JPH03167246A - 樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産束上の利用分野]
本発明は新現な樹脂組成物に関する。さらに詳しくは航
空機の機体や白動中などの購逍材料、7はシ(・屯子機
器川41 .I−1等として奸通な尚度の耐熱性、電気
的特性、機械的強度をHする樹脂組底物に関する。
空機の機体や白動中などの購逍材料、7はシ(・屯子機
器川41 .I−1等として奸通な尚度の耐熱性、電気
的特性、機械的強度をHする樹脂組底物に関する。
近年プラスチックスはいわゆるエンジニアリングプラス
チックス(以下エンブラと略す)として利用される比串
が高まっており、これまで金属や金属酸化物が用いられ
た分野でプラスチックスが導入される傾向にある。この
ためプラスチックス本来の特性である軽量性、耐腐食性
に加えて高度の耐熱性(高熱変形温度、低熱膨張率)、
電気的特性(低誘電率、低誘電損失)、機械的強度(高
衝撃強度)が要求されるに至っている。
チックス(以下エンブラと略す)として利用される比串
が高まっており、これまで金属や金属酸化物が用いられ
た分野でプラスチックスが導入される傾向にある。この
ためプラスチックス本来の特性である軽量性、耐腐食性
に加えて高度の耐熱性(高熱変形温度、低熱膨張率)、
電気的特性(低誘電率、低誘電損失)、機械的強度(高
衝撃強度)が要求されるに至っている。
これまで開発されているエンブラとしては熱硬化系では
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹
脂、ポリプタジェンのラジカル硬化物等が挙げられる。
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹
脂、ポリプタジェンのラジカル硬化物等が挙げられる。
また熱可塑系ではナイロン6B、ポリカーボネート、ボ
リフエニレンオキサイド、ポリエチレンテレフタレート
等の汎用エンプラおよびボリフエニレンスルフィド、ポ
リイミド、全芳香族ポリエステル等の特殊エンブラが挙
げられる。
リフエニレンオキサイド、ポリエチレンテレフタレート
等の汎用エンプラおよびボリフエニレンスルフィド、ポ
リイミド、全芳香族ポリエステル等の特殊エンブラが挙
げられる。
[発明が解決しようとする課題]
しかしながら上記の性状をすべて満足する樹脂はまだ開
発されていない。すなわち高熱変形温度、低誘電率、高
衝槃強度をすべて満足するプラスチックスはまだ存在し
ていない。例えば、熱可塑性のエンブラであるボリスル
ホンは約170 ”Cの比較的高い熱変形性をHしてる
が、誘電率( I MZN以下同様)が3.1と高いの
でその用途には制約がある。一方、ポリエチレンは誘電
率が2.3と低く、アイゾット衝撃値(ノッチ付、以下
同様〉も50kgfecm/cmと高い値を示すが、熱
変形温度が約50℃と非常に低いという大きな欠点を有
しているので通常エンプラとはみなされていない。
発されていない。すなわち高熱変形温度、低誘電率、高
衝槃強度をすべて満足するプラスチックスはまだ存在し
ていない。例えば、熱可塑性のエンブラであるボリスル
ホンは約170 ”Cの比較的高い熱変形性をHしてる
が、誘電率( I MZN以下同様)が3.1と高いの
でその用途には制約がある。一方、ポリエチレンは誘電
率が2.3と低く、アイゾット衝撃値(ノッチ付、以下
同様〉も50kgfecm/cmと高い値を示すが、熱
変形温度が約50℃と非常に低いという大きな欠点を有
しているので通常エンプラとはみなされていない。
このためプラスチックス業界では150℃以上の熱変形
温度を有し、誘電率が2.8以下で、かつ3kgf−(
7)/cm以上のアイゾット衝撃値を有するプラスチッ
クスの出現が強く要望されている。
温度を有し、誘電率が2.8以下で、かつ3kgf−(
7)/cm以上のアイゾット衝撃値を有するプラスチッ
クスの出現が強く要望されている。
[課題を角l決するための手段]
本発明者らは、・鋭意研究した結果、驚くべきことに特
定のポリプタジエンを特定の化合物と特定の温度で反応
させることにより得られる硬化物(a)および樹脂(b
)との特定の比率からなる樹脂組成物が、上記の特性を
すべて満足することを見い出し本発明を完成するに至っ
た。
定のポリプタジエンを特定の化合物と特定の温度で反応
させることにより得られる硬化物(a)および樹脂(b
)との特定の比率からなる樹脂組成物が、上記の特性を
すべて満足することを見い出し本発明を完成するに至っ
た。
すなわち本発明は(a)ビニル型二重結合をモノマー単
位に対して40モル%以上保有するポリブタジエンのビ
ニル型二重結合の70%以上を架橋反応させて得られる
硬化物100 ?fiu部および(b)熱i+J塑性樹
脂または熱映化性樹脂20〜900重量部とからなる樹
脂組成物を提OLする。。
位に対して40モル%以上保有するポリブタジエンのビ
ニル型二重結合の70%以上を架橋反応させて得られる
硬化物100 ?fiu部および(b)熱i+J塑性樹
脂または熱映化性樹脂20〜900重量部とからなる樹
脂組成物を提OLする。。
本発明の硬化物(a)はビニル型二重桔合をモノマー1
11位にχ・1して40モル%以上保h“するポリブタ
ジエンと、下記一般式[1]で示される化合物を240
〜320℃で反応させることによって製逍することが出
来る。
11位にχ・1して40モル%以上保h“するポリブタ
ジエンと、下記一般式[1]で示される化合物を240
〜320℃で反応させることによって製逍することが出
来る。
(ここでR1,(<2. R7. Rjは水素、炭素数
1〜3のアルキル凰、ニトロ払またはハロゲン原子ヲ示
シ、R’ ,R’ ,R’ ,R’ l.t炭素数1〜
3のアルキル誌を示す。) 本発明で用いるポリブタジエンはプタジェンを祉々の方
法で!fiGして合威される。重合法としては例えばN
a分散体やH機アルカリ金属化合物を触媒とするアニオ
ン重合、有機過酸化物を触媒とするラジカル重合、フリ
ーデルクラフツ型の触媒を用いるカチオン重合、チーグ
ラー型触媒による配位アニオン重合が挙げられる。
1〜3のアルキル凰、ニトロ払またはハロゲン原子ヲ示
シ、R’ ,R’ ,R’ ,R’ l.t炭素数1〜
3のアルキル誌を示す。) 本発明で用いるポリブタジエンはプタジェンを祉々の方
法で!fiGして合威される。重合法としては例えばN
a分散体やH機アルカリ金属化合物を触媒とするアニオ
ン重合、有機過酸化物を触媒とするラジカル重合、フリ
ーデルクラフツ型の触媒を用いるカチオン重合、チーグ
ラー型触媒による配位アニオン重合が挙げられる。
ポリブタジエンにはビニル型の二重桔合の他に主給型(
トランスおよびシス)の二重桔合が含まれている。本発
明のポリブタジエンとしては、モノマーt11位に対し
てビニル型の二重桔合を40モル96以上、好ましくは
50モル%以上、特に好ましくは70モル%以上を保有
するものが用いられる。
トランスおよびシス)の二重桔合が含まれている。本発
明のポリブタジエンとしては、モノマーt11位に対し
てビニル型の二重桔合を40モル96以上、好ましくは
50モル%以上、特に好ましくは70モル%以上を保有
するものが用いられる。
本発明の硬化物(a)は、上記性状のポリブタジエンが
保有するビニル型二重結合の70%以上、好ましくは8
0%以,上、特に好ましくは90%以上を架橋反応させ
ることにより得られる。
保有するビニル型二重結合の70%以上、好ましくは8
0%以,上、特に好ましくは90%以上を架橋反応させ
ることにより得られる。
本発明においてビニル型二重結合の反応串は、それぞれ
赤外線分析によって測定されるところの、架橋反応前の
ポリブタジエンのビニル型二重結合の量をAとし、硬化
後のポリブタジエンのビニル型二重結合の量をBとした
ときに、 で表わされる。
赤外線分析によって測定されるところの、架橋反応前の
ポリブタジエンのビニル型二重結合の量をAとし、硬化
後のポリブタジエンのビニル型二重結合の量をBとした
ときに、 で表わされる。
本発明において用いるポリブタジエンの数平均分子量は
500〜lO万、好ましくは1000〜2万、最も好ま
しくは1500〜8000の範囲にある。分子量が50
0より小さいと硬化速度が遅くなり、またlO万より大
きいと成形時の粘度が大きくなって取吸いが困難となる
。
500〜lO万、好ましくは1000〜2万、最も好ま
しくは1500〜8000の範囲にある。分子量が50
0より小さいと硬化速度が遅くなり、またlO万より大
きいと成形時の粘度が大きくなって取吸いが困難となる
。
本発明においては、必要によりポリブタジエンを酸や過
酸化物で変性して、ボリマー中に水酸基やカルボキシル
基等を導入したものも使用できる。
酸化物で変性して、ボリマー中に水酸基やカルボキシル
基等を導入したものも使用できる。
例えば、ポリブタジエンに無水マレイン酸を付加したボ
リマーや災素間の二重結合をエボキシ化したボリマーが
使用可能である。しかし、そのボリマーは、モノマー単
位に対して40モル%以上、好ましくは50モル%以上
、特に好ましくは60モル%以上のビニル型二重結合を
保有していなければならない。
リマーや災素間の二重結合をエボキシ化したボリマーが
使用可能である。しかし、そのボリマーは、モノマー単
位に対して40モル%以上、好ましくは50モル%以上
、特に好ましくは60モル%以上のビニル型二重結合を
保有していなければならない。
また本発明で言うポリブタジエンには、ボリマー骨洛中
にブタジエン単位以外のモノマーを導入したコボリマー
が包含される。この場合のコモノマーとしてはスチレン
、α−メチルスチレン、アクリ口ニトリル=Bを挙げる
ことが出来る。この中で最も好ましく使用できるのはス
チレンである。
にブタジエン単位以外のモノマーを導入したコボリマー
が包含される。この場合のコモノマーとしてはスチレン
、α−メチルスチレン、アクリ口ニトリル=Bを挙げる
ことが出来る。この中で最も好ましく使用できるのはス
チレンである。
しかし、コポリマーを使用する場合にあっても、そのコ
ポリマーはモノマー単位に対して40モル%以上、好ま
しくは50モル%以上、特に好ましくは60モル%以上
のビニル型二重桔合を保有していなければならない。
ポリマーはモノマー単位に対して40モル%以上、好ま
しくは50モル%以上、特に好ましくは60モル%以上
のビニル型二重桔合を保有していなければならない。
本発明の一般式[1]で示される化合物としては、2.
3−ジメチル−2.3−ジフェニルブタン、2.3一ジ
エチル−2.3−ジフエニルブタン、2.3−ジメチル
−2.3−ジ(p−メチルフェニル)ブタン、2.3−
ジメチル−2,3−ジ(p−クロロフエニル)ブタン、
2,3ージメチル−2.3−ジ(p−アイオドフエニル
)ブタン、2.3−ジメチル−2.3−ジ(p−ニトロ
フエニル)ブタン等を挙げることが出来る。この中で好
ましく使用できる化合物としては2.3−ジメチル−2
.3−ジフエニルブタンと2.3−ジエチル−2.3−
ジフェニルブタンが挙げられる。特に好ましく使用でき
るのは2.3−ジメチル−2.3−ジフェニルブタンで
ある。
3−ジメチル−2.3−ジフェニルブタン、2.3一ジ
エチル−2.3−ジフエニルブタン、2.3−ジメチル
−2.3−ジ(p−メチルフェニル)ブタン、2.3−
ジメチル−2,3−ジ(p−クロロフエニル)ブタン、
2,3ージメチル−2.3−ジ(p−アイオドフエニル
)ブタン、2.3−ジメチル−2.3−ジ(p−ニトロ
フエニル)ブタン等を挙げることが出来る。この中で好
ましく使用できる化合物としては2.3−ジメチル−2
.3−ジフエニルブタンと2.3−ジエチル−2.3−
ジフェニルブタンが挙げられる。特に好ましく使用でき
るのは2.3−ジメチル−2.3−ジフェニルブタンで
ある。
一般式[13の化合物はポリブタジエン100重量部に
対して0.005〜10重量部、好ましくは0.05〜
4重量部、最も好ましくは0.2〜2重量部の範囲で使
用することが出来る。0.005重量部より少ないと硬
化が不十分となる。またIO重量部よりも多いとコスト
アップとなる。
対して0.005〜10重量部、好ましくは0.05〜
4重量部、最も好ましくは0.2〜2重量部の範囲で使
用することが出来る。0.005重量部より少ないと硬
化が不十分となる。またIO重量部よりも多いとコスト
アップとなる。
本発明の硬化物(a)は特定性状のポリプタジエンと一
般式[Iコの化合物を240〜320℃、好ましくは2
50〜310℃、特に好ましくは260〜300℃の温
度で反応させることにより製造される。
般式[Iコの化合物を240〜320℃、好ましくは2
50〜310℃、特に好ましくは260〜300℃の温
度で反応させることにより製造される。
240℃よりも低いと硬化が不十分で本発明の効果が発
現しない。また320℃を越えると熱分解によって着色
等の問題が生じる。
現しない。また320℃を越えると熱分解によって着色
等の問題が生じる。
最適な加熱時間は温度によって異なるが、通常IO分〜
10時間、好ましくは20分〜3時間である。
10時間、好ましくは20分〜3時間である。
加熱硬化は、好ましくは溶媒の不存在下で行われるが、
加熱硬化で気化しない溶媒または可塑剤の存(IE下で
行うことも出来る。
加熱硬化で気化しない溶媒または可塑剤の存(IE下で
行うことも出来る。
また本発明の硬化物(a)を得る際に前記加熱硬化に先
立って、必要に応じて、240℃よりも低い温度で、例
えば100〜200 ℃で、予備加熱して半硬化物を形
威させておいてもよい。
立って、必要に応じて、240℃よりも低い温度で、例
えば100〜200 ℃で、予備加熱して半硬化物を形
威させておいてもよい。
本発明の成分(b)としては各種の熱可塑性樹脂および
熱硬化性樹脂を用いることが出来る。本発明で使用でき
る熱可塑性樹脂としては、例えばポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ボリプデン、ボリ4−メチルペンテン−1、
ボリスチレン、ボリα−メチルスチレン、ABS樹脂、
ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオ口エチレン、ポリメ
チルメタクリレート、脂肪族ポリアミド、芳香族ポリア
ミド、ポリアセタール、ポリヵーボネート、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
フエ・ニレンオキサイド、ポリフェニレンスルフィド、
ボリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエ
ーテルヶトン、全芳香族ポリエステル、ポリイミド等が
挙げられる。好ましく使用できる樹脂としてポリエチレ
ン、ABS樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、全芳香
族ポリエステル、ポリイミドを挙げることが出来る。
熱硬化性樹脂を用いることが出来る。本発明で使用でき
る熱可塑性樹脂としては、例えばポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ボリプデン、ボリ4−メチルペンテン−1、
ボリスチレン、ボリα−メチルスチレン、ABS樹脂、
ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオ口エチレン、ポリメ
チルメタクリレート、脂肪族ポリアミド、芳香族ポリア
ミド、ポリアセタール、ポリヵーボネート、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ
フエ・ニレンオキサイド、ポリフェニレンスルフィド、
ボリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエ
ーテルヶトン、全芳香族ポリエステル、ポリイミド等が
挙げられる。好ましく使用できる樹脂としてポリエチレ
ン、ABS樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、全芳香
族ポリエステル、ポリイミドを挙げることが出来る。
また本発明で使用できる熱硬化性樹脂としては、例えば
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹
脂、メラミン樹脂、ポリウレタン等が挙げられる。好ま
しく使用出来る樹脂としてエポキシ樹脂とポリウレタン
を挙げることが出来る。
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹
脂、メラミン樹脂、ポリウレタン等が挙げられる。好ま
しく使用出来る樹脂としてエポキシ樹脂とポリウレタン
を挙げることが出来る。
これらの熱硬化性樹脂は未硬化物、硬化物のいずれでも
用いることが出来るが、熱変形温度のより高い樹脂組成
物を得るためには硬化物を用いる方が望ましい。
用いることが出来るが、熱変形温度のより高い樹脂組成
物を得るためには硬化物を用いる方が望ましい。
これらの熱可塑性および熱硬化性樹脂のF種または2種
以上の混合物を本発明の或分(b)として用いる。
以上の混合物を本発明の或分(b)として用いる。
本発明の樹脂組或物は硬化物(a)100重量部と成分
(b)20〜900重量部、好ましくは25〜600重
量部、特に好ましくは35〜400重量部とからなる。
(b)20〜900重量部、好ましくは25〜600重
量部、特に好ましくは35〜400重量部とからなる。
(b)が20重量部より少ない場合には機械的強度(衝
撃強度)が不足する。また(b)が900重量部よりも
多い場合には耐熱性か電気特性のいずれかが不足する。
撃強度)が不足する。また(b)が900重量部よりも
多い場合には耐熱性か電気特性のいずれかが不足する。
本発明の樹脂組成物は種々の方法で調製することが出来
る。例えば、予め硬化物(a)の微粉を作成した後に、
これと成分(b)と混合することによって本発明の組成
物を得ることが出来る。また、硬化物(a)の原料であ
る特定性状のポリブタジエンと一般式[1]の化合物と
成分(b)とを混合した後に、240〜320℃の温度
で加熱することにより本発明の樹脂組成物を得ることも
出来る。物性上は前者の方法が耐熱性のより高い組成物
を得ることが出来るので好ましい。微粉は硬化物を機械
的に粉砕するとか、あるいは本発明の特定性状のポリプ
タジエンと一般式[1]の化合物とを乳化状態で硬化さ
せる専、種々の方法で調製することが出来る。微粉の粒
径は特に制限はないが0.1 〜500 pm−、好ま
しくは0.5 〜100 μm.特に好ましくは1〜5
0umのものを用いると戊分(b)との混合を容易に行
うことが出来る。
る。例えば、予め硬化物(a)の微粉を作成した後に、
これと成分(b)と混合することによって本発明の組成
物を得ることが出来る。また、硬化物(a)の原料であ
る特定性状のポリブタジエンと一般式[1]の化合物と
成分(b)とを混合した後に、240〜320℃の温度
で加熱することにより本発明の樹脂組成物を得ることも
出来る。物性上は前者の方法が耐熱性のより高い組成物
を得ることが出来るので好ましい。微粉は硬化物を機械
的に粉砕するとか、あるいは本発明の特定性状のポリプ
タジエンと一般式[1]の化合物とを乳化状態で硬化さ
せる専、種々の方法で調製することが出来る。微粉の粒
径は特に制限はないが0.1 〜500 pm−、好ま
しくは0.5 〜100 μm.特に好ましくは1〜5
0umのものを用いると戊分(b)との混合を容易に行
うことが出来る。
本発明の樹脂組成物は、150℃以上の熱変形温度を有
し、誘電率が2.8以下で、かつ3kgf−cm/(7
)以上のアイゾット衝撃値を有する。
し、誘電率が2.8以下で、かつ3kgf−cm/(7
)以上のアイゾット衝撃値を有する。
なお、本発明の樹脂組成物には必要に応じて無機充填剤
を添加することが出来る。使用可能な無機充填剤として
は各種粉末充填剤、繊維状充填剤、球状充填剤等がある
。粉末充填剤としては例えば、酸化鉄、アルミナ、酸化
マグネシウム等の金属酸化物;水酸化アルミニウム、水
酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の水和金属酸化
物;炭酸カルシウム等の炭酸塩、タルク、クレー等のケ
イ酸を挙げること力咄来る。繊維状充鳩剤としては、例
えば炭素繊維、ガラス繊維、チタン酸カリウム繊維、セ
ラミックス繊維、金属炭化物繊維等を挙げることが出来
る。これら無機充埴剤は本発明の樹脂組或物100重量
部に対してO〜200重量部の範囲で使用することが出
来る。
を添加することが出来る。使用可能な無機充填剤として
は各種粉末充填剤、繊維状充填剤、球状充填剤等がある
。粉末充填剤としては例えば、酸化鉄、アルミナ、酸化
マグネシウム等の金属酸化物;水酸化アルミニウム、水
酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の水和金属酸化
物;炭酸カルシウム等の炭酸塩、タルク、クレー等のケ
イ酸を挙げること力咄来る。繊維状充鳩剤としては、例
えば炭素繊維、ガラス繊維、チタン酸カリウム繊維、セ
ラミックス繊維、金属炭化物繊維等を挙げることが出来
る。これら無機充埴剤は本発明の樹脂組或物100重量
部に対してO〜200重量部の範囲で使用することが出
来る。
本発明の樹脂組成物は航空機の機体や自動車の外板など
の構造材料、電気・電子用機材や部品等に用いることが
出来る。
の構造材料、電気・電子用機材や部品等に用いることが
出来る。
[発明の効東]
以下の実施例で示すように、本発明の樹脂組成物は熱変
形温度が150℃以上という高い耐熱性、誘電率( I
Mllz)が2.8以下という優れた電気特性、ア
イゾット衝撃値(ノツチ付)が3kgf−c+n/cm
以上という高い機械的強度を兼ね備えている。
形温度が150℃以上という高い耐熱性、誘電率( I
Mllz)が2.8以下という優れた電気特性、ア
イゾット衝撃値(ノツチ付)が3kgf−c+n/cm
以上という高い機械的強度を兼ね備えている。
この高い性能は従来のプラスチックスでは実現出来ず、
本発明の樹脂組成物によって初めて達威された驚くべき
効果である。
本発明の樹脂組成物によって初めて達威された驚くべき
効果である。
[実 施 例]
以下に本発明を実施例により説明するが本発明はこれに
限定されるものではない。
限定されるものではない。
合成例
数平均分了量3000でビニル型二重結合が05モル%
の液状ポリプタジエン[日本石油化学■製の11石ポリ
ブタジエンB 3000、粘度は25℃で500ポイズ
]100重量部に、2.3−ジメチル−2.3−ジフエ
ニルブタンをl.0重・量部加え、これを80℃で加熱
撹件することによりポリブタジエン系映化原料を調製し
た。これをNaCl基板上にスビンナーを用いて均一に
塗布した後に塗布面に基板と同一のNaCl板を載せる
ことにより、硬化原料をNail板ではさんだサンプル
を作製した。■島律製作所製赤外分光光度計II?−4
20を用いてこの原料サンプルを分析した桔果を第1図
に示す。次にこのサンプルを290℃に制御され、窒素
置換された恒温槽に入れ2時間加熱した。この硬化後の
サンプルを赤外分光分析した結果を第2図に示す。91
0cm−’の吸収がビニル型二重結合の吸収である。2
900crn−’の吸収をJJ4にしてランバートベー
ルの法則に従ってビニル型二重結合の反応率を計算する
と90.4%であった。
の液状ポリプタジエン[日本石油化学■製の11石ポリ
ブタジエンB 3000、粘度は25℃で500ポイズ
]100重量部に、2.3−ジメチル−2.3−ジフエ
ニルブタンをl.0重・量部加え、これを80℃で加熱
撹件することによりポリブタジエン系映化原料を調製し
た。これをNaCl基板上にスビンナーを用いて均一に
塗布した後に塗布面に基板と同一のNaCl板を載せる
ことにより、硬化原料をNail板ではさんだサンプル
を作製した。■島律製作所製赤外分光光度計II?−4
20を用いてこの原料サンプルを分析した桔果を第1図
に示す。次にこのサンプルを290℃に制御され、窒素
置換された恒温槽に入れ2時間加熱した。この硬化後の
サンプルを赤外分光分析した結果を第2図に示す。91
0cm−’の吸収がビニル型二重結合の吸収である。2
900crn−’の吸収をJJ4にしてランバートベー
ルの法則に従ってビニル型二重結合の反応率を計算する
と90.4%であった。
次に上記のポリブタジエン系硬化原料を真鍮製の金型に
注いだ後に、これを温度が290℃に制御された恒温槽
中に入れて2n,7間加熱硬化させた。
注いだ後に、これを温度が290℃に制御された恒温槽
中に入れて2n,7間加熱硬化させた。
得られた硬化成形物を衝撃式超微粉砕機にかけて粉砕す
ると平均粒径lBμmの微粉が得られた。
ると平均粒径lBμmの微粉が得られた。
実施例1
合或例で製造した硬化物の微粉末100重量部と高密度
ポリエチレン[口本石油化学■製の日石スタフレンE8
09 ] 40重量部とを二−ダを用いて200℃でl
O分混練し、これを金型でブレス或形することによって
試験片を作成した。この試験片の熱変形温度を、仲安田
精機製作所製のヒートデイストーションテスター+1D
−500−PCを用いて測定したところ、172℃であ
った。
ポリエチレン[口本石油化学■製の日石スタフレンE8
09 ] 40重量部とを二−ダを用いて200℃でl
O分混練し、これを金型でブレス或形することによって
試験片を作成した。この試験片の熱変形温度を、仲安田
精機製作所製のヒートデイストーションテスター+1D
−500−PCを用いて測定したところ、172℃であ
った。
横河ヒューレットバッカード■製のQメーターを用いて
誘電率を測定すると2.23であった。JISのK7N
Oに準じてアイゾット衝撃値(ノッチ付)を求めたとこ
ろ5.1 kg f −am/cmであった。
誘電率を測定すると2.23であった。JISのK7N
Oに準じてアイゾット衝撃値(ノッチ付)を求めたとこ
ろ5.1 kg f −am/cmであった。
比較合成例
合成例で用いたポリブタジエンにジクミルバーオキサイ
ド1.0 重皿部を加え、50℃で撹拌することにより
硬化原料を調製した。
ド1.0 重皿部を加え、50℃で撹拌することにより
硬化原料を調製した。
合成例と同様にNaCI板ではさんだサンプルを160
℃に制御された恒温冶で2時間加熱硬化させた。硬化前
後の赤外分光分析の結果を第3図と第4図に示す。ビニ
ル型二ffi桔合の反応率は11.9%であった。
℃に制御された恒温冶で2時間加熱硬化させた。硬化前
後の赤外分光分析の結果を第3図と第4図に示す。ビニ
ル型二ffi桔合の反応率は11.9%であった。
次に映化原料を金型に注いだ後に180℃に制御された
恒温槽中に入れて2時間保持し加熱硬化ささせることに
より成形物を得た。これを微粉砕することにより平均粒
径l7μmの微粉を得た。
恒温槽中に入れて2時間保持し加熱硬化ささせることに
より成形物を得た。これを微粉砕することにより平均粒
径l7μmの微粉を得た。
比較例1
比較合成例で得た微粉を用いること以外は実施例1と同
様に行った。その結果を表1に示す。
様に行った。その結果を表1に示す。
比較例2
合成例1の硬化物(粉砕していないもの)の物性を実施
例1と同様に測定した。その結果を表1に示す。
例1と同様に測定した。その結果を表1に示す。
比較例3
実施例1で用いた高密度ポリエチレンの物性を実施例1
と同様に測定した。その結果を表1に示す。
と同様に測定した。その結果を表1に示す。
実施例2
数平均分子量が2000でビニル型二重結合が65%の
液状ポリブタジエン[口本石油化学■製の日石ポリブチ
ジエンB−2000 、粘度は25℃で150ポイズ]
100重量部、ボリブテン[日本石油化学■製の11
石ボリブテンIIV300 ] 40重量部、2.3−
ジメチル−2.3−ジフエニルブタン1.0重量部を二
−ダを用いて100℃で混練した。これを金型に注ぎ2
90℃に制御された恒温冶中に入れて3時間加熱硬化し
た。こうして得られた試験片の物性を実施例1と同様に
して評価した。その結果を表1に示す。
液状ポリブタジエン[口本石油化学■製の日石ポリブチ
ジエンB−2000 、粘度は25℃で150ポイズ]
100重量部、ボリブテン[日本石油化学■製の11
石ボリブテンIIV300 ] 40重量部、2.3−
ジメチル−2.3−ジフエニルブタン1.0重量部を二
−ダを用いて100℃で混練した。これを金型に注ぎ2
90℃に制御された恒温冶中に入れて3時間加熱硬化し
た。こうして得られた試験片の物性を実施例1と同様に
して評価した。その結果を表1に示す。
実施例3
合或例で製造した硬化物の微粉末100重量部と金芳香
族液品性ポリエステル[日本石曲化学■製のザイダーS
RT−300 ] 100重量部とを二−ダで混練後プ
レス成形し試験片を作成した。こうして得られた試験片
の物性を丈施例1と同様にして7lp1定した。桔果を
表1に示す。
族液品性ポリエステル[日本石曲化学■製のザイダーS
RT−300 ] 100重量部とを二−ダで混練後プ
レス成形し試験片を作成した。こうして得られた試験片
の物性を丈施例1と同様にして7lp1定した。桔果を
表1に示す。
丈施例4
合或例で製造した硬化物の微粉末100 !Iim部と
エポキシ当量18BのビスフェノールA系エボキシ樹脂
[浦化シエルエボキシ■製のエビコート#82g ]
120重量部とBP.のモノエチルアミン錯体3.6重
量部を50℃,で況合した。これを金型に注ぎ180℃
に制御された恒温槽で20間加熱硬化した。
エポキシ当量18BのビスフェノールA系エボキシ樹脂
[浦化シエルエボキシ■製のエビコート#82g ]
120重量部とBP.のモノエチルアミン錯体3.6重
量部を50℃,で況合した。これを金型に注ぎ180℃
に制御された恒温槽で20間加熱硬化した。
こうして得られた試験片の物性を表1に示す。
失施例5
合戊例で使用した液状ポリブタジェン100重量部、火
施例4で使用したエポキシ樹脂120部、2.3−ジメ
チル−2.3−ジフェニルブタン1.0重量部、BP.
のモノエチルアミン錯体3.Bfflm部を50℃で加
熱撹拌した。これを金型に注ぎ180℃に制御された恒
温槽で2特開保持し、続いてこれを290℃に制御され
た恒温槽に移し、2時間保持することにより硬化させた
。得られた硬化物の物性を表1に示す。
施例4で使用したエポキシ樹脂120部、2.3−ジメ
チル−2.3−ジフェニルブタン1.0重量部、BP.
のモノエチルアミン錯体3.Bfflm部を50℃で加
熱撹拌した。これを金型に注ぎ180℃に制御された恒
温槽で2特開保持し、続いてこれを290℃に制御され
た恒温槽に移し、2時間保持することにより硬化させた
。得られた硬化物の物性を表1に示す。
表1
表1からも明らかなように、本発明の樹脂組成物は15
0℃以上の高い熱変形温度と、2.8以下の4. 低誘電率と、3kgf−cm/ca+以上の高いアイゾ
ツ}?jJj撃値を兼ね備えており、従来のプラスチッ
クスでは実現出来なかった高性能を示すことが分かる。
0℃以上の高い熱変形温度と、2.8以下の4. 低誘電率と、3kgf−cm/ca+以上の高いアイゾ
ツ}?jJj撃値を兼ね備えており、従来のプラスチッ
クスでは実現出来なかった高性能を示すことが分かる。
図向の浦111な説明
第1図および第2図は合成例における硬化前後の赤外分
光スペクトル図であり、第3図および第4図は比較合成
例における硬化前後の赤外分光スペクトル図である。
光スペクトル図であり、第3図および第4図は比較合成
例における硬化前後の赤外分光スペクトル図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔1〕(a)ビニル型二重結合をモノマー単位に対して
40モル%以上保有するポリブタジエンのビニル型二重
結合の70%以上を架橋反応させて得られる硬化物10
0重量部、および (b)熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂20〜900重
量部 とからなる樹脂組成物。 〔2〕(a)ビニル型二重結合をモノマー単位に対して
40モル%以上保有するポリブタジエンと下記一般式で
示される化合物を240〜320℃の温度で反応させる
ことによって得られる請求項第1項記載の硬化物100
重量部、および (b)熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂20〜900重
量部 とからなる樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼ (ここでR^1、R^2、R^7、R^8は水素、炭素
数1〜3のアルキル基、ニトロ基、またはハロゲン原子
を示し、R^3、R^4、R^5、R^6は炭素数1〜
3のアルキル基を示す。)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP89307250A JPH03167246A (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-27 | 樹脂組成物 |
EP19900122386 EP0430092A3 (en) | 1989-11-29 | 1990-11-23 | Resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP89307250A JPH03167246A (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-27 | 樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03167246A true JPH03167246A (ja) | 1991-07-19 |
Family
ID=17966841
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP89307250A Pending JPH03167246A (ja) | 1989-11-29 | 1989-11-27 | 樹脂組成物 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0430092A3 (ja) |
JP (1) | JPH03167246A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019085514A (ja) * | 2017-11-08 | 2019-06-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物の製造方法及び半導体装置 |
Families Citing this family (12)
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---|---|---|---|---|
US6415104B1 (en) | 1987-05-14 | 2002-07-02 | World Properties, Inc. | Heating elements comprising polybutadiene and polyisoprene based thermosetting compositions |
US6586533B1 (en) | 1987-05-14 | 2003-07-01 | World Properties, Inc. | Method of manufacture of polybutadiene and polyisoprene based thermosetting compositions |
CA2127871A1 (en) * | 1992-01-13 | 1993-07-22 | Andreas Herman Hogt | Crosslinking of rubbers with engineering plastics |
BE1008341A3 (nl) * | 1994-05-04 | 1996-04-02 | Dsm Nv | Vormdeel met een markering op een ondergrond van een thermoplastische kunststof en een werkwijze voor de bereiding van het vormdeel. |
US5571609A (en) * | 1994-10-13 | 1996-11-05 | Rogers Corporation | Polybutadiene and polyisoprene based thermosetting compositions and method of manufacture thereof |
US6048807A (en) * | 1998-08-12 | 2000-04-11 | World Properties, Inc. | Polybutadiene and polyisoprene based thermosetting compositions and method of manufacture |
US6071836A (en) * | 1994-10-13 | 2000-06-06 | World Properties, Inc. | Polybutadiene and polyisoprene thermosetting compositions and method of manufacture thereof |
US5858887A (en) * | 1994-10-13 | 1999-01-12 | World Properties, Inc. | Single resin polybutadiene and polyisoprene thermosetting compositions and method of manufacture thereof |
US6291374B1 (en) | 1994-10-13 | 2001-09-18 | World Properties, Inc. | Polybutadiene and polyisoprene based thermosetting compositions and method of manufacture |
GB2310214B (en) * | 1996-02-13 | 1998-04-22 | Kobe Steel Europ Ltd | Toughened thermoset resin composition |
US6800274B2 (en) | 2002-09-17 | 2004-10-05 | The C.P. Hall Company | Photostabilizers, UV absorbers, and methods of photostabilizing a sunscreen composition |
EP1944327B2 (en) * | 2007-01-09 | 2018-11-28 | Borealis Technology Oy | A cross-linking agent |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL127714C (ja) * | 1965-04-01 | |||
GB1434718A (en) * | 1972-08-10 | 1976-05-05 | Bp Chem Int Ltd | Polymer composition |
JPH02247237A (ja) * | 1989-03-20 | 1990-10-03 | Nippon Oil Co Ltd | 超高耐熱性樹脂及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-11-27 JP JP89307250A patent/JPH03167246A/ja active Pending
-
1990
- 1990-11-23 EP EP19900122386 patent/EP0430092A3/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019085514A (ja) * | 2017-11-08 | 2019-06-06 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物の製造方法及び半導体装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0430092A2 (en) | 1991-06-05 |
EP0430092A3 (en) | 1991-12-27 |
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