JP7063181B2 - ウェーハの検査方法および検査装置 - Google Patents
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Description
前記検査面を透過した前記赤外線又はX線の透過光の強度を検出して、前記透過光の強度の面内分布図を作成し、
前記強度の面内分布図から欠陥の位置を特定し、
前記欠陥の位置において、検査面を区画する所定面積当たりの強度をそれぞれ検出し、
前記所定面積当たりの強度とその頻度との関係を示すヒストグラムのプロファイルを求め、
前記ヒストグラムのプロファイルから欠陥を識別するウェーハの検査方法によって上記課題を解決する。
前記ウェーハを透過した前記赤外線又はX線の透過光の強度を検出して、前記透過光の強度の面内分布図を作成し、
前記強度の面内分布図から欠陥の位置を特定し、
前記欠陥の位置において、検査面を区画する所定面積当たりの強度をそれぞれ検出し、
前記所定面積当たりの強度の差分をそれぞれ求め、
前記所定面積当たりの強度の差分とその頻度との関係を示すヒストグラムのプロファイルを求め、
前記ヒストグラムのプロファイルから欠陥を識別するウェーハの検査方法によって上記課題を解決する。
前記ウェーハを透過した前記赤外線又はX線の透過光の強度を検出して、前記透過光の強度の面内分布図を作成し、前記強度の面内分布図から欠陥の位置を特定する欠陥位置特定部と、
前記特定された欠陥の位置において、検査面を区画する所定面積当たりの強度をそれぞれ検出する強度検出部と、
前記所定面積当たりの強度とその頻度との関係を示すヒストグラムのプロファイルを求めるプロファイル生成部と、
前記ヒストグラムのプロファイルから欠陥を識別する判定部と、を備えるウェーハの検査装置によって上記課題を解決する。
前記ウェーハを透過した前記赤外線又は前記X線の透過光の強度を検出して、前記透過光の強度の面内分布図を作成し、前記強度の面内分布図から欠陥の位置を特定する欠陥位置特定部と、
前記特定された欠陥の位置において、検査面を区画する所定面積当たりの強度をそれぞれ検出するする強度検出部と、
前記所定面積当たりの強度の差分をそれぞれ求める差分演算部と、
前記所定面積当たりの強度の差分とその頻度との関係を示すヒストグラムのプロファイルを求めるプロファイル生成部と、
前記ヒストグラムのプロファイルから欠陥を識別する判定部と、を備えるウェーハの検査装置によって上記課題を解決する。
前記プロファイルのピーク数が2である場合には、前記検査面に欠陥はなく、ウェーハ裏面から前記検査面まで達しない欠陥であると判定することができる。
11…赤外線照射部
12…カメラ
13…欠陥位置特定部
14…強度検出部
15…差分演算部
16…プロファイル生成部
17…判定部
2…検査面
21…所定面積部分
W…ウェーハ
IR…赤外線
TL…透過光
DF1~DF4…スリップ欠陥
Claims (8)
- 被検査体であるウェーハの検査面に赤外線又はX線を照射し、
前記検査面を透過した前記赤外線又は前記X線の透過光の強度を検出して、前記透過光の強度の面内分布図を作成し、
前記強度の面内分布図から欠陥の位置を特定し、
前記特定された欠陥の位置において、検査面を区画する所定面積当たりの強度をそれぞれ検出し、
前記所定面積当たりの強度とその頻度との関係を示すヒストグラムのプロファイルを求め、
特定の欠陥に対するヒストグラムのプロファイルの特徴を予め記憶し、
前記記憶された特徴と、前記求められたヒストグラムのプロファイルとから欠陥を識別するウェーハの検査方法において、
前記プロファイルのピーク数が1である場合には、ウェーハ裏面から前記検査面まで達するスリップ欠陥があると判定し、
前記プロファイルのピーク数が2である場合には、前記検査面に欠陥はなく、ウェーハ裏面から前記検査面まで達しないスリップ欠陥であると判定するウェーハの検査方法。 - 被検査体であるウェーハの検査面に赤外線又はX線を照射し、
前記ウェーハを透過した前記赤外線又は前記X線の透過光の強度を検出して、前記透過光の強度の面内分布図を作成し、
前記強度の面内分布図から欠陥の位置を特定し、
前記特定された欠陥の位置において、検査面を区画する所定面積当たりの強度をそれぞれ検出し、
前記所定面積当たりの強度の差分をそれぞれ求め、
前記所定面積当たりの強度の差分とその頻度との関係を示すヒストグラムのプロファイルを求め、
特定の欠陥に対するヒストグラムのプロファイルの特徴を予め記憶し、
前記記憶された特徴と、前記求められたヒストグラムのプロファイルとから欠陥を識別するウェーハの検査方法において、
前記プロファイルのピーク数が1である場合には、ウェーハ裏面から前記検査面まで達するスリップ欠陥があると判定し、
前記プロファイルのピーク数が2である場合には、前記検査面に欠陥はなく、ウェーハ裏面から前記検査面まで達しないスリップ欠陥であると判定するウェーハの検査方法。 - 前記プロファイルのピーク数が2である場合において、前記検査面を透過した透過光の強度が大きいほど、ウェーハ裏面からのスリップ欠陥の深さが相対的に深いと判定する請求項1又は2に記載のウェーハの検査方法。
- 前記ウェーハは、鏡面研磨後のウェーハ、熱処理後のウェーハ、エピタキシャルウェーハの少なくとも何れかを含む請求項1~3のいずれか一項に記載のウェーハの検査方法。
- 被検査体であるウェーハの検査面に赤外線又はX線を照射する照射部と、
前記ウェーハを透過した前記赤外線又は前記X線の透過光の強度を検出して、前記透過光の強度の面内分布図を作成し、前記強度の面内分布図から欠陥の位置を特定する欠陥位置特定部と、
前記特定された欠陥の位置において、検査面を区画する所定面積当たりの強度をそれぞれ検出する強度検出部と、
前記所定面積当たりの強度とその頻度との関係を示すヒストグラムのプロファイルを求めるプロファイル生成部と、
特定の欠陥に対するヒストグラムのプロファイルの特徴を予め記憶し、前記記憶された特徴と、前記プロファイル生成部により求められたヒストグラムのプロファイルとから欠陥を識別する判定部と、を備えるウェーハの検査装置において、
前記判定部は、
前記プロファイルのピーク数が1である場合には、ウェーハ裏面から前記検査面まで達するスリップ欠陥があると判定し、
前記プロファイルのピーク数が2である場合には、前記検査面に欠陥はなく、ウェーハ裏面から前記検査面まで達しないスリップ欠陥であると判定するウェーハの検査装置。 - 被検査体であるウェーハの検査面に赤外線又はX線を照射する照射部と、
前記ウェーハを透過した前記赤外線又は前記X線の透過光の強度を検出して、前記透過光の強度の面内分布図を作成し、前記強度の面内分布図から欠陥の位置を特定する欠陥位置特定部と、
前記特定された欠陥の位置において、検査面を区画する所定面積当たりの強度をそれぞれ検出するする強度検出部と、
前記所定面積当たりの強度の差分をそれぞれ求める差分演算部と、
前記所定面積当たりの強度の差分とその頻度との関係を示すヒストグラムのプロファイルを求めるプロファイル生成部と、
特定の欠陥に対するヒストグラムのプロファイルの特徴を予め記憶し、前記記憶された特徴と、前記プロファイル生成部により求められたヒストグラムのプロファイルから欠陥を識別する判定部と、を備えるウェーハの検査装置において、
前記判定部は、
前記プロファイルのピーク数が1である場合には、ウェーハ裏面から前記検査面まで達するスリップ欠陥があると判定し、
前記プロファイルのピーク数が2である場合には、前記検査面に欠陥はなく、ウェーハ裏面から前記検査面まで達しないスリップ欠陥であると判定するウェーハの検査装置。 - 前記判定部は、前記プロファイルのピーク数が2である場合において、前記検査面を透過した透過光の強度が大きいほど、前記ウェーハ裏面からのスリップ欠陥の深さが相対的に深いと判定する請求項5又は6に記載のウェーハの検査装置。
- 前記ウェーハは、鏡面研磨後のウェーハ、熱処理後のウェーハ、エピタキシャルウェーハの少なくとも何れかを含む請求項5~7のいずれか一項に記載のウェーハの検査装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018149990A JP7063181B2 (ja) | 2018-08-09 | 2018-08-09 | ウェーハの検査方法および検査装置 |
DE112019003985.7T DE112019003985T5 (de) | 2018-08-09 | 2019-08-06 | Waferinspektionsverfahren und -inspektionsvorrichtung |
TW108127867A TWI702388B (zh) | 2018-08-09 | 2019-08-06 | 晶圓的檢查方法及檢查裝置 |
CN201980053272.9A CN112639451B (zh) | 2018-08-09 | 2019-08-06 | 晶圆的检查方法及检查装置 |
PCT/JP2019/030844 WO2020032005A1 (ja) | 2018-08-09 | 2019-08-06 | ウェーハの検査方法および検査装置 |
KR1020207034675A KR102482538B1 (ko) | 2018-08-09 | 2019-08-06 | 웨이퍼의 검사 방법 및 검사 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018149990A JP7063181B2 (ja) | 2018-08-09 | 2018-08-09 | ウェーハの検査方法および検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020026954A JP2020026954A (ja) | 2020-02-20 |
JP7063181B2 true JP7063181B2 (ja) | 2022-05-09 |
Family
ID=69414767
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018149990A Active JP7063181B2 (ja) | 2018-08-09 | 2018-08-09 | ウェーハの検査方法および検査装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7063181B2 (ja) |
KR (1) | KR102482538B1 (ja) |
CN (1) | CN112639451B (ja) |
DE (1) | DE112019003985T5 (ja) |
TW (1) | TWI702388B (ja) |
WO (1) | WO2020032005A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2018
- 2018-08-09 JP JP2018149990A patent/JP7063181B2/ja active Active
-
2019
- 2019-08-06 KR KR1020207034675A patent/KR102482538B1/ko active IP Right Grant
- 2019-08-06 CN CN201980053272.9A patent/CN112639451B/zh active Active
- 2019-08-06 TW TW108127867A patent/TWI702388B/zh active
- 2019-08-06 WO PCT/JP2019/030844 patent/WO2020032005A1/ja active Application Filing
- 2019-08-06 DE DE112019003985.7T patent/DE112019003985T5/de active Pending
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Publication number | Publication date |
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TWI702388B (zh) | 2020-08-21 |
CN112639451A (zh) | 2021-04-09 |
CN112639451B (zh) | 2024-04-30 |
KR102482538B1 (ko) | 2022-12-28 |
JP2020026954A (ja) | 2020-02-20 |
DE112019003985T5 (de) | 2021-04-22 |
TW202012916A (zh) | 2020-04-01 |
KR20210002708A (ko) | 2021-01-08 |
WO2020032005A1 (ja) | 2020-02-13 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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