CN113614141B - 密封用树脂组合物和半导体装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的密封用树脂组合物含有：成分(A)，选自3‑氨基‑1,2,4‑三唑和4‑氨基‑1,2,4‑三唑中的1种以上的化合物；和成分(B)，环氧树脂。

Description

密封用树脂组合物和半导体装置
技术领域
本发明涉及密封用树脂组合物和半导体装置。
背景技术
作为用于密封电子部件的密封用树脂组合物，有专利文献1(日本特开昭62-25118号公报)中记载的组合物。该文献中，作为以提供防止金属的离子移动或离子性卤素引起的电蚀、耐湿性优异、且保持了现有组合物的优点的密封用树脂组合物为目的的技术，记载了一种含有环氧树脂、酚醛清漆型酚醛树脂、规定量的2-乙烯基-4,6-二氨基均三嗪和规定量的无机质填充剂的密封用树脂组合物。该文献中记载了在配合规定量的2-乙烯基-4,6-二氨基均三嗪时，能够得到防止电蚀并且耐湿性优异的密封用树脂组合物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开昭62-25118号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
本发明的发明人对专利文献1中记载的技术进行了研究，结果明确了在该文献所记载的密封用树脂组合物中，在与金属部件的密合性以及使用该组合物而得到的半导体装置的可靠性方面，尚存在改善的空间。
本发明提供一种密封用树脂组合物，其与金属部件的密合性优异，并且能够得到可靠性优异的半导体装置。
用于解决技术课题的技术手段
根据本发明，提供一种密封用树脂组合物，其含有以下成分(A)和(B)：
(A)选自3-氨基-1,2,4-三唑和4-氨基-1,2,4-三唑中的1种以上的化合物；
(B)环氧树脂。
并且，根据本发明，一种半导体元件被上述本发明的密封用树脂组合物的固化物密封的半导体装置。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种密封用树脂组合物，其与金属部件的密合性优异，并且能够得到可靠性优异的半导体装置。
附图说明
图1是表示实施方式的半导体装置的结构的截面图。
图2是表示实施方式的半导体装置的结构的截面图。
具体实施方式
下面，使用附图对实施方式进行说明。其中，在所有附图中，对相同的结构要件标注相同的附图标记，并适当省略说明。并且，图是示意图，不一定与实际的尺寸比例一致。并且，在本实施方式中，组合物的各成分均可以单独含有或组合含有2种以上。
(密封用树脂组合物)
在本实施方式中，密封用树脂组合物含有以下成分(A)和(B)。
(A)选自3-氨基-1,2,4-三唑和4-氨基-1,2,4-三唑中的1种以上的化合物
(B)环氧树脂
(成分(A))
成分(A)为氨基三唑化合物，具体而言为选自3-氨基-1,2,4-三唑和4-氨基-1,2,4-三唑中的1种以上的化合物。
从提高与金属部件的密合性的观点以及容易入手的观点考虑，成分(A)优选含有3-氨基-1,2,4-三唑，更优选为3-氨基-1,2,4-三唑。
从稳定地提高密封材料与金属部件的密合性的观点考虑，密封用树脂组合物中的成分(A)的含量相对于密封用树脂组合物整体优选为0.01质量％以上，更优选为0.02质量％以上，进一步优选为0.04质量％以上。另外，从密封用树脂组合物的流动性、保存性优异的观点考虑，成分(A)的含量相对于密封用树脂组合物整体优选为1质量％以下，更优选为0.5质量％以下，进一步优选为0.2质量％以下。
(成分(B))
成分(B)的环氧树脂是1分子内具有2个以上环氧基的化合物，单体、低聚物和聚合物均可。
环氧树脂具体为选自：联苯型环氧树脂、双酚型环氧树脂、茋型环氧树脂等结晶性环氧树脂；苯酚酚醛清漆型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂等酚醛清漆型环氧树脂；三苯基甲烷型环氧树脂、烷基改性三酚甲烷型环氧树脂等多官能环氧树脂；含亚苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、含亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂等苯酚芳烷基型环氧树脂；二羟基萘型环氧树脂、将二羟基萘的二聚物缩水甘油醚化而得到的环氧树脂等萘酚型环氧树脂；三缩水甘油基异氰脲酸酯、单烯丙基二缩水甘油基异氰脲酸酯等含三嗪核的环氧树脂；二环戊二烯改性酚型环氧树脂等桥环状烃化合物改性酚型环氧树脂中的1种或2种以上。
从提高与金属部件的密合性的观点考虑，成分(B)优选为选自三苯基甲烷型环氧树脂、联苯芳烷基型多官能环氧树脂、邻甲酚型二官能环氧树脂、联苯型二官能环氧树脂和双酚型二官能环氧树脂中的1种或2种以上。
从同样的观点考虑，成分(B)优选为选自三(羟苯基)甲烷型环氧树脂、含亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂、邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂和3,3′,5,5′-四甲基联苯双酚二缩水甘油醚型环氧树脂中的1种或2种以上。
从成型时得到适当的流动性从而提高填充性和成型性的观点考虑，密封用树脂组合物中的成分(B)的含量相对于密封用树脂组合物整体优选为2质量％以上，更优选为3质量％以上，进一步优选为4质量％以上。
另外，从提高使用密封用树脂组合物而得到的装置的可靠性的观点考虑，密封用树脂组合物中的成分(B)的含量相对于密封用树脂组合物整体优选为40质量％以下，更优选为30质量％以下，进一步优选为20质量％以下，更进一步优选为10质量％以下。
并且，密封用树脂组合物优选不含马来酰亚胺化合物。密封用树脂组合物形成为含有成分(A)和(B)且不含马来酰亚胺化合物的构成，由此能够提高使用密封用树脂组合物而得到的密封材料与金属部件的密合性，并且还能够提高密封用树脂组合物在低温下的固化性。
在此，马来酰亚胺化合物具体是具有2个以上马来酰亚胺基的化合物。并且，优选不在密封用树脂组合物中有意地配合马来酰亚胺化合物，密封用树脂组合物中的马来酰亚胺化合物的含量优选实质上为0质量％，例如在检测极限以下。
密封用树脂组合物可以含有成分(A)和(B)以外的成分。例如，密封用树脂组合物可以含有以下的成分(C)和(D)中的一者或两者。
(C)无机填充材料
(D)硅烷偶联剂
(成分(C))
成分(C)为无机填充材料。作为无机填充材料，可以使用通常在半导体密封用树脂组合物中使用的材料。并且，成分(C)也可以是经过表面处理的材料。
作为成分(C)的具体例，可以举出：熔融二氧化硅等、结晶二氧化硅、非晶二氧化硅等的二氧化硅；氧化铝；滑石；氧化钛；氮化硅；氮化铝。这些无机填充材料可以单独使用1种，也可以同时使用2种以上。
从通用性优异的观点考虑，成分(C)优选含有二氧化硅。作为二氧化硅的形状，可以举出球状二氧化硅、破碎二氧化硅等。
从提高成型性和密合性的观点考虑，成分(C)的平均粒径(d50)优选为5μm以上，更优选为10μm以上，并且，优选为80μm以下，更优选为50μm以下，进一步优选为40μm以下。
在此，成分(C)的粒径分布可以通过使用市售的激光衍射式粒度分布测定装置(例如岛津制作所株式会社制，SALD-7000)以体积基准测定颗粒的粒度分布来获取。
并且，从提高成型性和密合性的观点考虑，成分(C)的最大粒径优选为10μm以上，更优选为20μm以上，并且，优选为100μm以下，更优选为80μm以下，进一步优选为50μm以下。
另外，从提高成型性和密合性的观点考虑，成分(C)的比表面积优选为1m2/g以上，更优选为3m2/g以上，并且，优选为20m2/g以下，更优选为10m2/g以下。
从提高使用密封用树脂组合物而形成的密封材料的低吸湿性和低热膨胀性、更有效地提高所得到的半导体装置的耐湿可靠性和耐回焊性的观点考虑，密封用树脂组合物中的成分(C)的含量相对于密封用树脂组合物整体优选为50质量％以上，更优选为60质量％以上，进一步优选为65质量％以上。
另外，从更有效地提高密封用树脂组合物的成型时的流动性和填充性的观点考虑，密封用树脂组合物中的成分(C)的含量相对于密封用树脂组合物整体例如可以为97质量％以下，优选为95质量％以下，更优选为90质量％以下。
(成分(D))
成分(D)为硅烷偶联剂。
作为成分(D)，例如可以举出环氧硅烷、巯基硅烷、苯基氨基硅烷等氨基硅烷。从提高密封材料与金属部件的密合性的观点考虑，成分(D)优选为环氧硅烷或氨基硅烷，更优选为仲氨基硅烷。从同样的观点考虑，成分(D)优选为选自苯基氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷和3-巯丙基三甲氧基硅烷中的1种以上。
从密封用树脂组合物能够在成型时获得优选的流动性的观点考虑，密封用树脂组合物中的成分(D)的含量相对于密封用树脂组合物整体优选为0.01质量％以上，更优选为0.05质量％以上。
另外，从抑制树脂粘度的增粘的观点考虑，密封用树脂组合物中的成分(D)的含量相对于密封用树脂组合物整体优选为2.0质量％以下，更优选为1.0质量％以下，进一步优选为0.5质量％以下。
(固化剂)
密封用树脂组合物还可以含有固化剂。固化剂能够大致分为例如加成聚合型的固化剂、催化剂型的固化剂和缩合型的固化剂这3个类型，可以使用这些之中的1种或2种以上。
作为加成聚合型的固化剂，例如可以举出：多胺化合物，其包括二亚乙基三胺(DETA)、三亚乙基四胺(TETA)、间苯二甲胺(MXDA)等脂肪族多胺，二氨基二苯基甲烷(DDM)、间苯二胺(MPDA)、二氨基二苯砜(DDS)等芳香族多胺，以及双氰胺(DICY)、有机酸二酰肼等；酸酐，其包括六氢邻苯二甲酸酐(HHPA)、甲基四氢邻苯二甲酸酐(MTHPA)等脂环族酸酐和偏苯三酸酐(TMA)、均苯四酸酐(PMDA)、二苯酮四酸二酐(BTDA)等芳香族酸酐等；酚醛清漆型酚醛树脂、聚乙烯基苯酚等酚醛树脂固化剂；多硫化物、硫酯、硫醚等多硫醇化合物；异氰酸酯预聚物、封端异氰酸酯等异氰酸酯化合物；含有羧酸的聚酯树脂等有机酸类等。
作为催化剂型的固化剂，例如可以举出：苄基二甲基胺(BDMA)、2,4,6-三-二甲氨基甲基苯酚(DMP-30)等叔胺化合物；2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑(EMI24)等咪唑化合物；BF3配合物等路易斯酸等。
作为缩合型的固化剂，例如可以举出：酚醛树脂；含羟甲基的尿素树脂那样的尿素树脂；含羟甲基的三聚氰胺树脂那样的三聚氰胺树脂等。
这些之中，从提高关于耐燃性、耐湿性、电特性、固化性和保存稳定性等的平衡的观点考虑，优选酚醛树脂固化剂。作为酚醛树脂固化剂，一个分子内具有2个以上酚性羟基的单体、低聚物、聚合物全部均可使用，其分子量、分子结构没有限定。
作为固化剂所使用的酚醛树脂固化剂，例如可以举出：苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、双酚酚醛清漆树脂等酚醛清漆型酚醛树脂；聚乙烯基苯酚；苯酚/羟基苯甲醛树脂、三酚甲烷型酚醛树脂等多官能型酚醛树脂；萜烯改性酚醛树脂、二环戊二烯改性酚醛树脂等改性酚醛树脂；具有亚苯基骨架和亚联苯基骨架中的至少一种的苯酚芳烷基树脂、具有亚苯基骨架和亚联苯基骨架中的至少一种的萘酚芳烷基树脂等芳烷基型酚醛树脂；双酚A、双酚F等双酚化合物等，这些可以单独使用1种，也可以同时使用2种以上。这些之中，从提高使用密封用树脂组合物而得到的半导体装置的绝缘特性的观点考虑，更优选使用选自三酚甲烷型酚醛树脂、联苯芳烷基型酚醛树脂、酚醛清漆型酚醛树脂、含亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型树脂和含亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型/甲醛缩聚物中的1种或2种以上。
在本实施方式中，从成型时实现优异的流动性从而提高填充性和成型性的观点考虑，密封用树脂组合物中的固化剂的含量相对于密封用树脂组合物整体例如为0.5质量％以上，优选为1质量％以上，更优选为2质量％以上，进一步优选为3质量％以上。
另外，关于使用密封用树脂组合物而得到的半导体装置，从提高耐湿可靠性和耐回焊性的观点考虑，密封用树脂组合物中的固化剂的含量相对于密封用树脂组合物整体优选为25质量％以下，更优选为15质量％以下，进一步优选为10质量％以下。
并且，密封用树脂组合物还可以含有上述成分以外的成分，例如可以适当配合固化促进剂、流动性赋予剂、脱模剂、离子捕捉剂、低应力成分、阻燃剂、着色剂、抗氧化剂等各种添加剂中的1种以上。并且，密封用树脂组合物例如还可以含有2-羟基-N-1H-1,2,4-三唑-3-基苯甲酰胺和3-氨基-5-巯基-1,2,4-三唑中的1种以上。
其中，固化促进剂可以含有例如选自：有机膦、四取代鏻化合物、磷酸酯甜菜碱化合物、膦化合物与醌化合物的加合物、鏻化合物与硅烷化合物的加合物等含磷原子的化合物；1,8-二氮杂双环[5.4.0]十一碳烯-7、苄基二甲胺、2-甲基咪唑等所例示的脒或叔胺、上述脒或胺的季盐等含氮原子的化合物；2,3-二羟基萘等多羟基萘化合物中的1种或2种以上。这些之中，从提高固化性的观点考虑，更优选含有含磷原子的化合物。另外，从提高成型性与固化性的平衡的观点考虑，更优选含有四取代鏻化合物、磷酸酯甜菜碱化合物、膦化合物与醌化合物的加合物、鏻化合物与硅烷化合物的加合物等具有潜在性的化合物。
从提高密封用树脂组合物的固化特性的观点考虑，密封用树脂组合物中的固化促进剂的含量相对于密封用树脂组合物整体优选为0.01质量％以上，更优选为0.05质量％以上，进一步优选为0.1质量％以上。
另外，从密封用树脂组合物在成型时得到优选的流动性的观点考虑，密封用树脂组合物中的固化促进剂的含量相对于密封用树脂组合物整体优选为2.0质量％以下，更优选为1.0质量％以下，进一步优选为0.5质量％以下。
脱模剂可以含有例如选自：巴西棕榈蜡等天然蜡；褐煤酸酯蜡、氧化聚乙烯蜡等合成蜡；硬脂酸锌等高级脂肪酸及其金属盐类；石蜡；以及芥酸酰胺等羧酸酰胺中的1种或2种以上。
从提高密封用树脂组合物的固化物的脱模性的观点考虑，密封用树脂组合物中的脱模剂的含量相对于密封用树脂组合物整体优选为0.01质量％以上，更优选为0.05质量％以上，进一步优选为0.1质量％以上，并且，优选为2.0质量％以下，更优选为1.0质量％以下，进一步优选为0.5质量％以下。
作为离子捕捉剂的具体例，可以举出水滑石。
从提高密封材料的可靠性的观点考虑，密封用树脂组合物中的离子捕捉剂的含量相对于密封用树脂组合物整体优选为0.01质量％以上，更优选为0.05质量％以上，并且，优选为1.0质量％以下，更优选为0.5质量％以下。
作为低应力成分的具体例，可以举出硅油、硅酮橡胶、硅酮弹性体、硅酮树脂等硅酮；丙烯腈丁二烯橡胶。
从提高密封材料的可靠性的观点考虑，密封用树脂组合物中的低应力成分的含量相对于密封用树脂组合物整体优选为0.01质量％以上，更优选为0.05质量％以上，进一步优选为0.1质量％以上，并且，优选为5质量％以下，更优选为3质量％以下，进一步优选为1质量％以下。
作为阻燃剂的具体例，可以举出氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸锌、钼酸锌和磷腈。
从提高密封材料的阻燃性的观点考虑，密封用树脂组合物中的阻燃剂的含量相对于密封用树脂组合物整体优选为1质量％以上，更优选为5质量％以上，并且，优选为20质量％以下，更优选为10质量％以下。
作为着色剂的具体例，可以举出炭黑、铁丹。
从密封材料的色调优异的观点考虑，密封用树脂组合物中的着色剂的含量相对于密封用树脂组合物整体优选为0.1质量％以上，更优选为0.2质量％以上，并且，优选为2质量％以下，更优选为1质量％以下。
作为抗氧化剂的具体例，可以举出受阻酚化合物、受阻胺化合物、硫醚化合物。
下面，对密封用树脂组合物或其固化物的物性进行说明。
使本实施方式的密封用树脂组合物在铜板上以175℃、180秒的条件固化，得到固化物，进一步以175℃加热3小时，此时铜板与固化物的抗切强度(die shear strength)在室温(25℃，下同)优选为10MPa以上，更优选为12MPa以上。通过这样设定，例如，即使在作为半导体装置使用发热大的元件的情况、或制作暴露于更高温条件的装置的情况下，也能够确保更高的可靠性。
从同样的观点考虑，在铜板上以上述条件固化而得到固化物，并进一步以上述条件加热时，铜板与固化物的抗切强度在260℃优选为0.95MPa以上，更优选为1.0MPa以上，进一步优选为1.1MPa以上。
该抗切强度的上限值没有限定，在室温或260℃例如为30MPa以下。
另外，使本实施方式的密封用树脂组合物在镍板上以175℃、180秒的条件固化，得到固化物，进一步以175℃加热3小时时，镍板与固化物的抗切强度在室温优选为5.0MPa以上，更优选为7.0MPa以上，进一步优选为7.5MPa以上，更进一步优选为10MPa以上。通过这样设定，例如，即使在作为半导体装置使用发热大的元件的情况、或制作暴露于更高温条件的装置的情况下，也能够确保更高的可靠性。
从同样的观点考虑，在镍板上以上述条件固化而得到固化物，并进一步以上述条件加热时，镍板与固化物的抗切强度在260℃优选为0.5MPa以上，更优选为0.7MPa以上，进一步优选为1.0MPa以上。
该抗切强度的上限值没有限定，在室温或260℃例如为30MPa以下。
另外，关于抗切强度的测定方法，将在实施例一项中进行后述。
下面，对密封用树脂组合物的形状进行说明。
在本实施方式中，密封用树脂组合物的形状可以根据密封用树脂组合物的成型方法等进行选择，例如可以举出锭状、粉末状、颗粒状等粒子状；片状。
另外，关于密封用树脂组合物的制造方法，例如可以通过利用公知的方式将上述各成分混合，并利用辊、捏合机或挤出机等混炼机进行熔融混炼，冷却后进行粉碎的方法得到。并且，也可以在粉碎后进行成型而得到粒子状或片状的密封用树脂组合物。例如，也可以压锭成型为锭状而得到粒子状的密封用树脂组合物。并且，例如也可以利用真空挤出机得到片状的密封用树脂组合物。并且，还可以对所得到的密封用树脂组合物适当调整分散度或流动性等。
本实施方式中得到的密封用树脂组合物由于含有成分(A)和(B)，因此与金属部件的密合性优异。更具体而言，根据本实施方式，还能够提高密封材料与由Ag、Ni、Cu或含有它们中的1种以上的合金构成的部件的密合性。
并且，通过使用本实施方式中得到的密封用树脂组合物，能够得到可靠性优异的半导体装置。
(半导体装置)
本实施方式的半导体装置是半导体元件被上述本实施方式的密封用树脂组合物的固化物密封的装置。作为半导体元件的具体例，可以举出集成电路、大规模集成电路、晶体管、晶闸管、二极管、固态成像元件等。半导体元件优选为除了受光元件和发光元件(发光二极管等)等光半导体元件以外的所谓的不伴有光的射入和射出的元件。
半导体装置的基材例如为中介层(Interposer)等配线基板或引线框。并且，半导体元件通过打线接合或倒装片连接等与基材电连接。
作为通过使用密封用树脂组合物的密封成型将半导体元件密封而得到的半导体装置，例如可以举出MAP(Mold Array Package：模具阵列封装)、QFP(Quad Flat Package：四侧扁平封装)、SOP(Small Outline Package：小外形封装)、CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)、QFN(Quad Flat Non-leaded Package：四侧无引脚扁平封装)、SON(SmallOutline Non-leaded Package：小外形无引脚封装)、BGA(Ball Grid Array：球栅阵列封装)、LF-BGA(Lead Flame BGA：引线框球栅阵列封装)、FCBGA(Flip Chip BGA：倒装芯片球栅阵列封装)、MAPBGA(Molded Array Process BGA：模具阵列工艺球栅阵列封装)、eWLB(Embedded Wafer-Level BGA：嵌入式晶圆级球栅阵列封装)、Fan-In(扇入)型eWLB、Fan-Out(扇出)型eWLB等种类。
以下，参考附图进行更具体的说明。
图1和图2均为表示半导体装置的结构的截面图。但是，在本实施方式中，半导体装置的结构不限于图1和图2所示的结构。
首先，图1所示的半导体装置100具有搭载在基板30上的半导体元件20和密封半导体元件20的密封材料50。
密封材料50由将上述本实施方式的密封用树脂组合物固化而得到的固化物构成。
并且，在图1中例示了基板30为电路基板的情况。此时，如图1所示，在基板30的与搭载半导体元件20的一面相反侧的另一面上，例如形成有多个焊料球60。半导体元件20搭载在基板30上，并且经由导线40与基板30电连接。另一方面，半导体元件20也可以倒装在基板30上。在此，导线40例如可以举出Ag线、Ni线、Cu线、Au线、Al线，优选导线40由Ag、Ni或Cu或者含有它们的1种以上的合金构成，但没有特别限定。
密封材料50以覆盖例如半导体元件20的与对置基板30的一面的相反侧的另一面的方式密封半导体元件20。在图1所示的例子中，以覆盖半导体元件20的上述另一面和侧面的方式形成密封材料50。
在本实施方式中，密封材料50由上述密封用树脂组合物的固化物构成。因此，在半导体装置100中，密封材料50与导线40的密合性优异，因此半导体装置100的可靠性优异。
密封材料50例如能够通过使用传递成型法或压缩成型法等公知的方法对密封用树脂组合物进行密封成型来形成。
图2是表示本实施方式的半导体装置100的结构的截面图，表示与图1不同的例子。图2所示的半导体元件100使用引线框作为基板30。该情况下，半导体元件20例如搭载于基板30中的芯片焊盘32上，并经由导线40与外部引线34电连接。并且，密封材料50与图1所示的例子同样，由本实施方式的密封用树脂组合物的固化物构成。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但是这些只是本发明的例示，也可以采用上述以外的各种结构。
实施例
以下，参考实施例和比较例详细说明本实施方式。但本实施方式并不受这些实施例记载的任何限定。
(实施例1～7、比较例1～7)
(密封用树脂组合物的制备)
对于各实施例和各比较例，分别以如下方式制备密封用树脂组合物。
首先，利用混合机将表1所示的各成分混合。接着，将所得到的混合物进行辊混炼之后，冷却、粉碎，得到作为粉粒体的密封用树脂组合物。
表1中的各成分的详细情况如下。另外，表1中所示的各成分的配合比例表示相对于树脂组合物整体的配合比例(质量％)。
(原料)
(无机填充材料)
(C)无机填充材料1：熔融球状二氧化硅，FB系列，电化株式会社制(平均粒径27.2μm，比表面积1.5m2/g，上限截止75μm)
(C)无机填充材料2：熔融二氧化硅，FMT-05，福美泰公司制
(C)无机填充材料3：熔融球状二氧化硅，FB-105，电化株式会社制(平均粒径10.6μm，比表面积5.1m2/g，上限截止71μm)
(C)无机填充材料4：利用0.65质量％的KBM-903(γ-氨基丙基三乙氧基硅烷)对99.35质量％的熔融球状二氧化硅S30-71进行表面处理后的材料，美光公司制(平均粒径23.1μm，比表面积1.75m2/g，上限截止75μm)
(C)无机填充材料5：熔融球状二氧化硅，TS13-006，美光公司制(平均粒径28μm，比表面积2.5m2/g，上限截止75μm)
(C)无机填充材料6：熔融球状二氧化硅ES系列，Tokai Minerals公司制(平均粒径28.0μm，比表面积1.0m2/g，上限截止75μm)
(C)无机填充材料7：熔融二氧化硅，FMT-15C，福美泰公司制(C)无机填充材料8：熔融球状二氧化硅，FB系列，电化株式会社制(平均粒径31μm，比表面积1.6m2/g)
(C)无机填充材料9：利用0.65质量％的γ-氨基丙基三乙氧基硅烷对99.35质量％的非晶质二氧化硅(Tokai Minerals公司制，ES-355)进行表面处理后的材料
(C)无机填充材料10：球状氧化铝，CB-60C，昭和电工株式会社制
(C)无机填充材料11：硅氮烷处理微细二氧化硅，SC-2500-SQ，ADMATECHS公司制
(C)无机填充材料12：熔融球状二氧化硅，SC-2500-SQ，ADMATECHS公司制
(C)无机填充材料13：熔融球状二氧化硅，SC-5500-SQ，ADMATECHS公司制
(C)无机填充材料14：氧化铝，ADMATECHS公司制
(C)无机填充材料15：熔融球状二氧化硅，气相二氧化硅(REOLOSIL)CP102，德山株式会社制
(硅烷偶联剂)
(D)硅烷偶联剂1：苯基氨基丙基三甲氧基硅烷，CF-4083，东丽道康宁公司制
(D)硅烷偶联剂2：γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷，GPS-M，JNC公司制
(D)硅烷偶联剂3：3-巯丙基三甲氧基硅烷，JNC公司制
(环氧树脂)
(B)环氧树脂1：三(羟基苯基)甲烷型环氧树脂，E1032H60，三菱化学株式会社制
(B)环氧树脂2：含亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂，NC3000，日本化药株式会社制
(B)环氧树脂3：邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂，YDCN-800-62，新日铁化学株式会社制
(B)环氧树脂4：邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂，YDCN-800-65，新日铁化学株式会社制
(B)环氧树脂5：邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂，N685EXP-S，DIC公司制
(B)环氧树脂6：3,3’,5,5’-四甲基联苯二酚二缩水甘油醚型环氧树脂，YX4000HK，三菱化学株式会社制
(B)环氧树脂7：含亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型环氧树脂，NC3000L，日本化药株式会社制
(固化剂)
固化剂1：三酚甲烷型酚醛树脂，MEH-7500，明和化成株式会社制
固化剂2：含亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型树脂，MEH-7851SS，明和化成株式会社制
固化剂3：含亚联苯基骨架的苯酚芳烷基型/甲醛缩聚物，明和化成株式会社制
固化剂4：酚醛清漆型酚醛树脂，PR-51714，住友电木株式会社制
固化剂5：酚醛清漆型酚醛树脂，PR-55617，住友电木株式会社制
(固化促进剂)
固化促进剂1：4-羟基-2-(三苯基鏻)苯酚盐
固化促进剂2：四苯基鏻-4,4′-磺酰基二苯酚盐
固化促进剂3：三苯基膦，PP-360微粉，K·I Chemical Industry Co.,LTD.制
固化促进剂4：四苯基鏻与双(萘-2,3-二氧)苯基硅酸盐的加成物，住友电木株式会社制
固化促进剂5：2,3-二羟基萘，AIR WATER公司制
固化促进剂6：4-羟基-2-(三苯基鏻)苯酚盐，K·I Chemical Industry Co.,LTD.制
(脱模剂)
脱模剂1：巴西棕榈蜡，C-WAX，东亚化成株式会社制
脱模剂2：褐煤酸酯蜡，Licowax E，日本科莱恩公司制
脱模剂3：巴西棕榈蜡，TOWAX-132，东亚化成株式会社制
脱模剂4：芥酸酰胺，Alflow P-10，日油株式会社制
脱模剂5：氧化聚乙烯蜡，Licowax PED191，日本科莱恩公司制
(离子捕捉剂)
离子捕捉剂1：镁/铝/氢氧化物/碳酸盐/水合物，DHT-4H，协和化学工业株式会社制
(阻燃剂)
阻燃剂1：氢氧化铝，CL-303，住友化学株式会社制
(添加剂)
添加剂1：2-羟基-N-1H-1,2,4-三唑-3-基苯甲酰胺，CDA-1M，ADEKA公司制
添加剂2：3-氨基-5-巯基-1,2,4-三唑，ASTA-P，NIPPON CARBIDE INDUSTRIESCO.,INC.制
(A)添加剂3：3-氨基-1,2,4-三唑
(着色剂)
着色剂1：炭黑，碳#5，三菱化学株式会社制
着色剂2：炭黑，ERS-2001，东海炭素株式会社制
(低应力剂)
低应力剂1：硅酮树脂，KR-480，信越化学工业株式会社制
低应力剂2：硅酮弹性体，CF-2152，东丽道康宁公司制
低应力剂3：丙烯腈丁二烯橡胶，CTBN1008SP，宇部兴产株式会社制
低应力剂4：硅油，FZ-3730，东丽道康宁公司制
低应力剂5：在制造例1中得到的熔融反应物A
(制造例1)
将66.1质量份的由下述式(8)表示的环氧树脂(双酚A型环氧树脂，日本环氧树脂株式会社制，jER(注册商标)YL6810，软化点45℃，环氧当量172)以140℃加热熔融，添加33.1质量份的有机聚硅氧烷1(下述式(7)所示的有机聚硅氧烷)和0.8质量份的三苯基膦，熔融混合30分钟，得到熔融反应物A。
(在上述式(7)中，n7的平均值为7.5。)
(评价)
使用在各例中得到的树脂组合物，按照以下方法制作评价用试样，并按照以下方法评价所得到的试样的密合性和可靠性。
(密合性)
对于在各例中得到的密封用树脂组合物，作为密合性的指标，按照以下方法测定塑封后固化(PMC)的抗切强度。
对于在各例中得到的密封用树脂组合物，使用低压传递成型机(山城精机株式会社制，“AV-600-50-TF”)，以模具温度175℃、注入压力10MPa、固化时间180秒的条件，在9×29mm的条形的试验用铜引线框上或镍板上成型10个的密合强度试验片。
然后，对于以175℃、3小时的条件固化后的样品，使用自动焊接强度测定装置(Nordson Advanced Technology K.K.制，DAGE4000型)，在室温(RT)或260℃测定抗切强度，由此求出抗切强度(MPa)。
(可靠性：温度循环试验)
对于在各例中得到的密封用树脂组合物，使用低压传递成型机(APIC YAMADACORPORATION制“MSL-06M”)，以模具温度175℃、注入压力10MPa、固化时间180秒的条件形成TO-220(封装尺寸为114mm×30mm，厚度为1.3mm，未搭载芯片，引线框为Cu制或镀Ni产品)，以175℃固化4小时，由此制作测试用的半导体装置。将密封后的测试用半导体装置以－40℃～150℃重复进行100个循环的温度循环试验，判定有无封装裂纹或部件间剥离。测定结果在表1中以“不良数/样品数”表示。“不良数/样品数”在4/10以下的为合格。
[表1]
由表1可知，将实施例1与比较例1、实施例2与比较例2、实施例3与比较例3、实施例4与比较例4、实施例5与比较例5、实施例6与比较例6、实施例7与比较例7分别进行对比，在各实施例中得到的密封用树脂组合物与金属部件的密合性优异。并且，通过使用各实施例中得到的密封用树脂组合物，能够得到可靠性优异的半导体装置。
本申请基于2019年3月27日申请的日本申请特愿第2019-061427号主张优先权，并将其公开内容全部援用于此。
附图标记说明
20：半导体元件，30：基板，32：芯片焊盘，34：外部引线，40：导线，50：密封材料，60：焊料球，100：半导体装置。

Claims (6)

1.一种密封用树脂组合物，其特征在于，
含有以下成分(A)和(B)，
(A)选自3-氨基-1,2,4-三唑和4-氨基-1,2,4-三唑中的1种以上的化合物；
(B)环氧树脂，
所述密封用树脂组合物不含马来酰亚胺化合物。
2.根据权利要求1所述的密封用树脂组合物，其特征在于，
所述成分(B)为选自三苯基甲烷型环氧树脂、联苯芳烷基型多官能环氧树脂、邻甲酚型二官能环氧树脂、联苯型二官能环氧树脂和双酚型二官能环氧树脂中的1种或2种以上。
3.根据权利要求1或2所述的密封用树脂组合物，其特征在于，
还含有成分(C)无机填充材料。
4.根据权利要求1或2所述的密封用树脂组合物，其特征在于，
还含有成分(D)硅烷偶联剂。
5.根据权利要求1或2所述的密封用树脂组合物，其特征在于，
相对于该密封用树脂组合物整体，所述成分(A)的含量为0.01质量％以上1质量％以下。
6.一种半导体装置，其特征在于，
半导体元件被权利要求1至5中任一项所述的密封用树脂组合物的固化物密封。
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