JP2006199944A - エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006199944A JP2006199944A JP2005365521A JP2005365521A JP2006199944A JP 2006199944 A JP2006199944 A JP 2006199944A JP 2005365521 A JP2005365521 A JP 2005365521A JP 2005365521 A JP2005365521 A JP 2005365521A JP 2006199944 A JP2006199944 A JP 2006199944A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- acid ester
- triazole
- glycerin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール系樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材、(E)グリセリントリ脂肪酸エステル及び(F)トリアゾール系化合物を必須成分とし、前記(A)エポキシ樹脂、前記(B)フェノール系樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記(E)成分を全エポキシ樹脂組成物中に0.01%以上1重量%以下の割合で含み、かつ前記(F)成分を全エポキシ樹脂組成物中に0.01%以上2重量%以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Description
[1] (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール系樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材、(E)グリセリントリ脂肪酸エステル及び(F)トリアゾール系化合物を必須成分とし、前記(A)エポキシ樹脂、前記(B)フェノール系樹脂のうちの少なくとも一方が、一般式(1)で示される樹脂を含み、前記(E)成分を全エポキシ樹脂組成物中に0.01重量%以上1重量%以下の割合で含み、前記かつ(F)成分を全エポキシ樹脂組成物中に0.01重量%以上2重量%以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
[3] 前記(E)グリセリントリ脂肪酸エステルがグリセリンと炭素数24以上36以下の飽和脂肪酸とのトリエステルである第[1]又は[2]項記載のエポキシ樹脂組成物、
[4] 前記(F)トリアゾール系化合物が1,2,4−トリアゾール環を有する化合物である第[1]ないし[3]項記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
[5] 前記(F)トリアゾール系化合物が1,2,3−トリアゾール環を有する化合物である第[1]ないし[3]項記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
[6] 前記(F)トリアゾール系化合物が少なくとも1つのメルカプト基を有する化合物である第[1]ないし[3]項記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物、
[7] 第[1]ないし[6]項のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置、
である。
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明で用いられるグリセリントリ脂肪酸エステルを用いることによる効果を損なわない範囲で他の離型剤を併用することもできる。併用できる離型剤としては、例えばカルナバワックス等の天然ワックス、ステアリン酸亜鉛等の高級脂肪酸の金属塩類等が挙げられる。
本発明で用いられるトリアゾール系化合物としては、1,2,4−トリアゾール環を有する化合物、1,2,3−トリアゾール環を有する化合物が挙げられる。
これからの化合物のうち、少なくとも1つのメルカプト基を有する化合物であることが好ましい。さらに1,2,4−トリアゾール−3−チオール、3−アミノ−1,2,4−トリアゾール−5−チオール、3,5−ジメルカプト−1,2,4−トリアゾール、3−ヒドロキシ−1,2,4−トリアゾール−5−チオール、5−メルカプト−1,2,4−トリアゾール−3−メタノール、1,2,3−トリアゾール−4−チオール、4−アミノ−1,2,3−トリアゾール−5−チオール、4,5−ジメルカプト−1,2,3−トリアゾールがより好ましい。メルカプト基を有していないと樹脂組成物とプリプレーティングフレーム表面との親和性の改善効果や界面の剥離を抑える効果が低く、半田処理時に部材との剥離が発生する恐れがある。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、(A)〜(F)成分及びその他の添加剤等をミキサー等を用いて混合後、加熱ニーダ、熱ロール、押し出し機等を用いて加熱混練し、続いて冷却、粉砕して得られる。
本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子等の電子部品を封止し、半導体装置を製造するには、トランスファーモールド、コンプレッションモールド、インジェクションモールド等の従来からの成形方法で硬化成形すればよい。
実施例1
0.20重量部
球状溶融シリカ(平均粒径30.0μm) 87.00重量部
グリセリントリモンタン酸エステル(クラリアントジャパン(株)製、リコルブWE4、滴点82℃、酸価25mg/KOH、平均粒径45μm、粒径106μm以上の粒子0.0重量%) 0.10重量部
0.10重量部
をミキサーを用いて混合した後、表面温度が95℃と25℃の2軸ロールを用いて20回混練し、得られた混練物シートを冷却後粉砕して、エポキシ樹脂組成物とした。得られたエポキシ樹脂組成物の特性を以下の方法で評価した。
スパイラルフロー:EMMI−1−66に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、硬化時間120秒で測定した。単位はcm。
表1、表2、表3に示す割合で各成分を配合し、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物を得、実施例1と同様にして評価した。結果を表1、表2、表3に示す。
実施例1以外で用いた成分について、以下に示す。
グリセリントリベヘン酸エステル(滴点80℃、酸価15mg/KOH、平均粒径45μm、粒径106μm以上の粒子0.0重量%)
グリセリンモノステアリン酸エステル(理研ビタミン(株)製、リケマールS−100、滴点65℃、酸価2mg/KOH、平均粒径45μm、粒径106μm以上の粒子0.0重量%)
3,5−ジメルカプト−1,2,4−トリアゾール(試薬)
3−ヒドロキシ−1,2,4−トリアゾール−5−チオール(試薬)
4−アミノ−1,2,3−トリアゾール−5−チオール(試薬)
Claims (7)
- (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール系樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材、(E)グリセリントリ脂肪酸エステル及び(F)トリアゾール系化合物を必須成分とし、前記(A)エポキシ樹脂、前記(B)フェノール系樹脂のうちの少なくとも一方が、一般式(1)で示される樹脂を含み、前記(E)成分を全エポキシ樹脂組成物中に0.01重量%以上1重量%以下の割合で含み、かつ前記(F)成分を全エポキシ樹脂組成物中に0.01重量%以上2重量%以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記(E)グリセリントリ脂肪酸エステルの平均粒径が20μm以上70μm以下であり、全グリセリントリ脂肪酸エステル中における粒径106μm以上の粒子の含有比率が0.1重量%以下である請求項1記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記(E)グリセリントリ脂肪酸エステルがグリセリンと炭素数24以上36以下の飽和脂肪酸とのトリエステルである請求項1又は2記載のエポキシ樹脂組成物。
- 前記(F)トリアゾール系化合物が1,2,4−トリアゾール環を有する化合物である請求項1ないし3のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記(F)トリアゾール系化合物が1,2,3−トリアゾール環を有する化合物である請求項1ないし3のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記(F)トリアゾール系化合物が少なくとも1つのメルカプト基を有する化合物である請求項1ないし3のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1ないし6のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005365521A JP4892955B2 (ja) | 2004-12-22 | 2005-12-19 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004371491 | 2004-12-22 | ||
JP2004371491 | 2004-12-22 | ||
JP2005365521A JP4892955B2 (ja) | 2004-12-22 | 2005-12-19 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006199944A true JP2006199944A (ja) | 2006-08-03 |
JP4892955B2 JP4892955B2 (ja) | 2012-03-07 |
Family
ID=36958220
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005365521A Active JP4892955B2 (ja) | 2004-12-22 | 2005-12-19 | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4892955B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008081733A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-04-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2008127455A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP2008280492A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2011178923A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2020158694A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 住友ベークライト株式会社 | 粉体および封止用樹脂組成物の製造方法 |
WO2020195883A1 (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物および半導体装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02158736A (ja) * | 1988-12-13 | 1990-06-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
JPH1129695A (ja) * | 1997-07-11 | 1999-02-02 | Otsuka Chem Co Ltd | エポキシ樹脂用硬化促進剤及びエポキシ樹脂組成物 |
JPH11158252A (ja) * | 1997-09-08 | 1999-06-15 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、並びにその硬化物からなる保護膜及びその形成方法 |
JP2002088107A (ja) * | 2000-09-18 | 2002-03-27 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 硬化性樹脂組成物、硬化体、接着剤組成物及び接合体 |
JP2002220434A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2003213090A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-07-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
-
2005
- 2005-12-19 JP JP2005365521A patent/JP4892955B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02158736A (ja) * | 1988-12-13 | 1990-06-19 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
JPH1129695A (ja) * | 1997-07-11 | 1999-02-02 | Otsuka Chem Co Ltd | エポキシ樹脂用硬化促進剤及びエポキシ樹脂組成物 |
JPH11158252A (ja) * | 1997-09-08 | 1999-06-15 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、並びにその硬化物からなる保護膜及びその形成方法 |
JP2002088107A (ja) * | 2000-09-18 | 2002-03-27 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 硬化性樹脂組成物、硬化体、接着剤組成物及び接合体 |
JP2002220434A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2003213090A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-07-30 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008081733A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-04-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2008127455A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-06-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物、封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 |
JP2008280492A (ja) * | 2007-05-14 | 2008-11-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2011178923A (ja) * | 2010-03-02 | 2011-09-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2020158694A (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 住友ベークライト株式会社 | 粉体および封止用樹脂組成物の製造方法 |
WO2020195883A1 (ja) * | 2019-03-27 | 2020-10-01 | 住友ベークライト株式会社 | 封止用樹脂組成物および半導体装置 |
CN113614141A (zh) * | 2019-03-27 | 2021-11-05 | 住友电木株式会社 | 密封用树脂组合物和半导体装置 |
CN113614141B (zh) * | 2019-03-27 | 2024-02-20 | 住友电木株式会社 | 密封用树脂组合物和半导体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4892955B2 (ja) | 2012-03-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4946115B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
KR101254524B1 (ko) | 에폭시 수지 조성물 및 반도체 장치 | |
JP5605394B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4892955B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP5141132B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2006328360A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4687074B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP5277609B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4956982B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4984596B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4561220B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4973146B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | |
JP2006282765A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4682617B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4569260B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2008007692A (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | |
JP5179701B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2006335830A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2006335829A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2006176654A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2008024757A (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物、及び電子部品装置 | |
JP2005281584A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP5024073B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2006290969A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2006335828A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080707 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110222 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110421 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111122 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111205 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4892955 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150106 Year of fee payment: 3 |