. 透明基板を備えるインプリントモールド製造用基板であって、
   前記透明基板の表面側に台座構造が設けられ、
   前記透明基板の裏面側は、平面視して前記台座構造が位置する領域に凹部が設けられ、
   前記透明基板の裏面側の外縁部における対向位置に溝部が設けられ、
   前記台座構造の高さおよび前記溝部の深さが同一であることを特徴とするインプリントモールド製造用基板。
2. 請求項１に記載のインプリントモールド製造用基板の前記台座構造の表面に転写パターンを有することを特徴とするインプリントモールド。
3. 透明基板を準備する透明基板準備工程と、
   前記透明基板の表面における台座構造形成領域にエッチングマスクを形成するエッチングマスク形成工程と、
   前記透明基板の裏面の外縁部における対向位置を保持具に当接させて、前記透明基板を前記保持具により保持した状態で、前記保持具に当接する当接部を除いた前記透明基板の裏面の領域にデポアップ方式により保護膜を成膜する保護膜成膜工程と、
   前記エッチングマスクおよび前記保護膜が成膜された前記透明基板をエッチング液に浸漬させて、前記エッチングマスクおよび前記保護膜で覆われていない前記透明基板の表面および裏面の露出領域をエッチングすることにより、前記透明基板の表面側に台座構造を形成し、かつ前記透明基板の裏面側の外縁部における前記当接部の領域に溝部を形成するエッチング工程と、
   前記保護膜成膜工程後または前記エッチング工程後に、前記透明基板の裏面側における平面視して前記台座構造が位置する領域に凹部を形成する凹部形成工程と、
   を有することを特徴とするインプリントモールド製造用基板の製造方法。
4. 前記エッチング工程後に、前記透明基板の裏面側の外縁部における前記溝部を面取りする第１面取り工程をさらに有することを特徴とする請求項３に記載のインプリントモールド製造用基板の製造方法。
5. 前記凹部形成工程後に、前記透明基板の裏面および前記凹部の側面が交わる角部を面取りする第２面取り工程をさらに有することを特徴とする請求項３または請求項４に記載のインプリントモールド製造用基板の製造方法。
6. 請求項３から請求項５までのいずれかに記載の製造方法により製造され、前記エッチングマスクが除去されたインプリントモールド製造用基板を準備する基板準備工程と、
   前記インプリントモールド製造用基板の前記台座構造の表面に転写パターンを形成する転写パターン形成工程と、
   を有することを特徴とするインプリントモールドの製造方法。

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