JP7065389B2 - エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物の製造方法及び半導体装置 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物の製造方法及び半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7065389B2 JP7065389B2 JP2017215838A JP2017215838A JP7065389B2 JP 7065389 B2 JP7065389 B2 JP 7065389B2 JP 2017215838 A JP2017215838 A JP 2017215838A JP 2017215838 A JP2017215838 A JP 2017215838A JP 7065389 B2 JP7065389 B2 JP 7065389B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- epoxy resin
- molded body
- semiconductor device
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
表1に示す成分をミキサーを使用して均一に混合してから、ニーダーを用いて100℃に加熱しながら溶融混練し、これにより得られた混合物を冷却することで固化してから粉砕した。これにより、粉末状のエポキシ樹脂組成物を得た。このエポキシ樹脂組成物を打錠することで、タブレット状にした。
・エポキシ樹脂:トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、エポキシ当量169、日本化薬株式会社製、EPPN-501HY。
・フェノール樹脂:トリスフェノールメタン型フェノール樹脂、水酸基当量103、明和化成株式会社製、品番MEH-7500。
・ポリブタジエンエラストマー粒子A~E:エムテック化学株式会社のPDパウダー(重量平均分子量180000、ガラス転移温度-20℃)を分級して粒度調整した粒子。ポリブタジエンエラストマー粒子Aの平均粒径は20μm。ポリブタジエンエラストマー粒子Bの平均粒径は10μm。ポリブタジエンエラストマー粒子Cの平均粒径は5μm。ポリブタジエンエラストマー粒子Dの平均粒径は50μm。ポリブタジエンエラストマー粒子Eの平均粒径は100μm。
・液状ポリブタジエンエラストマー:CRAY VALLEY社:Ricon134、重量平均分子量80000、ガラス転移温度-50℃。
・イミダゾール化合物:2-フェニル-4-ヒドロキシメチル-5-メチルイミダゾール、四国化成工業株式工業製、品番2P4MHZ。
・球状溶融シリカ:電気化学工業製、品番FB940、平均粒径13μm。
・カーボンブラック:三菱化学製、品番MA600。
(2-1)線膨張係数
神藤金属工業所製のトランスファ成形機(型番ETA-30D)を用い、エポキシ樹脂組成物を、圧力6.9MPa(70kgf/cm2)、温度175℃、時間150秒間の条件でトランスファ成形することで、直径4.5mm、長さ20mmの硬化物を作製した。
神藤金属工業所製のトランスファ成形機(型番ETA-30D)を用い、エポキシ樹脂組成物を、圧力6.9MPa(70kgf/cm2)、温度175℃、時間150秒間の条件でトランスファ成形することで、4.5mm×40mm×1.2mmの寸法の硬化物を作製した。
神藤金属工業所製のトランスファ成形機(型番ETA-30D)を用い、エポキシ樹脂組成物を、圧力6.9MPa(70kgf/cm2)、温度175℃、時間150秒間の条件でトランスファ成形することで、4.5mm×40mm×1.2mmの寸法の硬化物を作製した。
TOWA社製の成形機(型番CPM-180)を用い、直径12インチ(300mm)、厚み0.775μmのシリコンウエハの片面上で、エポキシ樹脂組成物を、圧力6.9MPa(70kgf/cm2)、温度130℃、時間5分間の条件で圧縮成形することで、厚み0.5mmの封止材を形成した。
Claims (9)
- エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、及び5μm以上50μm以下の平均一次粒径を有するポリブタジエンエラストマー粒子(c)を混合して得られるエポキシ樹脂組成物を成形して、複数の半導体チップが埋め込まれた成形体を作製し、前記成形体を分割することで、前記成形体が分割された封止材と、前記封止材で覆われた前記半導体チップとを備える半導体装置を製造する、
半導体装置の製造方法。 - 前記ポリブタジエンエラストマー粒子(c)は、20℃以下のガラス転移温度を有する、請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記ポリブタジエンエラストマー粒子(c)は、変性されていない、
請求項1又は2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記ポリブタジエンエラストマー粒子(c)は、100000以上の重量平均分子量を有する、
請求項1から3のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記エポキシ樹脂(A)、前記硬化剤(B)、及び5μm以上50μm以下の平均一次粒径を有する前記ポリブタジエンエラストマー粒子(c)を混合することで、前記エポキシ樹脂組成物を製造することを含む、
請求項1から4のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記半導体チップは、第一面と、前記第一面とは反対側を向く第二面とを有し、
前記封止材は、前記第一面と前記第二面とのうち前記第一面のみを覆う、
請求項1から5のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。 - 複数の前記半導体チップを母材の上に前記第二面が前記母材と対向するように実装し、
前記成形体を、前記母材の一つの面に重なりかつ複数の前記半導体チップを覆うように作製し、
前記母材に、前記母材を介して前記半導体チップに電気的に接続される端子を設けることで、前記母材、複数の前記半導体チップ、前記成形体及び前記端子を備える中間製品を作製し、
前記中間製品を分割することで、前記半導体装置を製造し、
前記半導体装置は、前記半導体チップと、前記成形体が分割されて形成され、前記半導体チップの前記第一面を覆う前記封止材と、前記母材が分割されて形成された配線基板とを備え、前記半導体チップは、前記配線基板に、前記半導体チップの前記第二面が前記配線基板と対向するように搭載され、前記配線基板には、前記配線基板を介して前記半導体チップに電気的に接続されている前記端子が設けられている、
請求項6に記載の半導体装置の製造方法。 - 回路形成されたウエハの一つの面に、再配線と、前記再配線に電気的に接続されるバンプとを、作製し、
前記成形体を、前記ウエハの一つの面に重なりかつ前記成形体に複数の前記バンプが埋まるように作製し、
前記成形体の上に端子を、前記バンプに電気的に接続されるように形成することで、前記ウエハ、複数の前記バンプ、複数の前記端子及び前記成形体を備える中間製品を作製し、
前記中間製品を分割することで、前記半導体装置を製造し、
前記半導体装置は、前記ウエハが分割されて形成された前記半導体チップと、前記成形体が分割されて形成され、前記半導体チップを覆う前記封止材と、前記封止材に埋まっている前記バンプと、前記封止材から突出しかつ前記バンプを介して前記半導体チップと電気的に接続されている前記端子とを備える、
請求項6に記載の半導体装置の製造方法。 - 回路形成されたウエハを分割することで、前記半導体チップを作製し、
複数の前記半導体チップを、前記第二面をキャリアの一つの面と対向させて、前記キャリアの前記面の上に配置し、
前記成形体を、前記キャリアの前記面に重なりかつ複数の前記半導体チップを覆うように作製して、前記キャリア、前記成形体及び前記半導体チップを備える第一中間製品を作製し、
前記キャリアを、前記半導体チップ及び前記成形体から脱離し、
導体配線を有する母材を、前記成形体における前記半導体チップが露出する面に重なり、かつ前記半導体チップに電気的に接続されるように、作製し、
前記母材上に端子を、前記端子が前記母材を介して前記半導体チップに電気的に接続されるように設けることで、第二中間製品を作製し、
前記第二中間製品を分割することで、半導体装置を製造し、
前記半導体装置は、前記半導体チップと、前記成形体が分割されて形成され、前記半導体チップを覆う前記封止材と、前記母材が分割されて形成され、前記半導体チップの前記第二面に重なり、前記半導体チップに電気的に接続されている再配線層と、前記再配線層から突出し、再配線層を介して前記半導体チップに電気的に接続されている前記端子とを備える、
請求項6に記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017215838A JP7065389B2 (ja) | 2017-11-08 | 2017-11-08 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物の製造方法及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017215838A JP7065389B2 (ja) | 2017-11-08 | 2017-11-08 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物の製造方法及び半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019085514A JP2019085514A (ja) | 2019-06-06 |
JP7065389B2 true JP7065389B2 (ja) | 2022-05-12 |
Family
ID=66763640
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017215838A Active JP7065389B2 (ja) | 2017-11-08 | 2017-11-08 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物の製造方法及び半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7065389B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005036136A (ja) | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Jsr Corp | 低弾性率熱硬化性樹脂組成物および該組成物を用いた熱硬化性フィルム、ならびにそれらの硬化物 |
JP2006193619A (ja) | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP2010138384A (ja) | 2008-11-12 | 2010-06-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこの封止用液状エポキシ樹脂組成物で封止した素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージ |
WO2016136741A1 (ja) | 2015-02-26 | 2016-09-01 | 日立化成株式会社 | 封止用フィルム及びそれを用いた電子部品装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58121653A (ja) * | 1982-01-12 | 1983-07-20 | Hitachi Ltd | 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物とその製法 |
JPS6126672A (ja) * | 1984-07-13 | 1986-02-05 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用成形材料の製造方法 |
JPS61163920A (ja) * | 1985-01-15 | 1986-07-24 | Matsushita Electric Works Ltd | 熱硬化性樹脂組成物およびその製法 |
JPS63186724A (ja) * | 1987-01-28 | 1988-08-02 | Toshiba Corp | エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置 |
JPH03167246A (ja) * | 1989-11-29 | 1991-07-19 | Nippon Oil Co Ltd | 樹脂組成物 |
-
2017
- 2017-11-08 JP JP2017215838A patent/JP7065389B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005036136A (ja) | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Jsr Corp | 低弾性率熱硬化性樹脂組成物および該組成物を用いた熱硬化性フィルム、ならびにそれらの硬化物 |
JP2006193619A (ja) | 2005-01-13 | 2006-07-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP2010138384A (ja) | 2008-11-12 | 2010-06-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこの封止用液状エポキシ樹脂組成物で封止した素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージ |
WO2016136741A1 (ja) | 2015-02-26 | 2016-09-01 | 日立化成株式会社 | 封止用フィルム及びそれを用いた電子部品装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019085514A (ja) | 2019-06-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3029083A1 (en) | Resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor encapsulation method using same | |
WO2007058261A1 (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置 | |
WO2015104917A1 (ja) | 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止半導体装置 | |
WO2019098026A1 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物及び半導体パッケージ | |
JP2020125399A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物および半導体装置 | |
JP2009275146A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置 | |
JP6389382B2 (ja) | 半導体封止用樹脂シート及び樹脂封止型半導体装置 | |
JP6915256B2 (ja) | 封止用樹脂組成物、並びに、それを用いた再配置ウエハ、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 | |
WO2020130012A1 (ja) | Lds用熱硬化性樹脂組成物および半導体装置の製造方法 | |
TW202016253A (zh) | 半導體密封用樹脂組成物、半導體裝置及半導體裝置之製造方法 | |
CN113614141B (zh) | 密封用树脂组合物和半导体装置 | |
JP2014133830A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および片面封止型半導体装置 | |
JP2013067694A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
JP2023126267A (ja) | 粉体 | |
JP2021113267A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、電子装置、熱伝導性材料の製造方法、熱硬化性樹脂組成物の製造方法 | |
TWI663203B (zh) | 樹脂片及半導體裝置、以及半導體裝置之製造方法 | |
JP7065389B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物の製造方法及び半導体装置 | |
JP4710200B2 (ja) | エリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法及びエリア実装型半導体装置 | |
JP2019006972A (ja) | 封止用樹脂組成物の製造方法及び電子装置の製造方法 | |
JP6597471B2 (ja) | 大面積の半導体素子搭載基材を封止する方法 | |
JP2018188580A (ja) | 熱伝導性エポキシ樹脂封止用組成物 | |
JP2021187868A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、及び電子装置 | |
JP4759994B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
TWI796507B (zh) | 片狀密封用樹脂組合物、及半導體裝置 | |
CN111349315B (zh) | 锭化环氧树脂组合物和使用其来包封的半导体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200805 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210804 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210810 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211011 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220331 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7065389 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |