JP2008280492A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2008280492A JP2008280492A JP2007128658A JP2007128658A JP2008280492A JP 2008280492 A JP2008280492 A JP 2008280492A JP 2007128658 A JP2007128658 A JP 2007128658A JP 2007128658 A JP2007128658 A JP 2007128658A JP 2008280492 A JP2008280492 A JP 2008280492A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- resin composition
- semiconductor
- curing accelerator
- groups
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1301—Thyristor
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂系硬化剤、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤及び(E)離型剤を含むエポキシ樹脂組成物において、前記硬化促進剤(D)がカチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤(d1)を含み、前記離型剤(E)がグリセリントリ脂肪酸エステル(e1)を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにこれを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。
【選択図】なし
Description
[1] (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂系硬化剤、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤、及び(E)離型剤を含むエポキシ樹脂組成物において、前記硬化促進剤(D)がカチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤(d1)を含み、前記離型剤(E)がグリセリントリ脂肪酸エステル(e1)を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
[2] 前記カチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤(d1)のカチオン部が燐カチオンを含むものである第[1]項に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
[4]前記離型剤(E)がグリセリンと炭素数24以上、36以下の飽和脂肪酸からなるグリセリントリ脂肪酸エステルを含むことを特徴とする第[1]項ないし第[3]項のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
[5] 第[1]項ないし第[4]項のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明の半導体装置の形態としては、特に限定されないが、例えば、デュアル・インライン・パッケージ(DIP)、プラスチック・リード付きチップ・キャリヤ(PLCC)、クワッド・フラット・パッケージ(QFP)、スモール・アウトライン・パッケージ(SOP)、スモール・アウトライン・Jリード・パッケージ(SOJ)、薄型スモール・アウトライン・パッケージ(TSOP)、薄型クワッド・フラット・パッケージ(TQFP)、テープ・キャリア・パッケージ(TCP)、ボール・グリッド・アレイ(BGA)、チップ・サイズ・パッケージ(CSP)等が挙げられる。
上記トランスファーモールドなどの成形方法で封止された半導体装置は、そのまま、或いは80℃から200℃程度の温度で、10分から10時間程度の時間をかけて完全硬化させた後、電子機器等に搭載される。
なお、実施例、比較例で用いた硬化促進剤と離型剤の内容について以下に示す。
離型剤2:グリセリントリモンタン酸エステル(クラリアントジャパン(株)製、リコルブWE4、滴点82℃、酸価25mgKOH/g、平均粒径45μm、粒径106μm以上の粒子0.0重量%)
離型剤3:カルナバワックス(日興ファインプロダクツ(株)製、商品名ニッコウカルナバ)
メタノール1800gを入れたフラスコに、フェニルトリメトキシシラン249.5g、2,3−ジヒドロキシナフタレン384.0gを加えて溶かし、次に室温攪拌下28%ナトリウムメトキシド−メタノール溶液231.5gを滴下した。さらにそこへ予め用意したテトラフェニルホスホニウムブロマイド503.0gをメタノール600gに溶かした溶液を室温攪拌下滴下すると結晶が析出した。析出した結晶を濾過、水洗、真空乾燥し、桃白色結晶の硬化促進剤1を得た。
溶融球状シリカ2:(平均粒径0.5μm、最大粒径75μm、比表面積5.9m2/g) 100重量部
硬化促進剤1 5重量部
離型剤1 2重量部
カップリング剤:γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学(株)製、商品名KBM−403) 3重量部
カーボンブラック:(三菱化学(株)製、商品名MA−600) 3重量部
をミキサーにて混合し、熱ロールを用いて、95℃で8分間溶融混練して冷却後粉砕し、半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得た。得られた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を、以下の方法で評価した。結果を表1に示す。
スパイラルフロー:低圧トランスファー成形機(コータキ精機株式会社製、KTS−15)を用いて、EMMI−1−66に準じたスパイラルフロー測定用金型に、金型温度175℃、注入圧力6.9MPa、硬化時間120秒の条件で、半導体封止用エポキシ樹脂組成物を注入し、流動長を測定した。
表1、表2の配合に従い、実施例1と同様にして半導体封止用エポキシ樹脂組成物を得て、実施例1と同様にして評価した。結果を表1、表2に示す。
実施例1以外で用いた原材料を以下に示す。
エポキシ樹脂2:下記式(11)で表される化合物を主成分とするビフェニル型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製、商品名YX−4000、エポキシ当量190、融点105℃)
一方、グリセリントリ脂肪酸エステルを用いていない比較例1、2、3、6では、連続成形性が悪化し、パッケージ外観、金型汚れ性、耐半田性も劣る結果となった。また、カチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤(d1)を用いていない比較例4、5、6では、樹脂組成物の流動性が低下することにより、金線流れ率が悪化し、連続成形性、パッケージ外観、金型汚れ性、耐半田性も劣る結果となった。
以上より、本発明のエポキシ樹脂組成物を使用することにより、無機充填材の配合量が樹脂組成物全体の88重量%、92重量%と高いにもかかわらず、成形時の流動性、連続成形性、パッケージ外観、金型汚れ性が得られ、かつ耐半田性に優れた半導体装置パッケージを提供することができることが判った。
2 ダイボンド材硬化体
3 ダイパッド
4 金線
5 リードフレーム
6 半導体封止用エポキシ樹脂組成物の硬化体
Claims (5)
- (A)エポキシ樹脂、
(B)フェノール樹脂系硬化剤、
(C)無機充填材、
(D)硬化促進剤、
及び(E)離型剤
を含むエポキシ樹脂組成物において、
前記硬化促進剤(D)がカチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤(d1)を含み、
前記離型剤(E)がグリセリントリ脂肪酸エステル(e1)を含む
ことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 前記カチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤(d1)のカチオン部が燐カチオンを含むものである請求項1に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記カチオン部とシリケートアニオン部とを有する硬化促進剤(d1)が下記一般式(1)で表される化合物である請求項1又は請求項2に記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 前記離型剤(E)がグリセリンと炭素数24以上、36以下の飽和脂肪酸からなるグリセリントリ脂肪酸エステルを含むことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
- 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007128658A JP5029133B2 (ja) | 2007-05-14 | 2007-05-14 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007128658A JP5029133B2 (ja) | 2007-05-14 | 2007-05-14 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008280492A true JP2008280492A (ja) | 2008-11-20 |
JP5029133B2 JP5029133B2 (ja) | 2012-09-19 |
Family
ID=40141577
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007128658A Active JP5029133B2 (ja) | 2007-05-14 | 2007-05-14 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5029133B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015053453A1 (ko) * | 2013-10-10 | 2015-04-16 | 제일모직 주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자 |
US9331407B2 (en) | 2011-10-12 | 2016-05-03 | Molex, Llc | Connector and connector system with grounding system |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005298794A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-10-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂用潜伏性触媒、エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
JP2006199944A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-08-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2006312720A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-11-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2006328360A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-12-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2006348283A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-12-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂用硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
-
2007
- 2007-05-14 JP JP2007128658A patent/JP5029133B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005298794A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-10-27 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂用潜伏性触媒、エポキシ樹脂組成物および半導体装置 |
JP2006199944A (ja) * | 2004-12-22 | 2006-08-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2006312720A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-11-16 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2006328360A (ja) * | 2005-04-28 | 2006-12-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2006348283A (ja) * | 2005-05-18 | 2006-12-28 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂用硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9331407B2 (en) | 2011-10-12 | 2016-05-03 | Molex, Llc | Connector and connector system with grounding system |
US9685738B2 (en) | 2011-10-12 | 2017-06-20 | Molex, Llc | Connector and connector system with grounding system |
US10374365B2 (en) | 2011-10-12 | 2019-08-06 | Molex, Llc | Connector and connector system having edge-coupled terminals |
WO2015053453A1 (ko) * | 2013-10-10 | 2015-04-16 | 제일모직 주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자 |
KR20150042087A (ko) * | 2013-10-10 | 2015-04-20 | 제일모직주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자 |
KR101627019B1 (ko) | 2013-10-10 | 2016-06-03 | 제일모직주식회사 | 반도체 소자 밀봉용 에폭시수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 소자 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5029133B2 (ja) | 2012-09-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5338028B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2006312720A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2008163138A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4973322B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP5141132B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP5141125B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2008031326A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP5277609B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP5200867B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP5029133B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4973146B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | |
JP5157473B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4956982B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP5141124B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP5526963B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2008007692A (ja) | 封止用エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置 | |
JP5024073B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP5125901B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP5332097B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP2013234305A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
JP5055778B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置 | |
JP2007217663A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP5423402B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP4930145B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
JP5115405B2 (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20091016 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20111109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20111115 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120106 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120306 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120323 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120529 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120611 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5029133 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150706 Year of fee payment: 3 |